JP2014517440A - Ｌｅｄアセンブリ内の熱管理方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとの間に熱管理組成物を適用する方法に関し、以下の工程を含む。（ａ）熱管理組成物の付着物を、少なくとも１つの開口部（４０１）を有する付着手段を通じてＬＥＤ実装回路基板の第２面又はヒートシンクの表面のいずれかに適用し、少なくとも１つの開口部が側壁で囲まれた外周部を有し、側壁が高さを有し、高さが付着手段の平均高さを比べて、付着手段上の開口部の外周部の少なくとも一部（４０２）の周囲で低くなっている、工程と、（ｂ）ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとを固着させる、工程。

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）に基づき、２０１１年３月２２日出願の米国特許仮出願第６１／４６６２３１号の利益を主張する。米国特許仮出願第６１／４６６２３１号は、参照することにより本明細書に組み込まれる。

本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）ベースの照明装置の熱管理方法に関する。

より高電力なＬＥＤの適用に伴い、熱管理は重要な問題となりつつある。十分な熱管理がない場合、ＬＥＤパッケージの熱は著しく上昇する。熱の上昇は、光の出力波長の変化、レンズの黄変、ワイヤーボンディングの断線、積層剥離、及び内部はんだ接合の剥離を引き起こす可能性がある。最終的な結果はＬＥＤデバイスの破局的故障となり得る。

ＬＥＤから熱エネルギーを放熱する機構は、伝導、放射、及び対流と３つ存在する。伝導はＬＥＤチップ、ＬＥＤ機械構造体、（プリント回路基板などの）ＬＥＤ実装構造体、及び照明器具ハウジングが互いに物理的接触するように設置された時に起きる。一般的に、ＬＥＤとの物理的接触は、電力及び機械的支持が提供されるように最適化される。ＬＥＤと照明器具との電気的及び機械的接触を提供する従来の手法では、ＬＥＤと（ダイキャストハウジングなどの）外部照明器具表面との間の劣った伝導手法がもたらされる。照明器具エンベロープ内に熱伝導性構造体を使用する短所の１つは、通常は密封された筐体内に放熱されてしまうことである。これはＬＥＤを取り巻く大気の周囲温度を効率的に上昇させ、それによって熱関連の故障を引き起こす。

放射は電磁伝播により１つの点から別の点へエネルギーの移動である。放射エネルギーの多くが、用途の必要性に合わせ、放射エネルギー（特に可視光線）の向きを照明器具から逸らすように設計された透明な光学素子（発光領域、レンズなど）、及び反射体を通じて照明器具から逃げる。レンズから逃げない放射エネルギーは照明器具内の様々な材料に吸収されて、熱に転換される。

対流は大気に曝露された任意の面で発生するが、放射面近くの気動量、放散可能な表面積、及び放射面と周囲大気との間の温度差によって制限される。多くの場合、照明器具は密閉されており、ＬＥＤ周辺の気流を更に制限する。密閉した照明器具の場合、ＬＥＤより発生した熱は対流によってエンクロージャー内の大気に伝達されるが、エンクロージャーの境界から逃げることはできない。結果として、エンクロージャー内の大気は、ランプ及び照明器具の温度を上昇させ、熱関連の故障を誘発する可能性のある、熱の累積を起こす。

ＬＥＤ板とヒートシンクとの間の熱伝達は製造された熱界面パッドを介される。従来型のヒートシンクは多くの場合、銅及びアルミニウムを含む金属から複数の形状のアレイに形成又は刻印される。通常、ヒートシンクはＬＥＤ板が取り付けられる平坦な面又は凹部を有する。ヒートシンクを取り付ける前に、ダイカットした製造済熱パッドをヒートシンクとＬＥＤ板との間に配置する。

本発明はＬＥＤパッケージの熱管理の新奇な方法に関する。製造した熱パッドを使用する代わりに、硬化性熱管理組成物の薄層をＬＥＤ板又はヒートシンクの面に直接印刷又は分配する。熱管理組成物は、（１）ＬＥＤ板とヒートシンクとを結合する前に、室温硬化又は低温硬化にてＬＥＤ板又はヒートシンク上で予め硬化させてもよく、又は（２）ＬＥＤ板又はヒートシンクのいずれかに結合させ、続けてＬＥＤ板とヒートシンクとを結合させ、ＬＥＤ板とヒートシンクとの間で経時的に硬化させてもよい。

本発明は、ＬＥＤ実装回路基板が、少なくとも１つのＬＥＤが実装された第１面、及び第１面の反対にある第２面を有する基板を備え、下記の工程からなる、ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとの間に熱管理組成物を適用する方法に関する。
（ａ）熱管理組成物の堆積体を、少なくとも１つの開口部を有する付着手段を通じて、ＬＥＤ実装回路基板の第２面又はヒートシンクの表面のいずれかに適用し、少なくとも１つの開口部が側壁で囲まれた外周部を有し、側壁が高さを有し、高さが付着手段の平均高さと比べて、付着手段上の開口部の外周部の少なくとも一部の周囲で低くなっている、工程と、
（ｂ）ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとを固着し、熱管理組成物がＬＥＤ実装回路基板の第２面とヒートシンクの表面との間に存在する、工程。

一実施形態では、熱管理組成物は工程（ｂ）の後に硬化され、別の実施形態では、熱管理組成物は工程（ｂ）の前に硬化される。

本発明の、アセンブリ前のＬＥＤ実装回路基板、熱管理組成物、及びヒートシンクの概略図。 ＬＥＤ実装回路基板の図。 ヒートシンクの図。 本発明の方法に有用なダウンステップステンシルの平面図を示す。 図４ａのステンシルの一部分の平面図を示す。 図４ｂのステンシルの一部分の線Ａに沿った側面断面図。 図４ｂのステンシル部分の線Ｂに沿った側面断面図。

図１を参照すると、フィルム又は層の形態である熱管理組成物３０は、ＬＥＤ実装回路基板２０とヒートシンク４０との間に、熱透過性材料からなるブロックなどの熱界面を提供して、ＬＥＤ実装回路基板２０からヒートシンク４０への熱伝達を促進する。ＬＥＤ実装回路基板は動作中に過剰な熱を発生するが、熱が除去されない場合、ＬＥＤ実装回路基板の動作は損なわれるか、悪化することは理解されるだろう。

フィルム３０は厚みが約０，１〜１ｍｍ、又は約０．１５〜０．３ｍｍである。電子機器又は電源の冷却用途でのより大きな間隙特性といった、特定用途の要件に適応させるために、所望であれば、フィルム厚みは更に増大させることができる。

図２に示される通り、２０内の、複数のＬＥＤ群２０６を含むＬＥＤアレイ２０３は、下面２１０を有する薄基板２１５の上面２０９に存在する。基板２１５は平面又は非平面の表面からなる。ＬＥＤ群２０６はランダム配置として、マトリックスとして、又は文字、記号、若しくは図形を示す明確なパターンとして、存在することができる。ＬＥＤアレイ２０３に関わりなく、ＬＥＤ群２０６の各々はアセンブリ時に基板２１５の上面２０９に取り付けられ、電極と電気的に接続される。電極は、ＬＥＤ群２０６と電気的に接続してＬＥＤ実装回路基板２０に電流を供給するために使用される。

基板２１５は、メタルコアプリント回路基板（ＭＣＰＣＢ）である。ＭＣＰＣＢを成形するため、平面状のアルミニウム（Ａｌ）からなる金属板が使用される。あるいは、金属板は銅（Ｃｕ）又はその合金といった、より高い熱伝導性を有するその他の材料から作られてもよい。次に絶縁層を金属板の外表面上に形成する。続いて絶縁層を、スパッタ法、ホットプレス法、無電解銅蒸着法、又は電着法を用いて銅箔層でコーティングする。最後に、銅箔層をフォトレジストのコーティング、曝露、及びエッチングにより、電気回路の組が形成される。基板２１５は、金属ベースのプリント基板、セラミック基材のプリント基板などといった他の種類のプリント回路基板であってよいことが理解されよう。

