JP2014197489A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】電気接触子と電気部品用ソケットのソケット本体で協働して電気部品の端子をワイピングする構成とすることで、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させ、その結果、正確な試験結果を得ることができる。
【解決手段】配線基板１上に配置されるソケット本体１３と、ソケット本体に設けられた貫通孔１１ａに挿入して配設されて電気部品２に設けられた端子２ａに接触することで、電気部品と電気的に接続される電気接触子１４とを有し、電気接触子が、筒状部材４０と、筒状部材内で上下動して端子に接触する接触部材３０と、接触部材を上方に付勢する付勢手段５０とを有し、接触部材を傾斜させると共に、接触部材の上方位置から下方位置への移動時に、貫通孔の内壁部１８と接触部材とが協働して、接触部材を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、接触部材の端子との接触部３１を横方向にスライドさせるワイピング手段を有する電気部品用ソケット１０。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。

従来、この種の電気部品用ソケットとしては、プローブピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのプローブピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１６９５９５号公報

ここで、ＩＣパッケージの端子がニッケルやアルミニウム等の材料からなっている場合には、当該ＩＣパッケージの端子をＩＣソケットのプローブピンと電気的に接続するために、端子の酸化膜を破る必要がある。しかし、プローブピンが配設された従来のＩＣソケットには、この点を考慮したものは存在していなかった。

また、ＩＣパッケージの端子の酸化膜を破る方法として、ＩＣパッケージの端子に対するプローブピンの接触部で、端子の表面をワイピングすることが考えられる。

しかし、前記した特許文献１のように、プローブピンにおける端子との接触方向（上下方向）と直交するワイピング方向（横方向）の内部クリアランスがタイトであると、ＩＣパッケージの端子とプローブピンの接触部を接触させて当該ＩＣパッケージの端子でプローブピンを押し込んでも、横方向にプローブピンが動く余地がなく、ワイピングさせることができなかった。

さらに、横方向にプローブピンが動く余地がなく、ワイピングさせることができない、という問題を解決するべく、プローブピンの横方向の内部クリアランスをルーズにすると、逆に、プローブピンの横方向に動く範囲が大きくなり過ぎ、プローブピンがずれ過ぎてしまい、ＩＣパッケージの端子からプローブピンの接触部が外れてしまう等の問題が生じる可能性があった。

これに対して、プローブピンの接触部の先端位置がずれないように決めるべく、プローブピンが配設されたＩＣソケットのソケット本体側で調整しようとすると、結局、横方向にプローブピンが動く余地がなくなって、ワイピングさせることができなくなってしまい、問題が解決できなかった。

そこで、この発明は、電気接触子（プローブピン）と電気部品用ソケット（ＩＣソケット）のソケット本体で協働して、電気接触子が電気部品（ＩＣパッケージ）の端子の表面に対してワイピングする構成とすることで、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させ、その結果、正確な試験結果等を得ることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に設けられた貫通孔に挿入して配設されて前記電気部品に設けられた端子に接触することで、前記電気部品と電気的に接続される電気接触子と、を有する電気部品用ソケットにおいて、前記電気接触子が、筒状部材と、該筒状部材内で上下動して前記端子に接触する接触部材と、該接触部材を上方に付勢する付勢手段と、を有し、前記接触部材を傾斜させると共に、前記接触部材の上方位置から下方位置への移動時に、前記貫通孔の内壁部と前記接触部材とが協働して、前記接触部材を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、前記接触部材の前記端子との接触部を横方向にスライドさせるワイピング手段を有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ワイピング手段は、前記接触部材が通る箇所の前記貫通孔の前記内壁部が、上方の大径孔部及び下方の小径孔部からなっており、前記接触部材が上方に位置するときには前記大径孔部に沿って摺動し、前記接触部材が下方に位置するときには前記小径孔部に沿って摺動することで、前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ワイピング手段は、前記接触部材が通る箇所の前記貫通孔の前記内壁部が、上方から下方に向かってテーパ形状に形成されており、前記接触部材が上方から下方に移動するときにテーパ形状に形成された前記内壁部に沿って摺動することで、前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の構成に加え、前記ワイピング手段は、前記接触部材における前記貫通孔の前記内壁部と当接する摺動軸部が、他の箇所より大径の大径軸部となっており、前記接触部材が上方から下方に移動するときに前記大径軸部で前記内壁部に沿って摺動することで、前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記ワイピング手段は、前記接触部材における前記貫通孔の前記内壁部と当接する摺動軸部が、上方から下方に向かうテーパ形状軸部を有しており、前記接触部材が上方から下方に移動するときに前記テーパ形状軸部で前記内壁部に沿って摺動することで、前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記ワイピング手段は、前記接触部材における前記接触部の反対側に位置する底部に、前記接触部材の軸方向に対して垂直な方向の力が作用することで、前記接触部材を傾斜させるように構成されていることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記ワイピング手段は、前記接触部材における前記接触部の反対側に位置する底部に傾斜面が設けられており、該傾斜面に前記付勢手段が当接して押圧することで、前記接触部材を傾斜させるように構成されていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、接触部材を傾斜させると共に、接触部材の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体の貫通孔の内壁部と接触部材とが協働して、接触部材を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、接触部材の電気部品の端子との接触部を横方向にスライドさせるワイピング手段を有しており、これにより、電気接触子と電気部品用ソケットのソケット本体で協働して、電気接触子が電気部品の端子の表面に対してワイピングする構成とすることで、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、接触部材が通る箇所の貫通孔の内壁部が、上方の大径孔部及び下方の小径孔部からなっており、接触部材が上方に位置するときには大径孔部に沿って摺動し、接触部材が下方に位置するときには小径孔部に沿って摺動することで、接触部を横方向にスライドさせてワイピングするように構成されているため、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

