JP2014232875A - 貫通電極を有する半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 研磨による集積回路の物理的な損傷や電気的な不良の発生を防止する半導体素子の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子の製造方法では、最初に、基板100上に研磨停止膜を形成する。研磨停止膜は、集積回路103を覆う第1の層間絶縁膜104上に形成される第1の研磨停止膜191と、第1の研磨停止膜191上に形成され第1の研磨停止膜191をキャッピングする第2の研磨停止膜192とから構成されている。次に、基板100にビアホール101を形成した後、第2の研磨停止膜192上に形成されているマスクをアッシング工程及び一次洗浄工程において除去し、フッ化水素酸を洗浄液として二次洗浄を行う。これにより、第2の研磨停止膜192は、一次洗浄工程における洗浄液であるDSPと第1の研磨停止膜191との反応を防ぐことができるため、第1の研磨停止膜191の厚みを均一とすることができる。【選択図】 図2D
Description
本発明半導体に関し、より具体的には貫通電極を有する半導体素子の製造方法に関する。
半導体素子を他の半導体素子やプリント回路基板と電気的に接続するため、基板を貫通する貫通電極が使用される。貫通電極は3次元構造を形成するのに使用され、既存のソルダボールやソルダバンプに比べて速い伝送速度を提供することができる。貫通電極を形成するためには基板上に研磨停止膜を形成し、貫通電極が満たされるホールを形成する方法が一般的である。しかしながら、研磨停止膜厚みの均一性を維持することができないため、電気的な不良をもたらす。
本発明の目的は、研磨による集積回路の物理的な損傷や電気的な不良の発生を半導体素子の製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、貫通電極の形成における不良の発生を低減する半導体素子の製造方法を提供することにある。
本発明の半導体素子の製造方法は、研磨停止膜の酸化を防止する酸化防止膜を研磨停止膜上に形成することを特徴とする。また、本発明による半導体素子の製造方法は、研磨停止膜厚みの均一性を確保することを特徴とする。また、本発明による半導体素子の製造方法は、研磨停止膜を多重膜で形成することを特徴とする。
本発明の半導体素子の製造方法は、基板上に多重膜構造を有する研磨停止膜を形成する研磨停止膜形成段階と、基板の一部を貫通するビアホールを形成するビアホール形成段階と、第1の洗浄液で基板を洗浄する第1洗浄段階と、第1の洗浄液と異なる第2の洗浄液で基板を洗浄する第2洗浄段階と、ビアホール内に貫通電極を形成する貫通電極形成段階と、を包含することができる。
本発明の半導体素子の製造方法では、研磨停止膜形成段階は、基板上に第1の絶縁膜を形成する第1絶縁膜形成段階と、第1の絶縁膜上に第2の絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成段階と、を含み、第2の絶縁膜は第1の絶縁膜と異なる絶縁材料を包含することができる。
本発明の半導体素子の製造方法では、第1の絶縁膜は、シリコン窒化膜を含み、第2の絶縁膜は、シリコン酸化膜を包含することができる。
本発明の半導体素子の製造方法では、研磨停止膜形成段階は、基板上に第1の絶縁膜を形成する第1絶縁膜形成段階と、第1の絶縁膜上に第2の絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成段階と、を含み、第2の絶縁膜は、第1の絶縁膜と同一な絶縁材料であって成分含有量が異なる。
本発明の半導体素子の製造方法では、第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜は、シリコン窒化膜を含み、第2の絶縁膜は、第1の絶縁膜に比べて水素含有量が少ないことがあり得る。
本発明の半導体素子の製造方法では、ビアホール形成段階は、研磨停止膜上に有機物でマスクを形成するマスク形成段階と、マスクを利用するエッチングによって基板をパターニングし、基板の上面に開口を有するビアホールを形成する段階を包含することができる。
本発明の半導体素子の製造方法では、第1洗浄段階は、有機物を除去可能な硫酸と過酸化水素の溶解液とを含む第1の洗浄液を基板に提供することを包含することができる。
本発明の半導体素子の製造方法では、第2洗浄段階は、フッ化水素の溶解液を含む第2の洗浄液を基板に提供することを包含することができる.
