JP2019209410A - 研磨装置、及び研磨装置のための洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の表面に、飛散して乾燥した研磨液によってスクラッチが発生することを低減した研磨装置を提供する。【解決手段】第１研磨ユニット３００Ａは、トップリング１５の上部を包囲するトップリングヘッドカバー５０の底部に向けて洗浄液を噴射可能なヘッド底部洗浄ノズル５３，５４，５５と、トップリング１５の揺動軸カバーに向けて洗浄液を噴射可能なヘッド底部洗浄ノズル５４，５５と、ドレッシング装置４０の本体を包囲するドレッサ本体カバー７０に向けて洗浄液を噴射可能なドレッサ洗浄ノズル５７であって、ドレッシング装置４０の揺動軸の近傍に配置されるドレッサ洗浄ノズル５７と、研磨液供給ノズル１０に向けて洗浄液を噴射可能な供給ノズル洗浄ノズル５８と、アトマイザ４９に向けて洗浄液を噴射可能なアトマイザ洗浄ノズル５９，６０と、研磨液供給機６６に向けて洗浄液を噴射可能な供給機ノズル６１を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、研磨装置、及び研磨装置のための洗浄方法に関するものである。

ウェハの表面を研磨する研磨装置は、一般に、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、ウェハを保持するトップリング（研磨ヘッド）とを備えている。そして、トップリングで保持したウェハを研磨パッドの研磨面に対して所定の圧力で押圧しつつ、研磨テーブルとトップリングとを相対運動させることにより、ウェハを研磨面に摺接させて、ウェハの表面を平坦かつ鏡面に研磨する。化学的機械研磨（ＣＭＰ）にあっては、研磨時に、研磨パッド上に研磨液（スラリ）が供給される。

このように、研磨液を供給しながらウェハ等の基板の表面を研磨すると、研磨液が研磨テーブルの周辺に飛散する。研磨後には、研磨パッドの研磨面にアトマイザから洗浄液として、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状に噴霧して研磨面が洗浄される。この研磨面のアトマイザによる洗浄時にも研磨面上に残留した研磨液が研磨テーブルの周辺に飛散する。そして、この飛散した研磨液が研磨テーブルの周囲に配置されている種々の構成部品の外壁面や研磨装置を収納しているチャンバの内壁面等に付着し乾燥すると、この乾燥した研磨液が剥離して研磨テーブル上に落下し、基板にスクラッチを発生させる要因となる。従来の化学機械研磨装置では、このような問題を解決するため、研摩液が付着し固化しさらに脱落する前提で、研磨チャンバ内に浮遊してしまった粒子状物質を除去するため、洗浄液をチャンバ空間内に気流に載せて噴霧している(特許文献１参照）。

特開２０１５−１９６２０６号公報

本発明の一形態は、このような問題点を解消すべくなされたもので、その目的は、研磨対象物（基板）の表面に、飛散した研摩液が乾燥して脱落し、スクラッチが発生することのないように、乾燥・固化・脱落する前に飛散した研摩液の付着を低減した研磨装置を提供することである。

また、本発明の他の一形態の目的は、研磨液が付着や固着をすることを低減した研磨装置を提供することである。

上記課題を解決するために、形態１では、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、前記研磨液供給ノズルに前記研磨液を供給するための研磨液供給機と、前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するためのアトマイザと、を有する研磨装置において、前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部に流体を供給可能なヘッド底部流体供給部、前記トップリングの揺動軸カバーに流体を供給可能な揺動軸カバー流体供給部、前記ドレッシング装置の本体を包囲するドレッサ本体カバーに流体を供給可能なドレッサ流体供給部であって、前記ドレッシング装
置の揺動軸の近傍に配置されるドレッサ流体供給部、前記研磨液供給ノズルに流体を供給可能な供給ノズル流体供給部、前記アトマイザのアームに流体を供給可能なアトマイザアーム流体供給部、前記アトマイザの回転部に流体を供給可能なアトマイザ回転部流体供給部、および、前記研磨液供給機に流体を供給可能な供給機流体供給部、のうちの少なくとも１つを有することを特徴とする研磨装置という構成を採っている。

本実施形態では、流体供給部（例えば、洗浄ノズル）を設けて、スラリ等を洗い流すことによりスクラッチを低減させる。従来の洗浄装置では洗えていない部位に対して、洗浄ノズルを設けることで、洗浄能力を向上させスラリ等の付着を低減させる。洗浄ノズルは、研磨テーブル上に、スクラッチの原因となる物質が落ちる可能性のある場所に向けて流体を供給可能（例えば、洗浄ノズルによって洗浄流体を噴射、あるいは噴霧(スプレー)可能）である。流体を供給する形態としては、流体を噴射する以外に、種々可能である。例えば、洗浄したい場所の上から、流体を垂れ流す形態も可能である。この場合、流体の飛散範囲を低減できる。

流体供給部は、スクラッチの原因となる物質が落ちる可能性のある場所に向けて流体を供給可能であるため、以下の効果もある。物質が落ちる可能性のある場所の外面を、供給された流体で湿潤状態に保つ。このように、流体で湿潤状態に保つことによって、研磨液が湿潤状態の表面に接触しても、その表面に研磨液が付着や固着してしまうことを低減できる。しかも研磨液が乾燥してしまうことを低減できる。結果として、飛散した研摩液が付着や固着をして、乾燥固化することが防止され、乾燥固化後に何らかの理由で脱落した固化研摩液による、スクラッチが発生することが低減する。流体を供給する形態としては、洗浄や、湿潤の維持が可能であれば任意の供給形態が可能である。