図３に示されるヒートシンク４０は、熱管理組成物３０の下に配置される。本実施形態で示すヒートシンク４０は、アルミニウム押出フィン型のヒートシンクである。あるいは、ヒートシンク４０は、用いられる相変化機構により比較的高い熱伝達性能を有する板型のヒートパイプ、又は蒸気チャンバであってよい。ヒートシンク４０はまた、作動流体の通過のために流路が特徴付けられた冷却板であってもよい。ヒートシンク４０はまた、銅又はその合金といった高熱伝導性材料から作られてもよい。ヒートシンク４０はシャーシ４１、及びシャーシ４１から下向きに伸びる複数のピンフィン４２を含む。フィン４２は、ヒートシンク４０の放熱領域を拡大させるために使用される。あるいは、フィン４２は平坦形状であってよい。フィン４２及びシャーシ４１を別々に形成して、その後はんだ付けによって互いに結合させてよい。ヒートシンク４０のシャーシ４１は、熱管理組成物３０に取り付けられる上面を有する。あるいは、ヒートシンク４０は、用いられる相変化機構によって比較的高い熱伝達性能を有する板型のヒートパイプ、又は蒸気チャンバであってよい。ヒートシンク４０はまた、作動流体の通過のために流路が特徴付けられた冷却板であってもよい。ヒートシンク４０はまた、銅又はその合金といった高熱伝導性材料から作られてもよい。

熱管理組成物は、少なくとも１つの側壁で囲まれた開口部を有する付着手段から組成物を押し出すことによって、ＬＥＤ実装回路基板の下面２１０、又はヒートシンクの上面４１２のいずれかに適用することができる。側壁の高さは、付着手段の平均高さと比べて、付着手段上の開口部の外周部の少なくとも一部の周囲で低くなっている。例えば、熱管理組成物は、印刷などのプロセスによって、ＬＥＤ実装回路基板の下面、又はヒートシンクの表面に適用することができる。印刷プロセスの好適な例には、各開口部が側壁に囲まれた複数の開口部を有する、スクリーンによって例示される付着手段を使用した、ダウンステップステンシル及びスクリーン印刷によって例示される、付着手段を使用したステンシル印刷が挙げられる。側壁の高さは、スクリーンの平均厚みと比べて、スクリーンの各開口部の外周部の少なくとも一部の周囲で低くなっている。ダウンステップステンシルの好適な例は、図４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄに示される。図４ａは、複数の正方形の開口部４０１を含むダウンステップステンシル４００の上面図を示す。各開口部４０１は、後縁の周辺にエッチング領域４０２を有する。エッチング領域４０２は、ステンシル４００の残部の高さ４００ｚより低い、高さ４０２ｚを有する。当業者は、選択される正確なステンシル構造は、平頂な付着物を形成するために選択される組成物、並びに所望の平頂な付着物の寸法及び形状を含む、様々な因子によって決まることを認めるだろう。ステンシルは図４ａに示す通りに直角な角を備えた開口部、又は曲線的な角を備えた開口部を有してよい。あるいは、ステンシルは各開口部の全外周部を包囲するエッチング領域を有してもよい。ステンシルは、任意で電解研磨してよい。

一旦堆積された熱管理組成物は、硬化によってなどの便利な手段で固化してよい。好適な硬化性シリコーン組成物は、以下を含むヒドロシリル化又は過酸化物硬化性シリコーン組成物である。
（Ａ）１分子あたり平均で少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマーと、
任意で（Ｂ）１分子あたり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する架橋剤と、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び過酸化物硬化触媒から選択される触媒と、
（Ｄ）熱伝導性充填剤と、任意で、
（Ｅ）成分（Ａ）に可溶性であり、組成物の硬化を阻害しない有機可塑剤。

熱管理組成物は、例えばヒドロシリル化又は過酸化物硬化による硬化性であってよい。ヒドロシリル化硬化性組成物中には成分（Ｂ）が存在する。過酸化物硬化性組成物中では成分（Ｂ）は任意である。

ヒドロシリル化硬化性組成物
ヒドロシリル化硬化性組成物は、（Ａ’）１分子あたり平均で少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマーを１００重量部、（Ｂ’）シラン又はシロキサンなどの、１分子あたり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する架橋剤、並びに（Ｃ’）組成物の硬化によって調製した硬化シリコーンがシリコーンゴムとなるように成分及び量を選択可能であり、組成物の硬化を開始するのに十分な量の白金族金属触媒、を含み得る。

成分（Ａ’）ベースポリマー
ヒドロシリル化硬化性組成物の成分（Ａ’）は、１分子平均で少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンを含み得る。成分（Ａ’）は直鎖又は分岐鎖構造を有し得る。成分（Ａ’）は、ホモポリマー又はコポリマーであり得る。脂肪族不飽和有機基は、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルによって例示されるがこれらに限定されないアルケニル基であり得る。不飽和有機基は、エチニル、プロピニル、及びブチニルによって例示されるがこれらに限定されないアルキニル基であり得る。成分（Ａ’）の脂肪族不飽和有機基は、末端に、側枝に、又は末端及び側枝の両方に位置し得る。

成分（Ａ’）の残りのケイ素結合有機基は、脂肪族不飽和を含まない１価の有機基であってよい。これらの１価の有機基は１〜２０の炭素原子、あるいは１〜１０の炭素原子を有してもよく、またメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基、シクロペンチル及びシクロヘキシルなどのシクロアルキル基、並びに、フェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどの芳香族基によって例示されるがこれらに限定されない。

成分（Ａ’）は以下のポリオルガノシロキサンを含み得る。
式（Ｉ）：Ｒ^１ _２Ｒ^２ＳｉＯ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ）_ｄ（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ）_ｅＳｉＲ^１ _２Ｒ^２、
式（ＩＩ）：Ｒ^１ _３ＳｉＯ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ）_ｆ（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ）_ｇＳｉＲ^１ _３、又はこれらの組み合わせ。

式（Ｉ）及び（ＩＩ）中、各Ｒ^１は独立して、脂肪族不飽和を含まない１価の有機基であり、各Ｒ^２は独立して、脂肪族不飽和有機基である。下付き文字ｄは少なくとも２の平均値を有し、あるいは下付き文字ｄは２〜２０００の範囲の値を有してよい。下付き文字ｅは０又は正数であり得る。あるいは、下付き文字ｅは０〜２０００の範囲の平均値を有し得る。下付き文字ｆは０又は正の数であり得る。あるいは、下付き文字ｆは０〜２０００の範囲の平均値を有し得る。下付き文字ｇは少なくとも２の平均値を有する。あるいは、下付き文字ｇは２〜２０００の範囲の平均値を有し得る。Ｒ^１に好適な１価の有機基は、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基、シクロペンチル及びシクロヘキシルなどのシクロアルキル基、並びにフェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリール基が挙げられるが、これらに限定されない。各Ｒ^２は独立して、脂肪族不飽和１価の有機基である。Ｒ^２の例としては、ビニル、アリル、及びブテニルなどのアルケニル基、並びにエチニル及びプロピニルのようなアルキニル基が挙げられる。

成分（Ａ’）は、ｉ）ジメチルビニルシロキシで末端処理したポリジメチルシロキサン、ｉｉ）ジメチルビニルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、ｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシで末端処理したポリメチルビニルシロキサン、ｉｖ）トリメチルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、ｖ）トリメチルシロキシで末端処理したポリメチルビニルシロキサン、ｖｉ）ジメチルビニルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）、ｖｉｉ）ジメチルビニルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニルシロキサン）、ｖｉｉｉ）フェニル、メチル、ビニルシロキシで末端処理したポリジメチルシロキサン、ｉｘ）ジメチルヘキセニルシロキシで末端処理したポリジメチルシロキサン、ｘ）ジメチルヘキセニルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、ｘｉ）ジメチルヘキセニルシロキシで末端処理したポリメチルヘキセニルシロキサン、ｘｉｉ）トリメチルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、ｘｉｉｉ）及びこれらの組み合わせ、といったポリオルガノシロキサン類を含み得る。

相応するオルガノハロシラン類の加水分解及び縮合、又は環状ポリジオルガノシロキサン類の平衡などの、成分（Ａ’）としての使用に好適なポリジオルガノシロキサン流体の調製方法は、当該技術分野において周知される。

上記のポリジオルガノシロキサンに加え、成分（Ａ’）はＲ^３ _３ＳｉＯ_１／２単位及びＳｉＯ_４／２単位から本質的になるＭＱ樹脂などの樹脂、Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位及びＲ^３ _２ＳｉＯ_２／２単位から本質的になるＴＤ樹脂、Ｒ^３ _３ＳｉＯ_１／２単位及びＲ^３ＳｉＯ_３／２単位から本質的になるＭＴ樹脂、Ｒ^３ _３ＳｉＯ_１／２単位、Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位、及びＲ^３ _２ＳｉＯ_２／２単位から本質的になるＭＴＤ樹脂、又はこれらの組み合わせを更に含み得る。