本発明の半導体素子の製造方法では、貫通電極形成段階は、ビアホールの内面に沿って延長されるビア絶縁膜を形成するビア絶縁膜形成段階と、基板上にビアホールを満たす導電膜を形成する導電膜形成段階と、導電膜を研磨してビアホールを満たす貫通電極を形成する段階と、を含み、ビア絶縁膜によって貫通電極と基板とを電気的に絶縁させることができる。
本発明の半導体素子の製造方法では、導電膜を研磨した後、研磨停止膜を除去する研磨停止膜除去段階をさらに包含することができる。
本発明によれば、研磨停止膜をキャッピングする酸化防止膜によって研磨停止膜の酸化を防止することによって、研磨停止膜厚みの均一性を確保することができる。研磨停止膜厚みの均一性を確保することによって、研磨工程の不良を無くすことができるので、収率を向上させる効果がある。さらに、研磨工程の不良を無くすことによって、貫通電極の露出による集積回路の電気的な不良を無くすことができ、半導体素子の電気的な特性を向上させる効果を得ることができる。
(一実施形態)
以下、本発明の一実施形態による半導体素子の製造方法を添付した図面を参照して詳細に説明する。
以下、本発明の一実施形態による半導体素子の製造方法を添付した図面を参照して詳細に説明する。
本発明と従来技術と比較した長所は添付された図面を参照した詳細な説明と特許請求の範囲とを通じて明確になり得る。特に、本発明は特許請求の範囲で明確に請求される。しかし、本発明は添付された図面と関連して次の詳細な説明を参照することによって最も良く理解することができる。図面において、同一の参照符号は多様な図面を通じて同一の構成要素を示す。
<半導体素子の構成>
図1Aは、本発明の一実施形態による半導体素子を示した断面図である。
図1Aを参照すれば半導体素子1は、電気的な信号を基板100を垂直貫通して伝達する電気的な連結部10を包含することができる。電気的な連結部10は、基板100を実質的に垂直貫通する貫通電極130を包含することができる。貫通電極130と基板100との間には貫通電極130を基板100から絶縁させるビア絶縁膜110が提供され得る。貫通電極130とビア絶縁膜110との間に貫通電極130の構成成分、例えば、銅が基板100に拡散することを阻止できるバリア膜120がさらに提供され得る。
図1Aは、本発明の一実施形態による半導体素子を示した断面図である。
図1Aを参照すれば半導体素子1は、電気的な信号を基板100を垂直貫通して伝達する電気的な連結部10を包含することができる。電気的な連結部10は、基板100を実質的に垂直貫通する貫通電極130を包含することができる。貫通電極130と基板100との間には貫通電極130を基板100から絶縁させるビア絶縁膜110が提供され得る。貫通電極130とビア絶縁膜110との間に貫通電極130の構成成分、例えば、銅が基板100に拡散することを阻止できるバリア膜120がさらに提供され得る。
半導体素子1は、貫通電極130と電気的に連結される上部端子160と下部端子170との中で少なくともいずれか1つをさらに包含することができる。上部端子160は、基板100の活性面100a上に、下部端子170は基板100の非活性面100d上に配置され得る。上部端子160と下部端子170とは、ソルダボール、ソルダバンプ、再配線、パッド等を包含することができる。一例として、上部端子160はソルダボールを、下部端子170はパッドを包含することができる。
基板100の活性面100aの上には集積回路103、集積回路103と電気的に連結される単層或いは複層構造の金属配線152、及び集積回路103と金属配線152とを覆う層間絶縁膜102が配置され得る。層間絶縁膜102の上にはボンディングパッド154を露出させた上部絶縁膜107が配置され得る。ボンディングパッド154は、上部端子160と電気的に連結され得る。金属配線152と貫通電極130とが電気的に連結されることによって集積回路103と貫通電極130とが電気的に連結され得る。貫通電極130は集積回路103の周りに或いは集積回路103内に配置され得る。基板100の非活性面100dの上には下部絶縁膜108が配置され得る。電気的な連結部10は以下で後述するように多様な構造を包含することができる。
<半導体パッケージの構成>
図1Bは、図1Aの半導体素子を組み合わせた半導体パッケージを示した断面図である。