形態２では、前記研磨装置の周囲に設けられた壁部の、前記研磨装置の内部に面した面、前記トップリングヘッドカバーの前記底部、前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバー、前記研磨液供給ノズル、前記アトマイザの本体を包囲するアトマイザ本体カバー、前記アトマイザに設けた飛散防止カバー、および、前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバー（ズームカバーとも呼ばれる。）、のうちの少なくとも１つに、前記研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けたことを特徴とする形態１記載の研磨装置という構成を採っている。

本実施形態では、研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けて、研磨装置内の機器のカバー等にスラリが固着し難くすることによりスクラッチを低減させる。すなわち、研磨装置内のカバー等に、スラリが固着しにくいコーティングを行い、スラリの付着や固着を低減することで、スラリの剥がれ落ちを低減して、スクラッチを低減させる。また、研磨装置内のカバー等に、スラリが固着しにくいコーティングを行うため、スラリの固着が低減することで、研磨装置内の清掃が容易になる。

形態３では、前記トップリングヘッドカバーの前記底部の表面、前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバーの表面、前記研磨液供給ノズルの表面、および、前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバーの表面、のうちの少なくとも１つが平滑であることを特徴とする形態１記載の研磨装置という構成を採っている。具体的には、(1)分割成形し組み立てていたものを一体成型する。(2)同じく、分割成形したものを組み立てる際に、その接合部に段差ができない構造にする。(3)あるいは、分割成形したものを組み立てる際の締結具を埋め込み式にし、表層部からの出っ張りをなくすか、埋め込みかつ蓋をして段差がないようにする等がある。本実施形態では、カバー類が平滑化（フラットサーフェース化）するため、研摩液が滞留したり、堆積することがなくなり、スラリが付着や固着をしにくくなる。スラリの付着や固着を低減することで、スラリの剥がれ落ちを低減して、スクラッチを低減させる。また、研磨装置内のカバ
ー等に、スラリが付着や固着をしにくくなるため、研磨装置内の清掃が容易になる。ここで、平滑とは、表面に凹凸がなく、なめらかなことを意味する。ただし、スラリの付着や固着防止を考慮の上で、表面の一部に、部品取付用の締結具等がありかつそれによる凹凸があることは妨げない。

形態４では、前記ヘッド底部流体供給部、前記揺動軸カバー流体供給部、前記ドレッサ流体供給部、前記供給ノズル流体供給部、アトマイザアーム流体供給部、前記アトマイザ回転部流体供給部、前記供給機流体供給部のうちの少なくとも１つからの前記流体の供給は、前記アトマイザが前記洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するとき、前記トップリングが前記基板を保持していて、かつ前記基板が前記研磨テーブル上にないとき、および、前記トップリングが前記基板を保持していないとき、のうちの少なくとも１つのときに行われることを特徴とする形態１ないし３のいずれか１項に記載の研磨装置という構成を採っている。

形態５では、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するためのアトマイザと、を有する研磨装置において、前記研磨装置の周囲に設けられた壁部の、前記研磨装置の内部に面した面、前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部、前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバー、前記研磨液供給ノズル、前記アトマイザの本体を包囲するアトマイザ本体カバー、前記アトマイザに設けた飛散防止カバー、および、前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバー、のうちの少なくとも１つに、前記研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けたことを特徴とする研磨装置という構成を採っている。

形態６では、前記コーティングは親水性であることを特徴とする形態２または５記載の研磨装置という構成を採っている。

形態７では、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、を有する研磨装置において、前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部の表面、前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバーの表面、前記研磨液供給ノズルの表面、および、前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバーの表面、のうちの少なくとも１つが平滑であることを特徴とする研磨装置という構成を採っている。

形態８では、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、前記研磨液供給ノズルに前記研磨液を供給するための研磨液供給機と、前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するためのアトマイザと、を有する研磨装置のための洗浄方法において、前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部に流体を供給すること、前記トップリングの揺動軸カバーに流体を供給すること、前記ドレッシング装置の揺動軸の近傍から、前記ドレッシング装置のカバーに流体を供給すること、前記研磨液供給ノズルに流体を供給すること、前記アトマイザのアームに流体を供給すること、前記アトマイザに設けた飛散防止カバーに向けて流体を供給すること、および、前記研磨液供給機に流体を供給すること、のうちの少なくとも１つを行うことを特徴とする洗浄方法という構成を採っている。

形態９では、前記流体を供給することは、前記アトマイザが前記洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するとき、前記トップリングが前記基板を保持していて、かつ前記基板が前記研磨テーブル上にないとき、および、前記トップリングが前記基板を保持していないとき、のうちの少なくとも１つのときに行われることを特徴とする形態８記載の洗浄方法という構成を採っている。

形態１０では、前記流体を供給することは、前記ドレッシング装置が、ドレッシング位置から、前記ドレッシング装置の退避位置に移動した後、および、前記研磨液供給機が、研磨液供給位置から、前記研磨液供給機の退避位置に移動した後、のうちの少なくとも１つのときに行われることを特徴とする形態８または９記載の研磨装置という構成を採っている。

図１は、基板処理装置の平面図である。 図２は、第１研磨ユニットの斜視図である。 トップリングヘッドを覆うトップリングヘッドカバーを備えた研磨装置の一実施形態を示す斜視図である。 図３に示す研磨装置の平面図である。 トップリングが研磨テーブルの側方の基板受渡し位置にあり、ドレッシング装置が研磨テーブルの側方の退避位置にあるときの、噴霧ノズルを示す平面図である。 図５の矢視Ａ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。 図５の矢視Ｂ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。 図５の矢視Ｃ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。 図５の矢視Ｄ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。 図５の矢視Ｅ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。 噴霧ノズルへの洗浄液の供給系統を示す図である。 コーティングを行う部品と、平滑化する部品を示す図である。 コーティングを行う部品と、平滑化する部品を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

