JP2014506207A - ３次元表面パターンを容易に形成できるモールドを用いた高分子成形物の製造方法及び３次元表面パターンを有する家電製品用成形物 - Google Patents

３次元表面パターンを容易に形成できるモールドを用いた高分子成形物の製造方法及び３次元表面パターンを有する家電製品用成形物 Download PDF

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Abstract

【課題】３次元表面形状を容易に付与することができ、変形を最小化することができる高分子成形物の製造方法を開示する。
【課題】本発明に係る高分子成形物の製造方法は、（ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する段階；（ｂ）前記下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；（ｃ）前記下部モールドのガスケット上に、原料注入部を備える上部モールドを締結する段階；（ｄ）前記上部モールドの原料注入部を介して高分子成形物の原料を前記下部モールドの成形面上に注入する段階；（ｅ）前記原料を熱硬化させながら、前記下部モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；及び（ｆ）熱処理を通して、前記（ｅ）段階で反応しなかった原料を追加的に熱硬化させる段階；を含むことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、家電製品や家具製品の外装材などとして使用される高分子成形物の製造技術に関し、より詳細には、３次元パターンの厚さが相対的に厚い場合にも、これを容易に形成できるモールドを用いた高分子成形物の製造方法及び３次元表面パターンを有する家電製品用成形物に関する。
高分子成形物は、主に家電製品や家具製品の外装材として使用されている。
現在、家電製品や家具製品の外装材には多様なデザインが適用されているが、ほとんどが平面形態を有している。
最近は、このような平面形態から脱皮した３次元表面形態を適用しようとする多くの研究がなされている。
３次元表面パターンは、高分子成形体を製造するための押出成形過程或いは射出成形過程などで形成することができる。
このうち、押出成形過程での３次元表面パターンの形成においては、高分子成形体の強度的な問題のため、相対的に薄い３次元パターンを形成するしかないという問題がある。
また、射出成形過程での３次元表面パターンとして相対的に厚い３次元パターンを形成できるが、モールドの変形或いは脱型が問題となり、大きなサイズの製品成形が難しい。
本発明の目的は、３次元表面パターンを容易に形成することができ、モールドの変形を防止することができ、脱型を容易にすることができる高分子成形物の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記方法を通して表面に３次元パターンが形成された家電製品用又は家具製品用外装材を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、家電製品の外部面を装飾するために、表面に３次元パターンが形成された薄板形態の成形物を提供することにある。
前記の一つの目的を達成するための本発明の実施例に係る高分子成形物の製造方法は、（ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する段階；（ｂ）前記下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；（ｃ）前記下部モールドのガスケット上に、原料注入部を備える上部モールドを締結する段階；（ｄ）前記上部モールドの原料注入部を介して高分子成形物の原料を前記下部モールドの成形面上に注入する段階；（ｅ）前記原料を熱硬化させながら、前記下部モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；及び（ｆ）熱処理を通して、前記（ｅ）段階で反応しなかった原料を追加的に熱硬化させる段階；を含むことを特徴とする。
前記の一つの目的を達成するための本発明の他の実施例に係る高分子成形物の製造方法は、（ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する段階；（ｂ）前記下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；（ｃ）前記下部モールドの成形面上に高分子成形物の原料を注入する段階；（ｄ）前記下部モールドのガスケット上に上部モールドを締結する段階；（ｅ）前記原料を熱硬化させながら、前記下部モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；及び（ｆ）熱処理を通して、前記（ｅ）段階で反応しなかった原料を追加的に熱硬化させる段階；を含むことを特徴とする。
