本発明に係る発光装置の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下の説明では、図1において上下、前後、左右の各方向を規定する。
本実施形態の発光装置(LEDユニット)は、図1〜図5に示すように複数個(図示例では18個)の発光ダイオード(LED)1、基板2、本体3、配光部材であるパネル6、シール部材7、リード線8、プラグコネクタ9などを備える。
LED1は、図6に示すように2つのLEDチップ10,11と、LEDチップ10,11を収納するパッケージ12とを有する。パッケージ12は、前面が開口した矩形の箱形に形成されている。パッケージ12の内底面に2つのLEDチップ10,11が実装され、蛍光体を含む封止材(例えば、シリコーン樹脂)15でパッケージ12の内部が封止されている。なお、LED1は、LEDチップ10,11から放射される光と、封止材15に含まれる蛍光体で波長変換される光との混色によって白色光を放射する。また、パッケージ12の背面には、LEDチップ10,11のアノードに接続されたアノード電極13と、LEDチップ10,11のカソードに接続されたカソード電極14とが長手方向に並べて形成されている(図6(c)参照)。
ここで、パッケージ12における長手方向の中央よりもアノード電極13側には、LEDチップ10,11を過電流から保護するための保護素子(図示せず)が実装されている。このため、一方のLEDチップ10は、前方から見てパッケージ12の長手方向の略中央に実装され、他方のLEDチップ11は、前方から見てパッケージ12の長手方向の中央よりも片側(カソード電極14側)に寄せて実装されている(図6(a)参照)。したがって、このLED1は、パッケージ12の一方向(長手方向)における配光分布がカソード電極14側に偏っており、長手方向の中心に対して非対称となっている(図7参照)。
基板2は、例えば、熱伝導性の高い複合エポキシ樹脂などから長尺の平板状に形成されている。ただし、基板2は、1枚の基板(図示せず)から長手方向(左右方向)に沿って分割された割板基板からなり、長手方向に沿った両端縁より突出する複数(図示例では8つ)の凸部20を有している。これらの凸部20は、分割前に他の基板2と連結されている部位であり、且つ分割後に各基板2に残る部位である。なお、これらの凸部20は、基板2の長手方向に沿って等間隔に存在する。
LED1は、図8(a)(b)に示すように基板2の表面(上面)に長手方向に沿って一列に並べて実装される。ここで、本実施形態では、複数個のLED1は6つの組に組み分けされ、同一の組に属する3個のLED1が同じ向きで基板2の表面に実装され、且つ異なる組に属する3個のLED1同士が互いに異なる向きで基板2の表面に実装される。つまり、図8(a)(b)に示すように、左端の組に属する3個のLED1及び右端の組に属する3個のLED1は、アノード電極13を上とする向きで基板2の表面に実装される。一方、中央の組に属する3個のLED1は、アノード電極13を下とする向きで基板2の表面に実装される。したがって、基板2の表面には、同一の組に属するアノード電極13同士を接続する導電パターン26Aと、同一の組に属するカソード電極14同士を接続する導電パターン26Bとが、基板2の長手方向に沿って交互に並ぶように形成される。
ここで、図8(c)に示すように全てのLED1が同じ向きで基板2の表面に実装された場合、各LED1の配光分布が基板2の同じ側(図における下側)に偏ってしまうことになる。これに対して、上述のように同一の組に属するLED1が同じ向きで基板2の表面に実装され、且つ異なる組に属するLED1同士が互いに異なる向きで基板2の表面に実装されると、基板2の長手方向から見た配光分布の偏り(非対称性)が抑制できる。また、図8(a)(b)に示す配置と図8(c)に示す配置を比較した場合、隣り合うLED1の組(並列回路)同士を直列接続するための導電パターン26Cの大きさは、図8(a)(b)に示す配置の方が小さく(短く)なる。故に、図8(a)(b)に示す配置の方が、基板2の長手方向の寸法を小型化できるという利点がある。
