JP2014222592A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】マイクロキャビティ効果を緩和して色度の視覚変化を低減するとともに、必要な電荷を保持可能な画素キャパシタを別途領域を確保することなく形成可能な表示装置を提供する
【解決手段】基板上にマトリクス状に配置された複数の画素と前記複数の画素にそれぞれ対応して配置された複数の薄膜トランジスタとを有する表示装置であって、前記薄膜トランジスタ及び前記薄膜トランジスタと接続する配線を覆う平坦化膜と、前記平坦化膜上に形成された反射層と、前記反射層を覆う光路長拡大層と、前記光路長拡大層上に形成された画素透明電極と、を有し、前記画素は有機EL層を含むことを特徴とする表示装置。
【選択図】図2

Description

本発明は表示装置に関し、より詳細には視角特性が改善された有機EL表示装置に関する。
近年、様々な有機EL(Organic Electroluminescence)表示装置が活発に開発されている(例えば、特許文献1及び特許文献2)。
薄膜トランジスタ(TFT)を用いた有機EL表示装置においては、発光面積を大きくするため、カソード電極(陰極)側より光を取り出すトップエミッション型の有機EL素子が広く用いられている。
このトップエミッション型の有機EL素子においては、アノード電極(陽極、反射電極)とカソード電極(陰極)との間で発光層による発光が多重に反射・干渉することによりマイクロキャビティ効果を生じる。マイクロキャビティ効果により、発光スペクトル幅(半値幅)は急峻になり、輝度と色純度が向上する(例えば、特許文献1)。
特開2006−32327号公報 特開2002−343555号公報
マイクロキャビティ効果により、発光スペクトル幅(半値幅)を急峻にして、正面から見た時の輝度を向上させると、斜め方向から見た場合に、多重反射を含む光路長の変化による波長変化が大きくなる。その結果、視角変化にともなう色度変化が大きくなり、視角特性が悪化してしまうという欠点を有する。
そこで、本発明は、アノード電極側の反射部とカソード電極との間の距離を大きくすることにより、マイクロキャビティ効果を緩和して色度の視角変化を低減するとともに、必要な電荷を保持可能な画素キャパシタを別途領域を確保することなく形成可能な表示装置を提供することを目的とする。
380nm〜780nmの可視光領域でのマイクロキャビティ効果を緩和するためには、アノード電極の反射部とカソード電極との間の距離を一定値以上(例えば、500nm以上)開ければよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板上にマトリクス状に配置された複数の画素と前記複数の画素にそれぞれ対応して配置された複数の薄膜トランジスタとを有する表示装置であって、前記薄膜トランジスタ及び前記薄膜トランジスタと接続する配線を覆う平坦化膜と、前記平坦化膜上に形成された反射層と、前記反射層を覆う光路長拡大層と、前記光路長拡大層上に形成された画素透明電極とを有し、前記画素は有機EL層を含むことを特徴とする。
前記反射層は、前記配線および前記画素透明電極と接続されてもよい。
また、前記反射層は、前記配線および前記画素透明電極と接続され、容量形成してもよい。
前記反射層は、フローティング電極であってもよい。
前記反射層と前記画素透明電極とが接続され、容量形成してもよい。
前記反射層と前記画素透明電極とが接続され、第1の容量を形成し、
かつ前記反射層と前記配線とが接続され、第2の容量を形成してもよい。
前記光路長拡大層は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂またはSiO、SiN等の無機絶縁膜であってもよい。
さらに上部電極を有し、上部電極と前記反射層との間の距離が500nm以上であってもよい。
本発明によれば、有機EL層およびカソード電極に変更を加えることなく、マイクロキャビティ効果を緩和して色度の視角による変化を低減するとともに、安定した画像表示に必要な電荷を保持可能な画素容量を別途領域を確保することなく形成可能な表示装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置100の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る表示装置200の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る表示装置300の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る表示装置400の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る表示装置500の概略構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置100の薄膜トランジスタ101bの構成例を示す図である。 従来の表示装置の概略構成を示す図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の表示装置の実施形態について説明する。なお、本発明の表示装置は、以下の実施形態に限定されることはなく、種々の変形を行ない実施することが可能である。
