JP2014137959A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置本体部における凹部の内部に発光モジュールが配され、発光モジュール及びホルダを透光性のカバーで覆った照明装置において、カバーと装置本体部の凹部内面との隙間に水分や異物が侵入するのを防止する。
【解決手段】照明装置１は、下面側に凹部２ａを有する装置本体２、装置本体２における凹部２ａ内に装着された発光ユニット３を備える。発光ユニット３は、発光モジュール３０と、発光モジュール３０を固定するホルダ４０と、ホルダ４０に冠着されたカバー５０とで構成される。カバー５０の外側にはパッキン６０が装着されている。パッキン６０は、カバー５０の側周面を囲む円筒状のパッキン本体６１と、パッキン本体６１の外周面の下端部から外方向に突出する外方突出部６２と、パッキン本体６１の上端部から内方に突出する内方突出部６３とを有する。外方突出部６２は凹部２ａの内面に圧接されている。
【選択図】図７

Description

本発明は、ＬＥＤのような発光素子を光源に用いた照明装置に関する。特に、ダウンライトのように装置本体の凹部に発光部が収納されている照明装置に関する。

ＬＥＤは、長寿命で、小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有するといった利点を持ち、照明装置や表示装置のバックライト等に広く利用されている。このＬＥＤを用いた照明装置として、天井に装置本体が埋込配設されるダウンライトも開発されている。
このタイプの照明装置は、例えば特許文献１に記載されている照明装置のように、基板上にＬＥＤ発光素子が実装されてなる発光モジュールが、装置本体部の下面側に凹部内に装着されているものが多い。そして、発光モジュールにおいては、発光量を高めるために一つの基板上に多数のＬＥＤチップを実装し、その上を、蛍光体を含む封止材で覆ったものも開発されている。

発光モジュールを装置本体に固定する方法として、発光モジュールにおけるＬＥＤが実装されていない領域をホルダで覆い、そのホルダの外周部を装置本体にねじで固定することによって、発光モジュールを装置本体に押さえ付けて固定する方法も知られている。

特開２０１１−１７５７８７号公報

ダウンライトは、屋内に設置されることが多いが、屋外に設置される場合もあり、水分が多く存在する環境に晒されることもある。発光モジュール及びホルダは通常、光透過性のカバーが装着されるので、発光モジュールに外気が直接当たらないようになっているが、カバーと装置本体部の凹部内面との間には隙間があって、そこからカバーの内部に水分が侵入し、発光モジュールが水分に曝されて、電力供給経路（例えばハンダ付けの箇所）に短絡が発生することがある。

また、カバーの側周面と装置本体の凹部内面との隙間に異物が侵入すると、美感を損なうこともある。
従って、この隙間に水分や異物が侵入しないようにシールすることも望まれる。
本発明は、このような課題に鑑みて、装置本体部における凹部の内部に発光モジュールが配され、発光モジュール及びホルダを透光性のカバーで覆った照明装置において、カバーと装置本体部の凹部内面との隙間に水分や異物が侵入するのを防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる照明装置は、凹部を有する装置本体部と、基板上に発光素子が実装されて構成され、凹部の中に配された発光モジュールと、当該発光モジュールを凹部の底部に固定するホルダと、ホルダに冠着された透光性のカバーと、カバーに装着されたパッキンとを備え、パッキンは、カバーの側周面の周りに填め込まれた筒状のパッキン本体と、当該パッキン本体の外周面における凹部の開口側の端部から外方向に突出する外方突出部とを有し、外方突出部は、パッキン本体の周方向に沿って形成され、凹部の内周面によってパッキン本体に対する圧接力よりも強く圧接されている。

上記態様の照明装置によれば、パッキン本体の外周面から外方向に突出し周方向に沿って形成された外方突出部が、装置本体部における凹部の内面に、パッキン本体に対するよりも強い圧力で圧接されているので、カバーと装置本体部における凹部の内面との間が外方突出部によってシールされている。従って、カバーの外部から内部に水分や異物が侵入するのを防止できる。

また、外方突出部の位置が、パッキン本体の外周面における凹部の開口側の端部なので、凹部の開口部に近いところで、カバーの側周面とこれに対向する装置本体部における凹部の内面との隙間がシールされる。従って、カバーの側周面と装置本体の凹部内面との隙間に、水分や異物が侵入するのを防ぐこともできる。

照明装置１を示す断面図。 照明装置１の分解斜視図。 照明装置１の分解斜視図。 （ａ）はパッキン６０の斜視図、（ｂ）はパッキン６０の一部を縦に切断した側面図、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大図。 照明装置１の組み立て図。 照明装置１の組み立て図。 装置本体２に発光ユニット３を装着する工程を示す断面図。 パッキン６０の変形例を示す部分断面図。 比較例にかかるパッキンを示す図。

