JP2014198318A - ハニカム構造体、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】触媒担体であると共に電圧を印加することによりヒーターとしても機能し、更に耐熱衝撃性に優れたハニカム構造体を提供する。
【解決手段】複数のセル２を区画形成する多孔質の隔壁１と、外周壁３とを有する筒状のハニカム構造部４と、ハニカム構造部４の側面５に配設された一対の電極部２１とを備え、ハニカム構造部４の電気抵抗率が１〜２００Ωｃｍであり、一対の電極部２１のそれぞれが、セル２の延びる方向に延びる帯状に形成され、電極部２１が、珪素と骨材とを含み、電極部２１に含まれる骨材の体積に対する、電極部２１に含まれる珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である、ハニカム構造体１００。
【選択図】図１

Description

本発明は、ハニカム構造体、及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、触媒担体であると共に電圧を印加することによりヒーターとしても機能するハニカム構造体、及びその製造方法に関する。

従来、コージェライト製のハニカム構造体に触媒を担持したものを、自動車エンジンから排出された排ガス中の有害物質の処理に用いていた。また、炭化珪素質焼結体によって形成されたハニカム構造体を排ガスの浄化に使用することも知られている。ハニカム構造体に担持した触媒によって排ガスを処理する場合、触媒を所定の温度まで昇温する必要がある。しかし、エンジン始動時には、触媒温度が低いため、排ガスが十分に浄化されないという問題があった。

そのため、触媒担体であると共に電圧を印加することによりヒーターとしても機能するハニカム構造体が提案されている（例えば、特許文献１〜４を参照）。

特許文献１〜３には、筒状のハニカム構造部と、このハニカム構造部の側面に配設された一対の電極部と、を備えたハニカム構造体が開示されている。ハニカム構造部は、複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁と、外周壁とを有するものである。特許文献１には、ハニカム構造部の４００℃における体積電気抵抗率が１〜４０Ωｃｍであり、電極部の４００℃における体積電気抵抗率が、ハニカム構造部の体積電気抵抗率の４０％以下であることが記載されている。特許文献２には、珪素（Ｓｉ）と炭化珪素（ＳｉＣ）を含む電極部が記載されている。この特許文献２における電極部は、炭化珪素粒子の平均粒子径が１０〜７０μｍ、珪素（Ｓｉ）と炭化珪素（ＳｉＣ）の質量の比率（Ｓｉ／ＳｉＣ）が２０／８０〜５０／５０である。また、特許文献３には、セルの延びる方向に直交する断面において、それぞれの電極部の中心角の０．５倍が、１５〜６５°であることが記載されている。また、特許文献３には、それぞれの電極部が、セルの延びる方向に直交する断面において、ハニカム構造部の周方向における中央部から周方向における両端に向かって薄くなるように形成されることが記載されている。また、特許文献４には、導電性材料からなり隔壁に仕切られたガス流れ方向に実質的に平行な多数の貫通孔と、ガス流入側及びガス流出側の両端面とを備えた通電発熱用ハニカム体が開示されている。この通電発熱用ハニカム体は、体積抵抗率が低い電極部と、体積抵抗率が高い発熱部とを備え、電極部が両端面全面に形成されている。更に、この通電発熱用ハニカム体は、発熱部の体積抵抗率が０．１〜１０Ωｃｍで、電極部の体積抵抗率が発熱部の体積抵抗率の１／１０以下である。

国際公開第２０１１／０４３４３４号 国際公開第２０１１／１０５５６７号 国際公開第２０１１／１２５８１７号 特開２０１０−２２９９７６号公報

しかしながら、従来のヒーターとしても機能するハニカム構造体は、ハニカム構造部に均一に電流が流れ難いことがあり、ハニカム構造部に加熱され難い箇所が生じてしまうという問題があった。即ち、従来のハニカム構造体においては、ハニカム構造部に比して、電極部の抵抗が十分に低くないため、所定の電源から電極部に供給された電流が、電極部全域に伝達する前に、電流供給箇所に近い部分から、ハニカム構造部へと優先的に流れてしまうことがある。この結果、ハニカム構造部は、優先的に電流が流れる部分が大きく発熱し、その一方で、電流が流れ難い部分が十分に発熱しなくなってしまう。このように、従来のヒーターとしても機能するハニカム構造体においては、発熱時に温度ムラ（別言すれば、発熱ムラ）が生じることがあった。

本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、触媒担体であると共に電圧を印加することによりヒーターとしても機能し、更に、電極部の電気抵抗率が低く、発熱時における温度ムラを小さくすることが可能なハニカム構造体を提供する。

上述の課題を解決するため、本発明は、以下のハニカム構造体、及びその製造方法を提供する。

［１］ 流体の流路となる一方の端面である第一端面から他方の端面である第二端面まで延びる複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁と、最外周に位置する外周壁とを有する筒状のハニカム構造部と、前記ハニカム構造部の側面に配設された一対の電極部とを備え、前記ハニカム構造部の電気抵抗率が、１〜２００Ωｃｍであり、前記一対の電極部のそれぞれが、前記ハニカム構造部のセルの延びる方向に延びる帯状に形成され、前記セルの延びる方向に直交する断面において、前記一対の電極部における一方の前記電極部が、前記一対の電極部における他方の前記電極部に対して、前記ハニカム構造部の中心を挟んで反対側に配設され、前記電極部が、珪素と骨材とを含み、前記電極部に含まれる前記骨材の体積に対する、前記電極部に含まれる前記珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である、ハニカム構造体。

［２］ 前記骨材の平均粒子径が、０．１〜５μｍである、前記［１］に記載のハニカム構造体。

［３］ 前記骨材が、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなる粒子である、前記［１］又は［２］に記載のハニカム構造体。

［４］ 前記骨材が、炭化珪素からなる粒子と、ムライトからなる粒子とを含み、前記ムライトからなる粒子の体積に対する、前記炭化珪素からなる粒子の体積の比率（炭化珪素／ムライト）が、２０／８０〜８０／２０である、前記［３］に記載のハニカム構造体。

［５］ 前記電極部が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含む、前記［１］〜［４］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［６］ 前記アルカリ土類金属酸化物が、ＭｇＯである、前記［５］に記載のハニカム構造体。

［７］ 前記電極部が、前記珪素と前記骨材との合計体積を１００体積部とした場合に、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を合計で２〜１０体積部含む、前記［５］又は［６］に記載のハニカム構造体。

［８］ 前記電極部が、前記電極部に含まれる前記珪素中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃａ、Ａｌ、Ｂ、及びＰからなる群より選択される少なくとも一種の成分を含む、前記［１］〜［７］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［９］ 前記電極部が、前記珪素中に、前記群より選択される少なくとも一種の前記成分を、前記珪素の原子数に対し、原子数の比率で０．１〜１０ａｔ％含む、前記［８］に記載のハニカム構造体。

［１０］ 前記電極部は、前記珪素がｎ型半導体である、前記［１］〜［９］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［１１］ 前記電極部の気孔率が、５〜４０％である、前記［１］〜［１０］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［１２］ 前記電極部の厚さが、５０〜３００μｍである、前記［１］〜［１１］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［１３］ 前記電極部の表面の少なくとも一部を覆うように配設された表面コート層を、更に備えた、前記［１］〜［１２］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［１４］ 前記表面コート層が、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなる、前記［１３］に記載のハニカム構造体。

［１５］ 前記表面コート層が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含む、前記［１４］に記載のハニカム構造体。

［１６］ 前記表面コート層の厚さが、０．５〜５０μｍである、前記［１３］〜［１５］のいずれかに記載のハニカム構造体。

［１７］ 流体の流路となる一方の端面である第一端面から他方の端面である第二端面まで延びる複数のセルを区画形成する隔壁と、最外周に位置する外周壁とを有する筒状のハニカム成形体、又は前記ハニカム成形体を焼成して得たハニカム焼成体の側面の第一の領域及び第二の領域に、電極部形成原料をそれぞれ塗工し、塗工した前記電極部形成原料を乾燥及び焼成して、一対の電極部を形成する電極部形成工程を備え、前記電極部形成工程は、前記電極部形成原料を、前記ハニカム成形体又は前記ハニカム焼成体の前記セルの延びる方向に直交する断面において、前記第一領域が、前記第二領域に対して、前記ハニカム成形体又は前記ハニカム焼成体の中心を挟んで反対側に位置するように塗工するものであり、前記電極部形成原料は、珪素と骨材とを含み、前記電極部形成原料に含まれる前記骨材の体積に対する、前記電極部形成原料に含まれる前記珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である、ハニカム構造体の製造方法。

［１８］ 前記電極部形成原料に含まれる前記珪素として、平均粒子径が５〜１５μｍの珪素粉末を用いる、前記［１７］に記載のハニカム構造体の製造方法。

［１９］ 前記珪素粉末が、珪素含有量が９０．０〜９９．９ａｔ％である、前記［１７］又は［１８］に記載のハニカム構造体の製造方法。

［２０］ 前記第一の領域及び前記第二の領域に塗工した前記電極部形成原料を乾燥させた後、前記電極部形成原料の表面の少なくとも一部に、表面コート層形成原料を塗工する、前記［１７］〜［１９］のいずれかに記載のハニカム構造体の製造方法。

本発明のハニカム構造体においては、ハニカム構造部の側面に配設された電極部が、珪素と骨材とを含み、当該電極部に含まれる骨材の体積に対する、当該電極部に含まれる珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である。このように構成することにより、電極部の電気抵抗率を、従来のハニカム構造体の電極部に比して、低くすることができる。これにより、一対の電極部のうちの一方の電極部に供給された電流が、当該電極部全域に良好に伝達し、電極部からハニカム構造部全体に均一に電流が流れることとなる。従って、従来の、ヒーターとしても機能するハニカム構造体と比較して、発熱時における温度ムラ、別言すれば、発熱ムラを小さくすることができる。

本発明のハニカム構造体の一の実施形態を模式的に示す斜視図である。 本発明のハニカム構造体の一の実施形態の、セルの延びる方向に平行な断面を示す模式図である。 本発明のハニカム構造体の一の実施形態の、セルの延びる方向に直交する断面を示す模式図である。 本発明のハニカム構造体の更に他の実施形態を模式的に示す斜視図である。 本発明のハニカム構造体の更の実施形態の、セルの延びる方向に直交する断面の一部を拡大して示す模式図である。

次に本発明を実施するための形態を図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、適宜設計の変更、改良等が加えられることが理解されるべきである。

