JP2014502713A5

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Publication number: JP2014502713A5
Application number: JP2013547625A
Authority: JP
Filing date: 2011-12-27
Publication date: 2015-01-22
Anticipated expiration: 2031-12-27

Description

いくつかの実施形態について以下の説明、例、特許請求の範囲および図面においてさらに述べる。実施形態のこれらの特徴は、添付の例示的な図面とともに以下の詳細な説明からより明らかとなろう。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
少なくとも１つのベースプレートと少なくとも１つのカバープレートとの間に構造的剛性を提供するフレームと、
前記フレーム内に配置された可動ダンパ質量と、
前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された少なくとも１つの可撓性質量係合部材と、
前記質量係合部材と前記ダンパ質量との間に配置され、かつ前記ダンパ質量の移動時に前記質量係合部材の撓曲に影響を与えるように構成された少なくとも１つの係合機構と、
荷重板および１つまたは複数の係合部材支持体に動作可能に結合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記１つまたは複数の質量係合部材に付勢力を加えるように構成されている、少なくとも１つの荷重機構と、
を具備する同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２）
前記質量係合部材が、１つまたは複数の減衰材料で積層されている、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３）
前記１つまたは複数の減衰材料が、粘弾性ポリマーの少なくとも１つの内層または外層を含む、項目２に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目４）
前記質量係合部材が、２つ以上の材料層から構成され、少なくとも１つの層が弾性ばね材料を含む、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目５）
材料層が、ばね金属の少なくとも１つを含む、項目４に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目６）
少なくとも１つの材料層が、前記ダンパ質量の移動時に振動エネルギーを散逸させる、項目４に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目７）
前記質量係合部材が、第２面に対して平行な第１面を有する平板を含む、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目８）
前記平板が、厚さが０．０１インチから０．１インチの間である、項目７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目９）
光学テーブルをさらに具備し、前記同調可能振動アセンブリの前記フレームが前記光学テーブルに動作可能に結合されている、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１０）
前記フレームが、少なくとも１つのベースプレートおよび少なくとも１つのカバープレートに固定された少なくとも１つの側壁を含むハウジングを備えている、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１１）
前記ハウジングが、少なくとも１つの可動ダンパ質量を受け入れるように構成された少なくとも１つのチャンバをさらに備えている、項目１０に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１２）
前記荷重機構と連通しているアクセスポートをさらに具備する、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１３）
前記荷重機構の調整が、前記質量係合部材の有効可撓性に影響を与える、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１４）
前記荷重機構の不定期の外乱を防止する、前記荷重機構に動作可能に結合された係止構造物を備えている、項目１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１５）
１つまたは複数の係合部材支持体が勾配面を含み、前記勾配面が、前記付勢力の変化の結果として前記勾配面と前記減衰材料との間の接触領域の変化を可能にする、項目２に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１６）
前記勾配面と前記減衰材料との間の前記接触領域の増大により、前記質量係合部材の前記有効可撓性が低減する、項目１５に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１７）
少なくとも１つのベースプレートと少なくとも１つのカバープレートとの間に構造的剛性を提供するフレームと、
前記フレーム内に配置された可動ダンパ質量と、
前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された少なくとも１つの可撓性質量係合部材と、
前記質量係合部材と前記ダンパ質量との間に配置され、かつ前記ダンパ質量の移動時に前記質量係合部材の撓曲に影響を与えるように構成された少なくとも１つの係合機構と、
荷重板および１つまたは複数の係合部材支持体に動作可能に結合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記１つまたは複数の質量係合部材に付勢力を加えるように構成されている、少なくとも１つの荷重機構と、