以下、本願発明の一実施形態の基板処理装置を図面に基づいて説明する。

＜基板処理装置＞
図１は、基板処理装置の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１０００は、ロード／アンロードユニット２００と、研磨ユニット３００と、洗浄ユニット４００と、を備える。また、基板処理装置１０００は、ロード／アンロードユニット２００、研磨ユニット３００、及び、洗浄ユニット４００、の各種動作を制御するための制御ユニット５００を備える。以下、ロード／アンロードユニット２００、研磨ユニット３００、及び、洗浄ユニット４００、について説明する。

＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２００は、研磨及び洗浄などの処理が行われる前の基板を研磨ユニット３００へ渡すとともに、研磨及び洗浄などの処理が行われた後の基板を洗浄ユニット４００から受け取るためのユニットである。ロード／アンロードユニット２００
は、複数（本実施形態では４台）のフロントロード部２２０を備える。フロントロード部２２０にはそれぞれ、基板をストックするためのカセット２２２が搭載される。

ロード／アンロードユニット２００は、筐体１００の内部に設置されたレール２３０と、レール２３０上に配置された複数（本実施形態では２台）の搬送ロボット２４０と、を備える。搬送ロボット２４０は、研磨及び洗浄などの処理が行われる前の基板をカセット２２２から取り出して研磨ユニット３００へ渡す。また、搬送ロボット２４０は、研磨及び洗浄などの処理が行われた後の基板を洗浄ユニット４００から受け取ってカセット２２２へ戻す。

＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３００は、基板の研磨を行うためのユニットである。研磨ユニット３００は、第１研磨ユニット３００Ａ、第２研磨ユニット３００Ｂ、第３研磨ユニット３００Ｃ、及び、第４研磨ユニット３００Ｄ、を備える。第１研磨ユニット３００Ａ、第２研磨ユニット３００Ｂ、第３研磨ユニット３００Ｃ、及び、第４研磨ユニット３００Ｄ、は、互いに同一の構成を有する。したがって、以下、第１研磨ユニット３００Ａについてのみ説明する。

第１研磨ユニット３００Ａは、研磨テーブル３２０Ａと、トップリング３３０Ａと、を備える。研磨テーブル３２０Ａは、図示していない駆動源によって回転駆動される。研磨テーブル３２０Ａには、研磨パッド３１０Ａが貼り付けられる。トップリング３３０Ａは、基板を保持して研磨パッド３１０Ａに押圧する。トップリング３３０Ａは、図示していない駆動源によって回転駆動される。基板は、トップリング３３０Ａに保持されて研磨パッド３１０Ａに押圧されることによって研磨される。

次に、基板を搬送するための搬送機構について説明する。搬送機構は、リフタ３７０と、第１リニアトランスポータ３７２と、スイングトランスポータ３７４と、第２リニアトランスポータ３７６と、仮置き台３７８と、を備える。

リフタ３７０は、搬送ロボット２４０から基板を受け取る。第１リニアトランスポータ３７２は、リフタ３７０から受け取った基板を、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、及び、第４搬送位置ＴＰ４、の間で搬送する。第１研磨ユニット３００Ａ及び第２研磨ユニット３００Ｂは、第１リニアトランスポータ３７２から基板を受け取って研磨する。第１研磨ユニット３００Ａ及び第２研磨ユニット３００Ｂは、研磨した基板を第１リニアトランスポータ３７２へ渡す。

スイングトランスポータ３７４は、第１リニアトランスポータ３７２と第２リニアトランスポータ３７６との間で基板の受け渡しを行う。第２リニアトランスポータ３７６は、スイングトランスポータ３７４から受け取った基板を、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、及び、第７搬送位置ＴＰ７、の間で搬送する。第３研磨ユニット３００Ｃ及び第４研磨ユニット３００Ｄは、第２リニアトランスポータ３７２から基板を受け取って研磨する。第３研磨ユニット３００Ｃ及び第４研磨ユニット３００Ｄは、研磨した基板を第２リニアトランスポータ３７２へ渡す。研磨ユニット３００によって研磨処理が行われた基板は、スイングトランスポータ３７４によって仮置き台３７８へ置かれる。

＜洗浄ユニット＞
洗浄ユニット４００は、研磨ユニット３００によって研磨処理が行われた基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うためのユニットである。洗浄ユニット４００は、第１洗浄室４１０と、第１搬送室４２０と、第２洗浄室４３０と、第２搬送室４４０と、乾燥室４５０と、を備える。

仮置き台３７８へ置かれた基板は、第１搬送室４２０を介して第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０へ搬送される。基板は、第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０において洗浄処理される。第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０において洗浄処理された基板は、第２搬送室４４０を介して乾燥室４５０へ搬送される。基板は、乾燥室４５０において乾燥処理される。乾燥処理された基板は、搬送ロボット２４０によって乾燥室４５０から取り出されてカセット２２２へ戻される。

＜第１研磨ユニット（研磨装置）の詳細構成＞
次に、第１研磨ユニット３００Ａの詳細について説明する。図２は、第１研磨ユニット３００Ａの斜視図である。第１研磨ユニット３００Ａは、研磨パッド３に研磨液又はドレッシング液を供給するための研磨液供給ノズル１０を備える。研磨液は、例えば、スラリである。ドレッシング液は、例えば、純水である。また、第１研磨ユニット３００Ａは、研磨パッド３のコンディショニングを行うためのドレッシング装置４０を備える。また、第１研磨ユニット３００Ａは、液体、又は、液体と気体との混合流体、を研磨パッド３に向けて噴射するためのアトマイザ４９を備える。液体は、例えば、純水である。気体は、例えば、窒素ガスである。