各Ｒ^３は１価の有機基である。Ｒ^３で表される１価の有機基は１〜２０の炭素原子を有し得る。１価の有機基の例としては、１価の炭化水素基及び１価のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、これらに限定されない。１価の炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基；シクロヘキシルなどのシクロアルキル基；ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルなどのアルケニル基；エチニル、プロピニル、及びブチニルなどのアルキニル基；並びにフェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリール基が挙げられるが、これらに限定されない。

樹脂は平均で３〜３０モル％の脂肪族不飽和有機基を含み得る。脂肪族不飽和有機基はアルケニル基、アルキニル基、又はこれらの組み合わせであってよい。樹脂中の脂肪族不飽和有機基のモル％は、樹脂中のシロキサン単位の総モル数に対する樹脂中の不飽和基含有シロキサン単位のモル数の比率に１００を乗じたものである。

樹脂の調製方法は、当該技術分野において周知される。例えば、樹脂は、少なくとも１種のアルケニル含有末端保護試薬を用いるダウト（Daudt）らのシリカヒドロゾル封鎖プロセスにより製造された樹脂コポリマーを処理することにより調製され得る。ダウトらの方法は、米国特許第２，６７６，１８２号に開示されている。

簡潔に述べると、ダウトらの方法は、酸性条件下でシリカヒドロゾルと、トリメチルクロロシランなどの加水分解性トリオルガノシランとを、ヘキサメチルジシロキサンなどのシロキサンとを、又はそれらの混合物とを反応させる、工程と、Ｍ及びＱ単位を有するコポリマーを回収する、工程とを含む。得られるコポリマーは、２〜５重量％のヒドロキシル基を含有する。

典型的に２重量％未満のケイ素結合ヒドロキシル基を含有する樹脂は、ダウトらの生成物と不飽和有機基含有末端保護剤及び脂肪族不飽和を有しない末端保護剤とを、最終製品中に３〜３０モル％の不飽和有機基をもたらすのに十分な量で反応させることにより調製できる。末端保護剤の例としては、シラザン、シロキサン及びシランが挙げられるがこれらに限定されない。好適な末端保護剤は、当該技術分野において既知であり、米国特許第４，５８４，３５５号、同第４，５９１，６２２号、及び同第４，５８５，８３６号に例示されている。単一の末端保護剤又はこのような剤の混合物を使用して、樹脂を調製することができる。

成分（Ａ’）は、１つの単一ベースポリマー、又は以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び配列、の少なくとも１つで異なる２つ以上のベースポリマーを含む組み合わせであり得る。

成分（Ｂ’）架橋剤
ヒドロシリル化硬化パッケージ中の成分（Ｂ’）は１分子あたり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有するシラン又はオルガノ水素ポリシロキサンであり得る。ヒドロシリル化硬化性組成物中の成分（Ｂ’）の量は、成分（Ｂ’）のＳｉＨ含有量、成分（Ａ’）の不飽和基含有量、及び所望の組成物の硬化生成物の特性、を含む様々な因子によって決まるが、成分（Ｂ’）の量は、成分（Ｂ’）中におけるＳＩＨ基の、成分（Ａ’）中における脂肪族不飽和有機基に対するモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比と一般的に称される）を、０．３：１〜５：１の範囲で提供するのに十分であってよい。成分（Ｂ’）は、ホモポリマー又はコポリマーであり得る。成分（Ｂ’）は直鎖、分岐鎖、環状、又は樹脂性の構造を有し得る。成分（Ｂ’）中のケイ素結合水素原子は、末端に、側枝に、又は末端及び側枝位置の両方に、配置され得る。

成分（Ｂ’）は、ＨＲ^４ _２ＳｉＯ_１／２、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２、ＨＲ^４ＳｉＯ_２／２、Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^４ＳｉＯ_３／２、及びＳｉＯ_４／２単位を含むがこれらに限定されないシロキサン単位を含有し得る。上記の式で、各Ｒ^４は独立して脂肪族不飽和のない１価の有機基から選択される。

成分（Ｂ’）は以下の式の化合物を含み得る。
（ＩＩＩ）Ｒ^４ _３ＳｉＯ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ）_ｈ（Ｒ^４ＨＳｉＯ）_ｉＳｉＲ^４ _３、
（ＩＶ）Ｒ^４ _２ＨＳｉＯ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ）_ｊ（Ｒ^４ＨＳｉＯ）_ｋＳｉＲ^４ _２Ｈ、又は
これらの組み合わせ。

上記式（ＩＩＩ）及び式（ＩＶ）中、下付き文字ｈは０〜２０００の平均値を有し得、下付き文字ｉは２〜２０００の平均値を有し得、下付き文字ｊは０〜２０００の平均値を有し得、下付き文字ｋは０〜２０００の平均値を有し得る。各Ｒ^９は独立して、１価の有機基である。好適な１価の有機基としては、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基、シクロペンチル及びシクロヘキシルなどのシクロアルキル基、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルなどのアルケニル基、エチニル、プロピニル、及びブチニルなどのアルキニル基、並びにフェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリール基が挙げられる。

成分（Ｂ’）の例としては、以下が挙げられる。
ａ）ジメチル水素シロキシで末端処理したポリジメチルシロキサン、
ｂ）ジメチル水素シロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、
ｃ）ジメチル水素シロキシで末端処理したポリメチル水素シロキサン、
ｄ）トリメチルシロキシで末端処理したポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、
ｅ）トリメチルシロキシで末端処理したポリメチル水素シロキサン、
ｆ）Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２単位、及びＳｉＯ_４／２単位から本質的になる樹脂、及び
ｇ）これらの組み合わせ。

成分（Ｂ’）は、以下の特性の少なくとも１つが異なる２つ以上のオルガノ水素ポリシロキサンを含む組み合わせであり得る。構造、平均分子量、粘度、シロキサン単位、及び配列。比較的低い重合度（例えば、３〜５０の範囲のＤＰ）を有するジメチル水素シロキシで末端処理したポリジメチルシロキサンは、一般的に連鎖延長剤と呼ばれ、成分（Ｂ’）の一部は連鎖延長剤であり得る。

オルガノハロシランの加水分解及び縮合のような、成分（Ｂ’）として用いるのに適した直鎖状、分岐鎖状、及び環状オルガノ水素ポリシロキサンの調製方法は、当該技術分野において周知される。成分（Ｂ’）として用いるのに好適なオルガノ水素ポリシロキサン樹脂の調製方法もまた、米国特許第５，３１０，８４３号、同第４，３７０，３５８号、及び同第４，７０７，５３１号に例示されるように周知される。

成分（Ｃ’）ヒドロシリル化触媒
ヒドロシリル化硬化性組成物の成分（Ｃ’）はヒドロシリル化触媒である。成分（Ｃ’）をヒドロシリル化硬化性組成物に、硬化性組成物の重量を基準として白金族金属の重量の０．１〜１０００ｐｐｍ、あるいは１〜５００ｐｐｍ、あるいは２〜２００、あるいは５〜１５０ｐｐｍの範囲であり得る量で添加する。

好適なヒドロシリル化触媒は、当該技術分野において既知であり、市販されている。成分（Ｃ’）は、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、若しくはイリジウム金属から選択される白金族金属、若しくはこれらの有機金属化合物、又はこれらの組み合わせを含み得る。成分（Ｃ’）の例としては、塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、二塩化白金などの化合物、上記化合物と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体、又は、マトリックス若しくはコアシェル型構造でマイクロカプセル化された白金化合物が挙げられる。白金と低分子量オルガノポリシロキサンの錯体としては、白金を有する１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されてもよい。あるいは、触媒は１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンと白金との錯体を含んでよい。触媒が白金と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体の場合、触媒の量は硬化性シリコーン組成物の重量を基準として０．０４〜０．４重量％の範囲であってよい。

成分（Ｃ’）に好適なヒドロシリル化触媒は、例えば、米国特許第３，１５９，６０１号、同第３，２２０，９７２号、同第３，２９６，２９１号、同第３，４１９，５９３号、同第３，５１６，９４６号、同第３，８１４，７３０号、同第３，９８９，６６８号、同第４，７８４，８７９号、同第５，０３６，１１７号、及び同第５，１７５，３２５号、並びに欧州特許第０ ３４７ ８９５（Ｂ）号に記載されている。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒及びこれらの調製方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号に例示される通り、当該技術分野において既知である。

