JP2014111301A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の研磨時等に研磨テーブルの周囲に飛散した研磨液が研磨テーブルの周囲に配置されている種々の構成部品の表面に付着して乾燥することを防止する研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨面１０ａを有する研磨パッド１０を支持するための研磨テーブル１２と、トップリング１４を有するトップリングヘッド１６と、トップリングヘッド１６を包囲するトップリングヘッドカバー２４と、ドレッサ２０を有するドレッサヘッド２２と、ドレッサヘッド２２を包囲するドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、トップリング１４が基板受渡し位置に位置するときにトップリング１４の上面及びトップリングヘッドカバー２４の外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル５８，６０，６２と、ドレッサ２０が退避位置に位置するときにドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル６２，６４，６６を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、研磨装置及び研磨方法に係り、特にウェハなどの研磨対象物（基板）の表面に、飛散して乾燥した研磨液によってスクラッチが発生することを防止しつつ、研磨対象物の表面を研磨して平坦化する研磨装置及び研磨方法に関する。
また、本発明は、研磨装置に係り、特に研磨テーブルの周囲に配置される各種カバー等が研磨液によって汚染されてしまうことを防止しつつ、ウェハなどの研磨対象物（基板）の表面を研磨して平坦化する研磨装置に関する。

ウェハの表面を研磨する研磨装置は、一般に、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、ウェハを保持するトップリング（研磨ヘッド）とを備えている。そして、トップリングで保持したウェハを研磨パッドの研磨面に対して所定の圧力で押圧しつつ、研磨テーブルとトップリングとを相対運動させることにより、ウェハを研磨面に摺接させて、ウェハの表面を平坦かつ鏡面に研磨する。化学的機械研磨（ＣＭＰ）にあっては、研磨時に、研磨パッド上に研磨液（スラリー）が供給される。

このように、研磨液を供給しながらウェハ等の基板の表面を研磨すると、研磨液が研磨テーブルの周辺に飛散する。研磨後には、研磨パッドの研磨面にアトマイザから液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状に噴霧して研磨面が洗浄される。この研磨面のアトマイザによる洗浄時にも研磨面上に残留した研磨液が研磨テーブルの周辺に飛散する。そして、この飛散した研磨液が研磨テーブルの周囲に配置されている種々の構成部品や研磨装置を収納しているチャンバの内壁面等に付着し乾燥すると、この乾燥した研磨液が剥離して研磨テーブル上に落下し、基板にスクラッチを発生させる要因となる。

一般に、研磨装置の所定位置には、種々の洗浄ノズルが配置されており、この洗浄ノズルから研磨装置の所定の部位に向けて洗浄液を定期的に噴射することで、研磨テーブル及びその周辺に配置される構成部品等の表面に付着した研磨液を洗浄液で洗い流す。しかしながら、研磨液を洗浄液で洗い流すようにしても、研磨液が研磨テーブルの周辺に配置した構成部品等の表面に付着して乾燥してしまう場合がある。このように、研磨液が構成部品等の表面に付着して乾燥すると、乾燥した研磨液を洗浄液で洗い流すことが困難となる。そして、乾燥した研磨液が堆積を繰り返すと、やがて剥がれて研磨パッド上に落下して、基板にスクラッチを発生させる要因となる。

飛散した研磨液から、トップリングを有するトップリングヘッドを保護するため、トップリングヘッドをトップリングヘッドカバーで包囲することもある。研磨装置には、研磨面をドレッシングするドレッサが一般に備えられる。このドレッサを有するドレッシングヘッドをドレッシングヘッドカバーで包囲して、飛散する洗浄液から保護することもある。さらに、アトマイザの噴霧ノズルをアトマイザカバーで囲うことで、研磨パッドから跳ね返った混合流体や研磨液が飛散することを防止することもある。

アトマイザカバーは、一般にかなり複雑な形状を有しており、研磨パッドから跳ね返った研磨液を含む液体がアトマイザカバー内に留まり易い。また、アトマイザカバーは液体が溜まり易い角部を多く有しているため、その外面を洗浄液で洗浄することは一般に困難である。そして、アトマイザカバーに研磨液を含む液体が付着して固化すると、この固化物が研磨面上に落下して研磨面を汚染してしまう。

また、飛散した研磨液がトップリングヘッドカバーの内部に流入することを完全に防止することは困難である。このため、研磨液が、トップリングヘッドカバーの内部に入り込み、その内部に留まって、トップリングヘッドカバーやトップリングヘッドを汚染したり、研磨面に滴下して該研磨面を汚染したりすることがある。

特開２００８−２９６２９３号公報 特開２００７−１６８０３９号公報 特開２００３−１３３２７７号公報

本発明は、基板の研磨時等に研磨テーブルの周囲に飛散した研磨液が研磨テーブルの周囲に配置されている種々の構成部品の表面に付着して乾燥することを防止することができ、基板表面でのスクラッチの発生を防止することができる研磨装置及び研磨方法を提供することを第１の目的とする。

また、本発明は、研磨面から跳ね返った液体が内面に留まることを防止でき、しかも洗浄液による洗浄が比較的容易で、固形物の落下による研磨面の汚染を防止できるようにしたアトマイザカバーを有する研磨装置を提供することを第２の目的とする。

また、本発明は、トップリングヘッドカバーの内部に研磨液が入り込んでも、この研磨液でトップリングヘッドカバーやトップリングヘッドが汚染されることを防止することができ、さらに研磨液が研磨面に滴下して該研磨面が汚染されることを防止することができるトップリングヘッドカバーを有する研磨装置を提供することを第３の目的とする。

研磨装置の一態様は、研磨面を有する研磨パッドを支持するための回転自在な研磨テーブルと、前記研磨テーブルの上方の研磨位置と前記研磨テーブルの側方の基板受渡し位置との間を移動自在で基板を前記研磨面に押し付けるトップリングを有するトップリングヘッドと、前記トップリングヘッドを包囲するトップリングヘッドカバーと、前記研磨テーブルの上方のドレッシング位置と前記研磨テーブルの側方の退避位置との間を移動自在で前記研磨面をドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、前記ドレッサヘッドを包囲するドレッサヘッドカバーと、前記トップリングが前記基板受渡し位置にあるときに、前記トップリングの上面及び前記トップリングヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルと、前記ドレッサが前記退避位置にあるときに、前記ドレッサヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを有する。