（１）ハニカム構造体：
本発明のハニカム構造体の一の実施形態は、図１〜図３に示すように、筒状のハニカム構造部４と、ハニカム構造部４の側面に配設された一対の電極部２１，２１とを備えた、ハニカム構造体１００である。ハニカム構造部４は、流体の流路となる一方の端面である第一端面１１から他方の端面である第二端面１２まで延びる複数のセル２を区画形成する多孔質の隔壁１と、最外周に位置する外周壁３とを有する。本実施形態のハニカム構造体１００においては、ハニカム構造部４の電気抵抗率が、１〜２００Ωｃｍである。また、一対の電極部２１，２１のそれぞれが、ハニカム構造部４のセル２の延びる方向に延びる帯状に形成されている。また、セル２の延びる方向に直交する断面において、一対の電極部２１，２１における一方の電極部２１が、一対の電極部２１，２１における他方の電極部２１に対して、ハニカム構造部４の中心Ｏを挟んで反対側に配設されている。更に、一対の電極部２１，２１のうちの少なくとも一方の電極部２１が、珪素と骨材とを含み、当該電極部２１に含まれる骨材の体積に対する、当該電極部２１に含まれる珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である。以下、「電極部に含まれる骨材の体積に対する、電極部に含まれる珪素の体積の比率（珪素／骨材）」のことを、単に、「骨材に対する珪素の体積比率」ということがある。

以下、本明細書において、電極部に含まれる骨材と珪素の合計体積に占める、骨材の体積の割合（体積％）を、「骨材の体積割合（体積％）」ということがある。また、電極部に含まれる骨材と珪素の合計体積に占める、珪素の体積の割合（体積％）を、「珪素の体積割合（体積％）」ということがある。従って、骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である場合、珪素の体積割合は、６０〜８０体積％であり、骨材の体積割合は、２０〜４０体積％である。

ここで、図１は、本発明のハニカム構造体の一の実施形態を模式的に示す斜視図である。図２は、本発明のハニカム構造体の一の実施形態の、セルの延びる方向に平行な断面を示す模式図である。図３は、本発明のハニカム構造体の一の実施形態の、セルの延びる方向に直交する断面を示す模式図である。尚、図３においては、隔壁が省略されている。

本実施形態のハニカム構造体１００は、ハニカム構造部４の電気抵抗率が１〜２００Ωｃｍであるため、ハニカム構造部４に電圧を印加することにより、ハニカム構造部４が発熱する。即ち、電圧の高い電源を用いてハニカム構造部４に電流を流しても、ハニカム構造部４に過剰に電流が流れず、ヒーターとして好適に用いることができる。また、上述したように、帯状に形成された一対の電極部２１，２１が、ハニカム構造部４の中心Ｏを挟んで反対側に配設されているため、一対の電極部２１，２１間に電圧を印加したときの、ハニカム構造部４の温度分布の偏りを抑制することができる。

更に、上述したように、電極部２１が、珪素と骨材とを含み、骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である。このため、電極部２１の電気抵抗率を、従来のハニカム構造体の電極部に比して、低くすることができる。これにより、電極部２１に供給された電流が、当該電極部２１全域に良好に伝達し、この電極部２１からハニカム構造部４全体に均一に電流が流れることとなる。従って、従来の、ヒーターとしても機能するハニカム構造体と比較して、発熱時における温度ムラ、別言すれば、発熱ムラを小さくすることができる。電極部２１に含まれる珪素は、骨材を結合させる結合材として用いられる。そして、珪素は、通常、電極部２１に含まれる骨材よりも電気抵抗率が低いため、珪素の体積割合を、６０〜８０体積％にすることで、電極部の電気抵抗率が低くなる。本実施形態のハニカム構造体１００においては、一対の電極部２１，２１のそれぞれの電極部２１，２１が、珪素と骨材とを含み、骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０であることが好ましい。また、一対の電極部２１，２１のうちのいずれか一方の電極部２１が、珪素と骨材とを含み、骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０であってもよい。電極部２１の骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）は、ＸＲＤ（Ｘ線回折法）により測定したＸＲＤパターンをＷＰＰＤ法によりフィッティングすることにより求めることができる。上記のＸ線回折においては、黒鉛モノクロメーターを使用し、波長がＣｕＫα線によってＸ線回折分析を行う。管電圧は５０ｋＶ、管電流は３００ｍＡとする。連続法を用いて、測定範囲は、５〜８０°、走査速度は、２θ＝２°ｍｉｎ^−１とし、受光スリット（Ｒｅｃｉｅｖｉｎｇ Ｓｌｉｔ）は０．３ｍｍとする。なお、ＷＰＰＤ法について記載された参考文献として、例えば、下記の参考文献１挙げることができる。参考文献１：Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ ｔｈｅ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｊａｐａｎ １０７ ［３］ ２４９−２５７ （１９９９）。また、電極部２１を作製するための原料（即ち、電極部形成原料）にて、骨材に対する珪素の体積比率を求めることができる場合には、この電極部形成原料の段階で、骨材に対する珪素の体積比率を測定してもよい。

従来のハニカム構造体として、例えば、一対の電極部の材質が、珪素と炭化珪素との複合材であり、珪素と炭化珪素との質量の比率が、２０／８０〜５０／５０であるものが提案されている（上述した特許文献１を参照）。このような従来のハニカム構造体において、電極部に含まれる珪素を、電極部に含まれる珪素と炭化珪素の合計の体積に対する割合に換算すると、珪素の体積の割合の最大値は、５８体積％となる。このような従来のハニカム構造体の電極部は、電極部の電気抵抗率が高く、電極部に供給された電流が電極部全域に伝達する前に、電流供給箇所に近い部分から、ハニカム構造部へと優先的に流れてしまうことがあった。本実施形態のハニカム構造体においては、電極部の骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０であるため、従来のハニカム構造体の電極部に比して電気抵抗率が低くなっている。

電極部２１の骨材に対する珪素の体積比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０であるため、電極部２１の珪素の体積割合は、６０〜８０体積％であるが、好ましくは６５〜８０体積％であり、更に好ましくは６５〜７５体積％である。また、電極部２１の骨材の体積割合は、２０〜４０体積％であるが、好ましくは２０〜３５体積％であり、更に好ましくは２５〜３５体積％である。このように構成することによって、電極部の電気抵抗率を低くしつつ、電極部の変形などを有効に防止することができる。

図１〜図３に示されるように、本実施形態のハニカム構造体１００は、ハニカム構造部４の側面５（外周壁３の表面）に一対の電極部２１，２１が配設されている。本実施形態のハニカム構造体１００は、一対の電極部２１，２１間に電圧を印加することにより、発熱する。印加する電圧については特に制限はないが、例えば、１２〜９００Ｖが好ましく、６４〜６００Ｖが更に好ましい。

ここで、「セル２の延びる方向に直交する断面において、一対の電極部２１，２１における一方の電極部２１が、一対の電極部２１，２１における他方の電極部２１に対して、ハニカム構造部４の中心Ｏを挟んで反対側に配設される」の意味は、以下の通りである。まず、上記断面において、「一方の電極部２１の中央点とハニカム構造部４の中心Ｏとを結ぶ線分Ｐ」と、「他方の電極部２１の中央点とハニカム構造部４の中心Ｏとを結ぶ線分Ｑ」と、により形成される角度を角度βとする。そのときに、上記意味は、角度βが、１７０°〜１９０°の範囲となるような位置関係になるように、一対の電極部２１，２１がハニカム構造部４に配設されていることである（図３を参照）。「一方の電極部２１の中央点」は、「ハニカム構造部４の周方向」における中央の点である。また、「他方の電極部２１の中央点」は、「ハニカム構造部４の周方向」における中央の点である。また、角度βは、「中心Ｏ」を中心とする角度である。

電極部における珪素の体積の割合が６０体積％未満であると、電極部に含まれる珪素が、骨材に比して相対的に少なくなり、電極部の電気抵抗率が高くなってしまう。珪素の電気抵抗率は、０．０１〜０．１Ωｃｍ程度であり、珪素を多くすれば、その分、電極部の電気抵抗率は低くなるが、珪素の体積の割合が８０体積％を超えると、骨材が少なすぎて、電極部の形状が安定せずに変形してしまう。珪素の体積の割合が８０体積％以下であれば、電極部の形状を維持することができる。本実施形態のハニカム構造体においては、電極部における珪素の体積の割合が、６０〜８０体積％であることが好ましく、６５〜８０体積％であることが更に好ましく、６５〜７５体積％であることが特に好ましい。珪素の体積の割合を、上記数値範囲とすることにより、電極部の電気抵抗率を低くしつつ、電極部の形状も安定する。珪素の体積の割合が多くなると、電極部の中で、部分的に珪素が寄り集まり、電極部から珪素が噴出することがある。但し、珪素の体積の割合が８０体積％以下であれば、電極部の中に骨材が点在し、上述したような、珪素の寄り集まりを抑制することができる。従って、電極部の形状を良好に維持することができる。尚、電極部からの珪素の噴出は少ないことが好ましい。

本実施形態のハニカム構造体においては、電極部に含まれる骨材の平均粒子径が、０．１〜５０μｍであることが好ましく、０．１〜５μｍであることが更に好ましく、０．５〜５μｍであることが特に好ましい。電極部に含まれる骨材の平均粒子径が、０．１μｍ未満であると、電極部の電気抵抗率が高くなる傾向にある。また、骨材が、炭化珪素などの非酸化物からなるものであると、骨材の平均粒子径が０．５μｍ未満の場合に、ハニカム構造体の使用環境下で、電極部が酸化され易くなる。このため、電極部の耐熱性が低下することがある。骨材が、アルミナなどの酸化物からなるものであると、骨材の平均粒子径が０．５μｍ未満の場合においても、酸化され難いが、電極部の熱膨張が大きくなることがある。一方、電極部に含まれる骨材の平均粒子径が、５０μｍを超えると、電極部に含まれる骨材の個数が相対的に減少し、電極部の中で珪素が寄り集まり易くなり、電極部から珪素が噴出し易くなることがある。従って、電極部からの珪素の噴出を抑制し、且つ、珪素の体積の割合を多くして電極部の電気抵抗率を低くする観点からは、骨材の平均粒子径は小さいことが好ましい。骨材の平均粒子径は、原料の段階において、レーザー回折法によっても測定できるが、焼成後の段階において、以下の方法でも測定できる。電極部の断面をＳＥＭ観察して、画像処理ソフトによって計測した値である。画像処理ソフトとしては、ＩｍａｇｅＰｒｏ（日本ビジュアルサイエンス社製）を用いることができる。具体的には、例えば、まず、電極部から、「断面」を観察するためのサンプルを切り出す。電極部の断面については、断面の凹凸を樹脂で埋め、更に研磨を行い、研磨面の観察を行う。そして、「断面」５視野の観察結果の相加平均を、電極部に含有される骨材の平均粒子径とする。上記断面のＳＥＭ観察は、倍率２０００倍にて行い、当該断面画像中の骨材粒子の最大径を、無作為に２０点測定することとする。尚、電極部、及びハニカム構造部に含まれる粒子の平均粒子径については、上述した電極部に含有される骨材の平均粒子径の測定方法と同様の方法で測定した値である。

