JP2014152332A - 誘導自己組織化共重合組成物および関連方法 - Google Patents
誘導自己組織化共重合組成物および関連方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014152332A JP2014152332A JP2014015463A JP2014015463A JP2014152332A JP 2014152332 A JP2014152332 A JP 2014152332A JP 2014015463 A JP2014015463 A JP 2014015463A JP 2014015463 A JP2014015463 A JP 2014015463A JP 2014152332 A JP2014152332 A JP 2014152332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- deuterated
- acrylate
- group
- methyl
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000002408 directed self-assembly Methods 0.000 title 1
- -1 poly(styrene) Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 70
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical group CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 82
- GRJISGHXMUQUMC-UHFFFAOYSA-N silyl prop-2-enoate Chemical compound [SiH3]OC(=O)C=C GRJISGHXMUQUMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 81
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 74
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 72
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 45
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 41
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 33
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 23
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 18
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 16
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 12
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- FBTSUTGMWBDAAC-UHFFFAOYSA-N 3,4-Dihydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1O FBTSUTGMWBDAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 claims description 7
- VGOXVARSERTCRY-UHFFFAOYSA-N trimethylsilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CC(=C)C(=O)OC[Si](C)(C)C VGOXVARSERTCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYRGGXUPGWTAPZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1C=C RYRGGXUPGWTAPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LYECQNYXCRATFL-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(C=C)=C1 LYECQNYXCRATFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 6
- JDSONMNGELBMAN-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C(Cl)=C1 JDSONMNGELBMAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HUBRTTPKTLCKLZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C=C)=CC(C)=C1O HUBRTTPKTLCKLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LFBOTPSZVHTHON-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-3-fluorophenol Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C(F)=C1 LFBOTPSZVHTHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZZMFDMIBZYLXQE-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbenzene-1,2,3-triol Chemical class OC1=CC(C=C)=CC(O)=C1O ZZMFDMIBZYLXQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZBSNSJGUEUQIEE-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichloro-4-ethenylphenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=C(Cl)C=C(C=C)C=C1Cl ZBSNSJGUEUQIEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ICEGENGQURWZIX-UHFFFAOYSA-N (4-ethenyl-2,6-dimethylphenoxy)-trimethylsilane Chemical compound CC1=CC(C=C)=CC(C)=C1O[Si](C)(C)C ICEGENGQURWZIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ICMSZNWLNZQKSX-UHFFFAOYSA-N (4-ethenyl-2,6-dimethylphenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=C(C)C=C(C=C)C=C1C ICMSZNWLNZQKSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SOSNAIPTFXTNRU-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenoxy)-trimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1=CC=C(C=C)C=C1 SOSNAIPTFXTNRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical group OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QKJHNPXSYSFZMJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-2-methylphenol Chemical compound CC1=CC(C=C)=CC=C1O QKJHNPXSYSFZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 4
