DE19751109A1 - Kunststoffverbundkörper sowie Verfahren und Werkstoff zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers - Google Patents

Kunststoffverbundkörper sowie Verfahren und Werkstoff zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers

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Hans-Friedrich Schmidt
Werner Lang
Frank Teepen
Heinz Breitenhuber
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Schaltung und mit einem die Schaltung umgebenden duroplastischen Kunststoffgehäuse. Die Erfindung betrifft weiterhin Kunststoffverbundkörper, die insbesondere mit einem erfindungsgemäßen Verfahren herge­ stellt sind.
Bei den bekannten Gußverfahren zum Herstellen von elek­ tronischen Bauelementen und Bauteilen wie beispielsweise bei Halbleiterbauelementen wird häufig die sogenannte Transfer­ preßtechnik angewandt. Hierzu wird eine Preßform bereit­ gestellt, die auf einer hohen Temperatur gehalten wird. Durch besonderes Preßmaterial wird sichergestellt, daß das Preßma­ terial beim Umhüllen vor allem an den zu umhüllenden Bautei­ len und nicht an der Preßform haften bleibt. Bei dem im Stand der Technik bekannten Verfahren ist auch von Nachteil, daß hohe Kosten anfallen, weil viel Preßmaterial verbraucht wird.
Aus der EP 0 308 676 A2 ist eine Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente zum Schutz gegen Umgebungsein­ flüsse bekannt. Unter einer harten, mechanisch und chemisch stabilen äußeren Schutzschicht ist eine elastische und kom­ pressible Zwischenschicht vorgesehen. In einem Verfahren zur Herstellung der gattungsgemäßen Umhüllung werden die kom­ pressiblen Zwischenschichtbereiche durch Einrühren von Mikro­ hohlkugeln in eine Kunststoffmasse erzeugt. Bei den gattungs­ gemäßen Werkstoffen ist von Nachteil, daß gerade beim zykli­ schen Beaufschlagen der elektrischen Schaltungen mit starken Temperaturschwankungen häufig Ausfälle der elektrischen Schaltung zu beobachten sind. Darüber hinaus ist gerade beim Umhüllen von elektrischen Schaltungen mit einem Transfer­ pressverfahren zu beobachten, daß beim Umhüllungsvorgang häu­ fig elektrische Schaltungen beschädigt werden. Auch im Be­ trieb der in der EP 0 308 676 A2 offenbarten elektrischen Schaltungen ist häufig ein unerwünschter Ausfall zu beobach­ ten.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, Verfahren bereitzustel­ len, mit denen kostengünstig haltbare Kunststoffverbundkörper hergestellt werden können. Es ist weiterhin Aufgabe der Er­ findung, Kunststoffverbundkörper sowie einen Werkstoff für solche Kunststoffverbundkörper bereitzustellen, die einen zu­ verlässigen Betrieb einer in den Kunststoffverbundkörper ein­ gebetteten elektrischen Schaltung gewährleisten. Darüber hin­ aus soll ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Werk­ stoffs bereitgestellt werden.
Die Aufgabe der Erfindung wird hinsichtlich der Herstellungs­ verfahren einmal dadurch gelöst, daß folgende Verfahrens­ schritte vorgesehen werden:
  • - Vorsehen einer Preßform,
  • - Einsetzen der Schaltung in eine Kavität der Preßform,
  • - Einsetzen von duroplastischem Material in einen Angußbe­ reich der Preßform,
  • - Eindrücken des duroplastischen Materials in die Kavität, bis die Schaltung von Preßmaterial umhüllt ist,
wobei mit dem Schritt des Eindrückens von duroplastischem Ma­ terial der Schritt des Eindrückens wenigstens eines Sekundär­ materials in einen Angußbereich der Preßform erfolgt, wobei das Sekundärmaterial und/oder das duroplastische Material zu­ mindest teilweise derart in die Kavität eingepreßt werden, daß sich wenigstens ein Kern aus Sekundärmaterial ausbildet.
Die Erfindung beruht auf dem Grundgedanken, daß der Transfer­ prozeß so geführt wird, daß nach der Ausführung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens die Schaltung bzw. das Halbleiterbau­ element mit hochwertiger Preßmasse umhüllt ist, während im Inneren der hochwertigen Preßmasse wenigstens ein Kern aus einem anderen z. B. minderwertigen Material vorgesehen ist. Dabei soll vorzugsweise die hochwertige Preßmasse vor dem Se­ kundärmaterial aufschmelzen und in die Kavität gepreßt wer­ den. Zu einem späteren Zeitpunkt schmilzt das Sekundärmateri­ al auf und bildet bei geeigneter Wahl der Verfahrensparameter den Kern bzw. die Kerne aus. Durch Nachpressen kann für die benötigte Verdichtung im Bereich der Kavität gesorgt werden.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren bleibt am Ende des Umhül­ lungsvorgangs der Schaltung eine mehr oder weniger ausgepräg­ te Trennung zwischen hochwertiger Preßmasse, nämlich der Transferpreßmasse in dem die Schaltung umgebenden Kunststoff­ gehäuse, und der minderwertigen Sekundär-Transferpreßmasse im Kern im Inneren des Gehäuses erhalten. Hochwertige, hochge­ füllte Epoxidharzpreßmasse mit insbesondere geringer Feuchte­ aufnahme, geringem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, gu­ tem Fließverhalten, geringem Restchlorgehalt, geringer Alpha- Strahlungsemission, gutem Haftungsvermögen usw. umhüllt das Halbleiterbauelement. Minderwertige Sekundär-Preßmasse mit z. B. Recyclatmaterial, gegebenenfalls mit Resten der hochwer­ tigen Preßmasse bildet den Kern.