請求項３に記載の発明によれば、接触部材が通る箇所の貫通孔の内壁部が、上方から下方に向かってテーパ形状に形成されており、接触部材が上方から下方に移動するときにテーパ形状に形成された内壁部に沿って摺動することで、接触部を横方向にスライドさせてワイピングするように構成されているため、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

請求項４に記載の発明によれば、接触部材における貫通孔の内壁部と当接する摺動軸部が、他の箇所より大径の大径軸部となっており、接触部材が上方から下方に移動するときに大径軸部で内壁部に沿って摺動することで、接触部を横方向にスライドさせてワイピングするように構成されているため、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

請求項５に記載の発明によれば、接触部材における貫通孔の内壁部と当接する摺動軸部が、上方から下方に向かうテーパ形状軸部を有しており、接触部材が上方から下方に移動するときにテーパ形状軸部で内壁部に沿って摺動することで、接触部を横方向にスライドさせてワイピングするように構成されているため、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

請求項６に記載の発明によれば、接触部材における接触部の反対側に位置する底部に、接触部材の軸方向に対して垂直な方向の力が作用することで、接触部材を傾斜させるように構成されているため、接触部を横方向にスライドさせ易くなり、ワイピングし易くなるため、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

請求項７に記載の発明によれば、接触部材における接触部の反対側に位置する底部に傾斜面が設けられており、傾斜面に付勢手段が当接して押圧することで、接触部材を傾斜させるように構成されているため、接触部を横方向にスライドさせ易くなり、ワイピングし易くなるため、電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られる電気部品用ソケットとすることができる。

この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。 同実施の形態１に係る図１のＩＣソケットを配線基板に配置してＩＣパッケージを収容部に配置した状態を示す拡大断面図である。 同実施の形態１に係る図２のＩＣパッケージを下方に押圧した状態を示す拡大断面図である。 この発明の実施の形態１の変形例に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。 同実施の形態２に係る図５のＩＣソケットを配線基板に配置してＩＣパッケージを収容部に配置した状態を示す拡大断面図である。 同実施の形態２に係る図６のＩＣパッケージを下方に押圧した状態を示す拡大断面図である。 この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。 同実施の形態３に係る図８のＩＣソケットを配線基板に配置してＩＣパッケージを収容部に配置した状態を示す拡大断面図である。 同実施の形態３に係る図９のＩＣパッケージを下方に押圧した状態を示す拡大断面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図３には、この発明の実施の形態１を示す。

この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図２及び図３に示すように、配線基板１上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の「端子」としての板状端子２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。

この実施の形態１のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体２ｂの下面に複数の板状端子２ａが設けられており、この板状端子２ａは、例えばニッケル、アルミニウム等又はこれらを含む合金で構成されている。

また、ＩＣソケット１０は、図１〜図３に示すように、上側プレート１１及び下側プレート１２を有するソケット本体１３を備えている。また、上側プレート１１の上部にはＩＣパッケージ２を収容する収容部１５が設けられている。

また、上側プレート１１に設けられた複数の「貫通孔」としての上側貫通孔１１ａと下側プレート１２に設けられた複数の下側貫通孔１２ａに、複数の「電気接触子」としてのプローブピン１４が縦方向に貫通して配設されており、これにより、収容部１５にプローブピン１４を保持している。

また、収容部１５は上側プレート１１と下側プレート１２とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。

この実施の形態１では、ＩＣパッケージ２の板状端子２ａの配置ピッチと、板状端子２ａに電気的に接続される配線基板１の電極１ａの配置ピッチとは同一となっており、プローブピン１４の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。

各プローブピン１４は、図１及び図２に示すように、上側貫通孔１１ａ及び下側貫通孔１２ａの長手方向の軸線Ｌ（この実施の形態１では、プローブピン１４の中心軸と同じ）に沿って、先端に配線基板１の電極１ａと電気的に接触する第１接触部２１を有する第１プランジャ２０と、先端にＩＣパッケージ２の板状端子２ａと電気的に接触する「接触部」としての第２接触部３１を有する「接触部材」としての第２プランジャ３０とを有している。

また、この第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との間に連続する筒状部材４０を有しており、この筒状部材４０内で第１プランジャ２０と第２プランジャ３０が上下動するようになっている。

さらに、この筒状部材４０の内部に、第１プランジャ２０を下方に付勢すると共に第２プランジャ３０を上方に付勢することで、第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とを軸線Ｌに沿って互いに離間する方向に付勢する「付勢手段」としてのコイルスプリング５０が収容されている。

第１プランジャ２０は、筒状又は円柱状の第１本体部２２を有しており、この第１本体部２２の先端に、配線基板１の電極１ａと接触する略円錐形状の第１接触部２１を備えている。

このうち、第１本体部２２の後端側（上部側）は、他の部位より太く形成された第１挿入部２４となっており、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。

また、第１本体部２２の先端側（下部側）は、下側プレート１２の貫通孔１２ａの上部に対して細く形成された下部貫通孔１２ｂに摺動可能に挿通され、一部が下側プレート１２の下方に突出している。

また、第１挿入部２４の後端（上部）には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部２３が一体成形されている。この第１受け部２３は、所定角度の傾斜面に形成されており、第１挿入部２４の後端を下方に付勢すると共に横方向の一の方向（ここでは、図１の右方向）に付勢するようになっている。そして、コイルスプリング５０によって第１挿入部２４の後端が横方向の一の方向に付勢されることで、第１プランジャ２０の先端に有する第１接触部２１が、第１挿入部２４の後端が付勢された一の方向とは逆向きの横方向（ここでは、図１の左方向）に付勢されるようになっている。

