JP2014508650A - 複製されたミクロ構造を有する裏材を備える研磨物品、及びこれを使用する方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 66
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 24
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 10
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002223 garnet Substances 0.000 claims description 5
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOJAHTBCSGPSOR-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,3-triphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)(O)CC1=CC=CC=C1 YOJAHTBCSGPSOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpent-4-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC=C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000428199 Mustelinae Species 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 108091092920 SmY RNA Proteins 0.000 description 1
- 241001237710 Smyrna Species 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical class CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- LDLLMJHQZKOVME-UHFFFAOYSA-N benzenecarboperoxoic acid;potassium Chemical compound [K].OOC(=O)C1=CC=CC=C1 LDLLMJHQZKOVME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- MRIZMKJLUDDMHF-UHFFFAOYSA-N cumene;hydrogen peroxide Chemical class OO.CC(C)C1=CC=CC=C1 MRIZMKJLUDDMHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPBOFLGWLULIJL-UHFFFAOYSA-N dioxepane-3,7-dione Chemical compound O=C1CCCC(=O)OO1 XPBOFLGWLULIJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(N)=O JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011156 metal matrix composite Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 150000002976 peresters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- RGBXDEHYFWDBKD-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxy carbonate Chemical compound CC(C)OOC(=O)OC(C)C RGBXDEHYFWDBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920006029 tetra-polymer Polymers 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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Abstract
対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性の裏材を含む研磨物品が提供される。第1の主表面は、その上に配置された少なくとも1つのバインダー中に複数の研磨粒子を含む。第2の主表面は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む。研磨物品は、複製されたミクロ構造の実質的に陥凹部内に収容される接着剤も含む。剛性の基材は、複製されたミクロ構造の少なくとも一部に接触することができる。提供される物品を使用して被加工物を研磨方法も提供する。
【選択図】図3
【選択図】図3
Description
[分野]
本開示は、複合材料を研磨するために有用な研磨物品に関する。
本開示は、複合材料を研磨するために有用な研磨物品に関する。
[背景]
ハードディスクドライブ(HDD)産業用の読み書きヘッドなどの被加工物は非常に硬い複合材料と非常に軟らかい複合材料とを有し、典型的には研磨物品でラッピング及び研磨(polishing)により同時に仕上げられる。読み書きトランスデューサを構成する非常に軟らかい材料は、アルミナチタニアカーバイド(AlTiC)などの非常に硬い材料の縁部に位置する。硬いAlTiC材料を除去するために高い圧力が要求されるので、最高1平方インチ当たり40ポンド(psi)(276kPa)までの圧力が印加される。被加工物上への高い負荷は、研磨マトリクスが十分に低弾性率(low modulus)である場合、研磨表面の変位を生じさせる可能性がある。これは、被加工物の縁部における研磨材料の蓄積をもたらす可能性がある。被加工物の縁部における過度の研磨は、一般に「クラウン」又は「エッジロールオフ」と呼ばれる縁部の除去を加速させる可能性がある。このクラウニング効果は、被加工物の縁部にあるトランスデューサを損傷させる可能性がある。従順な感圧接着剤を有する多層の研磨物品は、読み書きヘッドのクラウニングを悪化させる可能性がある。
ハードディスクドライブ(HDD)産業用の読み書きヘッドなどの被加工物は非常に硬い複合材料と非常に軟らかい複合材料とを有し、典型的には研磨物品でラッピング及び研磨(polishing)により同時に仕上げられる。読み書きトランスデューサを構成する非常に軟らかい材料は、アルミナチタニアカーバイド(AlTiC)などの非常に硬い材料の縁部に位置する。硬いAlTiC材料を除去するために高い圧力が要求されるので、最高1平方インチ当たり40ポンド(psi)(276kPa)までの圧力が印加される。被加工物上への高い負荷は、研磨マトリクスが十分に低弾性率(low modulus)である場合、研磨表面の変位を生じさせる可能性がある。これは、被加工物の縁部における研磨材料の蓄積をもたらす可能性がある。被加工物の縁部における過度の研磨は、一般に「クラウン」又は「エッジロールオフ」と呼ばれる縁部の除去を加速させる可能性がある。このクラウニング効果は、被加工物の縁部にあるトランスデューサを損傷させる可能性がある。従順な感圧接着剤を有する多層の研磨物品は、読み書きヘッドのクラウニングを悪化させる可能性がある。
図1は、可撓性裏材18の第1の主表面18a上にバインダー13中に分散した研磨粒子12(研磨層を形成する)を有し、研磨物品の第2の主表面18b上にコーティングされた接着剤層14を有する、典型的な先行技術の研磨物品10のシステムの例示である。例えば、感圧接着剤層などの接着剤層は、研磨物品を剛性支持体22に固定する。研磨物品10の様々な構成要素を比較すると、接着剤層は、可撓性裏材及び研磨粒子よりも軟らかい(すなわち、より低いヤング率を有する)。
図1及び図2に示されるように、使用時、典型的には被加工物20は、負荷Pで(研磨粒子18a及びバインダー13を含む)研磨材層に暴露される。かかる状況下で、被加工物及びその上に印加される負荷は、比較的軟らかい接着剤層14を変形させる。可撓性基材18及び研磨材層13の輪郭は接着剤層の変形に追従する傾向があり、被加工物の縁部の丸み又はクラウニングを生じさせる。更に、被加工物20の縁部における高い応力も、被加工物の縁部の丸みを生じさせる。
[概要]
研磨される被加工物、特にハードディスクドライブ用の読み書きヘッド又は薄いハードディスクドライブ自体などの繊細な電子産業で有用な被加工物のクラウニングの問題の解決に対する必要性がある。本明細書に提示される研磨物品及び方法は、長い耐用期間、被加工物からの材料の容易な除去、微細な仕上げのための研磨の可能性、及び高い除去速度の利益を有する。更に、被加工物の縁部のクラウニングに抵抗し、より望ましい製品を製造する。
研磨される被加工物、特にハードディスクドライブ用の読み書きヘッド又は薄いハードディスクドライブ自体などの繊細な電子産業で有用な被加工物のクラウニングの問題の解決に対する必要性がある。本明細書に提示される研磨物品及び方法は、長い耐用期間、被加工物からの材料の容易な除去、微細な仕上げのための研磨の可能性、及び高い除去速度の利益を有する。更に、被加工物の縁部のクラウニングに抵抗し、より望ましい製品を製造する。
一態様では、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材と、少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備える研磨材層であって、可撓性裏材の第1の主表面上に配置される、研磨材層と、接着剤と、を含み、可撓性裏材の第2の主表面の少なくとも一部が陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含み、接着剤が実質的に複製されたミクロ構造の陥凹部内に収容される、研磨物品が提供される。物品は、複製されたミクロ構造の少なくとも一部と接触する剛性の基材、又は接着剤の少なくとも一部と接触する剥離ライナーを更に含むことができる。可撓性裏材は、約0.5ギガパスカル(GPa)より大きい、又は更に2GPaより大きいヤング率を有することができ、数ある他の可能な形状の中でも、ロッド、三角形、角錐、切頭角錐、円錐、切頭円錐、球、又は楕円体を含むことができる。
