JP2014155350A - 振動体とその製造方法及び振動型駆動装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に、圧電層を挟んで前記基板側に配置された一方の電極層と該一方の電極層と対向配置された他方の電極層を有する圧電素子を備え、
前記圧電素子の振動エネルギーによって前記基板を振動させ、振動エネルギーを出力する振動体であって、
前記基板と、前記基板側に配置された一方の電極層との間に、ガラス溶融物を含んでいるセラミックス層が設けられ、該セラミックス層を介して前記圧電素子が前記基板に固定され、
前記基板側に配置された一方の電極層の厚さが、前記他方の電極層の厚さよりも厚くした構成を有する。
【選択図】 図1
Description
この圧電素子としては、例えば特許文献1に開示されているように、単一の板状の圧電素子や最近は多数の圧電層と電極層を交互に積層した積層圧電素子が使われている(特許文献1参照)。
図12は、特許文献1に係るリニア型の振動型(超音波)駆動装置20の外観斜視図である。
このリニア型の振動型駆動装置20は、振動体21及び加圧接触された駆動体であるリニアスライダ26を有している。
振動体21は積層圧電素子23と振動板22を有し、積層圧電素子23は圧電層と電極層が交互に複数積層化され、振動板22は金属からなり積層圧電素子23と樹脂からなる接着剤により接着されている。
金属からなる振動板22は矩形状に形成された板部と、この板部の上面に対して凸状に形成された2つの突起部24を有している。突起部24の先端面には接触部25が形成されている。接触(摩擦)部25は被駆動体としてのリニアスライダ26と直接接触する部材であるため、耐磨耗性を有したセラミックスであるアルミナ(酸化アルミニウム)からできている。
この円運動または楕円運動は、振動体21に対して加圧状態で接触されているリニアスライダ26に対して、振動体21との間に摩擦力により相対的な移動力を発生させる。
この相対的な移動力により、リニアスライダ26は矢印のような直線の往復駆動が可能となる。
そして、このグリーンシートを所定の枚数平面状に重ね、加圧して積層化する。この後、圧電層と電極層を同時焼成により一体化し、その後に分極処理を施し、最終的に機械加工を行い所定の寸法に仕上げる。
また、特許文献2では、基板の少なくとも一方の面上に、電極材料と圧電材料を順次層状に積層し、熱処理によって一体化した一体積層構造を有する圧電電歪膜型アクチュエータが提案されている。
さらに、特許文献3は、基板に圧電層と電極層を有する圧電素子が固定され、その圧電素子の振動エネルギーによって基板を振動させる振動体が提案されている。
ここでは、圧電素子と基板の間にはガラス粉末を含むセラミックス層からなる接合層を介し、焼成により圧電素子を基板に固定するようにされている。
しかし、樹脂の接着剤は圧電素子や金属に比べ柔軟であるため、振動体の振動減衰は大きくなり、とくに樹脂の温度が高くなると、振動型駆動装置は効率の低下を起こしていた。また、小型化した場合に、接着剤の接着層の厚さのばらつきや接着による位置精度が小型の振動型駆動装置の性能に与える影響も大きくなり、小型の振動型駆動装置の性能のばらつきも大きくなっていた。
さらに、従来の積層圧電素子の製造方法は、圧電材料粉末から作るグリーンシート成形機や積層用プレス、機械加工機など製造装置の設備投資額が大きく、製造コストを高くする一因となっていた。
しかし、セラミックス基板と貴金属である電極層とは化学反応が少なく接合強度が低い。そのため、圧電素子は焼成時にセラミックスの基板から剥離を起こし易く、またアクチュエータの振動により剥離が生じる、等の課題を有していた。
そのため、上記した従来例の特許文献3のように、圧電素子と基板の間に設けられたガラス粉末を含む接合層を介し圧電素子とセラミックス基板の同時焼成を行い、ガラス粉末を溶融させて圧電素子と基板を接合した振動体が提案されている。
しなしながら、このような構成によっても、本来予想される圧電特性が得られないという課題を有しており、これらに対処して振動体の性能向上を図ることが望まれていた。
前記圧電素子の振動エネルギーによって前記基板を振動させ、振動エネルギーを出力する振動体であって、
前記基板と、前記基板側に配置された一方の電極層との間に、ガラス溶融物を含んでいるセラミックス層が設けられ、該セラミックス層を介して前記圧電素子が前記基板に固定され、
前記基板側に配置された一方の電極層の厚さが、前記他方の電極層の厚さよりも厚いことを特徴とする。