但し、この実施の形態１の第１プランジャ２０は、筒状部材４０に対する横方向の内部クリアランスが非常にタイトに形成されており、かつ、第１プランジャ２０とソケット本体１３の横方向のクリアランスもタイトに形成されているため、この付勢によって第１プランジャ２０の第１接触部２１が横方向（ここでは、図１の左方向）に移動する距離は、微少程度（例えば、０．０１ｍｍ未満）である。

第２プランジャ３０は、筒状又は円柱状の第２本体部３２を有しており、この第２本体部３２の先端に、ＩＣパッケージ２の板状端子２ａと接触する略円錐形状の第２接触部３１を備えている。

このうち、第２本体部３２の後端側（下部側）は、他の部位より太く形成された第２挿入部３４となっており、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の上端部に形成された第２係止部４２により第２プランジャ３０の突出方向（上方向）の移動が規制されている。

また、第２本体部３２の先端側（上部側）は、上側プレート１１の上側貫通孔１１ａの下部に対して一旦細くなるように形成された上部貫通孔１１ｂの内壁部１８に摺動可能に挿通され、一部が上側プレート１１の上方に突出している。さらに詳述すると、第２本体部３２の先端側は、内壁部１８に摺動する摺動軸部３５が、後端側（下部側）の小径軸部３５ａ、先端側（上部側）で小径軸部３５ａより横方向の径が大きく形成された大径軸部３５ｃ、小径軸部３５ａと大径軸部３５ｃの間に位置して上方の大径軸部３５ｃから下方の小径軸部３５ａに向かって先細るテーパ形状に形成されたテーパ形状軸部３５ｂで構成されている。また、このうち、大径軸部３５ｃ及びテーパ形状軸部３５ｂが、上部貫通孔１１ｂの内壁部１８と当接するように構成されており、小径軸部３５ａは上部貫通孔１１ｂの内壁部１８に当接しない構成となっている。

また、上部貫通孔１１ｂの内壁部１８は、上方が径の大きい大径孔部１８ａ、下方がそれより径の小さい小径孔部１８ｂに形成されている。

また、第２挿入部３４の後端（下部）には、コイルスプリング５０を係止する「底部」としての第２受け部３３が一体成形されている。この第２受け部３３は、第２プランジャ３０の軸方向（ここでは、上下方向）に対して垂直な方向である横方向の力が作用することで、第２プランジャ３０を傾斜させるように構成されている。具体的には、第２受け部３３が、所定角度（ここでは、第１受け部２３と同角度）の傾斜面に形成されており、第２挿入部３４の後端を上方に付勢すると共に横方向の一の方向（ここでは、図１の右方向）に付勢するようになっている。そして、コイルスプリング５０によって第２挿入部３４の後端が横方向の一の方向に付勢されることで、第２プランジャ３０の先端に有する第２接触部３１が、第２挿入部３４の後端が付勢された一の方向とは逆向きの横方向（ここでは、図１の左方向）に付勢されるようになっている。これにより、第２プランジャ３０を横方向（ここでは、図１の左方向）に傾斜させるようになっている。ここでは、図１に示すように、第２プランジャ３０が上側プレート１１の上方に最も突出した位置で、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２接触部３１の先端が、幅ａ（例えば、０．０５ｍｍ）だけ左方向に位置がずれるように傾斜させている。

このような、第２プランジャ３０の第２挿入部３４の後端の第２受け部３３を傾斜させる構成と、ソケット本体１３の上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の上方が大径孔部１８ａ、下方が小径孔部１８ｂに形成されている構成と、第２プランジャ３０の第２本体部３２の摺動軸部３５が、後端側の小径軸部３５ａ、先端側の大径軸部３５ｃ、小径軸部３５ａと大径軸部３５ｃの間のテーパ形状軸部３５ｂからなる構成とで、第２プランジャ３０の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体１３の上部貫通孔１１ｂの内壁部１８と第２プランジャ３０とが協働して、第２プランジャ３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、第２プランジャ３０のＩＣパッケージ２の板状端子２ａと接触する第２接触部３１を横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせるワイピング手段を構成している。

次に、このようなプローブピン１４とソケット本体１３を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。

このＩＣソケット１０は、複数のプローブピン１４がそれぞれソケット本体１３の上側プレート１１と下側プレート１２間に装着されて、図１に示すように、コイルスプリング５０の付勢力で、第１プランジャ２０の第１接触部２１及び第１本体部２２の一部が下側プレート１２の下方に突出すると共に、第２プランジャ３０の第２接触部３１及び第２本体部３２の一部が上側プレート１１の上方に突出するような状態で、配線基板１上に配置されている。

すなわち、図２に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１がそれぞれ、配線基板１の対応する電極１ａに接触するように位置決めされ、このＩＣソケット１０が配線基板１に配置されている。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２２の第１受け部２３により圧縮される。

この状態から、ＩＣパッケージ２を収容部１５上に収容して、図２に示すように、ＩＣパッケージ２のそれぞれの板状端子２ａが、対応する第２プランジャ３０の第２接触部３１に接触するように位置決めされる。

このＩＣソケット１０は、第２プランジャ３０が上側プレート１１の上方に突出した位置にあるときには、図１及び図２に示すように、その第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃが、上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の大径孔部１８ａ（ここでは、大径孔部１８ａにおける図１の左側）に当接しており、第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃが上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の大径孔部１８ａに沿って摺動するようになっている。また、このとき、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２接触部３１の先端が、幅ａ（例えば、０．０５ｍｍ）だけ位置がずれるように、第２プランジャ３０が傾斜している（ここでは、図１の左側に傾斜している）。