過酸化物硬化性組成物
あるいは、過酸化物硬化性組成物は、１００重量部の（Ａ”）ベースポリマー、任意で組成物を硬化させるのに十分な量の（Ｂ”）架橋剤、及び材料及び量が、組成物の硬化生成物がシリコーンゴムとなり得るように選択される、組成物の硬化を加速させるのに十分な量の（Ｃ”）過酸化物触媒、を含む場合がある。

成分（Ａ”）ベースポリマー
過酸化物硬化パッケージの成分（Ａ”）は、ヒドロシリル化硬化パッケージの成分（Ａ’）として上に記されたポリオルガノシロキサンなどの、１分子平均で少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリジオルガノシロキサンを含み得る。

任意成分（Ｂ”）架橋剤
成分（Ｂ”）は架橋剤であり、任意で過酸化物硬化性組成物に添加してこの組成物を硬化することにより、調製した硬化シリコーンの圧縮永久ひずみを改善する（減じる）ことが可能である。過酸化物硬化性組成物中の成分（Ｂ”）の量は成分（Ｂ”）のＳｉＨ含有量、成分（Ａ”）の不飽和基含有量、及び所望の組成物の硬化生成物の特性を含む様々な因子に依存するが、成分（Ｂ”）の量は、成分（Ｂ”）中のＳＩＨ基の、成分（Ａ”）中の脂肪族不飽和有機基に対するモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比と一般的に称される）を、０．３：１〜５：１の範囲で提供するのに十分であってよい。組成物中の成分（Ｂ”）の量は成分（Ａ”）１００重量部に対して０〜１５重量部の範囲であり得る。成分（Ｂ”）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有するポリジオルガノ水素シロキサンを含み得る。成分（Ｂ”）の例には、ヒドロシリル化硬化性組成物中で成分（Ｂ’）として記載されるポリジオルガノ水素シロキサンが挙げられる。

成分（Ｃ”）触媒
過酸化物硬化性組成物中の成分（Ｃ”）は過酸化物化合物を含む。組成物に添加される成分（Ｃ”）の量は、成分（Ｃ”）のために選択した特定の過酸化物化合物によって決まるが、量は成分（Ａ”）１００重量部に対して０．２〜５重量部であり得る。成分（Ｃ”）に好適な過酸化物化合物の例には、２，４−ジクロロベンゾイル過酸化物、ジクミル過酸化物、及びこれらの組み合わせ、並びに、このような過酸化物と第３級ブチルペルベンゾエートなどのベンゾエート化合物との組み合わせ、が挙げられるが、これらに限定されない。好適な過酸化物硬化性組成物は当該技術分野において既知であり、例えば米国特許第４，７７４，２８１号に開示される。

成分（Ｄ）熱伝導性充填剤
成分（Ｄ）は熱伝導性充填剤である。成分（Ｄ）は、熱伝導性及び導電性の両方であってよい。あるいは、成分（Ｄ）は、熱伝導性及び電気絶縁性であり得る。成分（Ｄ）は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム三水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属微粒子、オニキス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせから選択され得る。成分（Ｄ）は、金属充填剤、無機充填剤、溶融性充填剤、又はこれらの組み合わせを含み得る。金属充填剤は、金属の粒子及び粒子の表面上に層を有する金属の粒子を含む。これらの層は、例えば、粒子の表面上の金属窒化物層又は金属酸化物層であってよい。好適な金属充填剤の例としては、アルミニウム、銅、金、ニッケル、銀、及びこれらの組み合わせから選択される金属の粒子、あるいはアルミニウムが挙げられる。好適な金属充填剤としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化銀、及びこれらの組み合わせより選択される層をその表面に有する上記金属の粒子が更に挙げられる。例えば、金属充填剤は、表面上に酸化アルミニウム層を有するアルミニウム粒子を含み得る。

無機充填剤としては、オニキス；アルミニウム三水和物；酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、及び酸化亜鉛などの金属酸化物；窒化アルミニウム及び窒化ホウ素などの窒化物；炭化ケイ素及び炭化タングステンなどの炭化物；並びにこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、無機充填剤には酸化アルミニウム、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせが挙げられる。溶融性充填剤には、Ｂｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、又はこれらの合金が含まれ得る。更に溶融性充填剤には、任意にＡｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｚｎ、又はこれらの組み合わせが含まれ得る。好適な溶融性充填剤の例としては、Ｇａ、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金、及びこれらの組み合わせが挙げられる。溶融性充填剤の融点は５０〜２５０℃、あるいは１５０〜２２５℃の範囲であってよい。溶融性充填剤は、共晶合金、非共晶合金、又は純金属であってよい。溶融性充填剤は市販されている。

例えば溶融性充填剤はＩｎｄｉｕｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ（Ｕｔｉｃａ，Ｎ．Ｙ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）、Ａｒｃｏｎｉｕｍ（Ｐｒｏｖｉｄｅｎｃｅ，Ｒ．Ｉ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）、及びＡＩＭ Ｓｏｌｄｅｒ（Ｃｒａｎｓｔｏｎ，Ｒ．Ｉ．，Ｕ．Ｓ．Ａ）から入手可能である。アルミニウム充填剤は、例えばＴｏｙａｌ Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）、及びＶａｌｉｍｅｔ Ｉｎｃ．（Ｓｔｏｃｋｔｏｎ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。銀充填剤はＭｅｔａｌｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｕ．Ｓ．Ａ．Ｃｏｒｐ．（Ａｔｔｌｅｂｏｒｏ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。

熱伝導性充填剤は、当該技術分野において既知であり、また市販されており、その例は米国特許第６，１６９，１４２号（４段、７〜３３行）を参照されたい。例えば、ＣＢ−Ａ２０Ｓ及びＡｌ−４３−Ｍｅは、昭和電工株式会社（Showa-Denko）から市販されている様々な粒径の酸化アルミニウムであり、ＡＡ−０４、ＡＡ−２及びＡＡ−１８は、住友化学株式会社（Sumitomo Chemical Company）から市販されている酸化アルミニウムである。商標ＫＡＤＯＸ（登録商標）及びＸＸ（登録商標）を有する酸化亜鉛などの酸化亜鉛は、Ｈｏｒｓｅｈｅａｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｏｎａｃａ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。

熱伝導性充填剤粒子の形状は特に限定されないが、円形又は球形粒子は、組成物中の熱伝導性充填剤の高配合によって望ましくないレベルまで粘度が増加するのを防止することができる。

成分（Ｄ）は、単一の熱伝導性充填剤、又は充填剤の粒子形状、平均粒径、粒径分布、及び種類などの少なくとも１つの特性が異なる２つ以上の熱伝導性充填剤の組み合わせとなり得る。例えば、より大きな平均粒径を有する１番目の酸化アルミニウム及びより小さな平均粒径を有する２番目の酸化アルミニウムなどの、無機充填剤同士の組み合わせを用いることが望ましい場合がある。あるいは、例えば、より大きな平均粒径を有する酸化アルミニウムと、より小さな平均粒径を有する酸化亜鉛との組み合わせを使用することが望ましい場合がある。あるいは、より大きな平均粒径を有する１番目のアルミニウムと、より小さな平均粒径を有する２番目のアルミニウムと、などの、金属充填剤同士の組み合わせを用いることが望ましい場合がある。あるいは、アルミニウム充填剤と酸化アルミニウム充填剤との組み合わせ、アルミニウム充填剤と酸化亜鉛充填剤との組み合わせ、又はアルミニウム充填剤と、酸化アルミニウム充填剤と、酸化亜鉛充填剤との組み合わせなどの、金属充填剤と無機充填剤との組み合わせを用いることが望ましい場合がある。より大きな平均粒径を有する１番目の充填剤及び１番目の充填剤より小さな平均粒径を有する２番目の充填剤の使用は、充填効率を向上さ、粘度を低減し、熱伝達を向上させることが可能である。

