CN1644623A - 加成交联硅氧烷树脂组合物 - Google Patents

Abstract

加成交联硅氧烷树脂组合物，其中包括(1)100重量份通式R¹ _aR² _bR³ _cSiO _{(4－a－b－c)/2} (I)的聚有机硅氧烷，(2)50至200重量份通式R¹ _dH² _eR³ _fSiO _{(4－d－e－f)/2} (II)的聚有机硅氧烷，或(取代组分(1)及(2))的(3)200重量份通式R¹ _gR² _hR³ _iH_kSiO _{(4－g－h－i－k)/2} (III)的聚有机硅氧烷，(4)1至100重量份通式R¹ _lR² _mR³ _nSiO _{(4－l－m－n)/2} (IV)富含烯基的聚有机硅氧烷，及(另外或取代组分(4))的(5)1至100重量份富氢的通式R¹ _oH_pR³ _qSiO _{(4－o－p－g)/2} (V)的聚有机硅氧烷，及(6)足量的催化剂。

Description

加成交联硅氧烷树脂组合物

技术领域

本发明涉及加成交联硅氧烷树脂组合物。

背景技术

加成交联硅氧烷已久为弹性体工业界所公知，例如：RTV-2橡胶、液体橡胶及加成交联热橡胶。这些材料的特征是：经固化后，其硬度在萧氏A范围内或在＜20萧氏D范围内。

对应的可交联材料是包括至少两种组分的制品，其总是分别含有交联官能基Si-H及Si-乙烯基。

US 2002/0161140 A1描述了一种加成交联苯基硅氧烷树脂组合物，经固化的硅氧烷树脂的硬度在萧氏D＞60的范围内。但，为避免固化时间太长，固化温度必需为200℃。所以，不能同时使用热敏元件，例如：电子元件或有机聚合物材料的模具。

EP 1249873 A2公开了使用萧氏A硬度为50至90的硅氧烷树脂以浇铸“发光装置”(所谓的发光二极管)。萧氏A硬度90约对应于萧氏D硬度40。

发明内容

本发明的目的是提供加成交联硅氧烷树脂组合物，其中上述缺点可以免除，这些组合物可在较以前更低的温度下实施固化作用而无需长久固化时间，所得固化硅氧烷树脂的硬度为＞40萧氏D，且可与热敏元件(例如：电子装置或有机聚合物材料的模具)一起使用。本发明可达成该目的。

本发明涉及加成交联硅氧烷树脂组合物，其包括

(1)100重量份以下通式的聚有机硅氧烷

R¹ _aR² _bR³ _cSiO_(4-a-b-c)/2    (I)，

其中

R¹是单价的、芳族的、每个基具有6至16个碳原子的、任选经取代的烃基，

R²是单价的、每个基具有2至10个碳原子的烯基，

R³是单价的选自以下组中的基团：C₁-C₁₈烷基及羟基及C₁-C₆烷氧基，

a、b及c(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2或3，但a+b+c的和≤3(以硅氧烷单元为基准)，

以及a、b及c(以平均实验式(I)为基准)平均为

0.3≤a≤1.0，尤以0.4≤a≤0.7更佳，

0.1≤b＜0.3，尤以0.1≤b＜0.25更佳，

0.5≤c≤1.5，尤以0.9≤c≤1.4更佳，

a+c的和平均为

1.0≤a+c＜2.0，尤以1.4≤a+c≤1.8更佳，

但每个分子含有至少两个烯基R²、至少一个芳基R¹及至少一个通式RSiO_3/2或SiO₂的单元(其中R是R¹、R²或R³基)。

(2)50至200重量份(尤以80至150重量份更佳)以下通式的聚有机硅氧烷：

R¹ _dH_eR³ _fSiO_(4-d-e-f)/2    (II)，

其中

R¹及R³的含义与上述相同，

d，e及f(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2及3，但d+e+f≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且d、e及f(以平均实验式(II)为基准)平均为