その後、ＩＣパッケージ２を下方に押圧して下降させると、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第２プランジャ３０の第２挿入部３２の第２受け部３３により圧縮される。

このように、ＩＣパッケージ２で下方に押圧されて第２プランジャ３０が下方に移動するに連れて、第２本体部３２の摺動軸部３５のテーパ形状軸部３５ｂが、上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の小径孔部１８ｂ（ここでは、小径孔部１８ｂにおける図１の左側）に当接し、第２本体部３２の摺動軸部３５のテーパ形状軸部３５ｂが上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の小径孔部１８ｂに沿って摺動するようになる。また、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２プランジャ３０が起立してきて傾斜が小さくなり、第２接触部３１の先端のずれ幅が幅ａより小さくなる。

また、ＩＣパッケージ２でさらに下方に押圧されて第２プランジャ３０が上側プレート１１の上方に突出しない収納状態にあるときには、図３に示すように、第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃが、上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の小径孔部１８ｂ（ここでは、小径孔部１８ｂにおける図３の左側）に当接し、第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃが上部貫通孔１１ｂの内壁部１８の小径孔部１８ｂに沿って摺動するようになる。また、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２プランジャ３０がさらに起立してきてより傾斜が小さくなって略起立状態となり（ここでは、第２プランジャ３０は図３の左側に僅かに傾斜している）、第２接触部３１の先端のずれ幅が幅ｂ（例えば、０．０１ｍｍ）だけとなる。

このように、ＩＣパッケージ２の板状端子２ａに第２接触部３１の先端が当接しながら、第２プランジャ３０が上側プレート１１の上方に最も突出した位置にあるときと、第２プランジャ３０が上側プレート１１の上方に突出しない下方に位置する（収納状態にある）ときで、第２プランジャ３０の第２本体部３２の摺動軸部３５とソケット本体１３の上部貫通孔１１ｂの内壁部１８との当接位置が変化することで、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対する第２プランジャ３０の傾斜が起立して小さくなって第２接触部３１の先端が横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドして双方のずれ幅が幅ａから幅ｂに小さくなり、その結果、第２接触部３１の先端でＩＣパッケージ２の板状端子２ａをワイピングするようになっている。

そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ３０の第２接触部３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の板状端子２ａに所定の接圧で接触させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。

このように、この実施の形態１のＩＣソケット１０は、第２プランジャ３０を傾斜させると共に、第２プランジャ３０の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体１３の上部貫通孔１１ｂの内壁部１８と第２プランジャ３０とが協働して、第２プランジャ３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、第２プランジャ３０のＩＣパッケージ２の板状端子２ａとの第２接触部３１を横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせるワイピング手段を有しており、これにより、プローブピン１４とＩＣソケット１０のソケット本体１３で協働して、プローブピン１４がＩＣソケット１０の板状端子２ａの表面に対してワイピングする構成とすることで、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット１０に確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られるＩＣソケット１０とすることができる。

また、この実施の形態１のＩＣソケット１０によれば、
・第２プランジャ３０が通る箇所の上部貫通孔１１ｂの内壁部１８が、上方の大径孔部１８ａ及び下方の小径孔部１８ｂからなっており、第２プランジャ３０が上方に位置するときには大径孔部１８ａに沿って摺動し、第２プランジャ３０が下方に位置するときには小径孔部１８ｂに沿って摺動すること、
・第２プランジャ３０における上部貫通孔１１ｂの内壁部１８と当接する摺動軸部３５が、他の箇所より大径の大径軸部３５ｃ及び上方から下方に向かうテーパ形状軸部３５ｂを有しており、第２プランジャ３０が上方から下方に移動するときに大径軸部３５ｃ及びテーパ形状軸部３５ｂで内壁部１８に沿って摺動すること、
・第２プランジャ３０における第２接触部３１の反対側に位置する第２受け部３３に、第２プランジャ３０の軸方向（上下方向）に対して垂直な方向である横方向の力が作用することで第２プランジャ３０を傾斜させるように、傾斜面が設けられており、傾斜面にコイルスプリング５０が当接して押圧することで、第２プランジャ３０を傾斜させるように構成されていること、
により、容易かつ簡単な構成で第２プランジャ３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせ、第２接触部３１を横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせてワイピングするように構成されているため、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット１０に確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られるＩＣソケット１０とすることができる。

なお、この実施の形態１では、ソケット本体１３は、上側プレート１１と下側プレート１２の２つの部材で構成されているため、上側プレート１１は１つの部材で構成されている。そのため、上側プレート１１における上部貫通孔１１ｂの内壁部１８も、大径孔部１８ａと小径孔部１８ｂが１つの部材からなっていた。しかし、これに限るものではなく、図４に示す変形例のように、上側プレート１１が、内壁部１８の小径孔部１８ｂから下部の部分１１ａと、大径孔部１８ａの部分１１ｂとの２つの部材からなっていても良い。このように大径孔部１８ａが別部材１１ｂからなっていると、段部構造の煩雑な加工を回避することができる。なお、上側プレート１１の前記した事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、同じ符号を付して説明を省略する。
［発明の実施の形態２］
図５〜図７には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態２は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。

この実施の形態２は、前記した実施の形態１におけるソケット本体１３の上部貫通孔１１ｂの大径孔部１８ａ及び小径孔部１８ｂからなる内壁部１８を、形状が異なる（テーパ形状を有する）内壁部１１８に変更したものである。以下、この実施の形態２におけるソケット本体１１３について説明する。

この実施の形態２のＩＣソケット１１０は、図５〜図７に示すように、上側プレート１１１及び下側プレート１２を有するソケット本体１１３を備えている。また、上側プレート１１１の上部にはＩＣパッケージ２を収容する収容部１１５が設けられている。