係合部材支持体と質量係合部材との間に配置された高減衰要素と、
を具備する、同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１８）
前記高減衰要素が、粘弾性ポリマーの１つまたは複数の層から構成されている、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目１９）
前記ダンパ質量の移動により、前記高減衰要素にせん断変形がもたらされる、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２０）
前記高減衰要素のせん断変形が振動エネルギーを散逸させる、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２１）
前記質量係合部材が、１つまたは複数のばね品質金属から構成されている、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２２）
前記質量係合部材が、第２面に対して平行な第１面を有する平板を含む、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２３）
前記平板の厚さが０．０１インチから０．１インチの間である、項目２２に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２４）
光学テーブルをさらに具備し、前記同調可能振動アセンブリの前記フレームが前記光学テーブルに動作可能に結合されている、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２５）
前記荷重機構と連通しているアクセスポートをさらに備えている、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２６）
前記荷重機構の調整が、前記質量係合部材の有効可撓性に影響を与える、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２７）
前記質量係合部材の前記有効可撓性が、前記同調可能振動ダンパアセンブリが対象物に動作可能に結合される前、結合されている間、および結合された後のうちの少なくとも１つにおいて調整可能である、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２８）
前記荷重機構の不定期の外乱を防止する、前記荷重機構に動作可能に結合された係止構造物を備えている、項目１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目２９）
前記１つまたは複数の係合部材支持体が勾配面を含み、前記勾配面が、前記付勢力の変化の結果として前記勾配面と前記高減衰要素との間の接触領域の変化を可能にする、項目１８に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３０）
前記勾配面と前記高減衰要素との間の前記接触領域の増大により、前記質量係合部材の前記有効可撓性が低減する、項目２９に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３１）
少なくとも１つの側壁、少なくとも１つのベースプレートおよび少なくとも１つのカバープレートを含むハウジングであって、可動質量を受け入れるように構成された少なくとも１つのチャンバをさらに備えているハウジングと、
前記少なくとも１つのチャンバ内に配置された可動ダンパ質量であって、上面および下面を含む矩形ボックス形状を有している可動ダンパ質量と、
前記ダンパ質量の前記上面に隣接して配置された第１質量係合部材、および前記ダンパ質量の前記底面に隣接して配置された第２質量係合部材であって、前記第１質量係合部材および前記第２質量係合部材が、第２面に平行な第１面を有し、前記第２面が前記ダンパ質量に面している平板から構成され、前記平板が、前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された弾性ばね材料を含む、第１質量係合部材および第２質量係合部材と、
前記第１質量係合部材と前記ダンパ質量の前記上面との間に配置された係合機構の第１対、および前記第２質量係合部材と前記ダンパ質量の前記底面との間に配置された係合機構の第２対であって、前記係合機構の第１対が、前記ダンパ質量の前記上面の長さに沿って延在し、かつ前記第１質量係合部材の前記第２面と係合する、一対の押出成形された細長体を備え、前記係合機構の第２対が、前記ダンパ質量の前記底面の長さに沿って延在し、かつ前記第２質量係合部材の前記第２面と係合する、一対の押出し成形された細長体を備える、係合機構の第１対および係合機構の第２対と、
荷重板にねじ式に係合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重板が、前記トッププレートに対して平行かつ面している第１側部と、第２側部であって、前記荷重板の前記第２側部の両側に沿って延在する係合部材支持体を含み、前記係合部材支持体が勾配面を有する、第２側部と有する平板を備え、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記第１質量係合部材および前記第２質量係合部材に付勢力を加えるように構成されている、少なくとも１つの荷重機構と、
前記第１質量係合部材および前記第２質量係合部材の前記第１面に固定された高減衰要素であって、前記第１質量係合部材および前記第２質量係合部材の前記第１面の両側に沿って配置され、前記第１係合部材と前記係合部材支持体の隣接する勾配面との間と、前記第２質量係合部材と前記係合部材支持体の隣接する勾配面との間に配置され、前記ダンパ質量の移動時にせん断変形を受けるように構成されている高減衰要素と、
を具備する、同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３２）