電極部に含まれる骨材は、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなる粒子であることが好ましい。このような骨材は、熱膨張、及び耐熱性の観点から好適なものである。尚、骨材が、上述した材料のうち二種以上を含む材料からなる場合には、個々の骨材が、二種以上を含む材料からなるものであってもよいし、少なくとも一種を含む材料からなる複数種類の骨材が、電極部に含まれていてもよい。

電極部に含まれる骨材が、炭化珪素からなる粒子と、ムライトからなる粒子とを含み、ムライトからなる粒子の体積に対する、炭化珪素からなる粒子の体積の比率（炭化珪素／ムライト）が、２０／８０〜８０／２０であることが好ましい。炭化珪素は、電極部に用いる材料として十分に低い電気抵抗率とは言い難く、特に、結合材としての珪素の電気抵抗率と比較した場合には、電気抵抗率が高いと言える。骨材が、炭化珪素からなる粒子と、ムライトからなる粒子とを、上記数値範囲の体積比率で含むものであると、電極部の気孔率が低下し、電気抵抗率が低くなる。炭化珪素からなる粒子の体積の比率を、８０体積％以下とすることで、電極部の電気抵抗率をより低下させることができる。但し、ムライトからなる粒子の体積の比率を大きくし過ぎると、電極部から珪素が噴出し易くなることがある。ムライトからなる粒子の体積の比率を、８０体積％以下とすることで、電極部の変形を良好に抑制することができる。尚、電極部の変形とは、電極部に含まれる珪素の流動性が大きくなり過ぎて、電極部の形状が変化してしまうことをいう。上述したムライトからなる粒子の体積に対する、炭化珪素からなる粒子の体積の比率は、ＸＲＤ（Ｘ線回折法）により測定したＸＲＤパターンをＷＰＰＤ法によりフィッティングすることにより求めることができる。なお、Ｘ線回折は、骨材に対する珪素の体積比率におけるＸ線回折と同様の方法によって行うことができる。また、ムライトからなる粒子の体積に対する、炭化珪素からなる粒子の体積の比率を、電極部を作製するための原料（即ち、電極部形成原料）にて求めることができる場合には、この電極部形成原料の段階で測定してもよい。

電極部が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含んでいてもよい。このように構成することによって、電極部の気孔率が低下し、電極部の電気抵抗率が更に低下する。電極部は、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を、これらの三成分を含む酸化物粒子として含むことがより好ましい。また、上述したアルカリ土類金属酸化物としては、ＭｇＯ、ＳｒＯなどを挙げることができる。中でも、アルカリ土類金属酸化物が、ＭｇＯであることが更に好ましい。

電極部が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含む際には、珪素と骨材との合計体積を１００体積部とした場合に、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を合計で２〜１０体積部含むことがより好ましい。上記三成分の酸化物を、上記範囲の体積部含むことにより、電極部の電気抵抗率がより良好に低下する。尚、三成分の酸化物の含有比率が、１０体積部を超えると、電極部に反りなどが生じ易くなることがある。上記三成分の酸化物の含有比率は、電極部の断面をＳＥＭ観察して、画像処理ソフトによって画像解析して求めることができる。画像処理ソフトとしては、ＩｍａｇｅＰｒｏ（日本ビジュアルサイエンス社製）を用いることができる。具体的には、例えば、まず、電極部から、「断面」を観察するためのサンプルを切り出す。電極部の断面については、断面の凹凸を樹脂で埋め、更に研磨を行い、研磨面の観察を行う。そして、「断面」５視野（倍率１０００倍）の観察結果から、珪素と骨材との合計面積に対するアルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２の合計面積を算出する。また、上記三成分の酸化物の含有比率を、電極部を作製するための原料（即ち、電極部形成原料）にて求めることができる場合には、この電極部形成原料の段階で測定してもよい。

また、電極部が、電極部に含まれる珪素中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃａ、Ａｌ、Ｂ、及びＰからなる群より選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。珪素中に含まれるＳｉ以外の他の成分は、主成分（即ち、Ｓｉ）以外の不純物であってもよいし、珪素に特定の成分を添加してもよい。例えば、珪素中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅのうちの少なくとも一種の成分を含むことにより、電極部の気孔率を低くすることができる。また、電極部が、珪素中に、上記の群より選択される少なくとも一種の成分を、珪素の原子数に対し、原子数の比率で０．１〜１０．０ａｔ％（原子百分率）含むことがより好ましい。原子数の比率が１０．０ａｔ％を超えると、電極部の耐熱性が低下したり、電極部の熱膨張が大きくなったりすることがある。原子数の比率が０．１ａｔ％以上であると、電極部の電気抵抗率が更に低下する。珪素の原子数に対する、上記成分の原子数の比率は、断面ＳＥＭ像から、ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いて測定することにより求めることができる。

また、電極部は、珪素に所定の添加物を添加したｎ型半導体又はｐ型半導体であってもよい。例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃａ、Ａｌ、Ｂ、及びＰからなる群より選択される少なくとも一種の成分を添加することにより、このような半導体の珪素が得られる。電極部は、珪素がｎ型半導体であることが好ましい。ｎ型半導体の珪素を含む電極部は、製造が簡便であり、また、電極部の特性も良好である。勿論、電極部は、珪素がｐ型半導体であってもよい。例えば、珪素に微量のホウ素（Ｂ）を添加すると、珪素がｐ型半導体になる。電極部のホール効果を測定することにより求めることができる。

電極部の気孔率が、５〜４０％であることが好ましく、５〜３０％であることが更に好ましく、５〜２０％であることが特に好ましい。電極部の気孔率は、電極部の断面をＳＥＭ観察して、画像処理ソフトによって計測した値である。画像処理ソフトとしては、ＩｍａｇｅＰｒｏ（日本ビジュアルサイエンス社製）を用いることができる。具体的には、例えば、まず、電極部から、「断面」を観察するためのサンプルを切り出す。電極部の断面については、断面の凹凸を樹脂で埋め、更に研磨を行い、研磨面の観察を行う。そして、「断面」２視野（倍率５００倍）の観察結果から、全体に対する気孔部分の合計面積を算出する。電極部の気孔率がこのような範囲であることにより、耐熱衝撃性に優れると共に、電極部の電気抵抗率も低くなる。電極部の気孔率が、５％未満であると、電極部の熱容量が大きくなり、耐熱衝撃性が低下することがある。電極部の気孔率が、４０％を超えると、電極部の電気抵抗率が低下し難くなる。

電極部の厚さが、５０〜３００μｍであることが好ましく、１００〜２００μｍであることが更に好ましく、１００〜１５０μｍであることが特に好ましい。電極部の厚さが、５０〜３００μｍであると、ハニカム構造部を均一に発熱し易くなり、また、電極部の耐熱衝撃性も良好なものとなる。例えば、電極部の厚さが、５０μｍ未満であると、電極部が薄すぎて、ハニカム構造部を均一に発熱し難くなることがある。また、電極部の厚さが、３００μｍを超えると、電極部の耐熱衝撃性が低下することがある。電極部の厚さは、ハニカム構造体のセルの延びる方向に垂直な断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮像して得られる画像から測定することができる。電極部の厚さは、「セルの延びる方向におけるハニカム構造体の中央部」における、電極部の周方向３点の平均厚みの値である。「電極部の周方向３点の平均厚みの値」とは、以下の方法によって求められた値である。まず、電極部を「ハニカム構造部の周方向」に３等分して、３つの分割部分を形成する。即ち、セルの延びる方向に平行な直線で、電極部を３等分して、３つの分割部分を形成する。次に、３つの各分割部分において「ハニカム構造部の周方向」における中央部の厚さを測定し、得られた３点の厚さの測定結果の平均値を求める。得られた平均値が、「電極部の周方向３点の平均厚みの値」である。

電極部２１の電気抵抗率は、０．０５〜０．４Ωｃｍであることが好ましく、０．０５〜０．３Ωｃｍであることが、更に好ましい。電極部２１の電気抵抗率をこのような範囲にすることにより、一対の電極部２１，２１が、効果的に電極の役割を果たす。電極部２１の電気抵抗率が０．４Ωｃｍより小さいと、電極部２１全域に電流が流れ、ハニカム構造部４を均一に発熱させ易くなる。電極部２１の電気抵抗率が０．４Ωｃｍより大きいと、電極部２１に電流が流れ難くなるため、電極としての役割を果たし難くなることがある。電極部の電気抵抗率は、室温における値である。

また、図４及び図５に示すように、電極部２１の表面の少なくとも一部を覆うように配設された表面コート層２３を、更に備えたものであってもよい。ここで、図４は、本発明のハニカム構造体の他の実施形態を模式的に示す斜視図である。図５は、本発明のハニカム構造体の更の実施形態の、セルの延びる方向に直交する断面の一部を拡大して示す模式図である。このように、電極部２１の表面に表面コート層２３を配設することによって、電極部２１の表面からの珪素の噴出を防止することができる。従って、電極部２１における珪素の体積比率を高くすることができ、電極部２１の電気抵抗率を良好に低減させることができる。

表面コート層２３については、電極部２１の表面の少なくとも一部を覆い、表面コート層２３が配設された箇所からの珪素の噴出を防止することができれば、その構成については、特に制限はない。例えば、表面コート層２３は、電極部２１の表面全域を覆うように配設されていてもよいし、電極部２１の表面の一部を部分的に覆うように配設されていてもよい。電極部２１の表面全域からの珪素の噴出を抑制することができるという観点から、電極部２１の表面全域を覆うように表面コート層２３が配設されていることが好ましい。また、表面コート層２３を配設する際には、電極部２１の表面の外周側端部を削り、電極部の表面から、ハニカム構造部と接触する面に向けて、電極部２１の表面の外周に傾斜部２１ａ，２１ａを設けてもよい。このように構成することによって、電極部２１の外周側端部からの珪素の噴出を有効に防止することができる。図４及び図５に示すハニカム構造体２００は、これまでに説明したようにして、一対の電極部２１，２１のそれぞれの表面に、表面コート層２３，２３が配設されている以外は、図１に示すハニカム構造体１００と同様に構成されている。図１に示すハニカム構造体１００と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

表面コート層としては、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなるものを挙げることができる。このように構成された表面コート層は、熱膨張、及び耐熱性の観点から好適である。また、表面コート層が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含んでいてもよい。このように構成することによって、表面コート層の気孔率が低下し、電極部からの珪素の噴出が起こり難くなる。表面コート層は、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を、これらの三成分を含む酸化物として含むことがより好ましい。例えば、このような三成分を含む酸化物として、コージェライトを挙げることができる。

