JP2014182139A - X線散乱分析用のx線分析システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】X線散乱分析用のX線分析システムであって、透過軸3に沿ってX線ビームを発生させるX線源と、ビームの断面の形状を画定するアパーチャを有するハイブリッドスリット5bと、ハイブリッドスリット5bによって成形されたビームがその表面に導かれる試料と、試料から生じたX線を検出するX線検出器とを備え、ハイブリッドスリット5bが、少なくとも3つのハイブリッドスリット要素を備え、ハイブリッドスリット要素がそれぞれ、基部9にテーパ角α≠0で接合された単結晶基板8を備え、ハイブリッドスリット要素の単結晶基板8がアパーチャを限定するX線分析システムにおいて、ハイブリッドスリット要素が、透過軸3に沿って互い違いにオフセットして配置されている。
【選択図】図2a
Description
好ましい一実施形態では、ハイブリッドスリット要素が、透過軸に沿った射影で見たときにn>4、特にn≧8であるn個のエッジを有する多角形を形成するように配置される。
2 X線源
3 透過軸
4 ビーム成形要素
5a アパーチャスリット
5b アパーチャスリット/ハイブリッドスリット
6 試料
7 ハイブリッドスリット要素
8 単結晶基板
9 基部
10 X線検出器
11 ビームストップ
12 単結晶基板の明りょうなエッジ
13 X線ビームの最も発散したX線
2θ 散乱角
α テーパ角
XB X線ビーム
Claims (10)
- X線散乱分析用のX線分析システム(1)であって、
− 透過軸(3)に沿って伝搬するX線ビーム(XB)を発生させるX線源(2)と、
− 前記ビーム(XB)の断面の形状を画定するアパーチャを有する少なくとも1つのハイブリッドスリット(5b)と、
− 前記ハイブリッドスリット(5b)によって成形された前記ビーム(XB)がその表面に導かれる試料(6)と、
− 前記試料(6)から生じたX線を検出するX線検出器(10)と
を備え、前記ハイブリッドスリット(5b)が、少なくとも3つのハイブリッドスリット要素(7)を備え、前記ハイブリッドスリット要素(7)がそれぞれ、基部(9)にテーパ角α≠0で接合された単結晶基板(8)を備え、前記ハイブリッドスリット要素(7)の前記単結晶基板(8)が前記アパーチャを限定するX線分析システム(1)において、
前記ハイブリッドスリット要素(7)が、前記透過軸(3)に沿って互い違いにオフセットして配置されている
ことを特徴とするX線分析システム(1)。 - 前記ハイブリッドスリット要素(7)が、前記透過軸(3)に沿った射影で見たときにn>4、特にn≧8であるn個のエッジを有する多角形を形成するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載のX線分析システム(1)。
- 前記アパーチャによって画定される前記ビーム(XB)の断面の形状が正多角形であることを特徴とする請求項2に記載のX線分析システム(1)。
- 前記ハイブリッドスリット要素(7)が、前記透過軸(3)に対して垂直方向に、特に半径方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載のX線分析システム(1)。
- 対向するハイブリッドスリット要素(7)が対をなし、前記ハイブリッドスリット要素が対単位で互い違いに配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のX線分析システム(1)。
- 前記ハイブリッドスリット(5b)と前記検出器(10)の間に配置された入射X線を遮断するビームストップ(11)を備える小角X線回折分析システムであることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のX線分析システム(1)。
- 前記ハイブリッドスリット要素(7)の半径方向位置および前記透過軸(3)に沿った位置が、検出された散乱X線束を最適化するように選択されることを特徴とする請求項6に記載のX線分析システム(1)。
- 前記X線源(2)が実験室源であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のX線分析システム(1)。
- 前記テーパ角αがビームの発散2θよりも大きく、特にα>10°であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のX線分析システム(1)。
- 2つのハイブリッドスリット(5a、5b)が設けられており、前記ハイブリッドスリット(5a、5b)が前記透過軸(3)に沿って互いに間隔を置いて配置されていることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のX線分析システム(1)。
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