JP2014197620A - 電子装置 - Google Patents
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
2 ケーシング
3 蓋部材
4 回路基板
5 ハーネス
6 樹脂
7 蓋部材
Claims (8)
- 上方に開口するケーシング内に電子部品が配置された回路基板を収納し、この回路基板を樹脂によって外部に対して隔絶する電子装置において、回路基板が収納される部分を囲繞する内側壁部を設け、この内側壁部とケーシングの周壁とで挟まれた堀部を形成し、有底の蓋部材をこの堀部に嵌めた状態で堀部内に樹脂を流し込み硬化させることにより、上記回路基板を外部に対して隔絶するようにしたことを特徴とする電子装置。
- 上記回路基板と外部の機器とを接続するハーネスが回路基板に取り付けられており、このハーネスが通過する通路を、上記蓋部材の周壁と堀部の内底面との間に形成し、この通路にハーネスを通した状態で上記樹脂を硬化させたことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 上記堀部の一部を外方に張り出させて樹脂注入部を形成したことを特徴とする請求項1また請求項2に記載の電子装置。
- 上記ハーネスが通過する通路を形成した位置に上記樹脂注入部を形成したことを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
- 上記樹脂注入部の外側の壁部を外側に傾斜させたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の電子装置。
- 上記蓋部材の周壁の先端部部分に抜け止め用の突起部を形成したことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子装置。
- 上記回路基板が収納される部分に、回路基板を保持する支持脚をこの収納される部分の内底面から突出させると共に、上記蓋部材の内底面から回路基板を押さえる押さえ脚を形成し、支持脚と押さえ脚とで上下から挟んで回路基板を固定することを特徴する請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子装置。
- 上記ハーネスは2系統有り、それら2系統のハーネスを相互に分離するガイドを、上記内側壁部と蓋部材の壁部との少なくとも一方に形成したことを特徴とする請求項2から請求項7のいずれかに記載の電子装置。
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