また、上側プレート１１１に設けられた複数の上側貫通孔１１１ａと下側プレート１２に設けられた複数の下側貫通孔１２ａに、複数のプローブピン１４が縦方向に貫通して配設されており、これにより、収容部１１５にプローブピン１４を保持している。

また、上側プレート１１１の上側貫通孔１１１ａの下部に対して一旦細くなるように形成された上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８は、上方が下方に向かって先細るテーパ形状孔部１１８ａ、下方がテーパ形状孔部１１８ａの下端と同径の小径孔部１１８ｂに形成されている。

このような、第２プランジャ３０の第２挿入部３４の後端の第２受け部３３を傾斜させる構成（実施の形態１参照）と、ソケット本体１１３の上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８がテーパ形状孔部１１８ａを有する構成と、第２プランジャ３０の第２本体部３２の摺動軸部３５が、後端側の小径軸部３５ａ、先端側の大径軸部３５ｃ、小径軸部３５ａと大径軸部３５ｃの間のテーパ形状軸部３５ｂからなる構成（実施の形態１参照）とで、第２プランジャ３０の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体１１３の上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８と第２プランジャ３０とが協働して、第２プランジャ３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、第２プランジャ３０のＩＣパッケージ２の板状端子２ａと接触する第２接触部３１を横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせるワイピング手段を構成している。

次に、このようなプローブピン１１４とソケット本体１１３を備えたＩＣソケット１１０の作用について説明する。

このＩＣソケット１１０は、複数のプローブピン１４がそれぞれソケット本体１１３の上側プレート１１１と下側プレート１２間に装着されて、図５に示すように、コイルスプリング５０の付勢力で、第１プランジャ２０の第１接触部２１及び第１本体部２２の一部が下側プレート１２の下方に突出すると共に、第２プランジャ３０の第２接触部３１及び第２本体部３２の一部が上側プレート１１の上方に突出するような状態で、配線基板１上に配置されている。

すなわち、図６に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１がそれぞれ、配線基板１の対応する電極１ａに接触するように位置決めされ、このＩＣソケット１１０が配線基板１に配置されている。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２２の第１受け部２３により圧縮される。

この状態から、ＩＣパッケージ２を収容部１１５上に収容して、図６に示すように、ＩＣパッケージ２のそれぞれの板状端子２ａが、対応する第２プランジャ３０の第２接触部３１に接触するように位置決めされる。

このＩＣソケット１１０は、第２プランジャ３０が上側プレート１１１の上方に突出した位置にあるときには、図５及び図６に示すように、その第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃとテーパ形状軸部３５ｂの境界部分が、上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８のテーパ形状孔部１１８ａ（ここでは、テーパ形状孔部１１８ａにおける図５の左側）に当接するようになっている。また、このとき、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２接触部３１の先端が、幅ａ（例えば、０．０５ｍｍ）だけ位置がずれるように、第２プランジャ３０が傾斜している（ここでは、図５の左側に傾斜している）。

その後、ＩＣパッケージ２を下方に押圧して下降させると、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第２プランジャ３０の第２挿入部３２の第２受け部３３により圧縮される。

このように、ＩＣパッケージ２で下方に押圧されて第２プランジャ３０が下方に移動するに連れて、第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃとテーパ形状軸部３５ｂの境界部分が、上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８のテーパ形状孔部１１８ａ（ここでは、テーパ形状孔部１１８ａにおける図５の左側）に沿って摺動するようになる。また、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２プランジャ３０が起立してきて傾斜が小さくなり、第２接触部３１の先端のずれ幅が幅ａより小さくなる。

また、ＩＣパッケージ２でさらに下方に押圧されて第２プランジャ３０が上側プレート１１１の上方に突出しない収納状態にあるときには、図７に示すように、第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃが、上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８の小径孔部１１８ｂ（ここでは、小径孔部１１８ｂにおける図７の左側）に当接し、第２本体部３２の摺動軸部３５の大径軸部３５ｃが上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８の小径孔部１１８ｂに沿って摺動するようになる。また、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２プランジャ３０がさらに起立してきてより傾斜が小さくなって略起立状態となり（ここでは、第２プランジャ３０は図７の左側に僅かに傾斜している）、第２接触部３１の先端のずれ幅が幅ｂ（例えば、０．０１ｍｍ）だけとなる。

このように、ＩＣパッケージ２の板状端子２ａに第２接触部３１の先端が当接しながら、第２プランジャ３０が上側プレート１１１の上方に最も突出した位置にあるときと、第２プランジャ３０が上側プレート１１１の上方に突出しない下方に位置する（収納状態にある）ときで、第２プランジャ３０の第２本体部３２の摺動軸部３５とソケット本体１１３の上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８との当接位置が変化することで、プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対する第２プランジャ３０の傾斜が起立して小さくなって第２接触部３１の先端が横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドして双方のずれ幅が幅ａから幅ｂに小さくなり、その結果、第２接触部３１の先端でＩＣパッケージ２の板状端子２ａをワイピングするようになっている。

そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ３０の第２接触部３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の板状端子２ａに所定の接圧で接触させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。

このように、この実施の形態２のＩＣソケット１１０は、第２プランジャ３０を傾斜させると共に、第２プランジャ３０の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体１１３の上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８と第２プランジャ３０とが協働して、第２プランジャ３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、第２プランジャ３０のＩＣパッケージ２の板状端子２ａとの第２接触部３１を横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせるワイピング手段を有しており、これにより、プローブピン１４とＩＣソケット１１０のソケット本体１１３で協働して、プローブピン１１４がＩＣソケット１１０の板状端子２ａの表面に対してワイピングする構成とすることで、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット１１０に確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られるＩＣソケット１１０とすることができる。