表面コート層の厚さが、０．５〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることが更に好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。表面コート層の厚さが、０．５μｍ未満であると、表面コート層が薄すぎて、珪素の噴出を十分に抑制できないことがある。また、表面コート層の厚さが、５０μｍを超えると、耐熱衝撃性が悪化することがある。

図１〜図３に示されるように、本実施形態のハニカム構造体１００は、一対の電極部２１，２１のそれぞれが、ハニカム構造部４のセル２の延びる方向に延びる帯状に形成されている。セル２の延びる方向に直交する断面において、それぞれの電極部２１，２１の中心角αの０．５倍（中心角αの０．５倍の角度θ）が、１５〜６５°であることが好ましく、３０〜６０°であることが更に好ましい。このように構成することによって、一対の電極部２１，２１間に電圧を印加した時に、ハニカム構造部４内を流れる電流の偏りを、より効果的に抑制することができる。即ち、ハニカム構造部４内を流れる電流を、より均一に流すことができる。これによりハニカム構造部４内の発熱の偏りを抑制することができる。「電極部２１の中心角α」は、図３に示されるように、セル２の延びる方向に直交する断面において、電極部２１の両端とハニカム構造部４の中心Ｏとを結ぶ２本の線分により形成される角度ある。別言すれば、「電極部２１の中心角α」は、「電極部２１」と、「電極部２１の一方の端部と中心Ｏとを結ぶ線分」と、「電極部２１の他方の端部と中心Ｏとを結ぶ線分」とにより形成される形状（例えば、扇形）における、中心Ｏの部分の内角である。

また、一方の電極部２１の「中心角αの０．５倍の角度θ」は、他方の電極部２１の「中心角αの０．５倍の角度θ」に対して、０．８〜１．２倍の大きさであることが好ましく、１．０倍の大きさ（同じ大きさ）であることが更に好ましい。これにより、一対の電極部２１，２１間に電圧を印加した時に、ハニカム構造部４内を流れる電流の偏りを、より効果的に抑制することができ、これによりハニカム構造部４内の発熱の偏りを、より効果的に抑制することができる。

本実施形態のハニカム構造体１００は、一対の電極部２１，２１のそれぞれが、ハニカム構造部４のセルの延びる方向に延びると共に「両端部間に亘る」帯状に形成されている。このように、一対の電極部２１，２１が、ハニカム構造部４の両端部間に亘るように配設されていることにより、一対の電極部２１，２１間に電圧を印加した時に、ハニカム構造部４内を流れる電流の偏りをより効果的に抑制することができる。そして、これにより、ハニカム構造部４内の発熱の偏りをより効果的に抑制することができる。ここで、「電極部２１が、ハニカム構造部４の両端部間に亘るように形成（配設）されている」というときは、以下の状態のことを意味する。即ち、電極部２１の一方の端部がハニカム構造部４の一方の端部（一方の端面）に接し、電極部２１の他方の端部がハニカム構造部４の他方の端部（他方の端面）に接していることを意味する。

本実施形態のハニカム構造体１００においては、電極部２１の「ハニカム構造部４のセル２の延びる方向」における両端部が、ハニカム構造部４の第一の端面１１及び第二の端面１２に接していない（到達していない）状態も好ましい態様である。また、電極部２１の一方の端部が、例えば、ハニカム構造部４の第一の端面１１に接し（到達し）、電極部２１の他方の端部が、ハニカム構造部４の第二の端面１２に接していない（到達していない）状態も好ましい態様である。このように、電極部２１の少なくとも片方の端部が、ハニカム構造部４の第一の端面１１又は第二の端面１２のどちらかに接して（到達して）いない構造であると、ハニカム構造体の耐熱衝撃性を向上させることができる。つまり、一対の電極部２１，２１のそれぞれは、「ハニカム構造体の耐熱衝撃性を向上させる」という観点からは、少なくとも片方の端部が、ハニカム構造部４の第一の端面１１又は第二の端面１２に接して（到達して）いない構造であることが好ましい。以上より、「ハニカム構造部４内の、電流の偏りをより効果的に抑制することにより、発熱の偏りをより効果的に抑制する」という観点を重視する場合には、一対の電極部２１，２１がハニカム構造部４の両端部間に亘るように形成されていることが好ましい。一方、「ハニカム構造体の耐熱衝撃性を向上させる」という観点を重視する場合には、一対の電極部２１，２１のそれぞれにおける少なくとも片方の端部が、ハニカム構造部４の第一の端面１１又は第二の端面１２に接して（到達して）いないことが好ましい。

図１〜図３に示すハニカム構造体１００においては、電極部２１は、平面状の長方形の部材を、円筒形状の外周に沿って湾曲させたような形状となっている。ここで、湾曲した電極部２１を、湾曲していない平面状の部材になるように変形したときの形状を、電極部２１の「平面形状」と称することにする。図１〜図３に示される電極部２１の「平面形状」は、長方形になる。そして、「電極部の外周形状」というときは、「電極部の平面形状における外周形状」を意味する。

図１〜図３に示すように、帯状の電極部２１の外周形状が長方形であってもよいが、帯状の電極部２１の外周形状が、「長方形の角部が曲線状に形成された形状」であることも好ましい態様である。また、帯状の電極部２１の外周形状が、「長方形の角部が直線状に面取りされた形状」であることも好ましい態様である。「曲線状」と「直線状」の複合適用も好ましい。「曲線状」と「直線状」の複合適用とは、例えば、長方形において、角部の少なくとも一つが「曲線状に形成された形状」となっており、且つ、角部の少なくとも一つが「直線状に面取りされた形状」となっている形状のことを意味する。

電極部２１の外周形状が、「長方形の角部が曲線状に形成された形状」、又は「長方形の角部が直線状に面取りされた形状」であることにより、ハニカム構造体１００の耐熱衝撃性を更に向上させることができる。電極部２１の角部が直角であると、ハニカム構造部４における「当該電極部２１の角部」付近の応力が、他の部分と比較して相対的に高くなる傾向にある。これに対し、電極部２１の角部を曲線状にしたり直線状に面取りしたりすると、ハニカム構造部４における「当該電極部２１の角部」付近の応力を低下させることが可能となる。

本実施形態のハニカム構造体１００に用いられるハニカム構造部４については、触媒担体であると共に電圧を印加することによりヒーターとしても機能する従来のハニカム構造体に用いられるハニカム構造部４を用いることができる。以下、ハニカム構造部４の構成について説明するが、本実施形態のハニカム構造体１００は、このようなハニカム構造部４に制限されることはない。

本実施形態のハニカム構造体１００においては、隔壁１及び外周壁３の材質が、珪素−炭化珪素複合材又は炭化珪素を主成分とするものであることが好ましく、珪素−炭化珪素複合材又は炭化珪素であることが更に好ましい。「隔壁１及び外周壁３の材質が、炭化珪素粒子及び珪素を主成分とするものである」というときは、隔壁１及び外周壁３が、炭化珪素粒子及び珪素（合計質量）を、全体の９０質量％以上含有していることを意味する。このような材質を用いることにより、ハニカム構造部４の電気抵抗率を１〜２００Ωｃｍにすることができる。ここで、珪素−炭化珪素複合材は、骨材としての炭化珪素粒子、及び炭化珪素粒子を結合させる結合材としての珪素を含有するものであり、複数の炭化珪素粒子が、炭化珪素粒子間に細孔を形成するようにして、珪素によって結合されていることが好ましい。また、炭化珪素は、炭化珪素が焼結したものである。ハニカム構造部４の電気抵抗率は、４００℃における値である。

ハニカム構造部４は、隔壁１の厚さが５０〜２００μｍであることが好ましく、７０〜１３０μｍであることが更に好ましい。隔壁１の厚さをこのような範囲にすることにより、ハニカム構造体１００を触媒担体として用いて、触媒を担持しても、排ガスを流したときの圧力損失が大きくなり過ぎることを抑制できる。隔壁１の厚さが５０μｍより薄いと、ハニカム構造体１００の強度が低下することがある。隔壁１の厚さが２００μｍより厚いと、ハニカム構造体１００を触媒担体として用いて、触媒を担持した場合に、排ガスを流したときの圧力損失が大きくなることがある。

ハニカム構造部４は、セル密度が４０〜１５０セル／ｃｍ^２であることが好ましく、７０〜１００セル／ｃｍ^２であることが更に好ましい。セル密度をこのような範囲にすることにより、排ガスを流したときの圧力損失を小さくした状態で、触媒の浄化性能を高くすることができる。セル密度が４０セル／ｃｍ^２より低いと、触媒担持面積が少なくなることがある。セル密度が１５０セル／ｃｍ^２より高いと、ハニカム構造体１００を触媒担体として用いて、触媒を担持した場合に、排ガスを流したときの圧力損失が大きくなることがある。

ハニカム構造部４を構成する炭化珪素粒子（骨材）の平均粒子径は、３〜５０μｍであることが好ましく、３〜４０μｍであることが更に好ましい。ハニカム構造部４を構成する炭化珪素粒子の平均粒子径をこのような範囲とすることにより、ハニカム構造部４の４００℃における電気抵抗率を１〜２００Ωｃｍにすることができる。炭化珪素粒子の平均粒子径が３μｍより小さいと、ハニカム構造部４の電気抵抗率が大きくなることがある。炭化珪素粒子の平均粒子径が５０μｍより大きいと、ハニカム構造部４の電気抵抗率が小さくなることがある。更に、炭化珪素粒子の平均粒子径が５０μｍより大きいと、ハニカム成形体を押出成形するときに、押出成形用の口金に成形用原料が詰まることがある。

ハニカム構造部４の電気抵抗率は、１〜２００Ωｃｍであり、１０〜１００Ωｃｍであることが好ましい。電気抵抗率が１Ωｃｍより小さいと、例えば、２００Ｖ以上の高電圧の電源によってハニカム構造体１００に通電したときに（電圧は２００Ｖには限定されない）、電流が過剰に流れることがある。電気抵抗率が２００Ωｃｍより大きいと、例えば、２００Ｖ以上の高電圧の電源によってハニカム構造体１００に通電したときに（電圧は２００Ｖには限定されない）、電流が流れ難くなり、十分に発熱しないことがある。ハニカム構造部４の電気抵抗率は、四端子法により測定した値である。

電極部２１の電気抵抗率は、ハニカム構造部４の電気抵抗率より低いものであることが好ましく、更に、電極部２１の電気抵抗率が、ハニカム構造部４の電気抵抗率の、２０％以下であることが更に好ましく、０．１〜１０％であることが特に好ましい。電極部２１の電気抵抗率を、ハニカム構造部４の電気抵抗率の、２０％以下とすることにより、電極部２１が、より効果的に電極として機能するようになる。

