JP2014099617A - 交互絡合フィンガキャパシタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】容量性構造は基板上に形成される。各容量性構造は、第1の導電性フィンガと第2の導電性フィンガとを含む。第1および第2の導電性フィンガは、互いに平行に配置され、誘電材料によって互いに分離される。第1のフィンガは第1の相互接続に接続され、第2の導電性フィンガは第2の相互接続に接続される。第1のキャパシタは、互いに結合されたそれぞれの相互接続を有する複数の容量性構造の第1のグループから形成される。第2のキャパシタは、互いに結合されたそれぞれの相互接続を有する複数の容量性構造の第2のグループから形成される。第1のグループの容量性構造は第2のグループの容量性構造と交互絡合される。
【選択図】図3
Description
図5Bを参照すると、別の実施形態では、第1の層510中の第1のグループ(たとえば、C1−A1、B1など)の容量性構造は、第2の層520中の第1のグループ(たとえば、C1−A2、B2など)の容量性構造からオフセットされる。さらに、図示のように、第3の層530は、層ごとに相互接続を含むことができる。したがって、本発明の別の態様は、第1の層510と第2の層520との間の第3の層530中に形成された同じ相互接続に接続される、第1の層510中の第1のグループ(たとえば、C1−A1、B1など)の容量性構造と、第2の層520中の第1のグループ(たとえば、C1−A2、B2など)の容量性構造とを含むことができる。したがって、共通の相互接続(またはバス)を使用して、単一のキャパシタ(たとえば、C1)を形成する両方の層(510、520)中の容量性構造(たとえば、C1−A1、A2など)を結合することができる。
Claims (20)
- 基板上に形成された複数の容量性構造であって、各容量性構造は、
第1の導電性フィンガ、および
第2の導電性フィンガ
を含み、前記第1および第2の導電性フィンガが、互いに平行に配置され、誘電材料によって互いに分離され、前記第1のフィンガが第1の相互接続に接続され、前記第2の導電性フィンガが第2の相互接続に接続された、複数の容量性構造と、
共通の相互接続を有する前記複数の容量性構造の第1のグループから形成された第1のキャパシタと、
共通の相互接続を有する前記複数の容量性構造の第2のグループから形成された第2のキャパシタと
を備える集積回路であって、
前記第1のグループの前記容量性構造が前記第2のグループの前記容量性構造と交互絡合された、集積回路。 - 前記複数の容量性構造のうちの少なくとも1つが、
第3の導電性フィンガを含み、前記第1、第2、および第3の導電性フィンガが、互いに平行に配置され、誘電材料によって互いに分離され、前記第1および第3の導電性フィンガが前記第1の相互接続を介して接続され、前記第2の導電性フィンガが前記第2の相互接続に接続された、請求項1に記載の集積回路。 - 前記第1のグループの前記容量性構造が前記第2のグループの前記容量性構造と交互絡合され、1つおきの容量性構造が前記第1のグループの要素である、請求項1に記載の集積回路。
- 前記第1のグループの前記容量性構造が前記第2のグループの前記容量性構造と交互絡合され、少なくとも2つの隣接する容量性構造が前記第1のグループの要素である、請求項1に記載の集積回路。
- 各容量性構造の前記導電性フィンガが、隣接する容量性構造中の隣接する導電性フィンガと平行である、請求項1に記載の集積回路。
- 隣接する容量性構造の導電性フィンガ間の分離が、各容量性構造内の前記導電性フィンガ間の前記分離よりも大きい、請求項5に記載の集積回路。
- 前記導電性フィンガの各々が、前記容量性構造を形成するために使用されるプロセスおよび/または材料のシステミック変動の特徴的寸法に比例する幅を有する、請求項1に記載の集積回路。
- 前記導電性フィンガの各々が1ミクロン以下の幅を有する、請求項7に記載の集積回路。
- 互いに結合されたそれぞれの相互接続を有する前記複数の容量性構造の第3のグループから形成された第3のキャパシタをさらに備え、
前記第1のグループ、前記第2のグループおよび前記第3のグループの前記容量性構造が、それぞれ他の容量性構造と交互絡合された、請求項1に記載の集積回路。 - 前記容量性構造が接続されてマッチドキャパシタペアを形成する、請求項1に記載の集積回路。
- 前記マッチドキャパシタペアが少なくとも1つの能動素子に結合された、請求項10に記載の集積回路。
- 前記誘電材料が前記基板から形成された、請求項1に記載の集積回路。
- 前記第1のグループおよび前記第2のグループが第1および第2の層中に形成され、前記第1のグループおよび第2のグループが前記第1および第2の層の各々の上で交互絡合された、請求項1に記載の集積回路。
- 前記第1の層中の前記第1のグループの前記容量性構造が前記第2の層中の前記第1のグループの容量性構造からオフセットされた、請求項13に記載の集積回路。
- 前記第1の層中の前記第1のグループの前記容量性構造および前記第2の層中の前記第1のグループの前記容量性構造が、前記第1の層と前記第2の層との間に位置する前記同じ相互接続に接続された、請求項13に記載の集積回路。
- 第1の導電性構成であって、
前記容量性構造の中心線に向かって延在するフィンガを有する第1のバス、および
前記容量性構造の前記中心線に向かって延在するフィンガを有する第2のバス
を含み、
前記第1のバスと前記第2のバスとが互いに実質的に平行に延在し、前記第1のバスの前記フィンガと前記第2のバスの前記フィンガとが互い違いに交互配置された、第1の導電性構成と、
第2の導電性構成であって、
前記容量性構造の前記中心線に向かって延在するフィンガを有する第3のバス、および
前記容量性構造の前記中心線に向かって延在するフィンガを有する第4のバス
を含み、
前記第3のバスと前記第4のバスとが互いに実質的に平行に延在し、前記第3のバスの前記フィンガと前記第4のバスの前記フィンガとが互い違いに交互配置された、第2の導電性構成と
を備える容量性構造であって、
前記第1のキャパシタ構成のフィンガが前記第2のキャパシタ構成のフィンガと互い違いに交互絡合された、容量性構造。 - 前記第1および第2のキャパシタ構成の隣接するフィンガ間の分離が、各容量性構成内の前記フィンガ間の前記分離よりも大きい、請求項16に記載の構造。
- キャパシタを作成するための方法であって、
基板上に複数の容量性構造を形成することであって、各容量性構造は、
第1の導電性フィンガ、および
第2の導電性フィンガ
を含み、前記第1および第2の導電性フィンガは、互いに平行に配置され、誘電材料によって互いに分離され、前記第1のフィンガは第1の相互接続に接続され、前記第2の導電性フィンガは第2の相互接続に接続される、複数の容量性構造を形成することと、
共通の相互接続を有する前記複数の容量性構造の第1のグループから第1のキャパシタを形成することと、
共通の相互接続を有する前記複数の容量性構造の第2のグループから第2のキャパシタを形成することと、
前記第1のグループの前記容量性構造を前記第2のグループの前記容量性構造と交互絡合することと
を備える方法。 - 各容量性構造内の前記導電性フィンガ間の前記分離よりも大きい、隣接する容量性構造の導電性フィンガ間の分離を形成するように、前記隣接する容量性構造を構成することをさらに備える請求項18に記載の方法。
- 交互絡合することが、
前記容量性構造を異なる比率で交互絡合し、前記第1のグループからの前記容量性構造の少なくとも一部が互いに隣接していること
をさらに含む、請求項18に記載の方法。
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