JP2014082894A - 同期整流装置および電源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】制御端子に発生するノイズ電流を充分に低減できる同期整流装置と、それを用いた電源装置を提供する。
【解決手段】同期整流装置1は、半導体モジュール2と制御回路基板3とを備える。半導体モジュール2は、本体部21と、入力端子22と、出力端子23とを備える。入力端子22には交流電圧が印加される。制御回路基板3によってスイッチング素子20をオンオフ動作させることにより、交流電圧を整流している。本体部21は四辺形板状に形成されている。出力端子23は、入力端子22の突出方向(X方向)に平行な方向に突出しており、制御端子24は、本体部21から、X方向に直交する方向(Y方向)に突出している。
【選択図】図1
【解決手段】同期整流装置1は、半導体モジュール2と制御回路基板3とを備える。半導体モジュール2は、本体部21と、入力端子22と、出力端子23とを備える。入力端子22には交流電圧が印加される。制御回路基板3によってスイッチング素子20をオンオフ動作させることにより、交流電圧を整流している。本体部21は四辺形板状に形成されている。出力端子23は、入力端子22の突出方向(X方向)に平行な方向に突出しており、制御端子24は、本体部21から、X方向に直交する方向(Y方向)に突出している。
【選択図】図1
Description
本発明は、スイッチング素子を使って整流する同期整流装置と、それを用いた電源装置に関する。
ダイオードの代わりに、MOS等のスイッチング素子を使って交流電力を整流する同期整流装置が知られている(下記特許文献1参照)。
同期整流装置は、上記スイッチング素子を内蔵した半導体モジュールと、スイッチング素子を駆動するための制御回路基板とを備える。スイッチング素子は、半導体モジュールの本体部に封止されている。この本体部から複数のパワー端子(入力端子及び出力端子)と制御端子とが突出している。
同期整流装置の入力端子には、交流電圧が印加される。また、制御端子は、制御回路基板に接続している。この制御回路基板を使ってスイッチング素子をオンオフ制御することにより、交流電圧を整流するよう構成されている。
本体部は四辺形板状に形成されており、この本体部の側面から、上記パワー端子と制御端子とが突出している。複数のパワー端子(入力端子および出力端子)は、本体部からそれぞれ同一方向に突出し、制御端子は、本体部から、パワー端子の突出側とは反対側に突出している。
パワー端子には比較的大きな交流電流が流れるため、パワー端子の周囲に交流磁界が発生しやすい。この交流磁界が制御端子に鎖交して大きなノイズ電流が発生しないように、上述のように制御端子をパワー端子の突出側とは反対側に突出させ、制御端子をパワー端子から遠ざけている。これにより、制御端子に大きなノイズ電流が発生することを抑制し、制御回路基板がノイズ電流の影響を大きく受けないようにしている。
しかしながら、上記同期整流装置は、上述の構造を採用しても、扱う電流が大きいと、制御端子に発生するノイズ電流を充分に低減できない可能性があった。
すなわち、制御端子を、パワー端子とは反対側に突出させると、パワー端子と制御端子とが平行になる。また、制御端子に交流磁界が鎖交すると、磁束の変化を打ち消す方向に誘導電流(ノイズ電流)が生じる。ここで、パワー端子と制御端子とが平行である場合は、制御端子が突出する方向(長手方向)にノイズ電流が生じることになる。そのため、大きなノイズ電流が発生しやすくなり、制御回路基板がノイズ電流の影響を受けやすくなる。
すなわち、制御端子を、パワー端子とは反対側に突出させると、パワー端子と制御端子とが平行になる。また、制御端子に交流磁界が鎖交すると、磁束の変化を打ち消す方向に誘導電流(ノイズ電流)が生じる。ここで、パワー端子と制御端子とが平行である場合は、制御端子が突出する方向(長手方向)にノイズ電流が生じることになる。そのため、大きなノイズ電流が発生しやすくなり、制御回路基板がノイズ電流の影響を受けやすくなる。
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、制御端子に発生するノイズ電流を充分に低減できる同期整流装置と、それを用いた電源装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、スイッチング素子を内蔵した本体部を有し、該本体部から入力端子と出力端子と制御端子とが突出した半導体モジュールと、
上記制御端子に接続した制御回路基板とを備え、