この構成によれば、トップリングが基板受渡し位置に位置している時に、トップリングの上面及びトップリングヘッドカバーの外面に噴霧ノズルから洗浄液を噴霧してトップリングの上面及びトップリングヘッドカバーの外面を湿潤状態に保つ。また、ドレッサが退避位置に位置している時に、ドレッサヘッドカバーの外面に噴霧ノズルから洗浄液を噴霧してドレッサヘッドカバーの外面を湿潤状態に保つ。したがって、トップリングの上面、トップリングヘッドカバーの外面、及びドレッサヘッドカバーの外面に研磨液が付着して乾燥することを防止することができる。

好ましい一態様において、研磨装置は、前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄するアトマイザと、前記アトマイザの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを更に有する。

この構成によれば、例えばアトマイザから研磨面に洗浄流体を噴霧して研磨面を洗浄している時やドレッサで研磨面をドレッシングしている時を含め、基板を実際に研磨していない時に、アトマイザの外面に噴霧ノズルから洗浄液を噴霧してアトマイザの外面を湿潤状態に保つことで、アトマイザの外面に研磨液が付着して乾燥することを防止することができる。

好ましい一態様において、研磨装置は、前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、前記研磨液供給ノズルに洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを更に有する。

この構成によれば、例えばアトマイザから研磨面に洗浄流体を噴霧して研磨面を洗浄している時やドレッサで研磨面をドレッシングしている時を含め、基板を実際に研磨していない時に、研磨液供給ノズルに噴霧ノズルから洗浄液を噴霧して研磨液供給ノズルを湿潤状態に保つことで、研磨液供給ノズルの外面に研磨液が付着して乾燥することを防止することができる。

好ましい一態様において、研磨装置は、前記研磨装置を内部に収納するチャンバの内壁面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを更に有する。

この構成によれば、例えば基板を実際に研磨していない時に、噴霧ノズルからチャンバの内壁面に洗浄液を噴霧してチャンバの内壁面を湿潤状態に保つことで、チャンバの内壁面に研磨液が付着して乾燥することを防止することができる。

研磨方法の一態様は、基板を保持したトップリングを研磨テーブルの上方の研磨位置に移動させ、前記研磨テーブルを回転させ、研磨液供給ノズルから前記研磨テーブル上の研磨パッドの研磨面に研磨液を供給しながら、前記トップリングで基板を前記研磨面に押し付けて該基板を研磨し、研磨された基板を保持した前記トップリングを前記研磨位置から前記研磨テーブルの側方の基板受渡し位置に移動させ、前記トップリングの上面、及び該トップリングを有するトップリングヘッドを包囲するトップリングヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧する。

好ましい一態様において、研磨方法は、前記トップリングが前記基板受渡し位置にあるとき、ドレッサを該研磨テーブルの上方のドレッシング位置に移動させ、前記ドレッサを前記研磨面に押し付けて該研磨面のドレッシングを行い、前記ドレッサを前記ドレッシング位置から前記研磨テーブルの側方の退避位置に移動させ、前記ドレッサを有するドレッサヘッドを包囲するドレッサヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧する。

好ましい一態様において、研磨方法は、基板を研磨していない時に、アトマイザから前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄しつつ、前記アトマイザの外面に洗浄液を噴霧する。

好ましい一態様において、研磨方法は、基板を研磨していない時に、前記研磨液供給ノズルに洗浄液を噴霧する。

研磨装置のさらに他の態様は、研磨面を有する研磨パッドを支持するための回転自在な研磨テーブルと、前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄するアトマイザヘッドと、前記アトマイザヘッドの上面を覆うアトマイザカバーと、前記アトマイザカバーは、半円筒形状を有する半円筒頂板と、前記半円筒頂板の両下端から下方に延びる第１側板及び第２側板を有し、前記半円筒頂板は、前記アトマイザカバーの基端から先端まで半径が一定である円弧状の縦断面を有する第１頂板と、前記アトマイザカバーの基端から先端に向けて半径が徐々に小さくなる円弧状の縦断面を有する第２頂板を有し、前記第１頂板の頂部と前記第２頂板の頂部が互いに接続されて、前記半円筒頂板を形成する。

この構成によれば、アトマイザカバーを、その内面や外面に液体が飛散しても流れ落ちやすい、角部のない平滑な形状にして、アトマイザカバーが研磨液を含む液体で汚染されることを防止することができる。さらに、アトマイザカバーに付着した研磨液を含む液体の払拭性を良くすることができる。したがって、研磨液を含む液体がアトマイザカバーの内面や外面で固化することを防止でき、さらに固化物の落下による研磨面の汚染を防止することができる。

好ましい一態様において、前記半円筒頂板、前記第１側板、及び前記第２側板は、樹脂で一体成形されている。
アトマイザカバーを角部のない平滑な形状にすることで、樹脂による一体成形が可能となる。

好ましい一態様において、前記半円筒頂板、前記第１側板、及び前記第２側板は、樹脂で一体成形されている。
この構成によれば、アトマイザカバーの半円筒頂板から側板上を流下して側板の下端面に達した液体が、該下端面上をアトマイザカバーの先端から基端に向けて流れるようにすることができる。

好ましい一態様において、前記第２側板は前記第２頂板に接続されており、前記第２側板には、水平方向に突出する突出部が設けられている。
このように第２側板に突出部を一体に設けることで、アトマイザカバーを突出部で補強することができる。さらに、突出部によって液体の飛散を防止することができる。

好ましい一態様において、研磨装置は、基板を保持し回転させながら前記研磨面に押し付けるトップリングを有するトップリングヘッドと、前記トップリングヘッドを包囲するトップリングヘッドカバーを更に有し、前記トップリングヘッドカバーは、前記トップリングヘッドを囲む側部カバーと、前記側部カバーの下端開口部を閉塞する下部カバーを有し、前記下部カバーは、前記トップリングが前記研磨テーブルの上方の研磨位置にある時に、前記研磨テーブルの半径方向の外方に向けて下方に傾斜する底板を有する。