図1に、本発明の一実施形態に係る表示装置100の概略構成を示す。本実施形態に係る表示装置100は、基板101上に形成された、表示領域121、ドライバIC122、FPC(フレキシブル プリンティッド サーキット)123、及び走査線駆動回路124を備える。表示領域121には、図中の横方向に走る複数の制御信号線g1−1〜g1−3と縦方法に走る複数のデータ信号線d1〜d3とが互いに交差して配置され、制御信号線g1−1〜g1−3とデータ信号線d1〜d3との交差部に対応する位置に、複数の画素125がマトリクス状に配置される。図1には、一例として、一画素125あたり3本の制御信号線g1−1〜g1−3と1本のデータ信号線d1とが交差して配置される構成を図示しているが、この構成に限定されるものではない。また、図示していないが、表示領域121内には電源線等の一定電圧を供給する配線が配置されてもよい。各画素125には、制御信号線g1−1〜g1−3から供給される制御信号に応じて、画素125に供給されるデータ電圧の書き込みを制御することにより、画素125の発光を制御する薄膜トランジスタ102及びデータ信号線d1〜d3から供給されるデータ電圧を保持するコンデンサを備えた画素回路が配置される。
以下、本発明における表示装置における画素回路と画素125、及びその層間構造について様々な実施形態を示して説明する。
(実施形態1)
図2は、本発明の一実施形態に係る表示装置100の概略構成を示す図である。図2(b)が表示装置100の平面図であり、図2(a)は図2(b)のa−a’に沿った断面図である。図2(c)は表示装置100における回路図である。
表示装置100は、基板101上に、薄膜トランジスタ102(図中、一点鎖線内)、層間絶縁膜103、配線104a及び104b、平坦化膜105、反射層106、光路長拡大層107、画素透明電極108、バンク層109、有機EL層110、カソード電極111を備える。
基板101は絶縁性の材料であり、例えばガラスであるが、これに限らず、シリコンなどであってもよい。基板101上には、基板101からの不純物をブロックするためにパッシベーション膜(図示せず)が形成される。パッシベーション膜は、例えば、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜を、公知の技術(スパッタ法、PCVD法、真空蒸着法等)を用いて形成する。
パッシベーション膜上に、薄膜トランジスタ102を構成するための半導体層が形成される。図2(a)上では、薄膜トランジスタ102を簡略して示している。図3を参照して、薄膜トランジスタ102の構成の一例を説明する。図3に記載の薄膜トランジスタ102は、トップゲート型の薄膜トランジスタである。基板101上に、パッシベーション膜11が形成される。パッシベーション膜11上に半導体層12が形成される。半導体層12を覆ってゲート絶縁膜13が形成される。ゲート絶縁膜13上には、ゲート電極14が形成される。半導体層12に達するコンタクトホールを形成し、半導体層12のドレイン領域と接続されるドレイン電極15と、半導体層12のソース領域と接続されるソース電極16とが形成される。なお、薄膜トランジスタ102は、図3と異なる構成であってもよく、例えば、薄膜トランジスタ102はボトムゲート型の薄膜トランジスタであってもよい。
薄膜トランジスタ102のゲート電極を覆って、層間絶縁膜103が形成され、層間絶縁膜103上に配線104a及び104bが形成される。この明細書で、配線104a、104bとは、薄膜トランジスタ102の半導体層12のソース領域と接続されるソース配線や、半導体層12のドレイン領域と接続されるドレイン配線をいう。図2において、配線104aは、ドレイン電極15を介してドレイン領域と接続される。
なお、図示していないが、配線104a、104bを覆って薄膜トランジスタ102全体を保護するためのパッシベーション膜が形成されてもよい。
配線104a、104b及び薄膜トランジスタ102全体を覆って平坦化膜105が形成される。平坦化膜105は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂を、数百nm〜数μm程度の膜厚で形成する。
平坦化膜105の上には、反射層106が形成される。反射層106は金属であって、例えばAg、Alまたはそれらの合金であってよく、光を反射する。反射層106は、コンタクトホール106aを介して配線104aと接続する。
反射層106を覆って光路長拡大層107が形成される。光路長拡大層107の材料は平坦化膜と同じ材料であるアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂でもよく、SiO、SiN等の無機絶縁膜でもよい。光路長拡大層107の膜厚を調整することにより、反射層106と、反射層106よりも上部にある各構成との距離を調整することができる。これにより、後述するように、反射層106とカソード電極111との距離を調整し、マイクロキャビティ効果を緩和することができる。
光路長拡大層107の上には、画素透明電極108が形成される。画素透明電極108はITOなどの無機透明酸化物で構成され、透明である。画素透明電極108は、コンタクトホール108aを介して反射層106と接続する。隣接する画素の画素透明電極108を分断する位置に、バンク層109を形成する。
画素透明電極108上に、有機EL層110及び上部電極としてカソード電極111が形成される。本実施形態において、画素透明電極108、有機EL層110、及びカソード電極111を含んで画素125の有機EL素子が構成される。画素透明電極108は、有機EL素子におけるアノード電極である。カソード電極111には、光を透過する程度に薄いAgや、ITOといった無機透明酸化物が用いられ、カソード電極111は光を透過する。