ハニカム構造部４の材質が、珪素−炭化珪素複合材である場合、ハニカム構造部４が以下のように構成されていることが好ましい。ハニカム構造部４に含有される「炭化珪素粒子の質量」と、ハニカム構造部４に含有される「珪素の質量」との合計に対する、ハニカム構造部４に含有される「珪素の質量」の比率が、１０〜４０質量％であることが好ましい。この比率が、１０質量％より低いと、ハニカム構造体の強度が低下することがある。４０質量％より高いと、焼成時に形状を保持できないことがある。ハニカム構造部４に含有される「珪素の質量」との合計に対する、ハニカム構造部４に含有される「珪素の質量」の比率は、１５〜３５質量％であることが更に好ましい。

ハニカム構造部４の隔壁１の気孔率は、３５〜６０％であることが好ましく、３５〜４５％であることが更に好ましい。気孔率が、３５％未満であると、焼成時の変形が大きくなってしまうことがある。気孔率が６０％を超えるとハニカム構造体の強度が低下することがある。気孔率は、水銀ポロシメータにより測定した値である。

ハニカム構造部４の隔壁１の平均細孔径は、２〜１５μｍであることが好ましく、４〜８μｍであることが更に好ましい。平均細孔径が２μｍより小さいと、電気抵抗率が大きくなり過ぎることがある。平均細孔径が１５μｍより大きいと、電気抵抗率が小さくなり過ぎることがある。平均細孔径は、水銀ポロシメータにより測定した値である。

また、ハニカム構造部４の最外周を構成する外周壁３の厚さは、０．１〜２ｍｍであることが好ましい。０．１ｍｍより薄いと、ハニカム構造体１００の強度が低下することがある。２ｍｍより厚いと、触媒を担持する隔壁１の面積が小さくなることがある。

ハニカム構造部４は、セル２の延びる方向に直交する断面におけるセル２の形状が、四角形、六角形、八角形、又はこれらの組み合わせ、であることが好ましい。セル２の形状としては、正方形及び六角形が好ましい。セル形状をこのようにすることにより、ハニカム構造体１００に排ガスを流したときの圧力損失が小さくなり、触媒の浄化性能が優れたものとなる。

ハニカム構造部４の全体形状については特に制限はない。ハニカム構造部４の形状としては、例えば、底面が円形の筒状（円筒形状）、底面がオーバル形状の筒状、底面が多角形（四角形、五角形、六角形、七角形、八角形等）の筒状等の形状を挙げることができる。また、ハニカム構造部４の大きさは、底面の面積が２０００〜２００００ｍｍ^２であることが好ましく、４０００〜１００００ｍｍ^２であることが更に好ましい。また、ハニカム構造部４の中心軸方向の長さは、５０〜２００ｍｍであることが好ましく、７５〜１５０ｍｍであることが更に好ましい。

ハニカム構造体１００のアイソスタティック強度は、１ＭＰａ以上であることが好ましく、３ＭＰａ以上であることが更に好ましい。アイソスタティック強度は、値が大きいほど好ましいが、ハニカム構造体１００の材質、構造等を考慮すると、６ＭＰａ程度が上限となる。アイソスタティック強度が１ＭＰａ未満であると、ハニカム構造体１００を触媒担体等として使用する際に、破損し易くなることがある。アイソスタティック強度は水中にて静水圧をかけて測定した値である。

本実施形態のハニカム構造体１００は、触媒が担持されて、触媒体として使用されることが好ましい。

（２）ハニカム構造体の製造方法：
次に、本発明のハニカム構造体の製造方法の一の実施形態について説明する。本実施形態のハニカム構造体の製造方法は、一対の電極部を形成する電極部形成工程を備えたものである。電極部形成工程においては、まず、筒状のハニカム成形体、又はこのハニカム成形体を焼成して得たハニカム焼成体の側面の第一の領域及び第二の領域に、電極部形成原料をそれぞれ塗工する。次に、塗工した電極部形成原料を乾燥及び焼成して、一対の電極部を形成する。筒状のハニカム成形体は、流体の流路となる一方の端面である第一端面から他方の端面である第二端面まで延びる複数のセルを区画形成する隔壁と、最外周に位置する外周壁とを有するものである。尚、筒状のハニカム成形体の作製方法については、後述する。

この電極部形成工程においては、電極部形成原料を、ハニカム成形体又はハニカム焼成体のセルの延びる方向に直交する断面において、第一領域が、第二領域に対して、ハニカム成形体又はハニカム焼成体の中心を挟んで反対側に位置するように、塗工する。そして、本実施形態のハニカム構造体の製造方法においては、電極部形成原料として、以下のように調製された電極部形成原料を用いる。即ち、電極部形成原料は、珪素と骨材とを含み、電極部形成原料に含まれる骨材の体積に対する、電極部形成原料に含まれる珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である。このような電極部形成原料を用いて、電極部形成工程を行うことにより、これまでに説明した、図１〜図３に示すようなハニカム構造体１００を簡便に製造することができる。

電極部形成原料に含まれる珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６５／３５〜８０／２０であることが好ましく、６５／３５〜７５／２５であることが更に好ましい。

電極部形成工程においては、電極部形成原料に含まれる珪素として、平均粒子径が５〜１５μｍの珪素粉末を用いることが好ましい。珪素粉末は、電極部形成原料を焼成する際に溶融し、骨材同士を結合する結合材になる。珪素粉末の平均粒子径が５μｍ未満であると、得られる電極部から珪素が噴出し易くなることがある。また、珪素粉末の平均粒子径が１５μｍを超えると、電極部の気孔率が高くなり、電極部の電気抵抗率が十分に低くならないことがある。珪素として、平均粒子径が５〜１５μｍの珪素粉末を用いることにより、得られる電極部から珪素が噴出し難く、且つ、電極部が低気孔率（即ち、緻密）になり、電極部の電気抵抗率が低くなる。珪素粉末の平均粒子径は、５〜１０μｍであることが更に好ましい。珪素粉末の平均粒子径はレーザー回折法で測定した値である。

珪素粉末は、金属珪素粉末であることが好ましい。この金属珪素粉末には、珪素（Ｓｉ）以外の、以下のような所定の不純物が含まれていることが更に好ましい。不純物としては、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａ、Ｂ、Ｐなどを挙げることができる。珪素粉末中の珪素含有量は９０．０〜９９．９ａｔ％（原子百分率）であることが好ましい。珪素含有量が９０．０ａｔ％未満であると、電極部の耐熱性が低下したり、電極部の熱膨張が大きくなったりすることがある。珪素含有量が９９．９ａｔ％以下、別言すれば、上述した不純物が０．１ａｔ％よりも多く含まれることにより、電極部の電気抵抗率がより低下する。

以下、本実施形態のハニカム構造体の製造方法について、図１〜図３に示すハニカム構造体を製造する方法を例に、更に詳細に説明する。

まず、以下の方法で、ハニカム成形体を作製する。炭化珪素粉末（炭化珪素）に、珪素粉末（珪素）、バインダ、界面活性剤、造孔材、水等を添加してハニカム成形原料を作製する。炭化珪素粉末の質量と珪素の質量との合計に対して、珪素の質量が１０〜４０質量％となるようにすることが好ましい。炭化珪素粉末における炭化珪素粒子の平均粒子径は、３〜５０μｍが好ましく、３〜４０μｍが更に好ましい。珪素（珪素粉末）の平均粒子径は、２〜３５μｍであることが好ましい。炭化珪素粒子及び珪素（珪素粒子）の平均粒子径はレーザー回折法で測定した値である。炭化珪素粒子は、炭化珪素粉末を構成する炭化珪素の微粒子であり、珪素粒子は、珪素粉末を構成する珪素の微粒子である。尚、これは、ハニカム構造部の材質を、珪素−炭化珪素系複合材とする場合のハニカム成形原料の配合であり、ハニカム構造部の材質を炭化珪素とする場合には、珪素は添加しない。

バインダとしては、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロポキシルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール等を挙げることができる。これらの中でも、メチルセルロースとヒドロキシプロポキシルセルロースとを併用することが好ましい。バインダの含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、２．０〜１０．０質量部であることが好ましい。

水の含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、２０〜６０質量部であることが好ましい。

界面活性剤としては、エチレングリコール、デキストリン、脂肪酸石鹸、ポリアルコール等を用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。界面活性剤の含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、０．１〜２．０質量部であることが好ましい。

造孔材としては、焼成後に気孔となるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、グラファイト、澱粉、発泡樹脂、吸水性樹脂、シリカゲル等を挙げることができる。造孔材の含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、０．５〜１０．０質量部であることが好ましい。造孔材の平均粒子径は、１０〜３０μｍであることが好ましい。１０μｍより小さいと、気孔を十分形成できないことがある。３０μｍより大きいと、成形時に口金に詰まることがある。造孔材の平均粒子径はレーザー回折方法で測定した値である。造孔材が吸水性樹脂の場合には、造孔材の平均粒子径は吸水後の平均粒子径のことである。

次に、ハニカム成形原料を混練して坏土を形成する。ハニカム成形原料を混練して坏土を形成する方法としては特に制限はなく、例えば、ニーダー、真空土練機等を用いる方法を挙げることができる。

次に、坏土を押出成形してハニカム成形体を作製する。押出成形に際しては、所望の全体形状、セル形状、隔壁厚さ、セル密度等を有する口金を用いることが好ましい。口金の材質としては、摩耗し難い超硬合金が好ましい。ハニカム成形体は、流体の流路となる複数のセルを区画形成する隔壁と最外周に位置する外周壁とを有する構造である。

ハニカム成形体の隔壁厚さ、セル密度、外周壁の厚さ等は、乾燥、焼成における収縮を考慮し、作製しようとする本発明のハニカム構造体の構造に合わせて適宜決定することができる。

次に、得られたハニカム成形体について、乾燥を行うことが好ましい。乾燥後のハニカム成形体を「ハニカム乾燥体」と称することがある。乾燥の方法は特に限定されず、例えば、マイクロ波加熱乾燥、高周波誘電加熱乾燥等の電磁波加熱方式と、熱風乾燥、過熱水蒸気乾燥等の外部加熱方式とを挙げることができる。これらの中でも、成形体全体を迅速かつ均一に、クラックが生じないように乾燥することができる点で、電磁波加熱方式で一定量の水分を乾燥させた後、残りの水分を外部加熱方式により乾燥させることが好ましい。乾燥の条件として、電磁波加熱方式にて、乾燥前の水分量に対して、３０〜９９質量％の水分を除いた後、外部加熱方式にて、３質量％以下の水分にすることが好ましい。電磁波加熱方式としては、誘電加熱乾燥が好ましく、外部加熱方式としては、熱風乾燥が好ましい。

ハニカム成形体（ハニカム乾燥体）の中心軸方向長さが、所望の長さではない場合は、両端面（両端部）を切断して所望の長さとすることが好ましい。切断方法は特に限定されないが、丸鋸切断機等を用いる方法を挙げることができる。