- QLTUKKDMMSCMHR-UHFFFAOYSA-N (2,6-dibromo-4-ethenylphenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=C(Br)C=C(C=C)C=C1Br QLTUKKDMMSCMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JAMNSIXSLVPNLC-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C=C)C=C1 JAMNSIXSLVPNLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 125000006702 (C1-C18) alkyl group Chemical group 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 125000005915 C6-C14 aryl group Chemical group 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 11
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 11
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 8
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 6
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- YZVZQJPMAHTXLL-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-ethenylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1C=C YZVZQJPMAHTXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100027324 2-hydroxyacyl-CoA lyase 1 Human genes 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001009252 Homo sapiens 2-hydroxyacyl-CoA lyase 1 Proteins 0.000 description 2
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- CICLCIIIUOCDBN-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl) propanoate Chemical compound CCC(=O)OC1=CC=C(O)C=C1 CICLCIIIUOCDBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-nitrophenyl)propan-2-one Chemical compound CC(=O)CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILJWEGOSSNJUPU-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,5-tetramethyl-1,3,4-oxadisilole Chemical compound CC1(OC([SiH]=[SiH]1)(C)C)C ILJWEGOSSNJUPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYOZWHMFUULCFI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-ethenylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C=C)=CC=C1O GYOZWHMFUULCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWYQHEGKOCEHME-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-1-enyl)phenol Chemical compound CC(C)=CC1=CC=C(O)C=C1 PWYQHEGKOCEHME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000012612 commercial material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229940030980 inova Drugs 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000654 solvent vapour annealing Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
- B81C1/00031—Regular or irregular arrays of nanoscale structures, e.g. etch mask layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F212/06—Hydrocarbons
- C08F212/08—Styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
- C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F297/00—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer
- C08F297/02—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type
- C08F297/026—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type polymerising acrylic acid, methacrylic acid or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
- B81C2201/0147—Film patterning
- B81C2201/0149—Forming nanoscale microstructures using auto-arranging or self-assembling material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
【解決手段】ポリ(スチレン)ブロックおよびポリ(シリルアクリラート)ブロックを有するブロック共重合体を含む共重合体組成物において、ブロック共重合体は、1〜1000kg/molの数平均分子量(MN)、および、1〜2の多分散度(PD)を示す、共重合体組成物。前記共重合体組成物は抗酸化剤を2%以上(前記共重合体の重量をベースに)含み、前記抗酸化剤は、2,6−ジ−tert−ブチルフェノール構造を含む。
【選択図】なし
Description
PDBCP=(Mw−BCP)/(MN−BCP)
により定義されるブロック共重合体の多分散度である。
(R1(R2)(R3)Si)rR4 xOOCC(R5)=CR6 2
に従い、