トップリング１５は、トップリングシャフト１６によって支持される。トップリング１５は、図示していない駆動部によって、矢印ＡＢで示すように、トップリングシャフト１６の軸心周りに回転するようになっている。研磨テーブル５は、テーブルシャフト６に支持される。研磨テーブル５は、図示していない駆動部によって、矢印ＡＣで示すように、テーブルシャフト６の軸心周りに回転するようになっている。

基板ＷＦは、トップリング１５の研磨パッド３と対向する面に真空吸着によって保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル１０から研磨パッド３の研磨面に研磨液が供給される。また、研磨時には、研磨テーブル５及びトップリング１５が回転駆動される。基板ＷＦは、トップリング１５によって研磨パッド３の研磨面に押圧されることによって研磨される。

ウェハＷＦの研磨は次のようにして行われる。ウェハＷＦを保持したトップリング１５は待機位置から研磨位置に移動される。トップリング１５および研磨テーブル５をそれぞれ同じ方向に回転させ、研磨液供給機構１０から研磨パッド３上に研磨液（スラリ）を供給する。この状態で、トップリング１５はウェハＷＦを研磨パッド３の研磨面３ａに押し付け、ウェハＷと研磨面３ａとを摺接させる。ウェハＷＦの表面は、研磨液の化学的作用と研磨液に含まれる砥粒の機械的作用により研磨される。このような第１研磨ユニット３００ＡはＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置と呼ばれている。

図３、４により第１研磨ユニット３００Ａについてさらに説明する。第１研磨ユニット３００Ａは、研磨パッド３の研磨面３ａのドレッシング（またはコンディショニング）を行うドレッシング装置４０をさらに備えている。ドレッシング装置４０は、研磨パッド３に摺接されるドレッサ４１と、ドレッサ４１が固定されるドレッサシャフト４３と、ドレッサシャフト４３を支持するドレッサアーム４５と、ドレッサシャフト４３を介してドレッサ４１を回転駆動するドレッサ回転機構（図示せず）とを備えている。ドレッサ回転機構はドレッサアーム４５内に配置されている。ドレッサ４１の下面にはダイヤモンド粒子などの砥粒（図示せず）が固定されており、これらの砥粒によって研磨面３ａをドレッシングするドレッシング面が構成されている。

ドレッサアーム４５は、ドレッサ旋回軸４７に連結されており、このドレッサ旋回軸４７を中心として旋回するようになっている。ドレッサアーム４５が旋回すると、ドレッサ
４１は研磨面３ａ上を研磨テーブル５の半径方向に揺動する。ドレッサ４１は、研磨パッド３の研磨面３ａ上を揺動しながら回転し、研磨パッド３を僅かに削り取ることにより研磨面３ａをドレッシングする。さらに、ドレッサ４１は、ドレッサ旋回軸４７の回転に伴って、図２に示すように、研磨テーブル５の上方のドレッシング位置と、研磨テーブル５の外側の待機位置（点線で示す）との間を移動する。

第１研磨ユニット３００Ａは、霧状の洗浄流体を研磨パッド３の研磨面３ａに噴射して研磨面３ａを洗浄するアトマイザ４９をさらに備えている。アトマイザ４９は、研磨パッド３（または研磨テーブル５）の半径方向に沿って延びている。洗浄流体は、洗浄液（通常は純水）と気体（例えば、窒素ガスなどの不活性ガス）との混合流体、または洗浄液のみから構成される。このような洗浄流体を研磨面３ａに噴射することにより、研磨パッド３の研磨面３ａ上に残留する研磨屑および研磨液に含まれる砥粒が除去される。

図３は、トップリングヘッド（図示しない）を覆うトップリングヘッドカバー５０を備えた本発明の一実施形態に係る第１研磨ユニット３００Ａを示す図である。図３に示すように、トップリングヘッドのほぼ全体はトップリングヘッドカバー５０によって覆われている。トップリングヘッドカバー５０は、楕円形の水平断面を有している。トップリングヘッドカバー５０は、トップリングシャフト１６、トップリングアーム（図示しない）、トップリング回転機構（図示しない）、およびトップリング昇降機構（図示しない）をその内部に収容し、さらにトップリング１５の上部を覆う形状を有している。したがって、トップリング１５の上部への研磨液の浸入、およびトップリング昇降機構等を含むトップリングヘッドへの研磨液の付着を防止することができる。

次に、図５〜１１により、スラリ等を洗い流す噴霧ノズルを説明する。図５は、トップリング１５が研磨テーブル５の側方の基板受渡し位置にあり、ドレッシング装置４０が研磨テーブルの側方の退避位置にあるときの、噴霧ノズルを示す平面図である。図６は、図５の矢視Ａ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。図７は、図５の矢視Ｂ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。図８は、図５の矢視Ｃ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。図９は、図５の矢視Ｄ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。図１０は、図５の矢視Ｅ方向に見た噴霧ノズルを示す図である。

図５に示すように、第１研磨ユニット３００Ａは、チャンバ７２を有する。チャンバ７２の内部には、第１研磨ユニット３００Ａを構成する各部、すなわち、研磨面６４を有する研磨パッド３を支持するための研磨テーブル５と、基板ＷＦを保持して研磨面６４に押し付けるためのトップリング１５と、研磨パッド３に研磨液を供給するための研磨液供給ノズル１０と、研磨液供給ノズル１０に研磨液を供給するための研磨液供給機６６と、研磨パッド３のコンディショニングを行うためのドレッシング装置４０と、洗浄流体を研磨パッド３に向けて噴射するためのアトマイザ４９が収容されている。チャンバ７２の内部には、トップリングヘッドカバー５０も収容されている。