Vorzugsweise erfolgt der Schritt des Einsetzens des Sekundär­ materials in die Kavität der Preßform nach dem Schritt des Eindrückens des duroplastischen Preßmaterials in die Preß­ form. Besonders vorteilhaft ist es dann, wenn das duroplasti­ sche Preßmaterial durch die Einwirkung des insbesondere duro­ plastischen oder thermoplastischen Sekundärmaterials in die Kavität in in Flußrichtung vor der Kavität vorgesehene Anguß­ kanäle gedrückt wird, weil dann eine gute Trennung zwischen Sekundärmaterial und Preßmaterial erreicht wird, wobei der Kern trotzdem zuverlässig ausgebildet wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhafterweise gemäß einer Spritzgußtechnik oder insbesondere gemäß einem Trans­ ferprozeß der Transferpreßtechnik ausgeführt, wobei dieser wenigstens teilweise unter Erwärmung des Preßmaterials und/oder des Sekundärmaterials erfolgt.
Das Preßmaterial gemäß der Erfindung kann eine hochgefüllte, hoch reaktive Epoxidharzmasse oder allgemein eine Harzmasse wie z. B. Epoxid, Melamin, Phenol etc. aufweisen. Demgegenüber kann das Sekundärmaterial neben einer hochgefüllten, hoch re­ aktiven Epoxidharzmasse oder alternativ dazu mineralgefülltes Epoxidharzrecyclat oder auch andere Materialien wie thermo­ plastische Kunststoffe aufweisen. Dabei sind sowohl das Preß­ material als auch das Sekundärmaterial insbesondere hinsicht­ lich ihres Fließverhaltens zueinander abzustimmen. Dazu un­ terscheidet sich das Preßmaterial von dem Sekundärmaterial insbesondere hinsichtlich der folgenden Merkmale:
  • - Wertigkeit des Materials (hochwertig, teuer/minderwertig, billig) und/oder
  • - Aufschmelzverhalten bzw. Reaktionszeit und/oder
  • - Viskosität in kaltem oder in erwärmtem Zustand und/oder
  • - chemischer Aufbau und/oder
  • - Gelier- und Härtezeit und/oder
  • - Aushärtungstemperatur und/oder
  • - Verglasungstemperatur.
Besonders vorteilhaft wird das erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt, indem für das Sekundärmaterial Recycling­ material aus früheren Pressungen verwendet wird. Dabei ist das Preßmaterial vorzugsweise ein hochgefülltes Epoxidharz auf Novolack- bzw. Biphenylbasis, dem ca. 60 Vol%-90 Vol% sphärisches SiO2 beigemengt ist.
Sowohl das Preßmaterial als auch das Sekundärmaterial können als kalt zu Epoxidharzpulver verpreßte Materialtabletten be­ reitgestellt werden. Dabei ist es insbesondere vorgesehen, das Preßmaterial und/oder das Sekundärmaterial jeweils in ei­ ner einzigen Materialtablette bereitzustellen. Solche Ma­ terialtabletten haben den Vorteil, bei einem automatisierten Fertigungsprozeß einfach und unkompliziert handhabbar zu sein. Dabei ist weiterhin vorgesehen, daß das Preßmaterial und/oder das Sekundärmaterial in wenigstens zwei separaten Schichten angeordnet sind, die an einer Grenzschicht aneinan­ der angrenzen. Eine solche Materialtablette für die Transfer­ preßtechnik kann insbesondere zwei oder mehrere Schichten in­ nerhalb einer Tablette bzw. zwei oder mehrere einzelne Ta­ bletten je Verarbeitungszyklus und jeweils einzeln verarbei­ tet aufweisen.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren mit der erfindungsgemä­ ßen Materialtablette lassen sich die Materialkosten bei der Umhüllung von elektrischen Bauelementen und Bauteilen in ho­ hem Maße senken, ohne die bisherige Transferpreßtechnologie wesentlich zu verändern. Durch die Aufteilung der erfindungs­ gemäßen Materialtablette in zwei oder mehrere Materialien und Sekundärmaterialien ergeben sich die folgenden Vorteile:
  • - Reduktion der Materialkosten in der Halbleitertechnik beim Transferpreßverfahren.
  • - Die Einführung des erfindungsgemäßen Verfahrens benötigt keine Änderung der vorhandenen Technologie.
  • - Die Umsetzung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist inner­ halb kurzer Zeit realisierbar.
  • - Das erfindungsgemäße Verfahren bedarf nur geringer Inve­ stitionen.
Die Erfindung umfaßt auch ein elektrisches Bauteil mit einer elektrischen Schaltung sowie mit einem die elektrische Schal­ tung umgebenden Gehäuse, wobei das Gehäuse duroplastisches Material sowie wenigstens ein Sekundärmaterial aufweist, wo­ bei die elektrische Schaltung im wesentlichen vollständig mit dem duroplastischen Material bedeckt ist, und wobei das Se­ kundärmaterial bzw. die Sekundärmaterialien kernartig im Be­ reich des duroplastischen Materials vorgesehen ist bzw. sind. Dabei ist das Sekundärmaterial auch im wesentlichen vollstän­ dig von dem duroplastischen Material umhüllt, so daß sich ein abgeschlossener Kern ausbildet.
Die Erfindung ist weiterhin in einem Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers verkörpert, das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Vorsehen einer Preßform,
  • - Einsetzen der Schaltung in eine Kavität der Preßform,
  • - Einsetzen von duroplastischem Hüllmaterial in einen Anguß­ bereich der Preßform,
  • - Eindrücken des duroplastischen Hüllmaterials in die Kavi­ tät, bis die Schaltung von duroplastischem Material um­ hüllt ist,
wobei vor dem Schritt des Eindrückens von duroplastischem Ma­ terial der Schritt des wenigstens teilweisen Beschichtens der Schaltung mit einem Beschichtungsmaterial erfolgt, wobei das Beschichtungsmaterial und das duroplastische Hüllmaterial dieselbe chemische Basis aufweisen, so daß sie beim nachfolgenden Aushärten eine innige Verbindung miteinan­ der eingehen.