前記一つの目的を達成するための本発明の更に他の実施例に係る高分子成形物の製造方法は、（ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成されたモールドを用意する段階；（ｂ）前記モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；（ｃ）前記モールドの成形面上に高分子成形物の原料を注入する段階；及び（ｄ）前記原料を硬化させながら、前記モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；を含むことを特徴とする。
前記の他の目的を達成するための本発明の実施例に係る家電製品用又は家具製品用外装材は、熱、光又は電子ビームによって硬化される樹脂組成物が、成形面に３次元パターンが形成されたモールドの成形面上で硬化されながら前記３次元パターンが硬化物に転写され、硬化物の表面に３次元パターンが形成されていることを特徴とする。
前記の他の目的を達成するための本発明の実施例に係る成形物は、家電製品の外部面を装飾するための成形物であって、その厚さが２〜７ｍｍで、３次元パターンを有する立体表面と、前記家電製品の外部面に付着する平面形態の裏面とを有することを特徴とする。
本発明に係る高分子成形物の製造方法は、モールドの内部で原料を硬化すると同時に、モールドの成形面に形成された３次元パターンを硬化物に転写できるので、製造される高分子成形物の表面に容易に３次元パターンを付与することができる。
また、本発明に係る高分子成形物の製造方法は、金属などの材質で形成されたモールドを用いることによって、製造される高分子成形物の表面に精密な３次元パターンを形成することができ、脱型が容易であるという長所を有する。
また、本発明に係る高分子成形物の製造方法は、モールドの外部にガラスなどの材質で形成されたフレーム部を付着し、モールドの変形発生を防止することができる。
本発明の実施例に係る高分子成形物の製造方法を概略的に示したフローチャートである。 本発明に適用され得る下部モールドの一例の断面図である。 本発明に適用され得る下部モールドの正面図である。 本発明に適用され得る下部モールドの他の例の断面図である。 本発明に適用され得る下部モールド及び上部モールドの例を示した図である。 本発明に適用され得る下部モールド及び上部モールドの他の例を示した図である。 本発明の他の実施例に係る高分子成形物の製造方法を概略的に示したフローチャートである。 本発明の更に他の実施例に係る高分子成形物の製造方法を概略的に示したフローチャートである。
本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたる同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係る３次元表面パターンを容易に形成できるモールドを用いた高分子成形物の製造方法及び３次元表面パターンを有する家電製品用成形物について詳細に説明する。
図１は、本発明の実施例に係る高分子成形物の製造方法を概略的に示したフローチャートである。
図１を参照すると、図示した高分子成形物の製造方法は、下部モールド用意段階（Ｓ１１０）、ガスケット締結段階（Ｓ１２０）、上部モールド締結段階（Ｓ１３０）、原料注入段階（Ｓ１４０）、硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ１５０）及び熱処理段階（Ｓ１６０）を含む。
下部モールド用意段階（Ｓ１１０）では、成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する。
図２及び図３は、本発明に適用され得る下部モールドの例であって、図２は断面図、図３は正面図である。
下部モールド２１０は、メタル、テフロン、ゴムなどのように成形面２１５に３次元パターンを容易に形成できる材質で形成されていることが望ましい。さらに、下部モールドは、耐食性及び強度に優れたステンレススチールで形成されることがより望ましい。
下部モールド２１０の成形面２１５に形成された３次元パターンは、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、所望の製品の大きさに応じて多様な面積を有するように形成することができる。
このとき、前記各材質は反りに脆弱であり、単独で用いるときにモールドの変形が発生し得る。
このような点を防止するために、下部モールド２１０の外部面には、図３に示した例のように、ガラス、メタルハニカム（ｍｅｔａｌ ｈｏｎｅｙｃｏｍｂ）板材などの材質で形成されたフレーム部３１０が付着していることが望ましい。これらガラスなどで形成されたフレーム部３１０は反りに強いので、下部モールド２１０の変形を抑制することができる。
下部モールド２１０の成形面２１５の３次元パターンは、ＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、化学的エッチング、スタンピングなどの多様な方法で形成することができる。