＜本発明に到る経緯＞
装置本体部における凹部の内部に発光モジュールが配され、発光モジュール及びホルダを透光性のカバーで覆っている照明装置において、カバーの内部に水分などが侵入するのを防ぐには、カバーを装置本体における凹部の底面に隙間なく圧接させることが有効と考えられる。

しかし、カバーには光学的な機能を付与されていることが多く、カバーを装置本体に圧接する際にカバーに応力がかかると、カバーが変形してその光学的機能が損なわれる点で好ましくない。そこで通常は、カバーの外面と装置本体部の凹部内面との間には０．５ｍｍ程度の隙間を確保している。
ここで、カバーと装置本体の凹部底面との間隙に環状のパッキンを挟み込んで締め付けることも、カバーの内部に水分などが侵入するのを防ぐのに有効である。しかし、カバーの側面と凹部の側面との隙間には水分や異物が侵入し得る。また、このパッキンを装置本体の凹部の底面に装着する作業に手間がかかると考えられる。

一方、カバーの側面と凹部の側面との隙間の開口部近くにリング状のパッキンを装着してシールすれば、この隙間に水分や異物が侵入するのを防止することができる。しかし、リング状のパッキンを隙間の開口部近くに装着する作業もやはり手間かかると考えられる。
このような背景のもとに、カバーの側面とこれに対向する凹部の側面との隙間に水分や異物が侵入するのを防ぎ、且つパッキンを装着する上で、作業の手間があまりかからないようにすることも目指して検討し、本発明に到った。

＜発明の態様＞
（１）本発明の一態様にかかる照明装置は、凹部を有する装置本体部と、基板上に発光素子が実装されて構成され、凹部の中に配された発光モジュールと、当該発光モジュールを凹部の底部に固定するホルダと、ホルダに冠着された透光性のカバーと、カバーに装着されたパッキンとを備え、パッキンは、カバーの側周面の周りに填め込まれた筒状のパッキン本体と、当該パッキン本体の外周面における凹部の開口側の端部から外方向に突出する外方突出部とを有し、外方突出部は、パッキン本体の周方向に沿って形成され、凹部の内周面によって、パッキン本体に対するよりも強い圧力で圧接されている。

ここで、凹部の内面が、パッキン本体を圧接していても、圧接していなくても構わないが、パッキン本体に対してかかる圧力は、外方突出部に対してかかる圧力よりも小さい。
この照明装置によれば、パッキン本体の外周面から外方向に突出し周方向に沿って形成された外方突出部が、パッキン本体に対するよりも強い圧力で圧接されているので、この外方突出部によってカバーと装置本体部における凹部の内面との間がシールされている。従って、カバーの外部から内部に水分や異物が侵入するのを防止できる。

また、外方突出部の位置が、パッキン本体の外周面における凹部の開口側の端部なので、凹部の開口部に近いところで、カバーと装置本体部における凹部の内面との隙間がシールされる。従って、カバーの側周面と装置本体の凹部内面との隙間に水分や異物が侵入するのを防ぐこともできる。
また上記態様の照明装置を組み立てるときに、カバーに上記パッキンを装着しておいて、カバーにパッキンを装着したものを装置本体の凹部内に挿入することによって、装置本体の凹部内へのカバーの装着とパッキンの装着を合わせて行うこともできる。

ここで、外方突出部は、パッキン本体における凹部開口側の端部に位置しているので、カバーが凹部の中に深く入り込むまでは、装置本体の凹部の内面に接触しない。また装置本体部における凹部の内面が、パッキン本体を多少圧接したとしても、その圧力（単位面積当たりにかかる押圧力）は、外方突出部を圧接する圧力よりも弱い。
従って、パッキンを装着する作業を容易に行うことができる。

上記態様の照明装置において、以下のようにしてもよい。
（２）外方突出部を、弾性変形することによってその突出量が変化するように形成する。
それによって、装置本体の凹部内にパッキンを装着する際に、外方突出部が凹部内面で押圧されてその突出量が小さく（すなわち外径が小さく）なるように弾性変形するので、パッキンの装着を容易に行うことができる。また、パッキンが装置本体の凹部内に装着された状態では、この外方突出部は外径が拡がる方向に復元しようとする復元力で凹部内面を押圧するので、カバーの側周面と装置本体の凹部内面との隙間は良好にシールされる。

（３）パッキンに、パッキン本体における底部側の縁端部から内方に突出する内方突出部をさらに設け、当該内方突出部をカバーと凹部の底部とで挟持する。
これによって内方突出部がカバーと凹部の底部との隙間をシールするので、カバーと凹部の内面との間は、外方突出部と内方突出部とによって２重にシールがなされる。従って、防水機能が高められる。