式中、各R1、R2およびR3は、C1−18アルキル基、ハロゲン化C1−18アルキル基、シリル化C1−18アルキル基、シリル化ハロゲン化C1−18アルキル基、オキシC1−18アルキル基、オキシシリル化C1−18アルキル基、オキシシリル化ハロゲン化C1−18アルキル基、C6−14アリール基、ハロゲン化C6−14アリール基、オキシC6−14アリール基、シリル化C6−14アリール基、オキシシリル化C6−14アリール基、オキシシリル化ハロゲン化C6−14アリール基、C1−18アリールアルキル基、ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、オキシC1−18アリールアルキル基、シリル化C1−18アリールアルキル基、シリル化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、オキシシリル化C1−18アリールアルキル基、オキシシリル化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、C6−14アルキルアリール基、ハロゲン化C6−14アルキルアリール基、オキシC6−14アルキルアリール基、シリル化C6−14アルキルアリール基、オキシシリル化C6−14アルキルアリール基およびオキシシリル化ハロゲン化C6−14アルキルアリール基(好ましくは、C1−6アルキル基、シリル化C1−6アルキル基、オキシC1−6アルキル基、オキシシリル化C1−6アルキル基、C6−10アリール基、オキシC6−10アリール基、シリル化C6−10アリール基、オキシシリル化C6−10アリール基、C1−10アリールアルキル基、オキシC1−10アリールアルキル基、シリル化C1−10アリールアルキル基、オキシシリル化C1−10アリールアルキル基、C6−10アルキルアリール基、オキシC6−10アルキルアリール基、シリル化C6−10アルキルアリール基およびオキシシリル化C6−10アルキルアリール基;より好ましくは、C1−3アルキル基;最も好ましくは、メチル基)からなる群より独立に選択される。rは、0、1、2および3(好ましくは、1、2および3;より好ましくは、rは1)からなる群より選択される。R4は、C1−10アルキル、ハロゲン化C1−10アルキル基、シリル化C1−10アルキル基、シリル化ハロゲン化C1−10アルキル基、オキシシリル化C1−10アルキル基およびハロゲン化オキシシリル化C1−10アルキル基(好ましくは、C1−3アルキル基およびハロゲン化C1−3アルキル基;より好ましくは、C1−3アルキル基;最も好ましくは、メチル基)からなる群より選択される。xは、0および1(好ましくは、xは1)からなる群より選択される。R5は、水素、ハロゲン、C1−3アルキル基、シリル化C1−3アルキル基およびハロゲン化C1−3アルキル基(好ましくは、水素およびメチル基;より好ましくは、メチル基)からなる群より選択される。各R6は、水素、ハロゲン、シリルメチル基、メチル基およびハロゲン化メチル基(好ましくは、水素およびメチル基;より好ましくは、水素)から独立に選択される。さらに、シリルアクリラートモノマーは、少なくとも1個のSi原子を含む。より好ましくは、シリルアクリラートモノマーは、(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(トリエチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(トリプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(トリイソプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(トリブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(トリ−sec−ブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(トリイソブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(sec−ブチルメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(sec−ブチルジメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(ジメチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(モノメチルジプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(メチルエチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;ビス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;トリス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;(ペンタメチルジシリル)メチル(メタ)アクリラート;トリス(トリメチルシロキシ)メチル(メタ)アクリラート;トリス(トリメチルシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート);(ペンタメチルジシロキシ)メチル(メタ)アクリラート;(ペンタメチルジシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート;(トリメトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラート;および、(トリエトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラート、からなる群より選択される。最も好ましくは、シリルアクリラートモノマーは、(トリメチルシリル)メチルメタクリラートである。
(R7(R8)(R9)Si)tR10 yOOCC(R11)=CR12 2
に従い、
式中、各R7、R8およびR9は、C1−18アルキル基、ハロゲン化C1−18アルキル基、シリル化C1−18アルキル基、シリル化ハロゲン化C1−18アルキル基、オキシC1−18アルキル基、オキシシリル化C1−18アルキル基、オキシシリル化ハロゲン化C1−18アルキル基、C6−14アリール基、ハロゲン化C6−14アリール基、オキシC6−14アリール基、シリル化C6−14アリール基、オキシシリル化C6−14アリール基、オキシシリル化ハロゲン化C6−14アリール基、C1−18アリールアルキル基、ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、オキシC1−18アリールアルキル基、シリル化C1−18アリールアルキル基、シリル化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、オキシシリル化C1−18アリールアルキル基、オキシシリル化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、C6−14アルキルアリール基、ハロゲン化C6−14アルキルアリール基、オキシC6−14アルキルアリール基、シリル化C6−14アルキルアリール基、オキシシリル化C6−14アルキルアリール基、オキシシリル化ハロゲン化C6−14アルキルアリール基、重水素化C1−18アルキル基、重水素化ハロゲン化C1−18アルキル基、重水素化シリル化C1−18アルキル基、重水素化シリル化ハロゲン化C1−18アルキル基、重水素化オキシC1−18アルキル基、重水素化オキシシリル化C1−18アルキル基、重水素化オキシシリル化ハロゲン化C1−18アルキル基、重水素化C6−14アリール基、重水素化ハロゲン化C6−14アリール基、重水素化オキシC6−14アリール基、重水素化シリル化C6−14アリール基、重水素化オキシシリル化C6−14アリール基、重水素化オキシシリル化ハロゲン化C6−14アリール基、重水素化C1−18アリールアルキル基、重水素化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、重水素化オキシC1−18アリールアルキル基、重水素化シリル化C1−18アリールアルキル基、重水素化シリル化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、重水素化オキシシリル化C1−18アリールアルキル基、重水素化オキシシリル化ハロゲン化C1−18アリールアルキル基、重水素化C6−14アルキルアリール基、重水素化ハロゲン化C6−14アルキルアリール基、重水素化オキシC6−14アルキルアリール基、重水素化シリル化C6−14アルキルアリール基、重水素化オキシシリル化C6−14アルキルアリール基および重水素化オキシシリル化ハロゲン化C6−14アルキルアリール基(好ましくは、C1−6アルキル基、シリル化C1−6アルキル基、オキシC1−6アルキル基、オキシシリル化C1−6アルキル基、C6−10アリール基、オキシC6−10アリール基、シリル化C6−10アリール基、オキシシリル化C6−10アリール基、C1−10アリールアルキル基、オキシC1−10アリールアルキル基、シリル化C1−10アリールアルキル基、オキシシリル化C1−10アリールアルキル基、C6−10アルキルアリール基、オキシC6−10アルキルアリール基、シリル化C6−10アルキルアリール基、オキシシリル化C6−10アルキルアリール基、重水素化C1−6アルキル基、重水素化シリル化C1−6アルキル基、重水素化オキシC1−6アルキル基、重水素化オキシシリル化C1−6アルキル基、重水素化C6−10アリール基、重水素化オキシC6−10アリール基、重水素化シリル化C6−10アリール基、重水素化オキシシリル化C6−10アリール基、重水素化C1−10アリールアルキル基、重水素化オキシC1−10アリールアルキル基、重水素化シリル化C1−10アリールアルキル基、重水素化オキシシリル化C1−10アリールアルキル基、重水素化C6−10アルキルアリール基、重水素化オキシC6−10アルキルアリール基、重水素化シリル化C6−10アルキルアリール基および重水素化オキシシリル化C6−10アルキルアリール基;より好ましくは、C1−3アルキル基および重水素化C1−3アルキル基;最も好ましくは、メチル基および重水素化メチル基)から独立に選択される。