なお、図8(b)に示すようにパッケージ12の長手方向における中心が基板2の長手方向に沿って直線状に並ぶように、全てのLED1が配置されてもよい。図8(a)に示すようにLEDチップ10,12間を通る直線が基板2の長手方向に沿って直線状に並ぶ配置と比較した場合、図8(b)に示す配置の方が、基板2の短手方向(図8における上下方向)の寸法を小型化できるという利点がある。ただし、パッケージ12の長手方向に沿った配光分布のピークが2つのLEDチップ10,11の間にあるので、図8(a)に示すように1本の直線が2つのLEDチップ10,11の間を通るように、全てのLED1が配置される方が配光分布の均一化が向上できるという利点がある。
本体3は、長尺の矩形箱形であって、台座4と枠部5とが結合されてなる。台座4は、平坦部40、突台部41、取付片42、突起44などがアルミダイキャストによって一体に形成されている。平坦部40は、長尺の矩形平板状に形成され、長手方向(左右方向)の両端及び中央における短手方向(前後方向)の両端にそれぞれねじ挿通孔47が貫通している。平坦部40の上面には、シール部材7が嵌め込まれる凹部43が、上下方向から見て略矩形枠状に形成されている。すなわち、凹部43は、平坦部40上に、台座4に基板2が取り付けられた状態において、基板2の厚み方向から見て基板2を取り囲むように環状に形成されている。ただし、凹部43は、平坦部40に設けられているねじ挿通孔47から逃げるため、長手方向(左右方向)の両端及び中央における間隔(前後方向の間隔)が部分的に狭くなっている。これにより、台座4の短手方向の長さ寸法の増大を抑えることができて発光装置の小型化が図れる。
突台部41は、平坦部40よりも長手方向(左右方向)及び短手方向(前後方向)の寸法が短く且つ上下方向の厚み寸法が小さい直方体状であって、平坦部40の上面における前後方向の中央に突設される。突台部41の長手方向の両端には、それぞれねじ孔410が形成されている。突台部41の上面に基板2が載置され、基板2の長手方向の両端部に設けられているねじ挿通孔21,22に挿通される2本の取付ねじ25が、それぞれねじ孔410にねじ込まれることで基板2が突台部41に取り付けられる。なお、突台部41は、基板2の凸部20と対向する位置が円柱状に形成されている。
突台部41の上面に基板2が取り付けられると、基板2の裏面(下面)に突台部41の表面(上面)が当たって接するので、LED1で発生する熱が基板2を通して突台部41に伝導され易くなり、放熱性の向上が図れる。ここで、突台部41と基板2の接触面積が大きいほど放熱性が高くなるが、接触面積を拡大するために突台部41の前後方向の幅寸法が大きくなると、基板2の表面に形成されている導電パターン26から突台部41までの絶縁距離(沿面距離)が短くなってしまう。一方、絶縁距離を延ばすために基板2の短手方向(前後方向)の幅寸法を大きくしてしまうと、発光装置全体の小型化が困難になる。
そこで本実施形態では、図4(a)に示すように基板2の前後方向の幅寸法よりも突台部41の前後方向の幅寸法を狭くすることで絶縁距離を延ばしつつ、基板2の裏面(下面)に突台部41の上面全体と接する銅箔(図示せず)を形成することで熱伝導度の向上を図っている。なお、基板2の裏面に形成される銅箔は、前後方向の幅寸法が突台部41の上面の幅寸法以上であればよく、例えば、基板2の裏面全体に形成されてもよい。また、基板2の表裏両面に銅箔(表面側は導電パターン26)が形成されることにより、通電に伴う発熱に起因した基板2の反りが低減できるという利点がある。
