CN105500186A - 晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抛光垫及吸附方法，尤其是一种晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法，属于化学机械抛光的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述晶片抛光用抛光垫，包括抛光垫体；其特征是：所述抛光垫体上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体能通过吸附体与抛光大盘固定连接。本发明结构紧凑，实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定，更换方便，有效减少对抛光大盘的损伤概率，提高抛光效率，适应范围广，安全可靠。

Description

晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法

技术领域

本发明涉及一种抛光垫及吸附方法，尤其是一种晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法，属于化学机械抛光的技术领域。

背景技术

化学机械抛光（CMP）技术是晶片表面加工的关键技术之一，在大尺寸裸晶片（如太阳能电池用超薄硅单晶片）、集成电路用超薄硅单晶片、LED用蓝宝石衬底晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。

抛光可以改善晶片表面的粗糙度，降低晶片的TTV，在晶片表面实现超高的平整度，对于一些光学用晶片还能提高其对光的利用率。例如，在集成电路的制造过程中，硅晶圆基片上往往构建了成千上万的结构单元，这些结构单元通过多层金属互联进一步形成功能性电路的器件。在多层金属互联结构中，金属导线之间填充介质层，随着集成电路技术的发展，金属线宽越来越小，布线层数越来越多，此时利用CMP工艺对晶片表面的介质层进行平坦化处理可以有助于多层线路的制作，且能防止将电介质层涂覆在不平表面上引起的畸变。

化学机械抛光的过程主要是通过抛光垫、抛光液和任选地化学试剂的作用从晶片去除材料的过程，其中抛光垫和抛光液是CMP工艺中主要的耗材。抛光垫（polishingpad）具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机械载荷及维持抛光环境等功能，抛光垫的使用寿命严重影响CMP的成本。典型的抛光垫材质分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫等，其表面有一层多孔层，该层的暴露表面包含开孔，其可在CMP过程中存储抛光液并捕获由废抛光浆料组成的磨粉浆和从晶片去除的材料。

抛光垫要固定在抛光大盘上才能使其在高速的抛光旋转过程中不被弄翘曲，因此，目前抛光垫除了聚氨酯材料做成的抛光层和防水层外，在最下面跟抛光大盘接触的地方还必须加一层压敏胶层，这样在使用抛光垫的时候可以通过压敏胶把抛光垫粘在大盘上，使其能牢固且平坦。但使用压敏胶的抛光垫在使用的时候，需要抛光垫平铺在抛光大盘上，然后通过压力使压敏胶产生粘性，从而将抛光垫永久的黏在抛光大盘上，有时候还需要加热，并且粘上后，还要有一段时间的空置时间，比较麻烦。而在更换的时候要把抛光垫从抛光大盘上撕下来，压敏胶有时候会在大盘上产生残留，这时候就不得不对残留的胶进行清理，增加了工作量和机台的空置时间，还有可能永久损伤抛光大盘。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法，其结构紧凑，实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定，更换方便，有效减少对抛光大盘的损伤概率，提高抛光效率，适应范围广，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述晶片抛光用抛光垫，包括抛光垫体；其特征是：所述抛光垫体上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体能通过吸附体与抛光大盘固定连接。

所述吸附体包括真空吸附胶膜，所述真空吸附胶膜与抛光垫体固定成一体或通过胶膜粘附层与抛光垫体连接。

所述真空吸附胶膜上设有若干吸附凹槽，真空吸附胶膜的厚度为100μm~5mm。

所述吸附体包括磁力吸附膜，所述磁力吸附膜的厚度为100μm~1cm。

所述磁力吸附膜包括用于与抛光垫体固定连接的磁力吸附上膜以及能与所述磁力吸附上膜相互吸附的磁力吸附下膜，所述磁力吸附下膜真空吸附或胶粘在抛光大盘上，所述磁力吸附上膜与抛光垫体固定成一体或通过磁力膜粘附层与抛光垫体连接。

