CN1445268A - 有机硅化合物为基础的可交联组合物 - Google Patents

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CN1445268A
CN1445268A CN03119980A CN03119980A CN1445268A CN 1445268 A CN1445268 A CN 1445268A CN 03119980 A CN03119980 A CN 03119980A CN 03119980 A CN03119980 A CN 03119980A CN 1445268 A CN1445268 A CN 1445268A
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约翰·穆勒
格哈德·马德尔
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Wacker Chemie AG
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Wacker Chemie AG
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Abstract

本发明涉及以有机硅化合物为基础、包括玻璃片的可交联组合物及由其制造的模制品，其中这些玻璃片的厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米和宽度为1至5000微米，且宽度或长度与厚度的比为10∶1至2000∶1。

Description

有机硅化合物为基础的可交联组合物
技术领域
本发明涉及包括玻璃片的以有机硅化合物为基础的可交联化合物，并涉及由其制造的模制品。
背景技术
许多具有各种类型填料及添加剂的以有机硅化合物为基础的可交联组合物已经公开。关于此方面，例如参考EP-B-841377，其特别描述了有机聚硅氧烷组合物，这些组合物交联后可形成具有手感干的表面的硫化橡胶。再者，US-A-5,767,185中公开了可模制的包括玻璃微粒填料的硅氧橡胶组合物。
发明内容
本发明涉及以有机硅化合物为基础的可交联组合物，其包括厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米及宽为1至5000微米的玻璃片。
本发明组合物中所含玻璃片可由任何类型的玻璃组成，但以无机玻璃为佳。
可组成本发明所用玻璃片的各型玻璃的例子是工业玻璃、石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、平板玻璃、压制玻璃、瓶玻璃、桌玻璃、镜玻璃及陶瓷玻璃，但以工业玻璃、平板玻璃、硼硅酸盐玻璃及陶瓷玻璃较佳，尤以平板玻璃、工业玻璃及硼硅酸盐玻璃最佳。
本发明所用玻璃片可以未经处理或已经用官能硅烷作表面处理。玻璃片实施表面处理所用官能硅烷的例子是氨丙基三烷氧基硅烷、氨乙基氨丙基三烷氧基硅烷、乙烯基三烷氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基丙基三烷氧基硅烷。
再者，本发明所用玻璃片可已经金属蒸气涂覆或具有纯有机或纯无机性质的表面涂层。
本发明所用玻璃片的厚度以0.1至10微米为佳，但以0.5至10微米较佳，尤以1至7微米更佳。其长度以1至3000微米为佳，但以1至1500微米较佳，尤以1至500微米更佳。其宽度以1至3000微米为佳，但以1至1500微米较佳，尤以1至500微米更佳，其中宽度或长度与厚度的比以10∶1至2000∶1为佳，但以20∶1至1500∶1较佳，尤以30∶1至1000∶1更佳。
在本发明所用玻璃片中，总是以宽度及长度的数值大于厚度为佳。
在本发明所用玻璃片中，总是以宽度对长度或长度对宽度的比低于100为佳。
本发明所用玻璃片可具有极不相同的几何形状，例如平面小板状、波状、卷曲或扭绕，但以平面为佳。
本发明所用玻璃片是商业产品，且可由Glass Flake Ltd.，Leeds，GB购买。