ところで、平坦部40の上面における突台部41の右隣に、長円柱形状の一対の突起44が前後方向に並べて突設されている。これらの突起44は、突台部41に取り付けられた基板2の下側に隠れる位置に配置され、リード線8がそれぞれ巻き付けられることでリード線8の張力止めを行う。すなわち、リード線8の張力止めを行うための部材が本体3の外側に設けられる場合と比較して、リード線8の張力止めを行いつつ発光装置の小型化を図ることができる。なお、これらの突起44は、突起44の先端と基板2の裏面との間に生じる隙間(上下方向の隙間)がリード線8の外径よりも大きくならないような高さ寸法に形成されている。したがって、基板2が突起44の上方に存在することにより、リード線8が突起44から抜けてしまうことが防止できる。
2本のリード線8は、図2(a),(b)に示すように各突起44に巻き付けられた後、基板2の下面側から上面側に引き出され、基板2の右端部上面に実装されている一対の入力端子23に各別にはんだ付けされる。一方の入力端子23は、導電パターン26Aを介してLED1のアノード電極13と接続され、他方の入力端子23は、導電パターン26Bを介してLED1のカソード電極14と接続される。ここで、各リード線2は、基板2の上面側に引き出される際、基板2の右端縁に設けられた切欠からなる位置決め部24にそれぞれ位置決めされる。つまり、位置決め部24で位置決めされることにより、リード線8を入力端子23にはんだ付けする際の作業性向上が図れる。なお、図2(b)ではリード線8が突起44に巻き付けられている状態が判るように、基板2の右端部が省略されている。ただし、位置決め部24の形状(切欠)や場所(基板2の右端縁)はこれに限定されず、例えば、基板2の入力端子23が実装されている位置の近傍に貫通する貫通孔を位置決め部24としてもよい。
また、2本のリード線8は、シール部材7に設けられた一対の貫通孔71に各別に挿通される。シール部材7は、図9に示すように弾性材料によって環状に形成され、一対の貫通孔71が貫通する部位が他の部位よりも幅広に形成されている。以下の説明では、一対の貫通孔71が貫通する部位を幅広部70と呼ぶ。シール部材7を形成する弾性材料は、例えば、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)が好ましい。ただし、硫化ガスの発生が懸念されるので、硫化加硫の代わりにパーオキサイド(過酸化水素)加硫されたEPDMが好ましい。
シール部材7は、台座4の平坦部40に設けられている凹部43に嵌め込まれる。ここで、シール部材7の幅広部70は、貫通孔71の貫通する方向が基板2の表面(平坦部40の表面)と平行な向きとなるように凹部43に嵌め込まれる。ただし、台座4の右側面には、凹部43に繋がる切欠430が設けられており、この切欠430を通して、貫通孔71が開口する幅広部70の前面(右側面)が本体3の外に露出する。
パネル6は、LED1から放射される光の配光を制御する配光部60、台座4の平坦部40上面に載置される鍔部61などが透光性を有する合成樹脂(例えば、ポリカーボネート樹脂など)で一体に形成されている。
配光部60は、長尺の略半円筒形に形成された筒部600と、球体を略4分の1に分割した形状に形成された一対の曲面部601とを有し、筒部600の軸方向(左右方向)の両端にそれぞれ曲面部601が設けられている。筒部600は、内周面並びに外周面に微細なプリズム(図示せず)が形成されており、LED1から放射される光が広く且つ均一に照射されるように配光を制御している。また、曲面部601には光を拡散させるためにシボ加工が施されている。
鍔部61は、矩形枠状であって、配光部60の下端より前後方向及び左右方向へそれぞれ外向きに突出している。鍔部61は、長手方向に沿った左右両端及び中央にU字形の溝63がそれぞれ形成されている。また、鍔部61の右端部には、山型に形成されてシール部材7の幅広部70を上から押さえる押さえ部64が形成されている。