0.3≤d≤1.0，尤以0.4≤d≤0.7更佳，

0.1≤e＜0.4，尤以0.1≤e＜0.25更佳，

0.5≤f≤1.5，尤以0.9≤f≤1.4更佳，

d+f的和平均为

1.0≤d+f＜2.0，尤以1.4≤d+f≤1.8更佳，

但每个分子含有至少两个Si键结氢原子及至少一个芳基R¹。

或取代组分(1)及(2)的

(3)200重量份以下通式的聚有机硅氧烷

R¹ _gR² _hR³ _iH_kSiO_{(4-g-h-i-k)/2}    (III)，

其中，

R¹、R²及R³的定义与上述相同，及

g、h、i及k(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2及3，但g+h+i+k≤3(以硅氧烷单元为基准)，及g、h，i及k(以平均实验式(III)为基准)平均为

0.3≤g≤1.0，尤以0.4≤g≤0.7更佳，

0.1≤h＜0.3，尤以0.1≤h≤0.2更佳，

0.5≤i≤1.5，尤以0.9≤i≤1.4更佳，

0.1≤k＜0.4，尤以0.1≤k≤0.2更佳，

g+i的和平均为

1.0≤g+i≤2.0，尤以1.4≤g≤1.8更佳，

以及h比k的比值平均为

0.7≤h/k≤1.3，尤以0.8≤h/k≤1.1更佳，

但每个分子含有至少两个烯基R²、至少两个Si-键结氢原子、至少一个芳基R¹及至少一个通式RSiO_3/2(其中R是R¹、R²或R³基)或SiO₂的单元，

(4)1至100重量份(尤以10至30重量份更佳)以下通式的富含烯基的聚有机硅氧烷：

R¹ _lR² _mR³ _nSiO_(4-l-m-n)/2    (IV)，

其中

R¹、R²及R³的定义与上述相同，以及l、m及n(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2及3，但l+m+n的和≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且l、m及n(以平均实验式(IV)为基准)平均为

0≤l≤0.5，尤以0≤l≤0.3更佳，

0.6≤m≤1.0，尤以0.8≤m≤1.0更佳，

0.5≤n≤2，尤以0.8≤n≤1.5更佳，

l+m+n的和平均为

1.0≤l+m+n≤2.5，尤以1.5≤l+m+n≤2.1更佳，但每个分子含有至少两个烯基R²，

以及另外的或取代组分(4)的

(5)1至100重量份(尤以5至30重量份更佳)、富氢的、以下通式的聚有机硅氧烷：

R¹ _oH_pR³ _qSiO_(4-o-p-g)/2    (V)，

其中

R¹及R³的定义与以上所述者相同，及

o、p及q(以硅氧烷单元为基准)是0，1，2及3，但o+p+q的和≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且o、p及q(以平均实验式(V)为基准)平均为

0≤o≤0.5，尤以0≤o≤0.3更佳，

0.6≤p≤1.0，尤以0.8≤p≤1.0更佳，

0.5≤q≤2，尤以0.8≤q≤1.2更佳，

o+p+q的和平均为

1.0≤o+p+q≤2.5，尤以1.5≤o+p+q≤2.1更佳，但每个分子含有至少两个Si-键结氢原子，

以及

(6)促进Si-键结氢原子加成在脂族双键上的足量催化剂。

组分(1)及(2)或取代(1)及(2)的组分(3)是基础聚合物，这些聚合物(由指数b及h表现)具有低密度的烯基，或(由指数e及k表现)具有低密度的Si-键结氢原子。另一方面，组分(4)富含烯基，实质上由较高值指数m表现，该m值至多是m＝1，即每个Si原子可键结至多一个烯基。组分(5)富含Si-键结氢原子，实质上由较高值指数p表现，该p值至多是p＝1，即每个Si原子可键结至多一个氢原子。

R¹基的实例是：芳基，例如：苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基，例如：邻-、间-、对-甲苯基、二甲苯基及乙苯基：及芳烷基，例如：甲基及α-及β-苯乙基。但以苯基及萘基较佳，尤以苯基更佳。

