JP2014189419A - インゴット、炭化珪素基板およびインゴットの製造方法 - Google Patents

インゴット、炭化珪素基板およびインゴットの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】クラックの発生が十分に抑制されたインゴット、当該インゴットを切断することにより得られる炭化珪素基板、およびクラックの発生を十分に抑制することが可能なインゴットの製造方法を提供する。
【解決手段】インゴット1は、炭化珪素からなる種基板11と、種基板11上に成長した窒素原子を含む炭化珪素層13とを備えている。炭化珪素層13は、成長方向において15mm以上の厚みを有している。炭化珪素層13では、成長方向における窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下となっている。
【選択図】図1

Description

本発明は、インゴット、炭化珪素基板およびインゴットの製造方法に関し、より特定的には、炭化珪素からなるインゴット、当該インゴットより得られる炭化珪素基板、および炭化珪素からなるインゴットの製造方法に関する。
近年、半導体装置の高耐圧化、低損失化などを可能とするため、半導体装置を構成する材料としての炭化珪素の採用が進められている。炭化珪素は、従来より半導体装置を構成する材料として広く用いられている珪素に比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体である。そのため、半導体装置を構成する材料として炭化珪素を採用することにより、半導体装置の高耐圧化、オン抵抗の低減などを達成することができる。
炭化珪素インゴットは、たとえば昇華再結晶法により種基板上に炭化珪素単結晶を成長させることで製造される。この炭化珪素インゴットでは、成長させた結晶内に応力や歪などが発生し、これらがインゴットや当該インゴットから切り出した炭化珪素基板におけるクラックの発生の原因となる場合がある。これに対して、たとえば特開2012−250864号公報(以下、特許文献1という)では、インゴットの成長方向における金属原子の濃度勾配を小さくすることにより、結晶内の応力や歪を緩和することが開示されている。
特開2012−250864号公報
上記特許文献1では、結晶内の応力や歪がある程度は緩和されるものの、インゴットや当該インゴットから切り出した炭化珪素基板におけるクラックの発生を十分に抑制することは困難であった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、クラックの発生が抑制されたインゴット、当該インゴットを切断することにより得られる炭化珪素基板、およびクラックの発生を抑制することが可能なインゴットの製造方法を提供することである。
本発明に従ったインゴットは、炭化珪素からなる種基板と、種基板上に成長した窒素原子を含む炭化珪素層とを備えている。炭化珪素層は、成長方向において15mm以上の厚みを有している。炭化珪素層では、成長方向における窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下となっている。
本発明者は、種基板上に窒素原子を含む炭化珪素層を成長させた炭化珪素インゴットにおいて、クラックの発生を抑制するための方策について詳細な検討を行った。その結果、炭化珪素層の成長方向における厚みが大きい場合(たとえば15mm以上)には、成長方向における窒素原子の濃度分布が大きくなり、その結果、結晶内に応力や歪が生じてインゴット中にクラックが発生し易くなることを見出し、本発明に想到した。
本発明に従ったインゴットでは、炭化珪素層の成長方向における厚みが15mm以上と大きく、かつ炭化珪素層での成長方向における窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下に低減されている。そのため、このインゴットでは、窒素原子の濃度分布に起因した結晶内の歪や応力が緩和されており、その結果、クラックの発生が抑制されている。したがって、本発明に従ったインゴットによれば、クラックの発生が抑制されたインゴットを提供することができる。なお、本発明において、「成長方向における窒素原子の濃度勾配」は、後述する本発明の実施の形態において説明するように規定される。
