JP2014115356A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】捕捉部材25を回収位置に位置させた状態で、リフタ9を処理位置に位置させて基板Wに対して剥離処理を行わせる。すると、基板Wから剥離したフォトレジスト被膜が処理槽3内に漂い、剥離液の液流によりオーバフロー槽5側へと排出される。このとき捕捉部材25には、排出されたフォトレジスト被膜の破片が捕捉されるので、捕捉部材25を廃棄位置に移動させると、捕捉部材25に捕捉された被膜の破片が廃棄される。したがって、フォトレジスト被膜の破片を容易に回収することができ、メンテナンスを容易に行うことができる。
【選択図】図1
Description
すなわち、従来の装置は、フォトレジスト被膜の破片がフィルタ部材によって捕捉されるものの、フィルタ部材の交換頻度が高くなり、フィルタ部材の手動による洗浄が必要となってメンテナンスが煩雑になるという問題がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、前記オーバフロー槽の上部開口部を開閉自在に覆うように配置された網状部材と、を備え、前記網状部材を回収位置に位置させた状態で、前記リフタを処理位置に位置させて前記リフタが保持する基板に対して剥離処理を行わせた後、前記網状部材を廃棄位置に移動させることを特徴とするものである。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図2は、リフタが待機位置にある状態を示す模式図であり、図3は、リフタが処理位置に下降した状態を示す模式図であり、図4は、剥離処理中を示す模式図であり、図5は、剥離処理により基板からフォトレジスト被膜が剥離している状態を示す模式図であり、図6は、剥離処理後にリフタを待機位置に上昇させた状態を示す模式図であり、図7は、網状部材に付着したフォトレジスト被膜の破片を廃棄する動作を示す模式図であり、図8は、洗浄槽でリフタの網状部材を洗浄する動作を示す模式図である。
図9は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図10は、オートカバーを開放させた状態を示す模式図であり、図11は、リフタを処理位置に移動させた状態を示す模式図であり、図12は、剥離処理中を示す模式図であり、図13は、剥離処理を終えた状態を示す模式図であり、図14は、オートカバーを開放させる動作を示す模式図であり、図15は、スクイーザの動作を示す模式図であり、図16は、スクイーザの動作を示す模式図である。
図17は、実施例3に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図18は、剥離処理中を示す模式図であり、図19は、剥離処理中を示す模式図である。
図20は、実施例4に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図21は、剥離処理中を示す模式図であり、図22は、リフタを処理位置から上昇させ始めた状態を示す模式図である。
1 … 処理部
3 … 処理槽
5 … オーバフロー槽
9 … リフタ
15 … すくい上げ網部
19 … 気泡供給管
21 … 捕捉部
23 … 捕捉部材
27 … 回収容器
33 … 循環配管
35 … 循環ポンプ
53 … 制御部
ff … フォトレジスト被膜の破片
Claims (15)
- 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記オーバフロー槽の上部開口部を開閉自在に覆うように配置された網状部材と、
を備え、
前記網状部材を回収位置に位置させた状態で、前記リフタを処理位置に位置させて前記リフタが保持する基板に対して剥離処理を行わせた後、前記網状部材を廃棄位置に移動させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記網状部材の一方面が上方に向けられた回収位置と、前記網状部材の一方面が下方に向けられた廃棄位置とにわたって、前記網状部材の姿勢を変える駆動手段をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置において、
前記網状部材は、前記処理槽のうち上縁の長手方向に回転軸を備え、
前記駆動手段は、前記回収位置と前記廃棄位置に応じて前記回転軸を回転駆動することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記オーバフロー槽の側方であって下方には、前記網状部材が廃棄位置に移動された際に、前記網状部材から落下する被膜の破片を回収する回収容器をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記リフタの下部に取り付けられた網状部材と、
を備え、
前記リフタに複数枚の基板を保持させた状態で、前記リフタを処理位置に移動させ、前記処理槽中に浮遊している被膜の破片を前記網状部材で前記処理槽の下部へ追いやった状態で剥離処理を行わせ、剥離処理の終了後、前記リフタを待機位置に移動させる際に、前記処理槽に浮遊している被膜の破片を前記網状部材ですくい上げることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置において、
前記網状部材は、基板の両側縁を越え、前記処理槽の内壁を越えない幅を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5または6に記載の基板処理装置において、
純水を貯留し、基板を浸漬して洗浄処理するための洗浄槽をさらに備え、
前記リフタを前記洗浄槽へ収容して、前記網状部材で捕捉された被膜の破片を純水により洗浄除去することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記処理槽に貯留する剥離液の表層を前記オーバフロー槽に押し出すためのスクイーザと、
を備え、
前記リフタを処理位置に位置させて前記リフタが保持する基板に対して剥離処理を行わせた後、剥離液の表層に浮遊する被膜の破片を前記スクイーザで前記オーバフロー槽に押し出すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置において、
基板面側から見て基板の中心側と両側縁側とにわたって移動可能な一対のカバー部材を備え、前記処理槽の上方を覆う閉止位置と、前記処理槽の上方を開放する開放位置とにわたって移動可能に構成されたオートカバーとをさらに備え、
前記スクイーザは、前記一対のオートカバーが閉止位置にある際に、処理槽の中央側にあたる前記各オートカバーの下面から垂下して設けられ、前記オートカバーが閉止位置から開放位置に移動する際に、前記処理槽に貯留する剥離液の表層に接触することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記処理槽の底面に配設され、剥離液中に気泡を供給する気泡供給手段と、
を備え、
前記リフタに複数枚の基板を保持させた状態で、前記リフタを処理位置に移動させた剥離処理中に、前記気泡供給手段から気泡を供給して、基板に被着している被膜の剥離を促進させるとともに、剥離した被膜を細かくさせることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置において、
前記気泡供給手段は、前記リフタを待機位置に移動させた後も気泡の供給を継続することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記処理槽に貯留する剥離液に対して超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、
を備え、
前記リフタに複数枚の基板を保持させた状態で、前記リフタを処理位置に移動させた剥離処理中に、前記超音波振動付与手段から超音波振動を付与して、基板に被着している被膜の剥離を促進させるとともに、剥離した被膜を細かくさせることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項12に記載の基板処理装置において、
前記オーバフロー槽は、溢れてきた剥離液に気泡を供給する気泡供給手段をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記リフタの下部に取り付けられた板状部材と、
を備え、
前記リフタに複数枚の基板を保持させた状態で、前記リフタを処理位置に移動させ、前記処理槽中に浮遊している被膜の破片を前記板状部材で前記処理槽の下部へ追いやった状態で剥離処理を行わせ、剥離処理の終了後、前記リフタを待機位置に移動させる際に、前記板状部材で剥離液に上昇液流を生じさせ、前記処理槽に浮遊している被膜の破片を前記オーバフロー槽へ排出させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項14に記載の基板処理装置において、
前記板状部材は、基板の両側縁を越え、前記処理槽の内壁を越えない幅を備えていることを特徴とする基板処理装置。
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