烯基R²的实例是：乙烯基、5-己烯基、环己烯基、1-丙烯基、烯丙基、3-丁烯基及4-戊烯基，其中以乙烯基更佳。

R³基的实例是：烷基，例如：甲基、乙基，正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基，叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基及叔戊基、己基，例如：正己基，庚基，例如：正庚基，辛基，例如：正辛基及异辛基，例如：2，2，4-三甲基戊基，壬基，例如：正壬基，癸基，例如：正癸基，十二基，例如：正十二基，及十八基，例如：正十八基；以及环烷基，例如：环戊基，环己基，环庚基，及甲基环己基，其中以C₁-C₆烷基较佳，尤以甲基更佳，

烷氧基R³的实例是：甲氧基及乙氧基，其中以乙氧基较佳。

合适的R³基是；甲基、羟基、甲氧基及乙氧基。

基础聚合物(1)是含有通式(I)硅氧烷单元的聚有机硅氧烷，其中(以硅氧烷单元为基准)指数a，b及c是0、1、2或3，但每个硅氧烷单元a+b+c的和≤3，指数a、b及c的平均值可产生聚有机硅氧烷(1)所有硅氧烷单元的平均值，于是形成平均实验式(I)。有关基础聚合物(1)及指数a、b及c的叙述也可应用于：具有指数d、e及f的基础聚合物(2)，具有指数g，h，i及k的基础聚合物(3)，具有指数l、m及n的富含烯基的聚有机硅氧烷(4)及具有指数o、p及q的富含氢的聚有机硅氧烷。

基础聚合物(1)以含有0至80摩尔％(尤以30至60摩尔％更佳)RSiO_3/2单元(T单元)为佳，R的定义与以上所述者相同，且以R¹(尤以苯基更佳)或R³(尤以甲基更佳)为佳。但，该基础聚合物(1)也可含有包括R₃SiO_1/2单元(M单元)及SiO₂单元(Q单元)的MQ树脂，该基础聚合物(1)也可含有D单元，例如：R¹R³SiO单元、R³ ₃SiO_1/2及R¹R³ ₂SiO_1/2单元，R¹以苯基为佳及R³以甲基为佳。

在25℃温度下，聚有机硅氧烷(1)的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒为佳，尤以700至3000毫帕斯卡·秒更佳。

在25℃温度下，聚有机硅氧烷(2)的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒为佳，尤以700至3000毫帕斯卡·秒更佳。

最好将组分(3)取代组分(1)及(2)用作基础聚合物。

基础聚合物(3)最好含有下列诸硅氧烷单元：

Q单元：以0至60摩尔％的SiO₂单元为佳，尤以0摩尔％更佳，

T单元：以0至80摩尔％的RSiO_3/2单元为佳，尤以30至80摩尔％更佳，R是R¹基(以苯基为佳)或R³基(以甲基为佳)，

D单元：以10至80摩尔％的R₂SiO单元为佳，尤以10至50摩尔％更佳，R′是R²基(以乙烯基为佳)、R³基(以甲基，羟基或烷氧基为佳)或氢原子，尤以总是10至20摩尔％MeViSiO及MeHSiO单元更佳(Me＝甲基，Vi＝乙烯基)及

M单元：以5至40摩尔％的R′₃SiO_1/2单元为佳，R′是R²基(以乙烯基为佳)、R³基(以甲基、羟基或烷氧基为佳)或氢原子。

在25℃温度下，聚有机硅氧烷(3)的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒为佳，尤以700至3000毫帕斯卡·秒更佳。

在US-A 4,260,726中公开了聚有机硅氧烷(3)。

富含烯基的组分(4)以直链型聚有机硅氧烷为佳，这些烯基最好出现在D单元内，例如：R²R³SiO单元，烯基R²以乙烯基为佳及R³基以甲基为佳。

富含烯基聚有机硅氧烷(4)的合适实例是以下通式者：

R⁵ ₂SiO(R⁴R²SiO)_x(R⁴ ₂SiO)_ySiR⁵ ₂，    (VI)