パネル6は、図4に示すように鍔部61を凹部43の上に重ねるようにして台座4の平坦部40上に載置される。ここで、パネル6は、基板2表面の短手方向の両端(凸部20)に対向する部位(以下、撓み抑制部62と呼ぶ。)を有している。撓み抑制部62は、図4(b)に示すように基板2の凸部20に対して上方から対向する位置に設けられた窪みからなる。ただし、撓み抑制部62が設けられる部位には、配光部60の厚みを確保するために、三角柱状のリブ65が長手方向に沿って形成されている(図1参照)。また、撓み抑制部62は、LED1の光照射範囲から外れた位置に配置される。このため、撓み抑制部62がLED1の配光に影響を及ぼすことがない。
なお、撓み抑制部62を形成する窪みは、リブ65の裏側に形成されている。つまり、パネル6の射出成形時において、撓み抑制部62がパネル6の裏側(基板2側)に形成されることで表側に成形材の一部が押し出され、その結果として、リブ65が形成される。これにより、パネル6が形成される際に撓み抑制部62も同時に形成されるので、撓み抑制部62を別途形成する必要がない。また、このリブ65と撓み抑制部62とによって、長尺であるパネル6自体の反りや曲がりが抑制できる。
また、撓み抑制部62と、撓み抑制部62と対向、言い換えれば対面する基板2の表面の端部とが隙間無く接触していることが好ましいが、わずかに隙間を設けてもよい。本実施形態においては、基板2の表面と撓み抑制部62との間の隙間を0.3mmとなるように構成している。これに限らず、例えば0mm〜0.7mmの範囲内で隙間を持たせても良い。なお、あまり隙間を開けすぎると基板2の撓みにより、台座4と基板2との密着性が損なわれて放熱性が低下してしまったり、配光が変化してしまったりする等の悪影響が生じてしまう。このため、少なくとも基板2の厚みよりも小さい範囲、例えば、0mm〜0.6mmの範囲、または0mm〜0.4mmの範囲の隙間を持たせることが好ましい。このように隙間無く接触、あるいは上記のようにわずかに隙間を持たせることで、パネル6の撓み抑制部62で相対的に密接させることができて、熱による基板2の撓み現象の発生を抑制することができる。
枠部5は、アルミダイキャストによって長尺の矩形枠状に形成され、長円形状の窓孔50が上面に開口している。また、枠部5は、四隅及び長手方向の中央にそれぞれねじ孔53が設けられている。さらに枠部5の右端部には、パネル6の押さえ部64を介してシール部材7の幅広部70と嵌合する嵌合部51と、左右方向及び下向きに開放されたU字形の切欠54とが設けられている。この切欠54は、台座4の切欠430と合わさって略長円形の引出口30を形成する。ここで、引出口30の内径がシール部材7の幅広部70の外径よりも小さく設定されているので、図3(b)に示すように引出口30を通して幅広部70が本体3の外に抜け出ないようになっている。また、枠部5上面の左右両端には、長手方向(左右方向)に沿って上面と反対側の面(左側面及び右側面)に近付く向きに傾斜する傾斜面52が形成されている。
次に、本実施形態の発光装置の組立手順を説明する。まず、リード線8がシール部材7の幅広部70の貫通孔71に挿通された後、シール部材7が台座4の凹部43に嵌め込まれる。なお、凹部43の深さはシール部材7の外径よりも浅く、且つシール部材7が凹部43に嵌め込まれた状態で凹部43の外に突出する程度に形成されている。これにより、パネル6の鍔部61でシール部材7が圧縮されるので、後述するように基板2が収納される空間(台座4とパネル6の配光部60とに囲まれた空間)の気密性が向上できる。また、凹部43の縁の複数箇所に爪を設け、凹部43に嵌め込まれたシール部材7を爪に係止するなどして、シール部材7を台座4に固定してもよい。これにより、組立時におけるシール部材7の凹部43への嵌め込み作業が容易になるとともに、シール部材7の凹部43からの抜け止めを行うことができる。
そして、リード線8が突起44に巻き付けられた後、取付ねじ25でねじ止めされることにより、基板2が台座4に取り付けられる。続いて、基板2の位置決め部24に位置決めされた状態で2本のリード線8がそれぞれ入力端子23に各別にはんだ付けされる。