熱伝導性充填剤の平均粒径は、成分（Ｄ）について選択される熱伝導性充填剤の種類、硬化性組成物に添加する正確な量、及び硬化組成物をＴＩＭとして使用する場合に硬化生成物組成物が用いられる素子の結合部の厚みなどの、様々な因子によって決まるであろう。しかしながら、熱伝導性充填剤は、０．１〜８０μｍ、あるいは０．１〜５０μｍ、あるいは０．１〜１０μｍの範囲の平均粒径を有し得る。

組成物の成分（Ｄ）の量は、組成物について選択されるシリコーン硬化機構及び成分（Ｄ）について選択される熱伝導性充填剤などの、様々な因子によって決まる。しかしながら、成分（Ｄ）の量は、組成物の３０〜８０体積％、あるいは５０〜７５体積％の範囲であり得る。理論に束縛されるものではないが、充填剤の量が８０％を超える場合、組成物は架橋していくつかの適用には不十分な寸法完全性を有する硬化シリコーンを形成し、また充填剤の量が３０％未満の場合、組成物から調整した硬化シリコーンは、ＴＩＭ用途には不十分な熱伝導性を有し得る。

成分（Ｅ）有機可塑剤
組成物は有機可塑剤を含む。理論に束縛されるものではないが、有機可塑剤は組成物を硬化することにより調製した硬化シリコーンの圧縮永久ひずみ特性を改善し得る。可塑剤は１分子あたり平均で、以下の式（Ｖ）の少なくとも１つの基を有する。

（式中、Ｒ^５は水素原子又は１価の有機基を表す。）あるいは、Ｒ^５は分岐鎖又は直鎖状の１価の炭化水素基を表し得る。１価の有機基は、４〜１５の炭素原子、あるいは９〜１２の炭素原子のアルキル基などの、分岐鎖又は直鎖状の１価の炭化水素基であり得る。好適な可塑剤は、アジペート、カルボキシレート、フタレート、及びこれらの組み合わせから選択され得る。

あるいは、可塑剤は１分子あたり平均で、環状炭化水素中の炭素原子と結合した、式（Ｖ）のうちの少なくとも２つの基を有し得る。可塑剤は一般的に以下の式（ＶＩ）を有し得る。

式（ＶＩ）では、基Ｘは３つ以上の炭素原子、あるいは３〜１５の炭素原子を有する環状の炭化水素基を表す。（下付き文字ｘは１〜１２の範囲の値を有し得る。）基Ｘは飽和基又は芳香族基であってよい。各Ｒ^’は独立して水素原子又は分岐鎖若しくは直鎖状の１価の有機基である。Ｒ^’の１価の有機基はメチル、エチル、又はブチルなどのアルキル基であってよい。あるいは、Ｒ^’の１価の有機基はエステル官能基であってよい。各Ｒ^６は独立して、炭素原子数４〜１５のアルキル基のような、分岐鎖又は直鎖状の１価の炭化水素基である。

式（ＶＩ）の有機可塑剤の例は、下記の式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）、又は（Ｘ）を有してよい。

式（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）、（Ｘ）、及び（ＸＩ）においては、Ｒ^６は上記に説明した通りである。式（ＶＩＩ）及び（ＶＩＩＩ）は、式（ＶＩＩ）のシクロアルキル基、及び式（ＶＩＩＩ）のアリール基が未置換である場合を示している。式（ＩＸ）及び（Ｘ）は、式（ＩＸ）のシクロアルキル基及び式（Ｘ）のアリール基が有機基と置換し得ることを示し、ここで１つ以上の水素原子が構成原子（member atom）と結合され、式（ＶＩＩ）のシクロアルキル基又は式（ＶＩＩＩ）のアリール基において示されるものは、Ｒ^’により表される別の１価の有機基によって置換される。各Ｒ^’はメチル、エチル、又はブチルなどのアルキル基であってよい。あるいは、Ｒ^’の１価の有機基はエステル官能基であってよい。

好適な可塑剤は当該技術分野において既知であり、市販されている。可塑剤には、ビス（２−エチルヘキシル）テレフタレート；ビス（２−エチルヘキシル）−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；２−エチルヘキシルメチル−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；１，２シクロヘキサンジカルボン酸、ジノニルエステル、分岐鎖及び直鎖状；ビス（２−プロピルヘプチル）フタレート；ジイソノニルアジペート；トリオクチルトリメリテート；トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート）；ジ（２−エチルヘキシル）フタレート；トリアセチン；ビス（２−エチルヘキシル）アジペート；ジメチルフタレート；ジエチルフタレート；ジブチルフタレート；ジ−２−エチルヘキシルアジペート；１，２，４−ベンゼントリカルボン酸、トリス（２−エチルヘキシル）エステル；脂肪酸エステル；及びこれらの組み合わせが含まれてよい。あるいは、可塑剤は、ビス（２−エチルヘキシル）テレフタレート；ビス（２−エチルヘキシル）−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；２−エチルヘキシルメチル−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；１，２シクロヘキサンジカルボン酸、ジノニルエステル、分岐鎖及び直鎖状；ビス（２−プロピルヘプチル）フタレート；ジイソノニルアジペート；及びこれらの組み合わせ、から選択されてよい。可塑剤の好適な例及びそれらの販売元を下記の表１に記す。

組成物に添加する可塑剤の量は、選択される可塑剤の種類及び組成物のその他の材料を含む多様な因子によって決まる。可塑剤は、組成物に可溶性であってよい。可塑剤は、可塑剤が組成物の硬化反応を阻害しないように選択することができる。しかしながら、可塑剤の量は、下記で説明するベースポリマーと架橋剤との組み合わせを基準として２〜５０重量％、あるいは３〜２５重量％の範囲であってよい。理論に束縛されるものではないが、２重量％未満では組成物を硬化することで調製した硬化シリコーンの圧縮永久ひずみを改善するには不十分であり、また、５０重量％を超えると組成物に不溶性となり、安定性を失う、又は組成物を硬化することで調製した硬化シリコーンから可塑剤がブリードアウトする結果をもたらすことが考えられる。

任意の材料
組成物は任意で１つ以上の追加材料を更に含むことができる。追加材料は、（Ｆ）スペーサー、（Ｇ）補強又は増量充填剤、（Ｈ）充填剤処理剤、（Ｉ）接着促進剤、（Ｊ）賦形剤、（Ｋ）界面活性剤、（Ｌ）融剤、（Ｍ）酸受容体、（Ｎ）安定剤（例えば、ヒドロシリル化硬化安定剤、熱安定剤、又はＵＶ安定剤）、及びこれらの組み合わせから選択されてよい。

成分（Ｆ）スペーサー
成分（Ｆ）はスペーサーである。スペーサーは、有機粒子、無機粒子、又はこれらの組み合わせを含み得る。スペーサーは、熱伝導性、導電性、又は両方であり得る。スペーサーは、例えばＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとの間の界面の所望厚みに依存するなど、任意の粒径を有するが、粒径は１００〜１０００μｍ、あるいは１５０〜３００μｍの範囲であり得る。スペーサーは、ガラス又はポリマー（例えば、ポリスチレン）ビーズなどの単分散ビーズを含み得る。スペーサーは、アルミナ、窒化アルミニウム、噴霧金属粉、窒化ホウ素、銅、及び銀などの熱伝導性充填剤を含み得る。成分（Ｆ）の量は、粒度分布、硬化性組成物又はそれから調製した硬化生成物、及び設置する間の温度を含む多様な因子によって決まる。しかしながら、組成物は成分（Ｆ）を０．０５〜２％、あるいは０．１〜１％の間の量を含み得る。成分（Ｆ）を添加して、硬化性組成物の硬化物の結合部の厚みを制御することができる。

成分（Ｇ）充填剤
成分（Ｇ）は、補強及び／又は増量充填剤である。組成物中の成分（Ｇ）の量は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、及び（Ｅ）用に選択される材料並びに組成物の最終用途などの、様々な因子によって決まる。しかしながら、成分（Ｇ）の量は、組成物の重量に対して０．１〜１０重量％の範囲となり得る。好適な補強及び増量充填剤は当該技術分野において既知であり、その例には沈降及び粉砕シリカ、沈降及び粉砕炭酸カルシウム、石英、タルク、細断されたＫＥＶＬＡＲ（登録商標）などの短繊維、又はこれらの組み合わせが挙げられる。