このとき、下部モールド２１０の成形面２１５の３次元パターンは、高分子成形物表面の３次元パターンの厚さを決定する。従って、下部モールド２１０の成形面２１５に１ｍｍ以上の厚さで３次元パターンを形成する場合、高分子成形物の表面にも１ｍｍ以上の厚さで３次元パターンを形成することができる。
一方、下部モールド２１０には、容易な脱型のために成形面２１５に離型処理剤が約２μｍほどコーティングされていることが望ましい。
次に、ガスケット締結段階（Ｓ１２０）では、下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する。
ガスケット２２０（図２参照）は、密封付与効果を有すると同時に、その厚さに応じて成形物の厚さも決定する役割をする。このようなガスケットには、シリコンゴムなどを用いることができる。
次に、上部モールド締結段階（Ｓ１３０）では、下部モールドのガスケット上に、原料注入部を備える上部モールドを締結する。
このとき、上部モールドは、成形面が平面形態であるか、３次元パターンを備えることができる。
まず、図５に示した例のように、本発明の上部モールド４１０の成形面は、平面形態であり得る。この場合、成形面が滑らかでなければならないので、上部モールド４１０の材質はガラス又は金属であることが望ましく、特にガラスであることがより望ましい。上部モールド４１０の成形面が平面形態であることから、製造される高分子成形物は両面のうち一面が３次元パターンを有するようになる。３次元パターンを有する一面の裏面は平らであるので、後の表面処理のためのコーティング、デザイン効果付与のための印刷工程などを容易に行うことができる。
また、図６に示した例のように、上部モールド４１０は、下部モールド２１０の成形面２１５に形成された３次元パターンとは反対のパターンが形成された成形面４１５を備えることができる。すなわち、上部モールド４１０の成形面４１５において、下部モールド２１０の成形面２１５のうち突出部分に対応する部分は凹状になり得る。その一方、上部モールド４１０の成形面４１５において、下部モールド２１０の成形面２１５のうち凹状部分に対応する部分は突出形態になり得る。
互いに反対の３次元パターンを有する成形面が適用された下部モールド２１０と上部モールド４１０の構造は、高分子成形物の硬化時に収縮される程度を均一にすることができる。従って、製造される高分子成形物の３次元表面パターンの厚さ均一度を確保することができ、また、高分子成形物の表面又は内部にボイド（ｖｏｉｄ）が発生する現象を減少させることができる。
このとき、前記下部モールド及び上部モールドは３〜２０ｍｍの厚さを有するメタル材質で形成されていることが望ましい。下部モールド及び上部モールドの厚さが３ｍｍ未満である場合、それぞれのモールドの反り現象が発生し得る。その一方、下部モールド及び上部モールドの厚さが２０ｍｍを超える場合、取り扱いが難しいという問題がある。
次に、原料注入段階（Ｓ１４０）では、上部モールドの原料注入部を介して高分子成形物の原料を下部モールドの成形面上に注入する。原料注入部は、上部モールドを貫通するホールの形態になり、スリットの形態も可能である。
原料注入は、約２５℃程度の常温で行うことができる。
このとき、原料は、熱によって硬化される樹脂組成物になり得る。
このとき、樹脂組成物に含まれる樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂などを適用することができる。これら樹脂は、単独で或いは２種以上を混用して用いることができる。また、樹脂組成物には、フィラーとしてアルミナトリハイドレート（ＡＴＨ）などをさらに含ませることができる。
これら樹脂組成物は、製造される高分子成形物の色相、物性などに応じて多様に選択することができる。
例えば、透明な高分子成形物を製造する場合、原料は、メチルメタアクリレート（ＭＭＡ）を主成分とする樹脂組成物になり得る。白色高分子成形物を製造する場合、原料は、メチルメタアクリレート（ＭＭＡ）とアルミナトリハイドレート（ＡＴＨ）を主成分とする樹脂組成物になり得る。
このとき、前記樹脂組成物は３００〜５００ｃＰｓの粘度を有することが望ましい。前記範囲では樹脂組成物の注入を容易に行うことができる。樹脂組成物の粘度が３００ｃＰｓ未満であると、硬化時間が長くなり、製造される高分子成形体の密度が不十分になり得る。その一方、樹脂組成物の粘度が５００ｃＰｓを超えると、樹脂組成物を容易に注入し難くなり得る。
一方、前記原料には、デザイン的効果などを付与するために、パール（ｐｅａｒｌ）、顔料、チップ（ｃｈｉｐ）などをさらに含ませることができる。
次に、硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ１５０）では、前記原料に熱を加え、下部モールドの成形面上に注入された原料を硬化させる。このとき、原料の硬化物には、下部モールドの成形面に形成された３次元パターンが転写される。
このとき、原料の硬化のために、５０〜９０℃の温水を用いることが望ましい。温水の温度が５０℃未満であると熱硬化が不十分であり得る。その一方、温水の温度が９０℃を超えると、硬化過程で気泡が発生するという問題が発生し得る。