前記高減衰要素が、粘弾性ポリマーの１つまたは複数の層から構成されている、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３３）
前記ダンパ質量の移動により、前記高減衰要素にせん断変形がもたらされる、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３４）
前記質量係合部材が、１つまたは複数のばね品質金属から構成されている、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３５）
前記質量係合部材の前記平板の厚さが、０．０１インチから０．１インチの間である、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３６）
光学テーブルをさらに具備し、前記同調可能振動アセンブリの前記フレームが前記光学テーブルに動作可能に結合されている、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３７）
前記荷重機構と連通しているアクセスポートをさらに備えている、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３８）
前記荷重機構の調整が、前記質量係合部材の有効可撓性に影響を与える、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目３９）
前記質量係合部材の前記有効可撓性が、前記同調可能振動ダンパアセンブリが対象物に動作可能に結合される前、結合されている間、および結合された後のうちの少なくとも１つにおいて調整可能である、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目４０）
前記荷重機構の不定期の外乱を防止する、前記荷重機構に動作可能に結合された係止構造物を備えている、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目４１）
前記１つまたは複数の係合部材支持体が勾配面を含み、前記勾配面が、前記付勢力の変化の結果として前記勾配面と前記高減衰支持体との間の接触領域の変化を可能にする、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目４２）
前記勾配面と前記高減衰要素との間の前記接触領域の増大により、前記質量係合部材の前記有効可撓性が低減する、項目３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
（項目４３）
対象物を制振する方法であって、
ａ．同調可能ダンパアセンブリを提供するステップであって、前記同調可能ダンパアセンブリが、
ｉ．少なくとも１つのベースプレートと少なくとも１つのカバープレートとの間に構造的剛性を提供するフレームと、
ｉｉ．前記フレーム内において前記ベースプレートと前記カバープレートとの間に配置された可動ダンパ質量と、
ｉｉｉ．前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された少なくとも１つの可撓性質量係合部材と、
ｉｖ．前記質量係合部材と前記ダンパ質量との間に配置された少なくとも１つの質量係合機構と、
ｖ．荷重板および１つまたは複数の係合部材支持体に動作可能に結合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記少なくとも１つの質量係合部材に付勢力を加え、前記質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように構成される、少なくとも１つの荷重機構と、
ｖｉ．係合部材支持体と前記質量係合部材との間の前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の上に配置された高減衰要素と、
を備える、ステップと、
ｂ．前記対象物の共鳴振動数を確定するステップと、
ｃ．前記同調可能ダンパアセンブリの共鳴振動数範囲と前記対象物の前記共鳴振動数とを整合させるように前記荷重機構を調整するステップと、
ｄ．前記対象物に前記同調可能ダンパアセンブリを固定するステップと、
を含む方法。
（項目４４）
前記荷重機構を調整するステップが、前記少なくとも１つの質量係合部材に対する前記付勢力を調整し、かつ前記質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように、前記荷重機構のねじ切部材を適合させることを含む、項目４３に記載の方法。
（項目４５）
同調可能ダンパアセンブリを所望の共鳴振動数に同調させる方法であって、
加振機および同調可能ダンパアセンブリの適切なモデルから導出された公式を用いて、必要な同調共鳴振動数ｆ _{ｔｕｎｅｄ} に対する励振振動数ｆ _{ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ} を定義するステップと、
前記同調可能ダンパアセンブリを前記加振機のプラットフォームに機械的に結合するステップと、
前記同調可能ダンパアセンブリのハウジングにまたは前記加振機の前記プラットフォームに、振動センサを固定するステップと、
振動数ｆ _{ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ} で定振幅正弦力を提供するように前記加振機を駆動するステップと、
前記同調可能ダンパアセンブリの少なくとも１つの質量係合部材への付勢力を調整することにより、かつ前記センサの出力を最小化するように前記質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように、前記同調可能ダンパアセンブリの荷重機構を調整するステップと、
を含む方法。
（項目４６）
対象物における振動を低減する方法であって、
１つまたは複数の振動センサを対象物に動作可能に結合するステップと、
前記振動センサにより前記対象物の振動を測定し、前記測定された振動特性をディスプレイに出力するステップと、