本実施形態における有機EL素子発光用の電流経路は、図2(c)に示すとおり、薄膜トランジスタ102から配線104a、反射層106を介して画素透明電極108に流れる。すなわち、薄膜トランジスタ102から、配線104a及び反射層106を通じて画素透明電極108にデータ信号に応じた電流が供給され、その電流が有機EL層110に供給されることによって有機EL層110が発光し、画像が形成される。
本実施形態における有機EL素子は、有機EL層110の下部に構成された画素透明電極108がアノードであり、有機EL層110の上部に構成されたカソード電極111がカソードであるトップカソード構造である。表示装置100において、反射層106は、有機EL層110からの光を反射し、有機EL層110による発光は、カソード電極111方向から取り出される。すなわち、表示装置100はトップエミッション型の有機EL表示装置である。なお、有機EL素子の構成は、公知の技術を用いて形成することができ、「RGB塗り分け(Side-by-side RGB sub-pixel)方式」による構成でもよく、白色発光層にカラー・フィルタを組み合わせた「カラー・フィルタ方式」を用いる有機EL素子の構成についても適用可能である。
有機EL層より下部に向かった光は、画素透明電極108を透過し、反射層106により上部へと反射する。
本実施形態における表示装置100は、光路長拡大層107を設け、反射層106と画素透明電極108とを別層として反射層106と画素透明電極の間に中間層を配置することにより、画素透明電極108、有機EL層110、カソード電極111間の距離を変更することなく、カソード電極111と反射層106との距離を大きく開けることができる。平坦化層105に形成したコンタクトホール106aと光路長拡大層107に形成したコンタクトホール108aとを、平面的にみて同じ位置に配置すると発光領域を広くすることができる。本実施形態では平坦化層105に形成したコンタクトホール106aと光路長拡大層107に形成したコンタクトホール108aとを、図2(b)のように平面的にみて異なる位置に配置した。コンタクトホール106aとコンタクトホール108aとをずれて配置したことにより、積み重ねられた層の上層部でも容易に平坦化できる。また、コンタクトホール106aとコンタクトホール108aとの位置合わせが不要であるため、容易に製造できる。
従来の表示装置においては、図8に示すように、本実施形態における反射層106と画素透明電極108とに相当する構成が、1つの反射電極120である。そのため、光路長拡大層107といった構成を設ける余地がなく、反射電極とカソード電極との間の距離を変更するためには、有機EL層の膜厚を変更するなどの必要があり、発光特性の制御が困難であった。
本実施形態においては、図8における従来の反射電極112に相当する構成を反射層106と画素透明電極108という2つの構成へと分離している。本実施形態では、カソード電極111と反射層106との距離を開けることにより、マイクロキャビティ効果を緩和することができる。望ましくは、カソード電極111と反射層106との間の距離は500nm以上開いていると、可視光領域(380nm〜780nm)でのマイクロキャビティ効果を緩和することができ好ましい。本発明においては、光路長拡大層107を設け、その膜厚を調整することにより、カソード電極111と反射層106との間の距離を500nm以上開くことができる。
これにより、本実施形態における表示装置100は、有機EL層やカソード電極に変更を加えることなく視角特性を改善した発光特性の制御に優れたトップエミッション型の有機EL表示装置を提供することができる。
(実施形態2)
次に、図4(a)図4(b)図4(c)を参照して、本発明の他の実施形態に係る表示装置200の構成について説明する。図4は、本発明の他の実施形態に係る表示装置200の概略構成を示す図である。図4(b)が表示装置200の平面図であり、図4(a)は図4(b)のa−a’に沿った断面図である。図4(c)は表示装置200における回路図である。
図4(a)における表示装置200は、図2(a)を参照して説明した表示装置100とほぼ同じ構成であるが、反射層106が、配線104bを介して、薄膜トランジスタ102のゲート電極14との間で容量C1を形成する点で異なる。本実施形態では、平坦化膜105を薄くして容量C1を形成した。
すなわち、反射層106を、画素透明電極108と同電位とし、電圧を印加することにより、反射層106と薄膜トランジスタ102のゲート電極14との間で容量C1を形成することができる。これにより、安定した画像表示に必要な電荷を保持可能な画素容量を、別途容量形成のための領域を新たに確保することなく形成可能となる。
(実施形態3)
次に、図5(a)図5(b)図5(c)を参照して、本発明の他の実施形態に係る表示装置300の構成について説明する。図5(a)は、本発明の他の実施形態に係る表示装置300の概略構成を示す図である。図5(b)が表示装置300の平面図であり、図5(a)は図5(b)のa−a’に沿った断面図である。図5(c)は表示装置300における回路図である。
図5(a)における表示装置300は、図2(a)を参照して説明した表示装置100とほぼ同じ構成であるが、反射層106を配線104aと接続せず、フローティング電極とするとともに、画素透明電極108を、光路長拡大層107及び平坦化層105に形成されたコンタクトホール108aを介して配線104bと接続する点で異なる。
本実施形態における有機EL素子発光用の電流経路は、図5(c)に示すとおり、薄膜トランジスタ102から配線104bを介して画素透明電極108となる。すなわち、薄膜トランジスタ102から、配線104bを通じて画素透明電極108にデータ信号に応じた電流が供給され、その電流が有機EL層110に供給されることによって有機EL層110が発光し、画像が形成される。