図1Bを参照すれば、半導体パッケージ90はパッケージ基板80と、パッケージ基板80上に実装された1つ或いはその以上の図1Aの半導体素子1を包含することができる。半導体パッケージ90は、半導体素子1をモールディングするモールディング膜85をさらに包含することができる。パッケージ基板80は、上面80aとその反対面である下面80bとを包含することができる。パッケージ基板80は、電気的な連結配線82が含まれた印刷回路基板PCBであり得る。半導体素子1は、例えば、活性面100aがパッケージ基板80を見えるフェイスダウン状態にパッケージ基板80の上面80a上に実装され得る。他の例として、半導体素子1は、その活性面100aが上に向かうフェイスアップ状態にパッケージ基板80の上面80a上に実装され得る。半導体パッケージ90は、パッケージ基板80の下面80bに設けられ、電気的な連結配線82に接続される1つ或いはそれ以上のソルダボール84をさらに包含することができる。本実施形態では、複数の半導体素子1の間、及び、半導体素子1とパッケージ基板80との電気的な連結は貫通電極130によって具現され得る。半導体素子1の電気的な連結部10は、図2K、図4A、図4B、及び、図4Cを各々参照して、後述する電気的な連結部11、12、13、14の中でいずれか1つであり得る。
図1Bは、図1Aの半導体素子を組み合わせた半導体パッケージを示した断面図である。
図1Bを参照すれば、半導体パッケージ90はパッケージ基板80と、パッケージ基板80上に実装された1つ或いはその以上の図1Aの半導体素子1を包含することができる。半導体パッケージ90は、半導体素子1をモールディングするモールディング膜85をさらに包含することができる。パッケージ基板80は、上面80aとその反対面である下面80bとを包含することができる。パッケージ基板80は、電気的な連結配線82が含まれた印刷回路基板PCBであり得る。半導体素子1は、例えば、活性面100aがパッケージ基板80を見えるフェイスダウン状態にパッケージ基板80の上面80a上に実装され得る。他の例として、半導体素子1は、その活性面100aが上に向かうフェイスアップ状態にパッケージ基板80の上面80a上に実装され得る。半導体パッケージ90は、パッケージ基板80の下面80bに設けられ、電気的な連結配線82に接続される1つ或いはそれ以上のソルダボール84をさらに包含することができる。本実施形態では、複数の半導体素子1の間、及び、半導体素子1とパッケージ基板80との電気的な連結は貫通電極130によって具現され得る。半導体素子1の電気的な連結部10は、図2K、図4A、図4B、及び、図4Cを各々参照して、後述する電気的な連結部11、12、13、14の中でいずれか1つであり得る。
<半導体素子の製造方法>
図2Aから図2Kは、本発明の実施形態による半導体素子の製造方法を示した断面図である。図3A及び図3Bは、本発明の一実施形態による半導体素子の製造方法と異なる比較例を示した断面図である。
図2Aから図2Kは、本発明の実施形態による半導体素子の製造方法を示した断面図である。図3A及び図3Bは、本発明の一実施形態による半導体素子の製造方法と異なる比較例を示した断面図である。
図2Aを参照すれば、基板100上に研磨停止膜190を形成する。基板100は集積回路103が形成された上面100aとその反対面である第1の下面100bとを有する半導体基板、例えば、ウエハーレベル或いはチップレベルのシリコン基板であり得る。基板100の上面100aの上には集積回路103を覆う第1の層間絶縁膜104が形成され得る。集積回路103は、メモリ回路ロジック回路或いはこれらの組み合わせであり得る。第1の層間絶縁膜104は、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜を蒸着して形成することができる。
研磨停止膜190は、図2Gで後述する研磨、例えば、CMP工程で基板100の上面100a及び集積回路103を保護する。研磨停止膜190は、第1の層間絶縁膜104上に形成されて集積回路103を覆う第1の研磨停止膜191と、第1の研磨停止膜191上に形成されて第1の研磨停止膜191をキャッピングする第2の研磨停止膜192と、を含む多重膜構造を有することができる。第1の研磨停止膜191は、図2Gで後述する研磨工程で実質的に研磨工程の停止点の役割を果たし、第2の研磨停止膜192は、図2Dで後述するように第1の研磨停止膜191の酸化を防止する酸化防止膜の役割を果たす。さらに、第2の研磨停止膜192は、図2Dで後述する洗浄工程で第1の研磨停止膜191の不均一な酸化を抑制することができる。
一例によれば、第1研磨停止膜191と第2の研磨停止膜192とは異種の絶縁材料から形成することができる。例えば、第1の研磨停止膜191はシリコン窒化膜、例えば、SiNを蒸着して形成し、第2の研磨停止膜192はシリコン酸化膜、例えば、SiO2やHARP酸化膜を蒸着して形成することができる。第1の研磨停止膜191を構成するシリコン窒化膜は、水素を含有することができる。しかしながら、本発明の半導体素子の製造方法では、これに限定されず、一例として、SiH4/NH3/H2ガスを利用する化学気相蒸着や、プラズマ化学気相蒸着PECVD工程でシリコン窒化膜を蒸着して、第1の研磨停止膜191を形成するとき、シリコン窒化膜内に水素が含有され得る。