所望のまたは許容可能な測定された振動特性が前記ディスプレイに表示されるまで、前記同調可能ダンパアセンブリの少なくとも１つの質量係合部材への付勢力を調整することにより、かつ前記質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように、前記同調可能ダンパアセンブリの荷重機構を調整するステップと、
を含む方法。
（項目４７）
前記対象物の振動を測定するステップが、前記同調可能ダンパアセンブリに結合された前記対象物の動的コンプライアンス試験を含む動的試験を行うことを含む、項目４６に記載の方法。

Claims

少なくとも１つのベースプレートと少なくとも１つのカバープレートとの間に構造的剛性を提供するフレームと、
前記フレーム内に配置された可動ダンパ質量と、
前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された少なくとも１つの可撓性質量係合部材と、
前記質量係合部材と前記ダンパ質量との間に配置され、かつ前記ダンパ質量の移動時に前記質量係合部材の撓曲に影響を与えるように構成された少なくとも１つの係合機構と、
荷重板および１つまたは複数の係合部材支持体に動作可能に結合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材に付勢力を加えるように構成されている、少なくとも１つの荷重機構と、
を具備する同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材が、１つまたは複数の減衰材料で積層されている、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記１つまたは複数の減衰材料が、粘弾性ポリマーの少なくとも１つの内層または外層を含む、請求項２に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材が、２つ以上の材料層から構成され、少なくとも１つの層が弾性ばね材料を含む、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
材料層が、ばね金属を含む、請求項４に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
少なくとも１つの材料層が、前記ダンパ質量の移動時に振動エネルギーを散逸させる、請求項４に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材が、第２面に対して平行な第１面を有する平板を含む、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記平板が、厚さが０．０１インチから０．１インチの間である、請求項７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
光学テーブルをさらに具備し、前記同調可能振動アセンブリの前記フレームが前記光学テーブルに動作可能に結合されている、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記フレームが、少なくとも１つのベースプレートおよび少なくとも１つのカバープレートに固定された少なくとも１つの側壁を含むハウジングを備えている、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記ハウジングが、前記可動ダンパ質量を受け入れるように構成された少なくとも１つのチャンバをさらに備えている、請求項１０に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの荷重機構と連通しているアクセスポートをさらに具備する、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの荷重機構の調整が、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の有効可撓性に影響を与える、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構の不定期の外乱を防止する、前記荷重機構に動作可能に結合された係止構造物を備えている、請求項１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記１つまたは複数の係合部材支持体が勾配面を含み、前記勾配面が、前記付勢力の変化の結果として前記勾配面と前記減衰材料との間の接触領域の変化を可能にする、請求項２に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記勾配面と前記減衰材料との間の前記接触領域の増大により、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の前記有効可撓性が低減する、請求項１５に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
少なくとも１つのベースプレートと少なくとも１つのカバープレートとの間に構造的剛性を提供するフレームと、
前記フレーム内に配置された可動ダンパ質量と、
前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された少なくとも１つの可撓性質量係合部材と、
前記質量係合部材と前記ダンパ質量との間に配置され、かつ前記ダンパ質量の移動時に前記質量係合部材の撓曲に影響を与えるように構成された少なくとも１つの係合機構と、
荷重板および１つまたは複数の係合部材支持体に動作可能に結合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材に付勢力を加えるように構成されている、少なくとも１つの荷重機構と、
係合部材支持体と前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材との間に配置された高減衰要素と、