上記インゴットにおいて、炭化珪素層では、成長方向における窒素原子の濃度勾配が3×1017個/cm以下であってもよく、1×1017個/cm以下であってもよい。これにより、結晶内の歪や応力がより緩和され、クラックの発生がより抑制されたインゴットを得ることができる。
上記インゴットにおいて、炭化珪素層は、成長方向において20mm以上の厚みを有していてもよい。炭化珪素層の成長方向における厚みが大きい場合には、インゴットにおけるクラックがより発生し易くなる。そのため、炭化珪素層の成長方向における厚みが20mm以上とさらに大きい場合には、クラックの発生が抑制された上記本発明に従ったインゴットを好適に採用することができる。
上記インゴットでは、成長方向から見たときの幅が100mm以上であってもよい。これにより、大口径の炭化珪素インゴットが得られ、さらに当該炭化珪素インゴットを切断することにより大口径の炭化珪素基板を得ることができる。
上記インゴットは、ポリタイプが4H型であってもよい。このように、上記インゴットのポリタイプは、代表的な炭化珪素のポリタイプである4H型であってもよい。
本発明に従った炭化珪素基板は、クラックの発生が抑制された上記本発明に従ったインゴットを切断することにより得られる。したがって、本発明に従った炭化珪素基板によれば、クラックの発生が抑制された高品質な炭化珪素基板を提供することができる。
本発明に従ったインゴットの製造方法は、炭化珪素からなる種基板および原料を準備する工程と、窒素ガスおよびキャリアガスを供給しつつ原料を昇華させて、種基板上に窒素原子を含む炭化珪素層を成長させる工程とを備えている。炭化珪素層を成長させる工程では、炭化珪素層の成長中の時刻t,tにおける炭化珪素層の成長速度をG(t),G(t)、キャリアガスの流量をC(t),C(t)、窒素ガスの流量をN(t),N(t)としたときに、下記式(1)が満たされるように、キャリアガスおよび窒素ガスのうち少なくともいずれかのガスの流量を変化させる。
Figure 2014189419
本発明者の検討によれば、昇華再結晶法により種基板上に炭化珪素層を成長させる場合には、結晶成長が進行するに伴い炭化珪素層の成長速度が変化する。そのため、従来では、炭化珪素層の成長開始から完了までの間において上記式(1)の関係を満たすことが困難であり、これによりインゴットの成長方向における窒素原子の濃度分布が大きくなり、製造されたインゴットはクラックが発生し易いものとなっていた。
これに対して、本発明に従ったインゴットの製造方法では、結晶成長の進行に伴い炭化珪素層の成長速度が変化した場合でも、上記式(1)の関係が満たされるように、キャリアガスおよび窒素ガスのいずれかのガスの流量を変化させる。これにより、インゴットの成長方向における窒素原子の濃度勾配がより小さくなり、クラックの発生を抑制することができる。このように、本発明に従ったインゴットの製造方法によれば、クラックの発生が抑制されたインゴットを製造することができる。
上記インゴットの製造方法において、好ましくは上記式(1)が満たされるように、窒素ガスの流量を変化させる。これにより、キャリアガスの流量を変化させる場合に比べて、上記式(1)が満たされるようにガス流量を調節することが容易になる。
以上の説明から明らかなように、本発明に従ったインゴットによれば、クラックの発生が抑制されたインゴットを提供することができる。また、本発明に従った炭化珪素基板によれば、クラックの発生が抑制された高品質な炭化珪素基板を提供することができる。また、本発明に従ったインゴットの製造方法によれば、クラックの発生が抑制されたインゴットを製造することができる。