また、パッキンをカバーに装着して装置本体の凹部内に挿入するときに、内方突出部がカバーの端部に係合した状態となっているので、パッキンがカバーからずれることなく凹部内にパッキンを装着することができる。さらに、装置本体の凹部内からパッキンを取り出すことによって、カバーも一緒に取り出すことができる。
（４）パッキンを、光透過性の弾性材料で形成する。

それによって、カバーの側周面から外方に出射される光の一部がパッキンを通過してパッキンの端部から出射するので、照明装置の美観向上に寄与する。
（５）ホルダの外面と、それに対向するカバーの内面において、一方に係合部、他方に被係合部を設ける。
これによって、ホルダとこれに装着されたカバーとが係合されて相互に結合される。

従って、ホルダとこれに装着されたカバーとをしっかりと結合することができる。
（６）ホルダを、装置本体部にねじで締結する。
ホルダが、装置本体部にねじでしっかりと固定され、それに伴って発光モジュールを凹部の底部に押さえ付けることができる。またホルダに装着されたカバー及びパッキンもホルダと共に凹部内に固定される。

＜実施の形態＞
図面を参照しながら、実施の形態にかかる照明装置１について詳細に説明する。
図１〜３に示すように、照明装置１は、光の主出射方法である下面側に凹部２ａを有する装置本体２、装置本体２における凹部２ａ内に装着された発光ユニット３、装置本体２の上に装着された点灯装置４などを備える。

この照明装置１は、ダウンライトであって天井の取付孔に装置本体２が埋め込まれた状態で取付けられる。そして、照明装置１から下方向（図中矢印Ｚで示す方向）に光が出射される。
（装置本体２）
装置本体２は、下面側に発光ユニット３が装着される円板状の天板部１０と、天板部１０から垂下して発光ユニット３の周囲を囲む筒状部２０を有している。そして、この筒状部２０の内部が上記の凹部２ａとなっている。凹部２ａの底面（天板部１０の下面）の中央部分には、発光ユニット３の発光モジュール３０を搭載するための台座部１１が突設されている。

筒状部２０は筒軸がＺ方向に沿った円筒状である。ただし、図７に示すように、その内周面２０ａは下方側で径が若干大きくなるように、ゆるやかなテーパ状に形成されている。
天板部１０の上面からは、円筒形の支持部１２が上向きに突出している。
筒状部２０の下端からは円錐台形状の反射部２１が下方に延出されている。反射部２１は下方側で径が拡大し、その下端部に円環状のフランジ部２２が形成されている。そしてフランジ部２２の上面側には、金属材料によって円環状に形成されたプレート２５が配置されている。フランジ部２２は、このプレート２５を介して、天井における取付孔の縁に取付けられる。

筒状部２０及び反射部２１の外側面には、矩形板状の複数の放熱フィン２３が間隔を空けて放射状に配設されている。
なお、天板部１０には、点灯装置４から発光ユニット３への給電路となるリード線１０５を貫通させる貫通孔１００と、ホルダ４０を装着するためのねじ挿通孔１０１及びリブ挿入孔１０３が開設されている。

また、上記複数の放熱フィン２３の中で、３組の放熱フィン２３の先端を連結するように固定部２４が設けられ、この固定部２４に取付金具５が固定されている。取付金具５は、金属板を曲げ加工して形成された部材であって、その下面側が固定部２４に固定されている。
このような装置本体２は、全体（天板部１０、筒状部２０、反射部２１、フランジ部２２、放熱フィン２３、台座部１１、固定部２４）が、例えばアルミダイカストによって一体に形成されている。

（発光ユニット３）
発光ユニット３は、発光モジュール３０と、この発光モジュール３０を台座部１１上に固定するホルダ４０と、ホルダ４０に冠着されたカバー５０とで構成されている。
発光モジュール３０：
発光モジュール３０は、基板上にＣＯＢ(Chip on Board)タイプのＬＥＤが実装され、蛍光体を含む封止層によって封止されて構成されている。この発光モジュール３０は、例えばＬＥＤチップ(不図示)から放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し且つ青色光と混色することで白色光を放射する。

発光モジュール３０は、放熱シート３１を介して台座部１１上に搭載されている。放熱シート３１は、絶縁性を有し且つ熱伝導性の材料で形成され、発光モジュール３０が発する熱を装置本体２に伝導して放熱する。
なお、発光モジュール３０のアノード端子及びカソード端子には、それぞれリード線１０５（図３、図５参照）の一端がはんだ接合されている。このリード線１０５を介して点灯装置４から発光モジュール３０に電力が供給される。