また、本発明の振動型駆動装置は、上記した振動体を駆動動力源として構成されていることを特徴とする。
また、本発明の振動体の製造方法は、基板上に、圧電層を挟んで前記基板側に配置された一方の電極層と該一方の電極層と対向配置された他方の電極層を有する圧電素子を備え、
該圧電素子の振動エネルギーによって前記基板を振動させ、振動エネルギーを出力する振動体の製造方法であって、
前記基板上に、ガラス溶融物を含んでいるセラミックス層を形成し、該セラミックス層上に前記一方の電極層、前記圧電層、前記他方の電極層を、この順に該一方の電極層の厚さを、該他方の電極層の厚さよりも厚くして積層する工程と、
前記セラミックス層、前記一方の電極層、前記圧電層、前記他方の電極層を同時に焼成し、これらを基板上に一体化して接合する工程と、
を有することを特徴とする。
実施例1として、本発明を適用した振動体の構成例について、図1を用いて説明する。具体的には、本実施例の振動体は図1に示すように、振動体1aは振動型駆動装置に適用することを想定した縦振動を起こす振動体として構成されている。図1(b)は、図1(c)に示した中心線(一点鎖線)の断面が示されている。
本実施例の振動体1aは、基板2aに、圧電層と電極層を有する圧電素子3aが接合され、圧電素子3aの振動エネルギーによって基板2aを振動させ、振動体1aの振動エネルギーを出力するように構成されている。
この振動体1aは板状の基板2aと圧電素子3aとを有し、両者の間には、焼成時にガラス粉末が溶融したガラス溶融物を含んだセラミックス層4aを設けている。圧電素子3aは、電極層5a、圧電層6a、電極層7aが順次積層され、一方の電極層5aと他方の電極層7aとが圧電層6aを挟んで対向配置されている。
この振動体1aは後述するように、基板2a上のセラミックス層4aと、圧電素子3aを構成する基板側の電極層5a、圧電層6a、電極層7aとが一緒に同時焼成されて、圧電素子3aが接合層であるセラミックス層4aを介して基板2aに接合され一体化される。すなわち、振動エネルギーの発生源として機能する圧電素子3aと、その振動エネルギーにより振動する振動板として機能する基板2aとが、接合のためのセラミックス層4aを介して接合され、振動体1aとして一体化されている。
また、外部電源との電気的な導通は電極層5a、7aの上に、2本の導電線8を導電ペーストやハンダ等で接合することにより図られている。
電極層5a、7aには、圧電素子3aの振動を制御する外部電源から高周波電圧が供給され、この高周波電圧により圧電層6aの圧電活性部(圧電層のうち分極処理が施され圧電性を呈する部分)が伸縮(歪み)し、その伸縮が基板2aと一体となり振動体1aから振動エネルギーとして外部に出力される。
圧電素子3aがセラミックス層4aを介して基板2aと一体となっている振動体1aは、後述の分極処理を施してあるので、ある一定の周波数の電圧を電極層5a、7aに印加することで縦方向の振動を起こすことができる。
そして、この縦方向の振動を利用して、図2のようにアクチュエータの振動体として利用することができる。
図2において、振動体1aを矢印Tの方向の縦方向の縦振動を起こさせ、振動体1aの角部が円盤の表面に接触するように配置すれば、円盤11は矢印Rの方向に回転させることが可能となる。
図3は、振動体1aの中心部を2本のコンタクトピン12で挟み保持し、振動体1aの縦方向の振動(矢印Tの方向)の振動速度をレーザードプラー計のレーザー光13により測定する振動体の評価方法を示している。
振動体1aにおいて、電極層5a、7aに導通した導電線8を介して高周波電圧Vを印加し、その高周波電圧Vの周波数を縦方向の振動の共振周波数(約190KHz)よりも大きな周波数から小さな周波数へ掃引する。
そして、振動体1aの共振時の縦振動の最大となる振動速度vを測定して、振動体1aの振動特性(振動性能)の評価とした。
図1に示すように、圧電素子3aは基板2aの中央部にある。基板2aは長さ25mm、幅10mmで、厚さは0.25mmである。セラミックス層4aは縦11mm横8.5mmで、その厚さは10μmである。圧電層6aは縦9mm横8.5mmで、その厚さは10μmである。
電極層7aは縦横8mmで、その厚さは通常の積層圧電素子の電極層の厚さである2〜3μmである。これは、電極材として高価な貴金属であるPdを使用しているので、電極層は、できるだけ薄くして安価にしたいためである。
そして、電極層5aは縦10mm横8mmで、その平均的な厚さは3μm、5μm、10μmとして電極層5aの厚さを変えて振動速度の測定を行った。
