JP2018509747A5 - - Google Patents
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- 239000007943 implant Substances 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 claims 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 1
Claims (17)
- 1つ以上の導体トレースを有する3次元物体を形成するための方法であって、
第1の材料を含む溶液を中間構造の注入構造に注入する工程であって、前記中間構造は、1つ以上の導体トレースのための1つ以上の予め定義された場所を有し、前記中間構造は、前記第1の材料よりも低い電気伝導性、熱導電性、またはその両方を有する第2の材料で形成されており、前記注入構造を備える前記中間構造がアディティブに形成されることによって導体トレース、前記中間構造および前記注入構造の1つ以上を有する前記3次元物体を形成した後、前記第1の材料が前記注入構造を通じて前記中間構造の1つ以上の予め定義された場所に注入されて前記1つ以上の導体トレースを形成する、工程と、
前記中間構造の1つ以上の予め定義された場所に前記第1の材料を注入する工程に続き、前記中間構造から前記注入構造を除去する工程と、
前記中間構造の前記1つ以上の予め定義された場所に注入された前記第1の材料を含む前記溶液を硬化する工程と、
を備える、方法。 - 前記第2の材料は、ポリマー材料、セラミック材料、有機材料、複合材料、金属材料、無機材料、または生物材料である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の材料は、金属、金属充填ポリマー、または有機導体材料である、請求項1に記載の方法。
- 前記溶液は、前記溶液に電流を流してジュール熱を生成することによって硬化される、請求項1に記載の方法。
- 前記1つ以上の予め定義された場所は、チャネルであり、前記第1の材料を含む前記溶液は、前記チャネルの少なくとも一部に注入される、請求項1に記載の方法。
- 前記注入構造は、前記1つ以上の予め定義された場所と流体連通する注入チャネルを備え、前記第1の材料は、前記注入構造の前記注入チャネルを通じて前記1つ以上の予め定義された場所に注入される、請求項1に記載の方法。
- 前記溶液を注入する工程中に1つ以上の注入パラメータを監視するために前記注入構造に隣接する1つ以上のセンサを使用する工程をさらに備える、請求項6に記載の方法。
- 前記溶液を注入する工程中に前記1つ以上の注入パラメータを調整する工程をさらに備える、請求項7に記載の方法。
- 前記注入構造を使用して前記溶液を排出する工程をさらに備える、請求項6に記載の方法。
- 前記第1の材料は、前記第2の材料の電気伝導性よりも高い電気伝導性を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記1つ以上の導体トレースは複数の導体トレースである、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の導体トレースのうちの所与の1つは、前記複数の導体トレースのうちの別の1つから電気的に絶縁されている、請求項11に記載の方法。
- 前記複数の導体トレースの各々は、電気的接続性、熱接続性、またはその両方のために前記中間構造の外面に接触パッドを備える、請求項11に記載の方法。
- 前記1つ以上の導体トレースは、前記中間構造内にあり、前記方法は、前記1つ以上の導体トレースの少なくとも一部を露出させる工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記中間構造のモデル設計は、前記1つ以上の予め定義された場所についての1つ以上の構造上の制約を含む、請求項1に記載の方法。
- 電気回路を前記1つ以上の導体トレースと電気的に接触させる工程をさらに備える、請求項1に記載の方法。
- 前記注入構造を除去する工程は、前記中間構造から前記注入構造を破壊する工程を備える、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462067674P | 2014-10-23 | 2014-10-23 | |
US62/067,674 | 2014-10-23 | ||
PCT/US2015/057114 WO2016065260A1 (en) | 2014-10-23 | 2015-10-23 | Fabrication of intra-structure conductive traces and interconnects for three-dimensional manufactured structures |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018509747A JP2018509747A (ja) | 2018-04-05 |
JP2018509747A5 true JP2018509747A5 (ja) | 2018-09-06 |
JP6505220B2 JP6505220B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=55761628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017521584A Active JP6505220B2 (ja) | 2014-10-23 | 2015-10-23 | 3次元製造構造のための構造内導体トレースおよびインターコネクトの製作 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10039195B2 (ja) |
EP (1) | EP3209488B1 (ja) |
JP (1) | JP6505220B2 (ja) |
KR (1) | KR101988874B1 (ja) |
CN (1) | CN107107492B (ja) |
AU (1) | AU2015335727B2 (ja) |
BR (1) | BR112017008391A2 (ja) |
CA (1) | CA2965190A1 (ja) |
IL (1) | IL251758A0 (ja) |
MX (1) | MX365712B (ja) |
WO (1) | WO2016065260A1 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9579851B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-02-28 | Markforged, Inc. | Apparatus for fiber reinforced additive manufacturing |
US9186848B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-11-17 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing of composite reinforced structures |
US10953609B1 (en) | 2013-03-22 | 2021-03-23 | Markforged, Inc. | Scanning print bed and part height in 3D printing |
US9156205B2 (en) * | 2013-03-22 | 2015-10-13 | Markforged, Inc. | Three dimensional printer with composite filament fabrication |
US11981069B2 (en) | 2013-03-22 | 2024-05-14 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing of composite reinforced structures |
US9815268B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-11-14 | Markforged, Inc. | Multiaxis fiber reinforcement for 3D printing |
AU2014235848B2 (en) | 2013-03-22 | 2018-11-08 | Gregory Thomas Mark | Three dimensional printing |
US9126365B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-09-08 | Markforged, Inc. | Methods for composite filament fabrication in three dimensional printing |
US9688028B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-06-27 | Markforged, Inc. | Multilayer fiber reinforcement design for 3D printing |
US10682844B2 (en) | 2013-03-22 | 2020-06-16 | Markforged, Inc. | Embedding 3D printed fiber reinforcement in molded articles |
