JP2014506395A - 成形体を有する電子ユニットを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
少なくとも1つの電子コンポーネント(3,4)を、閉じられていないツール型枠(10)に入れるステップと、
第1成形材料(21)および第2成形材料(22)を上記成形ツール(10)の空所(13)に供給するステップとを有しており、上記の第1成形材料は、第2成形材料とは異なり、
上記の方法はさらに成形ツール(10)を閉じるステップを有しており、この成型ツール(10)を閉じるステップを上記の第1成形材料(21)および第2成形材料(22)を供給する前または同時に行なう。
Description
本発明は、成形体を有する電子ユニットを製造する方法ならびにこのような電子ユニットに関する。
これに対して請求項1の特徴的構成を有する本発明の電子ユニットであって、少なくとも1つの電子コンポーネントと、この電子コンポーネントを少なくとも部分的に包囲する成形体とを有する電子ユニットを製造するための方法は、種々異なる電子コンポーネントの固有の要求に応じて選択することの可能な2つまたはそれ以上の成形材料を使用できるという利点を有する。ここでは殊に、上記の少なくとも1つの電子素子が少なくとも部分的に、有利には完全に第1の成形材料によって包囲されるようにする。さらに、有利には上記の第1成形材料によって包囲されていない少なくとも1つの電子素子の領域が、少なくとも部分的に、有利には完全に第2成形材料および/または別の成形材料によって包囲されるようにする。また択一的または付加的には、別の電子素子が少なくとも部分的に、有利には完全に第2成形材料および/または別の成形材料によって包囲されるようにする。「包囲する」とは、殊に各成形材料が各電子素子に直接接触することを意味する。成形体を形成するために上記の2つまたはそれ以上の成形材料を局所的に分散させて配置することにより、各電子素子は、例えば熱、膨張、機械的負荷などについてのその固有の要求に依存して、これに対して調整した成形材料によって包囲されることが保証される。この際に本発明による方法は極めて経済的なままに留まっており、殊に多くの生産個数に対しても有利である。本発明による方法には、閉じられていない成形ツールに1つまたは複数の電子コンポーネントを挿入するステップと、この成形ツールの空所に少なくとも2つの異なる成形材料を供給するステップと、この成形ツールを閉じるステップとが含まれている。この成形ツールは、上記の成形材料を供給する前またはこれと同時に閉じることができる。ここでは、上記の成形ツールを閉じるのと成形材料の供給とを同時に行う際には、成形材料が成形ツールから出ることがないようにすることに注意しなければならないことを述べておく。上記の電子コンポーネントは有利にはプリント基板またはリードフレームまたはセラミック基板であり、その上には、例えば、センサ、チップ、IC、パワートランジスタ、コンデンサ、コイル、抵抗などの別の種々異なる電子コンポーネントを配置することができる。本発明による方法は、車両用制御装置または別の車両用電子ユニットを製造するのに殊に有利に使用される。
以下では、図1および2を参照して、本発明の第1の有利な実施例による方法ならびに電子ユニット1を詳しく説明する。
Claims (10)
- 少なくとも1つの電子コンポーネント(3,4)と、該電子コンポーネント(3,4)を少なくとも部分的に包囲する成形体(2)とを有する電子ユニット(1)を製造する方法において、
− 少なくとも1つの電子コンポーネント(3,4)を、閉じられていないツール型枠(10)に入れるステップと、
− 第1成形材料(21)および第2成形材料(22)を前記成形ツール(10)の空所(13)に供給するステップであって、前記第1成形材料は、前記第2成形材料とは異なる成形材料であるステップと、
− 前記成形ツール(10)を閉じるステップとを有しており、
− 前記成形ツール(10)を閉じるステップを、前記第1成形材料(21)および前記第2成形材料(22)を供給するステップの前または同時に行なう、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記第1成形材料(21)および前記第2成形材料(22)を同時に供給する、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1または2に記載の方法において、
前記第1成形材料(21)を第1ピストン(18)により、前記第2成形材料(22)を第2ピストン(19)によって供給する、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法において、
前記電子コンポーネント(3,4)に接触するかまたは当該電子コンポーネント(3,4)に固定される分離素子(6)が設けられており、該分離素子(6)は、ツール壁部(12a)と共に前記成形ツール(10)における前記空所(13)を分割する、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法において、
前記空所(13)において供給される前記成形材料をガイドするためのガイド素子(7)が設けられており、該ガイド素子(7)は、挿入部分として設けられている、および/または、前記ツールに固定されている、および/または、前記電子コンポーネントに固定されている、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法において、
前記第1成形材料(21)および前記第2成形材料(22)を互いに反対側から前記ツール(10)に供給する、
ことを特徴とする方法。 - 少なくとも1つの電子コンポーネント(3,4)と、該電子コンポーネント(3,4)を少なくとも部分的に包囲する成形体(2)とを含む電子ユニットにおいて、
前記成形体(2)には少なくとも1つの第1成形材料(21)と第2成形材料(22)とが含まれており、前記第1成形材料(21)は前記第2成形材料(22)とは異なる材料である、
ことを特徴とする電子ユニット。 - 請求項7に記載のユニットにおいて、
前記成形体(2)に配置されており、かつ、前記第1成形材料(21)を前記第2成形材料(22)から分離する少なくとも1つの分離素子(6)がさらに含まれている、
ことを特徴とするユニット。 - 請求項8に記載のユニットにおいて、
前記分離素子は、電子コンポーネントであるか、または当該分離素子(6)は、前記成形体(2)において空所(30)を構成するため、周りを取り巻いて閉じられて形成されている、
ことを特徴とするユニット。 - 請求項7から9までのいずれか1項に記載のユニットにおいて、
さらに、前記成形体(2)に配置される少なくとも1つのガイド素子(7)が含まれており、該ガイド素子(7)は、前記成形ツール(10)の空所(13)において成形材料をガイドしたものである、
ことを特徴とするユニット。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108602665A (zh) * | 2015-12-15 | 2018-09-28 | 瑞士电子显微技术研究和开发中心股份有限公司 | 复合式计时部件及用于生产该复合式计时部件的方法 |
JP7441322B2 (ja) | 2020-02-11 | 2024-02-29 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | モールディング装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012209033A1 (de) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektronikmoduls, sowie elektronisches Steuergerät mit einem solchen Elektronikmodul |
US9209046B2 (en) * | 2013-10-02 | 2015-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9484228B2 (en) * | 2014-10-01 | 2016-11-01 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side PCB molding technique |
DE102015112337A1 (de) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | Bühler Motor GmbH | Leiterplattenanordnung, Ölpumpe mit einer solchen Leiterplattenanordnung, Verwendung der Leiterplattenanordnung und Herstellungsverfahren |