別の態様では、被加工物を提供することと、被加工物を研磨物品と接触させることであって、研磨物品は、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材と、少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備える研磨材層であって、この研磨材層が可撓性裏材の第1の主表面上に配置されている、研磨材層と、接着剤と、複製されたミクロ構造の少なくとも一部と接触する剛性の基材と、を含み、可撓性裏材の第2の主表面の少なくとも一部が陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含み、接着剤が複製されたミクロ構造の陥凹部内に実質的に収容される、接触することと、研磨物品を被加工物に対して移動することと、を含む、研磨方法が提供される。研磨物品は被加工物に対して移動し、それによって被加工物の表面を研磨する。典型的には、被加工物に負荷が印加される。
提供される研磨物品及び方法は、非常に滑らかで、その寸法にわたって平坦である必要がある、被加工物を研磨するために有用である。複製されたミクロ構造を含む可撓性裏材は、研磨の間、剛性の基材によって支持される被加工物に印加することができる負荷を許容する。複製されたミクロ構造は、この負荷の部分に耐え、この負荷の少なくとも一部分を剛性の基材に伝達し、それによって接着剤の変形を減少又は除去する。接着剤は、複製されたミクロ構造の陥凹部内に実質的に収容され、複製されたミクロ構造が剛性の基材と直接的に接触することを可能にする。提供される研磨物品及び方法は、完成した被加工物が、優れた平坦度を有することを可能にし、これは今度は研磨物品に、クラウニング減少技術を超える向上をともなう、長い耐用期間、容易な適用、容易な除去、微細な仕上げ、及び高い除去速度の利益を提供する。
上記の概要は、本発明の全ての実施のそれぞれの開示される実施形態を説明することを目的としたものではない。「図面の簡単な説明」及びこれに続く「発明を実施するための形態」において、実例となる実施形態をより詳しく例示する。
本開示は、図を参照して更に定義することができる。
[詳細な説明]
以下の説明において、本明細書の説明の一部を構成し、いくつかの特定の実施形態が例示として示される添付の一連の図面を参照する。本発明の範囲又は趣旨を逸脱せずに、その他の実施形態が考えられ、実施され得ることを理解すべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではない。
以下の説明において、本明細書の説明の一部を構成し、いくつかの特定の実施形態が例示として示される添付の一連の図面を参照する。本発明の範囲又は趣旨を逸脱せずに、その他の実施形態が考えられ、実施され得ることを理解すべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではない。
他の指示がない限り、明細書及び特許請求の範囲において使用される特徴のサイズ、量、及び物理的特性を表す全ての数字は、全ての場合に「約」という用語によって修飾されるものと理解すべきである。それ故に、そうでないことが示されない限り、前述の明細書及び添付の特許請求の範囲で示される数値パラメータは、当業者が本明細書で開示される教示内容を用いて、目標対象とする所望の特性に応じて、変化し得る近似値である。終点による数の範囲の使用は、その範囲内(例えば、1〜5は、1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及び5を含む)の全ての数及びその範囲内の任意の範囲を含む。
(可撓性裏材)
提供される研磨物品及び方法は、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材を含む。提供される研磨物品で使用することができる適切な可撓性裏材は、典型的には研磨材技術において既知のものである。可撓性裏材としては、例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、及びポリテトラフルオロエチレンなどの高分子基板、アルミニウム、銅、錫、及び青銅を含む金属箔、並びに高密度クラフト紙及びポリコート紙を含む紙が挙げられる。
提供される研磨物品及び方法は、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材を含む。提供される研磨物品で使用することができる適切な可撓性裏材は、典型的には研磨材技術において既知のものである。可撓性裏材としては、例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、及びポリテトラフルオロエチレンなどの高分子基板、アルミニウム、銅、錫、及び青銅を含む金属箔、並びに高密度クラフト紙及びポリコート紙を含む紙が挙げられる。
可撓性裏材の材料は、少なくともその第2の主表面の一部の上に、複製されたミクロ構造を含む。いくつかの実施形態では、被加工物にわたって均一な材料除去、すなわち平坦であることを含む良好な均一性及び平面性を呈する研磨剤構造を提供するために複製されたミクロ構造を含む分離された裏材を選択することができる。可撓性裏材の材料特性及びその上に収容される複製されたミクロ構造の特徴が、被加工物の表面がその全寸法にわたって、特に被加工物の縁部において、滑らかになるようにすることを可能にする材料特性を有することは重要である。
(研磨材層)
提供される研磨物品は、少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備える研磨材層を含み、この研磨材層は、可撓性裏材の第1の主表面上に配置され、可撓性裏材の第2の主表面の少なくとも一部は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む。提供される物品及び方法に使用することができる適切な研磨粒子としては、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド(天然及び合成の両方、多結晶ダイヤモンドを含む)、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、ケイ酸塩類、酸化スズ、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、ゾルゲル研磨粒子等が挙げられる。ゾルゲル研磨粒子の例は、米国特許第4,314,827号(Leitheiserら)、同第4,623,364号(Cottringerら)、同第4,744,802号(Schwabel)、同第4,770,671号(Monroeら)及び同第4,881,951号(Woodら)に見出すことができる。
提供される研磨物品は、少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備える研磨材層を含み、この研磨材層は、可撓性裏材の第1の主表面上に配置され、可撓性裏材の第2の主表面の少なくとも一部は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む。提供される物品及び方法に使用することができる適切な研磨粒子としては、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド(天然及び合成の両方、多結晶ダイヤモンドを含む)、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、ケイ酸塩類、酸化スズ、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、ゾルゲル研磨粒子等が挙げられる。ゾルゲル研磨粒子の例は、米国特許第4,314,827号(Leitheiserら)、同第4,623,364号(Cottringerら)、同第4,744,802号(Schwabel)、同第4,770,671号(Monroeら)及び同第4,881,951号(Woodら)に見出すことができる。
本明細書で使用するとき、研磨粒子という用語はまた、ポリマー、セラミック、金属又はガラスと一緒に結合され研磨粒塊を形成する単一研磨粒子も包含する。研磨粒塊という用語は、高温でのアニーリング工程により高密度酸化ケイ素を有しても又は有しなくてもよい研磨/酸化ケイ素粒塊を含むが、これらに限定されない。研磨粒塊は更に、米国特許第4,311,489号(Kressner)、同第4,652,275号(Bloecherら)、同第4,799,939号(Bloecherら)、同第5,500,273号(Holmesら)、同第6,645,624号(Adefrisら)、同第7,044,835号(Mujumdarら)に記載される。代替的に、研磨粒子は、米国特許第5,201,916号(Bergら)に記載されるように、粒子間引力によりともに結合されてもよい。典型的な研磨粒塊としては、研磨粒子としてダイヤモンドを有し、結合構成成分として酸化ケイ素を有する、粒塊が挙げられる。粒塊が使用される場合、粒塊に含まれる単一研磨粒子のサイズは、0.1〜50マイクロメートル(μm)(0.0039〜2.0ミル)、好ましくは0.2〜20μm(0.0079〜0.79ミル)、最も好ましくは0.5〜5μm(0.020〜0.20ミル)の範囲とすることができる。
研磨粒子の平均粒径は150μm(5.9ミル)未満、典型的には100μm(3.9ミル)未満、又は更には50μm(2.0ミル)未満とすることができる。研磨粒子のサイズは、典型的には、その最長寸法として特定される。典型的には、粒径には所定の範囲分布が存在するであろう。場合によっては、得られる研磨粒子が研磨される被加工物上に一貫した表面仕上げを提供するように、粒径分布を厳密に管理することができる。
有用な更に別の種類の研磨粒子は、円周を有する実質的に楕円体の金属含有のマトリクスと、金属含有のマトリクスの周囲に少なくとも部分的に埋め込まれる平均直径が50μm未満、好ましくは8μm未満の超研磨材料と、を有する、金属系研磨粒子である。そのような研磨粒子は、金属含有マトリクス(大部分は楕円体)、超研磨粒子、及び粉砕媒体を容器に充填することにより作製することができる。次いで、容器は、ある時間の間、典型的には室温でロール(roll)することができる。理論に束縛されるものではないが、粉砕プロセスは、超研磨材料を金属含有マトリクスの中に入り込ませ、このマトリクスに取り付け、このマトリクスから突き出させると考えられている。金属含有マトリクスの周囲は、純金属又は金属合金から超研磨材と金属又は金属合金との複合材に変化する。金属含有マトリクスの周囲近傍の下部表面も超研磨材料を含むが、これは金属含有マトリクスに埋め込まれているとみなされる。この金属系研磨粒子は、譲受人の同時係属米国特許出願公開第2010/0000160号(Luggら)に開示される。