所述吸附体包括绒毛吸附上膜以及与所述绒毛吸附上膜相对应的绒毛吸附下膜，所述绒毛吸附上膜固定在抛光垫体上，绒毛吸附下膜固定在抛光大盘上，在绒毛吸附上膜上设置上层绒毛，绒毛吸附下膜上设置于上层绒毛匹配的下层绒毛，绒毛吸附上膜与绒毛吸附下膜间通过上层绒毛与下层绒毛间相互接触产生的横向剪切力紧密连接。

所述上层绒毛、下层绒毛的高度为10μm~1mm，上层绒毛、下层绒毛的材料包括有机纤维或聚酯。

所述吸附体包括磨砂吸附上膜以及与所述磨砂吸附上膜相对应的磨砂吸附下膜，所述磨砂吸附上膜固定在抛光垫体上，磨砂吸附下膜固定在抛光大盘上；在磨砂吸附上膜上设置上层磨砂，在磨砂吸附下膜上设置与上层磨砂匹配的下层磨砂，所述磨砂吸附上膜与磨砂吸附下膜间通过上层磨砂与下层磨砂间的相互接触紧密连接。

一种晶片抛光用抛光垫的自吸附方法，在抛光垫体上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体能通过吸附体与抛光大盘固定连接。

所述吸附体包括真空吸附胶膜，所述真空吸附胶膜与抛光垫体固定成一体或通过胶膜粘附层与抛光垫体连接；

所述真空吸附胶膜上设有若干吸附凹槽，真空吸附胶膜的厚度为100μm~5mm，吸附凹槽的直径为10μm~5mm，吸附凹槽的深度为1μm~1mm。

本发明的优点：抛光垫体通过吸附体与抛光大盘间固定连接，实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定，利用吸附体与抛光垫体、抛光大盘间的连接能实现对不同抛光垫体的有效更换，不需要过多的压力粘合、加热等，更换过程快速，更换后，不需要对抛光大盘的空置，结构紧凑，有效减少对抛光大盘的损伤概率，提高抛光效率，适应范围广，安全可靠。

附图说明

图1为现有对晶片进行单面抛光的示意图。

图2为现有对晶片进行双面抛光的示意图。

图3为现有抛光垫体与抛光大盘之间连接的示意图。

图4为本发明抛光垫体直接与真空吸附胶膜连接的示意图。

图5为本发明吸附凹槽在真空吸附胶膜上的分布示意图。

图6为本发明抛光垫体通过真空吸附胶膜固定在抛光大盘上的示意图。

图7为本发明真空吸附胶膜与抛光垫体间采用胶膜粘附层连接的示意图。

图8为本发明抛光垫体通过磁力吸附膜与抛光大盘连接的一种示意图。

图9为本发明抛光垫体通过磁力吸附膜与抛光大盘连接的另一种示意图。

图10为本发明抛光垫体通过绒毛吸附上膜、绒毛吸附下膜与抛光大盘连接的示意图。

图11为本发明抛光垫体通过磨砂吸附上膜、磨砂吸附下膜与抛光大盘连接的示意图。

附图标记说明：1-抛光大盘、2-抛光垫体、3-夹持装置、4-游星轮、5-压敏胶层、6-真空吸附胶膜、7-吸附凹槽、8-磁力吸附上膜、9-磁力吸附上膜、10-磁力膜粘附层、11-上层绒毛、12-下层绒毛、13-绒毛吸附下膜、14-磨砂吸附上膜、15-上层磨砂、16-下层磨砂、17-磨砂吸附下膜、18-胶膜粘附层以及19-绒毛吸附上膜。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，为现有对晶片进行单面抛光的示意图，利用夹持装置3实现对晶片的夹持，夹持装置3通过吸附法或者黏贴法固定住晶片，用一定的压力将晶片压在抛光垫体2上，同时抛光大盘1转动，此时晶片相对抛光垫体2就会形成围绕晶圆中心自转和围绕抛光垫体2中心公转的状态，同时在抛光垫体2上喷淋抛光液，晶片表面就会被抛光。