次に、電極部を形成するための電極部形成原料を調合する。電極部形成原料は、骨材及び珪素粉末に、所定の添加物を添加し、混練して形成することが好ましい。骨材については、本実施形態のハニカム構造体にて、電極部の好ましい骨材して挙げた、各種成分からなる骨材を好適に用いることができる。例えば、骨材としては、炭化珪素粉末、ムライト粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末などを用いることができる。以下、骨材として炭化珪素粉末を用いた場合の例について説明する。

具体的には、炭化珪素粉末に、珪素粉末、バインダ、保湿剤、分散剤、水等を添加して、混練して電極部形成原料を作製する。骨材である炭化珪素粉末の体積に対する、珪素粉末の体積の比率は、６０／４０〜８０／２０とする。

バインダとしては、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロポキシルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール等を挙げることができる。これらの中でも、メチルセルロース、及びヒドロキシプロポキシルセルロースが好ましい。バインダの含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、０．１〜５．０質量部であることが好ましい。

保湿剤としては、グリセリン等を挙げることができる。保湿剤の含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、１〜１０質量部であることが好ましい。

分散剤としては、例えば、界面活性剤として、エチレングリコール、デキストリン、脂肪酸石鹸、ポリアルコール等を用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。界面活性剤の含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、０．１〜２．０質量部であることが好ましい。

水の含有量は、炭化珪素粉末及び珪素粉末の合計質量を１００質量部としたときに、１５〜６０質量部であることが好ましい。

また、電極部形成原料には、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２の三成分を含む酸化物粒子を更に添加してもよい。例えば、アルカリ土類金属酸化物としては、ＭｇＯ、ＳｒＯなどを挙げることができる。このような酸化物粒子としては、例えば、コージェライト粒子を挙げることができる。炭化珪素粉末（骨材）及び珪素粉末の合計体積を１００体積部とした場合に、酸化物粒子を２〜１０体積部とすることがより好ましい。

次に、炭化珪素粉末、珪素粉末、バインダ、保湿剤、分散剤、水等を混合して得られた混合物を混練して、ペースト状の電極部形成原料とすることが好ましい。混練の方法は特に限定されず、例えば、縦型の撹拌機を用いることができる。

次に、得られた電極部形成原料を、乾燥させたハニカム成形体（以下、乾燥させたハニカム成形体を、「ハニカム乾燥体」ということがある）の側面に塗工することが好ましい。電極部形成原料をハニカム乾燥体の側面に塗工する方法は、特に限定されないが、例えば、印刷方法を用いることができる。また、電極部形成原料は、これまでに説明したハニカム構造体における電極部の形状になるように、ハニカム乾燥体の側面に塗工することが好ましい。即ち、電極部形成原料を塗工する領域を、第一領域及び第二領域とした場合に、ハニカム乾燥体のセルの延びる方向に直交する断面において、第一領域が、第二領域に対して、ハニカム乾燥体の中心を挟んで反対側に位置するものとする。電極部の厚さは、電極部形成原料を塗工するときの厚さを調整することにより、所望の厚さとすることができる。このように、電極部形成原料をハニカム乾燥体の側面に塗工し、乾燥、焼成するだけで電極部を形成することができるため、非常に容易に電極部を形成することができる。焼成の工程が１回で済むことから、乾燥させたハニカム成形体（ハニカム乾燥体）の側面に電極部形成原料を塗工することが好ましい。但し、乾燥させたハニカム成形体を焼成して、ハニカム焼成体を先に作製し、このハニカム焼成体の側面に電極部形成原料を塗工することもできる。

次に、ハニカム乾燥体の側面に塗工した電極部形成原料を乾燥させて、「電極部形成原料付きハニカム乾燥体」を作製することが好ましい。乾燥条件は、５０〜１００℃とすることが好ましい。

次に、電極部形成原料付きハニカム乾燥体を焼成してハニカム構造体を作製することが好ましい。尚、焼成の前に、バインダ等を除去するため、仮焼成を行うことが好ましい。仮焼成は大気雰囲気において、４００〜５００℃で、０．５〜２０時間行うことが好ましい。

焼成条件としては、アルゴン等の不活性雰囲気において、１４００〜１５００℃で、１〜２０時間加熱することが好ましい。また、焼成後、耐久性向上のために、１２００〜１３５０℃で、１〜１０時間、酸素化処理を行うことが好ましい。仮焼成及び焼成の方法は特に限定されず、電気炉、ガス炉等を用いて焼成することができる。

以上のようにして、図１〜図３に示すようなハニカム構造体１００を製造することができる。また、図４に示すように、電極部２１の表面を覆うように表面コート層２３を配設する場合には、表面コート層形成原料を調製し、電極部の表面に、表面コート層形成原料を塗工して、表面コート層を作製することが好ましい。

表面コート層形成原料は、表面コート層を形成するためのコート層粉末に、バインダ、保湿剤、分散剤、水等を添加して、混練して作製する。コート層粉末は、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなる粉末を挙げることができる。また、表面コート層形成原料には、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２の三成分を含む酸化物粒子を更に添加してもよい。例えば、アルカリ土類金属酸化物としては、ＭｇＯ、ＳｒＯなどを挙げることができる。このような酸化物粒子としては、例えば、コージェライト粒子を挙げることができる。表面コート層形成原料は、ハニカム乾燥体の側面に塗工した電極部形成原料を乾燥させた段階で、この「乾燥させた電極部形成原料」の表面に塗工することが好ましい。即ち、「電極部形成原料付きハニカム乾燥体」を焼成する前に、表面コート層形成原料を塗工し、表面コート層形成原料を乾燥した後、焼成を行うことが好ましい。このように構成することによって、非常に容易に、電極部及び表面コート層を形成することができる。

また、表面コート層は、カーボンスプレーを用いて形成してもよい。即ち、上述したような表面コート層形成原料を調製するのではなく、ナノカーボン粒子などが封入されたスプレー（カーボンスプレー）を、ハニカム乾燥体の側面に塗工した電極部形成原料の表面に塗布し、表面コート層を形成してもよい。

以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。

（実施例１）
珪素粉末、炭化珪素粉末、酸化物粒子としてのコージェライト粉末、メチルセルロース、グリセリン、ポリアクリル酸系分散剤、及び水を、自転公転攪拌機で混合して、電極部形成原料を調製した。

珪素粉末としては、平均粒子径が５μｍで、密度２．３３ｇ／ｃｍ^３の珪素粉末を５２ｇ用いた。炭化珪素粉末としては、平均粒子径が３μｍで、密度３．１７ｇ／ｃｍ^３の炭化珪素粉末を４８ｇ用いた。コージェライト粉末としては、平均粒子径が２μｍで、密度２．６５ｇ／ｃｍ^３のコージェライト粉末を５．０ｇ用いた。また、メチルセルロースの使用量は０．８ｇ、グリセリンの使用量は９ｇ、ポリアクリル酸系分散剤の使用量は０．１ｇとした。また、分散楳としての水の使用量は４０ｇとした。

また、ハニカム構造部を作製するためのハニカム成形原料を調製した。ハニカム成形原料は、５μｍの珪素粉末を６ｋｇ、３０μｍの炭化珪素粉末を１４ｋｇ、コージェライト粉末を１ｋｇ、メチルセルロースを１．６ｋｇ、水を８ｋｇ、混合し、ニーダー混練して調製した。

次に、得られたハニカム成形原料を真空土練して坏土を得、得られた坏土を、ハニカム状に押出成形して、ハニカム成形体を得た。次に、得られたハニカム成形体を１２０℃で乾燥させ、ハニカム乾燥体を得た。次に、得られたハニカム乾燥体の側面に、予め調製した電極部形成原料を塗布し、８０℃で乾燥して、電極形成原料付きハニカム乾燥体を得た。電極形成原料付きハニカム乾燥体を脱脂し、焼成し、酸素化処理して、ハニカム構造体を作製した。脱脂は、４５０℃の大気中で、５時間行った。焼成は、１４５０℃のアルゴン雰囲気中で、２時間行った。酸素化処理は、１２００℃の大気中で、５時間行った。

得られたハニカム構造体のハニカム構造部は、隔壁の厚さが１０１．６μｍで、セル密度が、９３個／ｃｍ^２であった。また、ハニカム構造部の端面の直径は、１００ｍｍで、セルの延びる方向の長さは、１００ｍｍであった。

表１の珪素の「粒子径（μｍ）」欄に、珪素粉末の平均粒子径を示す。表１の珪素の「体積％」欄に、珪素粉末と骨材の合計体積に占める、珪素粉末の体積の割合（体積％）を示す。また、表１の骨材の「種類」欄に、骨材の成分を示す。表１の骨材の「粒子径（μｍ）」欄に、骨材の平均粒子径を示す。表１の骨材の「体積％」欄に、珪素粉末と骨材の合計体積に占める、骨材の体積の割合（体積％）を示す。表１の酸化物の「種類」欄に、電極部形成原料に含有させた酸化物粒子の種類を示す。尚、表１中の酸化物Ａは、「ＭｇＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２」である。即ち、この酸化物Ａは、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２の三成分を含むコージェライトであることを示す。表１の酸化物の「体積部」欄に、珪素粉末と骨材との合計体積を１００体積部とした場合の含有比率（体積部）を示す。

（実施例２）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例３）
電極部形成原料として、２μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例４）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を６３ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を３７ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例５）
電極部形成原料として、１２μｍの珪素粉末を６３ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を３７ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例６）
電極部形成原料として、４６μｍの珪素粉末を６３ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を３７ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。表１に、実施例２〜６にて使用した、珪素粉末、骨材（炭化珪素粉末）、酸化物の構成を示す。

（実施例７）
５μｍの珪素粉末を６４ｇ、２μｍのムライト粉末（密度３．０３ｇ／ｃｍ^３）を３６ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．２ｇ、使用したこと以外、実施例１と同様の方法で、電極部形成原料を調製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

実施例７においては、電極部形成原料をハニカム乾燥体に塗工し、電極部形成原料を乾燥させた後、電極部形成原料の端部を削り、傾斜をつけた。その後、電極部形成原料を覆うように、表面コート層形成原料を塗布した。表面コート層形成原料を塗布したハニカム乾燥体を脱脂し、焼成し、酸素化処理して、ハニカム構造体を作製した。表面コート層形成原料は、脱脂、焼成及び酸素化処理を経て、表面コート層となった。表面コート層形成原料としては、２μｍのムライト粉末（密度３．０３ｇ／ｃｍ^３）を１０ｇ、２μｍのコージェライト粉末（密度２．６５ｇ／ｃｍ^３）を１ｇ、水を５０ｇ、ポリアクリル酸系分散剤を０．１ｇ、を混合したスラリーを用いた。