研磨粒子は、粒子に所望の特性を与える材料でコーティングすることができる。例えば、研磨粒子の表面に塗布される材料が研磨粒子とバインダーとの間の接着力を高めることが示されている。更に、研磨粒子の表面に塗布される材料は、軟化した微粒子の硬化性バインダー材料がバインダーとして使用される場合、研磨粒子の接着力を高める場合がある。あるいは、表面コーティングは、得られる研磨粒子の切削特性を変化及び向上させることができる。このような表面コーティングは、例えば、米国特許第5,011,508号(Waldら)、同第3,041,156号(Rowseら)、同第5,009,675号(Kunzら)、同第4,997,461号(Markhoff−Mathenyら)、同第5,213,591号(Celikkayaら)、同第5,085,671号(Martinら)及び同第5,042,991号(Kunzら)に記載されている。
提供される研磨物品及び方法としては、従来のコーティングされた研磨物品、コーティング(メイクコート、コートサイズ及びスーパーサイズコート)、及び材料を挙げることができる。例示的なコーティングされた研磨物品は、米国特許第5,378,252号(Follensbee)、米国特許第5,834,109号(Follettら)、及び米国特許第6,979,713号(Barber)に記載されている。提供される研磨物品及び方法は、形成された、又は構造化された研磨材コーティングを含むことができる。形成される又は構造化されることによって、研磨材コーティングが隆起した部分と陥凹した部分とを有するようにするためである。形成された又は構造化された研磨材コーティングを含む例示的な研磨物品は、TRIZACTの商品名で3M Company(St.Paul,MN)から入手可能である。これらは概して米国特許第5,152,917号(Pieperら)に記載されている。提供される研磨物品及び方法で、研磨物品として有用な他のラッピング材料はまた、米国特許第5,489,235号(Gagliardiら)にも記載されている。
研磨粒子は、可撓性裏材の第1の対向する表面内に部分的に埋め込むことができ、可撓性裏材によって適所に保持することができる。研磨物品は、熱的な結合、超音波溶接、又はマイクロ波活性結合によって可撓性裏材に結合することもできる。あるいは、バインダーは研磨粒子を可撓性裏材の第1の表面上に保持するために使用することができる。研磨粒子を可撓性裏材の第1の表面上に保持するために有用なバインダーは、当該技術及び接着剤の分野において周知である。
適切なバインダー前駆体は、典型的には、周囲条件又は周囲条件に近い条件で、非硬化状態又は非架橋状態であり、流動可能である。次いで、バインダー前駆体は、典型的には、少なくとも部分的にバインダー前駆体を硬化又は架橋(すなわち、フリーラジカル重合)させる条件(典型的には、エネルギー源)に曝露され、それにより分散した研磨粒子を保持することができるバインダーに変換される。例示的なエネルギー源としては、電子線、紫外線、可視光線、赤外線、ガンマ線、熱、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
有用なポリ(メタ)アクリレートとしては、少なくとも2つの(メタ)アクリレート基を有するモノマー及び/又はオリゴマーが挙げられ、例えば、トリ(メタ)アクリレート、及びテトラ(メタクリレート)である。例示的なポリ(メタクリレート)としては、ジ(メタ)アクリレート、例えば1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレートモノ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、アルコキシル化脂肪族ジ(メタ)アクリレート、アルコキシル化シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、アルコキシル化ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、アルコキシル化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン修飾ネオペンチルグリコールヒドロキシピバル酸ジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン修飾ネオペンチルグリコールヒドロキシピバル酸ジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシル化(10)ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エトキシル化(3)ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エトキシル化(30)ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エトキシル化(4)ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバルアルデヒド修飾トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(200)ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(400)ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(600)ジ(メタ)アクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート;トリ(メタ)(メタ)アクリレート、例えば、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシル化トリ(メタ)アクリレート(例えば、エトキシル化(3)トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシル化(6)トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシル化(9)トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシル化(20)トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート)、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロポキシル化トリ(メタ)アクリレート(例えば、プロポキシル化(3)グリセリルトリ(メタ)アクリレート、プロポキシル化(5.5)グリセリルトリ(メタ)アクリレート、プロポキシル化(3)トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシル化(6)トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート)、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート;及び高官能性(メタ)アクリル含有化合物、例えば、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エトキシル化(4)ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、カプロラクトン修飾ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート;オリゴマー(メタ)アクリル化合物、例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート;並びにこれらの組み合わせが挙げられる。かかる化合物は、例えば、Sartomer Co.(Exton,PA)、UCB Chemicals Corporation(Smyrna,GA)、及びAldrich Chemical Company(Milwaukee,WI)等の販売業者から広く入手可能である。
バインダー前駆体は、有効量、例えば、0.1、1、若しくは3重量%から、最高5、7、若しくは更には10重量%、又はそれ以上の少なくとも1つの光反応開始剤を含んでもよい。有用な光開始剤としては、(メタ)アクリレートをフリーラジカルにより光硬化させるのに有用であることが既知であるものが挙げられる。例示的な光反応開始剤としては、ベンゾイン及びその誘導体、例えば、α−メチルベンゾイン;α−フェニルベンゾイン;α−アリルベンゾイン;α−ベンジルベンゾイン;ベンゾインエーテル、例えば、ベンジルジメチルケタール(Ciba Specialty Chemicals(Tarrytown,NY)からIRGACURE 651として入手可能)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル;アセトフェノン及びその誘導体、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノン(Ciba Specialty ChemicalsからDAROCUR 1173として入手可能)及び1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン(Ciba Specialty ChemicalsからIRGACURE184として入手可能);2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−(4−モルホリニル)−1−プロパノン(Ciba Specialty ChemicalsからIRGACURE 907として入手可能);2−ベンジル−2−(ジメチルアミノ)−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Ciba Specialty ChemicalsからIRGACURE 369として入手可能);並びに(フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(Ciba Specialty Chemicals(NY)からIRGACURE 819として入手可能)が挙げられる。他の有用な光開始剤としては、モノ−及びビス−アシルホスフィン(例えば、Ciba Specialty ChemicalsからIRGACURE 1700、IRGACURE 1800、IRGACURE 1850、及びDAROCUR 4265として入手可能)が挙げられる。
バインダー前駆体は、有効量、例えば、0.1、1、若しくは3重量%から、最高5、7、若しくは更には10重量%、又はそれ以上の少なくとも1つの熱反応開始剤を含んでもよい。例示的な熱フリーラジカル反応開始剤としては、アゾ化合物、例えば、2,2−アゾ−ビスイソブチロニトリル、ジメチル2,2’−アゾビス(イソブチラート)、アゾビス(ジフェニルメタン)、4,4’−アゾビス−(4−シアノペンタン酸)、(2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル(E.I.du Pont de Nemours and Co.(Wilmington,DE)からVAZO 52として入手可能);過酸化物、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化クミル、過酸化t−ブチル、過酸化シクロヘキサノン、過酸化グルタル酸、及び過酸化ジラウリル;過酸化水素;ヒドロペルオキシド、例えば、t−ブチルヒドロペルオキシド及びクメンヒドロペルオキシド;過酸、例えば、過酢酸、及び過安息香酸;過硫酸カリウム;並びに過酸エステル、例えば、過炭酸ジイソプロピルが挙げられる。