Das Beschichtungsmaterial kann ebenfalls duroplastisches Ma­ terial aufweisen, wodurch sich eine besonders innige Verbin­ dung mit dem duroplastischen Material ergibt. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn das Beschichtungsmaterial in ei­ nem Zustand vor oder nach dem Aushärten bessere Hafteigen­ schaften aufweist als das duroplastische Hüllmaterial. Dann ist gewährleistet, daß das Gehäuse auf erwünschte Weise gut an der elektrischen Schaltung haftet, während zwischen der Transferpreßform und dem Gehäuse eine gute Trennung erreicht wird.
Der Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Be­ schichtungsmaterial kann auch durch Auftragen des Beschich­ tungsmaterials in Pulverform erfolgen. Dabei kann das Pulver auch mit einem flüssigen Stoff verdickt sein.
Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, nach dem Auftragen des Beschichtungsmaterials auf die Schaltung einen Schritt des Kalibrierens der Dicke des noch in Pulverform vorliegenden Beschichtungsmaterials auszuführen. Dadurch läßt sich eine besonders dünne Schicht Beschichtungsmaterials auf der Schal­ tung vorsehen.
Nach dem Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Be­ schichtungsmaterial kann auch ein Schritt des wenigstens teilweisen Aushärtens des Beschichtungsmaterials erfolgen. Dies geschieht vorzugsweise nur so weit, daß die Beschich­ tungsmaterialschicht ein anschließendes Beschichten des En­ sembles mit Hüllmaterial in einem Transferpreßverfahren gera­ de noch übersteht. Durch diese Ausbildung ist gewährleistet, daß sich eine besonders innige Verbindung zwischen Beschich­ tungsmaterial und Hüllmaterial ergibt, wenn das nachfolgend aufgetragene Hüllmaterial ausgehärtet wird.
Nach dem Schritt des wenigstens teilweisen Aushärtens des Be­ schichtungsmaterials kann auch ein Schritt des Entfernens überflüssigen Beschichtungsmaterials erfolgen, was besonders einfach erfolgen kann, wenn das Beschichtungsmaterial in Pul­ verform vorliegt.
Die Erfindung ist auch in einem Kunststoffverbundkörper ver­ wirklicht, der ein Gehäuse aus duroplastischem Hüllmaterial aufweist, wobei weiterhin wenigstens ein Beschichtungsmateri­ al vorgesehen ist, das die elektrische Schaltung bzw. deren empfindliche Teile im wesentlichen vollständig bedeckt, wobei das Beschichtungsmaterial und das duroplastische Hüllmaterial dieselbe chemische Basis aufweisen, so daß diese nachfolgend eine innige Verbindung eingehen.
Allgemeiner gesagt werden durch einen Weich/Hartaufbau bzw. einen Hart/Hartaufbau der Umhüllung, d. h. durch geeignete Po­ lymerwerkstoffschichtung Duroplast/Thermoplast und/oder Duro­ plast/Duroplast, die aus einer weichen, elastischen Schicht bestehen, mittels Zweifach-Umhüllungstechnologien die mecha­ nischen und thermischen Streßbelastungen vermindert oder ganz verhindert sowie das Feuchteverhalten als auch die erwünsch­ ten Haftungseigenschaften verbessert.
So kann durch eine erste Niedrigviskose-Thermoplastschicht beispielsweise aus thermoplastischem Elastomer wie TPE und einer zweiten Hartschicht der Erfindungsgrundgedanke verwirk­ licht werden. Es kann auch eine erste schützende Schicht aus niedrigviskosem, elastischem Harz, aufgetragen werden, die nachträglich mit einer konventionellen duroplastischen Hart­ schicht umpreßt wird. Außerdem kann auch eine erste weiche elastische und eine zweite harte Außenschicht mit einer 2- Komponenten/2-Phasen-Tablettierung durchgeführt werden, und zwar jeweils in einer einfachen Kavität (Sandwich-Molding) und in einer zweifachen Kavität (2-Komponenen-Verfahren). Ei­ ne Umhüllung mit einer ersten Schicht aus flexibilisierter konventioneller Transferpreßmasse und nachträglicher Umsprit­ zung mit einem Thermoplast wie Liquid Cristalline Polymer (LCP), die im Gegensatz zu den üblichen Preßmassen eine bes­ sere Feuchtesperre aufweist und flammwidrig ohne toxische Ha­ logene ist.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Werkstoffs in Pulverform, eine Mischvorrichtung zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren sowie einen gemäß der Erfindung hergestellten Kunststoffverbundkörper.
Die Erfindung betrifft insbesondere auch einen Werkstoff zur Herstellung insbesondere von Kunststoffverbundkörpern mit ei­ nem Anteil wenigstens eines Füllstoffs, mit einem Anteil we­ nigstens eines Duroplastes sowie sowie mit einem Anteil von Mikrohohlkugeln.
Gemäß der Erfindung weist der Anteil Mikrohohlkugeln sowohl noch beachtlich ausdehnbare Mikrohohlkugeln als auch bereits nahezu vollständig ausgedehnte Mikrohohlkugeln auf.
Mikrohohlkugeln, die noch beachtlich ausdehnbar sind, werden auch als "aufschäumende" Mikrohohlkugeln bezeichnet. Solche aufschäumenden Mikrohohlkugeln haben im Ausgangszustand einen mittleren Durchmesser von ca. 10 µm. Sie sind mit einem Stoff gefüllt, der sich unter dem Einfluß von Temperatur beachtlich ausdehnen kann. Hierfür wird häufig ein Lösungsmittel vorge­ sehen, das bei der Erwärmung vom flüssigen in den gasförmigen Zustand übergeht und durch den dadurch erzeugten Überdruck im Inneren der Mikrohohlkugel diese auf einen mittleren Durch­ messer von ca. 40 µm-50 µm ausdehnt. Im Gegensatz dazu wei­ sen bereits vollständig ausgedehnte Mikrohohlkugeln beim Vor­ sehen in dem erfindungsgemäßen Werkstoff im Ausgangszustand einen mittleren Durchmesser von ca. 40 µm bis 50 µm auf. Die­ se Hohlkugeln werden auch als "aufgeschäumte" Mikrohohlkugeln bezeichnet.