tは、0、1、2および3(好ましくは、1、2および3;より好ましくは、tは1)からなる群より選択される。R10は、C1−10アルキル、ハロゲン化C1−10アルキル基、シリル化C1−10アルキル基、シリル化ハロゲン化C1−10アルキル基、オキシシリル化C1−10アルキル基、ハロゲン化オキシシリル化C1−10アルキル基、重水素化C1−10アルキル、重水素化ハロゲン化C1−10アルキル基、重水素化シリル化C1−10アルキル基、重水素化シリル化ハロゲン化C1−10アルキル基、重水素化オキシシリル化C1−10アルキル基および重水素化ハロゲン化オキシシリル化C1−10アルキル基(好ましくは、C1−3アルキル基および重水素化C1−3アルキル基;より好ましくは、C1−3アルキル基;最も好ましくは、メチル基)からなる群より選択される。yは、0または1(好ましくは、yは1)である。R11は、水素、重水素、ハロゲン、C1−3アルキル基、重水素化C1−3アルキル基、シリル化C1−3アルキル基、重水素化シリル化C1−3アルキル基、ハロゲン化C1−3アルキル基および重水素化ハロゲン化C1−3アルキル基(好ましくは、水素、重水素、メチル基および重水素化メチル基;より好ましくは、メチル基)からなる群より選択される。各R12は、水素、重水素、ハロゲン、シリルメチル基、重水素化シリルメチル基、メチル基、重水素化メチル基、ハロゲン化メチル基および重水素化ハロゲン化メチル基(好ましくは、水素、重水素、メチル基および重水素化メチル基;より好ましくは、水素)から独立に選択される。重水素化シリルアクリラートモノマーは、少なくとも1個のSi原子を含む。さらに、重水素化シリルアクリラートモノマーは、少なくとも1個の重水素を含む。より好ましくは、重水素化シリルアクリラートモノマーは、重水素化(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(トリエチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(トリプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(トリイソプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(トリブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(トリ−sec−ブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(トリイソブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(sec−ブチルメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(sec−ブチルジメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(ジメチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(モノメチルジプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(メチルエチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化ビス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化トリス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(ペンタメチルジシリル)メチル(メタ)アクリラート;重水素化トリス(トリメチルシロキシ)メチル(メタ)アクリラート;重水素化トリス(トリメチルシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート);重水素化(ペンタメチルジシロキシ)メチル(メタ)アクリラート;重水素化(ペンタメチルジシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート;重水素化(トリメトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラート;および、重水素化(トリエトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラート、からなる群より選択される。最も好ましくは、重水素化シリルアクリラートモノマーは、重水素化(トリメチルシリル)メチルメタクリラートである。
アルゴン雰囲気下の500mLの三つ口丸底反応器中に、シクロヘキサン(90mL)およびスチレン(18.4g)を加えた。次に、反応器の含有物を40℃に温めた。その後、0.5mLの1回分のsec−ブチルリチウムのシクロヘキサン中の1.4M溶液をカニューレ経由で反応器に素早く加え、反応器含有物を黄色がかったオレンジに変えた。反応器含有物を、30分間攪拌した。その後、反応器から、少量の反応器含有物を、形成されたポリスチレンブロックのゲル浸透クロマトグラフィー分析用の無水メタノールを含む小さい丸底フラスコ中に取り出した。次に、2,2,5,5−テトラメチルジシラフラン(337mg)を反応器に加えた。オレンジ色がゆっくりと消え始めた。1時間後、反応器の含有物は、わずかに黄色であった。その後、新しく昇華させたヘキサメチルシクロトリシロキサン(10.1g)をカニューレ経由で反応器に移した。反応器含有物を、反応器含有物が無色になるまで、1.5時間反応させた。その後、無水テトラヒドロフラン(90mL)を反応器に加え、反応を3.25時間進行させた。クロロトリメチルシラン(1mL)をその後反応器に加えて反応を停止させた。生成物は、500mLのメタノール中で沈殿させ濾過することにより単離された。追加のメタノールで洗浄後、ポリマーを150mLのメチレンクロリドに再溶解し、脱イオン水で3回洗浄後、500mLのメタノール中で再沈殿させた。その後、ポリマーを濾過し、70℃の真空オーブン中で一晩乾燥して22.1gを得た。ポリ(スチレン)−b−ポリ(ジメチルシロキサン)ブロック共重合体(「PS−b−PDMS」)生成物は、35.8kg/molの数平均分子量(MN)、1.01の多分散度(PD)および25.0wt%PDMS含量(1H NMRで測定)を示した。
アルゴン雰囲気下の500mLの三つ口丸底反応器中に、テトラヒドロフラン(「THF」)(186g)を加えた。次に、THFを反応器中で氷/アセトン浴で−78℃に冷却した。その後、反応器含有物を、反応器含有物の淡黄色が維持されるようになるまで、sec−ブチルリチウムのシクロヘキサン中0.35M溶液の1.87gで滴定した。反応器含有物を30℃に温め、含有物の色が消えるまで(約10〜15分)この温度で維持した。その後、反応器を冷却して−78℃まで戻し、スチレン(14.65g)をカニューレ経由で反応器に移した。0.58gの0.36M sec−ブチルリチウムのシクロヘキサン溶液をカニューレ経由で反応器に素早く加えた。その後、反応器含有物を追加で30分間攪拌した。少量の反応器含有物を取り出し、形成されたポリスチレン(「PS」)ブロックを解析した。次に、シクロヘキサン(1.89g)中に希釈された1,1−ジフェニルエチレン(0.054g)を、カニューレ経由で反応器に移した。反応器含有物を30分間、攪拌を続けた。次に、シクロヘキサン(7.28g)中で希釈された(トリメチルシリル)メチルメタクリラートモノマー(「TMSMMA」)(5.68g)をカニューレ経由で反応器に移し、反応器含有物をさらに30分間攪拌後、反応基に無水メタノールを添加して、反応を停止させた。その後、反応器含有物を1リットルのメタノール中で沈殿させた。ポリマー生成物のポリ(スチレン)−b−ポリ(トリメチルシリル)メチルメタクリラート)ブロック共重合体(「PS−b−PTMSMMA」)を真空濾過し、60℃の真空オーブン中で一晩乾燥した。ポリマー生成物は、79.6kg/molの数平均分子量(MN)、1.1の多分散度(PD)および25wt%ポリ(トリメチルシリル)メチルメタクリラート含量(1H NMRで測定)を示した。