また、他の例によれば、第1の研磨停止膜191と第2の研磨停止膜192とは、物理的或いは化学的な特性が異なる同種の絶縁材料で形成することができる。例えば、第1の研磨停止膜191と第2の研磨停止膜192とは、シリコン窒化膜、例えば、SiNで形成するが、第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191と異なる水素含有量を有し得る。一例として、第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191に比べて少ない水素含有量を有し得る。
また、他の例によれば、第1の研磨停止膜191と第2の研磨停止膜192とは、物理的或いは化学的な特性が異なる同種の絶縁材料で形成することができる。例えば、第1の研磨停止膜191と第2の研磨停止膜192とは、シリコン窒化膜、例えば、SiNで形成するが、第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191と異なる水素含有量を有し得る。一例として、第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191に比べて少ない水素含有量を有し得る。
水素含有量の差異によって第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191と異なる化学機械研磨における除去率(CMP Removal Rate)を有し得る。例えば、第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191に比べて少ない水素含有量と低い化学機械研磨における除去率を有するシリコン窒化膜であり得る。
第1の研磨停止膜191は、化学機械研磨に良く耐えられることが重要であり得る。したがって、化学機械研磨工程の後、厚みの均一性が良く、低い化学機械研磨における除去率を有する水素含有量が比較的少ないシリコン窒化膜を蒸着して第1の研磨停止膜191を形成することが望ましい。しかし、シリコン窒化膜が少ない水素含有量を有すれば、高周波RFパワー(HF RF Power)が高いので、集積回路103に損傷を与えて、閾値電圧Vthが変動される問題点が発生することがあり得る。このような集積回路103の閾値電圧変動を避けるためにHFRFパワーを低くして水素含有量が高いシリコン窒化膜を蒸着して第1の研磨停止膜191を形成することができる。しかし、水素含有量が高いシリコン窒化膜で構成された第1の研磨停止膜191は、化学機械研磨工程の後、厚みの均一性が低下し、化学機械研磨における除去率が大きく、不均一な酸化が発生され得る。本実施形態では、水素含有量が比較的に高いシリコン窒化膜を蒸着して第1の研磨停止膜191を形成することによって、集積回路103の閾値電圧変動を防ぎ、第1の研磨停止膜191の厚みの均一性の確保及び不均一な酸化の抑制のためにシリコン酸化膜を蒸着するか、或いは、第1の研磨停止膜191に比べて水素含有量が比較的に少ないシリコン窒化膜を蒸着して第2の研磨停止膜192を形成することを包含することができる。
図2Bを参照すれば、基板100にビアホール101を形成することができる。ビアホール101は、基板100の上面100aに開口を有し第1の下面100bに開口を有しない中空の柱状(hollow pillar)形態で形成することができる。ビアホール101は、基板100の上面100aから第1の下面100bに向かって実質的に垂直であり得る。ビアホール101は、集積回路103の周囲、例えば、スクライブレーンやこれに隣接する領域或いは集積回路103が形成された領域に形成され得る。一例として、第2の研磨停止膜192上にフォトレジストの塗布及びパターニングでマスク60を形成し、そのマスク60を利用する乾式エッチング工程でビアホール101を形成することができる。
図2Cを参照すれば、マスク60をアッシング工程で実質的に除去することができる。アッシング工程の後、一次洗浄工程をさらに進行してマスク残留物を除去することができる。一次洗浄工程はマスク60を形成するのに使用されたフォトレジストのような有機物を除去できる洗浄液を採択することができる。一例として、一次洗浄は、硫酸H2SO4と過酸化水素H2O2の溶解液との混合物であるDSP(diluted sulfuric peroxide mixture)を利用することができる。一次洗浄が進行されて下記の化学式(1)で示されたように有機物、例えば、PRが除去され得る。
H2SO4+H2O2+有機物(PR)→CO2+H2O+NO2+SO2・・・(1)
H2SO4+H2O2+有機物(PR)→CO2+H2O+NO2+SO2・・・(1)
ピラニア(Piranha)或いはDSP洗浄として知られている一次洗浄は、基板100を回転させながら、進行することができる。
本実施形態によれば、第2の研磨停止膜192は、第1の研磨停止膜191とDSP洗浄液との反応を阻止することによって、第1の研磨停止膜191の酸化を防止することができる。これについて、図2Dの段階で詳細に説明される。