また、この実施の形態２のＩＣソケット１１０によれば、
・第２プランジャ３０が通る箇所の上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８が、上方から下方に向かって先細るテーパ形状孔部１１８ａ及びその下方の小径孔部１１８ｂからなっており、第２プランジャ３０が上方に位置するときにはテーパ形状孔部１１８ａに沿って摺動し、第２プランジャ３０が下方に位置するときには小径孔部１１８ｂに沿って摺動すること、
・第２プランジャ３０における上部貫通孔１１１ｂの内壁部１１８と当接する摺動軸部３５が、他の箇所より大径の大径軸部３５ｃ及び上方から下方に向かうテーパ形状軸部３５ｂを有しており、第２プランジャ３０が上方から下方に移動するときに大径軸部３５ｃ及びテーパ形状軸部３５ｂで内壁部１１８に沿って摺動すること、
・第２プランジャ３０における第２接触部３１の反対側に位置する第２受け部３３に、第２プランジャ３０の軸方向（上下方向）に対して垂直な方向である横方向の力が作用することで第２プランジャ３０を傾斜させるように、傾斜面が設けられており、傾斜面にコイルスプリング５０が当接して押圧することで、第２プランジャ３０を傾斜させるように構成されていること、
により、容易かつ簡単な構成で第２プランジャ３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせ、第２接触部３１を横方向（プローブピン１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせてワイピングするように構成されているため、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット１１０に確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られるＩＣソケット１１０とすることができる。

なお、図示しないが、上側プレート１１１が、内壁部１１８の小径孔部１１８ｂから下部の部分と、テーパ形状孔部１１８ａの部分との２つの部材からなっていても良い。このようにテーパ形状孔部１１８ａが別部材からなっていると、テーパ構造の煩雑な加工を別工程で行うことができる。
［発明の実施の形態３］
図８〜図１０には、この発明の実施の形態３を示す。なお、この発明の実施の形態３は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。

この実施の形態３は、前記した実施の形態１におけるソケット本体１３の上部貫通孔１１ｂの大径孔部１８ａ及び小径孔部１８ｂからなる内壁部１８を、形状が異なる（同じ径のみからなる）内壁部２１８に変更すると共に、第２プランジャ３０の第２本体部３２の摺動軸部３５を、形状が異なる（長いテーパ形状軸部を有する）摺動軸部２３５に変更したものである。以下、この実施の形態３における第２プランジャ２３０及びソケット本体２１３について説明する。

この実施の形態３のＩＣソケット２１０は、図８〜図１０に示すように、上側プレート２１１及び下側プレート１２を有するソケット本体２１３を備えている。また、上側プレート２１１の上部にはＩＣパッケージ２を収容する収容部２１５が設けられている。

また、上側プレート２１１に設けられた複数の上側貫通孔２１１ａと下側プレート１２に設けられた複数の下側貫通孔１２ａに、複数のプローブピン２１４が縦方向に貫通して配設されており、これにより、収容部２１５にプローブピン２１４を保持している。

また、この実施の形態３のプローブピン２１４における第２プランジャ２３０は、筒状又は円柱状の第２本体部２３２を有しており、この第２本体部２３２の先端に、ＩＣパッケージ２の板状端子２ａと接触する略円錐形状の第２接触部２３１を備えている。

このうち、第２本体部２３２の後端側（下部側）は、他の部位より太く形成された第２挿入部２３４となっており、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の上端部に形成された第２係止部４２により第２プランジャ２３０の突出方向（上方向）の移動が規制されている。

また、第２本体部２３２の先端側（上部側）は、上側プレート２１１の上側貫通孔２１１ａの下部に対して細く形成された上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８に摺動可能に挿通され、一部が上側プレート２１１の上方に突出している。さらに詳述すると、第２本体部２３２の先端側は、内壁部２１８に摺動する摺動軸部２３５が、後端側（下部側）の小径軸部２３５ａ、先端側（上部側）で上方から下方の小径軸部２３５ａに向かって徐々に先細る長いテーパ形状に形成されたテーパ形状軸部２３５ｂで構成されている。また、このうち、テーパ形状軸部２３５ｂが、上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８と当接するように構成されており、小径軸部２３５ａは上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８に当接しない構成となっている。

また、上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８は、上方から下方に掛けて径が変化しないように形成されている。

また、第２挿入部２３４の後端（下部）には、コイルスプリング５０を係止する第２受け部２３３が一体成形されている。この第２受け部２３３は、第２プランジャ２３０の軸方向（ここでは、上下方向）に対して垂直な方向である横方向の力が作用することで、第２プランジャ２３０を傾斜させるように構成されている。具体的には、第２受け部２３３が、所定角度（ここでは、第１受け部２３と同角度）の傾斜面に形成されており、第２挿入部２３４の後端を上方に付勢すると共に横方向の一の方向（ここでは、図８の右方向）に付勢するようになっている。そして、コイルスプリング５０によって第２挿入部２３４の後端が横方向の一の方向に付勢されることで、第２プランジャ２３０の先端に有する第２接触部２３１が、第２挿入部２３４の後端が付勢された一の方向とは逆向きの横方向（ここでは、図８の左方向）に付勢されるようになっている。これにより、第２プランジャ２３０を横方向（ここでは、図８の左方向）に傾斜させるようになっている。ここでは、図８に示すように、第２プランジャ２３０が上側プレート２１１の上方に最も突出した位置で、プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２接触部２３１の先端が、幅ａ（例えば、０．０５ｍｍ）だけ左方向に位置がずれるように傾斜させている。