いくつかの実施形態では、例えば、得られるバインダーの粘度を低下させるため及び/又は架橋密度を低下させるために、バインダー前駆体中に1つ以上のモノエチレン性不飽和フリーラジカル重合性化合物を含むことが望ましい場合がある。例示的なモノエチレン性不飽和フリーラジカル重合性化合物としては、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、シクロへキシル(メタ)アクリレート、又はオクタデシル(メタ)アクリレートを含むモノ(メタ)アクリレート;N−ビニル化合物、例えば、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルピロリジノン、又はN−ビニルカプロラクタム;及びこれらの組み合わせが挙げられる。
いくつかの実施形態では、研磨材層は、1つ以上の添加剤も含んでもよい。添加剤は、酸化防止剤、着色剤、熱及び/若しくは光安定剤、又は充填剤(研磨性能に実質的に影響を与えない充填剤)のうちの1つ以上を含むことができる。したがって、バインダーは、研磨粒子、界面活性剤、及びその中に研磨粒子が分散している(例えば、スラリーとして)添加剤を含むバインダー前駆体から調製されてもよい。
(ミクロ構造)
提供される研磨物品は、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材を含む。少なくとも可撓性裏材の第2の主表面の一部は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む。複製されたミクロ構造は可撓性裏材と一体化される。一体化によって、複製されたミクロ構造が可撓性裏材の一部(例えば、可撓性裏材の第2の表面)となることが意味される。複製されたミクロ構造は、共通ベース(すなわち、可撓性裏材)から延在することができ、分離された裏材上に配置することができ、及びこれらの組み合わせとすることができ、これにより突出部(複製されたミクロ構造の遠位端)及び陥凹部を形成する。いくつかの実施形態では、複製されたミクロ構造は、例えば、複製されたミクロ構造が可撓性基材と同時に形成され、成型され、又はエンボス加工されるとき、又は可撓性基材上に直接成長するときなどのように、可撓性裏材材料の延長部とすることができる。
提供される研磨物品は、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材を含む。少なくとも可撓性裏材の第2の主表面の一部は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む。複製されたミクロ構造は可撓性裏材と一体化される。一体化によって、複製されたミクロ構造が可撓性裏材の一部(例えば、可撓性裏材の第2の表面)となることが意味される。複製されたミクロ構造は、共通ベース(すなわち、可撓性裏材)から延在することができ、分離された裏材上に配置することができ、及びこれらの組み合わせとすることができ、これにより突出部(複製されたミクロ構造の遠位端)及び陥凹部を形成する。いくつかの実施形態では、複製されたミクロ構造は、例えば、複製されたミクロ構造が可撓性基材と同時に形成され、成型され、又はエンボス加工されるとき、又は可撓性基材上に直接成長するときなどのように、可撓性裏材材料の延長部とすることができる。
いくつかの実施形態では、複製されたミクロ構造は可撓性裏材の第2の表面に陥凹部を形成する、すなわち複製されたミクロ構造は、テクスチュア付けプロセス、例えばエンボス加工の結果、可撓性裏材上にテクスチュア付きの表面を形成する。有用な可撓性基板が上記に呈示されるが、有用な可撓性基板としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、及びポリテトラフルオロエチレン;アルミニウム、銅、錫、及び青銅を含む金属箔、並びに高密度クラフト紙及びポリコート紙を含む紙が挙げられる。
あるいは、複製されたミクロ構造は、分離された裏材の上に配置すること又は形成することができる。分離された裏材は、可撓性又は剛性とすることができる。次いで、分離された裏材は、可撓性裏材の第2の側に構造的に取り付けることができる。任意の分離された裏材を使用することができるが、分離された裏材は、特に研磨材構成要素を形成する可能性がある上面付近で、可撓性裏材の全体的な弾性率を著しく変化させない必要がある。分離された裏材が使用されるとき、例えば、接着剤組成物(構造用接着剤などの)、音波溶接、熱溶接、機械的な留め金具、及びこれらの組み合わせを含む多様な機構を使用して、第2の裏材上の複製されたミクロ構造を可撓性裏材に構造的に取り付けることができる。
複製されたミクロ構造は、形状を有してもよい。かかる形状の例としては、ロッド、三角形、角錐、切頭角錐、円錐、切頭円錐、キューブコーナー(cube corner)、直方体、球、又は楕円体が挙げられる。複製されたミクロ構造は、隆線を形成する細長い形状を有することができる。いくつかの実施形態では、隆線は、三角形又は切頭三角形(平らな頂部を有する三角形)の断面を有する。他の実施形態では、隆線は、長方形、正方形、又は台形の断面を有することができる。あるいは、複製されたミクロ構造は、無作為な形状にされてもよい。複製されたミクロ構造は複製物なので、典型的には、複製されたミクロ構造の三次元の形状、又は複製されたミクロ構造の二次元の断面は、可撓性裏材の第2の主表面に対して約90°以上の角度を有する側壁を有する。換言すれば、複製されたミクロ構造の形状は、典型的に、複製されたミクロ構造の特徴を保持する一方で、型から容易に抜くことができないアンダカット部分を含まない。
本明細書で定義される場合、「複製されたミクロ構造」は、複製された又は繰り返されるプロセスによって生成することができるミクロ構造である。これらのプロセスは、例えば、エンボス加工、射出成形、鋳造及び硬化、熱成形、又はスクリーン印刷などのミクロ構造の複製における当業者に周知の複製プロセスを含む。
複製されたミクロ構造は、例えば、鋳造、押し出し成型、エンボス加工、及びこれらの組み合わせを含む多様な方法によって形成することができる。ミクロ構造を成形する有用な方法が、例えば、米国特許第5,897,930号(Calhounら)、同第5,183,597号(Lu)、同第4,588,258号(Hoopman)、同第4,576,850号(Martens)、及び同第4,374,077号(Kerfeld)に記載されている。複製されたミクロ構造を作成するための他の有用な方法は、米国特許第5,958,794号(Bruxvoortら)に開示される、三次元研磨物品を作成する一般的な方法を含む。複製されたミクロ構造は、他の様々な方法によっても作製することができる。例えば、複製されたミクロ構造は、マスター金型から生産金型を形成するために成型及び硬化プロセスによって、マスター金型からベルト、又はポリマー材料のウェブなどの他の媒体へと移すことができる。次いで、この生産金型は、上記の複製方法のいずれかを使用して、複製されたミクロ構造を含むミクロ複製された構造物を作成するために使用される。マスター金型を複写するために、電鋳法のような他の方法を使用することができる。
複製されたミクロ構造を作成する別の更なる方法は、複製されたミクロ構造を形成するために可撓性裏材材料の第2の主表面を直接切削又は機械加工することである。化学エッチング、レーザー切除、ビードブラスティング、又は他の確率的表面改質(stochastic surface modification)技法などの技法を、この目的で使用することができる。ミクロ構造が可撓性裏材の第2の主表面内に直接切削されるときに、プロセスが、複製されたミクロ構造を有する複数の可撓性裏材を製造するために、いずれかの種類のコンピューターシステムの制御下で切除レーザーなどの切削工具を繰り返し向けるように自動化される場合、それらのミクロ構造は「複製されたミクロ構造」であると考えられることが意図される。複製されたミクロ構造を有する可撓性裏材を作成するための更なる開示を、例えば、米国特許出願公開第2010/0277802号(Gardinerら)に見出すことができる。
(接着剤)
提供される研磨物品及び方法は、可撓性裏材と剛性の基材との間に粘着を提供する接着剤を含む。いくつかの実施形態では、接着剤は、剥離ライナーに接触することができる。粘着を提供することができる任意の接着剤は、本開示の使用に適切である。接着剤は、実質的に複製されたミクロ構造の陥凹部内に収容される。「実質的に収容される」ことによって、接着剤が可撓性裏材の対向する第2の主表面上の複製されたミクロ構造内の陥凹部の実質的な体積を占めることが意味される。剛性の基材が存在するとき、陥凹部の体積は、陥凹部の壁面と剛性の基材とによって定義される体積である。剛性の基材が存在しないとき、陥凹部の体積は、陥凹部の壁面と複製されたミクロ構造の遠位端にわたる平面とによって定義される体積である。提供される物品及び方法では、接着剤は、陥凹部の体積の約15体積パーセントより大きい、約25体積パーセントより大きい、又は更には約35体積パーセントより大きい体積を占めることができる。いくつかの実施形態では、接着剤の体積は、陥凹部の体積、陥凹部の体積の110%、120%又は更には130%より大きくてもよく、典型的には陥凹部の体積の150%を超えない。更に、接着剤は陥凹部の体積をちょうど占める程度とすることができ、又は陥凹部の体積の約85体積パーセント未満、約75体積パーセント未満、又は更には約65体積パーセント未満を占めることができる。
提供される研磨物品及び方法は、可撓性裏材と剛性の基材との間に粘着を提供する接着剤を含む。いくつかの実施形態では、接着剤は、剥離ライナーに接触することができる。粘着を提供することができる任意の接着剤は、本開示の使用に適切である。接着剤は、実質的に複製されたミクロ構造の陥凹部内に収容される。「実質的に収容される」ことによって、接着剤が可撓性裏材の対向する第2の主表面上の複製されたミクロ構造内の陥凹部の実質的な体積を占めることが意味される。剛性の基材が存在するとき、陥凹部の体積は、陥凹部の壁面と剛性の基材とによって定義される体積である。剛性の基材が存在しないとき、陥凹部の体積は、陥凹部の壁面と複製されたミクロ構造の遠位端にわたる平面とによって定義される体積である。提供される物品及び方法では、接着剤は、陥凹部の体積の約15体積パーセントより大きい、約25体積パーセントより大きい、又は更には約35体積パーセントより大きい体積を占めることができる。いくつかの実施形態では、接着剤の体積は、陥凹部の体積、陥凹部の体積の110%、120%又は更には130%より大きくてもよく、典型的には陥凹部の体積の150%を超えない。更に、接着剤は陥凹部の体積をちょうど占める程度とすることができ、又は陥凹部の体積の約85体積パーセント未満、約75体積パーセント未満、又は更には約65体積パーセント未満を占めることができる。