次に、熱処理段階（Ｓ１６０）では、熱処理を通して、前記硬化／３次元パターン転写段階で反応しなかった原料を追加的に熱硬化させる。
すなわち、熱処理段階（Ｓ１６０）では、硬化過程で反応しなかったモノマーなどを追加的に硬化させ、製造される高分子成形物を完全に硬化させる。
本過程は、硬化過程で未反応のモノマーなどを追加的に硬化させる過程であるので、前記硬化過程の温度より高い１００℃以上、約１００〜２００℃のスチームを用いて実施することが望ましい。
硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ１５０）及び熱処理段階（Ｓ１６０）の所要時間は原料によって変わり得る。例えば、透明高分子成形物を製造するためにメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）を主成分とする樹脂組成物を原料として用いる場合、約３時間程度の硬化時間と２時間程度の熱処理時間を適用することができる。その一方、白色高分子成形物を製造するためにメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）とアルミナトリハイドレート（ＡＴＨ）を主成分とする樹脂組成物を原料として用いる場合、約１〜２時間程度の硬化時間と３０分〜１時間程度の熱処理時間を適用することができる。
熱処理過程後は、製造された高分子成形物から下部モールド及び上部モールドを脱型する。
その後、高分子成形物の表面異物を除去するための洗浄過程と表面保護のためのポリシラザン（ｐｏｌｙｓｉｌｉｚａｎｅ）などを用いたスプレーコーティング過程、デザイン効果付与のためのシルクスクリーン印刷過程、カッティング工程などの後工程を進行することができる。
図７は、本発明の他の実施例に係る高分子成形物の製造方法を概略的に示したフローチャートである。
図７を参照すると、図示した高分子成形物の製造方法は、下部モールド用意段階（Ｓ５１０）、ガスケット締結段階（Ｓ５２０）、原料注入段階（Ｓ５３０）、上部モールド締結段階（Ｓ５４０）、硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ５５０）及び熱処理段階（Ｓ５６０）を含む。
下部モールド用意段階（Ｓ５１０）では、成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する。ガスケット締結段階（Ｓ５２０）では、下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する。
次に、原料注入段階（Ｓ５３０）では、下部モールドの成形面上に高分子成形物の原料を注入する。上部モールド締結段階（Ｓ５４０）では、下部モールドのガスケット上に上部モールドを締結する。
次に、硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ５５０）では、注入された原料を熱硬化させながら、下部モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する。熱処理段階（Ｓ５６０）では、熱処理を通して、硬化過程で反応しなかったモノマーなどを追加的に熱硬化させる。
図７に示した例のように、まず、下部モールドの成形面上に原料注入を行った後、上部モールドを締結することができる。この場合、上部モールドには別途の原料注入部を形成しなくてもよい。
異物流入防止及び原料注入量制御の側面では、図１に示した例のように、上部モールドと下部モールドを締結した後で原料を注入することがより望ましい。一方、原料注入便宜性の側面では、図５に示した例のように、下部モールドの成形面上に原料を注入した後で上部モールドを締結することがより望ましい。
図１及び図７に示した例では、熱硬化を通して高分子成形物を製造する過程を説明した。
しかし、本発明に係る高分子成形物の製造方法は、図１及び図７に示した例のみに限定されるものではなく、高分子成形物を製造するために多様な方式の硬化を適用することができる。
図８は、本発明の更に他の実施例に係る高分子成形物の製造方法を概略的に示したフローチャートである。
図８を参照すると、図示した高分子成形物の製造方法は、モールド用意段階（Ｓ６１０）、ガスケット締結段階（Ｓ６２０）、原料注入段階（Ｓ６３０）及び硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ６４０）を含む。
モールド用意段階（Ｓ６１０）では、成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成されたモールドを用意する。
次に、ガスケット締結段階（Ｓ６２０）では、モールドの成形面枠にガスケットを締結する。
次に、原料注入段階（Ｓ６３０）では、モールドの成形面上に高分子成形物の原料を注入する。このとき、原料は、熱、光又は電子ビームによって硬化される樹脂組成物になり得る。
次に、硬化／３次元パターン転写段階（Ｓ６４０）では、注入された原料を硬化させながら、硬化物にモールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する。