該制御回路基板によって上記スイッチング素子をオンオフ動作させることにより、上記入力端子に印加された交流電圧を整流して上記出力端子から出力するよう構成され、
上記本体部は四辺形板状に形成され、上記入力端子と上記出力端子と上記制御端子とは上記本体部の側面から突出しており、
上記出力端子は、上記入力端子の突出方向に平行な方向に突出しており、上記制御端子は、上記本体部から、上記突出方向に直交する方向に突出していることを特徴とする同期整流装置にある(請求項1)。
上記制御端子に接続した制御回路基板とを備え、
該制御回路基板によって上記スイッチング素子をオンオフ動作させることにより、上記入力端子に印加された交流電圧を整流して上記出力端子から出力するよう構成され、
上記本体部は四辺形板状に形成され、上記入力端子と上記出力端子と上記制御端子とは上記本体部の側面から突出しており、
上記出力端子は、上記入力端子の突出方向に平行な方向に突出しており、上記制御端子は、上記本体部から、上記突出方向に直交する方向に突出していることを特徴とする同期整流装置にある(請求項1)。
上記同期整流装置においては、上記制御端子は、半導体モジュールの本体部から、上記突出方向に直交する方向に突出している。
上述したように、入力端子や出力端子に交流電流が流れると、その周囲に交流磁界が発生する。ここで、制御端子を、入力端子の突出方向に直交する方向に突出させれば、制御端子が交流磁界の影響を受けにくくなり、制御端子に発生するノイズ電流を減少させることができる。そのため、ノイズ電流による、制御回路基板への影響を低減させることができる。
上述したように、入力端子や出力端子に交流電流が流れると、その周囲に交流磁界が発生する。ここで、制御端子を、入力端子の突出方向に直交する方向に突出させれば、制御端子が交流磁界の影響を受けにくくなり、制御端子に発生するノイズ電流を減少させることができる。そのため、ノイズ電流による、制御回路基板への影響を低減させることができる。
以上のごとく、本発明によれば、制御端子に発生するノイズ電流を充分に低減できる同期整流装置を提供することができる。
上記同期整流装置において、上記本体部の主面と上記制御回路基板の主面とは互いに平行であり、上記本体部の厚さ方向から見た場合に、上記制御回路基板と上記本体部とが重ならないよう構成されていることが好ましい(請求項2)。
この場合には、本体部に対して上記厚さ方向に隣接する位置に、他の、大型の電子部品を配置することが可能になる。すなわち、半導体モジュールの本体部は四辺形板状であり、薄いため、上記位置に大きな空間を確保することができる。そのため、この空間に大きな電子部品を配置することができる。したがって、同期整流装置内のスペースを有効活用でき、無駄なスペースが生じにくくなる。これにより、同期整流装置を小型化することが可能になる。
なお、仮に、上記厚さ方向から見た場合に、制御回路基板と本体部とが重なるよう構成したとすると、制御回路基板には大型の電子部品を載置できないため、本体部及び制御回路基板に対して厚さ方向に隣接する位置にある空間を有効活用できなくなる。また、制御回路基板のパターン配線に、本体部からの磁界ノイズが重畳しやすくなる。
この場合には、本体部に対して上記厚さ方向に隣接する位置に、他の、大型の電子部品を配置することが可能になる。すなわち、半導体モジュールの本体部は四辺形板状であり、薄いため、上記位置に大きな空間を確保することができる。そのため、この空間に大きな電子部品を配置することができる。したがって、同期整流装置内のスペースを有効活用でき、無駄なスペースが生じにくくなる。これにより、同期整流装置を小型化することが可能になる。
なお、仮に、上記厚さ方向から見た場合に、制御回路基板と本体部とが重なるよう構成したとすると、制御回路基板には大型の電子部品を載置できないため、本体部及び制御回路基板に対して厚さ方向に隣接する位置にある空間を有効活用できなくなる。また、制御回路基板のパターン配線に、本体部からの磁界ノイズが重畳しやすくなる。
また、上記同期整流装置を用いた電源装置においては、上記入力端子と上記出力端子とは、上記本体部から互いに反対側に突出しており、上記本体部に対して上記入力端子の突出側に隣接する位置にトランスが配置され、該トランスの二次コイルが上記入力端子に接続しており、上記本体部に対して上記厚さ方向に隣接する位置にチョークコイルが設けられ、該チョークコイルが上記出力端子に接続していることが好ましい(請求項3)。
この場合には、チョークコイルとトランスと半導体モジュールとを互いに近づけて配置することができる。そのため、無駄なスペースができにくくなり、電源装置をより小型化することができる。