を具備する、同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記高減衰要素が、粘弾性ポリマーの１つまたは複数の層から構成されている、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記可動ダンパ質量の移動により、前記高減衰要素にせん断変形がもたらされる、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記高減衰要素のせん断変形が振動エネルギーを散逸させる、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材が、１つまたは複数のばね品質金属から構成されている、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材が、第２面に対して平行な第１面を有する平板を含む、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記平板の厚さが０．０１インチから０．１インチの間である、請求項２２に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
光学テーブルをさらに具備し、前記同調可能振動アセンブリの前記フレームが前記光学テーブルに動作可能に結合されている、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構と連通しているアクセスポートをさらに備えている、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構の調整が、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の有効可撓性に影響を与える、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の前記有効可撓性が、前記同調可能振動ダンパアセンブリが対象物に動作可能に結合される前、結合されている間、および結合された後のうちの少なくとも１つにおいて調整可能である、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構の不定期の外乱を防止する、前記荷重機構に動作可能に結合された係止構造物を備えている、請求項１７に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記１つまたは複数の係合部材支持体が勾配面を含み、前記勾配面が、前記付勢力の変化の結果として前記勾配面と前記高減衰要素との間の接触領域の変化を可能にする、請求項１８に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記勾配面と前記高減衰要素との間の前記接触領域の増大により、前記質量係合部材の前記有効可撓性が低減する、請求項２９に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
少なくとも１つの側壁、少なくとも１つのベースプレートおよび少なくとも１つのカバープレートを含むハウジングであって、ダンパ質量を受け入れるように構成された少なくとも１つのチャンバをさらに備えているハウジングと、
前記少なくとも１つのチャンバ内に配置された前記ダンパ質量であって、上面および下面を含む矩形ボックス形状を有しているダンパ質量と、
前記ダンパ質量の前記上面に隣接して配置された第１質量係合部材、および前記ダンパ質量の前記底面に隣接して配置された第２質量係合部材であって、前記第１質量係合部材および前記第２質量係合部材が、第２面に平行な第１面を有し、前記第２面が前記ダンパ質量に面している平板から構成され、前記平板が、前記ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された弾性ばね材料を含む、第１質量係合部材および第２質量係合部材と、
前記第１質量係合部材と前記ダンパ質量の前記上面との間に配置された係合機構の第１対、および前記第２質量係合部材と前記ダンパ質量の前記底面との間に配置された係合機構の第２対であって、前記係合機構の第１対が、前記ダンパ質量の前記上面の長さに沿って延在し、かつ前記第１質量係合部材の前記第２面と係合する、一対の押出成形された細長体を備え、前記係合機構の第２対が、前記ダンパ質量の前記底面の長さに沿って延在し、かつ前記第２質量係合部材の前記第２面と係合する、一対の押出し成形された細長体を備える、係合機構の第１対および係合機構の第２対と、
荷重板にねじ式に係合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重板が、前記トッププレートに対して平行かつ面している第１側部と、第２側部であって、前記荷重板の前記第２側部の両側に沿って延在する係合部材支持体を含み、前記係合部材支持体のそれぞれが勾配面を有する、第２側部と有する平板を備え、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記第１質量係合部材および前記第２質量係合部材に付勢力を加えるように構成されている、少なくとも１つの荷重機構と、
前記第１質量係合部材の前記第１面に固定された高減衰要素であって、前記第１質量係合部材の前記第１面の両側に沿って配置され、前記第１質量係合部材と前記係合部材支持体の前記勾配面との間と、前記第２質量係合部材と前記係合部材支持体の隣接する勾配面との間に配置され、前記ダンパ質量の移動時にせん断変形を受けるように構成されている高減衰要素と、
を具備する、同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記高減衰要素が、粘弾性ポリマーの１つまたは複数の層から構成されている、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記ダンパ質量の移動により、前記高減衰要素にせん断変形がもたらされる、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記第１および第２質量係合部材が、１つまたは複数のばね品質金属から構成されている、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記第１および第２質量係合部材の前記平板の厚さが、０．０１インチから０．１インチの間である、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