図5(a)における表示装置300においては、図2(a)における表示装置100と異なり、光路長拡大層107の材料は、絶縁物に限られず、導電体であってもよい。
反射層106をフローティングまたは配線背層と別の電位の電極とすることにより、画素動作と有機EL素子発光のON/OFFとの寄生性の容量性カップリングを遮蔽することができ、表示装置300の安定動作が可能となる。また、画素透明電極108からの電流取り出し以外の位置的制約を受けないため、表示装置300の各構成について、配置自由度が高くなり、高開口化が可能となる。
(実施形態4)
次に、図6(a)図6(b)図6(c)を参照して、本発明の他の実施形態に係る表示装置400の構成について説明する。図6(a)は、本発明の他の実施形態に係る表示装置400の概略構成を示す図である。図6(b)が表示装置400の平面図であり、図6(a)は図6(b)のa−a’に沿った断面図である。図6(c)は表示装置400における回路図である。
図6(a)における表示装置400は、図2(a)を参照して説明した表示装置100と構成要素はほぼ同じであるが、画素透明電極108を光路長拡大層107及び平坦化層105に形成されたコンタクトホール108aを介して配線104bと接続し、反射層106と画素透明電極108との間で容量C1’を形成し、反射層106と画素透明電極108とが容量電極を兼ねる点で異なる。
すなわち、反射層106を、配線104aと接続しつつ、画素透明電極108と独立させ、電圧を印加することにより、反射層106と画素透明電極108との間で容量C1’を形成することができる。これにより、安定した画像表示に必要な電荷を保持可能な画素容量を別途領域を確保することなく形成可能となる。
本実施形態における有機EL素子発光用の電流経路は、図6(c)に示すとおり、薄膜トランジスタ102から配線104bを介して画素透明電極108となる。すなわち、薄膜トランジスタ102から、配線104bを通じて画素透明電極108にデータ信号に応じた電流が供給され、その電流が有機EL層110に印加されることによって有機EL層110が発光し、画像が形成される。
(実施形態5)
次に、図7(a)図7(b)図7(c)を参照して、本発明の他の実施形態に係る表示装置500の構成について説明する。図7(a)は、本発明の他の実施形態に係る表示装置500の概略構成を示す図である。図7(b)が表示装置500の平面図であり、図7(a)は図7(b)のa−a’に沿った断面図である。図7(c)は表示装置500における回路図である。
図7(a)における表示装置500は、図5(a)を参照して説明した表示装置400と構成要素はほぼ同じであるが、さらに、反射層106と薄膜トランジスタ102の電極との間で容量C1を形成する点で異なる。実施形態2と実施形態4とを組み合わせた構成ともいえる。
すなわち、反射層106を、配線104aと接続しつつ、画素透明電極108と独立させ、電圧を印加することで、反射層106と画素透明電極108との間で容量C1’を形成する。すなわち、反射層106と画素透明電極108とは容量電極を兼ねる。さらに、反射層106と薄膜トランジスタ102の電極との間で容量C1を形成する。これにより、安定した画像表示に必要な電荷を保持可能な画素容量を別途領域を確保することなく形成可能となる。また、容量C1及び容量C1’との併用により、より大きな容量を確保することができる。
本実施形態における有機EL素子発光用の電流経路は、図7(c)に示すとおり、薄膜トランジスタ102から配線104bを介して画素透明電極108となる。すなわち、薄膜トランジスタ102から、配線104bを通じて画素透明電極108にデータ信号に応じた電流が供給され、その電流が有機EL層110に供給されることによって有機EL層110が発光し、画像が形成される。
以上のように、本発明においては、従来の有機EL素子における有機EL層およびカソード電極に変更を加えることなく、マイクロキャビティ効果を緩和して色度の視角変化を低減するとともに、安定した画像表示に必要な電荷を保持可能な画素容量を別途領域を確保することなく形成可能な表示装置を提供することができる。
100、200、300、400、500 表示装置
101 基板
102 薄膜トランジスタ
103 層間絶縁膜
104a、104b 配線
105 平坦化膜
106 反射層
107 光路長拡大層
108 画素透明電極
109 バンク層
110 有機EL層
111 カソード電極
C1、C1’ 容量

Claims (8)

  1. 基板上にマトリクス状に配置された複数の画素と前記複数の画素にそれぞれ対応して配置された複数の薄膜トランジスタとを有する表示装置であって、
    前記薄膜トランジスタ及び前記薄膜トランジスタと接続する配線を覆う平坦化膜と、
    前記平坦化膜上に形成された反射層と、
    前記反射層を覆う光路長拡大層と、
    前記光路長拡大層上に形成された画素透明電極と、
    を有し、
    前記画素は有機EL層を含むことを特徴とする表示装置。
  2. 前記反射層は、前記配線および前記画素透明電極と接続されることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記反射層は、前記配線と接続され、容量形成することを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記反射層は、フローティング電極であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記反射層と前記画素透明電極とが接続され、容量形成することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  6. 前記反射層と前記画素透明電極とが接続され、第1の容量を形成し、