其中R²的定义与以上所述者相同，

R⁴是具有1至18个碳原子的烷基，

R⁵是R⁴基或羟基或C₁-C₆烷氧基，

x是3至500的整数及

y是1至250的整数，尤以0更佳。

最好，该具有通式(VI)的富含烯基的聚有机硅氧烷含有HOR⁴SiO_1/2终端基。

该富含烯基的聚有机硅氧烷(4)每个分子以具有5至50个烯基R²(尤以乙烯基更佳)为佳。

在25℃温度下，聚有机硅氧烷(4)的平均粘度以5至200毫帕斯卡·秒为佳，尤以10至50毫帕斯卡·秒更佳。

富含氢的组分(5)以直链型或环型聚有机硅氧烷为佳，其中该Si-键结氢原子以出现在D单元(例如：HR³SiO单元)内为佳，R³基以甲基为佳。

具有通式(VII)及(VIII)的聚有机硅氧烷适于作为富含氢组分(5)：

(HR⁴SiO)_x                                (VII)

H_rR⁴ _3-rSiO(HR⁴SiO)_s(R⁴ ₂SiO)_tSiR⁴ _3-rH_r    (VIII)

其中R⁴的定义与以上所述者相同及

z是3至7的整数，

r是0或1，

s是3至50的整数及

t是0或1至20的整数。

富含氢的聚有机硅氧烷(5)每个分子最好含有4至50个氢原子。

在25℃温度下，聚有机硅氧烷(5)的平均粘度以2至500毫帕斯卡·秒为佳，尤以5至20毫帕斯卡·秒更佳。

在本发明的诸组合物中，组分(4)及(5)最好共同使用。

基础聚合物(1)或(3)中及富含烯基聚有机硅氧烷(4)中，每摩尔烯基R²使用基础聚合物(2)或(3)中及富含氢聚有机硅氧烷(5)中硅键结氢的量为0.5至1.2克原子(尤以0.6至1.1克原子更佳)的硅-键结氢。

在本发明的组合物中，目前可用作促进将硅-键结氢加成在脂族双键上的同样诸催化剂也可用作促进将硅-键结氢加成在脂族双键上的催化剂。这些催化剂最好是铂金属族的金属或是来自铂金属族的化合物或络合物。这些催化剂的实例是：微细的金属铂，这些微细金属铂可置于载体如硅石、氧化铝或活性碳上，铂的化合物或络合物，如：卤化铂，即PtCl₄，H₂PtCl₆·6H₂O、Na₂PtCl₄·4H₂O、铂-烯烃络合物，铂-醇络合物、铂醇盐络合物、铂醚络合物、铂醛络合物、铂酮络合物，包括H₂PtCl₆·6H₂O与环己酮的反应生成物，铂-乙烯基硅氧烷络合物，如：铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物(含或不含可检测无机键结卤素)，二氯化双(γ-甲代吡啶基)铂、二氯化四亚甲基二吡啶基铂、二氯化二环戊二烯基铂、二氯化二甲基硫氧基亚乙基铂(II)、二氯化环辛二烯基铂、二氯化降冰片二烯基铂、二氯化γ-甲代吡啶基铂、二氯化环戊二烯基铂，及四氯化铂与烯及伯胺或仲胺或伯胺及仲胺的反应生成物，例如：溶解于1-辛烯的四氯化铂与仲丁胺或铵-铂络合物的反应生成物。

在本发明的组合物中，该催化剂的使用量以20至2000ppm重量(百万分重量)为佳，尤以50至500ppm重量更佳(总是以元素铂计算且以这些聚有机硅氧烷(1)，(2)或(3)，(4)及(5)的总重量为基准)。

包括组分(1)、(2)或(3)及(4)和/或(5)的本发明组合物在25℃温度下的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒为佳，但以200至3000毫帕斯卡·秒较佳，尤以700至2000毫帕斯卡·秒更佳。

本发明的组合物可含有抑制剂。就本发明的组合物而言，目前也曾用于同样用途的同样抑制剂在室温下也可用作阻滞将硅-键结氢加成在脂族双键上的试剂。

抑制剂的实例是：1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、苯并三唑、二烷基甲酰胺、烷基硫脲、一硫化秋兰姆及二硫化秋兰姆、甲基乙基酮肟、在压力1012毫巴(绝对)的情况下沸点至少为25℃且具有至少一个脂族三重键的有机或有机硅化合物，如：1-乙炔基环己烷-1-醇、2-甲基-2-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2，5-二甲基-3-己炔-2，5-二醇及3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3，7-二甲基-辛-1-炔-6-烯-3-醇、顺丁烯二酸二烯丙基酯与乙酸乙烯基酯的混合物、顺丁烯二酸一酯，及其他抑制剂，如：式HC＝C-C(CH₃)(OH)-CH₂-CH₂-CH＝C(CH₃)₂的化合物(由BASF以商标名称“Dehydrolinalool”购得)。

抑制剂的使用量以0.001至0.5重量％为佳，尤以0.01至0.1重量％更佳(以本发明组合物的总重量为基准)。

本发明组合物可使用的其他组分实例是：填料，例如：增强性及非增强性填料、增塑剂、粘着促进剂、可溶性染料、无机及有机颜料、荧光染料、溶剂、杀真菌剂、香料、分散剂、流变添加剂、腐蚀抑制剂、光稳定剂、耐热剂、火焰阻止剂、影响电性能的试剂及改良热导性的试剂。

组分(1)及(2)或(3)(取代(1)及(2))，(4)和/或(5)及(6)以及任选其他组分的混合顺序并不重要，但经实际验证：混合其他诸组分之后，最后添加组分(6)(即催化剂)最有利。

实施本发明组合物交联作用的温度以70至170℃为佳，尤以100至150℃更佳。加热交联作用所用的热源以烘炉为佳，例如：空气循环炉、加热隧道、加热滚筒、加热板或红外光热辐射能。

交联时间以0.5至5小时为佳，尤以1至3小时更佳。

本发明还涉及由交联本发明组合物所制的模制品。

如果未混以其他添加剂，这些模制品透明如玻璃，其折射率为1.47至1.60。

完全固化之后，并且不含其他添加剂(例如：填料或增塑剂)，本发明组合物的萧氏A硬度以大于40为佳，但以40至70较佳，尤以50至60更佳。

萧氏D硬度是依照DIN(德国工业标准)53505或ASTMD 2240或ISO 868测定。在此标准中，萧氏D等级也与萧氏A硬度对照。

本发明组合物的优点是：无需太长固化时间，即可在低于目前的固化温度下制得最终硬度＞40萧氏D硬度的硅氧烷树脂。

尤其浇注或镶嵌电机或电子元件(例如LED)的化合物时，必须使用低固化温度。再者，本发明组合物的较低粘度，容许结合其他材料(例如：玻璃纤维、纸、玻璃-云母带等)用作马达、变压器及电缆内电绝缘系统的浸渍树脂。

本发明硅氧烷树脂组合物适于用作电绝缘材料(例如：玻璃纤维、云母)领域的浸渍多孔性材料及模制品的制造以及用作浇注及镶嵌化合物。因其固化条件较已知硅氧烷树脂更温和，特别是与温度敏感元件(即电子元件，模具等)一起加工时，本发明的制品具有许多优点。

低粘度及无泡固化作用使本发明制品特别适于浸渍大型电绝缘系统，例如：牵引马达。固化树脂的高热稳定性容许其用于操作温度超过200℃的场所。

本发明组合物特别适于浇注LED(发光二极管)。由于其耐热及耐紫外线，即使以HB-LED(高亮度发光二极管)及发短波光(380至450奈米)或白光的LED而言，甚至操作40000小时之后，其固化材料的透光性仍不减弱。本发明的诸材料可使用于所有需要晶片遮光的LED设计。

在100至150℃温度下的温和固化条件容许经济及快速制造LED。再者，由于固化温度低，在热冲击应力下可导致龟裂的热应力得以减低。

具体实施方式

实施例1

将100份具有(PhSiO_3/2)_0.43(MeViSiO)_0.14(MeHSiO)_0.18(Me₃SiO_1/2)_0.25组成的聚硅氧烷与20份具有(MeViSiO)_0.9(Me₂SiOH)_0.1组成的聚硅氧烷，6份具有(MeHSiO)₄组成的聚硅氧烷及0.04份(以铂为基准)、作为氢化硅烷化催化剂的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物混合在一起。制得25℃温度下粘度为520cSt的混合物，该混合物在150℃温度下于模具内固化，历时1小时。所形成的模制品是透明如玻璃，其萧氏D硬度为64。

比较例1

将100份具有(PhSiO_3/2)_0.43(MeViSiO)_0.14(MeHSiO)_0.18(Me₃SiO_1/2)_0.25组分的聚硅氧烷与0.04份(以铂为基准)、作为氢化硅烷化催化剂的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物混合在一起。制得25℃温度下粘度为1000cSt的混合物，该混合物在150℃温度下于模具内固化，历时1小时。但所得者是凝胶状材料，该材料无法自模具中取出，其表面硬度也无法量测。

实施例2

将100份具有(PhSiO_3/2)_0.43(MeViSiO)_0.14(MeHSiO)_0.18(Me₃SiO_1/2)_0.25组成的聚硅氧烷与30份具有(MeViSiO)_0.9(Me₂SiOH)_0.1组成的聚硅氧烷、6份具有(MeHSiO)₄组成的聚硅氧烷及0.04份(以铂为基准)、作为氢化硅烷化催化剂的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物混合在一起。制得25℃温度下粘度为450cSt的混合物，该混合物是在150℃温度下于模具内加以固化，历时1小时。所形成的模制品是透明如玻璃，其萧氏D硬度为52。

实施例3

将100份具有(PhSiO_3/2)_0.43(MeViSiO)_0.14(MeHSiO)_0.18(Me₃SiO_1/2)_0.25组成的聚硅氧烷与36份具有(MeViSiO)_0.9(Me₂SiOH)_0.1组成的聚硅氧烷、6份具有(MeHSiO)₄组成的聚硅氧烷及0.04份(以铂为基准)、作为氢化硅烷化催化剂的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物混合在一起。制得25℃温度下粘度为390cSt的混合物，该混合物是在150℃温度下于模具内加以固化，历时1小时。所形成的模制品是透明如玻璃，其萧氏D硬度为40。

实施例4

将100份具有(PhSiO_3/2)_0.43(MeViSiO)_0.14(MeHSiO)_0.18(Me₃SiO_1/2)_0.25组成的聚硅氧烷与40份具有(MeViSiO)_0.9(Me₂SiOH)_0.1组成的聚硅氧烷、46份具有(MeHSiO)₄组成的聚硅氧烷及0.02份(以铂为基准)、作为氢化硅烷化催化剂的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物混合在一起。将该混合物加热至100℃，历时5分钟。所得模制品透明如玻璃，其萧氏D硬度为55。

实施例5

将100份具有(PhSiO_3/2)_0.43(MeViSiO)_0.14(MeHSiO)_0.18(Me₃SiO_1/2)_0.25组成的聚硅氧烷与24份具有(MeViSiO)_0.9(Me₂SiOH)_0.1组成的聚硅氧烷，24份具有(MeHSiO)₄组成的聚硅氧烷及0.04份(以铂为基准)、作为氢化硅烷化催化剂的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物混合在一起。将该混合物加热至120℃，历时5分钟。所得模制品透明如玻璃，其萧氏D硬度为40至45。

Claims (11)

1、一种加成交联硅氧烷树脂组合物，其包括

(1)100重量份以下通式(I)的聚有机硅氧烷：

R¹ _aR² _bR³ _cSiO_(4-a-b-c)/2         (I)，

其中

R¹是单价的、芳族的、每个基具有6至16个碳原子的、任选经取代的烃基，

R²是单价的、每个基具有2至10个碳原子的烯基，

R³是单价的选自以下组中的基团：C₁-C₁₈烷基及羟基及C₁-C₆烷氧基，

a、b及c(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2或3，条件是a+b+c的和≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且以平均实验式(I)为基准，a、b及c平均为

0.3≤a≤1.0，

0.1≤b＜0.3，

0.5≤c≤1.5，

a+c的和平均为

1.0≤a+c＜2.0，

条件是每个分子含有至少两个烯基R²、至少一个芳基R¹及至少一个式RSiO_3/2(其中R是R¹、R²或R³基)或SiO₂的单元。

(2)50至200重量份以下通式(II)的聚有机硅氧烷：

R¹ _dH_eR³ _fSiO_(4-d-e-f)/2    (II)，

其中

R¹及R³的含义与上述相同，

d、e及f(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2及3，条件是d+e+f≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且d、e及f(以平均实验式(II)为基准)平均为

0.3≤d≤1.0，

0.1≤e＜0.4，

0.5≤f≤1.5，

d+f的和平均为

1.0≤d+f＜2.0，

条件是每个分子含有至少两个Si键结氢原子及至少一个芳基R¹，

或取代组分(1)及(2)的

(3)200重量份以下通式(III)的聚有机硅氧烷：

R¹ _gR² _hR³ _iH_kSiO_{(4-g-h-i-k)/2}    (III)，

其中，

R¹、R²及R³的定义与上述相同，以及

g、h、i及k(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2及3，条件是g+h+i+k≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且g、h、i及k(以平均实验式(III)为基准)平均为

0.3≤g≤1.0，

0.1≤h＜0.3，

0.5≤i≤1.5，

0.1≤k＜0.4，

g+i的和平均为

1.0≤g+i≤2.0，

以及h比k的比值平均为

0.7≤h/k≤1.3，

条件是每个分子含有至少两个烯基R²、至少两个Si-键结氢原子、至少一个芳基R¹及至少一个式RSiO_3/2(其中R是R¹、R²或R³基)或SiO₂的单元，

(4)1至100重量份以下通式(IV)的富含烯基的聚有机硅氧烷：

R¹ _lR² _mR³ _nSiO_(4-l-m-n)/2     (IV)，

其中

R¹、R²及R³的定义与上述相同，

l、m及n(以硅氧烷单元为基准)是0、1、2及3，条件是l+m+n≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且l、m及n(以平均实验式(IV)为基准)平均为

0≤l≤0.5，

0.6≤m≤1.0，

0.5≤n≤2，

l+m+n的和平均为

1.0≤l+m+n≤2.5，

条件是每个分子含有至少两个烯基R²，

以及另外的或取代组分(4)的

(5)1至100重量份富氢的以下通式(V)的聚有机硅氧烷：

R¹ _oH_pR³ _qSiO_(4-o-p-g)/2      (V)，

其中

R¹及R³的定义与上述相同，以及

o、p及q(以硅氧烷单元为基准)是0，1，2及3，条件是o+p+q的和≤3(以硅氧烷单元为基准)，

并且o、p及q(以平均实验式(V)为基准)平均为

0≤o≤0.5，

0.6≤p≤1.0，

0.5≤q≤2，

o+p+q的和平均为

1.0≤o+p+q≤2.5，

条件是每个分子含有至少两个Si-键结氢原子，

以及

(6)促进Si-键结氢原子加成在脂族双键上的足量催化剂。

2、如权利要求1的加成交联硅氧烷树脂组合物，其中R¹是苯基，而R²是乙烯基。

3、如权利要求1或2的加成交联硅氧烷树脂组合物，其中在式(I)内，b平均为0.1≤b＜0.25，而a+c的和平均为1.4≤a+c≤1.8。

4、如权利要求1、2或3的加成交联硅氧烷树脂组合物，其中在式(II)内，e平均为0.1≤e≤0.25。

5、如权利要求1-4之一的加成交联硅氧烷树脂组合物，其中在式(III)内，

h平均为0.1≤h≤0.2，

k平均为0.1≤k≤0.2及

g+i的和平均为

1.4≤g+i≤1.8，

以及h与k的比值平均为

0.8≤h/k≤1.1。

6、如权利要求1-5之一的加成交联硅氧烷树脂组合物，其中在式(IV)内，m平均为0.8≤m≤1.0。

7、如权利要求1-5之一的加成交联硅氧烷树脂组合物，其中在式(V)内，p平均为0.8≤p≤1.0。

8、一种通过交联权利要求1-7之一的组合物所制备的模制品。

9、如权利要求8的模制品，其具有大于40的萧氏D硬度。

10、权利要求1-7之一的组合物作为电机或电子元件的浇注及镶嵌混合物的用途。

11、权利要求1-7之一的组合物作为LED(发光二极管)的浇注及镶嵌混合物。