（実施例８）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を７０ｇ、２μｍのムライト粉末（密度３．０３ｇ／ｃｍ^３）を３０ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．３ｇ用いたこと以外は、実施例７と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例９）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を７５ｇ、２μｍのムライト粉末（密度３．０３ｇ／ｃｍ^３）を２５ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．４ｇ用いたこと以外は、実施例７と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例１０）
５μｍの珪素粉末を６９ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を３１ｇ、２μｍのコージェライト粉末を２．１ｇ、０．８μｍのＮｉ粉末（密度８．９１ｇ／ｃｍ^３）を７．３ｇ、使用したこと以外、実施例１と同様の方法で、電極部形成原料を調製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

実施例１０においては、電極部形成原料をハニカム乾燥体に塗工し、電極部形成原料を乾燥させた後、電極部形成原料の端部を削り、傾斜をつけた。その後、電極部形成原料を覆うように、表面コート層形成原料を塗布した。表面コート層形成原料としては、カーボンスプレーを用いた。

（実施例１１）
５μｍの珪素粉末を７０ｇ、２μｍのムライト粉末（密度３．０３ｇ／ｃｍ^３）を３０ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．３ｇ、使用したこと以外、実施例１と同様の方法で、電極部形成原料を調製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

実施例１１においては、電極部形成原料をハニカム乾燥体に塗工し、電極部形成原料を乾燥させた後、電極部形成原料の端部を削り、傾斜をつけた。その後、電極部形成原料を覆うように、表面コート層形成原料を塗布した。表面コート層形成原料としては、３μｍの炭化珪素粉末（密度３．１７ｇ／ｃｍ^３）を１０ｇ、２μｍのコージェライト粉末（密度２．６５ｇ／ｃｍ^３）を１ｇ、水を５０ｇ、ポリアクリル酸系分散剤を０．１ｇ、を混合したスラリーを用いた。

（実施例１２）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及び炭化珪素粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例１３）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を２．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例１４）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を１０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例１５）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を１５ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例１６）
電極部形成原料として、以下の原料を用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、１μｍのＳｒＣＯ_３粉末を１．１ｇ、３μｍのＡｌ（ＯＨ）_３粉末を０．５ｇ、固形分が４０％であるシリカゾルを２．６ｇ用いた。珪素粉末、及び炭化珪素粉末の密度は、実施例１と同じ値である。尚、焼成後のＳｒＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２の密度は２．８３ｇ／ｃｍ^３である。

（実施例１７）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ、０．８μｍのＮｉ粉末を６．１ｇ、用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。Ｎｉ粉末の密度は、８．９１ｇ／ｃｍ^３である。

（実施例１８）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ、０．８μｍのＮｉ粉末を１２．３ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。Ｎｉ粉末の密度は、実施例１７と同じ値である。

（実施例１９）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ、０．４μｍのＣｏ（ＯＨ）_２粉末を９．５ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。Ｃｏ（ＯＨ）_２粉末の密度は、３．６ｇ／ｃｍ^３である。

（実施例２０）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ、０．６μｍのＦｅ_２Ｏ_３粉末を８．２ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。Ｆｅ_２Ｏ_３粉末の密度は、５．２４ｇ／ｃｍ^３である。

（実施例２１）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ、２０μｍの金属ホウ素粉末を０．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。金属ホウ素粉末の密度は、２．０８ｇ／ｃｍ^３である。ここで、表２に、実施例７〜２１にて使用した、珪素粉末、骨材、酸化物の構成を示す。尚、表２中の酸化物Ｂは、「ＳｒＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２」である。また、実施例１０、１７〜２１については、表２のその他の「種類」欄に、電極部形成原料に含有させたその他の成分の種類を示す。また、実施例１０、１７〜２１については、表２のその他の「ａｔ％」欄に、珪素の原子数に対する、その他の成分の原子数の比率（ａｔ％）を示す。また、実施例７〜１１については、表２の表面コートの「種類」欄に、表面コート層の種類を示す。実施例７〜１１については、表２の表面コートの「厚さ（μｍ）」欄に、表面コート層の厚さを示す。

（実施例２２）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を３４ｇ、２μｍのムライト粉末を８ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。ムライト粉末の密度は、３．０３ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例２３）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を２１ｇ、２μｍのムライト粉末を２０ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。ムライト粉末の密度は、実施例２２と同じ値である。

（実施例２４）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５９ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を９ｇ、２μｍのムライト粉末を３３ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。ムライト粉末の密度は、実施例２２と同じ値である。

（実施例２５）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５９ｇ、２μｍのムライト粉末を４１ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。ムライト粉末の密度は、実施例２２と同じ値である。

（実施例２６）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を６２ｇ、３μｍの炭化珪素粉末を２９ｇ、０．２μｍのアルミナ粉末を９ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。アルミナ粉末の密度は、３．９７ｇ／ｃｍ^３である。

（実施例２７）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を６４ｇ、０．６μｍのＳｉ_３Ｎ_４粉末を８ｇ、２μｍのムライト粉末を２８ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．２ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。Ｓｉ_３Ｎ_４粉末の密度は、３．４４ｇ／ｃｍ^３である。ムライト粉末の密度は、実施例２２と同じ値である。

（実施例２８）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、０．５μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を８．１ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例２９）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を６３ｇ、０．５μｍの炭化珪素粉末を３７ｇ、２μｍのコージェライト粉末を８．２ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例３０）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、０．２μｍのアルミナ粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を７．５ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。アルミナ粉末の密度は、実施例２６と同じ値である。

（実施例３１）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、１２μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（実施例３２）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５８ｇ、１２μｍの炭化珪素粉末を４２ｇ、２μｍのコージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。実施例３２においては、電極部形成原料をハニカム乾燥体に塗工し、電極部形成原料を乾燥させた後、電極部形成原料の端部を削り、傾斜をつけた。その後、電極部形成原料を覆うように、表面コート層形成原料を塗布した。表面コート層形成原料としては、３μｍの炭化珪素粉末（密度３．１７ｇ／ｃｍ^３）を１０ｇ、２μｍのコージェライト粉末（密度２．６５ｇ／ｃｍ^３）を１ｇ、水を５０ｇ、ポリアクリル酸系分散剤を０．１ｇ、を混合したスラリーを用いた。

（実施例３３）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５２ｇ、４３μｍの炭化珪素粉末を４８ｇ、コージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例３２と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（比較例１）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を４２ｇ、４３μｍの炭化珪素粉末を５８ｇ、コージェライト粉末を４．８ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（比較例２）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を４７ｇ、４３μｍの炭化珪素粉末を５３ｇ、コージェライト粉末を４．９ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（比較例３）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を５２ｇ、４３μｍの炭化珪素粉末を４８ｇ、コージェライト粉末を５．０ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末、炭化珪素粉末、及びコージェライト粉末の密度は、実施例１と同じ値である。

（比較例４）
電極部形成原料として、５μｍの珪素粉末を１００ｇ用いたこと以外は、実施例１と同様として、ハニカム構造体を作製した。珪素粉末の密度は、実施例１と同じ値である。ここで、表３に、実施例２２〜３３、及び比較例１〜４にて使用した、珪素粉末、骨材、酸化物の構成を示す。また、実施例３２及び３３については、表３の表面コートの「種類」欄に、表面コート層の種類を示す。実施例３２及び３３については、表３の表面コートの「厚さ（μｍ）」欄に、表面コート層の厚さを示す。

表４に、各実施例及び比較例にて使用した珪素（珪素粉末）中の不純物の量を示す。尚、表４においては、珪素の原子数に対する、不純物の原子数の比率（ａｔ％）を示す。

また、実施例１〜３３、及び比較例１〜４ハニカム構造体について、以下の方法で、電極部の形状変化の評価を行った。結果を、表５に示す。また、得られたハニカム構造体について、以下の方法で、電極部の電気抵抗率（Ωｃｍ）、電極部中の珪素（体積％）、電極部の気孔率（％）、電極部の厚さ（μｍ）を測定した。結果を、表５に示す。比較例４のハニカム構造体については、電極部の形状が変形していたため、電極部の形状変化の評価のみを行った。

（電極部の形状変化）
製造したハニカム構造体の外観を見て、電極部からの珪素の噴出し、電極部の反り、及び電極部の変形を確認した。電極部からの珪素の噴出し、電極部の反り、及び電極部の変形の全てが確認されない場合、表５の「電極部の形状変化」の欄に、「なし」と記す。電極部からの珪素の噴出が確認された場合、表５の「電極部の形状変化」の欄に、「噴出」と記す。電極部の反りが確認された場合、表５の「電極部の形状変化」の欄に、「反り」と記す。電極部の変形が確認された場合、表５の「電極部の形状変化」の欄に、「変形」と記す。

（電極部の電気抵抗率（Ωｃｍ））
得られたハニカム構造体の電極部を切り出して測定試料を作製し、室温において、４端子法により、測定試料の電気抵抗率を測定した。

（電極部中の珪素（体積％））
電極部の形状変化の評価において、電極部からの珪素の噴出が確認されない場合には、電極部形成原料の配合比率から、電極部中の珪素（体積％）を求めた。また、電極部の形状変化の評価において、電極部からの珪素の噴出が確認された場合には、噴出した珪素の量を測定し、電極部内に残った珪素の量を計算して求めた。珪素が噴出する前の珪素の量は、電極部形成原料の配合比率から求めた。

（電極部の気孔率（％））
電極部の気孔率は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により得られる画像の画像解析により計算して求めた。

（電極部の厚さ（μｍ））
電極部の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により得られる画像の画像解析により測定した。

（結果）
表５に示すように、実施例１〜３３のハニカム構造体は、電極部の電気抵抗率が低いものであった。また、実施例３〜５、２５、及び３１は、電極部から珪素の噴出が確認されたが、ハニカム構造体の使用に際し、問題の無いレベルであった。但し、電極部形成原料中の珪素の体積の割合（体積％）と比較して、電極部からの珪素の噴出分だけ、電極部中の珪素の量が減少しているため、その他の実施例と比較して、電気抵抗率が高くなってしまった。実施例１５は、電極部の反りが確認されたが、ハニカム構造体の使用に際し、問題の無いレベルであった。なお、実施例１〜３３及び比較例１〜４のハニカム構造体は、ハニカム構造部の４００℃における電気抵抗率が４０Ωｃｍであった。また、実施例１〜３３及び比較例１〜３のハニカム構造体の電極部を、ＸＲＤ（Ｘ線回折法）により定量分析した結果、表１〜表３に示される、珪素及び骨材の体積％、及び酸化物の体積部と同じ結果が得られた。電極部のＸＲＤによる定量分析は、ＸＲＤ（Ｘ線回折法）により測定したＸＲＤパターンをＷＰＰＤ法によりフィッティングすることにより求めた。