成分（Ｈ）充填剤処理剤
成分（Ｄ）の熱伝導性充填剤、成分（Ｇ）の補強及び／若しくは増量充填剤、並びに／又は成分（Ｆ）のスペーサーは、存在する場合、任意に成分（Ｈ）処理剤で表面処理することができる。処理剤及び処理方法は、当該技術分野において既知であり、例えば、米国特許第６，１６９，１４２号（４段落４２行〜５段落２行）を参照されたい。

成分（Ｈ）の量は、成分（Ｄ）及び（Ｇ）について選択される充填剤の種類及び量、並びに充填剤をその場で又は組成物の他の材料と合わせる前に成分（Ｈ）で処理するかど否かなどの、様々な因子によって変えることができる。しかしながら、組成物は０．１％〜２％の範囲の量の成分（Ｈ）を含み得る。

成分（Ｈ）は、式Ｒ^８ _ｍＳｉ（ＯＲ^９）_{（４−ｍ）}を有するアルコキシシランを含み得、式中の下付き文字ｍは１、２、又は３であり、あるいはｍは３である。各Ｒ^８は独立して、炭素原子１〜５０個、あるいは炭素原子６〜１８個の炭化水素基などの１価の有機基である。Ｒ^８の例には、ヘキシル、オクチル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル及びオクタデシルなどのアルキル基、並びに、ベンジル、フェニル及びフェニルエチルなどの芳香族基が挙げられる。Ｒ^８は、飽和若しくは不飽和の、分枝鎖又は非分枝鎖で、未置換であり得る。Ｒ^８は、飽和、非分岐鎖及び未置換であり得る。

各Ｒ^９は、炭素原子１〜４個、あるいは炭素原子１〜２個の非置換飽和炭化水素基であってよい。成分（Ｈ）のアルコキシシランの例には、へキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルエチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。

アルコキシ官能性オリゴシロキサンを処理剤として用いることもできる。アルコキシ官能性オリゴシロキサン類及びこれらの調製方法は当該技術分野において既知であり、例えば、欧州特許第１ １０１ １６７（Ａ２）号を参照されたい。例えば、好適なアルコキシ官能性オリゴシロキサンは、式Ｒ（^１２Ｏ）_ｎＳｉ（ＯＳｉＲ^１０ _２Ｒ^１１）_{（４−ｎ）}のものが挙げられる。式中、下付き文字ｎは１、２、又は３であり、あるいはｎは３である。Ｒ^１０は各々独立して、飽和及び不飽和の、炭素原子数１〜１０個の１価の炭化水素基から選択され得る。Ｒ^１１は、各々飽和及び不飽和の、少なくとも１１個の炭素原子を有する１価の炭化水素基である。各Ｒ^１２は、アルキル基であり得る。

金属充填剤は、オクタデシルメルカプタン及びその他などのアルキルチオール、並びにオレイン酸、ステアリン酸、チタン酸塩、チタン酸塩カップリング剤、ジルコン酸塩カップリング剤などの脂肪酸、並びにこれらの組み合わせで処理され得る。

アルミナ又は不動態化窒化アルミニウムのための処理剤には、アルコキシシリル官能性アルキルメチルポリシロキサン（例えば、Ｒ^１３ _ｏＲ^１４ _ｐＳｉ（ＯＲ^１５）_{（４−ｏ−ｐ）}の部分加水分解縮合体又は共加水分解縮合体又は混合物）、あるいは加水分解可能な基が、シラザン、アシルオキシ、又はオキシモを含み得る類似の物質を挙げることができる。これらのすべてにおいて、上式中のＲ^１３などのＳｉに連結された基は、長鎖不飽和１価の炭化水素又は１価の芳香族官能性炭化水素である。Ｒ^１４は各々独立して１価の炭化水素基であり、Ｒ^１５は各々独立して炭素原子数１〜４個の１価の炭化水素基である。上記式中、下付き文字ｏは１、２、又は３であり、下付き文字ｐは０、１、又は２であるが、ただし、ｏ＋ｐの合計は１、２、又は３である。当業者であれば、過度の実験なしで、充填剤の分散を助けるために具体的な処理剤を最適化することができる。

成分（Ｉ）接着促進剤
成分（Ｉ）は接着促進剤である。好適な接着促進剤は、式Ｒ^１６ _ｑＳｉ（ＯＲ^１７）_{（４−ｑ）}のアルコキシシランを含み得、式中、下付き文字ｑは１、２、又は３であり、あるいはｑは３である。各Ｒ^１６は独立して、１価の有機官能基である。Ｒ^１６は、グリシドキシプロピル若しくは（エポキシシクロヘキシル）エチルなどのエポキシ官能基、アミノエチルアミノプロピル若しくはアミノプロピルなどのアミノ官能基、メタクリルオキシプロピル、又は不飽和有機基であってよい。各Ｒ^１７は独立して、少なくとも１個の炭素原子を有する非置換の、飽和炭化水素基である。Ｒ^１７は、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子を有し得る。Ｒ^１７の例には、メチル、エチル、ｎ−プロピル、及びイソプロピルが挙げられる。

好適な接着促進剤の例としては、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びグリシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートとの組み合わせが挙げられる。ヒドロシリル化硬化性組成物の接着促進剤の例は、米国特許第４，０８７，５８５号及び同第５，１９４，６４９号に見ることができる。硬化性組成物は、組成物の重量に対して２％〜５％の接着促進剤を含み得る。

成分（Ｊ）賦形剤
成分（Ｊ）は、溶剤又は希釈剤などの賦形剤である。成分（Ｊ）は、例えば、混合及び送達を補助するために、組成物の調製中に添加することができる。成分（Ｊ）のすべて又は一部は、組成物を調製した後に任意に除去してもよい。

成分（Ｋ）界面活性剤
成分（Ｋ）は界面活性剤である。好適な界面活性剤としては、シリコーンポリエーテル、酸化エチレンポリマー、酸化プロピレンポリマー、酸化エチレンと酸化プロピレンとのコポリマー、その他の非イオン性界面活性剤、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。組成物は、組成物の重量に対して最大０．０５％の界面活性剤を含み得る。

成分（Ｌ）融剤
成分（Ｌ）は融剤である。組成物は、組成物の重量に対して最大２％の融剤を含み得る。カルボン酸及びアミンなどの化学活性官能基を含有する分子を融剤として用いることができる。このような融剤は、コハク酸、アビエチン酸、オレイン酸、及びアジピン酸などの脂肪酸；安息香酸などの芳香族酸；トリエタノールアミン、アミンの塩酸塩、及びアミンの臭化水素酸塩などの脂肪族アミン並びにその誘導体を含み得る。融剤は当該技術分野において既知であり、市販されている。

成分（Ｍ）酸受容体
成分（Ｍ）は酸受容体である。好適な酸受容体としては、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、及びこれらの組み合わせが挙げられる。組成物は、組成物の重量に対して最大２重量％の成分（Ｍ）を含み得る。

成分（Ｎ）安定剤
成分（Ｎ）は安定剤である。ヒドロシリル化硬化性組成物用安定剤の例には、メチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、及び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン並びにこれらの組み合わせなどのアセチレンアルコール類；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、及びこれらの組み合わせによって例示されるメチルビニルシクロシロキサン類などのシクロアルケニルシロキサン類；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−インなどのエン−イン化合物；ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール類；ホスフィン類；メルカプタン類；ヒドラジン類；テトラメチルエチレンジアミンなどのアミン類、ジアルキルフマレート類、ジアルケニルフマレート類、ジアルコキシアルキルフマレート類、ジアリルマレアートなどのマレアート類、並びにこれらの組み合わせ、が挙げられる。あるいは、安定剤はアセチレンアルコールを含んでもよい。好適なヒドロシリル化硬化安定剤は、例えば、米国特許第３，４４５，４２０号、同第３，９８９，６６７号、同第４，５８４，３６１号、及び同第５，０３６，１１７号に開示されている。

組成物に添加する安定剤の量は使用する特定の安定剤及び組成物並びに架橋剤の量によって決まる。しかしながら、ヒドロシリル化硬化安定剤の量は、ヒドロシリル化硬化性組成物の重量基準で０．００２５〜０．０２５重量％の範囲であり得る。

当業者は、上記の熱管理組成物の材料を選択するにあたり、本明細書に記載の特定の材料は１つ以上の機能を有し得るため、材料の種類が重複し得ることを理解するだろう。例えば、特定のアルコキシシランは、充填剤処理剤として、また接着促進剤として有用であり得、脂肪酸エステルなどの特定の可塑剤も、充填剤処理剤として有用であり得る。当業者であれば、組成物の使用目的、及び組成物を１成分型として調製するか又は多成分型組成物として調製するか、を含む様々な因子に基づき、適切な材料及びその量を区別及び選択することができるであろう。