如图2所示，为现有对晶片进行双面抛光的示意图，将晶片固定在游星轮4内，利用两个大抛光垫体2夹住晶片进行转动，从而对晶片的上、下两面同时进行抛光，该装置喷淋抛光液的管道位于抛光垫体2的上面，抛光液被淋在晶片上面。

如图3所示，为现有抛光垫体2和抛光大盘2间的连接的示意图，抛光垫体2通过压敏胶层5粘贴在抛光大盘1上，压敏胶层5提供侧向剪切支撑力防止抛光垫表面翘曲、起边以及发皱等。但利用压敏胶层5时会存在上述的问题。

因此，为了能实现抛光垫体2与抛光大盘1的有效连接固定，更换方便，有效减少对抛光大盘1的损伤概率，提高抛光效率，本发明包括抛光垫体2；所述抛光垫体2上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体2能通过吸附体与抛光大盘1固定连接。

具体地，抛光垫体2可以才有现有常用的结构形式，吸附体固定在抛光垫体2与抛光大盘1的接触面上，抛光垫体2通过吸附体能与抛光大盘1间保持固定连接，满足对晶片进行抛光的要求；所述吸附体通过吸附能力与抛光大盘1连接，与现有抛光垫体2通过压敏胶层5与抛光大盘1间的粘结固定不同，在实现将抛光垫体2与抛光大盘1间有效连接的同时，也能实现快速更换所需的抛光垫体2，减少对抛光大盘1的损伤概率。

进一步地，所述吸附体包括真空吸附胶膜6，所述真空吸附胶膜6与抛光垫体2固定成一体或通过胶膜粘附层18与抛光垫体2连接。

如图4所示，为真空吸附胶膜6与抛光垫体2间采用一体式连接，抛光垫体2与真空吸附胶膜6间不可拆分，真空吸附胶膜6可以采用橡胶、聚酯化合物等材料制成，真空吸附胶膜6与抛光大盘1连接的表面为纯平面，即真空吸附胶膜6与抛光大盘1接触的表面具有较高的平整度。如图5所示，所述真空吸附胶膜6上设有若干吸附凹槽7，真空吸附胶膜6的厚度为100μm~5mm。具体实施时，吸附凹槽7的直径为10μm~5mm，吸附凹槽7的深度为1μm~1mm。

如图6所示，使用时，直接把抛光垫体2平铺在抛光大盘1上，赶出所有真空吸附胶膜6与抛光大盘1之间的气泡，提高真空吸附胶膜6与抛光大盘1间的吸附力，然后用滚轮在抛光垫体2上进行压合，或者直接用样片进行试抛，使抛光垫体2跟抛光大盘1紧密连接，确保对晶片的抛光要求。通过抛光垫体2通过真空吸附胶膜6的真空吸附能力与抛光大盘1紧密连接，能实现快速更换不同的抛光垫体2，且在更换抛光垫体2时不会造成对抛光大盘1的损伤。

如图7所示，抛光垫体2与真空吸附胶膜6间还可以采用可分离的结构形式，即真空吸附胶膜6通过胶膜粘附层18与抛光垫体2连接固定。胶膜吸附层18能提供真空吸附胶膜6与抛光垫体2间的较高的吸附力，使得真空吸附胶膜6与抛光垫体2间能紧密连接。此时，真空吸附胶膜6贴在抛光大盘1上，真空吸附胶膜6可以通过真空吸附方式与抛光大盘1紧密连接，或真空吸附胶膜6通过压敏胶粘结在抛光大盘1上。当真空吸附胶膜6通过压敏胶粘结在抛光大盘1上时，在更换抛光垫体2时，需要使得真空吸附胶膜6仍然保留在抛光大盘1上，即通过真空吸附胶膜6与抛光大盘1间长期连接，能够有效减少对抛光大盘1的损伤，提高抛光垫体2的更换效率。