ホルダ４０は、台座部１１上に搭載された発光モジュール３０を覆って、これを台座部１１上に固定するものである。
ホルダ４０：
ホルダ４０は、底板部４１ａと側壁部４１ｂを有する有底円筒形の外壁部４１とを有している。図１に示すように底板部４１ａは中央部分が上方に向かって傾斜し、その中央部は円形の窓孔４４が開口されている。この窓孔４４を通して発光モジュール３０からの光が外部に出射されるようになっている。

またホルダ４０を天板部１０に固定するために、底板部４１ａには、上方に突出する複数の円錐台形状のリブ４２と一対のボス部４３とが形成されている。
これらの外壁部４１、リブ４２、ボス部４３は合成樹脂材料で一体に形成されている。
このホルダ４０は、図６に示すように、ねじ１０２をボス部４３に螺号させてねじ締めすることによって、引き上げられて天板部１０に締結されている。また、リブ４２は天板部１０のリブ挿入孔１０３に挿入されて、ホルダ４０と天板部１０との位置決めがなされている。なお、リブ４２にリード線１０５を巻き付けて、リード線１０５を張力止めしてもよい。

カバー５０：
カバー５０は、側壁部５１と底板部５２とを有する有底円筒形であって、ホルダ４０に冠着されている。このカバー５０は、透光性を有する合成樹脂材料で形成されている。透光性を有する合成樹脂材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ＰＣ（ポリカーボネート）が挙げられる。この合成樹脂材料には、乳白色の光拡散剤を分散させてもよい。なお、カバー５０の外周壁に外方へ向かう鍔部が全周に設けられていてもよく、ホルダ４０にカバー５０が取り付けられた際に、鍔部によってパッキンが設けられた隙間を塞ぐように設けても良い。

カバー５０の側壁部５１は、筒軸がＺ方向に沿った円筒状であって、図７に示すように、その内径がホルダ４０の外径よりも若干大きく設定され、カバー５０の内側にホルダ４０が収納されるようになっている。
また、側壁部５１の外径は、上記筒状部２０の内周面２０ａの径よりも小さく設定され、図７（ｃ）に示すように、カバー５０が凹部２ａ内に装着された状態で、カバー５０の側壁部５１と、これに対向する装置本体２の内周面２０ａとの間に間隙が形成されている。そして、この間隙にパッキン６０のパッキン本体６１が介在している。

なお、カバー５０の外周面は上方側で径が若干大きくなるように、ゆるいテーパ状に形成され、カバー５０の側壁部５１と装置本体２の内周面２０ａとの間の間隙は、上方側で若干大きくなっている。
カバー５０がホルダ４０に装着された状態で、両者が係合するように、ホルダ４０の外壁部４１における側壁部４１ｂの外面には、１対の係合突起４１０が径方向に対向する位置に突設されている（図２、図７参照）。各係合突起４１０は下から上に向かって徐々に突出量が大きくなる三角柱状である。一方、カバー５０の側壁部５１の内周面には、上記ホルダ４０の係合突起４１０と嵌合する一対の嵌合溝５１０が設けられている。

この係合突起４１０と嵌合溝５１０の係合によって、カバー５０とこれに装着されたホルダ４０とは相互に結合されている。
なお、係合突起４１０と嵌合溝５１０を入れ替えて、カバー５０の側壁部５１の内周面に係合突起を設け、ホルダ４０の外壁部４１に嵌合溝を設けても同様にカバー５０とホルダ４０とを固定することができる。

（パッキン６０）
上記発光ユニット３におけるカバー５０の外側には、装置本体２の凹部２ａの内面とカバー５０の外面との間をシールするパッキン６０が装着されている。
このパッキン６０は、図２，３に示すように、カバー５０の側周面を囲む円筒状のパッキン本体６１と、当該パッキン本体６１の外周面の下端部から外方向に突出する外方突出部６２と、パッキン本体６１の上端部から内方に突出する内方突出部６３とを有している。

パッキン本体６１の内周面は、カバー５０の外周面と同等の径を有している。パッキン本体６１の上下方向長さは、カバー５０の側壁部５１の上下方向長さと同等、もしくは若干短く設定されている。
パッキン本体６１の下端部以外の厚みは、カバー５０の側壁部５１と筒状部２０の内周面２０ａとの隙間と同等かそれより小さく設定されている。従って、パッキン６０が装置本体２に装着されている状態で、図１、図７（ｃ）に示すように、パッキン本体６１は筒状部２０の内周面と接触しないか、接触してもパッキン本体６１に押圧力はあまりかかっていない。