Mit dem erfindungsgemäßen Werkstoff lassen sich Kunststoff­ verbundkörper herstellen, die im Falle der Umhüllung von elektrischen Schaltungen besonders zuverlässig arbeitende Komponenten ergeben. Gerade bei der Verarbeitung mit einem Transferpressverfahren unter dem Einsatz von duroplastischen Werkstoffen ergibt sich eine besonders schonende Umhüllung der elektrischen Bauelemente. Weiterhin verfügt der Kunst­ stoffverbundkörper nur über ein geringes Wasseraufnahmevermö­ gen, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Schaltung wei­ terhin erhöht. Schließlich hat sich herausgestellt, daß bei geeignetem Einstellen des Anteils der Mikrohohlkugeln zu den übrigen Anteilen des Werkstoffs und/oder bei einem geeigneten Einstellen der ausdehnbaren Mikrohohlkugeln zu den ausgedehn­ ten Mikrohohlkugeln ein Gehäuse herstellen läßt, dessen ther­ mischer Längenausdehnungskoeffizient im wesentlichen mit dem thermischen Längenausdehnungskoeffizienten von Materialien übereinstimmt, die bei der Herstellung von elektrischen Schaltungen verwendet werden. Dabei lassen sich insbesondere Gehäusewerkstoffe herstellen, deren thermische Längenausdeh­ nungskoeffizienten nahezu identisch mit denjenigen von Nic­ kel/Eisen-Legierungen und von Reinstsilicium übereinstimmen. Dadurch kann ein Gehäuse bereitgestellt werden, daß gerade bei einer thermischen Belastung des Kunststoffverbundkörper diesselben Längenänderungen ausführt wie die Baugruppen der elektrischen Schaltung. So werden thermische Spannungen ver­ mieden, was zu einem zuverlässigen Betrieb beiträgt.
Schließlich läßt sich bei geeigneter Auswahl mit dem erfin­ dungsgemäßen Werkstoff auch sicherstellen, daß die Bauteile einer elektrischen Schaltung nicht durch die Ausscheidung von schädlichen Ionen des Gehäusematerials angegriffen werden, was ebenfalls zu einem zuverlässigen Betrieb der erfindungs­ gemäßen Schaltung beiträgt.
Bei der Verwendung des erfindungsgemäßen Werkstoffs in Zusam­ menhang mit Chipgehäusen hat sich herausgestellt, daß überra­ schenderweise Chipgehäuse mit Wandstärken von weniger als ei­ nem Millimeter hergestellt werden können, ohne daß sich im Betrieb und bei einer Massenfertigung hierbei Probleme erge­ ben. Dabei ist besonders von Vorteil, daß die bereits beste­ henden Technologien zur Umhüllung von elektrischen Schaltun­ gen mit duroplastischem Kunststoffmaterial nicht abgeändert werden brauchen, wenn der erfindungsgemäße Werkstoff einge­ setzt wird. Dabei kann neben einem Transferpreßverfahren auch Formpreßverfahren mit nachfolgendem Aushärten angewendet wer­ den.
Gemäß der Erfindung ist jegliches Mengenverhältnis der aufge­ schäumten Mikrohohlkugeln zu den aufschäumenden Mikrohohlku­ geln denkbar, d. h., es kann ein Anteil von 0,001 Volumenpro­ zent ausdehnbarer Mikrohohlkugeln bis 99,999 Volumenprozent ausdehnbarer Mikrohohlkugeln vorgesehen werden. In einem be­ sonderen Ausführungsbeispiel werden gleiche Anteile ausdehn­ barer Mikrohohlkugeln und ausgedehnter Mikrohohlkugeln ver­ wendet.
Der erfindungsgemäße Werkstoff kann ein hochgefülltes Duro­ plast sein, der 80 Gew.-% bis 90 Gew.-% Füllstoffe aufweist. Dies entspricht einem volumenmäßigen Anteil der Füllstoffe von 60 Vol% bis 70 Vol%.
Die Verwendung im Zusammenhang mit Duroplasten hat sich beim Umhüllen von elektrischen Schaltungen als besonders vorteil­ haft herausgestellt, da der Viskositätsverlauf eines Duro­ plasts im Verlauf eines Transferpreßvorgangs eine zuverlässi­ ge und rasche Herstellung in einer Massenfertigung ermög­ licht.
Obwohl ein großer Anteil von Mikrohohlkugeln in einem erfin­ dungsgemäßen Werkstoff günstig im Sinne der Erfindung wirkt, kann der erfindungsgemäße Werkstoff auch weniger als 20 Vol% Mikrohohlkugeln aufweisen. Es hat sich bei Versuchen heraus­ gestellt, daß auch mit Anteilen von weniger als 5 Vol% bzw. weniger als 1 Vol% Mikrohohlkugeln ein erfindungsgemäßer Ef­ fekt erzielt werden kann.
Gerade bei sehr geringen Anteilen von Mikrohohlkugeln im er­ findungsgemäßen Werkstoff ergibt sich dessen vorteilhafte Herstellung dann, wenn der Füllstoff, das Duroplast, sowie die Mikrohohlkugeln pulverförmig in einem im wesentlichen vollständig geschlossenen Behälter vorgesehen werden, der durch im wesentlichen zufällige räumliche Verlagerungen und/oder Drehungen so bewegt wird, daß die Anteile des Werk­ stoffs gut miteinander vermischt werden. Dazu wird gemäß der Erfindung eine Mischvorrichtung vorgesehen, die eine Aufnah­ mevorrichtung für den Behälter aufweist, wobei die Mischvor­ richtung so ausgebildet ist, daß die Aufnahmevorrichtung bei­ spielsweise durch das Einwirken eines "Pseudo"- Zufallsgenerators in im wesentlichen zufällig bestimmte mo­ mentane räumliche Verlagerungsrichtungen und/oder Drehrich­ tungen bewegt wird.