DE102015218959A1 (de) * | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Zf Friedrichshafen Ag | Diagnose eines Steuergeräts |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613500A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JPH09148352A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止方法、電子部品製造方法及び電子部品 |
JPH10144827A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止半導体装置、その製造方法及びその金型 |
JP2000228482A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Denso Corp | 混成集積回路装置 |
JP2001007256A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
JP2005277097A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715444A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Sealing of electronic component |
US4714575A (en) * | 1986-05-27 | 1987-12-22 | Ex-Cell-O Corporation | Method for manufacturing RIM composites |
IT1221258B (it) * | 1988-06-22 | 1990-06-27 | Sgs Thomson Microelectronics | Contenitore plastico a cavita' per dispositivi semiconduttore |
US5641997A (en) * | 1993-09-14 | 1997-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plastic-encapsulated semiconductor device |
DE19751109A1 (de) * | 1997-11-18 | 1999-05-20 | Siemens Ag | Kunststoffverbundkörper sowie Verfahren und Werkstoff zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers |
TW360935B (en) * | 1997-11-14 | 1999-06-11 | Amic Technology Inc | Variable package structure and process for producing the same |
US6534711B1 (en) * | 1998-04-14 | 2003-03-18 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module |
AU7120198A (en) * | 1998-04-14 | 1999-11-01 | Goodyear Tire And Rubber Company, The | Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module |
JP3400427B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2003-04-28 | 株式会社東芝 | 電子部品ユニット及び電子部品ユニットを実装した印刷配線板装置 |
JP3866178B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2007-01-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカード |
DE102005043928B4 (de) * | 2004-09-16 | 2011-08-18 | Sharp Kk | Optisches Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8148808B2 (en) * | 2007-08-13 | 2012-04-03 | Lv Sensors, Inc. | Partitioning of electronic packages |
DE102009001373A1 (de) * | 2009-03-06 | 2010-09-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Einbetten einer elektrischen Baugruppe |
DE102009026804A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile |
-
2010
- 2010-12-14 DE DE102010063048A patent/DE102010063048A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-12-09 US US13/994,601 patent/US20130258615A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-09 EP EP11797219.0A patent/EP2652775B1/de not_active Not-in-force
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613500A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JPH09148352A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止方法、電子部品製造方法及び電子部品 |
JPH10144827A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止半導体装置、その製造方法及びその金型 |
JP2000228482A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Denso Corp | 混成集積回路装置 |
JP2001007256A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
JP2005277097A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108602665A (zh) * | 2015-12-15 | 2018-09-28 | 瑞士电子显微技术研究和开发中心股份有限公司 | 复合式计时部件及用于生产该复合式计时部件的方法 |
CN108602665B (zh) * | 2015-12-15 | 2023-12-05 | 瑞士电子显微技术研究和开发中心股份有限公司 | 复合式计时部件及用于生产该复合式计时部件的方法 |
JP7441322B2 (ja) | 2020-02-11 | 2024-02-29 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | モールディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2652775A1 (de) | 2013-10-23 |
US20130258615A1 (en) | 2013-10-03 |
DE102010063048A1 (de) | 2012-06-21 |
CN103262226B (zh) | 2017-01-18 |
ES2727028T3 (es) | 2019-10-11 |
CN103262226A (zh) | 2013-08-21 |
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