更に、「実質的に収容される」とは、接着剤が可撓性裏材の第2の主表面を形成する複製されたミクロ構造の遠位端又は突出部上に実質的に存在しないことを意味する。典型的には、剛性の基材が存在する時、剛性の基材は、少なくとも複製されたミクロ構造の一部に直接接触する。提供される研磨物品の操作及び方法のためには、研磨又はラッピングの間の負荷を受けるときに、被加工物の負荷を支えるために可撓性裏材と剛性の支持体との間に何らかの直接接触があることが重要である。この重要な特徴は、提供される研磨物品及び方法を使用して被加工物が研磨されるときに、クラウニング又は縁部の丸みが生じることに抵抗すること又はこれを避けることができる。典型的には、接着剤は、可撓性裏材の第2の主表面を形成する、複製されたミクロ構造の遠位端又は突出部上には実質的に存在しない。いくつかの実施形態では、実質上複製されたミクロ構造の遠位端又は突出部上には接着剤は無い。他の実施形態では、ミクロ構造の遠位端又は突出部上に存在することができる平均的な接着剤の量は、厚さで、約10μm未満、約5μm未満、又は更には約3μm未満である。全体的な機械的特性を変更するであろう接着剤の量よりも少量の接着剤が存在し、研磨物品の全体的な弾性率を保つ。研磨物品上の被加工物からの負荷は、クラウニングを避けるために、研磨の間、剛性の支持体まで通して支持される必要がある。
研磨物品を剛性の基材に固定するために有用な接着剤は、当業者に周知である。適切な接着剤としては、感圧接着剤(PSA)、ホットメルト接着剤、並びに放射線硬化性(例えば、光硬化性、UV硬化性、電子ビーム硬化性、ガンマ硬化性)、熱硬化性、湿気硬化性等を含む通常の手段で硬化及び/又はガラス化することができる液状接着剤が挙げられる。ホットメルト接着剤は、接着剤のガラス転移温度及び/又は融解転移温度を超える温度に加熱することで流れることができる接着剤である。転移温度以下に冷却することで、ホットメルト接着剤は凝固する。ホットメルト接着剤の中には加熱によって流れ、次いで接着剤の更なる硬化によって凝固する場合がある。
有用な接着剤は、例えば、感圧接着剤、ホットメルト接着剤、及び糊である。適切な感圧接着剤としては、例えば、天然ゴム系接着剤、(メタ)アクリレートポリマー類及びコポリマー類、AB又はABAブロックコポリマー類、熱可塑性樹脂ゴム類、例えば、KRATON(Shell Chemical Co.(Houston,Tex.))の商品名で入手可能なスチレン/ブタジエン、又はスチレン/イソプレンブロックコポリマー類若しくはポリオレフィン類を含む、多種多様な感圧接着剤が挙げられる。適切なホットメルト接着剤としては、例えば、ポリエステル、エチレンビニルアセテート(EVA)、ポリアミド類、エポキシ類、及びこれらの組み合わせが挙げられる。接着剤は、典型的に、研磨物品の構成要素を、使用の間相互に固定された関係に維持するために十分な凝集強さ及び耐剥離性を有し、使用条件下で化学的な劣化に抵抗するべきである。例示的な接着剤は、3M SCOTCH−WELDエポキシ接着剤1838、2158、2216、及び3501など、SCOTCH−WELDの商品名で3M Company(St.Paul,MN)から、入手可能なエポキシ樹脂を含む。
(剛性基材)
用語「剛性」は、少なくとも自己支持性である基材を言い表し、即ち、基材はそれ自体の重量により実質的に変形しない。剛性によって、基材が全く可撓性を有さないことを意味するわけではない。剛性基材は、印加された荷重下で変形又は屈曲される場合があるが、非常に低い圧縮性を提供する。一実施形態では、剛性基材は、1×106ポンド/平方インチ(psi)(7×104kg/cm2(6.9GPa))以上の剛性率を有する材料を含む。別の実施形態では、剛性基材は、10×106psi(7×105kg/cm2(68.9GPa))以上の剛性率を有する材料を含む。
用語「剛性」は、少なくとも自己支持性である基材を言い表し、即ち、基材はそれ自体の重量により実質的に変形しない。剛性によって、基材が全く可撓性を有さないことを意味するわけではない。剛性基材は、印加された荷重下で変形又は屈曲される場合があるが、非常に低い圧縮性を提供する。一実施形態では、剛性基材は、1×106ポンド/平方インチ(psi)(7×104kg/cm2(6.9GPa))以上の剛性率を有する材料を含む。別の実施形態では、剛性基材は、10×106psi(7×105kg/cm2(68.9GPa))以上の剛性率を有する材料を含む。
剛性基材として機能することができる適切な材料としては、金属、金属合金、金属−マトリックス複合材料、金属化プラスチック、無機ガラス及びガラス化した有機樹脂、成形セラミック、並びにポリマーマトリックス補強複合材料(polymer matrix reinforced composites)が挙げられる。剛性の基材は、提供される研磨物品を基材を研磨する間その上に載置することができるプラテンとすることができる。
適切な剛性材料としては、例えば、有機ポリマー、無機ポリマー、セラミック、金属、有機ポリマーの複合材料、及びこれらの組合せが挙げられる。適切な有機ポリマーは、熱可塑性又は熱硬化性とすることができる。適切な熱可塑性材料としては、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリペルフルオロオレフィン、ポリ塩化ビニル、及びこれらのコポリマーが挙げられる。適切な熱硬化性重合体としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、及びこれらの共重合体(すなわち、例えば、ターポリマー及びテトラポリマーを含む少なくとも2つの異なる単量体を含む重合体)が挙げられる。
剛性の基材のポリマーは、強化されていてもよい。この強化は、繊維又は微粒子材料の形態とすることができる。強化として使用するために適切な材料としては、例えば、有機繊維若しくは無機繊維(例えば、連続線維若しくは短繊維)、ケイ酸塩類、例えば、雲母若しくはタルク、ケイ素系材料、例えば、砂及び石英、金属微粒子、ガラス、金属酸化物、並びに炭酸カルシウム、又はこれらの組み合わせが挙げられる。
特に有用な剛性の基材としては、ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリカーボネート、ガラス繊維強化エポキシボード、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼も挙げることができる。金属シート又はプレートも剛性の基材として使用することができる。適切な金属としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、ニッケル、及びクロムが挙げられる。多層金属プレート、例えば、鋼の上にスズ、又はアルミニウムの上にスズ、も使用することができる。
提供される物品及び方法は、本開示に添付する図及び図面によって更に例示することができる。図3は、提供される研磨物品の実施形態の概略断面図であり、ミクロ構造は、可撓性裏材の第2の表面の一部であり、角錐又は角錘の隆線を含む。図3は、可撓性裏材308を含む研磨物品300の実施形態である。研磨材層302(バインダー中に保持される研磨粒子を含む)は、可撓性裏材308の第1の主表面上に配置される。その第2の主表面の少なくとも一部の上に可撓性裏材308は、陥凹部を有するミクロ構造306を含む。接着剤305は、実質的に陥凹部内に位置する。この実施形態では、ミクロ構造の断面は、陥凹部によって画定されるように、V字型である。研磨される表面を含む被加工物320は、研磨材層302に接触し、被加工物320を研磨するために研磨物品300に対して移動する。負荷Pは、図2に示すように被加工物320に印加される。負荷Pは、剛性の基材312によるミクロ構造306の少なくとも一部の直接接触によって支持され、それにより、接着剤層の変形を、除去できないとしても最低限に抑え、被加工物320の縁部のクラウニング又は丸みを除去できないとしても最低限に抑える。
図4は、提供される研磨物品の別の実施形態の概略断面図である。研磨物品400は、可撓性裏材408を含む。研磨材層402(バインダー中に保持される研磨粒子を含む)は、可撓性裏材408の第1の主表面の上に配置される。その第2の主表面の少なくとも一部の上に、可撓性裏材408は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造406を含む。接着剤405は、実質的に陥凹部内に位置する。ミクロ構造の形状は、図3に示す実施形態のものと同じである。しかしながら、図4に示す実施形態では、複製されたミクロ構造406は分離された裏材(図示せず)の上に形成され、次いで可撓性裏材408に一体的に結合される。研磨される表面を含む被加工物420は、被加工物420を研磨するために研磨物品400に対して移動する研磨材層402に接触する。負荷Pは、図2に示すように、被加工物420に印加される。負荷Pは、剛性の基材412による複製されたミクロ構造406の少なくとも一部の直接接触によって支持され、それにより、接着剤層の変形を、除去できないとしても最低限に抑え、被加工物420の縁部のクラウニング又は丸みを、除去できないとしても最低限に抑える。
図5は、提供される研磨物品の別の実施形態の概略断面図であって、複製されたミクロ構造は、切頭角錐又は角錘の隆線を含む。図5は、可撓性裏材508を含む研磨物品500の実施形態である。研磨材層502(バインダー中に保持される研磨粒子を含む、図示せず)は、可撓性裏材508の第1の主表面上に配置される。その第2の主表面の少なくとも一部の上に、可撓性裏材508は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造506を含む。接着剤505は、実質的に陥凹部内に位置する。この実施形態では、複製されたミクロ構造の断面は、陥凹部によって画定されるように、切頭されたV字型である。切頭されたミクロ構造は、可撓性裏材508と剛性の基材512との間の接触面積を増やす平坦部を有する。これは、研磨の間、より負荷に耐える支持を提供する。研磨される表面を含む被加工物520は、被加工物520を研磨するために研磨物品500に対して移動する研磨材層502に接触する。負荷Pは、図2に示すように、被加工物520に印加される。負荷Pは、剛性の基材512による複製されたミクロ構造506の少なくとも一部の直接接触によって支持され、それにより、接着剤層の変形を、除去できないとしても最低限に抑え、被加工物520の縁部のクラウニング又は丸みを除去できないとしても最低限に抑える。