Der erfindungsgemäße Kunststoffverbundkörper wird insbeson­ dere durch ein elektrisches Bauteil mit einer elektrischen Schaltung verkörpert, die insbesondere einen Halbleiterchip aufweist, wobei das elektrische Bauteil auch ein die elektri­ sche Schaltung umgebendes Gehäuse hat. Das duroplastische Ge­ häuse weist Hüllmaterial auf, das empfindliche Teile der elektrischen Schaltung bedeckt. Das duroplastische Hüllmate­ rial hat dazu sowohl ausdehnbare Mikrohohlkugeln als auch ausgedehnte Mikrohohlkugeln auf.
Obwohl bei dem erfindungsgemäßen Werkstoff bei der Herstel­ lung ein großer Anteil der ausdehnbaren Mikrohohlkugeln aus­ gedehnt wird, sind häufig noch ausdehnbare Mikrohohlkugeln in dem fertiggestellten Kunststoffverbundkörper vorhanden. Die Verwendung des erfindungsgemäßen Werkstoffs zum Herstellen eines solchen Kunststoffverbundkörpers wird in diesem Fall dadurch erkannt, daß solche ausdehnbaren Mikrohohlkugeln als "Rückstände" in dem Gehäuse sichtbar sind. Dabei können neben den ausdehnbaren Mikrohohlkugeln und neben den ausgedehnten Mikrohohlkugeln auch Anteile von zerstörten Mikrohohlkugeln vorhanden sein. Solche zerstörten Mikrohohlkugeln erkennt man z. B. an Rückständen von geplatzten Hüllen dieser Mikrohohlku­ geln und/oder an Rückständen von Stoffen, die zur Ausdehnung von Mikrohohlkugeln verwendet werden.
Es wird vermutet, daß bei der Verwendung des erfindungsgemä­ ßen Werkstoffs zum Herstellen von Gehäusen für elektrische Schaltungen ein günstiger Effekt auftritt, der auf dem Zusam­ menwirken von platzenden Mikrohohlkugeln und sich ausdehnen­ den Mikrohohlkugeln beruht. Es wurde nämlich festgestellt, daß gerade beim Transferpressen eines Mikrohohlkugeln enthal­ tenden Stoffes häufig Mikrohohlkugeln zerstört werden, und zwar durch Reibung in Randbereichen der Preßform, durch Bela­ stung unter dem Einfluß eines zum Pressen verwendeten Plun­ gers sowie durch Erwärmung im Verlauf des Transferpreßverfah­ rens. Es wird vermutet, daß diese Hohlräume durch die im er­ findungsgemäßen Werkstoff vorgesehenen aufschäumenden Mikro­ hohlkugeln nach Art einer "Knautschzone" ausgeglichen werden. Dadurch entstehen gemäß der Erfindung Hohlräume, die Verfor­ mungen im Gehäuse beispielsweise thermischer Art teilweise plastisch aufnehmen, teilweise also gerade gegensätzlich zu den im Stand der Technik bekannten elastischen Massen. Durch das Ausfüllen dieser Hohlräume mit aufschäumenden Mikrohohl­ kugeln wird auch eine nur geringe Porösität des hergestellten Kunststoffverbundkörper bewirkt, was dessen geringe Wasser­ aufnahmefähigkeit erklärt. Durch das Variieren der Anteile aufgeschäumter Mikrohohlkugeln und aufschäumender Mikrohohl­ kugeln zueinander kann auch das rheologische Endverhalten des so hergestellten Kunststoffverbundkörpers eingestellt werden, und zwar insbesondere dergestalt, daß das Hüllmaterial im we­ sentlichen denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, wie das zur Herstellung von im Bereich der elektri­ schen Schaltung vorgesehenen Halbleiterbausteinen verwendete Grundmaterial. Dieses Grundmaterial ist häufig Germanium oder Silicium sowie gängige Nickel/Eisen-Legierungen, die so wie Germanium oder Silicium einen thermischen Längenausdehnungs­ koeffizient von ca. 3 × 10-6 × K-1 aufweisen.
Die Erfindung ist auch in Gegenständen verwirklicht, die ein­ zelne Merkmale in Kombination von zwei oder mehreren der bei­ liegenden unabhängigen Anspruchssätze aufweisen. So kann der erfindungsgemäße Werkstoff z. B. bei den erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren eingesetzt werden.
Die Erfindung ist in der Zeichnung anhand von Ausführungsbei­ spielen näher beschrieben.
Die Fig. 1 bis 4 zeigen eine Transferpreßform bei jeweils einem Ver­ fahrensschritt des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 5 zeigt eine Materialtablette zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren aus den Fig. 1 bis 4,
Fig. 6 zeigt ein mit dem erfindungsgemäßen Verfahren her­ gestelltes elektrisches Bauteil,
Fig. 7 zeigt ein mit einem weiteren erfindungsgemäßen Ver­ fahren hergestelltes elektrisches Bauteil.
Fig. 1 zeigt eine Transferpreßform 1, die im Querschnitt dargestellt ist. Die Transferpreßform 1 weist ein Duroplast­ werkzeugoberteil 2 sowie ein Duroplastwerkzeugunterteil 3 auf. Im Inneren der Transferpreßform 1 sind zwei zueinander symmetrische Kavitäten 4 vorgesehen, wie am besten in Fig. 1 zu sehen ist. Die Kavitäten 4 stehen über eine Plungeraufnah­ me 5 mit zylindrischer Form sowie über sich zwischen den Ka­ vitäten 4 und der Plungeraufnahme 5 erstreckenden Angußkanäle 6 mit der Außenseite der Transferpreßform 1 in Verbindung. In den Kavitäten 4 sind zwei identische elektrische Schaltungen 7 eingesetzt. Die elektrische Schaltung 7 gliedert sich in einen Chip 8 sowie in ein Lead-Frame 9.