本実施の形態に係るインゴットを示す概略正面図である。 本実施の形態に係る炭化珪素基板を示す概略斜視図である。 本実施の形態に係るインゴットにおいて成長方向における窒素原子の濃度勾配を算出する方法を説明するための概略図である。 本実施の形態に係るインゴットの製造方法を概略的に示すフローチャートである。 本実施の形態に係るインゴットの製造方法を説明するための概略断面図である。 本実施の形態に係るインゴットの製造方法において炭化珪素層の成長速度を算出する方法を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係るインゴットの製造方法において炭化珪素層の成長速度を算出する方法を説明するための概略断面図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。また、本明細書中においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面を{}でそれぞれ示す。また、負の指数については、結晶学上、”−”(バー)を数字の上に付けることになっているが、本明細書中では、数字の前に負の符号を付けている。
まず、本発明の一実施の形態に係るインゴットおよび炭化珪素基板について説明する。図1を参照して、本実施の形態に係るインゴット1は、ポリタイプが4H型である炭化珪素からなり、種基板11と、炭化珪素層13とを備えている。炭化珪素層13は、窒素(N)原子を含み、昇華再結晶法を用いて種基板11の表面11a上に<0001>方向において成長させることにより形成されている。つまり、炭化珪素層13の成長方向は、<0001>方向となっている。また、図2を参照して、本実施の形態に係る炭化珪素基板10は、当該インゴット1(図1参照)を任意の方向において切断することにより得られる。
図1を参照して、炭化珪素層13の<0001>方向における厚みは、15mm以上であってもよいし、20mm以上であってもよいし、20mm以上50mm以下であってもよい。インゴット1の<0001>方向における厚みは、たとえば15mmでもよく、20mmでもよく、50mmでもよい。
インゴット1の<0001>方向から見たときの幅(口径)は100mm以上であり、たとえば100mmでもよく、125mmでもよく、150mmでもよく、175mmでもよい。
炭化珪素層13は、n型不純物である窒素(N)原子を含んでいる。炭化珪素層13において、窒素原子の濃度は、たとえば3×1018個/cm以上2×1019個/cm以下となっている。また、炭化珪素層13においては、<0001>方向における窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下であり、好ましくは3×1017個/cm以下であり、より好ましくは1×1017個/cm以下である。
炭化珪素層13において「成長方向における窒素原子の濃度勾配」は、以下のように算出することができる。図3を参照して、まず、炭化珪素層13において、種基板11側の主面31から成長方向に5mm離れた点を第1測定点21とし、主面32から成長方向に5mm離れた点を第2測定点22とする。図3に示すように、第1測定点21および第2測定点22は、炭化珪素層13の径方向における中心部を含む。次に、第1測定点21および第2測定点22のそれぞれにおいて、窒素原子濃度(個/cm)を測定する。そして、第1測定点21および第2測定点22における窒素原子濃度の差分(個/cm)の値(絶対値)を、当該第1測定点21と第2測定点22との間の距離L(cm)で除する。これにより、炭化珪素層13の「成長方向における窒素原子の濃度勾配」の値を算出することができる。本実施の形態に係るインゴット1では、上記のように算出した「成長方向における窒素原子の濃度勾配」が5×1017個/cm以下となっており、図3に示すように主面31側から主面32側に向かう成長方向において、一定の傾きを有するように直線的に窒素原子濃度が変化していてもよいし、複数の傾きを有するように変化していてもよい。
以上のように、本実施の形態に係るインゴット1では、炭化珪素層13の成長方向における厚みが15mm以上と大きく、かつ炭化珪素層13での成長方向における窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下にまで低減されている。そのため、このインゴット1では、窒素原子の濃度分布に起因した結晶内の歪や応力が緩和されており、その結果、クラックの発生が抑制されている。このように、本実施の形態に係るインゴット1は、クラックの発生が抑制されたインゴットとなっている。
また、本実施の形態に係る炭化珪素基板10は、クラックの発生が抑制された上記本実施の形態に係るインゴット1を切断することにより得られる。そのため、本実施の形態に係る炭化珪素基板10は、クラックの発生が抑制された高品質な炭化珪素基板となっている。