但し、電極層の厚さの公差は出来るだけ少なくしたが、±2μm程度を有する。
振動速度vは電圧Vを上げると大きくなり、BとCで電圧Vを4V近くに上げると、振動速度vは2m/s以上に達するものの、Aは2m/s以下である。
すなわち、Aの電極層の厚さが3μmであると振動速度が低く、Bの電極層の厚さが5μm、Cの電極層の厚さが10μmとは大きく異なる特性結果となった。なお、図4には示していないが、Aの電極層の厚さが3μmでも印加電圧をさらに上げ、入力エネルギーを増やすことで振動速度vは2m/s以上にすることは可能である。
また、BとCも印加電圧を4V以上に上げて、入力エネルギーをさらに増やせば、振動速度vは増加はする。
しかしながら、入力エネルギーをさらに増やしても、振動体1の発熱(温度の上昇)に変わるため、3m/s以上にはならなかった。
このAとB,Cとの振動速度vの差異の原因を探るため、振動体1aを切断しその断面を研磨して、電子顕微鏡で基板、セラミックス層、電極層、圧電層の結晶組織の観察と元素分析を行った。
本来、振動体1aは、基板2aの上には基板2a側から、セラミックス層4aと電極層5a、圧電層6a、電極層7aとが、後述のスクリーン印刷法により積層化され、そして、同時焼成されて、これら各層のセラミックス層と電極層、圧電層は焼成収縮を起こす。
ここで、金属からなる電極層の方がセラミックス層や圧電層よりも低温で早く収縮を起こし、緻密な金属層を焼成時の初期(約200〜500℃)に形成すると思われる。
そして、この収縮による緻密な電極層の形成は、セラミックス層に含まれるガラスの溶融温度(約700℃)よりも低い温度で起こるため、緻密な金属からなる電極層がバリヤーとなり圧電層にはガラス溶融物は侵入しないと予想していた。電極層の平均厚さ3μmと5μm、10μmでの圧電層における圧電活性部の結晶組織の観察と元素分析では、電極層の厚さ5μm、10μmでは圧電層ほぼ均一の1〜2μmの大きさの圧電セラミックスの結晶粒子であった。
しかし、電極層の厚さが3μmの場合は、圧電層の一部に0.5〜1μmの大きさの小さな結晶粒子の一群が多数形成されており、その小さな結晶粒の周囲にはSi(ケイ素)元素が検出された。
さらに、この小さな結晶粒子の一群に近い一部の電極層は厚さが1μm程度の薄い層になっている箇所が観察された。
このような薄い電極層でも電気的にはほとんど問題はないものの、焼成中にセラミックス層4aの中のSi元素を含有するガラス溶融物は電極層を通過して圧電層の方に侵入してくるものと思われる。多分、この薄い電極層は完全に緻密でないものと思われる。
また、ごく一部には、電極層が欠損している微小な箇所もあるかもしれない。
高温になると、セラミックス層4aに含まれるガラス溶融物は電極層5aを通過(矢印で示す)して、圧電層6aの圧電活性部に侵入し本来の圧電セラミックスの粒子とは異なる圧電性を有しない小さな結晶粒子を形成させると思われる。
この結果、電極層の厚さ3μmの場合は圧電層の圧電活性部の圧電特性が劣化し、前述のように振動速度も低くなっていると考えることができる。
以上の結果から、電極層5aの厚さは通常の圧電素子の電極層7aよりも厚くして、5μmを超えれば、ガラス溶融物の圧電層への侵入を防ぐことが可能である。
また、BとCの電極層の厚さが5μmと10μmとの差異については、電極層の厚さが厚くなったために振動損失が増えたと思われる。
つまり、電極層の厚さが厚くなると貴金属からなる電極材のコストが上がるばかりでなく、このように振動損失も増え振動速度もやや劣ることになる。
電極層の厚さが10μm以上となると、さらにこれらの悪い影響が増すのでせいぜい厚くても電極層の厚さは10μm未満が好ましい。
また、電極層5aの端の近傍の圧電層6aの圧電セラミックスの結晶粒子の観察と元素分
析を行ったところ、通常の圧電セラミックスの結晶粒子の大きさよりも小さい結晶粒子が圧電活性層(後述)に観察され、同時にSi元素も検出された。
これは、ガラスの溶融物が電極層5aの端を回り、圧電層6aの圧電活性部の一部に侵入して影響を与えているため、圧電特性を劣化させていることが予想された。
焼成時に高温になると、セラミックス層4aに含まれるガラス溶融物14(ハッチングで示す)は電極層5aの端の近傍から、電極層5aと電極層7aで挟まれる圧電活性部6a’へ侵入し、本来の圧電セラミックスの粒子とは異なる圧電性を有しない結晶粒子を形成させる。
電極層5aと電極層7aで挟まれる圧電活性部は実際に変位を発生させる層であり、この層の圧電特性が振動板の振動特性や振動型駆動装置の性能に直接関係する。