図6は、提供される研磨物品の更に別の実施形態の概略断面図であり、複製されたミクロ構造は直方体又は直方体の隆線である。複製されたミクロ構造の断面は、陥凹部によって画定されるように、長方形の形状である。図6は、可撓性裏材608を含む研磨物品600の実施形態である。研磨材層602(バインダー中に保持される研磨粒子を含む)は、可撓性裏材608の第1の主表面上に配置される。その第2の主表面の少なくとも一部の上に、可撓性裏材608は、陥凹部を有する複製されたミクロ構造606を含む。接着剤605は、実質的に陥凹部内に位置する。直方体のミクロ構造は、可撓性裏材608と剛性の基材612との間の接触面積を増やす平坦部を有する。これは、研磨の間、より負荷に耐える支持を提供する。研磨される表面を含む被加工物620は、被加工物620を研磨するために研磨物品600に対して移動する研磨材層602に接触する。負荷Pは、図2に示すように被加工物620に印加される。負荷Pは、剛性の基材612による複製されたミクロ構造606の少なくとも一部の直接接触によって支持され、それにより、接着剤層の変形を、除去できないとしても最低限に抑え、被加工物620の縁部のクラウニング又は丸みを除去できないとしても最低限に抑える。
本発明の目的及び利点は、以下の実施例によって更に例示されるが、これらの実施例において列挙された特定の材料及びその量は、他の諸条件及び詳細と同様に、本発明を過度に制限するものと解釈されるべきではない。
(試験方法)
(ラッピング手順)
3つのAlTiCクーポン(2.40cm×0.20cm×0.5cm)を、Lapmasterモデル15(Lapmaster International LLC(Mount Prospect,Illinois)から入手可能)のラッピング工具を使用して同時にラッピングした。研磨物品を備えたプラテンをこの工具の基部に取り付けた。直径15cm×1mmのAlTiCウェーハを、2液式エポキシ系接着剤、SCOTCHWELD DP100(3M Company(St.Paul,Minnesota)から入手可能)接着剤を使用して、Lapmasterモデル15の直径14.0cm(5.5インチ)のリングの上面に載置した。同じエポキシ系接着剤を使用して、3つのAlTiCクーポンをAlTiCウェーハ表面に載置した。クーポンを、ウェーハの半径4.5mmに沿って均等に間隔を置いて、すなわち、長さが半径に垂直である状態で互いに約120°離して載置した。2.40cm×0.20cmの表面がウェーハに載置されるようにクーポンを載置した。ラッピング条件は、ヘッドの回転20rpm、プラテンの回転40rpm及び3時間のラッピング時間であった。最初の1時間の間、ヘッドに2kgの荷重を加え、2番目の1時間の間4kgの荷重を加え、3番目の1時間の間6kgの荷重を加えた。AlTiCクーポンを、研磨で覆われたプラテンの外径及び内径の範囲内である経路で回転させた。ラップ液を使用し、3時間のプロセス全体を通して0.36g/分の速度で無水エチレングリコールをプラテン上に滴下した。
(ラッピング手順)
3つのAlTiCクーポン(2.40cm×0.20cm×0.5cm)を、Lapmasterモデル15(Lapmaster International LLC(Mount Prospect,Illinois)から入手可能)のラッピング工具を使用して同時にラッピングした。研磨物品を備えたプラテンをこの工具の基部に取り付けた。直径15cm×1mmのAlTiCウェーハを、2液式エポキシ系接着剤、SCOTCHWELD DP100(3M Company(St.Paul,Minnesota)から入手可能)接着剤を使用して、Lapmasterモデル15の直径14.0cm(5.5インチ)のリングの上面に載置した。同じエポキシ系接着剤を使用して、3つのAlTiCクーポンをAlTiCウェーハ表面に載置した。クーポンを、ウェーハの半径4.5mmに沿って均等に間隔を置いて、すなわち、長さが半径に垂直である状態で互いに約120°離して載置した。2.40cm×0.20cmの表面がウェーハに載置されるようにクーポンを載置した。ラッピング条件は、ヘッドの回転20rpm、プラテンの回転40rpm及び3時間のラッピング時間であった。最初の1時間の間、ヘッドに2kgの荷重を加え、2番目の1時間の間4kgの荷重を加え、3番目の1時間の間6kgの荷重を加えた。AlTiCクーポンを、研磨で覆われたプラテンの外径及び内径の範囲内である経路で回転させた。ラップ液を使用し、3時間のプロセス全体を通して0.36g/分の速度で無水エチレングリコールをプラテン上に滴下した。
(クラウン測定の手順)
AlTiCクーポンの平坦度の測定を、表面形状測定装置、モデルP16(KLA−Tencor Corporation(Milpitas,California)から入手可能)を使用してラッピング後に行った。それぞれのクーポンの0.2cm幅を横切って、表面形状測定装置を4回走査させた。4回の走査は、クーポンの長さに沿って約0.5cmのインクリメントで取られた。クラウンは、所与の表面形状測定装置の走査の最大高さと最小高さとの間の差として定義される。次いで、3つのクーポンから得た12の測定値を平均して、クラウンの平均値を得た。
AlTiCクーポンの平坦度の測定を、表面形状測定装置、モデルP16(KLA−Tencor Corporation(Milpitas,California)から入手可能)を使用してラッピング後に行った。それぞれのクーポンの0.2cm幅を横切って、表面形状測定装置を4回走査させた。4回の走査は、クーポンの長さに沿って約0.5cmのインクリメントで取られた。クラウンは、所与の表面形状測定装置の走査の最大高さと最小高さとの間の差として定義される。次いで、3つのクーポンから得た12の測定値を平均して、クラウンの平均値を得た。
(陥凹部を備えるミクロ構造を有する裏材の製作)
幅25.25インチ(64.1cm)、直径12インチ(30.5cm)の銅表面のスチールロールは、ミクロ構造の間に陥凹部を備える一連のミクロ構造を有する表面を作製するために、ダイヤモンドの旋盤で切削された。ミクロ構造ロール表面700の、ロールの小さい区域740の断面図を、図7に示す。陥凹部710は、ロールの円周に沿って、破線の両頭矢印730で例示されるロール軸方向730に垂直に延びるように切削される。これは、円周に沿っても延びる一連のミクロ構造の特徴720を製造する。陥凹部710の平均深さは、1.3ミル(33.0μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720の基部の平均幅は、1.0ミル(15.4μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720のベース間の平均距離は、0.48ミル(12.1μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720は、特徴の頂部で測定した平均内角が約110°の台形の形状であった。ダイヤモンドの旋盤で切削した後、ロールはイソプロピルアルコールで油を除去され、表面を清浄にするためにアルカリ性溶液が使用された。無電解ニッケルめっきプロセスを使用して、スチールロールの銅表面は、表面を酸化から保護するためにニッケルめっきされた。
幅25.25インチ(64.1cm)、直径12インチ(30.5cm)の銅表面のスチールロールは、ミクロ構造の間に陥凹部を備える一連のミクロ構造を有する表面を作製するために、ダイヤモンドの旋盤で切削された。ミクロ構造ロール表面700の、ロールの小さい区域740の断面図を、図7に示す。陥凹部710は、ロールの円周に沿って、破線の両頭矢印730で例示されるロール軸方向730に垂直に延びるように切削される。これは、円周に沿っても延びる一連のミクロ構造の特徴720を製造する。陥凹部710の平均深さは、1.3ミル(33.0μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720の基部の平均幅は、1.0ミル(15.4μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720のベース間の平均距離は、0.48ミル(12.1μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720は、特徴の頂部で測定した平均内角が約110°の台形の形状であった。ダイヤモンドの旋盤で切削した後、ロールはイソプロピルアルコールで油を除去され、表面を清浄にするためにアルカリ性溶液が使用された。無電解ニッケルめっきプロセスを使用して、スチールロールの銅表面は、表面を酸化から保護するためにニッケルめっきされた。
このロールは、陥凹部を有するミクロ構造表面、隆線を裏材上に作成するための、連続的な成型及び硬化プロセスの金型として使用された。この成型及び硬化プロセスでは、幅23インチ(58.4cm)×厚さ0.005インチ(127マイクロメートル)のポリエステルフィルムが裏材として使用された。光重合可能なアクリレート樹脂が、金型に塗布され、幅約20インチ(50.8cm)で、ロールの長さに沿ってコーティングされた。このアクリレート樹脂は、75重量%脂肪族ウレタンジアクリレート(PHOTOMER 6210の商品名でCognis Corporation(Cincinnati,OH)から入手可能)、24重量%1,6ヘキサンジオールジアクリレート(SR238の商品名でSartomer Company,Inc.(Exton,PA)から入手可能)、及び1重量%光開始剤(LUCIRIN TPOの商品名でBASF Corp.(Charlotte,NC)から入手可能)である。裏材は、金型のアクリレートがコーティングされた区域に引き続いて適用された。アクリレート樹脂は、ロールのミクロ構造の陥凹部の中にある間に、裏材を通してUV硬化された。次いで、裏材は、金型から剥がされた。硬化したアクリル樹脂を、裏材に付着させ、金型から抜いて、ミクロ構造表面を製造した。裏材のミクロ構造のウェブを横切る図に対応する断面図が図8に示される。図8は、裏材840の表面上に陥凹部810及びミクロ構造の特徴820を備えるミクロ構造の裏材表面800を示す。ウェブを横切る方向830を示す。裏材の複製されたミクロ構造の表面は、金型のものと逆のミクロ構造を有する。陥凹部810の平均深さは、1.3ミル(33.0μm)であった。ミクロ構造付きの特徴基部820の平均幅は、1.0ミル(15.4μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720のベース間の平均距離は、0.48ミル(12.1μm)であった。ミクロ構造付きの特徴720は、特徴の底部で測定した平均外角が約100°の台形の形状であった。これらの間のミクロ構造及び対応する陥凹部は、ウェブのダウンウェブ方向(down-web direction)に続く。
(実施例)