    かつ前記反射層と前記配線とが接続され、第2の容量を形成することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  7. 前記光路長拡大層は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂またはSiO、SiN等の無機絶縁膜であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の表示装置。
  8. さらに上部電極を有し、上部電極と前記反射層との間の距離が500nm以上であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の表示装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016170936A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 セイコーエプソン株式会社 発光素子、電気光学装置、電子機器、及び発光素子の製造方法
WO2017126590A1 (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 王子ホールディングス株式会社 発光素子、発光素子の製造方法、表示装置、及び照明装置
JP2018125302A (ja) * 2018-05-01 2018-08-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、電子機器
JP2019177872A (ja) * 2019-06-25 2019-10-17 堺ディスプレイプロダクト株式会社 日除け装置および画像表示モジュール
US10490776B2 (en) 2014-12-25 2019-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic device
JP2019536192A (ja) * 2016-11-29 2019-12-12 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. トップエミッション型oled表示基板、トップエミッション型oled表示装置、及びトップエミッション型oled表示基板の製造方法
JP2019214364A (ja) * 2019-06-25 2019-12-19 堺ディスプレイプロダクト株式会社 日除け装置
JP2020001693A (ja) * 2019-07-29 2020-01-09 堺ディスプレイプロダクト株式会社 車両の日除け装置
WO2021085187A1 (ja) * 2019-10-28 2021-05-06 キヤノン株式会社 有機デバイス、その製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体
US11148510B2 (en) 2017-04-14 2021-10-19 Sakai Display Products Corporation Shading device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016197580A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
US11094861B2 (en) * 2018-08-28 2021-08-17 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN110610975B (zh) * 2019-09-23 2022-04-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN111627972B (zh) * 2020-06-05 2023-02-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、其制作方法及显示面板、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003229283A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Toshiba Corp 平面表示装置およびその製造方法
JP2007242498A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Canon Inc 有機el素子およびアレイ
JP2008310974A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Casio Comput Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP2010287543A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びそれらの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2616160B2 (ja) * 1990-06-25 1997-06-04 日本電気株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ
JP2002343555A (ja) 2001-05-18 2002-11-29 Rohm Co Ltd 有機el表示装置
JP4413779B2 (ja) * 2002-12-10 2010-02-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置およびその作製方法
JP4731211B2 (ja) 2004-06-18 2011-07-20 三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンスパネル
TWI272039B (en) 2004-06-18 2007-01-21 Sanyo Electric Co Electroluminescence panel
JP2009092908A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Canon Inc 表示装置及びその製造方法
KR101108160B1 (ko) * 2009-12-10 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5803232B2 (ja) * 2011-04-18 2015-11-04 セイコーエプソン株式会社 有機el装置、および電子機器
JP6199056B2 (ja) * 2013-03-22 2017-09-20 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003229283A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Toshiba Corp 平面表示装置およびその製造方法
JP2007242498A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Canon Inc 有機el素子およびアレイ
JP2008310974A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Casio Comput Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP2010287543A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びそれらの製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10490776B2 (en) 2014-12-25 2019-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic device
JP2016170936A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 セイコーエプソン株式会社 発光素子、電気光学装置、電子機器、及び発光素子の製造方法
WO2017126590A1 (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 王子ホールディングス株式会社 発光素子、発光素子の製造方法、表示装置、及び照明装置
JPWO2017126590A1 (ja) * 2016-01-19 2018-11-08 王子ホールディングス株式会社 発光素子、発光素子の製造方法、表示装置、及び照明装置
JP2019536192A (ja) * 2016-11-29 2019-12-12 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. トップエミッション型oled表示基板、トップエミッション型oled表示装置、及びトップエミッション型oled表示基板の製造方法
JP7220564B2 (ja) 2016-11-29 2023-02-10 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 トップエミッション型oled表示基板、トップエミッション型oled表示装置、及びトップエミッション型oled表示基板の製造方法
US11148510B2 (en) 2017-04-14 2021-10-19 Sakai Display Products Corporation Shading device
JP2018125302A (ja) * 2018-05-01 2018-08-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、電子機器
JP2019177872A (ja) * 2019-06-25 2019-10-17 堺ディスプレイプロダクト株式会社 日除け装置および画像表示モジュール
JP2019214364A (ja) * 2019-06-25 2019-12-19 堺ディスプレイプロダクト株式会社 日除け装置
JP2020001693A (ja) * 2019-07-29 2020-01-09 堺ディスプレイプロダクト株式会社 車両の日除け装置
WO2021085187A1 (ja) * 2019-10-28 2021-05-06 キヤノン株式会社 有機デバイス、その製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体

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