図7に、本実施例における電極層の端の近傍で、電極層を拡大しガラス溶融物が圧電層の圧電活性部に侵入しないようにした構成例を示す。
図7に示すように、振動体1aのセラミックス層4aに接した電極層5aを拡大し広い面積とする。
このように電極層5aを拡大しておけば、電極層5aの端近傍からガラス溶融物14(ハッチングで示す)が圧電層6aへ侵入しても、電極層5aと電極層7aで挟まれる圧電活性部6a’までは侵入しないので圧電特性の劣化は起こらない。
図8に示すように、振動体1a’の電極層5a’の2つの辺となるLの部分を、図1の振動体1aの電極層5aの大きさよりもそれぞれ0.05mmほど拡大し、すなわち電極層5a’を縦10mm横8.1mmに拡大して電極層7aよりも広く大きく拡大した。
なお、ここでは、スクリーン印刷の印刷位置精度やパターン精度は合計して通常±20〜30μmくらいあるので、この精度とガラス溶融物の侵入状態を考慮して、拡大量を0.05mmとした。
拡大量は、もちろん、0.05mm以上でも良いが、あまり大きくても無駄な電極層が広くなるだけなので、印刷位置精度やパターン精度、そのほかの精度を悪化させる不確定因子を考慮してもせいぜい0.5mm程度で充分である。
つまり、通常、圧電層のうち実際に圧電性の活性を示す圧電活性部は圧電層を挟む実際に対向している2つの電極層の部分である。
そのため通常は2つの対向している電極層は同一の大きさに設け、上記のように電極層5aを電極層7aよりも広く大きくしても(ガラス溶融部の影響がなければ)圧電特性には変化はない。
しかし、本例の振動体1aでは、ガラス溶融物が電極層5aを迂回して圧電層6aに侵入し圧電活性部を劣化させるので、振動体1a’では図8の(C)のように上方から見て、電極層5a’の2つの辺となるL部を電極層7aよりも寸法的に広く拡大し、健全な圧電活性部を維持することが好ましい。すなわち、一方の電極層5a’の面積を、他方の電極層7aの面積よりも、一辺が0.05mm以上、0.5mm以下の範囲で拡大されたものとした。なお、本例の振動体1a’の例では、電極層5a’のL部ではない他の2辺ではすでに電極層7aよりも寸法的に広く拡大してあり、圧電活性部と電極層5a’の構成上、ガラス溶融物の侵入は起こらない。
また、とくに将来的に電極層と圧電層の構成が図6のような場合、基板や電極層などの寸法がもっと小さくなるとガラス溶融物の圧電活性部への侵入の影響はもっと大きくなり無視できなくなると考えられる。
まず図1または図8において、板状の焼成済みのセラミックスを研削加工や切断加工により所定の寸法に仕上げ基板2aとする。
そして、セラミックス粉末と後述するガラス粉末と有機溶剤、有機バインダからなる有機ビヒクルを混合して作った厚膜形成可能なセラミックス粉末ペーストを、基板2aの片面の表面にスクリーン印刷法で印刷塗布する。
そして、この塗布されたガラス粉末を混ぜたセラミックス粉末ペーストを約150℃で10分間ほど加熱し、有機溶剤を除去し乾燥させて、セラミックス層4aを形成する。
ここで、セラミックス層4aを形成するセラミックスの基板2aの表面は、表面粗さ(JIS B0601−2001)Rzで2μm以下とした平滑面が望ましい。
これは、表面粗さRz2μm以上であるとセラミックス層4aの表面の粗さも1μm以上
となり、電極層5aを平坦に形成することを妨げる原因のひとつになるからである。
そして、セラミックス層4a上に電極層5aを次のように形成する。圧電粉末を予め混ぜた導電材料粉末と有機溶剤、有機バインダからなる有機ビヒクルを混合して作った導電材料粉末ペーストをセラミックス層4aの上にスクリーン印刷法で塗布、約150℃で10分間ほど加熱し乾燥して電極層5aを形成する。
さらに、圧電材料粉末と有機溶剤と有機バインダからなる有機ビヒクルを混合して作った厚膜形成可能な圧電材料粉末ペーストを、電極層5aの表面にスクリーン印刷法で印刷塗布する。なお、電極層5aをはじめ電極層、圧電層、セラミックス層の各層の厚さは、スクリーン印刷の版のメッシュ厚みや開口率、印刷条件を変えることで可能である。
そして、この塗布された圧電材料粉末ペーストを約150℃で10分間ほど加熱することにより、有機溶剤を除去して乾燥させて、圧電層6aを形成する。
そして、電極層5aと同様に、導電材料粉末ペーストを圧電層6aの上にスクリーン印刷法で塗布、乾燥し、電極層7aを形成する。
以上のように、順次塗布と乾燥を繰り返し、基板2aの上にセラミックス層4a、電極層5a、圧電層6a、電極層7aを形成する。
そこで、電気炉を用いて室温から500℃まで加熱して有機バインダを除去した後、鉛雰囲気中で900℃〜950℃で焼成した。