図2Dを参照すれば、二次洗浄工程を進行することができる。二次洗浄工程は、基板100を洗浄することによって、後続工程でのウェッティング条件を改善させるためのことであり得る。二次洗浄工程は、例えばフッ化水素の溶解液であるフッ化水素酸を洗浄液として採択することができる。第2の研磨停止膜192がシリコン酸化膜、例えば、SiO2である場合、フッ化水素酸による洗浄によって第2の研磨停止膜192は一部或いは全部が除去され得る。他の例として、第2の研磨停止膜192がシリコン窒化膜、例えば、SiNである場合、第2の研磨停止膜192はフッ化水素酸による洗浄によって除去されることなく、残留することができる。
本実施形態と異なり、第2の研磨停止膜192が形成されない場合、DSP洗浄のとき、下記の化学式(2)から分かるように第1の研磨停止膜191を構成するSiNは、過酸化水素H2O2と反応してSiNxOyが生成され得る。言い換えれば、第1の研磨停止膜191の一部がSiNxOyに酸化され得る。水素含有量が多いシリコン窒化膜を蒸着して第1の研磨停止膜191を形成した場合、酸化された部分が比較的に多くなり得る。
SiN+H2O2→H2O+H2+SiNxOy・・・(2)
第1の研磨停止膜191の酸化された部分SiNxOyは、フッ化水素酸による洗浄のとき、フッ化水素と反応して下記の化学式(3)、(4)で示したように除去され得る。
SiNxOy+zHF→aSiF4+bH2O+cN2・・・(3)
SiF4+2HF→H2SiF6・・・(4)
即ち、SiNxOyとHFとが反応して、例えば液相のH2SiF6として生成されることによって、第1の研磨停止膜191の一部が除去される。
SiN+H2O2→H2O+H2+SiNxOy・・・(2)
第1の研磨停止膜191の酸化された部分SiNxOyは、フッ化水素酸による洗浄のとき、フッ化水素と反応して下記の化学式(3)、(4)で示したように除去され得る。
SiNxOy+zHF→aSiF4+bH2O+cN2・・・(3)
SiF4+2HF→H2SiF6・・・(4)
即ち、SiNxOyとHFとが反応して、例えば液相のH2SiF6として生成されることによって、第1の研磨停止膜191の一部が除去される。
このように、第2の研磨停止膜192が形成されなければ、図3Aに図示したように第1の研磨停止膜191の一部191aがDSP洗浄のとき一部が酸化され、図3Bに示すようにその酸化された部分191aがフッ化水素酸による洗浄のとき除去されることによって、厚みが変化し、第1の研磨停止膜191の厚みの均一性(uniformity)が悪化する。
特に、基板100を回転させながら、DSP洗浄を進行すれば、基板100のエッジ部分上に酸化された部分191aが集中し、第1の研磨停止膜191の厚みの均一性がさらに悪化され得る。厚みの均一性が悪化すると、図2Gで後述する化学機械研磨工程のとき、第1の研磨停止膜191がその機能を果たすことできなくなり、研磨工程の不良に至ることがあり、さらに集積回路103の物理的な損傷や電気的な不良をもたらす。
しかし、本実施形態によれば、第2の研磨停止膜192が第1の研磨停止膜191とDSPとの反応を防ぐので、上述したような第1の研磨停止膜191の酸化を防止し、また、厚みが不均一となることを防止する。第2の研磨停止膜192は、酸化防止膜と称され、第1の研磨停止膜191を覆うことができる。
図2Eを参照すればビアホール101の内面に沿って延長される絶縁膜110aを形成し、ビアホール101が満たされるように基板100上に導電膜130aを形成することができる。絶縁膜110aはシリコン酸化膜やシリコン窒化膜を蒸着して形成することができる。導電膜130aは、ポリシリコン、銅、タングステン、アルミニウム等を蒸着するか、或いは鍍金して形成することができる。導電膜130aを銅、或いは銅を含む導電体で形成する場合、銅の拡散を阻止できる金属膜120aを絶縁膜110a上にさらに形成することができる。金属膜122aはチタンTi、窒化チタンTiN、クロムCr、タンタルTa、窒化タンタルTaN、ニッケルNi、タングステンW、窒化タングステンWN、或いはこれらの組み合わせを含む金属を蒸着して絶縁膜110aに沿って延長される形態に形成することができる。選択的に、鍍金で導電膜130aを形成した以後にアニーリング処理することができる。
第2の研磨停止膜192がシリコン酸化膜である場合、第2の研磨停止膜192は、フッ化水素酸による洗浄によって除去され得る。これによって、導電膜130aと基板100の上面100aとの間には第1の研磨停止膜191のみが残る。
他の例として、第2の研磨停止膜192がシリコン窒化膜である場合、第2の研磨停止膜192は、フッ化水素酸による洗浄で除去されないことがあり得る。この場合、図2Fに図示したように、第1の研磨停止膜191は、第2の研磨停止膜192でキャッピングされ得る。絶縁膜110aは第2の研磨停止膜192を覆い、金属膜120aは絶縁膜110aを覆い、導電膜130aは金属膜120aを覆う。