由于制造方法的影响，本发明所用玻璃片可以呈与其他玻璃微粒如粉末或纤维形成混合物的形式。但，以所有微粒至少80％呈片状而非粉状或纤维状为佳。
总是以可交联组合物的100重量份为基准，本发明的组合物所包括玻璃片的量以1至80重量份为佳，但以1至70重量份较佳，尤以2至60重量份最佳。
本发明的组合物可以是此前已知的可交联生成弹性体的以有机硅化合物为基础的任何预期类型组合物，例如可在室温下硫化(所谓RTV组合物)或高温下硫化(所谓HTV组合物)的单组分或双组分有机聚硅氧烷组合物，交联可通过缩合作用、与硅成键的氢加成至脂族多重键上、或以过氧化方式经由自由基的形成而实施。这些可交联组合物可不含填料，但也可包括活性或非活性填料。
此类组合物内常用组分的类别及数量已经公知。有关此方面，例如可参考US-A 5,268,441、DE-A 4401606、DE-A 4405245及DE-A4336345。
本发明所用玻璃片可依照需要与本发明可交联组合物的其他组分混合。这些组分可作为最后步骤混入已经完成的硅氧橡胶配制品内或在硅氧橡胶混合物的制备过程中混入。然而，这些玻璃片也可预先混入所用的一种或多种组分内。
制备本发明组合物的混合过程以简单的机械结合为佳。视主要介质的稠度及粘度而定，混合过程可在轧制机、混配机、溶解机、Z混合器、球磨机或简单搅拌器内实施。仅为简化计，混合过程以在环境压力下实施为佳。但在减压下或高压下实施混合也是可能的，同样地为简化计，混合过程以在环境温度下实施为佳。但在高温下或利用冷却实施混合也是可能的。
本发明组合物的优点是制备简单且具有良好加工性能。
再者，本发明组合物优点是由其可制得低摩擦系数的具有手感干的表面的硫化橡胶。
本发明的组合物可在先前已知的以有机硅化合物为基础的可交联组合物的同样条件下交联。此处可用的制备方法是硅氧橡胶加工所用的所有普通方法。所以，其例子是压延、压缩成形、注射成形、挤出及铸造。
本发明还涉及由交联本发明组合物所制造的模制品。
本发明的组合物还可用于涂覆纺织品片状结构物如机织织物、针织物、无纬织物、无纺布、毡等。涂层可通过刮刀涂覆法、浸渍法、挤出法或喷洒法涂敷。再者，所有类型的辊涂法如刻花辊、浸轧或经由多辊系统的涂敷、以及筛网印刷都是可能的。
凡是对减低的表面摩擦、高透明度、低热值、高撕裂延展强度及撕裂强度有利的场合总是可用经涂覆的织物。其例子是悬挂式滑翔机、降落伞、热气球、休闲服装、休闲物品如帐篷或背包、船帆或气袋。在工业部门，涂覆的织物是有利地用作传送带、补偿器、遮篷、纺织结构或在绝缘部门。
本发明还涉及已涂覆本发明组合物的纺织品或非纺织品片状结构物。
将本发明的组合物交联，无需后处理即可制成有利的表面摩擦系数低的硫化橡胶。
本发明硫化橡胶的优点是具有改进的撕裂延展强度及撕裂强度且同时呈透明或半透明状。
本发明的硫化橡胶还具有减低热值的优点。
具体实施方式
本发明以有机硅化合物为基础的组合物可以是在无水情况下贮藏寿命极长的，但在有水存在的情况下可在室温下通过缩合而交联以形成弹性体的组合物。
本发明可缩合交联组合物优选包括：
(a)含有可实施缩合的基团的有机硅化合物，
(b)含有至少三个与硅成键的可水解基团的有机硅化合物，
(c)缩合催化剂，
(d)厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米及宽度为1至5000微米的玻璃片，及任选
(e)其他物质。
本发明可缩合交联的组合物可以是单组分组合物及双组分组合物，在后者中，单一组分不同时包括组分(a)、(b)及(c)。
含有可缩合基团的有机硅化合物(a)优选为以下通式的化合物：
HO(SiR2O)mSiR2OH              (I)
其中R是相同或不同的、任选取代的、单价烃基，且m是至少为20的整数，尤以50至100,000更佳。
虽然通式(I)未显示，但除二有机硅氧烷单元(SiR2O)之外，可存在通式RSiO3/2、RSiO1/2、及SiO4/2的其他硅氧烷单元，其中R的定义总是与上述相同。然而，总是以有机聚硅氧烷(a)的重量为基准，二有机硅氧烷单元以外的此类硅氧烷单元含量以至多10摩尔％为佳，尤以至多1摩尔％更佳。
有机硅化合物(a)在25℃温度下的粘度以100至500,000平方毫米/秒为佳。
R基的例子是烷基如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基及叔戊基；己基如正己基；庚基如正庚基；辛基如正辛基，及异辛基如2，2，4-三甲基戊基；壬基如正壬基；癸基如正癸基；十二基如正十二基；十八基如正十八基；环烷基如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；链烯基如乙烯基、1-丙烯基及2-丙烯基；芳基如苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基如邻-、间-及对-甲苯基；二甲苯基及乙苯基；以及芳烷基如苄基、α-与β-苯乙基。
R基以具有1至18个碳原子的基团为佳，但以丙基、己基或辛基较佳，尤以甲基更佳。
具有至少三个与硅成键的可水解基团的有机硅化合物(b)优选为以下通式的硅烷和/或其每个分子具有2至10个硅原子的部分水解产物：
R1 4-nSiZn                    (II)
其中，
R1可相同或不同且其定义如R，
n是3或4，及
Z是相同或不同的可水解基团如氨基、酰胺基、氨氧基或肟基如-ON＝C(CH3)(C2H5)、烷氧基如甲氧基或乙氧基、烷氧基烷氧基如CH3-O-C2H5-O-、链烯氧基如H2C＝(CH3)CO-、或酰氧基如乙酰氧基。
可水解基团Z以乙氧基、肟基或乙酰氧基为佳。
R1基以丙基、己基、辛基、乙烯基或甲基为佳，尤以乙烯基或甲基更佳。
每100重量份有机硅化合物(a)优选使用2至10重量份的有机硅化合物(b)。
缩合催化剂(c)优选(有机)金属化合物如羧酸的盐，金属Pb、Zn、Zr、Ti、Sb、Fe、Cd、Sn、Ba、Ca及Mn的烷氧化物或卤化物如辛酸锡(II)、二月桂酸二丁基锡、三乙酸辛基锡、二辛酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、二乙酸二癸基锡、二乙酸二丁基锡、二溴化二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、乙酸三辛基锡、烷氧化钛及具有至少一个Si-O-Ti键的有机钛化合物。
每100重量份有机硅化合物(a)所使用的缩合催化剂(c)的量优选为0.1至2重量份。
每100重量份可通过缩合反应交联的组合物，本发明所用玻璃片(d)的量优选为2至80重量份。
依照特殊应用场合，于可硫化生成弹性体的本发明组合物内可另外添加物质(e)，条件是添加剂(e)与组分(d)不同。
这些其他物质(e)的例子是填料如非活性填料，改良表面性质的物质如粘合促进剂，加工助剂如增塑剂、颜料、可溶性染料、香料、杀菌剂、纯有机树脂、腐蚀抑制剂、氧化抑制剂、热稳定剂、溶剂，影响电性质的试剂如导电性碳黑，火焰抑制物质，光稳定剂及用以延长成膜时间的试剂，其中组分(e)最好包括填料、增塑剂及粘合促进剂。
可用作其他物质(e)的增强填料的例子是BET表面积至少为50平方米/克的热解或沉淀硅酸、以及炉黑和乙炔黑，其中所述硅酸填料具有亲水特性或可用已知方法疏水化。
可用作其他物质(e)且与组分(d)不同的非增强性填料的例子是石英粉、硅藻上、硅酸钙、硅酸锆、沸石，金属氧化物粉末如氧化铝、氧化钛、氧化铁或氧化锌、硅酸钡、硫酸钡、碳酸钙、石膏，以及聚合物粉末如聚丙烯腈粉末或聚四氟乙烯粉末。再者，纤维型组分如玻璃纤维及塑料纤维可用作填料。这些填料的BET表面积以低于50平方米/克为佳。
可用作组分(e)的增塑剂例子是由三甲基甲硅烷基或羟基终止的在25℃温度下最高粘度为1000平方毫米/秒的聚二甲基硅氧烷或替代性的二苯基硅烷二醇。
粘合促进剂的例子是氨基硅烷如氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、或含有氨乙基氨丙基甲硅烷氧基的聚硅氧烷。
热稳定剂的例子是脂肪酸的过渡金属盐如辛酸铁、硅醇的过渡金属盐如硅醇铁、以及铈(IV)化合物。
除组分(a)至(e)之外，可通过缩合交联的本发明组合物以不包括其他物质为佳。
本发明可缩合交联的组合物内所用个别组分总是一种类型的这些组分或至少两种类型的这些组分的混合物。
本发明以有机硅化合物为基础的可缩合交联组合物的制备可用已知方法实施，例如，个别组分的简单混合。混合以在室温下实施为佳，且在混合过程中最好避免水进入。但必要时，该混合也可在高温下实施，例如在25至80℃的范围内。
空气通常的含水量即足以实施本发明组合物的交联。必要时，该交联也可在高于室温的温度下如25至120℃或低于室温的温度下如-10至25℃实施。该交联同样可在超过空气标准含水量的水浓度实施。
本发明组合物特别适于用作接缝及具有10至40毫米间隙的洞穴的密封剂，或作为制作门窗的粘合剂及腻子，或可用于制造保护性涂层或用于制造厌粘合性物质的涂层或可能利用先前已知的室温下可交联生成弹性体的组合物的其他应用场合，例如用于电气设备或电子装备的绝缘，塑料、金属及弹性体所制模制品的涂层，以及纺织品片状结构的涂层。
本发明以有机硅化合物为基础的组合物可以是通过将与硅成键的氢加成至脂族碳-碳多重键上而交联。
本发明可加成交联的以有机硅化合物为基础的组合物优选包括：
(1)含有具有脂族碳-碳多重键且与SiC成键的基团的有机硅化合物，
(2)含有与硅成键的氢原子的有机硅化合物，或代替(1)及(2)的，
(3)含有具有脂族碳-碳多重键及与硅成键的氢原子且与SiC成键的基团的有机硅化合物，
(4)促进将与硅成键的氢加成至脂族多重键上的催化剂，
(5)厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米及宽度为1至5000微米的玻璃片，
及也许
(6)其他物质。
如果本发明的组合物是加成交联的2-组分硅氧橡胶组合物，本发明硅氧橡胶组合物的两种组分可包括以任何预期的组合及混合比例的所有组分，条件是单独组分不同时包括组分(1)、(2)及(3)。
这些有机硅化合物(1)优选直链型、环型或支链型硅氧烷，其包括下式单元：
R2 sR3 tSiO(4-s-t)/2               (III)
其中
R2可相同或不同且是与SiC成键的脂族型不饱和烃基，
R3可相同或不同且是任选取代的与SiC成键的脂族型饱和烃基，
s是0、1、2或3，尤以0、1或2更佳，及
t是0、1、2或3，条件是s+t的和小于或等于3，且每个分子至少有两个R2基。
有机硅化合物(1)在25℃温度下的平均粘度以102至106平方毫米/秒为佳。
R2基以含有脂族多重键及具有2至18个碳原子的烃基为佳，如乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、2-丙烯基、3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基、乙炔基、炔丙基或2-丙炔基，但以具有2至6个碳原子的此类R2基较佳，尤以乙烯基及烯丙基更佳。
R3基的例子是代表R基的脂族型饱和基的所有例子。
R3基以任选的取代的、脂族型饱和的、具有1至18个碳原子的单价烃基为佳，以具有1至8个碳原子较佳，尤以甲基更佳。
有机硅化合物(1)以在25℃温度下的粘度为200至105平方毫米/秒、具有以下结构的直链型有机聚硅氧烷为佳：
(ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)0-50(Me2SiO)30-2000(ViMe2SiO1/2)
其中Me是甲基及Vi是乙烯基。
这些含有与硅成键的氢原子的有机硅化合物(2)以直链型、环型或枝链型的包括下式单元的硅氧烷为佳：
R4 uHvSiO(4-u-v)/2            (IV)
其中
R4可相同或不同且其定义与上述R3相同，
u是0、1、2成3，及
v是0、1或2，尤以0或1更佳，
条件是u+v的和小于或等于3，且每个分子平均有至少两个与硅成键的氢原子。
有机硅化合物(2)在25℃温度下的粘度以10至2×104平方毫米/秒为佳。
所用有机硅化合物(2)以每个分子含有三个或多个SiH键为佳。若所用的组分(2)每个分子仅含有两个SiH键，则有机硅化合物(1)以每个分子含有至少三个脂族型碳-碳多重键为佳。因此，最好将有机硅化合物(2)用作交联剂。
有机硅化合物(2)中与硅成键的氢含量以0.002至1.7重量％的氢为佳，尤以0.1至1.7重量％的氢更佳。
这些有机硅化合物(2)以在25℃温度下粘度为20至1000平方毫米/秒的有机聚硅氧烷特别适合。
该聚有机硅氧烷(2)在可固化硅氧橡胶组合物内最好有适当含量，以便SiH基团与组分(1)内含有脂族型碳-碳多重键的基团间的摩尔比为0.5至5，尤以1.0至3.0更佳。
如果采用有机硅化合物(3)，则以包括下式单元为佳：
Rr fSiO(4-f)/2，R3 gR2SiO(3-g)/2及R3 hHSiO(3-h)/2，
其中R2及R3的定义与上述相同，
f是0、1、2或3，
g是0、1或2，以及
h是0、1或2，
条件是每个分子至少有2个R2基及至少2个与硅成键的氢原子。
有机硅化合物(3)的例子是包括SiO4/2、R3 3SiO1/2、R3 2R2SiO1/2及R3 2HSiO1/2单元的所谓的MQ树脂的有机硅化合物，这些树脂另外可包括少R3SiO3/2及R3 2SiO单元，以及主要包括R3 2R2SiO1/2、R3 2SiO及R3HSiO单元的直链型有机聚硅氧烷，其中R2及R3的定义与上述相同。
有机硅化合物(3)在25℃度下的粘度总是以0.01至500,000帕斯卡·秒为佳，尤以0.1至100,000帕斯卡·秒更佳。
促进含有脂族型碳-碳多重键的基团与本发明组合物内与硅成键的氢间加成反应(氢化硅烷化)的组分(4)可以是此前已知的任何氢化硅烷化催化剂。
这些氢化硅烷化催化剂(4)的例子是金属如铂、铑、钯、钌及铱，尤以铂更佳，这些金属可任选固定在微细载体材料如活性碳、氧化铝或二氧化硅上。
所用催化剂(4)以铂或其化合物或络合物为佳。
催化剂(4)的使用量视预期交联速率、特定化合物及经济观点而定。本发明组合物内包括适量的催化剂(4)，以便铂含量以0.05至500ppm重量比(＝百万分之一重量份)为佳，但以0.5至100ppm重量比较佳，尤以1至50ppm重量比更佳，总是以可交联组合物的总重量为基准。
每100重量份可通过加成反应交联的组合物使用本发明所采用玻璃片(5)的量以2至80重量份为佳。
除组分(1)至(5)之外，本发明的可固化组合物还可包括此前用于制备可加成交联组合物的所有其他物质(6)，条件是其他物质(6)与组分(5)不同。
其他物质(6)的例子是加强性填料、非加强性填料、与硅氧烷(1)、(2)及(3)不同的树脂型聚有机硅氧烷、分散辅助剂，溶剂，粘合促进剂、颜料、染料、增塑剂、有机聚合物、热稳定剂、抑制剂及稳定剂。
可用作组分(6)的常用抑制剂的例子是乙炔型醇如1-乙炔-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇及3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-十二炔-3-醇，聚甲基乙烯基环硅氧烷如1，3，5，7-四乙烯基四甲基四环硅氧烷、四乙烯基二甲基二硅氧烷，氰脲酸三烷基酯，顺丁烯二酸烷基酯如顺丁烯二酸二烯丙酯、顺丁烯二酸二甲酯及顺丁烯二酸二乙酯，反丁烯二酸烷基酯如反丁烯二酸二烯丙酯及反丁烯二酸二乙酯，有机氢过氧化物如氢过氧化异丙苯、叔丁基氢过氧化物及氢过氧化蒎烷，有机过氧化物，有机亚砜，有机胺，二胺及酰胺，膦及亚磷酸酯，腈，三唑，二氮丙啶及肟。
本发明组合物抑制剂含量以0至50,000ppm为佳，但以50至2000ppm较佳，尤以100至800ppm更佳。
填料的例子与上述有关可缩合交联组合物的例子相同。
若采用填料，总是以组分(1)100重量份为基准，其使用量以2至100重量份为佳，尤以5至60重量份更佳。
必要时，本发明组合物可溶解、分散、悬浮或乳化在液体中。特别视组分粘度及填料含量而定，本发明组合物可以是具有低粘度及可浇注的、具有糊状稠度、呈粉状或呈柔软状、具有高粘度的组合物，如已知的，这些组合物可作为本领域已知的RTV-1、RTV-2、LSR及HTV的组合物。尤其，如果本发明组合物的粘度高，其可以颗粒的形式制备。
本发明的有机聚硅氧烷组合物可用已知的方法制备，例如将单个组分均匀混合。
本发明所采用组分(1)至(6)总可以是单独一种组分或至少两种不同组分的混合物。
除组分(1)至(6)之外，可通过加成反应交联的本发明组合物最好不包括其他物质。
可通过加成与硅成键的氢至脂族型多重键上交联的本发明组合物可在如同先前已知可通过氢化硅烷化反应交联的组合物的条件下交联。这些条件是温度以100至220℃为佳，尤以130至190℃更佳，及压力为900至1100百帕斯卡。但也可使用较高或较低的温度及压力。
本发明的组合物及依照本发明由其制造的交联产物可用于此前使用的可交联生成弹性体的有机聚硅氧烷组合物或弹性体的所有应用场合。其中尤其包含任何预期底材的聚硅氧烷涂覆或浸渍，模制品的制造如通过注射成形、真空挤出、挤出、浇铸及压缩成形、以及用作密封剂、镶嵌组合物和封装组合物等的铸造物。
本发明以有机硅化合物为基础的组合物是可过氧化交联的组合物。
可过氧化交联的、以有机硅化合物为基础的本发明组合物优选包括：
(A)包括以下通式单元的有机硅化合物
R5 rSiO(4-r)/2                 (V)
其中
R5可相同或不同且是单价的、任选取代的烃基、羟基或烷氧基，以及
r是0、1、2或3且其平均值为1.9至2.1，
(B)经由自由基影响交联的试剂，
(C)厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米及宽度为1至5000微米的玻璃片，
以及任选
(D)其他物质。
R5基的例子是上述R的例子。R5基以单价的、任选取代的、具有1至18个碳原子的烃基为佳，但以单价的、任选取代的、具有1至8个碳原子的烃基较佳，尤以甲基、乙烯基、苯基或3，3，3-三氟丙基更佳。
有机硅化合物(A)优选包括式(V)单元的有机聚硅氧烷，其中至少70％的R5基是与硅成键的烷基(尤其甲基)，其中式(V)的单元优选为二有机硅氧烷单元。
有机硅化含物(A)的端基可以是三烷基甲硅烷氧基，尤其是三甲基甲硅烷氧基或二甲基乙烯基甲硅烷氧基；然而，一个或多个这些烷基由羟基或烷氧基如甲氧基或乙氧基代替也是可能的。
有机硅化合物(A)可以是液体或高粘度物质。在25℃温度下有机硅化合物(A)的粘度以103至108平方毫米/秒为佳。
组分(B)可以是通常经由自由基引发或影响交联的和此前在过氧化可交联组合物内采用过的试剂，其中以过氧化物为佳，尤以有机过氧化物更佳。
此类有机过氧化物的例子是：过氧缩酮，例如1，1-双(叔丁基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷，2，2-双(叔丁基过氧基)丁烷，二酰基过氧化如过氧化乙酰、异丁基过氧化物、过氧化二苯甲酰，二烷基过氧化物如二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、双(2，4-二氯苯甲酰基)过氧化物，以及过酯类如过氧基异丙基碳酸叔丁酯。
总是以过氧化可交联组合物的总重量为基准，可交联生成弹性体的本发明有机聚硅氧烷组合物包括组分(B)的量以0.4至2.0重量％为佳，尤以0.7至1.5重量％更佳。
相对于每100重量份过氧化可交联组合物，根据本发明可采用的玻璃片(C)的量以2至100重量份为佳。
依照其特定应用场合，其他物质(D)可添加至可硫化生成弹性体的本发明组合物内，条件是这些添加剂(D)与组分(C)不同。
此类其他物质(D)的例子是填料、增塑剂、颜料及稳定剂如热稳定剂。
增强性及非增强性填料的例子与上述有关可缩合交联组合物的填料例子相同。
如果本发明过氧化物催化下可交联组合物包括作为组分(D)的填料，总是以100重量份有机硅化合物(A)为基准，其使用量以1至200重量份为佳，尤以30至100重量份更佳。
可添加作为组分(D)的增塑剂及热稳定剂的例子与上述的例子相同。
除这些组分外，本发明过氧化物催化下可交联组合物以不包括其他物质为佳。
制备本发明过氧化物催化下可交联组合物所用各个组分总是可以是单独一种该组分或至少两种不同该组分的混合物。
本发明过氧化物催化下可交联有机聚硅氧烷组合物可通过已知的方法如个别组分的简单混合制得。
本发明过氧化物催化下可交联组合物可在如同先前已知过氧化物催化下可交联组合物的同样条件下交联。
本发明的组合物及依照本发明由其制造的弹性体可用于此前使用可交联生成弹性体的有机聚硅氧烷组合物及弹性体的所有应用场合。尤其，本发明过氧化物催化下可交联组合物及依照本发明由其制得的弹性体适用于要求改良撕裂延展强度的应用场合如软管、电缆护层、汽车零件及封装。
本发明组合物特别适于通过压延法制造薄膜或借助于压延机通过细缝模挤出涂敷纺织品或非纺织品片状结构体。
在以下实施例中，除另有说明外，所有份数及百分比数据均是重量比。除另有说明外，以下实施例的实施是在环境大气压力即约1000百帕斯卡下，以及在室温即约20℃下或在不另外加热或冷却而在室温下将反应物结合在一起时所形成的温度下。实施例中所显示的所有粘度数据均是以温度25℃为基准。
硫化橡胶的撕裂延展强度是依照ASTM D624B测定。
萧氏A硬度是依照DIN(德国工业标准)53505-87测定。
撕裂强度是依照DIN 53504-85S1测定。
断裂延伸率是依照ASTM D 412测定。
摩擦系数是依照ASTM D 1894测定。
热值是依照DIN 51900测定。由硼硅酸盐玻璃制造的玻璃片
诸实施例所用硼硅酸盐玻璃片的粒度分布为＜50微米(至少88％)、150至50微米(高达10％)及＞150微米(高达2％)，以及玻璃片的厚度为1.9至2.5微米。这些玻璃片未经表面处理，且该玻璃具有以下组分：
SiO2           63-70％
Al2O3         3-6％
CaO             4-7％
MgO             1-4％
B2O3          2-5％
Na2O           9-12％
K2O            0-3％
TiO2            0-4％
ZnO             1-5％
其密度为2.60(H2O＝1)，熔点为930至1020℃及软化点为688℃(DIN 52324)。所用玻璃片可以从Glassfiake Ltd.，Leeds以商品名称“ECR Glass Flake Micronised，Grade GF 003”买到。比较例1
将120克粘度为20,000毫帕斯卡·秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷及156克粘度为1000毫帕斯卡·秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷与55克BET表面积为300克/平方米的高分散硅酸混合。
将0.06克铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物(所谓的Karstedt催化剂)、10克式(Me3SiO)(Me2SiO)约30(MeHSiO)约30(SiMe3)且氢含量为0.74％及粘度为65平方毫米/秒的甲基氢聚硅氧烷及1.5克乙炔基环己醇混入该混合物内。
在150℃温度下将如此制得的硅氧橡胶组合物硫化，历时5分钟。
实施例1
在搅拌器内将40克上述硼硅酸盐玻璃片混入100克硅氧橡胶组合物(其制备方法如比较例1所述)内。
在150℃下将该组合物硫化5分钟。
由比较例1及实施例1所得到的硅氧橡胶具有下列性能：
    比较例1     实施例1
Shore A     42     68
撕裂强度  牛顿/平方毫米     2.8     4.0
撕裂延展强度  牛顿/毫米     3.8     8.5
裂断延伸率％     210     140
摩擦系数     1.4     0.4
热值  千焦/克     24     15
比较例2
于一混配机内，将164克两端由Si-OH封端的粘度为80,000毫帕斯卡·秒的二甲基聚硅氧烷与96克疏水化的、BET表面积为130克/平方米的高分散硅酸混合。将103克两端由Si-OH封端的且粘度为1000毫帕斯卡·秒的二甲基聚硅氧烷混入该均匀混合物内。然后将1.5克正丙醇、18.4克甲基三乙酰氧基硅烷及0.26克二乙酸二丁基锡加入。
在25℃及50％相对大气湿度下将如此制得的硅氧橡胶组合物硫化48小时。实施例2