すなわち、電極層5a、圧電層6a、電極層7a及び基板2aとセラミックス層4aを同時に焼成して、圧電素子の焼成による製造と圧電素子3aとセラミックス層4a、基板2aとの接合(一体化)を同時に行った。
その後、電極層5a、7aに導電線8を導電ペーストやハンダ等で固定し導通させ、導電線8を介して電極層5a、7aの間に電圧を印加し、圧電層6aに分極処理を施した。
分極処理の条件は、温度170〜200℃の高温にしたホットプレート上で、電極層5aをグランド(G)とし、電極層7aをプラス(+)として、所定の直流電圧(圧電層6aの厚さ当たり約1V/μm相当)を印加して、約30分間かけて分極処理を行った。
ここで、圧電層6aのうち、実際に分極処理が施され圧電性の活性を示す圧電活性部は、圧電層6aを挟む対向している2つの電極層5a、7aで挟まれ分極処理時に電圧が印加された部分である。
分極処理が施され部分は圧電活性部として変位を発生させることができる層であり、この圧電層内の圧電活性部の圧電特性が直接に振動板の振動特性や振動型駆動装置の性能に直接関係する。
アルミナは純度が低くなると機械的な強度が劣り、振動体としての振動の減衰も大きくなるので、アルミナの純度が99.5重量%以上、99.99重量%以下の高純度のアルミナがより好ましい。また、アルミナは硬質で耐摩耗性に優れているので、振動型駆動装置の振動体の接触(摩擦)部としても好適である。
但し、基板2aは、ガラス粉末をあらかじめ混ぜてあるセラミック層4aと安定な結合が起こる材質であれば良い。
アルミナのほかにも基板としては、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化アルミ、窒化ケイ素など通常のセラミックスであってもセラミック層4aにはガラス粉末をあらかじめ混ぜてあるため、焼成により溶融したガラス成分は基板2や電極層5aとの密着強度を高め、接合が可能となる。
数の金属元素からなる化合物を少量添加して固溶させた三成分系の多成分系の圧電材料粉末に酸化銅を添加し、低温での焼結を可能とした圧電材料粉末を使用した。
良好な圧電特性が得られる焼成温度は900〜950℃である。従来の圧電材料粉末より200℃ほど焼成温度を下げることができた。
電極層5a、7aを形成するための導電材料粉末ペーストとしては、銀もしくは銀とパラジウム、もしくはパラジウム単独を主成分とする導電材料の他に予め圧電材料粉末を15重量%添加したものを使用した。
導電材料粉末ペーストは基本的に金属であるので低温で早く焼結し易く、さらに収縮が大きいので、電極層5aに圧電粉末を混ぜることで導電材料粉末の焼成による収縮をわずかではあるが抑制して、セラミックス層4aや圧電層6aと剥離し難くなるようにしている。
但し、添加する圧電材料粉末は、圧電層6aと同一成分か、または主成分が同じジルコン酸鉛とチタン酸鉛(PbZrO3−PbTiO3)であっても同様の効果が得られる。
電極層を形成する導電材料の銀とパラジウムの混合比は焼成温度に関係し、圧電材料の焼成温度に応じて、パラジウムの混合比を0〜100%の範囲で調整する。焼成温度が高いと、パラジウムの混合比を増やし銀・パラジウム合金の溶融温度を上げる必要がある。
焼成温度が900〜950℃であれば、パラジウムがない銀100重量%でも焼成は可能となる。しかし、高湿度下の電気的なマイグレーションの発生を考慮すれば、パラジウム1〜5重量%を添加した銀99〜95重量%が望ましい。本実施例ではセラミックス層4aはセラミックス粉末として、圧電層6aと同じ圧電材料粉末にガラス粉末を添加してセラミックス粉末ペーストを作っている。ガラス粉末としては、酸化ケイ素、酸化ボロン(酸化ホウ素)を含み、その他に、酸化ビスマス、アルミナ、アルカリ金属酸化物やアルカリ土類金属酸化物を混ぜる。そして、一度溶融させ、溶融したガラスを平均粒径1〜2μmに微粉砕したガラス粉末(ガラスフリットとも呼ぶ)を使用した。
このガラス粉末を、圧電材料粉末の0.2重量%から10重量%ほど添加しペーストとした。酸化ケイ素、酸化ボロンの配合比率を変えることで、ガラスの軟化点を圧電セラミックスの焼成温度に応じて変えることができる。
また、添加元素を選ぶことで基板の材質に応じて、化学反応を増し接合強度を上げることも可能である。
前述のように、流動化したガラス溶融物は、電極層5aが完全に緻密な金属からなるひとつの層を形成していれば、圧電層6aには侵入することはない。一方、ガラス溶融部はセラミックスである基板2aとセラミックス層4aに反応して強い接合力を保持する。