外方突出部６２は、パッキン本体６１の下端部においてその周方向に沿って環状に形成され、装置本体２の筒状部２０の内周面２０ａに圧接されている。
パッキン６０は、全体が弾力性を有する材料で形成されている。このパッキン６０は、シリコーンゴムのように弾性を有する樹脂材料を射出成型することによって作製することができる。

パッキン６０が装置本体２に装着されていない状態（パッキン６０に外力が加えられない状態）では、外方突出部６２の外径は、装置本体２の筒状部２０の内周面２０ａの径よりも若干大きい外径に設定されているが、外方突出部６２に対して内方に押圧する力が加わると弾性変形して、その外径は小さくなる。
外方突出部６２の具体例について説明する。

図４（ｂ）に示すパッキン６０において、外方突出部６２の縦断面は、パッキン本体６１から外方に舌片状に突出し、パッキン本体６１の下端部と外方突出部６２とでＹ字形状が形成されている。図４（ｃ）に示すように、外方突出部６２が突出する方向は、根元部分６２ａでは水平方向（Ｚ方向に対して垂直な方向）であるが、先端側部分６２ｂでは下方向に傾斜している。

このような外方突出部６２に対して、下方向（図４（ｃ）中の矢印Ａ）あるいは内方向（図４（ｃ）中の矢印Ｂ）に押圧力が加わると、外方突出部６２は、図４（ｃ）中の矢印Ｃの方向に撓んで、外方突出部６２の外径が小さくなる。一方、外方突出部６２に対する押圧力が解除されると外方突出部６２はもとの形状に復帰する。
このような外方突出部６２の作用によって、パッキン６０が装置本体２に装着されている状態で、外方突出部６２は筒状部２０の内周面２０ａに圧接されてこの部分を良好にシールする。

さらに、パッキン６０は、その上端部に内方突出部６３を有している。パッキン６０が装置本体２に装着されている状態で、この内方突出部６３は、ホルダ４０と天板部１０の下面１０ａ（凹部２ａの底面）とで挟持され、さらにカバー５０と天板部１０の下面１０ａとで挟持されている。
ここで、ホルダ４０は、ねじ１０２によって天板部１０に締結され、カバー５０はこのホルダ４０に係合しているので、内方突出部６３は、カバー５０と天板部１０の下面１０ａによっても押圧されている。従って、内方突出部６３によって、カバー５０と天板部１０の下面１０ａとの間がシールされる。

以上のように、カバー５０と凹部２ａの内面との間は、外方突出部６２と内方突出部６３によって２重にシールがなされている。
また後述するように、発光ユニット３を装置本体２に装着する時に、パッキン本体６１は筒状部２０の内周面によってほとんど圧接されないので、スムースに装着することができる。

カバー５０及びパッキン６０のサイズについて一例を示す。カバー５０の外径は４５ｍｍである。パッキン６０の各部分のサイズは、図４に示す通り、パッキン本体６１の高さが１５ｍｍ、肉厚が１ｍｍ、内方突出部６３の肉厚が２ｍｍ、外方突出部６２の肉厚は１ｍｍ、パッキン本体６１の内周面から外方突出部６２の外周までの厚みは４．３ｍｍである。

なお、パッキン６０を光透過性の弾性材料で形成すれば、カバー５０の側壁部５１から外方に出射される光の一部がパッキン６０を通過しパッキン６０の下端部から出射させて、照明装置１の美観を向上することもできる。
（点灯装置４）
点灯装置４は、回路ブロック７０、回路ブロック７０を収納するケース７１、ケース７１に取り付けられた端子台７４、端子台７４を覆う端子台カバー７５などを備えている。

回路ブロック７０は、点灯回路(例えば、商用の交流電源から供給される交流電力を直流電力に変換する降圧チョッパ回路など)を構成する回路部品７００が回路基板７０１に実装されて構成されている。
ケース７１は、直方体状であって、ケース本体７２とケースカバー７３とが組み合わせられ結合されて構成されている。

ケース本体７２は、矩形の上板７２０と、上板７２０の長手方向両端から曲折された一対の側板７２１，７２２と、側板７２１の下端から外方に曲折された固定片７２３とを有している。このケース本体７２は、金属板をコの字状に加工することによって全体が一体形成されている。
ケースカバー７３は、矩形状の下板７３０と、下板７３０の短手方向両端から曲折された一対の側板７３１，７３２を備えている。このケースカバー７３も、金属板をコの字状に加工することによって全体が一体形成されている。