在搅拌器内，将10克上述硼硅酸盐玻璃片混入100克硅氧橡胶组合物(其制造方法如比较例2所述)内。
在25℃及50％相对大气湿度下将该硅氧橡胶组合物硫化48小时。
由比较例2和实施例2得到具有以下性能的硅氧橡胶：
    比较例2     实施例2
Shore A     24     31
撕裂强度  牛顿/平方毫米     2.0     2.7
撕裂延展强度  牛顿/毫米     3.8     4.2
裂断延伸率％     280     150
比较例3
在混配机内，将728克的两端由乙烯基封端且Brabender可塑性为5.2牛顿米的二甲基聚硅氧烷与10.9克的两端由Si-OH封端的且粘度为65毫帕斯卡·秒的二甲基聚硅氧烷与4.3克式HO[SiO(CH3)CH＝CH2]10-[SiO(CH3)2]40OH的聚硅氧烷混合。将265克的BET表面积为150克/平方米的高分散硅酸混入该混合物内，将8克过氧化二苯甲酰混入直至混合工作完成。
在165℃下，于压模内将如此制得的硅氧橡胶组合物硫化5分钟。
实施例3
在混配机内，将10克上述硼硅酸盐玻璃片混入100克硅氧橡胶组合物(其制造方法如比较例3所述)内。
在165℃下将该硅氧橡胶组合物硫化5分钟。
由比较例3及实施例3所制聚硅氧橡胶具有以下性能：
    比较例3     实施例3
Shore A     41     49
撕裂强度  牛顿/平方毫米     7.5     9.7
撕裂延展强度  牛顿/平方毫米     19     20
裂断延伸率％     750     740

Claims (10)

1、一种以有机硅化合物为基础的可交联组合物，其包括厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米和宽度为1至5000微米的玻璃片。
2、如权利要求1的组合物，其中所述玻璃片的宽度或长度与厚度的比为10∶1至2000∶1。
3、如权利要求1或2的组合物，其在无水的情况下的贮藏期长，但在室温下有水存在时可通过缩合交联而生成弹性体。
4、如权利要求3的组合物，其中所述可缩合交联的组合物包括：
(a)含有可实施缩合的基团的有机硅化合物，
(b)含有至少三个与硅成键的可水解基团的有机硅化合物，
(c)缩合催化剂，
(d)厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米和宽度为1至5000微米的玻璃片，
以及任选
(e)其他物质。
5、如权利要求1或2的组合物，其以有机硅化合物为基础，该有机硅化合物可通过将与硅成键的氢加成至脂族碳-碳多重键上而交联。
6、如权利要求5的组合物，其中可通过加成反应而交联的组合物包括：
(1)含有具有脂族碳-碳多重键且与SiC成键的基团的有机硅化合物，
(2)含有与硅成键的氢原子的有机硅化合物，或代替(1)及(2)，
(3)含有具有脂族碳-碳多重键和与硅成键的氢原子且与SiC成键的基团的有机硅化合物，
(4)促进将与硅成键的氢加成至脂族多重键上的催化剂，
(5)厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米和宽度为1至5000微米的玻璃片，
以及任选
(6)其他物质。
7、如权利要求1或2的组合物，其是以有机硅化合物为基础的过氧化物催化下可交联的组合物。
8、如权利要求7的组合物，其中所述过氧化物催化下可交联的组合物包括：
(A)包括下式单元的有机硅化合物：
        R5 rSiO(4-r)/2                   (V)
其中
R5可相同或不同且是单价的任选取代的烃基、羟基或烷氧基，以及
r是0、1、2或3且其平均值为1.9至2.1，
(B)经由自由基影响交联的试剂，
(C)厚度为0.1至20微米、长度为1至5000微米和宽度为1至5000微米的玻璃片，
以及任选
(D)其他物质。
9、一种通过交联如权利要求1-8之一的组合物而制得的模制品。
10、一种用如权利要求1-8之一的组合物涂覆的纺织品或非纺织品片状结构体。
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