この構成によれば、トップリングヘッドカバーの内部に入り込んだ研磨液は、下部カバーの底板に達し、この底板の勾配に沿って流れて、研磨テーブルの側方に集められる。従って、研磨液でトップリングヘッドカバーやトップリングヘッドが汚染されたり、研磨液が研磨面に滴下して該研磨面が汚染されたりすることを防止することができる。

好ましい一態様において、前記下部カバーは、前記底板の外周部から上方に延び、前記側部カバーの側板に接触または近接する側板を有する。
この構成によれば、側部カバーと下部カバーとの連結部を、側部カバーと下部カバーの間の角部よりも上方に位置させることができ、これによって、両者の間の角部に研磨液が溜まってしまうことを防止することができる。

上述した研磨装置によれば、トップリングの上面、トップリングヘッドカバーの外面、及びドレッサヘッドカバーの外面等の研磨テーブルの周辺に配置される構成部品を湿潤状態に保ち、これによって、上記構成部品上に研磨液が付着して乾燥することを防止することができる。結果として、乾燥した研磨液が研磨テーブル上に落下することを防止し、基板にスクラッチを発生させることを防止することができる。

上述した研磨装置によれば、アトマイザカバーが研磨液を含む液体で汚染されることを防止すると共に、アトマイザカバーに付着した研磨液を含む液体の払拭性を良くすることができる。したがって、研磨液を含む液体がアトマイザカバーの内面や外面で固化することを防止でき、さらに固化物の落下による研磨面の汚染を防止することができる。更に、トップリングヘッドカバーの内部に研磨液が入り込んでも、研磨液でトップリングヘッドカバーやトップリングヘッドが汚染されたり、研磨液が研磨面に滴下して該研磨面が汚染されたりすることを防止することができる。

トップリングが研磨テーブルの上方の研磨位置にあり、ドレッサが研磨テーブルの上方のドレッシング位置にあるときの、本発明の一実施形態に係る研磨装置を示す斜視図である。 トップリングが研磨テーブルの側方の基板受渡し位置にあり、ドレッサが研磨テーブルの側方の退避位置にあるときの、図１に示す研磨装置を噴霧ノズルと共に示す正面図である。 トップリングが研磨テーブルの側方の基板受渡し位置にあり、ドレッサが研磨テーブルの側方の退避位置にあるときの、図１に示す研磨装置を噴霧ノズルと共に示す平面図である。 図１に示す研磨装置に備えられているアトマイザを噴霧ノズルと共に示す正面図である。 図１に示す研磨装置に備えられている研磨液供給ノズルを噴霧ノズルと共に示す斜視図である。 チャンバの周壁に設けられる防水プレートを示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る研磨装置を示す斜視図である。 アトマイザヘッドを想像線で示すアトマイザカバーの正面図である。 アトマイザカバーの底面図である。 図８の左側面図である。 図８の右側面図である。 トップリングヘッドカバーの下部カバーを拡大して示す正面図である。 図１２のＡ−Ａ線断面図である。 第２ドレッサヘッドカバーの縦断面図である。 研磨液供給ノズルの詳細を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態の研磨装置を示す斜視図である。図１は、トップリング１４が研磨テーブル１２の上方の研磨位置にあり、ドレッサ２０が研磨テーブル１２の上方のドレッシング位置にある状態を示している。なお、図１は、噴霧ノズルを全て省略している。

図１に示すように、この研磨装置は、上面を研磨面１０ａとした研磨パッド１０と、上面に研磨パッド１０を取付けた研磨テーブル１２と、ウェハなどの基板（被研磨物）を研磨パッド１０の研磨面（上面）１０ａに摺接させて研磨するトップリング１４を有するトップリングヘッド１６と、研磨パッド１０の研磨面１０ａの目立て（ドレッシング）を行うドレッサ２０を有するドレッサヘッド２２とを備えている。研磨テーブル１２は、図示しないモータに連結されており、このモータによって、研磨テーブル１２および研磨パッド１０は、矢印で示す方向に回転する。

トップリングヘッド１６の、トップリング１４を除く主要部は、トップリングヘッドカバー２４で包囲されている。トップリングヘッド１６は、回転自在なトップリングヘッド揺動軸２６の上端に連結されている。トップリングヘッド揺動軸２６は、トップリングヘッドカバー２４の底板を貫通して上方に延びている。トップリング１４は、トップリングヘッドカバー２４の底板を貫通して下方に延出するトップリング駆動軸２８の下端に連結されている。トップリング１４の下面は、真空吸着などにより基板を保持する基板保持面を構成している。

トップリング１４は、トップリングヘッド揺動軸２６の回転に伴うトップリングヘッド１６の揺動によって、図１に示す、研磨テーブル１２の直上方の研磨位置と、図２及び図３に示す、研磨テーブル１２の側方の基板受渡し位置との間を移動する。

ドレッサヘッド２２の、ドレッサ２０を除く主要部は、３つのドレッサヘッドカバー、すなわち第１ドレッサヘッドカバー３０ａ、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂ、及び第３ドレッサヘッドカバー３０ｃで包囲されている。ドレッサヘッド２２は、第１ドレッサヘッドカバー３０ａの底板を貫通して上方に延びる回転自在なドレッサヘッド揺動軸３２の上端に連結されている。ドレッサ２０は、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂの底板を貫通して下方に延出するドレッサ駆動軸３８の下端に連結されている。

ドレッサ２０は、ドレッサヘッド揺動軸３２の回転に伴うドレッサヘッド２２の揺動によって、図１に示す、研磨テーブル１２の直上方のドレッシング位置と、図２及び図３に示す、研磨テーブル１２の側方の退避位置との間を移動する。

研磨テーブル１２に隣接して、研磨パッド１０の研磨面１０ａに液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）などの洗浄流体を霧状に噴霧（噴射も含む）して該研磨面１０ａを洗浄するアトマイザ４０が配置されている。アトマイザ４０の上面はアトマイザカバー４２から構成されている。アトマイザ４０の下面には、その長手方向に沿った所定間隔で、洗浄流体を下方に噴出する多数の噴出口（図示せず）が設けられている。このアトマイザ４０は、アトマイザ揺動軸４４の上端に連結され、このアトマイザ揺動軸４４の回転に伴って、図１に実線で示す研磨テーブル１２の側方に位置する退避位置と、図１に想像線で示す研磨テーブル１２の上方に位置する洗浄位置との間を揺動する。

