JPS61145889A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61145889A JPS61145889A JP26914784A JP26914784A JPS61145889A JP S61145889 A JPS61145889 A JP S61145889A JP 26914784 A JP26914784 A JP 26914784A JP 26914784 A JP26914784 A JP 26914784A JP S61145889 A JPS61145889 A JP S61145889A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- manufacture
- epoxy
- electromagnetic induction
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
半導体技術の急速な進歩で、安価で機能に優れたＩＣ−
ＬＳＩ の利用が極めて容易になり、その応用範囲が
拡大されている。
ＬＳＩ の利用が極めて容易になり、その応用範囲が
拡大されている。
このような半導体技術がもたらす技術革新は産業・社会
構造を変化させ、ＦＡ （）１クトリ・オートメ−シー
ン）、ＯＡ（オフィス・オートメーシーン）ＨＡ （ホ
ーム・オートメーシ腫ン）、ニエーメディアで代表され
るエレクトロニクス化社会を生み出しつつある。
構造を変化させ、ＦＡ （）１クトリ・オートメ−シー
ン）、ＯＡ（オフィス・オートメーシーン）ＨＡ （ホ
ーム・オートメーシ腫ン）、ニエーメディアで代表され
るエレクトロニクス化社会を生み出しつつある。
この原動力となりている、エレクトロニクス産業におい
て、ＩＣ−ＬＳＩやその他の電子部品を地縫基板に配置
し、電気的な回路を形成させて装置化の機能を果すプリ
ント基板の重要性は増々大きくなっている。
て、ＩＣ−ＬＳＩやその他の電子部品を地縫基板に配置
し、電気的な回路を形成させて装置化の機能を果すプリ
ント基板の重要性は増々大きくなっている。
エレクトロニクス機器が時代の要請で、小型化。
高機能化、多機能化しており、これに伴ないプリント基
板も電気回路幅の縮少、基板の多層化等で高密度化、高
精度化をはかつている。
板も電気回路幅の縮少、基板の多層化等で高密度化、高
精度化をはかつている。
プリント基板の製造法としては、積層銅板上に形成させ
る回路線路を塩化鉄又は塩化銅を主成分とするエツチン
グ液に耐えるエツチングレジストで覆い、エツチング液
で不要な銅箔を溶解除去するサブストラッテイブ法が主
流である。
る回路線路を塩化鉄又は塩化銅を主成分とするエツチン
グ液に耐えるエツチングレジストで覆い、エツチング液
で不要な銅箔を溶解除去するサブストラッテイブ法が主
流である。
しかしながら、プリント基板の重要性が高まるにつれて
より低コスト、高信頼性でしかも高密度のプリント基板
を製造できる方法が要求されるようになった。これはサ
ブストラッテイブ法の場合、工程が複雑で大量の銅箔を
エツチング除去することによる廃液処理対策、電気回路
幅の減少時のサイドエツチング発生による信頼性の低下
等の問題があるためである。
より低コスト、高信頼性でしかも高密度のプリント基板
を製造できる方法が要求されるようになった。これはサ
ブストラッテイブ法の場合、工程が複雑で大量の銅箔を
エツチング除去することによる廃液処理対策、電気回路
幅の減少時のサイドエツチング発生による信頼性の低下
等の問題があるためである。
これらの要求に対し、絶縁基板上に、導電性ぺこの方法
によれば、工程が簡単で生産性が高く、コスト低減が可
能な上、絶縁基板として各種の材料（例えば紙ツーノー
ル２紙エポキシ、ガラスエポキシ樹脂積層板；ポリエス
テル、ポリイミドシート；セラミック、ガラス：鉄、ア
ルミ等の金属をベースにしたメタルコア、ホーロー基板
その他）が導電性ペーストに使用する樹脂を選択するこ
とで、使用できるからである。
によれば、工程が簡単で生産性が高く、コスト低減が可
能な上、絶縁基板として各種の材料（例えば紙ツーノー
ル２紙エポキシ、ガラスエポキシ樹脂積層板；ポリエス
テル、ポリイミドシート；セラミック、ガラス：鉄、ア
ルミ等の金属をベースにしたメタルコア、ホーロー基板
その他）が導電性ペーストに使用する樹脂を選択するこ
とで、使用できるからである。
〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明はア
ディティブ法によるプリント基板の製造法に関するもの
であり、鉄、ニッケル、ステンレス スチール等の磁性
体微粉末を樹脂中に分散、混練した導電性ペーストを使
用してスクリーン印刷方式で回路線路を形成した後、電
磁誘導雰囲気に入れることで強磁性物質のヒステリシス
及びうず電流により、ｇ間約に内部より加熱乾燥させ絶
縁基板に強固に接着し、かつ電気導通性に優れた回路線
路で形成させるものである。
ディティブ法によるプリント基板の製造法に関するもの
であり、鉄、ニッケル、ステンレス スチール等の磁性
体微粉末を樹脂中に分散、混練した導電性ペーストを使
用してスクリーン印刷方式で回路線路を形成した後、電
磁誘導雰囲気に入れることで強磁性物質のヒステリシス
及びうず電流により、ｇ間約に内部より加熱乾燥させ絶
縁基板に強固に接着し、かつ電気導通性に優れた回路線
路で形成させるものである。
この方法によれば、内部より加熱し、しかも短時間で完
了し、かつ回路線路部分のみの加熱なので、基板に対す
る加熱の影響が僅かとなり、基板の歪みも生じない。本
方法で加熱の影響は少ない点は基板がフィルム状のフレ
キシブル基板の場合、長時間加熱で寸法変化が生じ易い
ので、特に望ましいことである。
了し、かつ回路線路部分のみの加熱なので、基板に対す
る加熱の影響が僅かとなり、基板の歪みも生じない。本
方法で加熱の影響は少ない点は基板がフィルム状のフレ
キシブル基板の場合、長時間加熱で寸法変化が生じ易い
ので、特に望ましいことである。
又、基板との接着性からみると、接着部を局部的に加熱
するので、基板材料と相溶性の良い樹脂を導電性ペース
トのバインダーに使用すると、従来のサブストラッテイ
ブ法における銅箔と基板との接着と同等又はそれ以上の
性能が得られる。
するので、基板材料と相溶性の良い樹脂を導電性ペース
トのバインダーに使用すると、従来のサブストラッテイ
ブ法における銅箔と基板との接着と同等又はそれ以上の
性能が得られる。
このように、アディティブ法において、磁性体である微
粉末を含有する導電性ペーストを用いて回路線路を形成
させ、電磁誘導雰囲気下で短時間の内に加熱乾燥させ、
導電性、接着性に優れたプリント基板を製造できること
は、サブストラッテイブ法の問題点を解決するばかりで
なく、省エネ。
粉末を含有する導電性ペーストを用いて回路線路を形成
させ、電磁誘導雰囲気下で短時間の内に加熱乾燥させ、
導電性、接着性に優れたプリント基板を製造できること
は、サブストラッテイブ法の問題点を解決するばかりで
なく、省エネ。
省資源及び物性の面からこれまでない優れたアディティ
ブ法のプリント基板製造法となる。
ブ法のプリント基板製造法となる。
本発明を更に説明すると、使用する磁性体微粉末として
は鉄、ニッケル、ステンレススチール等を 磁性体でかつ導電性１示すものや、磁性材料でかである
。
は鉄、ニッケル、ステンレススチール等を 磁性体でかつ導電性１示すものや、磁性材料でかである
。
その形状としては、径が０．０１μ〜５０μのパウダー
；径が０．１〜５０μ、厚さが０．１μ〜０．３μのフ
レークのものが電磁誘導雰囲気での発熱現象及び生成し
た回路線路の導電性の面から好ましいものである。
；径が０．１〜５０μ、厚さが０．１μ〜０．３μのフ
レークのものが電磁誘導雰囲気での発熱現象及び生成し
た回路線路の導電性の面から好ましいものである。
一方、これらの磁性体微粉末を混練させるバインダーと
しては、耐薬品性、耐熱性、耐久性に優れ、かつ基板材
料との接着性に富む皮膜を与えるエポキシ樹脂類；硬化
性に富むポリアクレート類等の硬化性樹脂が好ましい。
しては、耐薬品性、耐熱性、耐久性に優れ、かつ基板材
料との接着性に富む皮膜を与えるエポキシ樹脂類；硬化
性に富むポリアクレート類等の硬化性樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂類の代表的なものとしては、次式％式％
Ｄ）固体のエポキシ樹脂を反応希釈剤で希釈したもの（
例えば、油化シェルエポキシ社製エピコート８０１．エ
ピコー）８０２）これらのエポキシ樹脂は、液状で粘度
が１０．０００ＣＰＳ／２５℃以下のものが特に好まし
い。
例えば、油化シェルエポキシ社製エピコート８０１．エ
ピコー）８０２）これらのエポキシ樹脂は、液状で粘度
が１０．０００ＣＰＳ／２５℃以下のものが特に好まし
い。
ポリアクリレート類としては、ポリオールポリアクリレ
ート；変性ポリオールポリアクリレート；ポリエステル
アクリレート；エポキシアクリレ−ト：ウレタンアクリ
レートが用いられるが、ポリアクリレート類は常温で高
粘度液体が固体なので２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、フェノキシエチルアクリレート、カルピトール
アクリレート；ネオペンチルグリ゛コールジアクリレー
ト等の単官能性や多官能性の反応性希釈剤で粘度を１０
、０ＯＯＣＰＳ／２５℃以下に低下させたものが好まし
い。
ート；変性ポリオールポリアクリレート；ポリエステル
アクリレート；エポキシアクリレ−ト：ウレタンアクリ
レートが用いられるが、ポリアクリレート類は常温で高
粘度液体が固体なので２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、フェノキシエチルアクリレート、カルピトール
アクリレート；ネオペンチルグリ゛コールジアクリレー
ト等の単官能性や多官能性の反応性希釈剤で粘度を１０
、０ＯＯＣＰＳ／２５℃以下に低下させたものが好まし
い。
上記の磁性体微粉末とバインダーの配合比は重量％で磁
性体微粉末／バインダー＝８０〜６０／２０〜４０のも
のが電磁誘導雰囲気下での硬化性、硬化後の導電性及び
絶縁基板との密着性の面から望ましいものである。
性体微粉末／バインダー＝８０〜６０／２０〜４０のも
のが電磁誘導雰囲気下での硬化性、硬化後の導電性及び
絶縁基板との密着性の面から望ましいものである。
磁性体微粉末が８０％より多くなると硬化性。
導電性は更に向上するが反面、絶縁基板との密着性は低
下する。又、逆に６０％より少なくなると、絶縁基板と
の密着性は問題ないが、硬化性、導電性が低下し、実用
に適さないものになる。
下する。又、逆に６０％より少なくなると、絶縁基板と
の密着性は問題ないが、硬化性、導電性が低下し、実用
に適さないものになる。
バインダーは電磁誘導雰囲気での発熱で、加熱硬化する
がエポキシ樹脂類に、あっては、ポリアミン、酸無水物
等の硬化剤；ポリアクリレート類にあっではパーオキサ
イド類の触媒を添加するとその硬化性を更に一層向上さ
せることができる。
がエポキシ樹脂類に、あっては、ポリアミン、酸無水物
等の硬化剤；ポリアクリレート類にあっではパーオキサ
イド類の触媒を添加するとその硬化性を更に一層向上さ
せることができる。
磁性体微粉末とバインダーはゾールミル、ローラーミル
等の混線装置で混練し、バインダー中に磁性体微粉末を
均一に分散させる。
等の混線装置で混練し、バインダー中に磁性体微粉末を
均一に分散させる。
又、硬化剤や触媒は使用直前に添加混合するのが望まし
い。
い。
次に、上記導電性ペーストを使用する回路線路の形成法
としてはスクリーン印刷方式で、導体幅０、５ ｓｍ
、導体の間隔０．５霞のものをエポキシ、ポリエステル
、ポリイミド等の絶縁基板に印刷し、これを周波数４０
０ＫＨｚ 〜５ＭＨｚ 、出力０．１１１１〜５ＫＩＶ
の高周波発振機に接続した ２本の誘導コイル間に挿入
し、絶縁基板、に対し垂直な磁界を数秒間印加する。こ
の結果、回路線路部分は含有する強磁性物質の磁界内に
おけるヒステリシス及びうず電流により瞬間的に発熱し
硬化反応により絶縁基板に強固に接着するとともに、導
電性の磁性体微粉末による導体回路を形成する。
としてはスクリーン印刷方式で、導体幅０、５ ｓｍ
、導体の間隔０．５霞のものをエポキシ、ポリエステル
、ポリイミド等の絶縁基板に印刷し、これを周波数４０
０ＫＨｚ 〜５ＭＨｚ 、出力０．１１１１〜５ＫＩＶ
の高周波発振機に接続した ２本の誘導コイル間に挿入
し、絶縁基板、に対し垂直な磁界を数秒間印加する。こ
の結果、回路線路部分は含有する強磁性物質の磁界内に
おけるヒステリシス及びうず電流により瞬間的に発熱し
硬化反応により絶縁基板に強固に接着するとともに、導
電性の磁性体微粉末による導体回路を形成する。
なお、導電性については含有する導電性の磁性体微粉末
のみでも、実用上十分なものであるが、更に良好なもの
を求める場合にｔは、この上に無電解メッキをすること
もできる。
のみでも、実用上十分なものであるが、更に良好なもの
を求める場合にｔは、この上に無電解メッキをすること
もできる。
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。
〔実施例１〕
エピコー）８０７ （油化シェルエポキシ社製エポキシ
樹脂；略称ＤＧＥＢＦ 、粘度３．０ＯＯＣＰＳ／２５
℃）３０重量部、ニッケルパウダー（インコ社製高純度
ニッケルパウダー；粒径２．２〜２．８μ）７０重量部
をざ−ルミルに入れて２０時間混練した。次に、この導
電ペーストを用い導体幅０．５鰭、導体長さ５ｍのもの
を導体間隔０．５類で１０本エポキシ板とにスクリーン
印刷法で印刷して、周波数４００ＫＨｚ 、出力０．３
甑の電磁誘導雰囲気に５秒間入れて加熱硬化させた。得
られた回路は、表１に示すような特性を持ちプリント基
板として良好な性能を持つものであった。
樹脂；略称ＤＧＥＢＦ 、粘度３．０ＯＯＣＰＳ／２５
℃）３０重量部、ニッケルパウダー（インコ社製高純度
ニッケルパウダー；粒径２．２〜２．８μ）７０重量部
をざ−ルミルに入れて２０時間混練した。次に、この導
電ペーストを用い導体幅０．５鰭、導体長さ５ｍのもの
を導体間隔０．５類で１０本エポキシ板とにスクリーン
印刷法で印刷して、周波数４００ＫＨｚ 、出力０．３
甑の電磁誘導雰囲気に５秒間入れて加熱硬化させた。得
られた回路は、表１に示すような特性を持ちプリント基
板として良好な性能を持つものであった。
表１ プリント基板の特性（１）
〔実施例２〕
実施例１で使用した導電性ペースト、スクリーン板ヲ用
い、絶縁基板をポリエステルシートニカえて、実施例１
と同様に印刷して周波数Ｉ ＭＨｚ 。
い、絶縁基板をポリエステルシートニカえて、実施例１
と同様に印刷して周波数Ｉ ＭＨｚ 。
出力ＩＫｉＭの電磁誘導雰囲気に２秒間入れて加熱硬化
させた。得られた回路は柔軟性に富み、導体抵抗、はん
だ特性も良好なものであった。又、寸法も加熱硬化で変
化しなかった。
させた。得られた回路は柔軟性に富み、導体抵抗、はん
だ特性も良好なものであった。又、寸法も加熱硬化で変
化しなかった。
比較例１
実施例２における電磁誘導雰囲気での加熱硬化にかわｌ
） １８０℃の熱風循環炉で２０分間加熱して硬化させ
た。
） １８０℃の熱風循環炉で２０分間加熱して硬化させ
た。
得られた回路の導体抵抗、はんだ特性は実施例２で得ら
れたものと、はぼ同程度で良好なものでありた。
れたものと、はぼ同程度で良好なものでありた。
しかし、シートの寸法が加熱、冷却で１０％収縮し、加
熱の影響が認められた。
熱の影響が認められた。
〔実施例３〕
エピコート８２８ （油化シェルエポキシ社製エポキシ
樹脂；略称ＤＧＥＢＡ ：粘度１０．０ＯＯＣＰＳ／２
５匂２５重量部、アロニクスＭ８０３０ （東亜合成化
学工業社製ポリアクリレート、粘度８００ＣＰＳ／２５
℃）１０重量部、ステンレスパウダー（粒径０．５〜３
０μ）６５重量部をざ−ルミルに入れて２０時間混練し
た。
樹脂；略称ＤＧＥＢＡ ：粘度１０．０ＯＯＣＰＳ／２
５匂２５重量部、アロニクスＭ８０３０ （東亜合成化
学工業社製ポリアクリレート、粘度８００ＣＰＳ／２５
℃）１０重量部、ステンレスパウダー（粒径０．５〜３
０μ）６５重量部をざ−ルミルに入れて２０時間混練し
た。
この導電性ペーストを用い、実施例１と同じスクリーン
板でエポキシ板上にスクリーン印刷して、周波数ｌ Ｍ
Ｈｚ 、出力ＩＫＩＥの電磁誘導雰囲気に、２秒間入れ
て加熱硬化させた。
板でエポキシ板上にスクリーン印刷して、周波数ｌ Ｍ
Ｈｚ 、出力ＩＫＩＥの電磁誘導雰囲気に、２秒間入れ
て加熱硬化させた。
得られた回路の導体抵抗は０．５０／口以下で、はんだ
特性も良好な性能を持つものであった。
特性も良好な性能を持つものであった。
本発明によると得られたプリント基板は、サブストラッ
テイブ法によるプリント基板の製造法で問題となってい
る工程の複雑さ及び廃液処理、サイドエツチング発生に
よる信頼性低下を解決するだけでなく、性能的にも密着
性、導電性に優れ、省エネ、省資源の面からも、これま
でにないアディティブ法によるプリント基板製造法とな
る。
テイブ法によるプリント基板の製造法で問題となってい
る工程の複雑さ及び廃液処理、サイドエツチング発生に
よる信頼性低下を解決するだけでなく、性能的にも密着
性、導電性に優れ、省エネ、省資源の面からも、これま
でにないアディティブ法によるプリント基板製造法とな
る。
Claims (1)
- 磁性体微粉末を熱硬化性樹脂中に分散、混練した導電性
ペーストを絶縁基板上に印刷し、電磁誘導雰囲気に入れ
ることで短時間で加熱硬化させて導体回路を形成するこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26914784A JPS61145889A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26914784A JPS61145889A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61145889A true JPS61145889A (ja) | 1986-07-03 |
Family
ID=17468332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26914784A Pending JPS61145889A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61145889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027487A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Dowa Holdings Co Ltd | 導電膜または配線の形成法 |
| JP2018509747A (ja) * | 2014-10-23 | 2018-04-05 | フェイスブック，インク． | ３次元製造構造のための構造内導体トレースおよびインターコネクトの製作 |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP26914784A patent/JPS61145889A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027487A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Dowa Holdings Co Ltd | 導電膜または配線の形成法 |
| JP2018509747A (ja) * | 2014-10-23 | 2018-04-05 | フェイスブック，インク． | ３次元製造構造のための構造内導体トレースおよびインターコネクトの製作 |
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