次に、本実施の形態に係るインゴットの製造方法について説明する。本実施の形態に係るインゴットの製造方法では、炭化珪素からなり、窒素原子を含む上記本実施の形態に係るインゴット1が製造される。
図4を参照して、本実施の形態に係るインゴットの製造方法では、まず、工程(S10)として、種基板および原料準備工程が実施される。この工程(S10)では、図5を参照して、まず、炭化珪素単結晶からなる種基板11と、多結晶の炭化珪素粉末や炭化珪素焼結体からなる原料12とがそれぞれ準備される。そして、種基板11および原料12は、図5に示すようにカーボン製の坩堝2内において互いに対向した状態で配置される。
次に、工程(S20)として、昇温工程が実施される。この工程(S20)では、図5を参照して、まず、キャリアガスであるアルゴン(Ar)ガスが、坩堝2内へ供給される。そして、加熱コイル(図示しない)などにより坩堝2の内部がたとえば2000℃以上2500℃以下の温度にまで加熱される。このとき、坩堝2の内部は、原料12側から種基板11側に向かう方向において温度が低くなるように(温度勾配が形成されるように)加熱される。
次に、工程(S30)として、結晶成長工程が実施される。この工程(S30)では、アルゴンガスを供給しつつ、坩堝2内を所定の圧力にまで減圧する。これにより、原料12が昇華して炭化珪素の原料ガスが発生し、当該原料ガスが種基板11上において析出することにより炭化珪素層13が成長する。また、この工程(S30)では、ドーパントガスである窒素ガスが、アルゴンガスとともに坩堝2内に供給される。そして、窒素ガスが熱分解されて発生した窒素原子が、成長中の炭化珪素層13にドーパントとして取り込まれる。このように、工程(S30)では、窒素ガスおよびアルゴンガスを供給しつつ原料12を昇華させることにより、種基板11上に窒素原子を含む炭化珪素層13が成長する。
また、この工程(S30)では、炭化珪素層13の成長中の任意の時刻t,tにおける炭化珪素層13の成長速度をG(t),G(t)(mm/h)、アルゴンガスの流量をC(t),C(t)(Pa・m/s)、窒素ガスの流量をN(t),N(t)(Pa・m/s)としたときに、下記式(1)が満たされるように、アルゴンガスおよび窒素ガスのうち少なくともいずれかの流量を変化させる。また、この工程(S30)では、好ましくは下記式(2)が満たされるように、アルゴンガスおよび窒素ガスのうち少なくともいずれかの流量を変化させる。また、この工程(S30)では、炭化珪素層13の結晶成長が進行するに伴い原料12が消耗し、当該炭化珪素層13の成長速度が低下するのに対して、下記式(1)または式(2)が満たされるように窒素ガスの流量を変化(減少)させることが好ましい。これにより、アルゴンガスの流量を変化させる場合に比べて、下記式(1)または式(2)が満たされるようにガス流量を調節することがより容易になる。
Figure 2014189419
Figure 2014189419
炭化珪素層13の成長速度は、以下のようにして測定することができる。図6は、炭化珪素層13の成長中における窒素ガスの流量の変化を示すグラフであり、横軸は成長時間を示し、縦軸は窒素ガスの流量を示している。図6を参照して、窒素ガスの流量を所定時刻(T,T,T,T)においてパルス状に増加させつつ炭化珪素層13を成長させる。これにより、図7に示すように、窒素原子濃度が相対的に高い高窒素濃度領域14a,14b,14c,14dが、インゴット1の成長方向において所定間隔で形成される。また、高窒素濃度領域14a,14b,14c,14dは、他の炭化珪素層13の領域よりも外見上黒く見える。そのため、成長した炭化珪素層13の外観より、炭化珪素層13の第1領域13aの成長方向における長さL、第2領域13bの成長方向における長さL、第3領域13cの成長方向における長さL、および第4領域13dの成長方向における長さLをそれぞれ測定することができる。これにより、第1領域13aにおける成長速度G、第2領域13bにおける成長速度G、第3領域13cにおける成長速度Gおよび第4領域13dにおける成長速度Gを、それぞれ下記式(3)〜(6)により算出することができる。
Figure 2014189419