研磨テーブル１２に隣接して、先端の供給口４６ａから研磨パッド１０の研磨面１０ａに研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給ノズル４６が配置されている。この研磨液供給ノズル４６は、ノズル揺動軸４８の上端に連結され、このノズル揺動軸４８の回転に伴って、図１に示す、供給口４６ａが研磨テーブル１２の上方に位置する研磨液供給位置と、供給口４６ａが研磨テーブル１２の側方に位置する退避位置（図示せず）との間を揺動する。研磨液供給ノズル４６は、この例では、複数の研磨液チューブを１本のパイプ５０の中に纏めて構成されている。

研磨テーブル１２、トップリングヘッド１６、ドレッサヘッド２２、アトマイザ４０、及び研磨液供給ノズル４６は動作制御部５に接続されており、これらの機器の動作は動作制御部５によって制御される。

図２及び図３に示すように、研磨装置は、チャンバ５２の内部に収容されている。チャンバ５２の内部には、チャンバ５２の内壁面に純水等の洗浄液を噴霧する噴霧ノズル、つまり、天井壁５２ａに洗浄液を噴霧する天井壁噴霧ノズル５４と、周壁５２ｂに洗浄液を噴霧する周壁噴霧ノズル５６が配置されている。

チャンバ５２の内部には、トップリング１４が研磨テーブル１２の側方の基板受渡し位置にある時に、トップリング１４の上面に洗浄液を噴霧するトップリング噴霧ノズル５８が配置されている。このトップリング噴霧ノズル５８は、基板受渡し位置にあるトップリング１４の側上方に配置されている。更に、トップリングヘッドカバー２４の外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル、つまりトップリングヘッドカバー２４の研磨テーブル側の側面に斜め上方から洗浄液を噴霧する上部噴霧ノズル６０、及びトップリングヘッドカバー２４の研磨テーブル側の側面に向けて水平方向に洗浄液を噴霧する側部噴霧ノズル６２が配置されている。この上部噴霧ノズル６０は、その長手方向に沿って多数の噴出口６０ａを有し、水平方向に配置されている。

チャンバ５２の内部には、ドレッサ２０が研磨テーブル１２の側方の退避位置にある時に、ドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル、つまりドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの研磨テーブル側の側面に斜め上方から洗浄液を噴霧する上部噴霧ノズル６４、及びドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの研磨テーブル側の側面に向けて水平方向に洗浄液を噴霧する側部噴霧ノズル６６が配置されている。この上部噴霧ノズル６４は、その長手方向に沿って多数の噴出口６４ａを有し、水平方向に配置されている。

図４に示すように、アトマイザ揺動軸４４の上端には、アトマイザ揺動軸４４と一体に回転するブラケット７０が連結されている。このブラケット７０には、アトマイザカバー４２が洗浄位置及び退避位置の双方に位置する時に、アトマイザカバー４２の全域に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル７２が取付けられている。この例では２個の噴霧ノズル７２が設けられている。

図５に示すように、ノズル揺動軸４８の上端には、ノズル揺動軸４８と一体に回転するブラケット７４が連結されている。このブラケット７４には、研磨液供給ノズル４６の供給口４６ａが研磨テーブル１２の側方の退避位置に位置するときに、研磨液供給ノズル４６の全域に、つまりパイプ５０の外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル７６が取付けられている。この例では２個の噴霧ノズル７６が設けられている。

上述した噴霧ノズル５４，５６，５８，６０，６２，６４，６６，７２，７６の、洗浄液の噴霧開始及び停止を含む動作は、動作制御部５によって制御される。

以下、上述した研磨装置の動作シーケンスについて説明する。この動作シーケンスは、動作制御部５に予め設定されている動作レシピに従って動作制御部５により制御される。基板受渡し位置にあるときにトップリング１４が基板を受け取り、トップリング１４を研磨テーブル１２の上方の研磨位置に移動させた後、基板を回転させながら下降させ、回転中の研磨パッド１０の研磨面１０ａに基板を摺接させることで基板を研磨する。この研磨時に、退避位置から研磨液供給位置に移動させた研磨液供給ノズル４６から研磨面１０ａに研磨液を供給する。

基板の研磨が終了した後、トップリング１４を上昇させる。さらに、トップリング１４を研磨テーブル１２の側方の基板受渡し位置に移動させて、研磨された基板を次工程に渡す。同時に、研磨液供給ノズル４６を研磨液供給位置から退避位置に移動させる。

基板の研磨が終了した後、ドレッサ２０を退避位置からドレッシング位置に移動させる。さらにドレッサ２０を回転させながら下降させて、ドレッサ２０の下面を回転中の研磨パッド１０の研磨面１０ａに摺接させることで、研磨面１０ａをドレッシングする。研磨面１０ａのドレッシングが終了した後は、ドレッサ２０をドレッシング位置から退避位置に移動させる。

更に、アトマイザ４０を退避位置から洗浄位置に移動させ、その後アトマイザ４０から研磨パッド１０の研磨面１０ａに洗浄流体を噴出し、これによって、研磨面１０ａの洗浄を行う。そして、研磨面１０ａの洗浄が終了した時に、アトマイザ４０を洗浄位置から退避位置に移動させる。この例では、アトマイザ４０を洗浄位置から退避位置に移動できるようにしているが、アトマイザ４０を洗浄位置に固定するようにしてもよい。