このとき、硬化には、原料に応じて多様な方式を適用することができる。
例えば、熱によって硬化される樹脂組成物を原料として用いる場合、硬化には熱硬化方式を適用することができる。その一方、紫外線によって硬化される樹脂組成物を原料として用いる場合、硬化には紫外線硬化方式を適用することができる。
本発明に係る方法で製造される高分子成形物は、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品用外装材又は家具製品用外装材として用いることができる。
すなわち、このとき、家電製品用又は家具製品用外装材は、熱、光又は電子ビームによって硬化される樹脂組成物が、成形面に３次元パターンが形成されたモールドの成形面上で硬化された硬化物に形成される。このとき、モールドの成形面に形成された３次元パターンが硬化物に転写され、硬化物の表面に３次元パターンが形成される。
前記外装材は、使用される原料に応じて透明色又は白色に形成することができる。
特に、表面に形成される３次元パターンは１ｍｍ以上の厚さで形成することができる。これは、上述したように、モールドの材質としてパターン形成が容易な金属などを用い、モールドの成形面にＮＣ加工などを適用し、モールドに１ｍｍ以上の厚さを有する３次元パターンを形成することによって達成することができる。
３次元パターンを有する成形物は、特に家電製品に容易に適用することができる。
このとき、成形物は、家電製品の外部面を装飾するための成形物である。成形物の厚さは２〜７ｍｍであることが望ましい。成形物の厚さが２ｍｍ未満であると、３次元パターンが過度に薄く形成され、成形物の厚さが７ｍｍを超えると、それ以上の効果向上がなく、費用上昇のみをもたらし得る。
成形物の一面は、３次元パターンを有する立体表面に形成される。また、成形物の裏面は、平面形態で家電製品の外部面に付着する。
このとき、成形物は、上述したように、３次元パターンが形成された成形面を備えるモールドを用い、樹脂組成物を硬化させて製造されたものであり得る。また、前記成形物としては、アクリル系列の人造大理石を用いることができる。
以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、これは例示的なものに過ぎなく、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するだろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断しなければならない。

Claims (31)

  1. （ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する段階；
    （ｂ）前記下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；
    （ｃ）前記下部モールドのガスケット上に、原料注入部を備える上部モールドを締結する段階；
    （ｄ）前記上部モールドの原料注入部を介して高分子成形物の原料を前記下部モールドの成形面上に注入する段階；
    （ｅ）前記原料を熱硬化させながら、前記下部モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；及び
    （ｆ）熱処理を通して、前記（ｅ）段階で反応しなかった原料を追加的に熱硬化させる段階；を含むことを特徴とする高分子成形物の製造方法。
  2. （ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成された下部モールドを用意する段階；
    （ｂ）前記下部モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；
    （ｃ）前記下部モールドの成形面上に高分子成形物の原料を注入する段階；
    （ｄ）前記下部モールドのガスケット上に上部モールドを締結する段階；
    （ｅ）前記原料を熱硬化させながら、前記下部モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；及び
    （ｆ）熱処理を通して、前記（ｅ）段階で反応しなかった原料を追加的に熱硬化させる段階；を含むことを特徴とする高分子成形物の製造方法。
  3. 前記下部モールドの成形面の３次元パターンは、ＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、化学的エッチング及びスタンピングのうち一つ以上の方法で形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  4. 前記原料は熱によって硬化される樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  5. 前記樹脂組成物は３００〜５００ｃＰｓの粘度を有することを特徴とする、請求項４に記載の高分子成形物の製造方法。