ケース本体７２における側板７２１，７２２には、回路基板７０１の端部を上下から（回路基板７０１の厚み方向）に挟持する挟持部７２４，７２５が設けられている。
この挟持部７２４，７２５で回路基板７０１の端部が挟持されることによって、回路ブロック７０はケース本体７２の中に固定されている。
端子台７４は、ケース本体７２における側板７２２に取り付けられている。

端子台７４は、周知の速結端子構造を有するものであって、電線挿入孔に挿入される電線を回路ブロック７０に電気接続し、交流電源から回路ブロック７０に交流電力を供給する電路を形成する。
端子台カバー７５は、合成樹脂などの絶縁材料で形成されている。この端子台カバー７５は端子台７４に被せられている。

（照明装置１の組立方法）
発光ユニット３の作製工程：
図５に示すように、２本のリード線１０５が接続された発光モジュール３０を、ホルダ４０の窓孔４４の上に載置する。そして、発光モジュール３０の上に放熱シート３１を載置する。

発光モジュール３０が載置されたホルダ４０に、カバー５０を装着して、係合突起４１０と嵌合溝５１０を係合させ、両者を結合する。これによって、発光ユニット３が作製される。
この発光ユニット３におけるカバー５０にパッキン６０を装着する。
装置本体２への発光ユニット３の装着工程：
発光ユニット３を装置本体２へ装着する工程について、図１，図５，図６，図７を参照しながら説明する。

図６、図７（ａ），（ｂ）に示すように、パッキン６０が装着された発光ユニット３を装置本体２の下方から挿入する。
このとき、２本のリード線１０５の先端を、天板部１０の貫通孔１００を挿通させて、支持部１２側に引き出す。
そして、天板部１０のねじ挿通孔１０１に、２本のねじ１０２をそれぞれ挿通し、各ねじ１０２を、ホルダ４０の２つのボス部４３に設けられているねじ孔にねじ込む。これによって、図７（ｃ）に示すようにホルダ４０が天板部１０に締め付けられて固定され、発光モジュール３０も台座部１１上に押圧された状態で固定される。

詳しくは効果の説明で述べるが、この装着工程によって、発光ユニット３とそれに装着されたパッキン６０とは、装置本体２の凹部２ａの内部に容易に組み付けられる。
ここで、装置本体２にプレート２５及び取付金具５を取り付ける。
点灯装置４を装置本体２に取付ける工程：
支持部１２上にケースカバー７３を載置し、下板７３０の略中央を貫通するねじ挿通孔７３３にねじ７３４を挿通し、放熱フィン２３に形成されているボス部のねじ孔２３１にねじ７３４をねじ込んで締結する。

このとき、支持部１２側に引き出されている２本のリード線１０５は、下板７３０の貫通孔（不図示）を下から挿通して下板７３０の上側に引き出す。そして、回路ブロック７０の出力端子(不図示)に各リード線１０５の先端を接続する。また、端子台７４と回路ブロック７０の入力端子(不図示)を電線で接続し、その後、回路ブロック７０をケース本体７２に取り付ける。

最後に、ケース本体７２の側板７２２と、ケースカバー７３の下板７３０とを係合する。そして固定片７２３のねじ挿通孔にねじ７３５を挿通し、支持部１２に形成されているボス部１２０のねじ孔１２１にねじ７３５をねじ込むことによって、ケース本体７２とケースカバー７３とを結合する。
このようにして装置本体２に点灯装置４が取付けられ、照明装置１が出来上がる。

（照明装置１の設置方法）
この照明装置１を天井に装着する際には、作業者は各取付金具５を上方向に撓ませて、天井に設けた取付け孔に点灯装置４及び装置本体２を挿入する。そして、プレート２５を天井面に当接させた状態で作業者が取付金具５から手を離すと、取付金具５が開いて照明装置１が天井の取付孔に装着される。

（照明装置１による効果）
照明装置１によれば、筒状部２０の内周面２０ａとカバー５０の側壁部５１との間隙における下端部（図７（ｃ）において符号Ａで示す部分）は外方突出部６２によって良好にシールされる。すなわち、外方突出部６２は隙間の入口付近をシールしているので、隙間に水分や異物、虫などが侵入しようとしても遮断されて、侵入することがない。

更に、下面１０ａとカバー５０との間（図７（ｃ）において符号Ｂで示す部分）も、内方突出部６３によってシールされる。従って、カバー５０と装置本体２の凹部２ａの内面とは２重にシールがなされる。
外方突出部６２は、装置本体２の天板部１０の下面１０ａではなく、筒状部２０の内周面２０ａに押圧されており、その押圧方向はホルダが発光モジュールを押圧する方向と異なっている。従って、外方突出部６２にかかる押圧力によってホルダ４０が発光モジュール３０を押圧する作用が損なわれることもない。