トップリング１４が基板受渡し位置にある時に、トップリング１４の側上方に配置されたトップリング噴霧ノズル５８からトップリング１４の上面に洗浄液を噴霧し、同時に、トップリングヘッドカバー２４の周囲に配置された上部噴霧ノズル６０及び側部噴霧ノズル６２からトップリングヘッドカバー２４の外面に洗浄液を噴霧する。これによって、トップリング１４の上面及びトップリングヘッドカバー２４の外面を、噴霧された洗浄液で湿潤状態に保つ。このように、洗浄液で湿潤状態に保つことによって、研磨液が湿潤状態の表面に接触しても、その表面に研磨液が付着してしまうことを防ぐことができ、しかも研磨液が乾燥してしまうことを防ぐことができる。また、トップリング１４が基板受渡し位置に位置している時に、トップリング噴霧ノズル５８、上部噴霧ノズル６０、及び側部噴霧ノズル６２から洗浄液を噴霧するので、この噴霧した洗浄液が研磨パッド１０の上に落ちることはなく、研磨パッド１０の研磨性能に影響を与えることはない。

トップリング１４が基板受渡し位置から研磨位置に移動する前に、トップリング噴霧ノズル５８、上部噴霧ノズル６０、及び側部噴霧ノズル６２からの洗浄液の噴霧が停止される。このように、動作制御部５は、トップリング１４の位置に基づいて噴霧ノズル５８，６０，６２からの洗浄液の噴霧開始及び停止を制御する。

ドレッサ２０が研磨テーブル１２の側方の退避位置にある時に、ドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの周囲に配置された上部噴霧ノズル６４及び側部噴霧ノズル６６からドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外面に洗浄液を噴霧する。これによって、ドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外面を、噴霧された洗浄液で湿潤状態に保つ。このように、洗浄液で湿潤状態に保つことによって、研磨液が湿潤状態の表面に接触しても、その表面に研磨液が付着してしまうことを防ぐことができ、しかも研磨液が乾燥してしまうことを防ぐことができる。

ドレッサ２０が退避位置からドレッシング位置に移動する前に、上部噴霧ノズル６４及び側部噴霧ノズル６６からの洗浄液の噴霧が停止される。このように、動作制御部５は、ドレッサ２０の位置に基づいて上部噴霧ノズル６４及び側部噴霧ノズル６６からの洗浄液の噴霧開始及び停止を制御する。

洗浄位置にあるアトマイザ４０が研磨面１０ａに混合流体または液体などの洗浄流体を噴霧して研磨面１０ａを洗浄している時や、アトマイザ４０が退避位置に位置しつつドレッサ２０で研磨面１０ａをドレッシングしている時を含め、基板を実際に研磨していない時に、アトマイザカバー４２の外面に噴霧ノズル７２から洗浄液を噴霧する。これによって、アトマイザカバー４２の外面を、噴霧された洗浄液で湿潤状態に保つ。このように、洗浄液で湿潤状態に保つことによって、研磨液が湿潤状態の表面に接触しても、その表面に研磨液が付着してしまうことを防ぐことができ、しかも研磨液が乾燥してしまうことを防ぐことができる。

特に、アトマイザ４０から研磨面１０ａに洗浄流体を噴霧して研磨面１０ａを洗浄している時に、アトマイザカバー４２の外面に噴霧ノズル７２から洗浄液を噴霧することで、研磨面１０ａから跳ね返った洗浄流体がアトマイザカバー４２に付着するのを防止することができる。

研磨パッド１０上で基板が研磨されているときは、洗浄液はアトマイザカバー４２には噴霧されない。このように、動作制御部５は、基板が研磨されているか否かに基づいて、噴霧ノズル７２からの洗浄液の噴霧開始及び停止を制御する。

なお、前述のように、アトマイザ４０を洗浄位置に固定して、基板を研磨していない時に、アトマイザカバー４２の外面に噴霧ノズル７２から洗浄液を噴霧するようにしてもよい。アトマイザカバー４２を覆う洗浄液は、研磨パッド１０上にある液がドレッシング中に飛び散ってアトマイザ４０に付着することを防止することができる。なお、この場合、噴霧ノズル７２から噴霧した洗浄液が研磨パッド１０の上に落下するが、その洗浄液は、アトマイザ４０から研磨面１０ａに同時に供給される洗浄流体で除去されるので、研磨パッド１０の上に残留することはない。

アトマイザ４０から研磨面１０ａに混合流体または液体などの洗浄流体を噴霧して研磨面１０ａを洗浄している時や、ドレッサ２０で研磨面１０ａをドレッシングしている時を含め、研磨液供給ノズル４６が退避位置に位置して、基板を実際に研磨していない時に、研磨液供給ノズル４６、つまりパイプ５０に噴霧ノズル７６から洗浄液を噴霧する。これによって、研磨液供給ノズル４６、つまりパイプ５０の外面を、噴霧された洗浄液で湿潤状態に保つ。このように、洗浄液で湿潤状態に保つことによって、研磨液が湿潤状態の表面に接触しても、その表面に研磨液が付着してしまうことを防ぐことができ、しかも研磨液が乾燥してしまうことを防ぐことができる。

研磨液供給ノズル４６が退避位置から研磨液供給位置に移動する前に、噴霧ノズル７６からの洗浄液の噴霧が停止される。このように、動作制御部５は、研磨液供給ノズル４６の位置に基づいて噴霧ノズル７６からの洗浄液の噴霧開始及び停止を制御する。

この例では、研磨液供給ノズル４６を研磨液供給位置から退避位置に移動できるようにしているが、前述のアトマイザ４０と同様に、研磨液供給ノズル４６を研磨液供給位置に固定するようにしてもよい。この場合、アトマイザ４０から研磨面１０ａに洗浄流体を噴霧して研磨面１０ａを洗浄している時や、ドレッサ２０で研磨面１０ａをドレッシングしている時に、研磨液供給位置に位置する研磨液供給ノズル４６に洗浄液を噴霧して研磨液供給ノズル４６を湿潤に保つことができる。

更に、基板を実際に研磨していない時に、チャンバ５２の天井壁５２ａに天井壁噴霧ノズル５４から、チャンバ５２の周壁５２ｂに周壁噴霧ノズル５６から洗浄液をそれぞれ噴霧する。これによって、チャンバ５２の内壁面を構成する天井壁５２ａ及び周壁５２ｂを洗浄液で湿潤状態に保つ。このように、洗浄液で湿潤状態に保つことによって、研磨液が湿潤状態の表面に接触しても、その表面に研磨液が付着してしまうことを防ぐことができ、しかも研磨液が乾燥してしまうことを防ぐことができる。