第１研磨ユニット３００Ａは、第１研磨ユニット３００Ａを構成する各部に純水等の洗浄液を噴霧する以下の噴霧ノズルを有する。これらの噴霧ノズルはチャンバ７２の内部に配置されている。噴霧ノズルとしては、以下のものがある。すなわち、
１．トップリング１５の上部を包囲するトップリングヘッドカバー５０の底部に向けて純水等の洗浄液（洗浄流体）を噴射可能なヘッド底部洗浄ノズル５３，５４，５５（ヘッド底部流体供給部）
ヘッド底部洗浄ノズル５３は、図６に示すように、トップリングヘッドカバー５０のトップリング１５側の底部を洗浄する。ヘッド底部洗浄ノズル５４，５５は、図８，７にそれぞれ示すように、トップリングヘッドカバー５０の側部の底部を洗浄する。
２．ヘッド底部洗浄ノズル５４，５５は、トップリング１５の揺動軸カバー１９に向けて
洗浄液を噴射可能な揺動軸カバー流体供給部の機能を兼ねている。図７，８では揺動軸１９は揺動軸カバーで覆われているため、揺動軸と揺動軸カバーを同一の参照符号１９で示すこととする。
３．ドレッシング装置４０の本体を包囲するドレッサ本体カバー７０（図９参照）に向けて洗浄液を噴射可能なドレッサ洗浄ノズル５７、６２（ドレッサ流体供給部）であって、ドレッシング装置４０の揺動軸の近傍に配置されるドレッサ洗浄ノズル５７と、ドレッシング装置４０の下面の近傍に配置されるドレッサ洗浄ノズル６２
ドレッサ洗浄ノズル５７は、ドレッサ本体カバー７０の上面を洗浄し、ドレッサ洗浄ノズル６２は、ドレッサ本体カバー７０の下面を洗浄する。
４．研磨液供給ノズル１０に向けて洗浄液を噴射可能な供給ノズル洗浄ノズル５８（供給ノズル流体供給部）
供給ノズル洗浄ノズル５８は、図５、１０に示ように、研磨液供給ノズル１０の上方から洗浄液を噴射する。
５．アトマイザ４９に向けて洗浄液を噴射可能なアトマイザ洗浄ノズル５９（アトマイザアーム流体供給部），６０（アトマイザ回転部流体供給部）
アトマイザ洗浄ノズル５９は、アトマイザ４９のアーム７８を洗浄し、アトマイザ洗浄ノズル６０は、アトマイザ４９の回転部８０を洗浄する。（図１０参照）
６．研磨液供給機６６に向けて洗浄液を噴射可能な供給機ノズル６１（供給機流体供給部）
供給機ノズル６１は、図１０に示すように、研磨液供給機６６の、研磨テーブル５に面する側を洗浄する。
７．トップリング１５の上面に向けて洗浄液を噴射可能なトップリング上面洗浄ノズル５１（図６参照）
８．トップリングヘッドカバー５０の側部に向けて洗浄液を噴射可能なヘッド側部洗浄ノズル５２
ヘッド底部洗浄ノズル５３は、トップリングヘッドカバー５０のトップリング１５側の側部を洗浄する。（図７参照）
９．ドレッサ本体カバー７０の前面（モータが配置されている側）と側面に向けて洗浄液を噴射可能なドレッサ洗浄ノズル５６であって、待機位置にあるときのドレッサのモータの近傍に配置されるドレッサ洗浄ノズル５６
ドレッサ洗浄ノズル５６は、ドレッサ本体カバー７０の前面の側面とモータの周囲を洗浄する。（図９参照）

ノズル５１〜６２が噴射する噴射物の噴射状態（噴射方向、噴射領域、スプレー角度）は、ノズルの番号に「ａ」をつけて示す。例えば、トップリング上面洗浄ノズル５１が噴射する噴射物の噴射状態は、５１ａにより図示する。上述したノズル５１〜６２は洗浄液を広い領域に噴霧することができるスプレーノズルであることが好ましい。

これらのノズル５１〜６２は、チャンバ７２内に配置する支柱（図示せず）、またはチャンバ７２の壁部７４，７６に設置される。なお、図５〜１０におけるノズルの個数は例示であり、図示するものより多くてもよい。また、図５〜１０に複数個表示されるものは、図示するものより少なくてもよい。例えば、ヘッド底部洗浄ノズル５３は１個が図示されているが、複数個のヘッド底部洗浄ノズル５３があってもよい。また、ドレッサ洗浄ノズル５６は３個が表示されているが、２個以下、または４個以上でもよい。

本実施形態においては、ノズル５３〜５５，５７〜６２をすべて備えているが、ノズル５３〜５５，５７〜６２をすべて備える必要はない。ノズル５３〜５５，５７〜６２のうちの少なくとも１つを備えることとしてもよい。ノズル５１，５２，５６についても、それらのうちの少なくとも１つを備えることとしてもよい。

上述したノズル５１〜６２の、洗浄液の噴霧開始及び停止を含む動作は、制御ユニット５００によって制御される。制御ユニット５００は、ノズル５１〜６２のうちの少なくとも１つからの洗浄液の噴射を以下の時に行う。すなわち、(1)アトマイザ４９が洗浄液を研磨パッド３に向けて噴射するとき、(2)トップリング１５が基板ＷＦを保持していて、かつ基板ＷＦが研磨テーブル５の上にないとき（トップリング１５が基板受渡し位置もしくは待機位置にある時）、および、(3)トップリング１５が基板を保持していないとき（トップリング１４が基板受渡し位置もしくは待機位置にある時）、のうちの少なくとも１つのときに噴射が行われる。

ノズル５１〜６２のうちの少なくとも１つからの洗浄液の噴射が行われる期間、すなわち洗浄時間は、上記(1),(2),(3)のうちのいずれかの行為(複数の行為が同時に可能なときは複数の行為)が行われている間である。具体的には、洗浄時間の長さは、上記(1),(2),(3)のうちのいずれかの行為が行われている時間と同一の長さ、もしくはそれより少ない長さである。