天然の酸化物層を有するシリコンウェハから小片(1”×1”まで)を切り出すことにより基板を調製した。実施例1に従って調製された水酸基末端ポリスチレンブラシをトルエンに溶解し、1.5wt%ブラシ溶液を形成した。次に、ブラシ溶液を、3000rpmで1分間、各基板上にスピンコートした。基板を150℃にセットされたホットプレート上に1分間置くことにより、沈着ブラシ層を焼成した。その後、基板を250℃にセットされた別のホットプレート上に窒素雰囲気下で20分間置くことにより、沈着ブラシ層をアニールした。基板を室温に冷却した後、基板をトルエン中に1分間浸漬した。その後、基板を3000rpmで1分間、遠心脱水した。基板を110℃にセットされたホットプレート上に1分間置いた後、使用するまで窒素中で貯蔵した。
比較例C1に従って調製したPS−b−PDMSブロック共重合体を、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート(「PGMEA」)(Dowanol(登録商標)PMA、The Dow Chemical Companyから入手可能)に溶解し、1.6wt%溶液を形成した。溶液を、手で0.2μmのWhatmanシリンジフィルターを通した。次に、濾過溶液を、実施例3に従って調製されたポリスチレンブラシ表面の基板上に2370rpmでスピンコートして、41.5nmのPS−b−PDMS薄膜を形成した。その後、基板を150℃に設定されたホットプレート上に1分間置いて薄膜を焼成した。次に、基板を250℃に設定された別のホットプレート上に50psig窒素下で1時間置いてPS−b−PDMS薄膜をアニールした。
実施例2に従って調製したPS−b−PTMSMMAブロック共重合体を、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート(「PGMEA」)(Dowanol(登録商標)PMA、The Dow Chemical Companyから入手可能)に溶解し、1.6wt%溶液を形成する。溶液を、手で0.2μmのWhatmanシリンジフィルターを通す。次に、濾過溶液を、実施例3に従って調製されたポリスチレンブラシ表面の基板上に、2,000rpmでスピンコートして薄膜を形成する。その後、基板を150℃に設定されたホットプレート上に1分間置いて薄膜を焼成する。次に、基板を300℃に設定された別のホットプレート上に50psig窒素下で20分間置いて薄膜をアニールする。
実施例2に従って調製されたPS−b−PTMSMMAブロック共重合体を5wt%の抗酸化剤:ペンタエリトリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート)(IRGANOX(登録商標)1010の商標でBASFから入手可能)と組み合わせて、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート(「PGMEA」)(Dowanol(登録商標)PMA、The Dow Chemical Companyから入手可能)に溶解し、1.6wt%溶液を形成する。溶液を、手で0.2μmのWhatmanシリンジフィルターを通す。次に、濾過溶液を、実施例3に従って調製されたポリスチレンブラシ表面の基板上に、2,000rpmでスピンコートして薄膜を形成する。その後、基板を150℃に設定されたホットプレート上に1分間置いて薄膜を焼成する。次に、基板を300℃に設定された別のホットプレート上に50psig窒素下で20分間置いて薄膜をアニールする。
Claims (10)
- ポリ(スチレン)ブロックおよびポリ(シリルアクリラート)ブロックを有するブロック共重合体、を含む共重合体組成物において、
前記ブロック共重合体が、1〜1000kg/molの数平均分子量(MN)を示し、前記ブロック共重合体が、1〜2の多分散度(PD)を示す、
共重合体組成物。 - 前記共重合体組成物が抗酸化剤をさらに含み、また、前記共重合体組成物が、2wt%以上の抗酸化剤(前記ブロック共重合体の重量をベースにして)を含む、請求項1に記載の共重合体組成物。
- 前記ポリ(スチレン)ブロックが、スチレン、重水素化スチレン、スチレンブロック修飾モノマーおよび重水素化スチレンブロック修飾モノマーの内の少なくとも1種の残基を含み;前記ポリ(スチレン)ブロックが、75wt%超のスチレンモノマー由来のユニットを含み;前記スチレンブロック修飾モノマーが、ヒドロキシスチレン(例えば、4−ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシスチレン、2−ヒドロキシスチレン、2−メチル−4−ヒドロキシスチレン、2−tert−ブチル−4−ヒドロキシスチレン、3−メチル−4−ヒドロキシスチレン、2−フルオロ−4−ヒドロキシスチレン、2−クロロ−4−ヒドロキシスチレン、3,4−ジヒドロキシスチレン、3,5−ジヒドロキシスチレン、3,4,5−トリヒドロキシスチレン、3,5−ジメチル−4−ヒドロキシスチレン、3,5−tert−ブチル−4−ヒドロキシスチレン)、シロキシスチレン(例えば、4−トリメチルシロキシスチレン、および3,5−ジメチル−4−トリメチルシロキシスチレン)、および4−アセトキシスチレン(例えば、3,5−ジメチル−4−アセトキシスチレン、3,5−ジブロモ−4−アセトキシスチレン、3,5−ジクロロ−4−アセトキシスチレン)、ならびに、これらの組み合わせからなる群より選択され;前記重水素化スチレンブロック修飾モノマーが、重水素化ヒドロキシスチレン(例えば、重水素化4−ヒドロキシスチレン、重水素化3−ヒドロキシスチレン、重水素化2−ヒドロキシスチレン、重水素化2−メチル−4−ヒドロキシスチレン、重水素化2−tert−ブチル−4−ヒドロキシスチレン、重水素化3−メチル−4−ヒドロキシスチレン、重水素化2−フルオロ−4−ヒドロキシスチレン、重水素化2−クロロ−4−ヒドロキシスチレン、重水素化3,4−ジヒドロキシスチレン、重水素化3,5−ジヒドロキシスチレン、重水素化3,4,5−トリヒドロキシスチレン、重水素化3,5−ジメチル−4−ヒドロキシスチレン、重水素化3,5−tert−ブチル−4−ヒドロキシスチレン)、重水素化シロキシスチレン(例えば、重水素化4−トリメチルシロキシスチレン、および重水素化3,5−ジメチル−4−トリメチルシロキシスチレン)、重水素化4−アセトキシスチレン(例えば、重水素化3,5−ジメチル−4−アセトキシスチレン、重水素化3,5−ジブロモ−4−アセトキシスチレン、および重水素化3,5−ジクロロ−4−アセトキシスチレン)、ならびに、これらの組み合わせからなる群より選択され、
前記ポリ(シリルアクリラート)ブロックが、シリルアクリラートモノマー、重水素化シリルアクリラートモノマー、シリルアクリラートブロック修飾モノマーおよび重水素化シリルアクリラートブロック修飾モノマーの内の少なくとも1種の残基を含み;前記ポリ(シリルアクリラート)ブロックが、75wt%超のシリルアクリラートモノマー由来のユニットを含み;前記シリルアクリラートモノマーが、下記の式:
(R1(R2)(R3)Si)rR4 xOOCC(R5)=CR6 2
に従い、式中、各R1、R2およびR3は、C1−6アルキル基、シリル化C1−6アルキル基、オキシC1−6アルキル基、オキシシリル化C1−6アルキル基、C6−10アリール基、オキシC6−10アリール基、シリル化C6−10アリール基、オキシシリル化C6−10アリール基、C1−10アリールアルキル基、オキシC1−10アリールアルキル基、シリル化C1−10アリールアルキル基、オキシシリル化C1−10アリールアルキル基、C6−10アルキルアリール基、オキシC6−10アルキルアリール基、シリル化C6−10アルキルアリール基、オキシシリル化C6−10アルキルアリール基、からなる群より独立に選択され;rが、0、1、2および3からなる群より選択され;R4が、C1−3アルキルからなる群より選択され、