そして、パネル6が台座4の上に被せられ、さらにパネル6の配光部60を窓孔50に挿通するようにして、枠部5が台座4の上に被せられる。最後に、台座4のねじ挿通孔47に挿通された6本の組立ねじ31がそれぞれ枠部5のねじ孔53にねじ込まれ、台座4と枠部5が結合されて本体3が組み立てられる。ここで、パネル6の鍔部61が枠部5によって上から押さえ込まれるため、シール部材7が鍔部61に圧縮されることにより、基板2が収納される空間(台座4とパネル6の配光部60とに囲まれた空間)の気密性が向上できる。その結果、硫化ガスなどの空気中に存在する有害なガスの影響でLED1の劣化が加速されることが抑制できる。なお、リード線8が引き出される引出口30はシール部材7の幅広部70で閉塞される。さらに、パネル6の押さえ部64で幅広部70が押さえつけられることにより、貫通孔71の内周面とリード線8との隙間が塞がれて気密性が確保される。ここで、リード線8の部分の気密性がシール部材7に設けられた幅広部70や貫通孔71によって確保されるため、シール部材7とは別の部材を用いる場合と比較して、発光装置の小型化を図ることができるという利点がある。
ところで、本体3が組み立てられた状態では、図4(b)に示すように撓み抑制部62と基板2(凸部20)との間に微少な隙間が形成される。したがって、LED1の発する熱で基板2が撓んだとしても、撓み抑制部62に当たることで基板2の撓み(反り)が抑制される。すなわち、基板2が長手方向両端の2箇所でねじ止めされ、且つ撓み抑制部62によって基板2の撓みが抑制されるので、特許文献1記載の従来例のように基板が4本のねじで固定される場合と比較して、放熱性を損なわずに基板2の小型化を図ることができる。なお、LED1が熱を発していない状態で撓み抑制部62が基板2と当たっても構わないが、基板2が撓んだときに撓み抑制部62から過大な応力を受けないために微小な隙間を空けておくことが好ましい。
また、図4(b)に示すようにパネル6の撓み抑制部62は、枠部5の外表面(上面)よりも内側(下側)に配置される。したがって、パネル6の配光部60から本体3の外へ放射される光が撓み抑制部62で阻害されることが抑えられる。さらに、本実施形態では、基板2の凸部20を撓み抑制部62に対向させているので、撓み抑制部62とLED1との距離を離すことができる。しかも、凸部20は基板2の製造後に残ってしまう不要な部分であるから、製造コストを上昇を伴わずに凸部20が形成できるという利点がある。
ここで、パネル6の筒部600の中心軸が基板2の長手方向と平行であり、且つ正面(図4における上)からみて、基板2上で2つのLEDチップ10,11の間の中心線を通る直線と重なっているため、LED1から放射される光がほぼ均一に配光部60で配光されて出射されることになる。
また、台座4には、後述する器具本体に本体3を取り付けるための取付片42が設けられている。取付片42は、台座4の長手方向(左右方向)の両端面よりそれぞれ長手方向に沿って突出している。左側の取付片42は、台座4の前方側に寄せて設けられ、右側の取付片42は、台座4の後方側に寄せて設けられている。そして、各取付片42には、取付用のねじが挿通されるねじ挿通孔420が上下方向に貫通している。また、左右の取付片42は同形状及び同寸法に形成されており、特に前後方向の幅寸法が本体3の幅寸法の半分よりも小さくなっている。
さらに、台座4の平坦部40における右端部に、矩形の凹溝からなる挿通溝46が設けられている(図3(c)参照)。例えば、図10に示すように2台の発光装置を引出口30同士が向き合うように長手方向に隣り合って配置した場合、それぞれ発光装置のリード線8を、基板2の厚み方向に湾曲させて挿通溝46に挿通することで本体3の下側に引き出すことができる。すなわち、長手方向に隣り合う2台の発光装置の挿通溝46が合わさって形成される挿通孔48に、各発光装置のリード線8が挿通され、本体3の裏側(図10における下側)に向かって引き出される。故に、リード線8やプラグコネクタ9が邪魔にならずに2台の発光装置を隣接して配置することができる。