研磨パッド１０上で基板が研磨されているときは、洗浄液はチャンバ５２の天井壁５２ａ及び周壁５２ｂには噴霧されない。このように、動作制御部５は、基板が研磨されているか否かに基づいて、天井壁噴霧ノズル５４及び周壁噴霧ノズル５６からの洗浄液の噴霧開始及び停止を制御する。

図６に示すように、防水プレート８４をチャンバ５２の周壁５２ｂの所定位置に設けてもよい。防水プレート８４は、平板状の支持板８０と、鉛直方向に沿って所定間隔で支持板８０に取り付けられた複数の折返し板８２とを有している。各折返し板８２は、下方に傾斜している。このように構成された防水プレート８４は、研磨パッド１０からの気流の跳ね返りを防止することができる。

この研磨装置によれば、トップリング１４の上面、トップリングヘッドカバー２４の外面、及びドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外面等の研磨テーブル１２の周辺に配置される構成部品を、研磨等の各処理に影響を与えることなく、湿潤状態に保ことができる。これによって、研磨テーブル１２の周辺に配置される構成部品に研磨液が付着して乾燥することを防止することができ、さらに乾燥した研磨液が研磨テーブル１２上に落下して基板にスクラッチを発生させることを防止することができる。

上述したすべての噴霧ノズルからの洗浄液の噴霧開始及び停止は、動作制御部５に設定されている動作レシピに従って実行される。これらの噴霧ノズルから供給された洗浄液は、研磨装置がアイドル運転（待機運転）中においても上記構成部品を湿潤状態に保つことができる。研磨装置のアイドル運転とは、比較的長い時間基板の研磨が実行されないときの待機運転であり、例としては、１つのロット内のすべての基板の研磨を完了してから、次のロット内の基板の研磨を開始するまでの間の待機運転が挙げられる。

なお、研磨液等が付着し難くするため、研磨テーブル１２の周辺に配置される構成部品の一部または全てに、撥水コートを施してもよい。

図７は、本発明の他の実施形態の研磨装置を示す斜視図である。特に説明しない構成及び動作は、図１に示す実施形態の構成及び動作と同様であるので、その重複する説明を省略する。図７においては、動作制御部５の図示は省略されている。

図７に示すように、アトマイザ４０は、研磨パッド１０の研磨面１０ａに液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）などの洗浄流体を霧状に噴霧（噴射も含む）して該研磨面１０ａを洗浄するアトマイザヘッド８９（図８参照）と、アトマイザヘッド８９の上面を覆うアトマイザカバー４２とを有している。アトマイザヘッド８９の下面には、その長手方向に沿った所定間隔で、洗浄流体を下方に噴出する多数の噴霧ノズル８９ａ（図８参照）が設けられている。このアトマイザ４０は、アトマイザ揺動軸４４の上端に連結され、このアトマイザ揺動軸４４の回転に伴って、図７に実線で示す研磨テーブル１２の側方に位置する退避位置と、図７に想像線で示す研磨テーブル１２の上方に位置する洗浄位置との間を揺動する。

図８乃至図１１は、アトマイザカバー４２を示す。図８及び図９において、左側がアトマイザカバー４２の基端側で、右側がアトマイザカバー４２の先端側である。図８乃至図１１に示すように、アトマイザカバー４２は、半径Ｒ_１が一定で１／４円状の縦断面を有する第１頂板９０ａと、基端から先端に向けて半径が徐々に小さくなる、すなわち基端側の半径Ｒ_２が先端側半径の半径Ｒ_３よりも大きい（Ｒ_２＞Ｒ_３）１／４円状の縦断面を有する第２頂板９０ｂとを有している。第１頂板９０ａの頂部と第２頂板９０ｂの頂部は互いに接続されて、半円筒形状の半円筒頂板９０を構成している。この半円筒頂板９０は半円状の縦断面を有している。さらに、アトマイザカバー４２は、半円筒頂板９０の両下端からスムーズに連続して鉛直方向に垂下する２つの側板、すなわち第１側板９２及び第２側板９４を有している。第１側板９２の上端は第１頂板９０ａの下端に一体に接続され、第２側板９４の上端は第２頂板９０ｂの下端に一体に接続されている。

第１頂板９０ａ、第２頂板９０ｂ、及び側板９２，９４は、下端が開口した空間９６をアトマイザカバー４２内に形成している。第１頂板９０ａの頂部及び第２頂板９０ｂの頂部（すなわち半円筒頂板９０の頂部）を鉛直方向に通る想像面を鉛直面Ｙ−Ｙと定義すると、アトマイザカバー４２内の空間９６では、鉛直面Ｙ−Ｙから第１側板９２までの幅ａは一定であり、鉛直面Ｙ−Ｙから第２側板９４までの幅ｂは、基端から先端に向けて、徐々に小さくなる。アトマイザカバー４２内の空間９６は、鉛直面Ｙ−Ｙを中心として非対称である。この空間９６内には、図８に示すように、研磨面１０ａに液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）などの洗浄流体を霧状に噴霧して研磨面１０ａを洗浄する噴霧ノズル８９ａを有するアトマイザヘッド８９が、その上面をアトマイザカバー４２で覆われて収納される。

この例では、共に１／４円状の縦断面を有する第１頂板９０ａと第２頂板９０ｂとを頂部において互いに連結して半円筒頂板９０を形成しているが、共に円弧状の縦断面を有する第１頂板と第２頂板とをそれらの頂部において互いに連結して半円筒頂板を形成するようにしてもよい。

第２頂板９０ｂに接続された第２側板９４には、外方への突出量が基端から先端に向けて徐々に小さくなる突出部９８が一体に設けられている。この突出部９８は、噴霧ノズル８９ａから研磨パッド１０に洗浄流体を噴霧したときに、研磨パッド１０から巻き上がる洗浄流体がチャンバ５２（図２参照）内に拡散するのを防止する役目を果たす。突出部９８が形成されていない第２側板９４の部分の下端面９４ａと、突出部９８の下端面９８ａは連続的に接続されている。この例では、第２頂板９０ｂに接続された第２側板９４にのみ突出部９８を設けているが、第１頂板９０ａに接続された第１側板９２にも突出部を設けるようにしてもよい。

第１側板９２の下端面９２ａは、図８に示すように、水平面Ｘ−Ｘに対して、アトマイザカバー４２の先端から基端に向けて下方に傾斜する勾配を有している。同様に、互いに接続された第２側板９４の下端面９４ａと突出部９８の下端面９８ａは、先端から基端に向けて下方に傾斜する勾配を有している。

このアトマイザカバー４２は、例えばポリ塩化ビニル等の樹脂で一体成型される。樹脂の一体成型における抜き勾配は、例えば１．５°である。つまり、図１０において、第１頂板９０ａに接続された第１側板９２の鉛直部９２Ａと、第２頂板９０ｂに接続された第２側板９４の鉛直部９４Ｂは、互いに平行ではなく、両者間の距離が下向きの方向に沿って徐々に拡がるようになっている。このアトマイザカバー４２は、このように樹脂で一体成型可能な形状を有している。

このアトマイザカバー４２の頂板９０の先端側裏面には、矩形状のノルシール１００が取付けられ、基端側に設けられた切欠き部にはボルト取付け具１０２が取付けられている。このボルト取付け具１０２の内部には、アトマイザカバー４２の長手方向に延びる長穴１０２ａが設けられている。

アトマイザカバー４２は、ボルト取付け具１０２の長穴１０２ａ内に、図示しないボルトの軸部を挿通させ、ボルトを締付けてボルトの頭部をボルト取付け具１０２に当接させることで、所定位置に１本のボルトで固定される。長穴１０２ａを介して、アトマイザカバー４２の長手方向に沿った取付け位置が微調整される。

アトマイザカバー４２は、その内面や外面に液体が接触しても流れ落ちやすい、角部のない平滑な形状を有している。このような形状により、アトマイザカバー４２が研磨液を含む液体で汚染されることを防止すると共に、アトマイザカバー４２に付着した研磨液を含む液体の払拭性を良くすることができる。しかも、アトマイザカバー４２を角部のない平滑な形状にすることで、樹脂による一体成形が可能となる。

上述したように、第１頂板９０ａに接続された第１側板９２の下端面９２ａは、水平面Ｘ−Ｘに対して、アトマイザカバー４２の先端から基端に向けて下方に傾斜している。同様に、第２頂板９０ｂに接続された第２側板９４の下端面９４ａと突出部９８の下端面９８ａは、アトマイザカバー４２の先端から基端に向けて下方に傾斜している。液体は、アトマイザカバー４２の半円筒頂板９０から側板９２，９４に流下し、更には突出部９８上を流下して側板９２，９４の下端面９２ａ，９４ａ及び突出部９８の下端部９８ａに達する。下端面９２ａ，９４ａ，９８ａは水平面Ｘ−Ｘに対して傾斜しているので、液体はこれらの下端面９２ａ，９４ａ，９８ａ上をアトマイザカバー４２の先端から基端に向けて流れる。

更に、第２頂板９０ｂに接続された第２側板９４に突出部９８を一体に設けることで、アトマイザカバー４２を突出部９８で補強することができる。

図７に示すように、トップリングヘッドカバー２４は、側板１１０を有する側部カバー１１２と、側部カバー１１２の下端開口部を閉塞する下部カバー１１４を有している。図１２は、下部カバー１１４の詳細を示す。図１２に示すように、下部カバー１１４は、底板１１６と、該底板１１６の外周部から上方に延び、側部カバー１１２の側板１１０と共に、トップリングヘッド１６の周囲を囲繞する側板１１８を有している。トップリング１４は、下部カバー１１４の底板１１６を貫通して下方に延出するトップリング駆動軸２８の下端に連結されている。

下部カバー１１４の底板１１６は、トップリング１４が研磨面１０ａの上方の研磨位置にある時に、研磨テーブル１２の半径方向の外方に向けて下方に傾斜する勾配を有している。つまり、下部カバー１１４の底板１１６は、トップリングヘッド揺動軸２６に向かって下方に傾斜する勾配を有している。

トップリングヘッドカバー２４の内部に入り込んだ研磨液は、下部カバー１１４の底板１１６に達し、この底板１１６の勾配に沿って流れて、研磨テーブル１２の側方に集められる。従って、研磨液でトップリングヘッドカバー２４やトップリングヘッド１６が汚染されたり、研磨液が研磨面１０ａに滴下して該研磨面１０ａが汚染されたりすることを防止することができる。

図１３は、図１２のＡ−Ａ線拡大断面図を示す。図１３に示すように、下部カバー１１４の側板１１８の上端面が、側部カバー１１２の側板１１０の下端面に接触または近接した状態で、側板１１８及び側板１１０の裏面にノルシール１２０が取り付けられている。このノルシール１２０によってこれら側板１１０，７８の間の隙間がシールされている。このような構造は、側部カバー１１２と下部カバー１１４との連結部を、側部カバー１１２と下部カバー１１４の間の角部よりも上方に位置させることができる。側部カバー１１２と下部カバー１１４との連結部が角部に存在すると、研磨液が角部に滞留しやすくなる。図１３に示す構成は、このような問題を解決することができる。さらに、ノルシール１２０は、研磨液のトップリングヘッドカバー２４内への侵入を防ぐことができる。

図１４は、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂの縦断面図を示す。図１４に示すように、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂは、略円筒状の上部側板１２２と下部側板１２４とを有している。上部側板１２２の下端面を下部側板１２４の上端面に接触または近接させた状態で、上部側板１２２及び下部側板１２４の外周面にテープ１２６が貼り付けられている。このテープ１２６によって上部側板１２２と下部側板１２４との間の隙間がシールされている。そして、上部側板１２２の内周面に取付けた突条部１２８と下部側板１２４の内周面に取付けた突条部１３０との間に緩衝材１３２が配置されている。このような構造により、上部側板１２２と下部側板１２４との連結部を上方に移動させるとともに、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂ内への液体の侵入を防ぐことができる。

上部側板１２２の上部には、上部側板１２２の鉛直部を水平部にスムーズに接続する曲面部１２０ａが形成されている。このような曲面部１２０ａにより、上部側板１２２の外面上を水滴がスムーズに流れるようにすることができる。