図2Gを参照すれば、導電膜130aを平坦化することができる。一例として、化学機械研磨工程で第1の研磨停止膜191が露出されるときまで導電膜130aを研磨することができる。研磨によって導電膜130aは基板100と第1の層間絶縁膜104とを大体に垂直貫通する柱状の貫通電極130で形成され得る。絶縁膜110aは貫通電極130を基板100から電気的に絶縁させるビア絶縁膜110で形成され得る。金属膜120aをさらに形成した場合、平坦化によって金属膜120aは貫通電極130を成す成分、例えば、銅が基板100や集積回路103に拡散することを防止するバリア膜120として形成され得る。図2Fのように第2の研磨停止膜192が残っている場合、第2の研磨停止膜192は導電膜130aと共に平坦化されて除去され得る。
本実施形態によれば、第1の研磨停止膜191は第2の研磨停止膜192によってキャッピングされることによって、図2C及び図2Dで前述したように厚みの均一性を確保することができるので、集積回路103を研磨工程から保護することができる。さらに、第1の研磨停止膜191は研磨によって貫通電極130を成す成分、例えば、銅が集積回路103へ移動されることを防ぐ。選択的に一次研磨工程の以後にアニーリング処理し、二次研磨工程を進行して貫通電極130を形成することができる。アニーリング処理によって貫通電極130の一部が膨脹されて第1の研磨停止膜191の上へ突出される突出部130eが生成され得る。貫通電極130の突出部130eは二次研磨工程によって除去され得る。
図2Hを参照すれば、エッチバック工程で第1の研磨停止膜191を除去して第1の層間絶縁膜104を露出させることができる。貫通電極130の突出部130eが残っている場合、エッチバック工程の時、貫通電極130の突出部130eが第1の研磨停止膜191と共に除去され得る。
図2Iを参照すれば、バックエンド(Back End)工程を進行することができる。一例として、第1の層間絶縁膜104上に貫通電極130と接続する単層或いは複層の金属配線152と、金属配線152と電気的に連結されるボンディングパッド154と、金属配線152とボンディングパッド154とを覆う第2の層間絶縁膜106とを形成することができる。金属配線152とボンディングパッド154とは銅やアルミニウム等のような金属を蒸着し、パターニングして形成することができる。第2の層間絶縁膜106は、第1の層間絶縁膜104と同一であるか、或いは類似な絶縁体、例えばシリコン酸化膜やシリコン窒化膜を蒸着して形成することができる。第2の層間絶縁膜106上に上部絶縁膜107を形成することができる。上部絶縁膜107は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、或いはポリマー等を蒸着した後、パターニングして形成することができる。上部絶縁膜107はボンディングパッド154を露出させるように形成され得る。選択的にバンプ工程をさらに進行してボンディングパッド154と接続されるソルダボールやソルダバンプのような上部端子160をさらに形成することができる。第1の層間絶縁膜104と第2の層間絶縁膜106とは基板100と上部絶縁膜107との間の層間絶縁膜102を構成する。
図2Jを参照すれば、基板100をリセスして貫通電極130を突出させることがあり得る。例えば、基板100を構成する物質、例えば、シリコンを選択的に除去することができるエッチャントやスラリーを利用するエッチング化学機械研磨グラインディング、或いはこれらの組合で基板100の第1の下面100bをリセスすることができる。リセス工程は第1の下面100bに比べて上面100aにさらに隣接して貫通電極130の下端部130pを突出させる第33の下面100dが露出される時まで進行することができる。一例として、貫通電極130を露出させない第2の下面100cが見えるように基板100の第1の下面100bを化学機械研磨(CMP)することができる。第2の下面100cを乾式エッチングして第3の下面100dまで基板100をさらにリセスすることができる。基板100の上面100a上に接着膜72の介在の下にキャリヤ70が付着され得る。貫通電極130の突出工程は基板100の上面100aが上に向かった状態、或いは基板100を覆して上面100aが下に向かった状態で進行され得る。基板100の上面100aは活性面であり得る。第3の下面100dは非活性面であり得る。
