JP2014505909A5 - - Google Patents
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- 小型化された電源であって、
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板の第1の側に配置される第1の能動的構成要素と、
前記プリント回路基板の第2の側に配置される第2の能動的構成要素であって、前記第2の側は前記第1の側と異なり、前記第2の能動的構成要素は前記第1の能動的構成要素に電気的に接続される、第2の能動的構成要素と、
を備える、電源。 - 前記第1の能動的構成要素及び前記第2の能動的構成要素は、互いの(each other)真逆(directly opposite)に配置される、請求項1に記載の電源。
- 前記第1の能動的構成要素及び前記第2の能動的構成要素は、互いの真逆に配置されて、互いに部分的にのみ重なる、請求項1に記載の電源。
- 前記第1の能動的構成要素及び前記第2の能動的構成要素は、バイアを用いて(with a via)互いに電気的に接続される、請求項1に記載の電源。
- 前記第1の能動的構成要素と前記第2の能動的構成要素との間のトレース長(trace length)は、前記プリント回路基板の厚さにほぼ等しい、請求項1に記載の電源。
- 前記第1の能動的構成要素及び前記第2の能動的構成要素は、遮蔽接続(shielded connection)を通して互いに電気的に接続される、請求項1に記載の電源。
- 前記遮蔽接続は、信号導体(signal conductor)及び複数の遮蔽構造を備える、請求項6に記載の電源。
- 前記プリント回路基板の前記第1及び第2の側のそれぞれで約2.5cm 2 未満を占める、請求項1に記載の電源。
- 最適化されたメモリ性能を有するシステムであって、
上側及び下側を有する回路基板と、
前記回路基板に結合されるメモリコントローラと、
前記回路基板に直接はんだ付けされる(soldered)複数のメモリ素子であって、前記メモリ素子のそれぞれは、前記メモリコントローラの約6.4cm以内に配置され、前記メモリ素子の第1の部分は前記回路基板の前記上側に配置され、前記メモリ素子の第2の部分は前記回路基板の前記下側に配置される、複数のメモリ素子と、
システムクロックと、
前記複数のメモリ素子を前記システムクロックに結合する、ほぼ等距離の2つ以上のクロック線と、
前記メモリ素子のそれぞれを前記メモリコントローラに結合する複数のデータ線と、
を備える、システム。 - 前記メモリ素子のそれぞれの部分は、前記メモリコントローラの約6.4cm以内である、請求項9に記載のシステム。
- 前記メモリ素子のそれぞれは全体的に、前記メモリコントローラの約6.4cm以内である、請求項9に記載のシステム。
- インタポーザであって、
剛性絶縁ケースと、
前記絶縁ケース内に配置される機械加工ピンソケット(pin socket)配列(array)であって、前記機械加工ピンソケット配列内の複数のソケットのそれぞれは、前記絶縁ケースの第1の表面から開くピンレセプタクルを備え、前記複数のソケットのそれぞれは、前記ケースの第2の表面に配置されるはんだ玉を備える、機械加工ピンソケット配列と、
を備える、インタポーザ。 - 前記複数のソケットのそれぞれは、少なくとも2つの内部フィンガ接点を備える、請求項12に記載のインタポーザ。
- 前記複数のソケットのそれぞれは3〜10個のフィンガ接点を備える、請求項12に記載のインタポーザ。
- 前記内部フィンガ接点は弾性を有する、請求項13に記載のインタポーザ。
- 前記絶縁ケースは、約1mm〜約8mmの厚さを有するガラス繊維基板を備える、請求項12に記載のインタポーザ。
- 前記機械加工ピンソケット配列は、適切な向きで集積回路を受けるように適合される、請求項12に記載のインタポーザ。
- 前記インタポーザのフットプリントのサイズは、前記インタポーザに接続する集積回路のフットプリントのサイズにほぼ等しい、請求項12に記載のインタポーザ。
- 前記インタポーザは、プリント回路基板の第1の側に電気的に結合され、前記インタポーザに直接電気的に接続しない電気回路が、前記プリント回路基板の第2の側の真逆に配置される、請求項12に記載のインタポーザ。
- 2色LED電気インジケータシステムであって、
第1の電流方向に従って第1の色を発し、前記第1の電流方向とは逆の第2の電流方向に従って第2の色を発することが可能な2色LEDであって、前記2色LEDは第1のリード及び第2のリードも有する、2色LEDと、
単一の独立単色LEDに接続され、前記単一の独立単色LEDのみをアクティブ化させることが意図される第1の電気接地出力を提供する第1の電気線であって、前記第1の電気線は、前記2色LEDの前記第1のリード及び第1のプルアップ抵抗に接続され、前記第1のプルアップ抵抗は、電流を前記第1の電流方向に提供して、前記第1の色をアクティブ化させる、第1の電気線と、
単一の独立単色LEDに接続され、前記単一の独立単色LEDのみをアクティブ化させることが意図される第2の電気接地出力を提供する第2の電気線であって、前記第2の電気線は、前記2色LEDの前記第2のリード及び第2のプルアップ抵抗に接続され、前記第2のプルアップ抵抗は、電流を前記第2の電流方向に提供して、前記第2の色をアクティブ化させる、第2の電気線と、
を備える、2色LED電気インジケータシステム。
Applications Claiming Priority (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US35234910P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US35235910P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US35236910P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US35237810P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US61/352,349 | 2010-06-07 | ||