xが、0および1からなる群より選択され;R5が、水素およびメチル基からなる群より選択され各R6が、水素であり、前記シリルアクリラートモノマーが、少なくとも1個のSi原子を含み;前記重水素化シリルアクリラートモノマーが下記式:
(R7(R8)(R9)Si)tR10 yOOCC(R11)=CR12 2
に従い、式中、各R7、R8およびR9が、C1−6アルキル基、シリル化C1−6アルキル基、オキシC1−6アルキル基、オキシシリル化C1−6アルキル基、C6−10アリール基、オキシC6−10アリール基、シリル化C6−10アリール基、オキシシリル化C6−10アリール基、C1−10アリールアルキル基、オキシC1−10アリールアルキル基、シリル化C1−10アリールアルキル基、オキシシリル化C1−10アリールアルキル基、C6−10アルキルアリール基、オキシC6−10アルキルアリール基、シリル化C6−10アルキルアリール基、オキシシリル化C6−10アルキルアリール基、重水素化C1−6アルキル基、重水素化シリル化C1−6アルキル基、重水素化オキシC1−6アルキル基、重水素化オキシシリル化C1−6アルキル基、重水素化C6−10アリール基、重水素化オキシC6−10アリール基、重水素化シリル化C6−10アリール基、重水素化オキシシリル化C6−10アリール基、重水素化C1−10アリールアルキル基、重水素化オキシC1−10アリールアルキル基、重水素化シリル化C1−10アリールアルキル基、重水素化オキシシリル化C1−10アリールアルキル基、重水素化C6−10アルキルアリール基、重水素化オキシC6−10アルキルアリール基、重水素化シリル化C6−10アルキルアリール基および重水素化オキシシリル化C6−10アルキルアリール基から独立に選択され;tが、0、1、2および3からなる群より選択され;R10が、C1−3アルキル基、および重水素化C1−3アルキルからなる群より選択され;yが、0または1であり;R11が、水素、重水素、メチル基および重水素化メチル基からなる群より選択され;各R12が、水素および重水素から選択され前記重水素化シリルアクリラートモノマーが、少なくとも1個のSi原子を含み;および、前記重水素化シリルアクリラートモノマーが、少なくとも1個の重水素を含み;前記シリルアクリラートブロック修飾モノマーが、アルケンおよびシクロアルケンからなる群より選択され;ならびに、前記重水素化シリルアクリラートブロック修飾モノマーが、重水素化アルケンおよび重水素化シクロアルケンからなる群より選択される、請求項1に記載の共重合体組成物。 - 前記共重合体組成物が、5〜30wt%の抗酸化剤(前記ブロック共重合体の重量をベースにして)をさらに含む、請求項5に記載の共重合体組成物。
- 前記ポリ(スチレン)ブロックが、スチレン、重水素化スチレン、スチレンブロック修飾モノマーおよび重水素化スチレンブロック修飾モノマーの内の少なくとも1種由来の残基を含み;前記スチレンブロック修飾モノマーが、4−ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシスチレン;2−ヒドロキシスチレン、および、これらの組み合わせからなる群より選択され、ならびに;前記重水素化スチレンブロック修飾モノマーが、重水素化4−ヒドロキシスチレン;重水素化3−ヒドロキシスチレン;重水素化2−ヒドロキシスチレン;および、これらの組み合わせからなる群より選択され、さらに、
前記シリルアクリラートモノマーが、(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(トリエチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(トリプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(トリイソプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(トリブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(トリ−sec−ブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(トリイソブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(sec−ブチルメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(sec−ブチルジメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(ジメチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(モノメチルジプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(メチルエチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、ビス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、トリス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、(ペンタメチルジシリル)メチル(メタ)アクリラート、トリス(トリメチルシロキシ)メチル(メタ)アクリラート、トリス(トリメチルシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート)、(ペンタメチルジシロキシ)メチル(メタ)アクリラート、(ペンタメチルジシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート、(トリメトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラートおよび(トリエトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラートからなる群より選択され;前記重水素化シリルアクリラートモノマーが、重水素化(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(トリエチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(トリプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(トリイソプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(トリブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(トリ−sec−ブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(トリイソブチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(sec−ブチルメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(sec−ブチルジメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(ジメチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(モノメチルジプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(メチルエチルプロピルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化ビス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化トリス(トリメチルシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(ペンタメチルジシリル)メチル(メタ)アクリラート、重水素化トリス(トリメチルシロキシ)メチル(メタ)アクリラート、重水素化トリス(トリメチルシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート)、重水素化(ペンタメチルジシロキシ)メチル(メタ)アクリラート、重水素化(ペンタメチルジシロキシ)プロピル(メタ)アクリラート、重水素化(トリメトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラートおよび重水素化(トリエトキシシリル)プロピル(メタ)アクリラートからなる群より選択され;シリルアクリラートブロック修飾モノマーがエチレンであり、ならびに;前記重水素化シリルアクリラートブロック修飾モノマーが、重水素化エチレンから選択される、請求項5に記載の共重合体組成物。 - 前記ポリ(スチレン)ブロックが、95wt%超のスチレンモノマー由来ユニットを含み、