このような、第２プランジャ２３０の第２挿入部２３４の後端の第２受け部２３３を傾斜させる構成と、ソケット本体２１３の上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８が上方から下方まで同一径となっている構成と、第２プランジャ２３０の第２本体部２３２の摺動軸部２３５が、後端側の小径軸部２３５ａ及び先端側のテーパ形状軸部２３５ｂからなる構成とで、第２プランジャ２３０の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体２１３の上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８と第２プランジャ２３０とが協働して、第２プランジャ２３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、第２プランジャ２３０のＩＣパッケージ２の板状端子２ａと接触する第２接触部２３１を横方向（プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせるワイピング手段を構成している。

次に、このようなプローブピン２１４とソケット本体２１３を備えたＩＣソケット２１０の作用について説明する。

このＩＣソケット２１０は、複数のプローブピン２１４がそれぞれソケット本体２１３の上側プレート２１１と下側プレート１２間に装着されて、図８に示すように、コイルスプリング５０の付勢力で、第１プランジャ２０の第１接触部２１及び第１本体部２２の一部が下側プレート１２の下方に突出すると共に、第２プランジャ２３０の第２接触部２３１及び第２本体部２３２の一部が上側プレート２１１の上方に突出するような状態で、配線基板１上に配置されている。

すなわち、図９に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１がそれぞれ、配線基板１の対応する電極１ａに接触するように位置決めされ、このＩＣソケット２１０が配線基板１に配置されている。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２２の第１受け部２３により圧縮される。

この状態から、ＩＣパッケージ２を収容部２１５上に収容して、図９に示すように、ＩＣパッケージ２のそれぞれの板状端子２ａが、対応する第２プランジャ２３０の第２接触部２３１に接触するように位置決めされる。

このＩＣソケット２１０は、第２プランジャ２３０が上側プレート２１１の上方に突出した位置にあるときには、図８及び図９に示すように、その第２本体部２３２の摺動軸部２３５のテーパ形状軸部２３５ｂが、上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８（ここでは、内壁部２１８における図８の左側）に当接するようになっている。また、このとき、プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２接触部２３１の先端が、幅ａ（例えば、０．０５ｍｍ）だけ位置がずれるように、第２プランジャ２３０が傾斜している（ここでは、図８の左側に傾斜している）。

その後、ＩＣパッケージ２を下方に押圧して下降させると、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第２プランジャ２３０の第２挿入部２３２の第２受け部２３３により圧縮される。

このように、ＩＣパッケージ２で下方に押圧されて第２プランジャ２３０が下方に移動するに連れて、第２本体部２３２の摺動軸部２３５のテーパ形状軸部２３５ｂが、上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８（ここでは、内壁部２１８における図８の左側）に沿って摺動するようになる。また、プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２プランジャ２３０が起立してきて傾斜が小さくなり、第２接触部２３１の先端のずれ幅が幅ａより小さくなる。

また、ＩＣパッケージ２でさらに下方に押圧されて第２プランジャ２３０が上側プレート２１１の上方に突出しない収納状態にあるときには、図１０に示すように、第２本体部２３２の摺動軸部２３５のテーパ形状軸部２３５ｂが、上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８（ここでは、内壁部２１８における図１０の左側）に当接し、第２本体部２３２の摺動軸部２３５のテーパ形状軸部２３５ｂが上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８に沿って摺動するようになる。また、プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対して、第２プランジャ２３０がさらに起立してきてより傾斜が小さくなって略起立状態となり（ここでは、第２プランジャ２３０は図１０の左側に僅かに傾斜している）、第２接触部２３１の先端のずれ幅が幅ｂ（例えば、０．０１ｍｍ）だけとなる。

このように、ＩＣパッケージ２の板状端子２ａに第２接触部２３１の先端が当接しながら、第２プランジャ２３０が上側プレート２１１の上方に最も突出した位置にあるときと、第２プランジャ２３０が上側プレート２１１の上方に突出しない下方に位置する（収納状態にある）ときで、第２プランジャ２３０の第２本体部２３２の摺動軸部２３５とソケット本体２１３の上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８との当接位置が変化することで、プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに対する第２プランジャ３０の傾斜が起立して小さくなって第２接触部２３１の先端が横方向（プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドして双方のずれ幅が幅ａから幅ｂに小さくなり、その結果、第２接触部２３１の先端でＩＣパッケージ２の板状端子２ａをワイピングするようになっている。

そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ２３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ２３０の第２接触部２３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の板状端子２ａに所定の接圧で接触させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。

このように、この実施の形態３のＩＣソケット２１０は、第２プランジャ２３０を傾斜させると共に、第２プランジャ２３０の上方位置から下方位置への移動時に、ソケット本体２１３の上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８と第２プランジャ２３０とが協働して、第２プランジャ２３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、第２プランジャ２３０のＩＣパッケージ２の板状端子２ａとの第２接触部２３１を横方向（プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせるワイピング手段を有しており、これにより、プローブピン２１４とＩＣソケット２１０のソケット本体２１３で協働して、プローブピン２１４がＩＣソケット２１０の板状端子２ａの表面に対してワイピングする構成とすることで、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット２１０に確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られるＩＣソケット２１０とすることができる。