トップリングヘッドカバー５０、ドレッシング装置４０、アトマイザ４９の洗浄の順番に関しては、すなわち、ノズル５１〜６２の開閉の順番に関しては、以下の通りである。ノズル５１〜６２の開く順番については、第１研磨ユニット３００Ａ内で、高さ方向に、上部に残留する研磨液に噴射するノズル５１〜６２から、下部に残留する研磨液に噴射するノズル５１〜６２へと順次開くことが好ましい。ノズル５１〜６２の閉める順番については、上部に残留する研磨液に噴射するノズル５１〜６２から、下部に残留する研磨液に噴射するノズル５１〜６２へと順次閉めることが好ましい。なぜならば、より上部に残留する研磨液に洗浄液を噴射するノズルによって、研磨液を洗い流し、研磨液が下側に流れて行き、その研磨液を、下部を洗浄するノズルでさらに流し去ることができるからである。下部を洗浄するノズルは、下部のピンポイントの目的の箇所に噴射しているだけでなく、上部から流れ落ちてきた研磨液も流し去るという、２重の作業を行うことになる。なお、トップリングヘッドカバー５０、ドレッシング装置４０、アトマイザ４９の洗浄の順番は、上記の順番に限られるものではなく、任意の順番が可能である。例えば、順番を付けずに、全てのノズル５１〜６２の開閉を同時に行ってもよい。

洗浄液の噴射は、ドレッシング装置４０がドレッシング位置にあるときは、ドレッシング位置からドレッシング装置４０の退避位置に移動させた後に行うことが好ましい。また洗浄液の噴射は、研磨液供給ノズル１０が研磨液供給位置にあるときは、研磨液供給位置から研磨液供給ノズル１０の退避位置に移動させた後に行うことが好ましい。

ノズル５１〜６２のうちの少なくとも１つからの洗浄液の噴射が行われる期間、すなわち洗浄時間は、(1)ドレッシング装置４０が退避位置にある間、および／または(2)研磨液供給ノズル１０が退避位置にある間である。具体的には、洗浄時間の長さは、上記(1)、および／または(2)の時間と同一の長さ、もしくはそれより少ない長さである。これにより、従来はメンテナンス時に行っていた洗浄作業を、退避動作毎に行うため、飛散した研摩液が乾燥して脱落し、その脱落した固化研摩液にてスクラッチが発生することが低減する。すなわち、乾燥・固化・脱落する前に、飛散した研摩液の付着を低減することができる。

洗浄液の供給系統を図１１により説明する。本図の場合、洗浄液の供給源８６は、アトマイザ４９の洗浄液の供給源８６と同一である。なお、洗浄液の供給源８６は、アトマイザ４９の洗浄液の供給源８６と異なってもよい。供給源８６からノズル５１〜５８，６１〜６２への供給は、配管８８によって行われる。供給源８６からアトマイザ洗浄ノズル５９，６０への供給は、配管８８とは異なる配管９０（点線で示す）によって行われる。本図には、ノズル５１〜６２以外のノズルも示す。ノズル５１〜６２以外のノズルとは、配
管９０に設けられたノズル９２である。

ノズル５１〜６２への洗浄液の供給は、アトマイザ４９への洗浄液の供給と同じタイミングで行ってもよい。ドレッシング装置４０の洗浄は、スラリを供給していない状態で、トップリング１５が基板受渡し位置にあって、かつ、ドレッシング装置４０が退避位置にあるときに行うことが好ましい。トップリングヘッドカバー５０の洗浄は、トップリング１５が基板ＷＦを保持していないときに行うことが好ましい。制御ユニット５００は、制御ライン８４を介して弁９４を開閉することにより、配管８８，配管９０への洗浄液の供給を制御する。弁９４は、空気圧で動作する空気式弁又は電磁弁のいずれでもよい。

次に、図１２，１３により、第１研磨ユニット３００Ａの周囲に設けられた壁部７２の、第１研磨ユニット３００Ａの内部に面した面７４、トップリングヘッドカバー５０の底部９６、ドレッシング装置４０のモータを包囲するドレッサモータカバー９８、研磨液供給ノズル１０、アトマイザ４９の本体を包囲するアトマイザ本体カバー１０４、アトマイザ４９に設けた飛散防止カバー１０６、および、研磨テーブル５の外周に配置された飛散防止のためのズームカバー１０８に、研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けた実施形態について説明する。なお、アトマイザ本体カバー１０４と飛散防止カバー１０６は、アトマイザ４９のアーム７８に設けられている。

図１２は、第１研磨ユニット３００Ａの平面図であり、図１３は、図１２の第１研磨ユニット３００Ａを、図１２に示す矢視Ａ方向から見た側面図である。面７４、底部９６、ドレッサモータカバー９８、研磨液供給ノズル１０、アトマイザ本体カバー１０４、飛散防止カバー１０６，ズームカバー１０８のすべてにコーティングを設けている。ズームカバー１０８は、研磨テーブル５の外周に配置され、研磨液が研磨液供給ノズル１０から供給されて研磨が行われているときに、研磨テーブル５から外部に研磨液が飛散することを低減するものである。ズームカバー１０８は、重力方向に上下することが可能であり、研磨が行われているときは、上方に位置し、研磨が行われていないときは、下方に位置する。