図2Kを参照すれば、基板100の非活性面100d上に下部絶縁膜108を形成することができる。一例として、非活性面100d上に貫通電極130を覆うシリコン酸化膜やシリコン窒化膜を蒸着した後、化学機械研磨によって平坦化された下部絶縁膜108を形成することができる。貫通電極130は下部絶縁膜108を通じて露出され得る。そして、下部絶縁膜108上に貫通電極130と電気的に連結される下部端子170を形成することができる。下部端子170と貫通電極130との間に金属膜172をさらに形成し、下部端子170を覆う鍍金膜174をさらに形成することができる。一連の工程を通じてビアミドル(Via Middle)構造の電気的な連結部11を有する図1の半導体素子1を形成することができる。
図4Aから図4Cは、図2Kの変形例を示した断面図である。以下では図2Kと異なる点に対して詳細に説明し、同一な点に対しては省略する。
図4Aを参照すれば、電気的な連結部12は、集積回路103と金属配線152とが形成された後に形成された貫通電極130を含むビアラスト(Via Last)構造であり得る。貫通電極130は、層間絶縁膜102と基板100とを貫通する柱状形態であり得る。上部絶縁膜107の上には貫通電極130とボンディングパッド154とを電気的に連結する上部配線153がさらに配置され得る。貫通電極130は、上部絶縁膜107をさらに貫通して上部配線153と接続され得る。
図4Bを参照すれば、電気的な連結部13は、集積回路103と金属配線152とが形成される前に形成された貫通電極130を含むビアファースト(Via First)構造であり得る。基板100の活性面100a上に基板100とは電気的に絶縁され、貫通電極130とは電気的に連結される連結配線156がさらに提供され得る。貫通電極130は、実質的に基板100を貫通する柱状形態であり得る。貫通電極130は、連結配線156と金属配線152とを連結する連結ビア158を通じて金属配線152及び集積回路103の少なくとも一方と電気的に連結され得る。
図4Cを参照すれば、電気的な連結部14は、集積回路103と金属配線152とが先ず形成されている基板100をリセスした後に形成された貫通電極130を含むビアラスト(Via Last)構造であり得る。バリア膜120は、連結配線156に接する部分は閉じ、下部端子170に接する部分は開けたカップ形態を有し得る。
図4Aから図4Cで、貫通電極130は、図2Aから図2Hで説明したことと同一或いは類似な工程を利用して形成することができる。
図5Aは、本発明の一実施形態による半導体装置を具備するメモリカードを示したブロック図である。図5Bは、本発明の実施形態による半導体装置を応用した情報処理システムを示したブロック図である。
図5Aを参照すれば、半導体メモリ1210は、上述した一実施形態による図1Aの半導体素子1及び図1Bの半導体パッケージ90のような半導体装置を少なくとも1つを包含することができる。半導体メモリ1210は、メモリカード1200に応用され得る。一例として、メモリカード1200は、ホスト1230とメモリ1210との間の諸般データ交換を制御するメモリコントローラ1220を包含することができる。SRAM1221は、中央処理装置1222の動作メモリとして使用され得る。ホストインターフェイス1223はメモリカード1200と接続されるホスト1230とのデータ交換プロトコルを具備することができる。誤謬訂正コード1224はメモリ1210から読み出されたデータに含まれた誤謬を検出及び訂正することができる。メモリインターフェイス1225は半導体メモリ1210とインターフェイシングすることができる。中央処理装置1222はメモリコントローラ1220のデータを交換するための諸般制御動作を遂行する。
図5Bを参照すれば、情報処理システム1300は、本発明の実施形態による図1Aの半導体素子1及び図1Bの半導体パッケージ90のような半導体装置を少なくとも1つを具備するメモリシステム1310を包含することができる。情報処理システム1300は、モバイル機器やコンピューター等を包含することができる。一例として、情報処理システム1300はメモリシステム1310と各々のシステムバス1360に電気的に連結されたモデム1320、中央処理装置1330、RAM1340、ユーザーインターフェイス1350を包含することができる。メモリシステム1310はメモリ1311とメモリコントローラ1312とを含み、図5Aのメモリカード1200と実質的に同様に構成され得る。このようなメモリシステム1310には中央処理装置1330によって処理されたデータ又は外部から入力されたデータが格納され得る。情報処理システム1300はメモリカード、半導体ディスク装置(Solid State Disk)、カメライメージプロセッサ(Camera Image Sensor)及びその他の応用チップセット(Application Chipset)で提供され得る。一例として、メモリシステム1310は、半導体ディスク装置SSDで構成され得る。この場合、情報処理システム1300は、大容量のデータをメモリシステム1310に安定的にかつ信頼性あるように格納することができる。
