JP2014110426A - 一時的な熱管理のための相変化ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱させるための放熱組立体10は、少なくとも1つの発熱構成要素14と、少なくとも1つの発熱構成要素14に伝導式に結合された相変化材料36を有するヒートシンク20とを有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
12 パルスレーザ制御基板(PLCB)
14 発熱構成要素
16 PLCBの頂部面
18 PLBCの底部面
20 ヒートシンク
22 熱パッド
24 上部熱面
26 下部熱面
28 ねじ
29 熱面の対向する側端部1
30 ねじの開口
31 熱面の対向する側端部2
32 内壁
34 フレーム
35 小室
36 相変化材料
110 PCB組立体
112 パルスレーザ制御基板(PLCB)
114 発熱構成要素
120 ヒートシンク
124 上部熱面
126 下部熱面
212 パルスレーザ制御基板(PLCB)
214 発熱構成要素
220 ヒートシンク
226 熱面
314 発熱構成要素
320 ヒートシンク
338 シャシ
340 パルスレーダシャシ組立体
Claims (23)
- 少なくとも1つの発熱構成要素と、
前記少なくとも1つの発熱構成要素に伝導式に結合された相変化材料を有するヒートシンクとを備える放熱組立体であって、
前記相変化材料が、前記発熱構成要素から前記相変化材料への熱の伝導性の移動に反応して少なくとも2つの相の間で変化する放熱組立体。 - 前記ヒートシンクが、前記少なくとも1つの発熱構成要素と直接伝導接触する、請求項1記載の放熱組立体。
- 前記ヒートシンクと前記少なくとも1つの発熱構成要素が共通のプラットフォームを有する、請求項2記載の放熱組立体。
- 前記ヒートシンクが、前記少なくとも1つの発熱構成要素と間接的に伝導接触する、請求項1記載の放熱組立体。
- 前記発熱構成要素および前記ヒートシンクからの伝導路の少なくとも一部を形成する熱パッドをさらに備える、請求項4記載の放熱組立体。
- 前記発熱構成要素の少なくとも一部に重なる熱面をさらに備え、前記熱パッドが前記熱面に当接しており、前記熱パッドが前記伝導路の一部を形成する、請求項5記載の放熱組立体。
- 前記ヒートシンクが前記熱面に設置される、請求項6記載の放熱組立体。
- 前記少なくとも2つの相が、固体と液体を含む、請求項1記載の放熱組立体。
- 前記相変化材料が、パラフィンワックスとアンモニアのうちの一方である、請求項8記載の放熱組立体。
- 前記相変化材料が、高度の放射作用の熱伝達放射率のために追加材料を含む、請求項1記載の放熱組立体。
- 前記追加材料がカーボンブラックである、請求項10記載の放熱組立体。
- 前記ヒートシンクが、前記相変化材料を保持する熱伝導フレームをさらに備える、請求項1記載の放熱組立体。
- 前記少なくとも1つの発熱構成要素が、プリント回路基板上に構成される、請求項1記載の放熱組立体。
- 少なくとも1つの発熱構成要素を有するプリント回路基板(PCB)用のクラムシェル組立体であって、
上部熱面と、
前記上部熱面から離間され、前記PCBを保持するためのPCB小室を少なくとも部分的に画定する下部熱面と、
前記上部熱面および前記下部熱面の一方に設置された相変化材料を備えるヒートシンクとを備えるクラムシェル組立体。 - 前記相変化材料の少なくとも一部が、前記少なくとも1つの発熱構成要素と位置合わせされる、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記少なくとも1つの発熱構成要素と、前記ヒートシンクの少なくとも1つと、前記ヒートシンクが設置される前記上部熱面および下部熱面の一方と直接熱接触する熱パッドをさらに備える、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記熱パッドが、前記ヒートシンクが設置される前記上部熱面および下部熱面の一方と直接熱接触する、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記熱パッドおよび前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクが設置される前記上部熱面および下部熱面の一方の対向する側にある、請求項17記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記ヒートシンクが、前記上部熱面に設置される第1のヒートシンクと、前記下部熱面に設置される第2のヒートシンクとを備える、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記相変化材料が、パラフィンワックスとアンモニアのうちの一方である、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記相変化材料が、高度の放射作用の熱伝達放射率のために追加材料を含む、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記ヒートシンクが、前記相変化材料を保持する熱伝導フレームをさらに備える、請求項14記載のクラムシェル回路基板組立体。
- 前記熱伝導フレームが蜂の巣として構成される、請求項22記載のクラムシェル回路基板組立体。
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