この場合には、チョークコイルとトランスと半導体モジュールとを互いに近づけて配置することができる。そのため、無駄なスペースができにくくなり、電源装置をより小型化することができる。
(実施例1)
上記同期整流装置に係る実施例について、図1〜図6を用いて説明する。図1、図2に示すごとく、本例の同期整流装置1は、半導体モジュール2と制御回路基板3とを備える。半導体モジュール2は、スイッチング素子20を内蔵した本体部21を有する。この本体部21から、入力端子22と出力端子23と制御端子24とが突出している。制御回路基板3は、制御端子24に接続している。
上記同期整流装置に係る実施例について、図1〜図6を用いて説明する。図1、図2に示すごとく、本例の同期整流装置1は、半導体モジュール2と制御回路基板3とを備える。半導体モジュール2は、スイッチング素子20を内蔵した本体部21を有する。この本体部21から、入力端子22と出力端子23と制御端子24とが突出している。制御回路基板3は、制御端子24に接続している。
制御回路基板3によってスイッチング素子20をオンオフ動作させることにより、入力端子22に印加される交流電圧を整流して出力端子23から出力するよう構成されている。
本体部21は四辺形板状に形成されている。入力端子22と出力端子23と制御端子24とは本体部21の側面25から突出している。
出力端子23は、入力端子22の突出方向(X方向)に平行な方向に突出しており、制御端子24は、本体部21から、上記突出方向(X方向)に直交する方向(Y方向)に突出している。
本体部21は四辺形板状に形成されている。入力端子22と出力端子23と制御端子24とは本体部21の側面25から突出している。
出力端子23は、入力端子22の突出方向(X方向)に平行な方向に突出しており、制御端子24は、本体部21から、上記突出方向(X方向)に直交する方向(Y方向)に突出している。
図4に示すごとく、本例の同期整流装置1は電源装置10(DC−DCコンバータ)に利用されている。電源装置10は、ハイブリッド車や電池自動車等の車両に搭載されている。電源装置10によって、高圧直流電源60の直流電圧を降圧し、低圧直流電源61を充電している。
電源装置10は、複数のIGBT素子150と、トランス4と、半導体モジュール2と、チョークコイル5と、平滑コンデンサ61と、フィルタ用コイル131と、フィルタ用コンデンサ132とを備える。複数のIGBT素子150によってブリッジ回路15を構成してある。このブリッジ回路15によって、高圧直流電源60の直流電圧を交流電圧に変換し、トランス4の一次コイル41に印加している。
トランス4の二次コイル42は、半導体モジュール2の入力端子22に接続している。半導体モジュール2は2個のスイッチング素子20(MOSFET)を有する。個々のスイッチング素子20のゲートGは制御回路基板3に接続しており、ソースSは入力端子22に接続している。また、2個のドレインDは、半導体モジュール2の内部で電気接続し、出力端子23に接続している。制御回路基板3によって、スイッチング素子20をオンオフ動作させることにより、二次コイル42から発生した二次電圧を整流し、出力端子23から出力するよう構成されている。
半導体モジュール2によって整流した後、チョークコイル5及び平滑コンデンサ61を使って平滑化し、直流電圧を得ている。また、得られた直流電圧に含まれる高周波ノイズを、ノイズフィルタ13を使って除去している。ノイズフィルタ13は、ノイズ用コイル131とノイズ用コンデンサ132とからなる。
図3に示すごとく、半導体モジュール2の本体部21は、長方形板状に形成されている。この本体部21の4つの側面25には、2本の入力端子22が突出した入力側面251と、出力端子23が突出した出力側面252とがある。これら入力側面251と出力側面252とは、本体部21の長辺を含む側面であり、互いに平行である。また、本体部21の短辺を含む側面25(制御側面253)からは、複数の制御端子24が突出している。
入力端子22及び出力端子23は、金属板(バスバー)からなる。出力端子23の先端230は折り曲げられ、本体部21の厚さ方向(Z方向)に突出している。また、制御端子24の先端240も、Z方向に突出している。
図5に示すごとく、電源装置10は、ベースプレート11を備える。ベースプレート11に、トランス4や半導体モジュール2等の電子部品が載置されている。ベースプレート11は、複数のボス14を有する。このボス14に、チョークコイル5が載置されている。チョークコイル5は、図示しないホルダーによってZ方向に押圧されている。これにより、チョークコイル5をボス14に押し付け、固定してある。チョークコイル5は、コイル入力端子50とコイル出力端子51とを有する。コイル入力端子50の先端501と、コイル出力端子51の先端511とは、それぞれ折り曲げられ、Z方向に突出している。