このようにして、上記工程(S10)〜(S30)が実施されることにより本実施の形態に係るインゴット1が製造され(図1参照)、本実施の形態に係るインゴットの製造方法が完了する。そして、製造されたインゴット1を切断することにより、本実施の形態に係る炭化珪素基板10を得ることができる(図2参照)。
以上のように、本実施の形態に係るインゴットの製造方法では、結晶成長工程(S30)において、結晶成長の進行に伴い炭化珪素層13の成長速度が低下した場合でも、上記式(1)または式(2)の関係が満たされるように窒素ガスの流量を変化させる。より具体的には、炭化珪素層13の成長速度が低下するのに対して、窒素ガスの流量を減少させる。これにより、成長方向における窒素原子の濃度勾配が小さく、クラックの発生が抑制された上記本実施の形態に係るインゴット1を製造することができる。
インゴットまたは炭化珪素基板におけるクラックや割れの発生の抑制について、本発明の効果を確認する実験を行った。図5を参照して、上記本実施の形態に係るインゴットの製造方法により、種基板11上に炭化珪素層13を成長させてインゴット1を製造した。このとき、炭化珪素層13の成長中における窒素ガスの流量およびアルゴンガスの流量をそれぞれ変化させた。また、炭化珪素層13の成長開始時から1時間後における成長速度は0.8(mm/h)であり、25時間後における成長速度は0.4(mm/h)であった。また、インゴット1における炭化珪素層13の厚みは20mmであり、口径は100mmであった。
(実施例1)
実施例1では、成長開始から1時間後(時刻t)における窒素ガスの流量N(t)を5.0×10−2(Pa・m/s)、アルゴンガスの流量C(t)を1.7×10−1(Pa・m/s)とし、25時間後(時刻t)における窒素ガスの流量N(t)を2.5×10−2(Pa・m/s)、アルゴンガスの流量C(t)を1.7×10−1(Pa・m/s)とした。よって、実施例1では、{G(t)C(t)/N(t)}/{G(t)C(t)/N(t)}の値が1であった。
(実施例2)
また、実施例2では、成長開始から1時間後(時刻t)における窒素ガスの流量N(t)を5.0×10−2(Pa・m/s)、アルゴンガスの流量C(t)を1.7×10−1(Pa・m/s)とし、25時間後(時刻t)における窒素ガスの流量N(t)を5.0×10−2(Pa・m/s)、アルゴンガスの流量C(t)を3.4×10−1(Pa・m/s)とした。よって、実施例2では、{G(t)C(t)/N(t)}/{G(t)C(t)/N(t)}の値が、上記実施例1と同様に1であった。
(比較例)
また、比較例では、成長開始から1時間後(時刻t)における窒素ガスの流量N(t)を5.0×10−2(Pa・m/s)、アルゴンガスの流量C(t)を1.7×10−1(Pa・m/s)とし、25時間後(時刻t)における窒素ガスの流量N(t)を5.0×10−2(Pa・m/s)、アルゴンガスの流量C(t)を1.7×10−1(Pa・m/s)とした。よって、比較例では、{G(t)C(t)/N(t)}/{G(t)C(t)/N(t)}の値が1/2であった。
図3を参照して、上記実施例1および2ならびに比較例において得られたインゴットについて、第1測定点21(主面31から5mm離れた点)および第2測定点22(主面32から5mm離れた点)における窒素原子濃度をそれぞれ測定した。そして、窒素原子濃度の差分の値(絶対値)を、第1測定点21および第2測定点22の間の距離(10mm)で除することにより、成長方向における窒素原子の濃度勾配の値を算出した。また、得られたインゴットから炭化珪素基板を切り出し、当該炭化珪素基板に対して外的な衝撃を加えた場合の割れの発生の有無についても調査した。
上記実験を行った結果、比較例では、窒素原子の濃度勾配が16×1017個/cmと大きかったのに対して、実施例1および2では、1×1017個/cmにまで小さくなった。また、比較例では、インゴットの状態ではクラックの発生などがなかったものの、炭化珪素基板を切り出した際にクラックが発生し、正常な炭化珪素基板を得ることが困難であった。これに対して、実施例1および2では、切り出した炭化珪素基板に外的な衝撃を加えても割れの発生は見られなかった。