在需要更换抛光垫体2时，可以撕掉真空吸附胶膜6，直接把整个抛光垫体1与抛光大盘1分离，也可以只是撕掉真空吸附胶膜6上的胶膜粘附层18以及抛光垫体2，真空吸附胶膜6仍然黏在抛光大盘1上，更换时，只需把具有胶膜粘附层18的抛光垫体2与真空吸附胶膜6重新连接即可。真空吸附胶膜6与胶膜粘附层18可以采用相同或不同的材料。

进一步地，所述吸附体包括磁力吸附膜，所述磁力吸附膜的厚度为100μm~1cm。

本发明实施例中，所述吸附体还可以采用具有磁性的磁力吸附膜，磁力吸附膜可以与抛光垫体2直接固定呈一体或可分离的连接形式，磁力吸附膜能通过磁性作用力与抛光大盘1紧密连接，磁力吸附膜与抛光大盘1相接触的表面为纯平面，即磁力吸附膜与抛光大盘1相接触的表面具有较高的平整度。抛光垫体2与抛光大盘1通过磁力吸附膜连接时，所述磁力吸附膜提供的磁性作用力能够确保对晶片的正常抛光过程，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

使用时，直接把抛光垫体2平铺在抛光大盘1上，赶出所有磁力吸附膜与抛光大盘1之间的气泡，使磁力吸附膜与抛光大盘1间相互吸附，然后用滚轮在抛光垫体2上进行压合，或者直接用样片进行试抛，使抛光垫体2与抛光大盘1紧密接触。所述磁力吸附膜可以是聚酯化合物添加磁性颗粒组成，也可以是橡胶添加磁性粉末或颗粒组成，磁力吸附膜的具体材料组成为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述；所述抛光大盘1应是可以被磁性吸附的金属大盘。

进一步地，所述磁力吸附膜包括用于与抛光垫体2固定连接的磁力吸附上膜8以及能与所述磁力吸附上膜8相互吸附的磁力吸附下膜9，所述磁力吸附下膜9真空吸附或胶粘在抛光大盘1上，所述磁力吸附上膜8与抛光垫体2固定成一体或通过磁力膜粘附层10与抛光垫体2连接。

如图8所示，所述磁力吸附膜可以采用磁力吸附上膜8以及磁力吸附下膜9的形式，磁力吸附上膜8与磁力吸附下膜9能相互分离，而当磁力吸附上膜8与磁力吸附下膜9吸附结合在一起时，磁力吸附上膜8与磁力吸附下膜9间具有较大的磁性作用力。磁力吸附下膜9贴在抛光大盘1上，磁力吸附下膜9可以通过磁力直接吸附在抛光大盘1上，也可以是真空吸附的或是用压敏胶粘在抛光大盘1上。磁力吸附下膜9通过压敏胶粘结在抛光大盘1上时，在更换不同的抛光垫体2时，需要使得磁力吸附下膜9仍然保留在抛光大盘1上，避免使用压敏胶带来的问题。而在经过相当长的时间需要去除磁力吸附下膜9以及压敏胶时，也能够有效减少对抛光大盘1的损伤，提高抛光垫体2的更换效率。

在需要对抛光垫体2进行更换时，可以撕掉与抛光大盘1紧密接触的磁力吸附下膜9，从而能实现抛光垫体2与抛光大盘1的分离与更换；当然，也可以保留抛光大盘1上的磁力吸附下膜9，仅更换磁力吸附上膜8以及与所述磁力吸附上膜8连接的抛光垫体2；此时，抛光大盘1可以是能被磁性吸附的金属大盘，也可以是陶瓷等普通材质，具体可以根据需要进行选择确定。

如图9所示，磁力吸附上膜8还可以通过磁力膜粘附层10与抛光垫体2紧密连接，所述磁力膜粘附层10可以采用压敏胶、真空吸附胶膜等形式，磁力吸附上膜8与磁力吸附下膜9的配合形式、以及磁力吸附下膜9与抛光大盘1间的配合可以参考上述说明，此处不再赘述。当需要更换不同的抛光垫体2时，可以磁力吸附上膜8、磁力膜粘附层10以及抛光垫体2同时撕掉，也可以保留磁力吸附上膜8，只需要将所需更换的抛光垫体2利用磁力膜粘附层10粘结在磁力吸附上膜8上即可。