Fig. 2 zeigt die Transferpreßform aus Fig. 1, wobei in dem in Fig. 2 gezeigten Zustand eine Materialtablette so in die Plungeraufnahme 5 eingesetzt ist, daß diese an der Unterseite der Plungeraufnahme 5 aufliegt.
Fig. 5 veranschaulicht ein Ensemble 13 aus Sekundärmaterial­ tablette 11 und Materialtablette 10, wie es für das erfin­ dungsgemäße Verfahren einsetzbar ist. Auf die Materialtablet­ te 10 ist eine Sekundärmaterialtablette 11 aufgesetzt. Sowohl die Materialtablette 10 als auch die Sekundärmaterialtablette 11 sind scheibenförmig ausgeführt.
Schließlich ist noch ein Plunger 12 in die Plungeraufnahme 5 eingesetzt, der mit einer durch eine nicht gezeigte hydrauli­ sche oder elektro-mechanische Presse erzeugten Kraft beauf­ schlagbar ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird bei erwärmter Transfer­ preßform 1 ausgeführt. Nach dem Einlegen der elektrischen Schaltung 7 in die Trennebene zwischen Duroplastwerkzeugober­ teil 2 und Duroplastwerkzeugunterteil 3 wird die Transfer­ preßform 1 geschlossen, wie in Fig. 1 dargestellt ist.
Nach dem Einführen der Materialtablette 10 und der Sekundär­ materialtablette 11 in die Plungeraufnahme 5 fährt der Plun­ ger 12 je nach Maschinenhersteller von oben oder von unten in die Plungeraufnahme 5 ein, bis er auf der Sekundärmaterial­ tablette 11 aufliegt. Dieser Verfahrensschritt ist in Fig. 2 dargestellt.
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, schmilzt die Materialtablette 10 durch die Wärme der Transferpreßform 1 auf. Daraufhin wird das Material der Materialtablette 10 durch den Druck des Plungers 12 in die Angußkanäle 6 und in die Kavität 4 ge­ preßt, wie in Fig. 3 dargestellt ist.
Zu einem späteren Zeitpunkt schmilzt die Sekundärmaterial­ tablette 11 auf und füllt durch den Druck des Plungers 12 die Kavität 4 vollständig aus. Sowohl das Material der Material­ tablette 10 als auch das Material der Sekundärmaterialtablet­ te 11 härten unter Druck und Temperatur aus.
Fig. 6 zeigt ein mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herge­ stelltes elektrisches Bauteil 16 mit einem Gehäuse 17. Wie man in dieser Ansicht deutlich sieht, umhüllt bei dem erfin­ dungsgemäßen Verfahren das Material der Materialtablette 10 unter Ausbildung einer Gehäusehaut 14 die elektrische Schal­ tung 7, während das Material der Sekundärmaterialtablette 11 als Gehäusekern 15 vollständig von der Umgebung abgeschlossen innerhalb der Gehäusehaut 14 angeordnet ist.
Hierzu werden die Parameter des Transferpreßverfahrens geeig­ net eingestellt, indem Werkzeugtemperatur, Vorheizung der Ma­ terialtablette 10 und der Sekundärmaterialtablette 11, Schließdruck der Transferpreßform 1, Spritzdruck, Zykluszeit und dynamische Weg-Zeit-Plungerführung sowie die verwendeten Materialen geeignet gewählt und angepaßt werden. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, den Plunger nicht zeitlinear in die Plunger einzudrücken, sondern zu Beginn des Transferpreß­ vorgangs schneller als zu dessen Ende.
Der Tablettenaufbau erfolgt für das sogenannte Sandwichmol­ ding in zwei Schichten. Die Tablettenschicht, die als erstes in die Kavität gelangt, muß aus dem im späteren Gehäuse als außenliegende Hautkomponente vorgesehenen Material bestehen.
Die nachfolgend eingepreßte zweite Tablettenschicht muß aus dem im späteren Gehäuse als innenliegende Kernkomponente vor­ gesehenen Material bestehen. Die Kernkomponente verdrängt beim Eindringen in die Kavität die Hautkomponente. An den Oberflächen in der Kavität wird die Hautkomponente wegen der Adhäsionswirkung der Schmelze nicht durch die Kernkomponente verdrängt. Folglich entsteht ein wenigstens dreilagiger Ver­ bundkörper mit geschlossener Außenhaut und Kern.
Bis zu einem Hautkomponenten-: Kernkomponentenverhältnis von etwa 1 : 2 vermischen sich die beiden Tablettenkomponenten bei der Verarbeitung mit in der Halbleiterfertigung üblichen Pro­ zeßparametern nicht bzw. nur geringfügig. Dabei können aus­ drücklich duroplastische Komponenten im erfindungsgemäßen Transferpreßverfahren eingesetzt werden.
Fig. 7 zeigt ein mit einem weiteren erfindungsgemäßen Ver­ fahren hergestelltes elektrisches Bauteil 18, das einen Chip 19 sowie ein Lead-Frame 20 aufweist. Das Lead-Frame 20 ist über Wire-Bond-Verbindungen 21 mit dem Chip 19 verbunden.
Im Bereich der Wire-Bond-Verbindungen 21 ist ein Sekundärma­ terialauftrag 22 vorgesehen, der den Chip 19, die Wire-Bond- Verbindungen 21 und einen entsprechenden Teil des Lead-Frames 20 abdeckt. Der Chip 19, das Lead-Frame 20 und der Sekundär­ materialauftrag 22 sind von einer Umhüllung 23 umgeben, die die Form eines Gehäuses aufweist.