また、この実施の形態３のＩＣソケット２１０によれば、
・第２プランジャ２３０が通る箇所の上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８が、上方から下方まで変化しない構成となっており、第２プランジャ２３０が内壁部２１８に沿って摺動すること、
・第２プランジャ２３０における上部貫通孔２１１ｂの内壁部２１８と当接する摺動軸部２３５が、上方から下方に向かって徐々に先細るテーパ形状に形成されたテーパ形状軸部２３５ｂを有しており、第２プランジャ２３０が上方から下方に移動するときにテーパ形状軸部２３５ｂで内壁部２１８に沿って摺動すること、
・第２プランジャ２３０における第２接触部２３１の反対側に位置する第２受け部２３３に、第２プランジャ２３０の軸方向（上下方向）に対して垂直な方向である横方向の力が作用することで第２プランジャ２３０を傾斜させるように、傾斜面が設けられており、傾斜面にコイルスプリング５０が当接して押圧することで、第２プランジャ２３０を傾斜させるように構成されていること、
により、容易かつ簡単な構成で第２プランジャ２３０を傾斜状態からほぼ起立状態にさせ、第２接触部２３１を横方向（プローブピン２１４の中心軸である長手方向の軸線Ｌに近づく方向）にスライドさせてワイピングするように構成されているため、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット２１０に確実に接続させることができる。その結果、正確な試験結果が得られるＩＣソケット２１０とすることができる。

なお、本発明の電気部品用ソケットは、前記した実施の形態１〜３で説明し、図に示したものに限るものではなく、電気接触子の接触部材の摺動軸部の大径軸部及びテーパ形状軸部の大きさや角度、ソケット本体の貫通孔の内壁部の大径孔部、小径孔部、テーパ形状孔部等の大きさや角度、電気接触子の接触部材の底部の傾斜面の傾斜角度などは、本発明の作用効果が得られるように、適宜に組み合わせて設定すれば良い。

また、本発明のワイピング手段における接触部材を傾斜させる構成は、前記した実施の形態１〜３のような、接触部材の底部に傾斜面を設けて、当該傾斜面に付勢手段が当接して押圧することで成される構成に限るものではなく、接触部材における接触部の反対側に位置する底部に、接触部材の軸方向に対して垂直な方向の力が作用することで、接触部材を傾斜させる適宜の構成が利用できる。例えば、接触部材の底部には傾斜が付いておらず、当該底部に当接する付勢手段であるコイルスプリングの巻き方の粗密を左右で変えることで、接触部材を上方に付勢すると共に左右のどちらかの横方向の一方に偏って付勢して、接触部材を傾斜させるようになっていても良い。また、この構成と前記した実施の形態１〜３のような傾斜面の双方を用いて接触部材を傾斜させるようになっていても良い。

また、本発明の「電気接触子」は、前記した実施の形態１〜３のような構造のプローブピンに限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。

また、前記した実施の形態１〜３では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品にも適用できる。

1 配線基板
1a 電極
2 ＩＣパッケージ（電気部品）
2a 板状端子（端子）
10,110,210 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11a,111a,211a 上側貫通孔（貫通孔）
11b,111b,211b 上部貫通孔（接触部材が通る箇所の貫通孔）
13,113,213 ソケット本体
14,214 プローブピン（電気接触子）
15,115,215 収容部
18,118,218 内壁部
18a 大径孔部
18b,118b 小径孔部
20 第１プランジャ
21 第１接触部
30,230 第２プランジャ（接触部材）
31,231 第２接触部（接触部）
32,232 第２本体部（本体部）
33,233 第２受け部（底部）
35,235 摺動軸部
35a,235a 小径軸部
35b,235b テーパ形状軸部
35c 大径軸部
40 筒状部材
50 コイルスプリング（付勢手段）
118a テーパ形状孔部

Claims (7)

1. 配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
   該ソケット本体に設けられた貫通孔に挿入して配設されて前記電気部品に設けられた端子に接触することで、前記電気部品と電気的に接続される電気接触子と、
   を有する電気部品用ソケットにおいて、
   前記電気接触子が、筒状部材と、該筒状部材内で上下動して前記端子に接触する接触部材と、該接触部材を上方に付勢する付勢手段と、を有し、
   前記接触部材を傾斜させると共に、前記接触部材の上方位置から下方位置への移動時に、前記貫通孔の内壁部と前記接触部材とが協働して、前記接触部材を傾斜状態からほぼ起立状態にさせることで、前記接触部材の前記端子との接触部を横方向にスライドさせるワイピング手段を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記ワイピング手段は、
   前記接触部材が通る箇所の前記貫通孔の前記内壁部が、上方の大径孔部及び下方の小径孔部からなっており、
   前記接触部材が上方に位置するときには前記大径孔部に沿って摺動し、前記接触部材が下方に位置するときには前記小径孔部に沿って摺動することで、
   前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記ワイピング手段は、
   前記接触部材が通る箇所の前記貫通孔の前記内壁部が、上方から下方に向かってテーパ形状に形成されており、
   前記接触部材が上方から下方に移動するときにテーパ形状に形成された前記内壁部に沿って摺動することで、
   前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記ワイピング手段は、
   前記接触部材における前記貫通孔の前記内壁部と当接する摺動軸部が、他の箇所より大径の大径軸部となっており、
   前記接触部材が上方から下方に移動するときに前記大径軸部で前記内壁部に沿って摺動することで、
   前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電気部品用ソケット。
5. 前記ワイピング手段は、
   前記接触部材における前記貫通孔の前記内壁部と当接する摺動軸部が、上方から下方に向かうテーパ形状軸部を有しており、
   前記接触部材が上方から下方に移動するときに前記テーパ形状軸部で前記内壁部に沿って摺動することで、
   前記接触部を横方向にスライドさせるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
6. 前記ワイピング手段は、
   前記接触部材における前記接触部の反対側に位置する底部に、前記接触部材の軸方向に対して垂直な方向の力が作用することで、前記接触部材を傾斜させるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
7. 前記ワイピング手段は、
   前記接触部材における前記接触部の反対側に位置する底部に傾斜面が設けられており、
   該傾斜面に前記付勢手段が当接して押圧することで、
   前記接触部材を傾斜させるように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。

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