前記ポリ(シリルアクリラート)ブロックが、95wt%超のシリルアクリラートモノマー由来ユニットを含み、前記シリルアクリラートモノマーが、(トリメチルシリル)メチルメタクリラートである請求項7に記載の共重合体組成物。 - 前記共重合体組成物が、5〜30wt%の抗酸化剤(前記ブロック共重合体の重量をベースにして)をさらに含む請求項8に記載の共重合体組成物。
- 基板を用意すること;
請求項1に記載の共重合体組成物を用意すること;
前記共重合体組成物の薄膜を前記基板に塗布すること;
任意選択で、前記薄膜を焼成すること;
前記薄膜をアニーリングして、ポリ(スチレン)ドメインおよびポリ(シリルアクリラート)ドメインのパターンを残すこと;
前記アニールされた薄膜を処理して、前記ポリ(スチレン)ドメインを前記アニールされた薄膜から除去し、前記アニールされた薄膜中の前記ポリ(シリルアクリラート)ドメインをSiOxに変換すること;
を含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/762,973 | 2013-02-08 | ||
US13/762,973 US8822619B1 (en) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | Directed self assembly copolymer composition and related methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014152332A true JP2014152332A (ja) | 2014-08-25 |
JP6328946B2 JP6328946B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=51272829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014015463A Active JP6328946B2 (ja) | 2013-02-08 | 2014-01-30 | 誘導自己組織化共重合組成物および関連方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8822619B1 (ja) |
JP (1) | JP6328946B2 (ja) |
KR (1) | KR102188296B1 (ja) |
CN (1) | CN103980648B (ja) |
TW (1) | TWI518129B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170081206A (ko) * | 2014-10-30 | 2017-07-11 | 에이제트 일렉트로닉 머티어리얼스 (룩셈부르크) 에스.에이.알.엘. | 유도 자기 조립 분야를 위한 규소 함유 블록 공중합체 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3037070B1 (fr) * | 2015-06-02 | 2019-05-31 | Arkema France | Procede de controle de l'energie de surface a l'interface entre un copolymere a blocs et un autre compose |
US10475905B2 (en) * | 2018-02-01 | 2019-11-12 | International Business Machines Corporation | Techniques for vertical FET gate length control |
CN115594782B (zh) * | 2022-09-07 | 2024-01-09 | 中国科学院南京土壤研究所 | 一种氘代聚苯乙烯纳米颗粒及其制备方法和在定量检测植物体内纳米塑料浓度中的应用 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6258732B1 (en) * | 1999-02-04 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Method of forming a patterned organic dielectric layer on a substrate |
JP2004213940A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Nippon Soda Co Ltd | 高分子固体電解質用組成物 |
JP2004258380A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Toshiba Corp | 表示装置および表示装置用透明基板の製造方法 |
JP2007266392A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 3次元形状を有する半導体部材を加工する方法およびこの方法を用いて形成されたトランジスタ |
JP2008036491A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パターン形成方法及びモールド |
JP2009259796A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-11-05 | Canon Inc | 高分子電解質、高分子電解質膜、膜電極接合体および燃料電池 |
JP2010007070A (ja) * | 2008-05-30 | 2010-01-14 | Canon Inc | ブロックコポリマー膜及びその製造方法 |
JP2010138286A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Fujifilm Corp | 多孔質膜およびその製造方法 |
JP2010144120A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Kyoto Univ | 高分子薄膜及びパターン媒体並びにこれらの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6605236B1 (en) * | 1994-01-03 | 2003-08-12 | Xerox Corporation | Conductive polymeric composites, articles and processes for the preparation thereof |
PL200670B1 (pl) | 1998-12-28 | 2009-01-30 | Chugoku Marine Paints | Kopolimer sililo(met)akrylanowy, sposób jego wytwarzania, przeciwporostowa kompozycja do malowania zawierająca kopolimer sililo(met)akrylanowy oraz jej zastosowanie |
JP3940546B2 (ja) | 1999-06-07 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | パターン形成方法およびパターン形成材料 |
US20050113475A1 (en) | 2002-02-19 | 2005-05-26 | Haruo Nishida | Preparation of copolymers by gas phase polymerization |
US20070254169A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Kamins Theodore I | Structures including organic self-assembled monolayers and methods of making the structures |