第１研磨ユニット３００Ａの内部に面した面７４のうち、搬送部（すなわち、第１リニアトランスポータ３７２と、スイングトランスポータ３７４と、第２リニアトランスポータ３７６と、仮置き台３７８）が設置されている領域１１０はコーティングを設けなくてもよい。搬送部が設置されている領域１１２はコーティングを設ける。第１研磨ユニット３００Ａの天井には、コーティングを設けなくてもよい。コーティングは親水性であることが好ましい。親水性のコーティング材料としては、フッ素とシリコン系有機化合物との混合材、ケイ酸塩化合物等の一般的に知られた材料で良い。コーティングは撥水性でもよい。撥水性のコーティング材料としては、シリコン、フッ素樹脂等の一般的に知られた材料で良い。

本実施形態においては、面７４、底部９６、ドレッサモータカバー９８、研磨液供給ノズル１０、アトマイザ本体カバー１０４、飛散防止カバー１０６，ズームカバー１０８のすべてにコーティングを設けているが、これらのすべてにコーティングを設けなくてもよい。面７４、底部９６、ドレッサモータカバー９８、研磨液供給ノズル１０、アトマイザ本体カバー１０４、飛散防止カバー１０６，ズームカバー１０８のうちの少なくとも１つに研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けることとしてもよい。

本実施形態において、トップリングヘッドカバー５０の底部の表面９６、ドレッシング装置４０のモータを包囲するドレッサモータカバー９８の表面、研磨液供給ノズル１０の表面、および、研磨テーブル５の外周に配置された飛散防止のためのズームカバー１０８の表面は平滑である。本実施形態においては、表面９６、ドレッサモータカバー９８の表
面、研磨液供給ノズル１０の表面、ズームカバー１０８の表面のすべてが平滑であるが、これらのすべてが平滑である必要はない。表面９６、ドレッサモータカバー９８の表面、研磨液供給ノズル１０の表面、ズームカバー１０８の表面のうちの少なくとも１つを平滑としてもよい。

図５〜１０に示す第１研磨ユニット３００Ａのための洗浄方法は以下のように行われる。トップリング１５の上部を包囲するトップリングヘッドカバー５０の底部に向けてヘッド底部洗浄ノズル５３，５４，５５から洗浄液を噴射する。トップリング１５の揺動軸カバー１９に向けてヘッド底部洗浄ノズル５４，５５から洗浄液を噴射する。ドレッシング装置４０の揺動軸の近傍から、ドレッサ洗浄ノズル５７によってドレッシング装置４０のカバー１９に向けて洗浄液を噴射する。

供給ノズル洗浄ノズル５８から研磨液供給ノズル１０に向けて洗浄液を噴射する。アトマイザ４９に向けてアトマイザ洗浄ノズル５９から洗浄液を噴射する。研磨液供給機６６に向けて供給機ノズル６１から洗浄液を噴射する。なお、これらのすべての工程を行わなくてもよい。これらの工程のうちの少なくとも１つを行うこととしてもよい。

既述のように、本発明の一実施形態としては、以下のことが含まれる。すなわち、（１）図５〜１０に示されるように、研磨作業、アトマイザ４９による研磨パッド３１０Ａの洗浄作業、および、ドレッシング装置４０による研磨パッド３１０Ａのドレッシング作業によって飛散する研摩液が、研磨テーブル５の周囲に配置されている種々の構成部品の外表面であって、特にその作業時に研磨テーブル５の上部に向き合う部分の外表面と、研磨テーブル５の半径方向外側にありその構成部品を鉛直方向等に支える支柱となる部品の、高さ方向で研磨テーブル５の上部に剥き出しとなる外表面や、さらに第１研磨ユニット３００Ａのチャンバ５２の内壁等に、研摩液が付着しないように、あるいは付着した研摩液が固化する前に洗い流せるように、ノズル５１〜６２により洗浄液を噴射(又は、噴霧(スプレー))する。

（２）また、研磨テーブル５の周囲に配置されている種々の構成部品の外表面であって、特にその作業時に研磨テーブル５の上部に向き合う部分の外表面と、研磨テーブル５の半径方向外側にありその構成部品を鉛直方向等に支える支柱となる部品の高さ方向で研磨テーブル５の上部に剥き出しとなる外表面や、さらに第１研磨ユニット３００Ａのチャンバ５２の内壁等をコーティングしたり、平滑化したりする。

(1)の洗浄により、図５〜１０に示されるように、研磨作業時、アトマイザ４９による研磨パッド洗浄作業時、ドレッシング装置４０による研磨パッド３１０Ａのドレッシング作業時に、研磨テーブル５に向き合う面に向けてピンポイントで洗浄液を掛けることができる。

さらに図１２，１３に示されるように、研磨作業時、アトマイザ４９による研磨パッド３１０Ａの洗浄作業時、ドレッシング装置４０による研磨パッド３１０Ａのドレッシング作業時に、研磨テーブル５に向き合う面を構成する内・外壁面をコーティングしたり、凹凸のない平滑面に仕上げる。さらに、第１研磨ユニット３００Ａ内で、研摩液が掛かる面を含む壁面の材料を研摩液が付着・固着しづらいものとした。なお、コーティングや塗膜を設けることではなく、研摩液が付着・固着しづらい材質のもので構成部品の外表面や第１研磨ユニット３００Ａのチャンバ５２の内壁面を製作しても良い。

コーティングあるいは平滑化することで、研摩液が付着・固着しづらい平滑面に仕上げられたことから、仮に研摩液が付着しても、研摩液が乾燥固着する前に、ノズル５１〜６２から対象領域にピンポイントで洗浄液が噴射(又は、噴霧(スプレー))され、より容易に
研摩液を洗浄し、あるいは脱落させることができる。