光学テーブルをさらに具備し、前記同調可能振動アセンブリの前記ハウジングが前記光学テーブルに動作可能に結合されている、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構と連通しているアクセスポートをさらに備えている、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構の調整が、前記第１および第２質量係合部材の有効可撓性に影響を与える、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記第１および第２質量係合部材の前記有効可撓性が、前記同調可能振動ダンパアセンブリが対象物に動作可能に結合される前、結合されている間、および結合された後のうちの少なくとも１つにおいて調整可能である、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記荷重機構の不定期の外乱を防止する、前記荷重機構に動作可能に結合された係止構造物を備えている、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記係合部材支持体が前記勾配面を含み、前記勾配面が、前記付勢力の変化の結果として前記勾配面と前記高減衰要素との間の接触領域の変化を可能にする、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
前記勾配面と前記高減衰要素との間の前記接触領域の増大により、前記第１質量係合部材の前記有効可撓性が低減する、請求項３１に記載の同調可能振動ダンパアセンブリ。
対象物を制振する方法であって、
ａ．同調可能ダンパアセンブリを提供するステップであって、前記同調可能ダンパアセンブリが、
ｉ．少なくとも１つのベースプレートと少なくとも１つのカバープレートとの間に構造的剛性を提供するフレームと、
ｉｉ．前記フレーム内において前記ベースプレートと前記カバープレートとの間に配置された可動ダンパ質量と、
ｉｉｉ．前記可動ダンパ質量を弾性的に支持するように構成された少なくとも１つの可撓性質量係合部材と、
ｉｖ．前記質量係合部材と前記ダンパ質量との間に配置された少なくとも１つの質量係合機構と、
ｖ．荷重板および１つまたは複数の係合部材支持体に動作可能に結合された少なくとも１つの荷重機構であって、前記荷重機構、前記荷重板および前記係合部材支持体が、前記少なくとも１つの質量係合部材に付勢力を加え、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように構成される、少なくとも１つの荷重機構と、
ｖｉ．係合部材支持体と前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材との間の前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の上に配置された高減衰要素と、
を備える、ステップと、
ｂ．前記対象物の共鳴振動数を確定するステップと、
ｃ．前記同調可能ダンパアセンブリの共鳴振動数範囲と前記対象物の前記共鳴振動数とを整合させるように前記荷重機構を調整するステップと、
ｄ．前記対象物に前記同調可能ダンパアセンブリを固定するステップと、
を含む方法。
前記荷重機構を調整するステップが、前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材に対する前記付勢力を調整し、かつ前記少なくとも１つの可撓性質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように、前記荷重機構のねじ切部材を適合させることを含む、請求項４３に記載の方法。
同調可能ダンパアセンブリを所望の共鳴振動数に同調させる方法であって、
加振機および同調可能ダンパアセンブリの適切なモデルから導出された公式を用いて、必要な同調共鳴振動数ｆ_{ｔｕｎｅｄ}に対する励振振動数ｆ_{ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ}を定義するステップと、
前記同調可能ダンパアセンブリを前記加振機のプラットフォームに機械的に結合するステップと、
前記同調可能ダンパアセンブリのハウジングにまたは前記加振機の前記プラットフォームに、振動センサを固定するステップと、
振動数ｆ_{ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ}で定振幅正弦力を提供するように前記加振機を駆動するステップと、
前記同調可能ダンパアセンブリの少なくとも１つの質量係合部材への付勢力を調整することにより、かつ前記センサの出力を最小化するように前記質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように、前記同調可能ダンパアセンブリの荷重機構を調整するステップと、
を含む方法。
対象物における振動を低減する方法であって、
１つまたは複数の振動センサを対象物に動作可能に結合するステップと、
前記振動センサにより前記対象物の振動を測定し、前記測定された振動特性をディスプレイに出力するステップと、
所望のまたは許容可能な測定された振動特性が前記ディスプレイに表示されるまで、前記同調可能ダンパアセンブリの少なくとも１つの質量係合部材への付勢力を調整することにより、かつ前記質量係合部材の機械的コンプライアンスを調整するように、前記同調可能ダンパアセンブリの荷重機構を調整するステップと、
を含む方法。
前記対象物の振動を測定するステップが、前記同調可能ダンパアセンブリに結合された前記対象物の動的コンプライアンス試験を含む動的試験を行うことを含む、請求項４６に記載の方法。