以上の発明の詳細な説明は、開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではばく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。特許請求の範囲は他の実施状態も含むことと解釈しなければならない。
1 ・・・半導体素子、
10 ・・・連結部、
100・・・基板、
102・・・層間絶縁膜、
103・・・集積回路、
107・・・上部絶縁膜、
110・・・ビア絶縁膜、
120・・・バリア膜、
130・・・貫通電極、
152・・・金属配線、
154・・・ボンディングパッド、
160・・・上部端子、
170・・・下部端子、
190・・・研磨停止膜。
10 ・・・連結部、
100・・・基板、
102・・・層間絶縁膜、
103・・・集積回路、
107・・・上部絶縁膜、
110・・・ビア絶縁膜、
120・・・バリア膜、
130・・・貫通電極、
152・・・金属配線、
154・・・ボンディングパッド、
160・・・上部端子、
170・・・下部端子、
190・・・研磨停止膜。
Claims (10)
- 基板上に多重膜構造を有する研磨停止膜を形成する研磨停止膜形成段階と、
前記基板の一部を貫通するビアホールを形成するビアホール形成段階と、
第1の洗浄液で前記基板を洗浄する第1洗浄段階と、
前記第1の洗浄液と異なる第2の洗浄液で前記基板を洗浄する第2洗浄段階と、
前記ビアホール内に貫通電極を形成する貫通電極形成段階と、
を含む半導体素子の製造方法。 - 前記研磨停止膜形成段階は、
前記基板上に第1の絶縁膜を形成する第1絶縁膜形成段階と、
前記第1の絶縁膜上に前記第2の絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成段階と、
を含み、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の絶縁膜と異なる絶縁材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1の絶縁膜は、シリコン窒化膜を含み、
前記第2の絶縁膜は、シリコン酸化膜を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記研磨停止膜形成段階は、
前記基板上に第1の絶縁膜を形成する第1絶縁膜形成段階と、
前記第1の絶縁膜上に前記第2の絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成段階と、
を含み、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の絶縁膜と同じ絶縁材料であって成分含有量が異なることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1の絶縁膜及び前記第2の絶縁膜は、シリコン窒化膜を含み、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の絶縁膜に比べて水素含有量が少ないことを特徴とする請求項4に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記ビアホール形成段階は、
前記研磨停止膜上に有機物でマスクを形成するマスク形成段階と、
前記マスクを利用するエッチングによって前記基板をパターニングし、前記基板の上面に開口を有する前記ビアホールを形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1洗浄段階は、
有機物を除去可能な硫酸及び過酸化水素の溶解液を含む前記第1の洗浄液を前記基板に提供することを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第2洗浄段階は、
フッ化水素の溶解液を含む前記第2の洗浄液を前記基板に提供することを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記貫通電極形成段階は、
前記ビアホールの内面に沿って延長されるビア絶縁膜を形成するビア絶縁膜形成段階と、
前記基板上に前記ビアホールを満たす導電膜を形成する導電膜形成段階と、
前記導電膜を研磨して前記ビアホールを満たす前記貫通電極を形成する段階と、
を含み、
前記ビア絶縁膜によって前記貫通電極と前記基板とを電気的に絶縁させることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記導電膜を研磨した後、前記研磨停止膜を除去する研磨停止膜除去段階を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体素子の製造方法。
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