チョークコイル5とベースプレート11との間に、半導体モジュール2が配置されている。半導体モジュール2の本体部21からは、上述したように、入力端子22と出力端子23とが、それぞれ反対側に突出している。出力端子23の先端230は折り曲げられ、Z方向に突出している。半導体モジュール2の出力端子23の先端230と、コイル入力端子50の先端501とは重ね合わされ、溶接されている。また、コイル出力端子51の先端511は、後述するバスバー130に溶接されている。
また、図5に示すごとく、半導体モジュール2の入力端子22の突出側に、トランス4が配されている。トランス4は、トランス本体400と、二次コイル42の端子420と、センタータップ49と、一次コイル41の端子410(図1参照)とを備える。二次コイル42の端子420は、本体部400からX方向におけるチョークコイル5側に突出した第1部分421と、該第1部分421からZ方向におけるベースプレート11側に突出した第2部分422と、該第2部分422からX方向における本体部21側に突出した第3部分423とを備える。この第3部分423と、半導体モジュール2の入力端子22とを重ね合わせ、溶接してある。
また、ベースプレート11には、センタータップ用ボス119が形成されている。このセンタータップ用ボス119に、トランス4のセンタータップ49を載置し、螺子止めしてある。これにより、センタータップ49をベースプレート11に接続している。なお、ベースプレート11は接地されている。
図6に示すごとく、制御端子24の先端240は、Z方向に突出している。この先端240を、制御回路基板3の接続用貫通孔39に挿通してある。これにより、制御端子240と制御回路基板3とを電気的に接続している。また、制御回路基板3の主面300は、本体部21の主面200と平行である。
なお、「主面」とは、板状に形成された本体部21又は制御回路基板3の表面のうち、最も面積が大きい面を意味する。
図1、図2に示すごとく、トランス4の一次コイル41の端子410は、Y方向に突出している。この端子410は、IGBT素子150(図4参照)に接続している。IGBT素子150は、制御回路基板3とベースプレート11との間に配されている。
また、図2に示すごとく、チョークコイル5のコイル出力端子51は、バスバー130に接続している。バスバー130の一端は、低圧直流電源61(図4参照)に接続するための外部出力部12になっている。バスバー130には、磁性体からなるコア139が取り付けられている。このコア139によって、フィルタ用コイル131を構成してある。また、バスバー130には、フィルタ用コンデンサ132が取り付けられている。フィルタ用コンデンサ132の一方の端子133はバスバー130に接続しており、他方の端子134はベースプレート11に接続している。ベースプレート11は、上述したように、接地されている。
また、バスバー130には、平滑コンデンサ61(図4参照)が接続している。平滑コンデンサ61は、制御回路基板3とベースプレート11との間に配されている。
本例の作用効果について説明する。図3に示すごとく、本例の制御端子24は、半導体モジュール2の本体部21から、入力端子22の突出方向(X方向)に直交する方向(Y方向)に突出している。
入力端子22に交流電流I(トランス4の二次電流)が流れると、入力端子22の周囲に交流磁界Hが発生する。交流磁界Hは、入力端子22を取り囲むように環状に発生する。交流磁界Hは周囲に広がり、制御端子24に鎖交する。本例では、制御端子24をY方向に突出させているため、制御端子24が交流磁界Hの影響を受けにくい。そのため、制御端子24に発生するノイズ電流を低減することができ、制御回路基板3に伝わる伝導ノイズ電流を低減することができる。
入力端子22に交流電流I(トランス4の二次電流)が流れると、入力端子22の周囲に交流磁界Hが発生する。交流磁界Hは、入力端子22を取り囲むように環状に発生する。交流磁界Hは周囲に広がり、制御端子24に鎖交する。本例では、制御端子24をY方向に突出させているため、制御端子24が交流磁界Hの影響を受けにくい。そのため、制御端子24に発生するノイズ電流を低減することができ、制御回路基板3に伝わる伝導ノイズ電流を低減することができる。
