JP2014517440A5

JP2014517440A5 -

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Publication number: JP2014517440A5
Application number: JP2014501076A
Authority: JP
Filing date: 2012-02-20
Publication date: 2015-01-15

Claims

ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとの間に熱管理組成物を適用する方法であって、前記ＬＥＤ実装回路基板が少なくとも１つのＬＥＤが実装された第１面、及び前記第１面の反対側にある第２面を有する基板を備え、
（ａ）熱管理組成物の付着物を少なくとも１つの開口部を有する付着手段を通じて前記ＬＥＤ実装回路基板の前記第２面又は前記ヒートシンクの表面のいずれかに適用する工程であって、前記少なくとも１つの開口部が側壁で囲まれた外周部を有し、前記側壁が高さを有し、前記高さが前記付着手段の平均高さと比べて、前記付着手段の前記開口部の前記外周部の少なくとも一部の周囲で低くなっている、工程と、
（ｂ）前記ＬＥＤ実装回路基板及び前記ヒートシンクを固定する工程であって、前記熱管理組成物が前記ＬＥＤ実装回路基板の前記第２面と前記ヒートシンクの表面との間に存在する、工程と、
を含む方法。
前記付着手段がダウンステップステンシルであり、前記工程（ａ）がステンシル印刷によって実施される、請求項１に記載の方法。
前記付着手段が複数の開口部を有するスクリーンであり、各開口部が高さを有する側壁に囲まれており、前記側壁の高さが、前記スクリーンの平均厚みと比べて、前記スクリーンの各開口部の外周部の少なくとも一部で低くなっており、前記工程（ａ）がスクリーン印刷によって実施される、請求項１に記載の方法。
前記熱管理組成物が、
（Ａ）１分子あたり平均で少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマーと、
任意で（Ｂ）１分子あたり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する架橋剤と、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び過酸化物硬化触媒から選択される触媒と、
（Ｄ）熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）前記成分（Ａ）に可溶性の有機可塑剤であって、前記組成物の硬化を阻害しない有機可塑剤と、
を含むシリコーン組成物であり、ただし、前記触媒がヒドロシリル化反応触媒である場合には成分（Ｂ）が存在する、シリコーン組成物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
前記成分（Ｄ）が、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム三水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属微粒子、オニキス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせ、を含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
前記成分（Ｅ）が１分子あたり平均で、以下の式の少なくとも１つの基を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。

（式中、Ｒ^５は水素原子又は１価の有機基を表す。）
前記成分（Ｅ）が、以下の式を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。

（式中、Ｘは環状の炭化水素基を表し、下付き文字ｘは３〜１５の範囲の値を有し、各Ｒ^６は独立して分岐鎖又は直鎖の１価の炭化水素基であり、各Ｒ’は独立して分岐鎖若しくは直鎖の炭化水素原子又は１価の有機基である。）
前記成分（Ｅ）が、ビス（２−エチルヘキシル）テレフタレート；ビス（２−エチルヘキシル）−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；２−エチルヘキシルメチル−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；１，２シクロヘキサンジカルボン酸、ジノニルエステル、分岐鎖及び直鎖状；ビス（２−プロピルヘプチル）フタレート又はジ−（２−プロピルヘプチル）フタレート；ジイソノニルアジペート；トリオクチルトリメリテート；トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート）；ジエチレングリコールジベンゾエート；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン；ジ（２−エチルヘキシル）フタレート；ビス（２−エチルヘキシル）アジペート；ジメチルフタレート；ジエチルフタレート；ジブチルフタレート；ジ−２−エチルヘキシルアジペート；１，２，４−ベンゼントリカルボン酸、トリス（２−エチルヘキシル）エステル；トリオクチルトリメリテート；トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート）；ビス（２−エチルヘキシル）テレフタレート；ジエチレングリコールジベンゾエート；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン；１，２，３−トリアセトキシプロパン；脂肪酸エステル；及びこれらの組み合わせから選択される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
（Ｆ）スペーサー、（Ｇ）補強性又は増量充填剤、（Ｈ）充填剤処理剤、（Ｉ）接着促進剤、（Ｊ）賦形剤、（Ｋ）界面活性剤、（Ｌ）融剤、（Ｍ）酸受容体、（Ｎ）安定剤、及びこれらの組み合わせ、から選択される追加成分を更に含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
前記熱管理組成物が硬化される、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
前記工程（ｂ）の前に、前記熱管理組成物が硬化される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
前記工程（ｂ）の後に、前記熱管理組成物が硬化される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。