組成物の製造方法
熱管理組成物は、硬化した時に０．２〜０．７Ｗ／ｍＫの範囲の熱伝導率を有するように配合することができる。熱インピーダンスは、硬化シリコーンの厚み、並びに成分（Ｄ）について選択される充填剤の量及び種類などの、様々な因子によって決まる。

熱管理組成物は、周囲温度又は高温での混合などの任意の便利な手段によりすべての材料を合わせることを含む方法により、調製することができる。熱管理組成物を高温下で調製する場合、調製中の温度は熱管理組成物の硬化温度未満である。

成分（Ｈ）が存在する時、熱管理組成物は任意に、成分（Ｄ）（及び存在する場合は成分（Ｇ））を成分（Ｈ）で表面処理し、その後、その生成物を組成物の他の材料と混合することにより調製することができる。

あるいは、例えば、成分（Ｎ）が存在しないとき、又は熱管理組成物を使用前に長期間保存するとき、熱管理組成物は、多成分型組成物として調製することができる。多成分型組成物では、架橋剤及び触媒は別々の成分内に保存され、それらの成分は、組成物の使用の直前に組み合わされる。例えば、二成分型硬化性シリコーン組成物は、ベースポリマーと、触媒と、熱伝導性充填剤と、可塑剤とを含む成分と、１つ以上の追加成分とを、混合などのいずれかの便利な手段によってベース成分中で組み合わせることにより製造することができる。硬化剤成分は、架橋剤と、ベースポリマーと、熱伝導性充填剤と、可塑剤とを含む成分と、１つ以上の追加の成分とを、混合などのいずれかの便利な手段で組み合わせることにより製造することができる。成分は、選択される硬化機構に応じて、周囲温度又は高温で組み合わせることができる。二成分型硬化性シリコーン組成物を用いるとき、ベースの硬化剤に対する重量比は、１：１〜１０：１の範囲とすることができる。当業者であれば、過度の実験なしに硬化性組成物を製造することができるであろう。

使用方法
熱管理組成物の形成方法は、以下を含み得る。
１）上記の熱管理組成物を、熱供給源とヒートシンクとの間の熱経路に沿って配置する、工程と、
２）熱管理組成物を、組成物が硬化するのに十分な温度にまで加熱し、それによって硬化熱管理組成物を形成する、工程。工程１）においては、熱管理組成物を熱供給源（例えば、ＬＥＤ実装回路基板）に適用する、又は熱管理組成物をヒートシンクに適用することのいずれかが可能である。熱管理組成物がＬＥＤ実装回路基板上、又はヒートシンク上に一旦配置されると、熱管理組成物は硬化し、続いてＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとが互いに固着される。あるいは、熱管理組成物をＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンク上に配置し、ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとが互いに固着されたその後、ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとの間に存在する熱管理組成物が硬化されてもよい。

大量の熱管理組成物をＬＥＤ実装回路基板若しくはヒートシンク上に、又は１行程でＬＥＤ実装回路基板及びヒートシンク上に配置する、密接に関連する２つの方法が存在する。その方法は、設定は異なるものの一般的に同一の機器を使用し、実際にはステンシル印刷のみに使用されるとしても、機器は「スクリーン印刷機」と広く称される。

スクリーン法とステンシル法のいずれもスキージを使用して、熱管理組成物を像担体（ステンシル又はスクリーン）の開口部と呼ばれる定められた口を通してＬＥＤ実装回路基板、若しくはヒートシンク、又はＬＥＤ実装回路基板及びヒートシンク上に押し出す。担体がパターンを決定し、また、配置する熱管理組成物の量を計量して提供する。プロセスの重要な違いは、ステンシル印刷においては、像は固体の箔の中にある一式の開口部であり、スクリーン印刷においては、開口部はファインメッシュによって支持され、またそれにより実際に充填がなされるポリマーフィルム中にあるということである。

スクリーン印刷及びステンシル印刷においては、自動又は手動印刷機のいずれかを使用してスクリーン又はステンシルの枠を定位置に固定することができる。続いて熱管理組成物を、容器から直接盛ったスパチュラを用いて、又はカートリッジ若しくはチューブから空圧分配法を用いて、熱管理組成物をスクリーン又はステンシル上に分配する。一旦スクリーン又はステンシルに熱管理組成物が適用されると、ブレードがスクリーン又はステンシルの表面に近づいて接触し、熱管理組成物をスクリーン又はステンシル全体に引き込み、十分な圧力を加えて熱管理組成物をスクリーン又はステンシルの開口部を通して押し出し、熱管理組成物をＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンク上にスクリーン又はステンシルの枠のパターンとして堆積させる。ＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンクはスクリーン又はステンシルの枠の下に取り付ける。自動印刷システムの場合は、ブレード圧、描画（draw）速度、行程長さのパラメータをユーザーインターフェイスからの入力で制御する。手動印刷の場合、手でブレード及び熱管理組成物をスクリーン又はステンシルの開口部全体に引き込み、自動印刷と類似した方法で材料をＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンクの表面上へと移す。手動印刷では、操縦者がブレード／スキージ圧、引き込み速度、及び行程長さなどの印刷パラメータを制御する。手動印刷は、低コストなスクリーン又はステンシル印刷向けの方法であり、労働集約型ではあるが、投資をほとんど必要としない。

ブレード
スクリーン及びステンシル印刷向けの最も一般的なブレードは金属又はポリマーのいずれかである。金属のブレードは典型的にステンレス鋼から作られる。ポリマーブレードは、一般的にはスキージと呼ばれ、典型的にはポリウレタンから作られる。スキージはショアＡ硬度６０〜９０で入手可能である。自動印刷の場合、金属ブレード又はポリマースキージブレードのいずれも、特定の取り付け装置に嵌めこむように機械加工又は切断することができ、手動印刷では単純なホルダー／ハンドルに嵌めこむように切断できる。堆積させるパターンの印刷タイプに応じて、ステンシルは耐久性がより高いために典型的に金属ブレードに使用され、ポリマースキージはより精巧であるためにスクリーンに使用される。

スクリーン
印刷スクリーンは金属枠で支持される織ったワイヤメッシュからなる。スクリーンメッシュはステンレス鋼ワイヤから作ることができるが、ポリエステル及びナイロンを使用したポリマー糸もまた一般的である。スクリーンワイヤメッシュは、接着剤を用いて高い張力の下で金属フレームに接着させる。スクリーンワイヤメッシュの数は１インチあたりのワイヤ糸数と一致する。熱管理組成物のスクリーン印刷には、特定の熱管理組成物に応じて２５〜１００メッシュのスクリーンを使用することができるが、６０〜８０がより一般的である。スクリーンパターンを製作するため、スクリーン全体をポリマーエマルションでコーティングし、ワイヤ間のメッシュの口を塞ぐ。次にリソグラフィプロセスを使用して、熱管理組成物の付着物をＬＥＤ又はヒートシンク上に移す。一般的には、スクリーン印刷による熱管理組成物の印刷厚みの制御は、メッシュ織の厚み、織ワイヤの直径、及び裏側のエマルションコーティングの組成など、いくつかの因子によって制御される。

ステンシル
ステンシルは典型的には金属枠に接着され、かつ支持される金属シート又は箔である。ステンシルのパターンは、エレクトロラル成形法（electoral form）、化学的エッチング法、レーザー穴あけ法など、様々な方法によって箔中に作ることができる。ワイヤソーイング法及びウォータージェット法もまたコースパターンを作るのに使用することができる。熱管理組成物をステンシル印刷するには、２５〜５００μｍのステンシル箔を使用することができるが、１００〜３００μｍが最も一般的である。１００μｍ未満のより薄いステンシル箔は、脆弱性が高まり、損傷を受けやすくなり得る。３００μｍを超える箔は、印刷時に望ましくないエッジ効果をもたらし得る。ステンシル印刷による一般的な熱管理組成物の印刷厚みの制御は、ステンシル箔の厚みによって制御することができる。