また、振動体1aの振動時には圧電層6aの圧電活性部は伸縮し振動を起こすが、セラミックス層4aは基板2aの緩衝材となり、圧電素子3aの破壊を防ぐことになる。
ガラス粉末はセラミックス粉末の重量に対して0.5重量%未満では基板2aとの接合の効果が少ない。
但し、10重量%を越えるとガラス粉末の欠点として基板2aへの溶融したガラス成分の拡散が大きく、基板2aの機械的な特性を劣化させ、セラミックス層4a自体の機械的な性質も劣化させる。
このようなことから、このガラス粉末は、セラミックス層4aのセラミックス粉末の重量に対して0.5重量%以上、10重量%以下とした。
また、セラミックス層4aのセラミックス粉末としては、圧電素子の焼成温度でセラミックスの焼結が起こり、かつ、基板と圧電素子との結合に対して有効な機械的な強度を有しているセラミックスなら使用は可能である。
例えば、基板の材質と同じ材質のセラミックス粉末(本例であればアルミナを主成分とした粉末)でも、基板との相性が良いので好ましい。
前述のジルコン酸鉛とチタン酸鉛からなる圧電材料粉末以外の例えば、同じく圧電性を有するチタン酸バリウム系やチタン酸ビスマスナトリウム系などの非鉛系の圧電材料で作る圧電素子に対しては、同種のチタン酸バリウム系やチタン酸ビスマスナトリウム系の粉末をセラミックス層として用いることも有効である。
接合用のセラミックス層にガラス粉末を利用する利点として、焼成温度や機械強度の適したガラス粉末の化学組成分の調整が容易で可能であることであり、多種の材質の基板に適用が可能である。
実施例2として、実施例1と異なる形態の振動体の構成例を図9を用いて説明する。なお、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図である。
図9に示す振動体1bは、従来例で示したリニア駆動する振動型駆動装置に適用することを想定したものである。
なお、製造方法や用いた基板、圧電層、電極層、セラミックス層は実施例1と基本的に同じである。
この振動体1bは、板状の基板2bと圧電素子3bとを有し、両者の間にはガラス粉末を含んだセラミックスからなるセラミックス層4bを設けている。
この基板2bと圧電素子3bはセラミックス層4bを介して、後述するように同時焼成により固定され一体化されたものである。
すなわち、振動エネルギー発生源として機能する圧電素子3bは、その振動エネルギーにより振動する基板2bと、セラミックス層4bを介して固定され一体化され、振動体1bとして機能する圧電素子3bにおいては、電極層5b−1、5b−2、圧電層6b、電極層7b−1、7b−2が順次積層されている。
電極層5bは2つの電極層5b−1、5b−2に分割され絶縁状態にある。同様に、電極層7bも同様に2つの電極層7b−1、7b−2に分割されて絶縁状態にある。
2つに分割されたそれぞれの電極層5b−1、5b−2と電極層7b−1、7b−2は圧電層6bを挟んで対向している。
また、外部電源との電気的な導通と分極処理は、2つに分割された電極層5b−1、5b−2と7b−1、7b−2のそれぞれの表面上に導電線8を導電ペーストやハンダ等に固定することにより行われる。
その後、実施例1と基本的に同じように、電極層5b−1と7b−1、5b−2と7b−2をそれぞれグランド(G)とプラス(+)として導電線8を介して電圧を印加し、圧電層6bのこれらの電極層が対向する部分に分極処理を施した。分極処理の条件は、温度170〜200℃の高温にしたホットプレート上で、グランド(G)とプラス(+)間に所定の直流電圧(圧電層6bの厚さ当たり約1V/μm相当)を印加して、約30分間かけて分極処理を行った。
圧電素子3bは電極層5b−1と5b−2、圧電層6b、電極層7b−1と7b−2からなっている。
セラミックス層4bは縦8.5mm横5.5mmで厚さは10μm、電極層5b−1と5b−2は縦3.3mm横5mmで厚さはそれぞれ6μmで、中央部に縦方向に幅0.4mmの電極非形成部がある。
圧電層6bは縦6mm横5.5mmで厚さは10μmで、電極層7b−1と7b−2は縦2.2mm横4.8mmで厚さはそれぞれ3μmで、中央部に幅0.6mmの電極非形成部がある。
実施例1の結果を踏まえて、図9(c)平面図から見て、電極層5b−1と5b−2は、
電極層7b−1と7b−2よりも縦方向で0.2mmほど大きくなっている。
2つに分割された電極層5b−1と7b−1、5b−2と7b−2の間にはあらかじめ分極処理が施され後に、圧電素子3bの振動を制御する外部電源から位相の異なる2つの高周波電圧が供給される。