以下、各実施例及び比較例ごとに、表５に示す結果について考察する。
（１）実施例１は、比較例１〜３よりも、電極部中の珪素の量が多いため、電気抵抗率が低くなった。
（２）実施例２のように、実施例１に比して、電極部中の珪素の量を多くすると、実施例１よりも電気抵抗率が低くなった。
（３）実施例３のように、電極部形成原料に使用した珪素粉末の平均粒子径を小さくすると、電極部からの珪素の噴出が確認された。その結果、実施例２よりも電気抵抗率が高くなった。
（４）実施例４のように、電極部形成原料に使用した珪素粉末の量を多くすると、電極部からの珪素の噴出が確認された。その結果、実施例２よりも電気抵抗率が高くなった。
（５）実施例５のように、電極部形成原料に使用した珪素粉末の平均粒子径を、実施例４よりも大きくすると、電極部からの珪素の噴出が実施例４と比較して少なくなり、実施例４よりも電気抵抗率が低くなった。
（６）実施例６のように、珪素粉末の平均粒子径が大きいと、高気孔率となり、実施例５よりも電気抵抗率が高くなった。
（７）実施例７のように、表面コートを行うと、珪素粉末の量を増やすことができ、実施例１〜６よりも電気抵抗率が低くなった。
（８、９）実施例８及び９のように、実施例７よりも更に珪素粉末の量を増やすと、更に電気抵抗率が低くなった。

（１０、１１）実施例１０及び１１のように、表面コート層の種類を変えても、珪素粉末の量を増やすことができ、実施例１〜６よりも電気抵抗率が低くなった。
（１２）実施例１２のように、電極部形成原料に酸化物を含有させないと、実施例２よりも高気孔率となり、実施例２よりも電気抵抗率が高くなった。
（１３）実施例１３のように、電極部形成原料中の酸化物の量が少ないと、実施例２よりも高気孔率となり、実施例２よりも電気抵抗率が高くなった。
（１４）実施例２０のように、電極部形成原料中の酸化物の量が多いと、実施例２と比較して気孔率が低くなるが、電気抵抗率の低下は少なかった。
（１５）実施例１５のように、実施例１４よりも電極部形成原料中の酸化物の量を更に多くすると、実施例１４と比較して、高気孔率となり電気抵抗率も高くなった。また、電極部に反りが発生した。
（１６）実施例１６のように、酸化物としてＳｒＯを含有させると、実施例１３と比較して、低気孔率となり、電気抵抗率が低くなった。
（１７）実施例１７のように、実施例２に対して、Ｎｉを添加すると、低気孔率となり、電気抵抗率が低くなった。
（１８）実施例１８のように、実施例１７に対してＮｉを増やしても、大きく特性は変化しないが、熱膨張が大きくなった。

（１９〜２１）実施例１９〜２１のように、実施例１７に対して、その他の成分の種類や量を変えても、実施例１７と同程度の電気抵抗率を実現することができた。
（２２）実施例２２のように、実施例２に対して、骨材にムライトを混合すると、低気孔率となり、電気抵抗率が低くなった。
（２３）実施例２３のように、実施例２２に対して、ムライトの量を多くする（ＳｉＣ／ムライト＝５０／５０）と、低気孔率となり、電気抵抗率が低くなった。
（２４）実施例２４のように、実施例２３に対して、ムライトの量を更に多くする（ＳｉＣ／ムライト＝２０／８０）と、実施例２３よりも電気抵抗率が高くなった。
（２５）実施例２５のように、実施例２４に対して、全てムライトとすると、電極部からの珪素の噴出が確認され、実施例２４よりも電気抵抗率が高くなった。
（２６）実施例２６のように、実施例４に対して、骨材にアルミナを混合すると、低気孔率となり、電気抵抗率が低くなった。
（２７）実施例２７のように、骨材として窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）粉末、及びムライト粉末を用いても、電気抵抗率が低くなった。
（２８）実施例２８のように、実施例２に対して、骨材（ＳｉＣ）の平均粒子径を小さくすると、高気孔率となり、実施例２と比較して電気抵抗率が高くなった。
（２９）実施例２９のように、実施例４に対して、骨材（ＳｉＣ）の平均粒子径を小さくすると、珪素粉末の量を増やすことができ、実施例４と比較して電気抵抗率が低くなった。
（３０）実施例３０のように、実施例２９に対して、骨材を平均粒子径の小さいアルミナ粉末にすると、高気孔率となり、実施例２９と比較して電気抵抗率が高くなった。また、熱膨張が大きくなった。

（３１）実施例３１のように、実施例２に対して、骨材（ＳｉＣ）の平均粒子径を大きくすると、電極部から珪素の噴出が確認され、実施例２と比較して電気抵抗率が高くなった。
（３２）実施例３２のように、実施例３１に対して、表面コートすると、電極部から珪素が噴出せず、実施例３１と比較して電気抵抗率が低くなった。
（３３）実施例３３のように、比較例３に対して、表面コートすると、電極部から珪素が噴出せず、比較例３と比較して電気抵抗率が低くなった。
（３４）比較例１のように、電極部中の珪素の量が６０体積％未満であると、電気抵抗率が非常に高くなった。
（３５）比較例２のように、比較例１に対して、珪素粉末の量を増やすと、電極部から珪素が多量に噴出し、その結果、電極部中の珪素の量が６０体積％未満となり、電気抵抗率が非常に高くなった。
（３６）比較例２のように、比較例２に対して、更に珪素粉末の量を増やすと、電極部からの珪素の噴出量が更に多くなり、その結果、電極部中の珪素の量が６０体積％未満となり、電気抵抗率が非常に高くなった。
（３７）比較例３のように、電極部中に骨材を含まないと、電極部が変形し、電極部の形状を維持することができなかった。

本発明のハニカム構造体は、自動車の排ガスを浄化する排ガス浄化装置用の触媒担体として好適に利用することができる。

１：隔壁、２：セル、３：外周壁、４：ハニカム構造部、５：側面、１１：第一の端面、１２：第二の端面、２１：電極部、２１ａ：傾斜部、２３：表面コート層、１００，２００：ハニカム構造体、Ｏ：中心、α：中心角、β：線分Ｐと線分Ｑとにより形成される角度を角度、Ｐ；一方の電極部の中央点とハニカム構造部の中心とを結ぶ線分、Ｑ：他方の電極部の中央点とハニカム構造部の中心とを結ぶ線分、θ：中心角の０．５倍の角度。

Claims (20)

1. 流体の流路となる一方の端面である第一端面から他方の端面である第二端面まで延びる複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁と、最外周に位置する外周壁とを有する筒状のハニカム構造部と、前記ハニカム構造部の側面に配設された一対の電極部とを備え、
   前記ハニカム構造部の電気抵抗率が、１〜２００Ωｃｍであり、
   前記一対の電極部のそれぞれが、前記ハニカム構造部のセルの延びる方向に延びる帯状に形成され、
   前記セルの延びる方向に直交する断面において、前記一対の電極部における一方の前記電極部が、前記一対の電極部における他方の前記電極部に対して、前記ハニカム構造部の中心を挟んで反対側に配設され、
   前記電極部が、珪素と骨材とを含み、前記電極部に含まれる前記骨材の体積に対する、前記電極部に含まれる前記珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である、ハニカム構造体。
2. 前記骨材の平均粒子径が、０．１〜５μｍである、請求項１に記載のハニカム構造体。
3. 前記骨材が、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなる粒子である、請求項１又は２に記載のハニカム構造体。
4. 前記骨材が、炭化珪素からなる粒子と、ムライトからなる粒子とを含み、前記ムライトからなる粒子の体積に対する、前記炭化珪素からなる粒子の体積の比率（炭化珪素／ムライト）が、２０／８０〜８０／２０である、請求項３に記載のハニカム構造体。
5. 前記電極部が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
6. 前記アルカリ土類金属酸化物が、ＭｇＯである、請求項５に記載のハニカム構造体。
7. 前記電極部が、前記珪素と前記骨材との合計体積を１００体積部とした場合に、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を合計で２〜１０体積部含む、請求項５又は６に記載のハニカム構造体。
8. 前記電極部が、前記電極部に含まれる前記珪素中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃａ、Ａｌ、Ｂ、及びＰからなる群より選択される少なくとも一種の成分を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
9. 前記電極部が、前記珪素中に、前記群より選択される少なくとも一種の前記成分を、前記珪素の原子数に対し、原子数の比率で０．１〜１０ａｔ％含む、請求項８に記載のハニカム構造体。
10. 前記電極部は、前記珪素がｎ型半導体である、請求項１〜９のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
11. 前記電極部の気孔率が、５〜４０％である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
12. 前記電極部の厚さが、５０〜３００μｍである、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
13. 前記電極部の表面の少なくとも一部を覆うように配設された表面コート層を、更に備えた、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
14. 前記表面コート層が、炭化珪素、窒化珪素、ムライト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなる、請求項１３に記載のハニカム構造体。
15. 前記表面コート層が、アルカリ土類金属酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＳｉＯ_２を更に含む、請求項１４に記載のハニカム構造体。
16. 前記表面コート層の厚さが、０．５〜５０μｍである、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のハニカム構造体。
17. 流体の流路となる一方の端面である第一端面から他方の端面である第二端面まで延びる複数のセルを区画形成する隔壁と、最外周に位置する外周壁とを有する筒状のハニカム成形体、又は前記ハニカム成形体を焼成して得たハニカム焼成体の側面の第一の領域及び第二の領域に、電極部形成原料をそれぞれ塗工し、塗工した前記電極部形成原料を乾燥及び焼成して、一対の電極部を形成する電極部形成工程を備え、
    前記電極部形成工程は、前記電極部形成原料を、前記ハニカム成形体又は前記ハニカム焼成体の前記セルの延びる方向に直交する断面において、前記第一領域が、前記第二領域に対して、前記ハニカム成形体又は前記ハニカム焼成体の中心を挟んで反対側に位置するように、塗工するものであり、
    前記電極部形成原料は、珪素と骨材とを含み、前記電極部形成原料に含まれる前記骨材の体積に対する、前記電極部形成原料に含まれる前記珪素の体積の比率（珪素／骨材）が、６０／４０〜８０／２０である、ハニカム構造体の製造方法。
18. 前記電極部形成原料に含まれる前記珪素として、平均粒子径が５〜１５μｍの珪素粉末を用いる、請求項１７に記載のハニカム構造体の製造方法。
19. 前記珪素粉末が、珪素含有量が９０．０〜９９．９ａｔ％である、請求項１７又は１８に記載のハニカム構造体の製造方法。
20. 前記第一の領域及び前記第二の領域に塗工した前記電極部形成原料を乾燥させた後、前記電極部形成原料の表面の少なくとも一部に、表面コート層形成原料を塗工する、請求項１７〜１９のいずれか一項に記載のハニカム構造体の製造方法。

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