また、本例の出力端子23は、本体部21からX方向に突出している。すなわち、出力端子23は入力端子22と平行である。出力端子23の出力電圧には、スイッチング素子20をオンオフしたときに生じるリップルが含まれるため、このリップルに起因して、出力端子23の周囲に交流磁界H’が生じる。出力端子23の交流磁界H’は、入力端子22の交流磁界Hと略平行である。出力端子23の交流磁界H’は制御端子24に鎖交するが、上述したように、制御端子24はY方向に延びているため、制御端子24は、交流磁界H’の影響を受けにくい。そのため、制御端子24に大きなノイズ電流が発生することを抑制でき、半導体モジュール2内のスイッチング素子を、より誤動作しにくくすることができる。
また、本例では図2に示すごとく、本体部21の厚さ方向(Z方向)から見た場合に、制御回路基板3と本体部21とが重ならないよう構成されている。
そのため、図5に示すごとく、本体部21に対してZ方向に隣接する位置に、他の、大型の電子部品(チョークコイル5)を配置することができる。半導体モジュール2の本体部21は四辺形板状であり、薄いため、同期整流装置1のケース19の上壁190と、本体部21との間に大きな空間Sを確保することができる。したがって、この空間Sに大きな電子部品(チョークコイル5)を配置することができる。そのため、同期整流装置1内のスペースを有効活用でき、無駄なスペースが生じにくくなる。したがって、同期整流装置1を小型化できる。また、制御回路基板3を、半導体モジュール2の上面まで延長する必要がないため、小型化することができる。
なお、仮に、Z方向から見た場合に、制御回路基板3と本体部21とが重なるように構成したとすると、制御回路基板3には大型の電子部品を載置できないため、上記空間Sを有効活用できなくなる。
そのため、図5に示すごとく、本体部21に対してZ方向に隣接する位置に、他の、大型の電子部品(チョークコイル5)を配置することができる。半導体モジュール2の本体部21は四辺形板状であり、薄いため、同期整流装置1のケース19の上壁190と、本体部21との間に大きな空間Sを確保することができる。したがって、この空間Sに大きな電子部品(チョークコイル5)を配置することができる。そのため、同期整流装置1内のスペースを有効活用でき、無駄なスペースが生じにくくなる。したがって、同期整流装置1を小型化できる。また、制御回路基板3を、半導体モジュール2の上面まで延長する必要がないため、小型化することができる。
なお、仮に、Z方向から見た場合に、制御回路基板3と本体部21とが重なるように構成したとすると、制御回路基板3には大型の電子部品を載置できないため、上記空間Sを有効活用できなくなる。
また、本例では図1に示すごとく、入力端子22と出力端子23とは、本体部21から互いに反対側に突出している。本体部21に対して入力端子22の突出側に隣接する位置にトランス4が配置されている。また、図5に示すごとく、半導体モジュール2に対してZ方向に隣接する位置にチョークコイル5が設けられている。
そのため、チョークコイル5とトランス4と半導体モジュールと制御回路基板3とを互いに近づけて配置することができる。したがって、無駄なスペースができにくくなり、同期整流装置1をより小型化することができる。
そのため、チョークコイル5とトランス4と半導体モジュールと制御回路基板3とを互いに近づけて配置することができる。したがって、無駄なスペースができにくくなり、同期整流装置1をより小型化することができる。
以上のごとく、本例によれば、制御端子に発生するノイズ電流を充分に低減できる同期整流装置と、それを用いた電源装置を提供することができる。
なお、本例では図4に示すごとく、トランス4の一次側をフルブリッジにしてあるが、直流電圧を交流電圧に変換してトランス4に印加できれば、他の構成にしてもよく、例えばハーフブリッジやフォワード等にすることができる。また、本例では、IGBT素子150を用いて直流電圧を交流電圧に変換しているが、MOSFETやバイポーラトランジスタを用いてもよい。
また、本例では、同期整流装置を電源装置に利用しているが、発電機のオルタネータ等、他の装置に利用することもできる。
(実施例2)
本例は、半導体モジュール2の構造を変更した例である。図7に示すごとく、本例の半導体モジュール2は、本体部21から2本の出力端子23が突出している。本体部21には、実施例1と同様に2個のスイッチング素子20(MOSFET)が封止されている。それぞれの出力端子23は、スイッチング素子20のドレインDに接続している。また、本体部21から2本の入力端子22が突出している。それぞれの入力端子22は、スイッチング素子20のソースSに接続している。
この半導体モジュール2を使って同期整流装置1を製造する場合には、2本の出力端子23を金属板等によって短絡し、さらにチョークコイル5等に接続する。