その結果、発光装置同士の間隔を狭めることができるので、隣り合う発光装置との間が暗くなることが抑制できる。また、一対の取付片42は、本体3の長手方向の中心に対して点対称な位置に配置されている。したがって、図11に示すように2台の発光装置を引出口30がそれぞれ反対側に位置するように長手方向に隣り合って配置することもできる。なお、挿通溝46の深さは、少なくともリード線8の外径以上であることが好ましい。これにより、リード線8を挿通溝46に容易に挿通することができる。また、挿入溝46の開口付近に、例えば、一対の係止部を設けて幅狭とし、奥に向かって幅広にすれば、リード線8を挿入溝46内に固定でき、複数台の発光装置を組み合わせる際などの組立作業性が向上できる。
さらに、パネル6の配光部60の両端に曲面部601が設けられているため、配光部60の両端が平坦面である場合と比較して、配光部60の両端から側方へ放射される光が増えることになる。その結果、隣り合う発光装置との間が暗くなることをさらに抑制できる。しかも、曲面部601から放射される光の一部が、枠部5上面の左右両端に形成されている傾斜面52によって側方へ反射されるので、隣り合う発光装置との間が暗くなることをさらに抑制できる。
本実施形態の発光装置Aを用いた照明器具の実施形態を図12〜図15に示す。図12に示す照明器具は、天井に取り付けられる器具本体100と、2本のワイヤ101によって器具本体100から吊り下げられる灯具102とを備える。灯具102は、下面が開口した長尺の矩形箱形に形成され、3台の発光装置Aが長手方向に一列に並べて収納される。なお、器具本体100から導出された電線103が灯具102内に引き込まれ、器具本体100内に収納されている点灯装置から電線103を介して3台の発光装置Aに給電される。
また、図13に示す照明器具は、壁面に取り付けられる器具本体110と、器具本体110の前面に取り付けられる化粧パネル111とを備える。器具本体110は、上面が開口する矩形箱形に形成され、2台の発光装置Aが長手方向に一列に並べて収納される。ただし、発光装置Aは、光軸方向(枠部5の上面の法線方向)が器具本体110の開口面に向かうように斜めに収納されている。なお、器具本体110の開口は、ガラス板などの透光性を有する平板状のカバー112で閉塞されている。
図14に示す照明器具は、システムキッチンのシンク(流し台)の上方に配置される戸棚の下面などに配設される器具本体120を備える。器具本体120は、前方の下面に開口部を有する扁平な矩形箱形に形成され、開口部に対向する内側の天面に2台の発光装置Aが長手方向に一列に並べて収納される。また、器具本体120の開口部は、アクリル樹脂などの透光性材料からなるカバー121で閉塞される。なお、発光装置Aと対向するカバー121の表面には、作業台を集中的に照らすように光学設計された微小なプリズムが形成されている。
図15に示す照明器具は、建物の外玄関の壁に取り付けられる器具本体130と、器具本体130の前面に取り付けられるカバー131とを備える。器具本体130は、点灯装置140や人感センサ141が収納される矩形箱形の収納部130Aと、収納部130Aの前面側に設けられて発光装置Aが固定される固定部130Bと、固定部130Bの前面に取り付けられる矩形の枠130Cとを有する。カバー131は、アクリル樹脂などの透光性を有する材料で背面が開口する矩形箱形に形成され、発光装置Aを内部に収めるようにして器具本体130の固定部130Bの前面に取り付けられる。この照明器具では、人感センサ141で人が検出されたときに点灯装置140が一定時間だけ発光装置Aに給電して点灯させ、人感センサ141で人が検出されなくなってから一定時間が経過したら点灯装置140が発光装置Aへの給電を停止して消灯する。
なお、本発明に係る照明器具の実施形態は上述したものに限定されず、上述した照明器具以外にも本発明に係る発光装置Aを用いた種々の照明器具を実現することができる。