US61/352,378 | 2010-06-07 | ||
US61/352,369 | 2010-06-07 | ||
US61/352,359 | 2010-06-07 | ||
US13/153,224 US20120002455A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-06-03 | Miniturization techniques, systems, and apparatus relatng to power supplies, memory, interconnections, and leds |
US13/153,224 | 2011-06-03 | ||
PCT/US2011/039292 WO2011156277A2 (en) | 2010-06-07 | 2011-06-06 | Miniturization techniques, systems, and apparatus relating to power supplies, memory, interconnections, and leds |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014505909A JP2014505909A (ja) | 2014-03-06 |
JP2014505909A5 true JP2014505909A5 (ja) | 2014-08-14 |
Family
ID=45098601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013514252A Pending JP2014505909A (ja) | 2010-06-07 | 2011-06-06 | 電源、メモリ、相互接続、及びledに関連する小型化技法、システム、及び装置 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120002455A1 (ja) |
EP (1) | EP2577421A4 (ja) |
JP (1) | JP2014505909A (ja) |
KR (1) | KR20130088825A (ja) |
CN (1) | CN103069358A (ja) |
AU (1) | AU2011265095A1 (ja) |
BR (1) | BR112012031326A2 (ja) |
CA (1) | CA2838678A1 (ja) |
MX (1) | MX2012014355A (ja) |
RU (1) | RU2013100003A (ja) |
WO (1) | WO2011156277A2 (ja) |
ZA (1) | ZA201300116B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1557074A4 (en) | 2002-10-22 | 2010-01-13 | Sullivan Jason | ROBUST ADJUSTABLE COMPUTER PROCESSING SYSTEM |
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-
2011
- 2011-06-03 US US13/153,224 patent/US20120002455A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 CA CA2838678A patent/CA2838678A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 AU AU2011265095A patent/AU2011265095A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 CN CN2011800391781A patent/CN103069358A/zh active Pending
- 2011-06-06 EP EP11792959.6A patent/EP2577421A4/en not_active Withdrawn
- 2011-06-06 WO PCT/US2011/039292 patent/WO2011156277A2/en active Application Filing
- 2011-06-06 MX MX2012014355A patent/MX2012014355A/es active IP Right Grant
- 2011-06-06 RU RU2013100003/08A patent/RU2013100003A/ru not_active Application Discontinuation
- 2011-06-06 JP JP2013514252A patent/JP2014505909A/ja active Pending
- 2011-06-06 BR BR112012031326A patent/BR112012031326A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2011-06-06 KR KR1020137000423A patent/KR20130088825A/ko not_active Application Discontinuation
-
2013
- 2013-01-04 ZA ZA2013/00116A patent/ZA201300116B/en unknown
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