如图9所示，所述吸附体包括绒毛吸附上膜19以及与所述绒毛吸附上膜19相对应的绒毛吸附下膜13，所述绒毛吸附上膜19固定在抛光垫体2上，绒毛吸附下膜13固定在抛光大盘1上，在绒毛吸附上膜19上设置上层绒毛11，绒毛吸附下膜13上设置于上层绒毛11匹配的下层绒毛12，绒毛吸附上膜19与绒毛吸附下膜13间通过上层绒毛11与下层绒毛12间相互接触产生的横向剪切力紧密连接。

本发明实施例中，所述上层绒毛11、下层绒毛12的高度为10μm~1mm，上层绒毛11、下层绒毛12的材料包括有机纤维或聚酯。当上层绒毛11与下层绒毛12间相互接触时，上层绒毛11、下层绒毛12间能产生较大的横向剪切力，所述横向剪切力能确保绒毛吸附上膜19与绒毛吸附下膜13在抛光过程中的不分离，即达到抛光垫体2与抛光大盘1间连接的可靠性。绒毛吸附下膜13可以直接真空吸附在抛光大盘1上，也可以是利用压敏胶粘结在抛光大盘1上。绒毛吸附下膜13利用压敏胶粘结在抛光大盘1上时，需要绒毛吸附下膜13保留在抛光大盘1上较长的时间，以拉长去除抛光大盘1上的去除周期，减少对抛光大盘1的损伤，提高抛光垫体2的更换效率。

在对抛光垫体2进行更换时，可以将绒毛吸附下膜13、绒毛吸附上膜19以及抛光垫体2从抛光大盘1上撕掉，再将相应具有绒毛吸附上膜19、绒毛吸附下膜13的抛光垫体2固定在抛光大盘1上；此外，还可以保留抛光大盘1上的绒毛吸附下膜13，将绒毛吸附上膜19以及抛光垫体2与抛光大盘1分离去除，再将所需具有绒毛吸附上膜19的抛光垫体2与抛光大盘1上保留的绒毛吸附下膜13接触，即可实现新的抛光垫体2的更换以及抛光垫体2与抛光大盘1间的固定连接。

如图10所示，所述吸附体包括磨砂吸附上膜14以及与所述磨砂吸附上膜14相对应的磨砂吸附下膜17，所述磨砂吸附上膜14固定在抛光垫体2上，磨砂吸附下膜17固定在抛光大盘1上；在磨砂吸附上膜14上设置上层磨砂15，在磨砂吸附下膜16上设置与上层磨砂15匹配的下层磨砂16，所述磨砂吸附上膜14与磨砂吸附下膜17间通过上层磨砂15与下层磨砂16间的相互接触紧密连接。

本发明实施例中，上层磨砂15、下层磨砂16的高度为10μm~1mm，上层磨砂15的直径、下层磨砂16的直径为10μm~1mm。上层磨砂15、下层磨砂16可以采用氧化硅或氮化硅等无机物制成，具体制备得到上层磨砂15、下层磨砂16的过程为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。上层磨砂15在磨砂吸附上膜14上竖直向下分布，下层磨砂16在磨砂吸附下膜17上竖直向下分布。上层磨砂15与下层磨砂16的分布位置相匹配，从而当磨砂吸附上膜14的上层磨砂15与磨砂吸附下膜17的下层磨砂16间接触时，上层磨砂15、下层磨砂16相对应的磨砂面会产生强大的侧向阻力，能够有效防止抛光垫体2在抛光时的侧向移动或翘曲；此外，所述侧向阻力，能够保证抛光垫体2与抛光大盘1间固定连接的稳定性以及可靠性。

当需要更换抛光垫体2时，直接将具有上层磨砂15的抛光垫体2与抛光大盘1上的下层磨砂16接触即可，利用上层磨砂15与下层磨砂16间接触产生的侧向阻力能实现抛光垫体2与抛光大盘1间的有效固定连接。