US9186846B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-11-17 | Markforged, Inc. | Methods for composite filament threading in three dimensional printing |
US9694544B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-07-04 | Markforged, Inc. | Methods for fiber reinforced additive manufacturing |
US9149988B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-10-06 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing |
US11237542B2 (en) | 2013-03-22 | 2022-02-01 | Markforged, Inc. | Composite filament 3D printing using complementary reinforcement formations |
CN105556008B (zh) | 2013-06-05 | 2017-12-15 | 马克弗巨德有限公司 | 用于纤维增强添加制造的方法 |
US20170072640A1 (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | Caterpillar Inc. | 3D Printing Portal for Crowd-Sourced Designs |
US11648731B2 (en) * | 2015-10-29 | 2023-05-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Forming three-dimensional (3D) printed electronics |
JP7107852B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2022-07-27 | ダイバージェント テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 輸送構造の付加製造のためのシステムおよび方法 |
EP3436235B1 (en) | 2016-07-21 | 2022-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Device to additively form a 3d object with a conductive channel |
WO2018077675A1 (en) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Philips Lighting Holding B.V. | 3d printing method and product |
US10457033B2 (en) | 2016-11-07 | 2019-10-29 | The Boeing Company | Systems and methods for additively manufacturing composite parts |
US11440261B2 (en) | 2016-11-08 | 2022-09-13 | The Boeing Company | Systems and methods for thermal control of additive manufacturing |
US10766241B2 (en) | 2016-11-18 | 2020-09-08 | The Boeing Company | Systems and methods for additive manufacturing |
US10843452B2 (en) * | 2016-12-01 | 2020-11-24 | The Boeing Company | Systems and methods for cure control of additive manufacturing |
US10135159B1 (en) | 2017-05-22 | 2018-11-20 | Rosemount Aerospace Inc. | Board-to-board connectors and mounting structure |
US11304313B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-04-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printing |
WO2019195117A1 (en) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | Massachusetts Institute Of Technology | 3-d printed devices formed with conductive inks and method of making |
EP3562285A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verbinden elektrischer bauelemente |
CN110843206A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-02-28 | 中国科学院金属研究所 | 一种三维电子器件的制备方法和应用 |
US11426818B2 (en) | 2018-08-10 | 2022-08-30 | The Research Foundation for the State University | Additive manufacturing processes and additively manufactured products |
CN109618487B (zh) * | 2019-01-22 | 2022-07-29 | 张雯蕾 | 带有内埋电路的立体基件及其制备方法 |
KR102179070B1 (ko) * | 2019-04-10 | 2020-11-16 | 서울대학교 산학협력단 | 줄열 직접 가열을 이용한 전도성 섬유 복합재의 선택적 가열 경화 방법 및 이를 위한 장치 |
US11845219B2 (en) | 2019-05-06 | 2023-12-19 | Massachusetts Institute Of Technology | 3-d printed devices formed with magnetic inks and methods of making graded index structures |
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---|---|---|---|---|
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EP3071396B1 (en) * | 2013-11-19 | 2021-10-06 | Guill Tool & Engineering | Coextruded, multilayered and multicomponent 3d printing inputs |
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JP6298343B2 (ja) * | 2014-04-01 | 2018-03-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2015
- 2015-10-23 WO PCT/US2015/057114 patent/WO2016065260A1/en active Application Filing
- 2015-10-23 JP JP2017521584A patent/JP6505220B2/ja active Active
- 2015-10-23 CA CA2965190A patent/CA2965190A1/en not_active Abandoned
- 2015-10-23 US US14/921,868 patent/US10039195B2/en active Active
- 2015-10-23 AU AU2015335727A patent/AU2015335727B2/en not_active Ceased
- 2015-10-23 MX MX2017005294A patent/MX365712B/es active IP Right Grant
- 2015-10-23 CN CN201580070508.1A patent/CN107107492B/zh active Active
- 2015-10-23 EP EP15852910.7A patent/EP3209488B1/en active Active
- 2015-10-23 KR KR1020177013663A patent/KR101988874B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-23 BR BR112017008391A patent/BR112017008391A2/pt not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-04-18 IL IL251758A patent/IL251758A0/en active IP Right Grant
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