次に、インゴットにおけるクラックの発生について、本発明の効果をより詳細に確認する実験を行った。まず、上記本実施の形態に係るインゴットの製造方法により、種基板11上に炭化珪素層13を成長させてインゴット1を製造した(図5参照)。このとき、炭化珪素層13の成長中における窒素ガスの流量およびアルゴンガスの流量をそれぞれ変化させた。また、インゴット1における炭化珪素層13の厚みは15mm、50mmとし、口径は100mm、125mm、150mmとした。そして、得られたインゴット1について、炭化珪素層13での成長方向における窒素原子の濃度勾配を算出し、またクラック発生の有無を調査した。これらの結果を表1に示す。なお、クラック発生の有無についての調査は、重さ500gの鉄球を50cmの高い位置からインゴットのファセット部に落下させることにより行い、表1では、クラックが発生した場合を「有」とし、クラックの発生がなかった場合を「無」としている。
Figure 2014189419
表1に示すように、{G(t)C(t)/N(t)}/{G(t)C(t)/N(t)}の値が0.6を超え2未満の範囲内である場合には、炭化珪素層13での窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下となり、この場合はクラックの発生が見られなかった。一方、{G(t)C(t)/N(t)}/{G(t)C(t)/N(t)}の値が0.6を超え2未満の範囲外である場合には、炭化珪素層13での窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cmを超えた値となり、この場合はクラックの発生が見られた。この結果より、{G(t)C(t)/N(t)}/{G(t)C(t)/N(t)}の値が0.6を超え2未満の範囲内となる条件で結晶成長を行うことにより、炭化珪素層での成長方向における窒素原子の濃度勾配が小さくなり、その結果インゴットにおけるクラックの発生が抑制されることが分かった。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明のインゴット、炭化珪素基板およびインゴットの製造方法は、クラックの発生を抑制することが要求されるインゴット、炭化珪素基板およびインゴットの製造方法において、特に有利に適用され得る。
1 インゴット、2 坩堝、10 炭化珪素基板、11 種基板、11a 表面、12 原料、13 炭化珪素層、13a 第1領域、13b 第2領域、13c 第3領域、13d 第4領域、14a,14b,14c,14d 高窒素濃度領域、21 第1測定点、22 第2測定点、31,32 主面。

Claims (6)

  1. 炭化珪素からなる種基板と、
    前記種基板上に成長した窒素原子を含む炭化珪素層とを備え、
    前記炭化珪素層は、成長方向において15mm以上の厚みを有し、
    前記炭化珪素層では、前記成長方向における前記窒素原子の濃度勾配が5×1017個/cm以下である、インゴット。
  2. 前記成長方向から見たときの幅が100mm以上である、請求項1に記載のインゴット。
  3. ポリタイプが4H型である、請求項1または2に記載のインゴット。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のインゴットを切断することにより得られる、炭化珪素基板。
  5. 炭化珪素からなる種基板および原料を準備する工程と、
    窒素ガスおよびキャリアガスを供給しつつ前記原料を昇華させて、前記種基板上に窒素原子を含む炭化珪素層を成長させる工程とを備え、
    前記炭化珪素層を成長させる工程では、前記炭化珪素層の成長中の時刻t,tにおける前記炭化珪素層の成長速度をG(t),G(t)、前記キャリアガスの流量をC(t),C(t)、前記窒素ガスの流量をN(t),N(t)としたときに、式(1)が満たされるように、前記キャリアガスおよび前記窒素ガスのうち少なくともいずれかのガスの流量を変化させる、インゴットの製造方法。
    Figure 2014189419
  6. 式(1)が満たされるように、前記窒素ガスの流量を変化させる、請求項5に記載のインゴットの製造方法。
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