上記照明装置１の組み立て方法によれば、発光ユニット３（発光モジュール３０、ホルダ４０、カバー５０）を組み立て、それにパッキン６０を装着した後、装置本体２の下方から組み付けることができる。従って、照明装置１を組立てる上で、発光ユニット３及びパッキン６０を装置本体２に組み付ける工程が簡素である。
また、外方突出部６２がパッキン本体６１の下端部に位置しているので、装着工程において、図７（ｂ）のように発光ユニット３が凹部２ａの中に深く入り込むまでは、外方突出部６２が筒状部２０の内周面２０ａに接触せず、外方突出部６２が内周面２０ａから押圧されない。

また、装置本体２における凹部２ａの内周面２０ａは、パッキン本体６１をほとんど押圧しない。仮に押圧したとしても、その単位面積当たりの圧力は、外方突出部６２を圧接する圧力と比べて弱い。従って、発光ユニット３は凹部２ａの中にスムースに挿入される。
そして、パッキン６０の外方突出部６２が、凹部２ａの中に深く入り込んで、筒状部２０の内周面２０ａに接触すれば、内周面２０ａから押圧力を受けるが、上記のように外方突出部６２は容易に弾性変形してその径が小さくなるので、外方突出部６２が内周面２０ａ上を摺動しながら、パッキン６０はスムースに上方にスライドする。

このようにして、発光ユニット３に装着されたパッキン６０を、発光ユニット３と共に装置本体２の凹部２ａ内に容易に装着することができきる。
ここで、パッキン６０は内方突出部６３を有しているので、発光ユニット３の装着工程において、パッキン６０をカバー５０に装着して装置本体２の凹部２ａ内に挿入する際に、内方突出部６３がカバー５０の上端部に係合した状態となっている。従って、パッキン６０がカバー５０からずれることなく凹部２ａ内にパッキン６０が装着される。

また、装置本体２の凹部２ａから発光ユニット３を取り出すときには、パッキン６０を凹部２ａから取り出すと、発光ユニット３のカバー５０、ホルダ４０も合わせて取り出されるので、発光ユニット３を容易に取り出すことができる。
図９は比較例にかかるパッキン１６０，２６０を示す図であって、（ａ），（ｄ）は斜視図、（ｂ），（ｅ）は側面（一部断面）図、（ｃ），（ｆ）は装置本体２に組み込まれた部分断面図である。照明装置１による効果について、これらの比較例と対比しながら説明する。

カバー５０の側壁部５１と凹部２ａの内周面２０ａとの間隙をシールするのに、例えば、図９（ａ），（ｂ）に示すような円環状のパッキン１６０を用いてシールすることも考えられる。この場合、図９（ｃ）に示すように、カバー５０の外周面と、装置本体２の凹部２ａの内周面２０ａとの間隙にパッキン１６０を介挿させてシールすれば、カバー５０の外部から水分が侵入するのを防止できる。

しかし、このようなパッキン１６０をカバー５０の側壁部５１に装着した場合、パッキン６０と比べてカバー５０に対する装着力が弱いので、装置本体２の凹部２ａの中に押し込むときに、側壁部５１に対するパッキン１６０の位置がずれやすい。
従って、凹部２ａの内周面２０ａとカバー５０の外周面との間隙にパッキン１６０を装着する作業に手間がかかると考えられる。

次に、図９（ｄ），（ｅ）に示すようなパッキン２６０を用いてシールすることも考えられる。このパッキン２６０は、カバー５０の外周面を覆う円筒状のパッキン本体２６１と、パッキン本体２６１の上端部から内方に突出する内方突出部２６３を有している。
このパッキン本体２６１は単独での肉厚が、凹部２ａの内周面２０ａとカバー５０の外周面との間隙よりも大きく設定されている。

このようなパッキン２６０を、図９（ｆ）に示すように、カバー５０に装着して凹部２ａ内に装着することによって、凹部２ａの内周面２０ａとカバー５０の外周面との間隙を良好にシールすることができる。しかし、パッキン２６０をカバー５０に装着して、装置本体２の凹部２ａに装着しようとすれば、パッキン２６０と内周面２０ａとの摩擦力が大きく、やはり装着するのに手間がかかると考えられる。

これに対して、実施形態にかかる照明装置１においては、上述したようにパッキン６０をカバー５０に装着してから凹部２ａに挿入することによって、凹部２ａの内周面２０ａとカバー５０の外周面との間隙にパッキン６０を容易に装着することができる。
（実施の形態の変形例など）
１．上記実施の形態で説明したパッキン６０における外方突出部６２は、パッキン本体６１の下端部と外方突出部６２とが断面Ｙ字形状に形成されていたが、外方突出部６２の形状はこれに限られず、様々の変形例がある。