综上可知，本发明晶片抛光用抛光垫的自吸附方法，具体地为：在抛光垫体2上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体2能通过吸附体与抛光大盘1固定连接。其中，抛光垫体2通过吸附体与抛光大盘1间连接、更换的配合过程可以参考上述说明，此处不再赘述。

本发明抛光垫体2通过吸附体与抛光大盘1间固定连接，实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定，利用吸附体与抛光垫体2、抛光大盘1间的连接能实现对不同抛光垫体2的有效更换，不需要过多的压力粘合、加热等，更换过程快速，更换后，不需要对抛光大盘1的空置，结构紧凑，有效减少对抛光大盘的损伤概率，提高抛光效率，适应范围广，安全可靠。

对本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种晶片抛光用抛光垫，包括抛光垫体（2）；其特征是：所述抛光垫体（2）上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体（2）能通过吸附体与抛光大盘（1）固定连接。

2.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述吸附体包括真空吸附胶膜（6），所述真空吸附胶膜（6）与抛光垫体（2）固定成一体或通过胶膜粘附层（18）与抛光垫体（2）连接。

3.根据权利要求2所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述真空吸附胶膜（6）上设有若干吸附凹槽（7），真空吸附胶膜（6）的厚度为100μm~5mm。

4.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述吸附体包括磁力吸附膜，所述磁力吸附膜的厚度为100μm~1cm。

5.根据权利要求4所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述磁力吸附膜包括用于与抛光垫体（2）固定连接的磁力吸附上膜（8）以及能与所述磁力吸附上膜（8）相互吸附的磁力吸附下膜（9），所述磁力吸附下膜（9）真空吸附或胶粘在抛光大盘（1）上，所述磁力吸附上膜（8）与抛光垫体（2）固定成一体或通过磁力膜粘附层（10）与抛光垫体（2）连接。

6.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述吸附体包括绒毛吸附上膜（19）以及与所述绒毛吸附上膜（19）相对应的绒毛吸附下膜（13），所述绒毛吸附上膜（19）固定在抛光垫体（2）上，绒毛吸附下膜（13）固定在抛光大盘（1）上，在绒毛吸附上膜（19）上设置上层绒毛（11），绒毛吸附下膜（13）上设置于上层绒毛（11）匹配的下层绒毛（12），绒毛吸附上膜（19）与绒毛吸附下膜（13）间通过上层绒毛（11）与下层绒毛（12）间相互接触产生的横向剪切力紧密连接。

7.根据权利要求6所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述上层绒毛（11）、下层绒毛（12）的高度为10μm~1mm，上层绒毛（11）、下层绒毛（12）的材料包括有机纤维或聚酯。

8.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫，其特征是：所述吸附体包括磨砂吸附上膜（14）以及与所述磨砂吸附上膜（14）相对应的磨砂吸附下膜（17），所述磨砂吸附上膜（14）固定在抛光垫体（2）上，磨砂吸附下膜（17）固定在抛光大盘（1）上；在磨砂吸附上膜（14）上设置上层磨砂（15），在磨砂吸附下膜（16）上设置与上层磨砂（15）匹配的下层磨砂（16），所述磨砂吸附上膜（14）与磨砂吸附下膜（17）间通过上层磨砂（15）与下层磨砂（16）间的相互接触紧密连接。

9.一种晶片抛光用抛光垫的自吸附方法，其特征是：在抛光垫体（2）上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体（2）能通过吸附体与抛光大盘（1）固定连接。

10.根据权利要求9所述晶片抛光用抛光垫的自吸附方法，其特征是：所述吸附体包括真空吸附胶膜（6），所述真空吸附胶膜（6）与抛光垫体（2）固定成一体或通过胶膜粘附层（18）与抛光垫体（2）连接；

所述真空吸附胶膜（6）上设有若干吸附凹槽（7），真空吸附胶膜（6）的厚度为100μm~5mm，吸附凹槽（7）的直径为10μm~5mm，吸附凹槽（7）的深度为1μm~1mm。