これらの高周波電圧により2つに分割された電極層5b−1と7b−1、5b−2と7b−2の対向する圧電層6bの圧電活性部がそれぞれ伸縮し、その伸縮がセラミックス層4bを介して基板2bに伝わり、全体として振動体1bが振動する。
図11は実施例2の振動板1bを組込んだリニア型の振動型駆動装置の構成を示す図である。
リニア駆動の原理は従来例と同じである。
リニアスライダ16は加圧された状態で突起部15に接触する。そして、圧電素子3bの振動で振動板1bが振動し突起部15に励起された楕円運動により、被駆動体であるリニアスライダ16が矢印の方向に往復駆動する。突起部15も振動板1bと同じアルミナからなり、耐摩耗性を有している。
実施例3として、上記実施例1、2と異なる形態の振動体の構成例を図10を用いて説明する。なお、図10(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図である。本実施例の振動体1cは、図10のように、板状の基板2cの上に、つぎのように各層が順次重ねられている。
すなわち、板状の基板2cの上に、セラミックス層4cを介して積層型の圧電素子3cとしての電極層5c−1、5c−2、圧電層6c−1、電極層7c−1、7c−2、圧電層6c−2、電極層7c−3、7c−4が順次重ねられている。そして、電極層5c−1、5c−2は2つに分割されそれぞれ絶縁状態にある。同様に、電極層7c−1、7c−2と電極層7c−3、7c−4も2つに分割されそれぞれ絶縁状態にある。2つに分割された電極層5c−1、5c−2と電極層7c−1、7c−2は圧電層6c1を挟んで、それぞれは対向している。
同様に、2つに分割された電極層7c−1、7c−2と電極層7c−3、7c−4は圧電層6c−2を挟んで、それぞれは対向している。
すなわち、本実施例では、実施例2に対して圧電層と電極層を1層ずつさらに加えた積層圧電素子となっており、他は基本的に実施例2と同じである。
圧電層を2層とした本実施例では、圧電層が1層である実施例2よりも、低電圧化や高変位(歪)を図ることができる。
圧電層を3層以上にし、さらなる低電圧化を図ることも可能である。
本実施例の振動体1cは、圧電素子3cは電極層5c−1と5c−2、圧電層6c−1、電極層7c−1と7c−2、圧電層6c−2、電極層7c−3と7c−4からなっている。
圧電素子3cを設けた面と反対側には2個の突起部15をブラスト加工により突起部15以外部分を削り取ることにより形成した。
また、外部電源との電気的な導通と分極処理のために、6つの、2つに分割された電極層5c−1、5c−2、7c−1、7c−2、7c−3、7c−4の表面に6本の導電線8がハンダ等に固定されている。
その後、実施例1と基本的に同じように、導電線8を介して電極層5c−1と7c−1、7c−1と7c−3、電極層5c−2と7c−2、7c−2と7c−4の間に、電極層7c−1、7c−2グランド(G)とし、電極層5c−1、7c−3、5c−2と7c−4をプラス(+)とする。
そして、温度170〜200℃の高温にしたホットプレート上で、グランド(G)とプラス(+)間に所定の直流電圧(圧電層6bの厚さ当たり約1V/μm相当)を印加して、約30分間かけて分極処理を行った。
分極処理の施された圧電層6c−1と圧電層6c−2の電極層5c−1と7c−1と電極層5c−2と7c−2で挟まれた部分は圧電活性部として変位を発生させる層であり、この層の圧電特性が振動板の振動特性や振動型駆動装置の性能に直接関係する。
本実施例の振動体1cは、基板は長さ12mm、幅9mm、厚さ0.25mmである。また、突起部15の高さ0.25mmである。
セラミックス層4cは縦11.5mm横8.5mmで厚さは8μm、電極層5c−1と5c−2は縦5.3mm横8mmで厚さはそれぞれ6μmであり、中央に縦方向に幅0.4mmの電極非形成部がある。
圧電層6c−1は縦10mm横8.5mmで厚さは8μm、電極層7c−1と7c−2は縦4.2mm横7.8mmで厚さはそれぞれ3μmで、中央に幅0.6mmの電極非形成部を持つ。
圧電層6c−2は縦8mm横8.5mmで厚さは8μm、電極層7c−3と7c−4は縦3.2mm横7.8mmで厚さはそれぞれ3μmで中央部に幅0.6mmの電極非形成部を持つ。
電極層5c−1、7c−1、7c−3と電極層5c−2、7c−2、7c−4の間には、圧電素子3cの振動を制御する外部電源から位相の異なる高周波電圧がそれぞれに供給される。