US8247033B2 (en) | 2008-09-19 | 2012-08-21 | The University Of Massachusetts | Self-assembly of block copolymers on topographically patterned polymeric substrates |
WO2010038046A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | Chamelic Ltd | Ab diblock copolymers and applications for their use |
US7560141B1 (en) | 2008-11-11 | 2009-07-14 | International Business Machines Corporation | Method of positioning patterns from block copolymer self-assembly |
US8349203B2 (en) | 2009-09-04 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Method of forming self-assembled patterns using block copolymers, and articles thereof |
US8304493B2 (en) | 2010-08-20 | 2012-11-06 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming block copolymers |
-
2013
- 2013-02-08 US US13/762,973 patent/US8822619B1/en active Active
-
2014
- 2014-01-27 TW TW103102903A patent/TWI518129B/zh active
- 2014-01-29 CN CN201410043788.4A patent/CN103980648B/zh active Active
- 2014-01-30 JP JP2014015463A patent/JP6328946B2/ja active Active
- 2014-02-06 KR KR1020140013779A patent/KR102188296B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6258732B1 (en) * | 1999-02-04 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Method of forming a patterned organic dielectric layer on a substrate |
JP2004213940A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Nippon Soda Co Ltd | 高分子固体電解質用組成物 |
JP2004258380A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Toshiba Corp | 表示装置および表示装置用透明基板の製造方法 |
JP2007266392A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 3次元形状を有する半導体部材を加工する方法およびこの方法を用いて形成されたトランジスタ |
JP2008036491A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パターン形成方法及びモールド |
JP2009259796A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-11-05 | Canon Inc | 高分子電解質、高分子電解質膜、膜電極接合体および燃料電池 |
JP2010007070A (ja) * | 2008-05-30 | 2010-01-14 | Canon Inc | ブロックコポリマー膜及びその製造方法 |
JP2010138286A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Fujifilm Corp | 多孔質膜およびその製造方法 |
JP2010144120A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Kyoto Univ | 高分子薄膜及びパターン媒体並びにこれらの製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
MINGU HAN ET AL.: "Homo- and mixed polymer brushes prepared by surface-grafting of asymmetric non-sticky/sticky diblock", REACTIVE & FUNCTIONAL POLYMERS, vol. 73, JPN6017038466, 2013, pages 66 - 72, ISSN: 0003657958 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170081206A (ko) * | 2014-10-30 | 2017-07-11 | 에이제트 일렉트로닉 머티어리얼스 (룩셈부르크) 에스.에이.알.엘. | 유도 자기 조립 분야를 위한 규소 함유 블록 공중합체 |
JP2018502936A (ja) * | 2014-10-30 | 2018-02-01 | アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ(ルクセンブルグ)ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ | 誘導自己集合体施与のためのケイ素含有ブロックコポリマー |
KR102226229B1 (ko) | 2014-10-30 | 2021-03-10 | 리지필드 액퀴지션 | 유도 자기 조립 분야를 위한 규소 함유 블록 공중합체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103980648A (zh) | 2014-08-13 |
US8822619B1 (en) | 2014-09-02 |
CN103980648B (zh) | 2016-08-17 |
KR102188296B1 (ko) | 2020-12-08 |
US20140227445A1 (en) | 2014-08-14 |
JP6328946B2 (ja) | 2018-05-23 |
TW201441293A (zh) | 2014-11-01 |
KR20140101310A (ko) | 2014-08-19 |
TWI518129B (zh) | 2016-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6120591B2 (ja) | ブロックコポリマーおよびそれに関連する方法 | |
JP6400912B2 (ja) | ブロック共重合体組成物及びそれに関連する方法 | |
JP6166906B2 (ja) | 熱アニーリング方法 | |
KR102143360B1 (ko) | 기판위에 패턴을 제조하기 위한 조성물 및 방법 | |
JP2013163810A (ja) | ブロックコポリマーおよびそれに関連する方法 | |
KR102153960B1 (ko) | 열 어닐링 가공법 | |
JP6328946B2 (ja) | 誘導自己組織化共重合組成物および関連方法 | |
KR102193316B1 (ko) | 블록 코폴리머 제제와 이와 관련한 방법 | |
JP6155121B2 (ja) | 高温熱アニーリング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140623 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171010 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180411 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6328946 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |