JPS6274976A - 絶縁性インキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子部品の印刷回路基板やハイブリッド基板
を製造する際に用いられる絶縁性インキに関するもので
ある。

〈従来の技術と発明が解決すべき問題点〉従来、印刷回
路基板やハイブリッド基板を製造する際に用いられる絶
縁性インキとしては、エポキシ等の二液硬化性樹脂やフ
ェノール、ウレタン等の熱硬化性樹脂をインキバインダ
ーとしたものが多い。

しかしながら、前記二液硬化性樹脂は、使用直前に二液
を良く混合する作業が必要であるため作業性に劣り、ま
た印刷作業中にも反応が進行するため印刷条件を安定さ
せることが困難であり、更に残ったインキを貯蔵してお
き再度使用することは不可能であるため不経済であると
いう種々の欠点を有しているものである。

また、前記熱硬化性樹脂は、印判作業後、百数十度で数
十分間加執が必要であるため工フルギーコストが高く不
経済であり、また作業時間が長くならざるを得ないため
住辛性に劣るという欠点を有しているものである。さら
に、誘電正接が高周波では高く、性能が劣るという欠点
をも有している。

本発明は、前記した種々の欠点に鑑み、前記二液硬化性
樹脂や熱硬化性樹脂をバインダーとした絶縁性インキが
有する欠点を全て解消するとともに前記絶縁性インキと
同等以上の耐熱性、電気特性、印刷適性を有する絶縁性
インキを提供することを目的とするものである。

〈問題を解決するための手段〉 本発明者らは、前記目的を達成するために、導体回路量
絶縁用絶縁性インキのバインダーとして種々検討を重ね
、二液硬化性樹脂や熱硬化性樹脂については前述したよ
うな欠点があるので熱可塑性樹脂に着目してテストを行
った。

その結果、一般の熱可塑性樹脂をバインダーとするイン
キは、電気特性、印刷適性については問題がないことが
判ったが、製造した印刷回路基板やハイブリッド基板上
に電子部品を搭載し、ウェブソルダーでハンダ付けを行
ったところ、表面に泡やふくれが発生し、使用に耐えな
いものであった。

そこで、本発明者らは、かかる熱可塑性樹脂について更
に検討を重ね、耐熱性の熱可塑性樹脂に着目してテスト
を繰り返した結果、耐熱性のエンジニアリングプラスチ
ノクスが好適な結果を生むことを見出し、遂に本発明を
完成する至ったものである。即ち、本発明は、必要に応
じて絶縁性粉末を含む絶縁性インキにおいて、バインダ
ーとしてポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエ
ーテルイミド及びポリアリルサルホンからなる群より選
ばれた少なくとも１以Ｆの樹脂を使用することを特徴と
する絶縁性インキである。

前記ポリエーテルサルホン１　ポリサルホン、ポリエー
テルイミド、ポリアリルサルホンは、単一の樹脂をバイ
ンダーとして使用することができるが、これらの樹脂の
混合樹脂も使用することができ、更にこれらの樹脂を変
性した樹脂も使用することができる。

絶縁性インキとしては、バインダーを単に溶剤に溶解し
ただけでもよいが、絶縁性粉末を混合した方がインキに
チキソトロピーな性質が付与されるため、スクリーン印
刷適性が向上する。更に熱伝導率も大きくなり、高周波
特性が向上するという効果がある。このような絶縁性粉
末としては、特に高周波用として、ステアタイトマグネ
シウム・シリケートアルミナ、マイカ、酸化マグネシウ
ム、酸化へリリウム、窒化ホウ素、二酸化ケイ素等があ
る。この他に酸化第二クロム、酸化ジルコニウム他高周
波用途の物質で不純物の多いもの等の無機酸化物がある
。この他、絶縁性の無機物も使用可能である。

前記インキを用いて印刷を行う方法としては、各種印刷
法を使用することができるが、Ｒ７４性や絶縁抵抗を考
慮すると、厚膜を形成することのできるスクリーン印刷
法が最も好適である。

次に実施例を挙げて説明する。なお、「％」は全て「重
置％」を表す。

〈実施例〉 下記１〜２の組成からなる・インキを用い、ポリエステ
ル２５０メツシユのスクリーン版にて、ポリエーテルサ
ルホンの平板に印刷を施したところ、表に示す結果が得
られた。フェノール系の樹脂を使用した場合を比較例と
して併せて示す。

組成ｌ ポリサルホン（ユニオンカーバイド社＝）１９．７％ア
ルミナ粉末　　　　　　　　　　　　　２９．５％ｌ容
剤（シクロヘキサノン；）゛チル上セロソルブアセテー
ト＞　　　　　　　　　　５０．８％組成２ ポリエーテルサルホン（ＩＣ１社製）　　　２０．１％
アルミナＩ５）未　　　　　　　　　　　　　２９．６
９／。

ｉａ剤（Ｎ−メチル・２・ピロリドン；トルエン）５０
．３％ 〈発明の効果〉 本発明は、以上のような構成からなるものであるから、
次のような効果を有する。即ち、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチ・ノクスを使用するものであるから、二液
硬化性樹脂と比較して、■使用直前の混合作業が不要で
あるから、作業性に優れている。

■印刷作業中に反応が進行しないから、印刷条件の安定
性に優れている。

■残ったインキを再使用することが可能であるから、経
済性に優れている。

また、熱硬化性樹脂と比較して、 ■印刷作業後の硬化処理が不要で溶剤の乾燥のみである
から、エネルギーコストが低く経済性に優れている。

■印刷作業後の硬化処理が不要であるから、作業時間が
短く生産性に優れている。

更に、一般の熱可塑性樹脂と比較して、■耐熱性がある
から、ハンダ付けを行うことが可能である。

■高周波での誘電正接が小さく誘電損失が小さ０から、
高周波用途でも使用可能である。

等の効果を有する。

従って、本発明は、産業上利用価値の極めて高いもので
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、必要に応じて絶縁性粉末を含む絶縁性インキにおい
   て、バインダーとしてポリエーテルサルホン、ポリサル
   ホン、ポリエーテルイミド及びポリアリルサルホンから
   なる群より選ばれた少なくとも１以上の樹脂を使用する
   ことを特徴とする絶縁性インキ。 ２、絶縁性粉末が、酸化第二クロム、アルミナ、二酸化
   ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化ベ
   リリウム、窒化ホウ素、マイカ、マグネシウム・シリケ
   ート及びステアタイトからなる群より選ばれた少なくと
   も１以上を主成分とするものであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の絶縁性インキ。