図８（ａ）〜（ｄ）は、パッキン６０の変形例を示す部分断面図である。
各変形例にかかるパッキンは、上記実施の形態で説明したパッキン６０と同様の構成であるが、パッキン本体６１の下端部から突出する外方突出部６２の形状が異なっている。
図８（ａ）に示す外方突出部６２は、その縦断面が、パッキン本体６１から垂直に外方に舌片状に突出し、パッキン本体６１の下端部と外方突出部６２とでＴ字形を形成している。

図８（ｂ）に示す外方突出部６２は、その縦断面が、パッキン本体６１から垂直に外方に山形状に突出している。
図８（ｃ）に示す外方突出部６２は、その縦断面が三角形状であって、その外方への突出量は下端側の方で徐々に大きくなっている。すなわち、パッキン本体６１の下端部における肉厚が、下端側で徐々に大きくなっている。

図８（ｄ）に示す外方突出部６２は、その縦断面がクランク状である。
このような各形状の外方突出部６２を有するパッキンにおいても、外方突出部６２を押圧することによってその突出量が変化するので、上記実施の形態で説明したパッキン６０による効果を同様に得ることができる。
上記変形例からもわかるように外方突出部６２は、パッキン本体６１の下端部から外方に突出し、押圧することによってその突出量が変化しやすい形状であればよい。

２．上記実施の形態にかかる照明装置１は、装置本体２の筒状部２０、カバー５０の側壁部５１及びパッキン６０のパッキン本体６１の形状が円筒状であったが、筒状部２０、側壁部５１及びパッキン本体６１が、角筒状であっても同様に実施することができる。
３．上記実施の形態にかかる照明装置１では、発光モジュール３０が、基板上にＣＯＢ(Chip on Board)タイプのＬＥＤが実装されていたが、基板上にＳＭＤ（表面実装型デバイス）の発光素子が実装されている発光モジュールを用いても、同様に実施することができる。

また、光源モジュール３０の発光源としてＬＥＤを用いたが、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）などを用いても良い。
４．上記実施の形態にかかる照明装置１においては、装置本体２に点灯装置を直接固定したが、装置本体と点灯装置とは離間して設けてもよい。
５．上記実施の形態にかかる照明装置１は、天井に埋め込まれるダウンライトであったが、例えば、軒下用のシーリングライトにも適用できる。また、天井に限らず、壁などの造営材に装着される照明装置においても適用できる。

１ 照明装置
２ 装置本体
２ａ 凹部
３ 発光ユニット
４ 点灯装置
１０ 天板部
１０ａ 下面
１１ 台座部
１２ 支持部
２０ 筒状部
２０ａ 内周面
２１ 反射部
３０ 発光モジュール
３１ 放熱シート
４０ ホルダ
４１ 外壁部
４１ａ 底板部
４１ｂ 周壁部
４２ リブ
４３ ボス部
４４ 窓孔
５０ カバー
５１ 側壁部
５２ 底板部
６０ パッキン
６１ パッキン本体
６２ 外方突出部
６３ 内方突出部
４１０ 係合突起
５１０ 嵌合溝

Claims (6)

1. 凹部を有する装置本体部と、
   基板上に発光素子が実装されて構成され、前記凹部の中に配された発光モジュールと、
   当該発光モジュールを前記凹部の底部に固定するホルダと、
   前記ホルダに冠着された透光性のカバーと、
   前記カバーに装着されたパッキンとを備え、
   前記パッキンは、
   前記カバーの側周面の周りに填め込まれた筒状のパッキン本体と、当該パッキン本体の外周面における前記凹部の開口側の端部から外方向に突出する外方突出部とを有し、
   前記外方突出部は、
   前記パッキン本体の周方向に沿って形成され、
   前記凹部の内周面によって前記パッキン本体に対するよりも強い圧力で圧接されている、
   照明装置。
2. 前記外方突出部は、
   弾性変形することによってその突出量が変化する、
   請求項１記載の照明装置。
3. 前記パッキンは、
   前記パッキン本体における前記底部側の縁端部から内方に突出する内方突出部をさらに有し、
   当該内方突出部は前記カバーと前記凹部の底部とで挟持されている、
   請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記パッキンは、
   光透過性の弾性材料で形成されている、
   請求項１〜３のいずれかに記載の照明装置。
5. 前記ホルダの外面と、それに対向する前記カバーの内面には、
   一方に係合部、他方に被係合部が設けられている、
   請求項１〜４のいずれかに記載の照明装置。
6. 前記ホルダは、
   前記装置本体部にねじで締結されている、
   請求項１〜５のいずれかに記載の照明装置。

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