20インチ(50.8cm)×20インチ(50.8cm)シートのミクロ構造の表面を備える上記の裏材が、18インチ(45.7cm)×21インチ(53.3cm)×0.625インチ(0.159cm)のアルミニウムプレートの上に、ミクロ構造の表面がアルミニウムプレートと向き合うようにテープ止めされた。供給元の仕様に従って混合された1gの3M SCOTCH−Wel Epoxy B/A接着剤(3M Company(St Paul,MN)から入手可能)と3gのメチルエチルケトン(MEK)との溶液が調製された。溶液は、ポリエステル裏材上に注がれ、ゴムローラーを使用して裏材の表面にわたって広げられた。溶媒が蒸発し、エポキシ接着剤が表面を均一な様式で覆うように、表面は繰り返しロールされた。米国特許第6,645,624号(Adefrisら)に従って調製され、38マイクロメートル未満に篩分けされた、1マイクロメートルのダイヤモンド/シリカを50/50重量%含む10グラムの研磨複合材粒子が、縁部に沿って線状にエポキシ接着剤上に注がれた。アルミニウムプレート及びコーティングされた裏材は、45°の角度に保持され、粒子が転がって粘着性のある樹脂をコーティングするように緩やかに軽く叩かれた。この手順は、裏材が完全なコーティングを収容するまで繰り返された。次いで、シートは、垂直に保持され、緩い粒子を取り除くために激しく叩かれた。次いで、拘束された研磨剤は、シリコーン剥離ライナーのシートで覆われ、粒子をエポキシ接着剤の中に単一平面内で押し込むようにゴムのハンドローラーでロールされた。コーティングは、室温で12時間の間硬化され、その後70℃で更に2時間硬化された。
20インチ(50.8cm)×20インチ(50.8cm)シートのミクロ構造の表面を備える上記の裏材が、18インチ(45.7cm)×21インチ(53.3cm)×0.625インチ(0.159cm)のアルミニウムプレートの上に、ミクロ構造の表面がアルミニウムプレートと向き合うようにテープ止めされた。供給元の仕様に従って混合された1gの3M SCOTCH−Wel Epoxy B/A接着剤(3M Company(St Paul,MN)から入手可能)と3gのメチルエチルケトン(MEK)との溶液が調製された。溶液は、ポリエステル裏材上に注がれ、ゴムローラーを使用して裏材の表面にわたって広げられた。溶媒が蒸発し、エポキシ接着剤が表面を均一な様式で覆うように、表面は繰り返しロールされた。米国特許第6,645,624号(Adefrisら)に従って調製され、38マイクロメートル未満に篩分けされた、1マイクロメートルのダイヤモンド/シリカを50/50重量%含む10グラムの研磨複合材粒子が、縁部に沿って線状にエポキシ接着剤上に注がれた。アルミニウムプレート及びコーティングされた裏材は、45°の角度に保持され、粒子が転がって粘着性のある樹脂をコーティングするように緩やかに軽く叩かれた。この手順は、裏材が完全なコーティングを収容するまで繰り返された。次いで、シートは、垂直に保持され、緩い粒子を取り除くために激しく叩かれた。次いで、拘束された研磨剤は、シリコーン剥離ライナーのシートで覆われ、粒子をエポキシ接着剤の中に単一平面内で押し込むようにゴムのハンドローラーでロールされた。コーティングは、室温で12時間の間硬化され、その後70℃で更に2時間硬化された。
次いで研磨材層は、固定するサイズ樹脂コーティングによってスプレーコーティングされた。サイズコーティング樹脂溶液は、4gの2−ブタノン中30重量%のフェノキシ樹脂溶液(YP−50Sの商品名でTohto Kasei Co.Lt.Inabata America Corp(New York,NY)から入手可能)と、2.3gのMEK中35重量%のポリエステルポリウレタン樹脂溶液(ネオペンチルグリコール21重量%、ポリカプロラクトン29重量%、及びメチレンジイソシアネート50重量%内部で合成)と、1.1gの高分子イソシアネート(Mondur MRSの商品名でBayer Chemical(Pittsburgh,PA)から入手可能)と、40gのMEKと、10gのシクロヘキサノンと、からなっていた。サイズコーティング樹脂溶液は、エアゾール容器内に入れられた。研磨剤表面は、良好に換気されたフード内で、約60秒間、又は表面が濡れているように見えるまでサイズコーティング溶液でスプレーされた。次いで、アルミニウムプレート及び研磨物品は、炉内で70℃で17時間加熱された。冷却後、ミクロ構造を備えるフィルムは反転され、これにより研磨剤表面はアルミニウムプレートに接触し、ミクロ構造表面は露出した。次いで、架橋されていない、アクリレート系の、0.0009インチ(22.9マイクロメートル)の公称厚さを有する、シリコン処理されたクラフト紙の剥離ライナー上にコーティングされた感圧接着剤の層が、ゴムローラーを使用して裏材のミクロ構造表面に手で積層された。研磨物品の剥離ライナーを取り外し、研磨物品は、ゴムローラーを使用して、標準CNC切断技法を用いて作製された、外径16インチ(40.6cm)、内径8インチ(20.3cm)及び厚さ1.5インチ(3.8cm)の平らで環状形状のアルミニウムプラテンに、手で積層された。
次いで研磨物品を備えるプラテンは、23インチ(58.4cm)×18インチ(45.7cm)×3/8インチ(0.95cm)の石英シートの上に研磨面を下にして置かれた。10.7kgの重量の同一のプラテンが、取り付けられた研磨剤を備える第1のプラテンの上に置かれ、この積み重ね全体が炉内で70℃で48時間加熱された。この積み重ねは、炉から取り出され、第2のプラテンは、この積み重ねから除去され、取り付けられた研磨物品を備えるプラテンは、研磨剤がまだ石英プレートに接触している間に冷却された。研磨物品は、プラテンの寸法に合うようにカミソリの刃でトリミングされた上記のラッピング手順及びクラウン測定値手順に従うと、3つのAlTiCクーポンの平均クラウンは、0.9マイクロインチ(0.0229μm)であった。
本発明の範囲及び趣旨から逸脱しない本発明の様々な変更や改変は、当業者には明らかとなるであろう。本発明は、本明細書で述べる例示的な実施形態及び実施例によって不当に限定されるものではないこと、また、こうした実施例及び実施形態は、本明細書において以下に記述する特許請求の範囲によってのみ限定されると意図する本発明の範囲に関する例示のためにのみ提示されることを理解すべきである。本開示に引用される参照文献はすべて、その全体が本明細書に組み込まれる。
以下は、本発明の態様による、複製されたミクロ構造付きの裏材を備える研磨物品及びこれを使用する方法の例示的な実施形態である。
実施形態1は、対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材であって、可撓性裏材の第2の主表面の少なくとも一部が陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む、可撓性裏材と、少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備える研磨材層であって、可撓性裏材の第1の主表面上に配置される、研磨材層と、接着剤と、を備え、接着剤が、実質的に複製されたミクロ構造の陥凹部内に収容される、研磨物品である。
実施形態2は、複製されたミクロ構造の少なくとも一部と接触する剛性の基材を更に備える、実施形態1による研磨物品である。
実施形態3は、接着剤の少なくとも一部に接触する剥離ライナーを更に含む、実施形態1による研磨物品である。
実施形態4は、可撓性裏材が、高密度クラフト紙、ポリコート紙、金属箔、及びポリマー基材からなる群から選択される、実施形態1による研磨物品である。
実施形態5は、金属箔がアルミニウム、銅、スズ、及び青銅から選択される、実施形態4による研磨物品である。
実施形態6は、ポリマー基材が、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択される、実施形態4による研磨物品である。
実施形態7は、研磨粒子が、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、ケイ酸塩、酸化スズ、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、ゾルゲル研磨粒子、研磨凝塊、金属系微粒子、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、実施形態1による研磨物品である。
実施形態8は、可撓性裏材が、約0.5GPaより大きいヤング率を有する、実施形態1による研磨物品である。
実施形態9は、可撓性裏材が、約2.0GPaより大きいヤング率を有する、実施形態8による研磨物品である。
実施形態10は、複製されたミクロ構造が、ロッド、三角形、角錐、切頭角錐、円錐、切頭円錐、キューブコーナー、直方体、球、又は楕円体を含む形状を有する、実施形態1による研磨物品である。
実施形態11は、複製されたミクロ構造が、隆線を含む形状を有する実施形態1による、研磨物品である。
実施形態12は、接着剤が、感圧性接着剤、ホットメルト接着剤、及び硬化性液体接着剤からなる群から選択される、実施形態1による研磨物品である。
実施形態13は、接着剤が、複製されたミクロ構造の陥凹部の体積の約25体積パーセント超約120体積パーセント未満を占める、実施形態1による研磨物品である。
実施形態14は、研磨される被加工物を提供することと、被加工物を研磨物品と接触させることであって、研磨物品が、対向する第1及び第2の主表面を有し、第2の主表面の少なくとも一部が陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む、可撓性裏材と、少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備え、可撓性裏材の第1の主表面上に配置されている、研磨材層と、接着剤と、複製されたミクロ構造の少なくとも一部と接触する剛性の基材と、を備え、接着剤が複製されたミクロ構造の陥凹部内に実質的に収容される、接触させることと、研磨物品を被加工物に対して移動することと、を含む、研磨方法である。
実施形態15は、研磨粒子が、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、ケイ酸塩、酸化スズ、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、ゾルゲル研磨粒子、研磨凝塊、金属系微粒子、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、実施形態14による研磨方法である。
実施形態16は、複製されたミクロ構造が、ロッド、三角形、角錐、切頭角錐、円錐、切頭円錐、キューブコーナー、直方体、球、又は楕円体を含む形状を有する、実施形態14による研磨方法である。
実施形態17は、複製されたミクロ構造が、隆線を含む形状を有する、実施形態14による研磨方法である。
実施形態18は、接着剤が、感圧性接着剤、ホットメルト接着剤、及び硬化性液体接着剤からなる群から選択される、実施形態14による研磨方法である。
実施形態19は、接着剤が、複製されたミクロ構造の陥凹部の体積の約25体積パーセント超約120体積パーセント未満を占める、実施形態14による研磨方法である。