以上、本発明の実施形態の例について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

ＷＦ…基板
１０…研磨液供給ノズル
４０…ドレッシング装置
４９…アトマイザ
５０…トップリングヘッドカバー
５１…トップリング上面洗浄ノズル
５２…チャンバ
５２…ヘッド側部洗浄ノズル
５３…ヘッド底部洗浄ノズル
５４…ヘッド底部洗浄ノズル
５５…ヘッド底部洗浄ノズル
５６…ドレッサ洗浄ノズル
５７…ドレッサ洗浄ノズル
５８…供給ノズル洗浄ノズル
５９…アトマイザ洗浄ノズル
６０…アトマイザ洗浄ノズル
６１…供給機ノズル
６２…ドレッサ洗浄ノズル
６６…研磨液供給機
７０…ドレッサ本体カバー
７２…チャンバ
７４…壁部
９８…ドレッサモータカバー
１０４…アトマイザ本体カバー
１０６…飛散防止カバー
１０８…ズームカバー
３００…研磨ユニット

Claims (10)

1. 研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
   基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、
   前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、
   前記研磨液供給ノズルに前記研磨液を供給するための研磨液供給機と、
   前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、
   洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するためのアトマイザと、を有する研磨装置において、
   前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部に流体を供給可能なヘッド底部流体供給部、
   前記トップリングの揺動軸カバーに流体を供給可能な揺動軸カバー流体供給部、
   前記ドレッシング装置の本体を包囲するドレッサ本体カバーに流体を供給可能なドレッサ流体供給部であって、前記ドレッシング装置の揺動軸の近傍に配置されるドレッサ流体供給部、
   前記研磨液供給ノズルに流体を供給可能な供給ノズル流体供給部、
   前記アトマイザのアームに流体を供給可能なアトマイザアーム流体供給部、
   前記アトマイザの回転部に流体を供給可能なアトマイザ回転部流体供給部、および、
   前記研磨液供給機に流体を供給可能な供給機流体供給部、のうちの少なくとも１つを有することを特徴とする研磨装置。
2. 前記研磨装置の周囲に設けられた壁部の、前記研磨装置の内部に面した面、
   前記トップリングヘッドカバーの前記底部、
   前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバー、
   前記研磨液供給ノズル、
   前記アトマイザの本体を包囲するアトマイザ本体カバー、
   前記アトマイザに設けた飛散防止カバー、および、
   前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバー、のうちの少なくとも１つに、前記研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けたことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
3. 前記トップリングヘッドカバーの前記底部の表面、
   前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバーの表面、
   前記研磨液供給ノズルの表面、および、
   前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバーの表面、のうちの少なくとも１つが平滑であることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
4. 前記ヘッド底部流体供給部、前記揺動軸カバー流体供給部、前記ドレッサ流体供給部、前記供給ノズル流体供給部、アトマイザアーム流体供給部、前記アトマイザ回転部流体供給部、前記供給機流体供給部のうちの少なくとも１つからの前記流体の供給は、
   前記アトマイザが前記洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するとき、
   前記トップリングが前記基板を保持していて、かつ前記基板が前記研磨テーブル上にないとき、および、
   前記トップリングが前記基板を保持していないとき、のうちの少なくとも１つのときに行われることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨装置。
5. 研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
   基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、
   前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、
   前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、
   洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するためのアトマイザと、を有する研磨装置において、
   前記研磨装置の周囲に設けられた壁部の、前記研磨装置の内部に面した面、
   前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部、
   前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバー、
   前記研磨液供給ノズル、
   前記アトマイザの本体を包囲するアトマイザ本体カバー、
   前記アトマイザに設けた飛散防止カバー、および、
   前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバー、のうちの少なくとも１つに、前記研磨液の付着を防止するためのコーティングを設けたことを特徴とする研磨装置。
6. 前記コーティングは親水性であることを特徴とする請求項２または５記載の研磨装置。
7. 研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
   基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、
   前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、
   前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、を有する研磨装置において、
   前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部の表面、
   前記ドレッシング装置のモータを包囲するドレッサモータカバーの表面、
   前記研磨液供給ノズルの表面、および、
   前記研磨テーブルの外周に配置された飛散防止のための飛散防止カバーの表面、のうちの少なくとも１つが平滑であることを特徴とする研磨装置。
8. 研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して前記研磨面に押し付けるためのトップリングと、前記研磨パッドに研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、前記研磨液供給ノズルに前記研磨液を供給するための研磨液供給機と、前記研磨パッドのコンディショニングを行うためのドレッシング装置と、洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するためのアトマイザと、を有する研磨装置のための洗浄方法において、
   前記トップリングの上部を包囲するトップリングヘッドカバーの底部に流体を供給すること、
   前記トップリングの揺動軸カバーに流体を供給すること、
   前記ドレッシング装置の揺動軸の近傍から、前記ドレッシング装置のカバーに流体を供給すること、
   前記研磨液供給ノズルに流体を供給すること、
   前記アトマイザのアームに流体を供給すること、
   前記アトマイザに設けた飛散防止カバーに向けて流体を供給すること、および、
   前記研磨液供給機に流体を供給すること、のうちの少なくとも１つを行うことを特徴とする洗浄方法。
9. 前記流体を供給することは、
   前記アトマイザが前記洗浄流体を前記研磨パッドに向けて噴射するとき、
   前記トップリングが前記基板を保持していて、かつ前記基板が前記研磨テーブル上にないとき、および、
   前記トップリングが前記基板を保持していないとき、のうちの少なくとも１つのときに行われることを特徴とする請求項８記載の洗浄方法。
10. 前記流体を供給することは、
    前記ドレッシング装置が、ドレッシング位置から、前記ドレッシング装置の退避位置に移動した後、および、
    前記研磨液供給機が、研磨液供給位置から、前記研磨液供給機の退避位置に移動した後、のうちの少なくとも１つのときに行われることを特徴とする請求項８または９記載の研磨装置。
    

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