  6. 前記原料にはパール、顔料及びチップのうち一つ以上がさらに含まれることを特徴とする、請求項４に記載の高分子成形物の製造方法。
  7. 前記（ｅ）段階では５０〜９０℃の温水を用いることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  8. 前記（ｆ）段階では１００℃以上のスチームを用いることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  9. 前記下部モールドの前記成形面には離型処理剤がコーティングされていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  10. 前記下部モールドは、メタル、テフロン及びゴムのうち１種以上の材質からなることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  11. 前記下部モールドの外部面には、ガラス又はメタルハニカム板材で形成されたフレーム部が付着していることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  12. 前記上部モールドはガラス又は金属材質で形成されたことを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  13. 前記上部モールドは平らな成形面を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  14. 前記上部モールドは、前記下部モールドの成形面に形成された３次元パターンとは反対のパターンが形成された成形面を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高分子成形物の製造方法。
  15. 前記下部モールド及び上部モールドは３〜２０ｍｍの厚さを有するメタル材質で形成されていることを特徴とする、請求項１４に記載の高分子成形物の製造方法。
  16. （ａ）成形面に成形物の表面形状を付与するための３次元パターンが形成されたモールドを用意する段階；
    （ｂ）前記モールドの成形面枠にガスケットを締結する段階；
    （ｃ）前記モールドの成形面上に高分子成形物の原料を注入する段階；及び
    （ｄ）前記原料を硬化させながら、前記モールドの成形面に形成された３次元パターンを転写する段階；を含むことを特徴とする高分子成形物の製造方法。
  17. 前記モールドの成形面の３次元パターンは、ＮＣ加工、化学的エッチング及びスタンピングのうち一つ以上の方法で形成されることを特徴とする、請求項１６に記載の高分子成形物の製造方法。
  18. 前記原料は、熱、光又は電子ビームによって硬化される樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１６に記載の高分子成形物の製造方法。
  19. 前記樹脂組成物は３００〜５００ｃＰｓの粘度を有することを特徴とする、請求項１８に記載の高分子成形物の製造方法。
  20. 前記原料には、パール、顔料及びチップのうち一つ以上がさらに含まれることを特徴とする、請求項１８に記載の高分子成形物の製造方法。
  21. 前記モールドの前記成形面には離型処理剤がコーティングされていることを特徴とする、請求項１６に記載の高分子成形物の製造方法。
  22. 前記モールドは、メタル、テフロン及びゴムのうち１種以上の材質からなることを特徴とする、請求項１６に記載の高分子成形物の製造方法。
  23. 前記モールドの外部面には、ガラス又はメタルハニカム板材で形成されたフレーム部が付着していることを特徴とする、請求項１６に記載の高分子成形物の製造方法。
  24. 熱、光又は電子ビームによって硬化される樹脂組成物が、成形面に３次元パターンが形成されたモールドの成形面上で硬化されながら前記３次元パターンが硬化物に転写され、硬化物の表面に３次元パターンが形成されていることを特徴とする家電製品用又は家具製品用外装材。
  25. 前記外装材は透明色又は白色に形成されていることを特徴とする、請求項２４に記載の家電製品用又は家具製品用外装材。
  26. 前記３次元パターンは１ｍｍ以上の厚さで形成されていることを特徴とする、請求項２４に記載の家電製品用又は家具製品用外装材。
  27. 家電製品の外部面を装飾するための成形物であって、その厚さが２〜７ｍｍで、３次元パターンを有する立体表面と、前記家電製品の外部面に付着する平面形態の裏面と、を有することを特徴とする成形物。
  28. 前記成形物は、３次元パターンが形成された成形面を備えるモールドを用い、樹脂組成物を硬化させて製造されたことを特徴とする、請求項２７に記載の成形物。
  29. 前記成形物はアクリル系列の人造大理石であることを特徴とする、請求項２７に記載の成形物。
  30. 請求項２７の成形物が付着した家電製品。
  31. 請求項２９の成形物が付着した家電製品。
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