なお、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂと同様な構成を、第１ドレッサヘッドカバー３０ａに採用してもよい。

図１５は、研磨液供給ノズル４６の詳細を示す。図１５に示すように、研磨液供給ノズル４６は、複数の研磨液チューブ１３４を一本のパイプ５０内に纏めて構成されている。これにより、研磨液チューブ１３４間の隙間内への研磨液の侵入を防止するとともに、研磨液供給ノズル４６の洗浄性を向上させることができる。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。

５ 動作制御部
１０ 研磨パッド
１０ａ 研磨面
１２ 研磨テーブル
１４ トップリング
１６ トップリングヘッド
２０ ドレッサ
２２ ドレッサヘッド
２４ トップリングヘッドカバー
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ ドレッサヘッドカバー
４０ アトマイザ
４２ アトマイザカバー
４６ 研磨液供給ノズル
５０ パイプ
５２ チャンバ
５４ 天井壁噴霧ノズル
５６ 周壁噴霧ノズル
５８ トップリング噴霧ノズル
６０，６４ 上部噴霧ノズル
６２，６６ 側部噴霧ノズル
７２，７６ 噴霧ノズル
８４ 防水プレート
８９ アトマイザヘッド
９０ 半円筒頂板
９０ａ 第１頂板
９０ｂ 第２頂板
９２，９４ 側板
９６ 空間
９８ 突出部
１００ ノルシール
１０２ ボルト取付け具
１１０ 側板
１１２ 側部カバー
１１４ 下部カバー
１１６ 底板
１１８ 側板
１２０ ノルシール
１２２ 上部側板
１２４ 下部側板
１２６ テープ
１３２ 緩衝材
１３４ 研磨液チューブ

Claims (14)

1. 研磨面を有する研磨パッドを支持するための回転自在な研磨テーブルと、
   前記研磨テーブルの上方の研磨位置と前記研磨テーブルの側方の基板受渡し位置との間を移動自在で基板を前記研磨面に押し付けるトップリングを有するトップリングヘッドと、
   前記トップリングヘッドを包囲するトップリングヘッドカバーと、
   前記研磨テーブルの上方のドレッシング位置と前記研磨テーブルの側方の退避位置との間を移動自在で前記研磨面をドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
   前記ドレッサヘッドを包囲するドレッサヘッドカバーと、
   前記トップリングが前記基板受渡し位置にあるときに、前記トップリングの上面及び前記トップリングヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルと、
   前記ドレッサが前記退避位置にあるときに、前記ドレッサヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを有することを特徴とする研磨装置。
2. 前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄するアトマイザと、
   前記アトマイザの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを更に有することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
   前記研磨液供給ノズルに洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを更に有することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
4. 前記研磨装置を内部に収納するチャンバの内壁面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを更に有することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
5. 基板を保持したトップリングを研磨テーブルの上方の研磨位置に移動させ、
   前記研磨テーブルを回転させ、研磨液供給ノズルから前記研磨テーブル上の研磨パッドの研磨面に研磨液を供給しながら、前記トップリングで基板を前記研磨面に押し付けて該基板を研磨し、
   研磨された基板を保持した前記トップリングを前記研磨位置から前記研磨テーブルの側方の基板受渡し位置に移動させ、
   前記トップリングの上面、及び該トップリングを有するトップリングヘッドを包囲するトップリングヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧することを特徴とする研磨方法。
6. 前記トップリングが前記基板受渡し位置にあるとき、ドレッサを該研磨テーブルの上方のドレッシング位置に移動させ、
   前記ドレッサを前記研磨面に押し付けて該研磨面のドレッシングを行い、
   前記ドレッサを前記ドレッシング位置から前記研磨テーブルの側方の退避位置に移動させ、
   前記ドレッサを有するドレッサヘッドを包囲するドレッサヘッドカバーの外面に洗浄液を噴霧することを特徴とする請求項５に記載の研磨方法。
7. 基板を研磨していない時に、アトマイザから前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄しつつ、前記アトマイザの外面に洗浄液を噴霧することを特徴とする請求項５に記載の研磨方法。
8. 基板を研磨していない時に、前記研磨液供給ノズルに洗浄液を噴霧することを特徴とする請求項５に記載の研磨方法。
9. 研磨面を有する研磨パッドを支持するための回転自在な研磨テーブルと、
   前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄するアトマイザヘッドと、
   前記アトマイザヘッドの上面を覆うアトマイザカバーと、
   前記アトマイザカバーは、
   半円筒形状を有する半円筒頂板と、
   前記半円筒頂板の両下端から下方に延びる第１側板及び第２側板を有し、
   前記半円筒頂板は、
   前記アトマイザカバーの基端から先端まで半径が一定である円弧状の縦断面を有する第１頂板と、
   前記アトマイザカバーの基端から先端に向けて半径が徐々に小さくなる円弧状の縦断面を有する第２頂板を有し、
   前記第１頂板の頂部と前記第２頂板の頂部が互いに接続されて、前記半円筒頂板を形成することを特徴とする研磨装置。
10. 前記半円筒頂板、前記第１側板、及び前記第２側板は、樹脂で一体成形されていることを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
11. 前記第１側板及び前記第２側板の下端面は、前記アトマイザカバーの先端から基端に向けて下方に傾斜することを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
12. 前記第２側板は前記第２頂板に接続されており、
    前記第２側板には、水平方向に突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
13. 基板を保持し回転させながら前記研磨面に押し付けるトップリングを有するトップリングヘッドと、
    前記トップリングヘッドを包囲するトップリングヘッドカバーを更に有し、
    前記トップリングヘッドカバーは、前記トップリングヘッドを囲む側部カバーと、前記側部カバーの下端開口部を閉塞する下部カバーを有し、
    前記下部カバーは、前記トップリングが前記研磨テーブルの上方の研磨位置にある時に、前記研磨テーブルの半径方向の外方に向けて下方に傾斜する底板を有することを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
14. 前記下部カバーは、前記底板の外周部から上方に延び、前記側部カバーの側板に接触または近接する側板を有することを特徴とする請求項１３に記載の研磨装置。

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