そして、電極層5c−1、7c−1、7c−3、電極層5c−2、7c−2、7c−4との対向する圧電層6c−1と圧電層6c−2のそれぞれの圧電活性部が伸縮し(歪み)、その伸縮がセラミックス層4cを介して基板2cに伝わり、全体として振動体1cが振動する。
リニアスライダ16は加圧された状態で突起部15に接触し、圧電素子3cの振動で振動板1cが振動し突起部15に励起された楕円運動により、被駆動体であるリニアスライダ16が矢印の方向に往復駆動する。
上記実施例では電極層と外部電源との導通は導電線8を用いて行ったが、導電線8の代わりに例えば、フレキシブル回路基板で電極層と外部電源との導通を図るようにしても良い。
基板上に層を形成するスクリーン印刷法は、前述のグリーンシートによる積層に比べて、より薄くて高精度な厚さの層の形成が容易であるばかりでなく、塗布位置を高精度に制御可能であり焼結後の機械加工も必要としない。
そして、製造設備も安価であり、これらの結果として製造コストは従来の圧電素子と比べたいへんに安価となる。
2a、2b、2c:基板
3a、3a’、3b、3c:圧電素子
4a、4b、4c:セラミックス層
5a、5a’、5b、5c:電極層
6a、6b、6c:圧電層
6a’:圧電活性部
7a、7b、7c:電極層
8:導電線
14:ガラス溶融物
Claims (12)
- 基板上に、圧電層を挟んで前記基板側に配置された一方の電極層と該一方の電極層と対向配置された他方の電極層を有する圧電素子を備え、
前記圧電素子の振動エネルギーによって前記基板を振動させ、振動エネルギーを出力する振動体であって、
前記基板と、前記基板側に配置された一方の電極層との間に、ガラス溶融物を含んでいるセラミックス層が設けられ、該セラミックス層を介して前記圧電素子が前記基板に固定され、
前記基板側に配置された一方の電極層の厚さが、前記他方の電極層の厚さよりも厚いことを特徴とする振動体。 - 前記一方の電極層の厚さが、5μmを超え、10μm未満であることを特徴とする請求項1に記載の振動体。
- 前記一方の電極層は、前記他方の電極層よりも広い面積を有することを特徴とする請求項1に記載の振動体。
- 前記一方の電極層は、前記他方の電極層よりも、一辺が0.05mm以上拡大された面積を有することを特徴とする請求項3に記載の振動体。
- 前記一方の電極層は、前記他方の電極層よりも、一辺が0.05mm以上、0.5mm以下の範囲で拡大された面積を有することを特徴とする請求項3に記載の振動体。
- 前記セラミックス層の前記ガラス溶融物におけるガラス成分は、主成分が酸化ケイ素および酸化ホウ素からなり、
前記ガラス成分が、前記セラミックス層のセラミックス粉末の重量に対して0.5重量%以上、10重量%以下、添加されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の振動体。 - 前記セラミックス層は、主成分が前記圧電層と同じ成分により構成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の振動体。
- 前記圧電層は、ジルコン酸鉛とチタン酸鉛を主成分として構成されていることを特徴とする請求項7項に記載の振動体。
- 前記基板は、99.5重量%以上、99.99重量%以下の純度のアルミナで構成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の振動体。
- 前記圧電素子が、前記基板に対し前記セラミックス層を介して焼成により固定されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の振動体。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の振動体を駆動動力源として構成されていることを特徴とする振動型駆動装置。
- 基板上に、圧電層を挟んで前記基板側に配置された一方の電極層と該一方の電極層と対向配置された他方の電極層を有する圧電素子を備え、該圧電素子の振動エネルギーによって前記基板を振動させ、振動エネルギーを出力する振動体の製造方法であって、
前記基板上に、ガラス溶融物を含んでいるセラミックス層を形成し、該セラミックス層上に前記一方の電極層、前記圧電層、前記他方の電極層を、この順に該一方の電極層の厚さを、該他方の電極層の厚さよりも厚くして積層する工程と、
前記セラミックス層、前記一方の電極層、前記圧電層、前記他方の電極層を同時に焼成し、これらを基板上に一体化して接合する工程と、
を有することを特徴とする振動体の製造方法。
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