スクリーン及びステンシル印刷のいずれの場合も、熱管理組成物の印刷厚みは、ブレード種類、ブレード圧、ブレード速度、ブレード角度、及びブレード先端の形状、並びにその他などの、機器、又は手動の印刷パラメータの影響を受けた、エレクトロラル形状（electoral form）となることもできる。また、熱管理組成物のレオロジー及び特性を考慮する必要もある。

スクリーン及びステンシル印刷の他にも、熱管理組成物を分配する方法が存在する。その他の印刷方法にはグラビア印刷法及びオフセット印刷法が挙げられる。熱管理組成物の分配方法には空圧分配法又は機械分配法が挙げられる。ジェット法又はピン移送法及び吹き付け法もまた想定し得る。もちろん、単純な管又はシリンジ分配、それ以外にもスパチュラアプリケータを使用した手動での展着は可能である。

一旦ＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンクのいずれかに熱管理組成物が堆積されれば、ＬＥＤ実装回路基板及びヒートシンクは互いに接合する。熱管理組成物は即座に硬化させることができ、又は顧客のもとへ配送して顧客のいる場所で硬化することができる。

上記の手順は熱管理組成物をＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンクのいずれかの上に設置するための手段である。あるいは、熱管理組成物を、ＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンクに適用したものと同じ方法で金属の薄板に適用することもできる。堆積の後、熱管理組成物を即座に硬化させ、その後ＬＥＤ実装回路基板又はヒートシンクのいずれかに取り付けることができる。

２成分の熱管理組成物を、Ａ部及びＢ部を均等に混合することで調製した。Ａ部を形成するため、以下の成分を合わせて混合した。

Ａ部のために、シリコーン流体中の白金触媒を除いたすべての成分をロス（Ross）ミキサーに添加し、６０分間混合した。続いて内容物を蒸気熱で加熱し、真空度６３５ミリメートルの水銀で、温度１４０℃にて混合し、３０分間維持した。真空を中断し、蒸気を停止し、冷却水を動作させ、続いて内容物を冷却しながら１０分間混合した。シリコーン流体中の白金触媒を添加し、内容物を更に１５分間混合した。

Ｂ部を形成するため、下記の成分を合わせて混合した。

Ｂ部のために、第１の５つの成分を容器に添加して、ロスミキサー内で組み合わせて６０分間混合した。続いて内容物を蒸気熱で加熱し、真空度６３５ミリメートルの水銀で、温度１４０℃にて混合し、３０分間維持した。真空を中断し、蒸気を停止し、冷却水を動作させ、次いで内容物を冷却しながら１０分間混合した。残った４つの成分を添加し、内容物を更に１５分間混合した。

熱特性の測定
熱抵抗を、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０準拠のガーデッドホットプレート（Guarded Hot Plate）技術を使用して測定した。この計器は熱抵抗を単位ｃｍ^２ ℃／Ｗで、結合部の厚みを加圧力の関数（ｋＰａ（ｐｓｉ））として単位ｍｍで、測定する。

等量のＡ部とＢ部とを容器内で混合した。物質の一定分量を取り除き、ガーデッドホットプレート計器上の銅プローブ上に設置した。頂部のプローブを押し下げて間隙を０．２５ｍｍに設定し、物質を銅プローブの間で保持しながら７０℃で１時間硬化させた。これは現場硬化が選択し得ることを示す。硬化後、温度を５０℃に設定して、計器を定常状態条件に達した後、異なる加圧力でのすべての測定値を記録した。結果を表２に示す。

ＬＥＤリアテール照明器具から得た熱パッドの熱性能を、近似する温度及び加圧力条件下で試験した。結果を表３に示す。

ＬＥＤ補助照明器具から得た熱パッドの熱性能を、近似する温度及び加圧力条件下で試験した。結果を表４に示す。

本発明を好適な実施形態に関連して説明してきたが、その記載を読むことにより様々な修正が当業者に対して明らかになるであろうことは理解されたい。したがって、本開示の発明はそうした修正を添付した特許請求の範囲内に含まれるものとする事が理解されるべきである。

Claims (12)

1. ＬＥＤ実装回路基板とヒートシンクとの間に熱管理組成物を適用する方法であって、前記ＬＥＤ実装回路基板が少なくとも１つのＬＥＤが実装された第１面、及び前記第１面の反対側にある第２面を有する基板を備え、
   （ａ）熱管理組成物の付着物を少なくとも１つの開口部を有する付着手段を通じて前記ＬＥＤ実装回路基板の前記第２面又は前記ヒートシンクの表面のいずれかに適用する工程であって、前記少なくとも１つの開口部が側壁で囲まれた外周部を有し、前記側壁が高さを有し、前記高さが前記付着手段の平均高さと比べて、前記付着手段の前記開口部の前記外周部の少なくとも一部の周囲で低くなっている、工程と、
   （ｂ）前記ＬＥＤ実装回路基板及び前記ヒートシンクを固定する工程であって、前記熱管理組成物が前記ＬＥＤ実装回路基板の前記第２面と前記ヒートシンクの表面との間に存在する、工程と、
   を含む方法。
2. 前記付着手段がダウンステップステンシルであり、前記工程（ａ）がステンシル印刷によって実施される、請求項１に記載の方法。
3. 前記付着手段が複数の開口部を有するスクリーンであり、各開口部が高さを有する側壁に囲まれており、前記側壁の高さが、前記スクリーンの平均厚みと比べて、前記スクリーンの各開口部の外周部の少なくとも一部で低くなっており、前記工程（ａ）がスクリーン印刷によって実施される、請求項１に記載の方法。
4. 前記熱管理組成物が、
   （Ａ）１分子あたり平均で少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマーと、
   任意で（Ｂ）１分子あたり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する架橋剤と、
   （Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び過酸化物硬化触媒から選択される触媒と、
   （Ｄ）熱伝導性充填剤と、
   （Ｅ）前記成分（Ａ）に可溶性の有機可塑剤であって、前記組成物の硬化を阻害しない有機可塑剤と、
   を含むシリコーン組成物であり、ただし、前記触媒がヒドロシリル化反応触媒である場合には成分（Ｂ）が存在する、シリコーン組成物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記成分（Ｄ）が、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム三水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属微粒子、オニキス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせ、を含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記成分（Ｅ）が１分子あたり平均で、以下の式の少なくとも１つの基を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
   

   

   
   （式中、Ｒ^５は水素原子又は１価の有機基を表す。）
7. 前記成分（Ｅ）が、以下の式を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
   

   

   
   （式中、Ｘは環状の炭化水素基を表し、下付き文字ｘは３〜１５の範囲の値を有し、各Ｒ^６は独立して分岐鎖又は直鎖の１価の炭化水素基であり、各Ｒ’は独立して分岐鎖若しくは直鎖の炭化水素原子又は１価の有機基である。）
8. 前記成分（Ｅ）が、ビス（２−エチルヘキシル）テレフタレート；ビス（２−エチルヘキシル）−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；２−エチルヘキシルメチル−１，４−ベンゼンジカルボキシレート；１，２シクロヘキサンジカルボン酸、ジノニルエステル、分岐鎖及び直鎖状；ビス（２−プロピルヘプチル）フタレート又はジ−（２−プロピルヘプチル）フタレート；ジイソノニルアジペート；トリオクチルトリメリテート；トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート）；ジエチレングリコールジベンゾエート；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン；ジ（２−エチルヘキシル）フタレート；ビス（２−エチルヘキシル）アジペート；ジメチルフタレート；ジエチルフタレート；ジブチルフタレート；ジ−２−エチルヘキシルアジペート；１，２，４−ベンゼントリカルボン酸、トリス（２−エチルヘキシル）エステル；トリオクチルトリメリテート；トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート）；ビス（２−エチルヘキシル）テレフタレート；ジエチレングリコールジベンゾエート；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン；１，２，３−トリアセトキシプロパン；脂肪酸エステル；及びこれらの組み合わせから選択される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. （Ｆ）スペーサー、（Ｇ）補強性又は増量充填剤、（Ｈ）充填剤処理剤、（Ｉ）接着促進剤、（Ｊ）賦形剤、（Ｋ）界面活性剤、（Ｌ）融剤、（Ｍ）酸受容体、（Ｎ）安定剤、及びこれらの組み合わせ、から選択される追加成分を更に含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記熱管理組成物が硬化される、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記工程（ｂ）の前に、前記熱管理組成物が硬化される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記工程（ｂ）の後に、前記熱管理組成物が硬化される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。

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