実施形態20は、接着剤上に配置された剥離ライナーを更に備える、実施形態14による研磨方法である。
以上、好適な実施形態の説明を目的として具体的な実施形態を本明細書に例示、及び説明したが、同様の目的を達成することが予想される広範な代替的かつ/又は同等の実施の態様を、本発明の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された特定の実施形態に置き換えることができる点は当業者には認識されるであろう。機械的、電気機械的、及び電気的分野における当業者であれば、本発明が広範な実施形態で実施し得る点は直ちに認識されるであろう。本願は、本明細書で論じた好ましい実施形態のいかなる採用又は変型をも包含することを意図したものである。したがって、本発明が特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定される点を明示するものである。
Claims (20)
- 対向する第1及び第2の主表面を有する可撓性裏材であって、前記可撓性裏材の前記第2の主表面の少なくとも一部が陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む、可撓性裏材と、
少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備える研磨材層であって、前記可撓性裏材の前記第1の主表面上に配置される、研磨材層と、
接着剤と、を備え、
前記接着剤が、実質的に前記複製されたミクロ構造の前記陥凹部内に収容される、研磨物品。 - 前記複製されたミクロ構造の少なくとも一部と接触する剛性の基材を更に備える、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記接着剤の少なくとも一部に接触する剥離ライナーを更に含む、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記可撓性裏材が、高密度クラフト紙、ポリコート紙、金属箔、及びポリマー基材からなる群から選択される、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記金属箔がアルミニウム、銅、スズ、及び青銅から選択される、請求項4に記載の研磨物品。
- 前記ポリマー基材が、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択される、請求項4に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子が、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、ケイ酸塩、酸化スズ、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、ゾルゲル研磨粒子、研磨凝塊、金属系微粒子、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記可撓性裏材が、約0.5GPaより大きいヤング率を有する、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記可撓性裏材が、約2.0GPaより大きいヤング率を有する、請求項8に記載の研磨物品。
- 前記複製されたミクロ構造が、ロッド、三角形、角錐、切頭角錐、円錐、切頭円錐、キューブコーナー、直方体、球、又は楕円体を含む形状を有する、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記複製されたミクロ構造が、隆線を含む形状を有する、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記接着剤が、感圧性接着剤、ホットメルト接着剤、及び硬化性液体接着剤からなる群から選択される、請求項1に記載の研磨物品。
- 前記接着剤が、前記複製されたミクロ構造の前記陥凹部の体積の約25体積パーセント超約120体積パーセント未満を占める、請求項1に記載の研磨物品。
- 研磨される被加工物を提供することと、
前記被加工物を研磨物品と接触させることであって、前記研磨物品が、
対向する第1及び第2の主表面を有し、前記第2の主表面の少なくとも一部が陥凹部を有する複製されたミクロ構造を含む、可撓性裏材と、
少なくとも1つのバインダー中に保持される複数の研磨粒子を備え、前記可撓性裏材の前記第1の主表面上に配置されている、研磨材層と、
接着剤と、
前記複製されたミクロ構造の少なくとも一部と接触する剛性の基材と、を備え、
前記接着剤が前記複製されたミクロ構造の前記陥凹部内に実質的に収容される、接触させることと、
前記研磨物品を前記被加工物に対して移動することと、を含む、研磨方法。 - 前記研磨粒子が、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、ケイ酸塩、酸化スズ、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、ゾルゲル研磨粒子、研磨凝塊、金属系微粒子、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項14に記載の研磨方法。
- 前記複製されたミクロ構造が、ロッド、三角形、角錐、切頭角錐、円錐、切頭円錐、キューブコーナー、直方体、球、又は楕円体を含む形状を有する、請求項14に記載の研磨方法。
- 前記複製されたミクロ構造が、隆線を含む形状を有する、請求項14に記載の研磨方法。
- 前記接着剤が、感圧性接着剤、ホットメルト接着剤、及び硬化性液体接着剤からなる群から選択される、請求項14に記載の研磨方法。
- 前記接着剤が、前記複製されたミクロ構造の陥凹部の体積の約25体積パーセント超約120体積パーセント未満を占める、請求項14に記載の研磨方法。
- 前記接着剤上に配置された剥離ライナーを更に備える、請求項14に記載の研磨方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161436407P | 2011-01-26 | 2011-01-26 | |
US61/436,407 | 2011-01-26 | ||
PCT/US2012/022142 WO2012102978A1 (en) | 2011-01-26 | 2012-01-23 | Abrasive article with replicated microstructured backing and method of using same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014508650A true JP2014508650A (ja) | 2014-04-10 |
JP2014508650A5 JP2014508650A5 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=45755505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013551260A Pending JP2014508650A (ja) | 2011-01-26 | 2012-01-23 | 複製されたミクロ構造を有する裏材を備える研磨物品、及びこれを使用する方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130295821A1 (ja) |
JP (1) | JP2014508650A (ja) |
KR (1) | KR20140018880A (ja) |
CN (1) | CN103328158A (ja) |
SG (1) | SG191978A1 (ja) |
TW (1) | TW201238716A (ja) |
WO (1) | WO2012102978A1 (ja) |
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US11351654B2 (en) | 2014-11-26 | 2022-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles, assemblies, and methods with gripping material |
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-
2012
- 2012-01-23 KR KR1020137022016A patent/KR20140018880A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-01-23 SG SG2013054051A patent/SG191978A1/en unknown
- 2012-01-23 WO PCT/US2012/022142 patent/WO2012102978A1/en active Application Filing
- 2012-01-23 US US13/979,233 patent/US20130295821A1/en not_active Abandoned
- 2012-01-23 CN CN2012800056627A patent/CN103328158A/zh active Pending
- 2012-01-23 JP JP2013551260A patent/JP2014508650A/ja active Pending
- 2012-01-30 TW TW101102916A patent/TW201238716A/zh unknown
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---|---|---|---|---|
JP2020511326A (ja) * | 2017-02-21 | 2020-04-16 | ダイアマブラッシュ エルエルシーDiamabrush Llc | サンディングスクリーン器具 |
JP6991248B2 (ja) | 2017-02-21 | 2022-01-12 | ダイアマブラッシュ エルエルシー | サンディングスクリーン器具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130295821A1 (en) | 2013-11-07 |
KR20140018880A (ko) | 2014-02-13 |
SG191978A1 (en) | 2013-08-30 |
TW201238716A (en) | 2012-10-01 |
CN103328158A (zh) | 2013-09-25 |
WO2012102978A1 (en) | 2012-08-02 |
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