Zur Herstellung des elektrischen Bauteils 18 wurden zunächst der Chip 19 und das Lead-Frame 20 über die Wire-Bond- Verbindungen 21 miteinander verbunden. Nachfolgend wurde ein Sekundärmaterial in Pulverform auf dem Bereich des Chips 19 aufgetragen, auf dem die Wire-Bond-Verbindungen 21 vorgesehen sind. Die Dicke des Sekundärmaterialauftrags 22 wurde nach­ folgend so kalibriert, daß sich die Größe des Sekundärmate­ rialauftrags 22 aus Fig. 7 ergibt.
Danach wurde der Sekundärmaterialauftrag 22 teilweise ausge­ härtet, wobei die Aushärtung nur so weit erfolgte, daß der Sekundärmaterialauftrag 22 ein anschließendes Beschichten mit Umhüllungsmaterial in einem Transferpreßverfahren gerade übersteht. Nach dem Aushärten der Umhüllung 23 hat sich die Umhüllung 23 mit dem Sekundärmaterialauftrag 22 innig verbun­ den, da diese dieselbe chemische Basis aufweisen. Beim voll­ ständigen Aushärten der Umhüllung 23 wurde darüber hinaus auch der Sekundärmaterialauftrag 22 vollständig ausgehärtet.
Bezugszeichenliste
1
Transferpreßform
2
Duroplastwerkzeugoberteil
3
Duroplastwerkzeugunterteil
4
Kavität
5
Plungeraufnahme
6
Angußkanal
7
Elektrische Schaltung
8
Chip
9
Lead-Frame
10
Materialtablette
11
Sekundärmaterialtablette
12
Plunger
13
Ensemble
14
Gehäusehaut
15
Gehäusekern
16
elektrisches Bauteil
17
Gehäuse
18
Elektrisches Bauteil
19
Chip
20
Lead-Frame
21
Wire-Bond-Verbindung
22
Sekundärmaterialauftrag
23
Umhüllung

Claims (42)

1. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Schaltung (7) und mit einem die Schaltung umgebenden duroplastischen Kunststoffgehäuse, das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Vorsehen einer Preßform (1),
  • - Einsetzen der Schaltung (7) in eine Kavität (4) der Preßform (1),
  • - Einsetzen von duroplastischem Material (10) in einen Angußbereich (5) der Preßform (1),
  • - Eindrücken des duroplastischen Materials (10) in die Kavität (4), bis die Schaltung (7) von Preßmaterial (10) umhüllt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Schritt des Eindrückens von duroplastischem Material (10) der Schritt des Eindrückens wenigstens eines Sekundärmaterials (11) in einen Angußbereich (5) der Preßform (1) erfolgt, wobei das Sekundärmaterial (11) zumindest teilweise in die Kavität (4) eingepreßt wird.
2. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Eindrückens des Sekundärmaterials (11) nach dem Schritt des Eindrückens des duroplastischen Mate­ rials (10) in die Preßform (1) erfolgt.
3. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Eindrückens des Sekundärmaterials (10) in die Kavität (4) so erfolgt, daß dabei das duroplastische Material (11) mit in die Kavität (4) bzw. in in Flußrich­ tung vor der Kavität (4) vorgesehene Angußkanäle (6) ein­ gedrückt wird.
4. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial (11) durch die Einwirkung des duro­ plastischen Materials (10) zumindest in die Kavität (4) bzw. in in Flußrichtung vor der Kavität (4) vorgesehene Angußkanäle (6) gedrückt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es zumindest teilweise gemäß einem Prozeß der Spritzgieß­ technik durchgeführt wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es zumindest teilweise gemäß einem Transferprozeß der Transferpreßtechnik durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es wenigstens teilweise unter Erwärmung des duroplasti­ schen Materials (10) und/oder des Sekundärmaterials (11) durchgeführt wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das duroplastische Material wenigstens eine hochgefüllte, hochreaktive Epoxidharzmasse aufweist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial hochgefüllte, hochreaktive Harz­ massen aufweist.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial mineralgefülltes Harz aufweist.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial Recyclat aufweist.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Material (10) und/oder das Sekundärmaterial (11) in Materialtablettenform bereitgestellt werden.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Material und/oder das Sekundärmaterial zusammen in einer einzigen Materialtablette bereitgestellt werden.
14. Materialtablette insbesondere zur Verwendung in einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Materialtablette wenigstens zwei Schichten aufweist, von denen wenigstens eine erste Schicht wenigstens ein duro­ plastisches Material aufweist und von denen wenigstens eine zweite Schicht wenigstens ein Sekundärmaterial auf­ weist.
15. Materialtablette nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das duroplastische Material wenigstens eine hochgefüllte, hochreaktive Epoxidharzmasse aufweist.
16. Materialtablette nach Anspruch 14 oder Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial wenigstens eine hochgefüllte, hoch­ reaktive Harzmasse aufweist.
17. Materialtablette nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial mineralgefülltes Harz aufweist.
18. Materialtablette nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial Recyclat aufweist.
19. Materialtablette nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial thermoplastischen Kunststoff auf­ weist.
20. Materialtablette nach einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß das duroplastische Material (10) und/oder das Sekundärma­ terial (11) in Materialtablettenform angeordnet sind.
21. Materialtablette nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß das duroplastische Material (10) und/oder das Sekundärma­ terial (11) in einer einzigen Materialtablette angeordnet sind.
22. Elektrisches Bauteil mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halbleiterchip, sowie mit einem die elektrische Schaltung umgebenden Gehäuse, wobei das Gehäuse duroplastisches Material (14) sowie we­ nigstens ein Sekundärmaterial (15) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Schaltung (8, 9) im wesentlichen voll­ ständig mit dem duroplastischen Material bedeckt ist, wo­ bei das Sekundärmaterial (15) kernartig im Bereich des duroplastischen Materials (14) vorgesehen ist.
23. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Sekundärmaterial (15) im wesentlichen vollständig von dem duroplastischen Material (14) umhüllt ist.
24. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Schaltung und mit einem die Schaltung umge­ benden duroplastischen Kunststoffgehäuse, das die folgen­ den Schritte aufweist:
  • - Vorsehen einer Preßform,
  • - Einsetzen der Schaltung in eine Kavität der Preßform,
  • - Einsetzen von duroplastischem Hüllmaterial in einen Angußbereich der Preßform,
  • - Eindrücken des duroplastischen Hüllmaterials in die Kavität, bis die Schaltung von duroplastischem Materi­ al umhüllt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Schritt des Eindrückens von duroplastischem Mate­ rial der Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Beschichtungsmaterial erfolgt, wobei das Beschichtungsma­ terial und das duroplastische Hüllmaterial dieselbe che­ mische Basis aufweisen.
25. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichtungsmaterial duroplastisches Material auf­ weist.
26. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 24 oder Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichtungsmaterial in ausgehärtetem Zustand besse­ re Hafteigenschaften aufweist als das duroplastische Hüllmaterial.
27. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Be­ schichtungsmaterial durch Auftragen des Beschichtungsma­ terials in Pulverform erfolgt.
28. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt Auftragen des Beschichtungsmaterials auf die Schaltung ein Schritt des Kalibrierens der Dicke des Beschichtungsmaterials erfolgt.
29. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach einem der Ansprüche 25 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Beschichtungsmaterial ein Schritt des wenigstens teilwei­ sen Aushärtens des Beschichtungsmaterials erfolgt.
30. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt des wenigstens teilweisen Aushärtens des Beschichtungsmaterials ein Schritt des Entfernens über­ flüssigen Beschichtungsmaterials erfolgt.
31. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bau­ teil mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halbleiterchip, sowie mit einem die elektrische Schaltung umgebenden Gehäuse, wobei das Gehäuse Hüllmaterial (23) sowie wenigstens ein Beschichtungsmaterial (22) aufweist, das die elektrische Schaltung (19, 20, 21) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichtungsmaterial (22) und das Hüllmaterial (23) dieselbe chemische Basis aufweisen.
32. Werkstoff zur Herstellung insbesondere von Kunststoffver­ bundkörpern, mit einem Anteil wenigstens eines Füll­ stoffs, mit einem Anteil wenigstens eines Duroplastes so­ wie mit einem Anteil von Mikrohohlkugeln, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil Mikrohohlkugeln sowohl ausdehnbare Mikrohohl­ kugeln als auch ausgedehnte Mikrohohlkugeln aufweist.
33. Werkstoff nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß weniger als 20 Vol% Mikrohohlkugeln vorgesehen sind.
34. Werkstoff nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß weniger als 5 Vol% Mikrohohlkugeln vorgesehen sind.
35. Werkstoff nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß weniger als 1 Vol% Mikrohohlkugeln vorgesehen sind.
36. Werkstoff nach einem der Ansprüche 32 bis 35, dadurch gekennzeichnet, daß die ausdehnbaren Mikrohohlkugeln im Zustand vor der Aus­ dehnung einen Durchmesser von ca. 10 µm aufweisen.
37. Werkstoff nach einem der Ansprüche 32 bis 36, dadurch gekennzeichnet, daß die ausdehnbaren Mikrohohlkugeln und/oder die ausgedehnten Mikrohohlkugeln im ausgedehnten Zustand einen Durchmesser von ca. 40 µm bis 50 µm aufweisen.
38. Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffs in Pulverform, mit einem Anteil wenigstens eines Füllstoffs, mit einem Anteil wenigstens eines Duroplastes sowie mit einem Anteil Mikrohohlkugeln, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff, das Duroplast sowie die Mikrohohlkugeln in einem Behälter durch im wesentlichen zufällige räumliche Verlagerungen und/oder Drehungen des Behälters miteinander vermischt werden.
39. Mischvorrichtung zum Herstellen eines duroplastischen Werkstoffs in Pulverform wobei die Mischvorrichtung eine Aufnahmevorrichtung für einen Behälter aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischvorrichtung so ausgebildet ist, daß die Aufnahme­ vorrichtung in im wesentlichen zufällig bestimmte momenta­ ne räumliche Verlagerungsrichtungen und/oder Drehrichtun­ gen bewegbar ist.
40. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bauteil mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halb­ leiterchip, sowie mit einem die elektrische Schaltung um­ gebenden Gehäuse, wobei das Gehäuse duroplastisches Hüllmaterial aufweist, das die elektrische Schaltung bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß das duroplastische Hüllmaterial sowohl ausdehnbare Mikro­ hohlkugeln als auch ausgedehnte Mikrohohlkugeln aufweist.
41. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bauteil mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halb­ leiterchip, sowie mit einem die elektrische Schaltung um­ gebenden Gehäuse,
wobei das Gehäuse duroplastisches Hüllmaterial aufweist, das die elektrische Schaltung bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
das duroplastische Hüllmaterial einen beachtlichen Anteil an zerstörten Mikrohohlkugeln aufweist.
42. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bauteil mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halb­ leiterchip, sowie mit einem die elektrische Schaltung um­ gebenden Gehäuse, wobei das Gehäuse duroplastisches Hüllmaterial aufweist, das die elektrische Schaltung bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß im duroplastischen Hüllmaterial ein Anteil von Mikrohohl­ kugeln vorgesehen ist und daß das duroplastische Hüllmate­ rial im wesentlichen denselben thermischen Ausdehnungs­ koeffizienten aufweist, wie das zur Herstellung von im Be­ reich der elektrischen Schaltung vorgesehenen Halbleiter­ bausteinen verwendete Grundmaterial.
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