本例は、半導体モジュール2の構造を変更した例である。図7に示すごとく、本例の半導体モジュール2は、本体部21から2本の出力端子23が突出している。本体部21には、実施例1と同様に2個のスイッチング素子20(MOSFET)が封止されている。それぞれの出力端子23は、スイッチング素子20のドレインDに接続している。また、本体部21から2本の入力端子22が突出している。それぞれの入力端子22は、スイッチング素子20のソースSに接続している。
この半導体モジュール2を使って同期整流装置1を製造する場合には、2本の出力端子23を金属板等によって短絡し、さらにチョークコイル5等に接続する。
上記構成にすると、半導体モジュール2を様々な種類の同期整流装置1に利用することができる。すなわち、2本の出力端子23を短絡して一つの電子部品に接続することもでき、また、2本の出力端子を短絡せず、それぞれ別の電子部品に接続することもできる。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符合と同一のものは、特に示さない限り、同様の構成要素等を表す。
(実施例3)
本例は、半導体モジュール2の構成を変更した例である。図9に示すごとく、本例の半導体モジュール2には、4個のスイッチング素子20(MOSFET)が封止されている。また、本例では、半導体モジュール2を用いて2つの電源装置10(10a,10b)を構成してある。一方の電源装置10aにおいて2個のスイッチング素子20を用い、他方の電源装置10bにおいて2個のスイッチング素子20を用いている。これら2つの電源装置10a,10bに用いる合計4個のスイッチング素子20を、1個の半導体モジュール2内に封止してある。
本例は、半導体モジュール2の構成を変更した例である。図9に示すごとく、本例の半導体モジュール2には、4個のスイッチング素子20(MOSFET)が封止されている。また、本例では、半導体モジュール2を用いて2つの電源装置10(10a,10b)を構成してある。一方の電源装置10aにおいて2個のスイッチング素子20を用い、他方の電源装置10bにおいて2個のスイッチング素子20を用いている。これら2つの電源装置10a,10bに用いる合計4個のスイッチング素子20を、1個の半導体モジュール2内に封止してある。
図8に示すごとく、半導体モジュール2の本体部21から、一方の電源装置10a用の制御端子24aと、他方の電源装置10b用の制御端子24bとが、それぞれ反対側に突出している。2種類の制御端子24a,24bは、それぞれ別々の制御回路基板3a,3bに接続している。
また、本例の半導体モジュール2は4本の入力端子22を有する。これら4本の入力端子22は、本体部21からそれぞれ同一方向に突出している。一方の電源装置10a用の入力端子22aは、一方のトランス4aに接続しており、他方の電源装置10b用の入力端子22bは、他方のトランス4bに接続している。
本例では、2個の制御回路基板3a,3bは連携して動作している。一方の電源装置10a用のスイッチング素子20a(図9参照)と、他方の電源装置10b用のスイッチング素子20bとを、例えば、180°位相をずらしてオンオフさせている。これにより、出力電圧に生じるリップルを低減している。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符合と同一のものは、特に示さない限り、同様の構成要素等を表す。
(実施例4)
本例は、半導体モジュール2の構造を変更した例である。図10に示すごとく、本例では、本体部21に1個のスイッチング素子20を封止してある。半導体モジュール2は、1本の入力端子22と1本の出力端子23とを備える。これら入力端子22と出力端子23とは、本体部21からX方向に、それぞれ反対側に突出している。また、制御端子24は、本体部21からY方向に突出している。
本例は、半導体モジュール2の構造を変更した例である。図10に示すごとく、本例では、本体部21に1個のスイッチング素子20を封止してある。半導体モジュール2は、1本の入力端子22と1本の出力端子23とを備える。これら入力端子22と出力端子23とは、本体部21からX方向に、それぞれ反対側に突出している。また、制御端子24は、本体部21からY方向に突出している。
図11に示すごとく、本例の電源装置10では、トランス4の一次コイル41に、トランジスタ151を直列接続してある。このトランジスタ151をオンオフ動作させ、一次コイル41に交流電圧を印加している。そして、半導体モジュール2のスイッチング素子20をオンオフすることにより、二次コイル42から出力される二次電圧を半波整流している。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符合と同一のものは、特に示さない限り、同様の構成要素等を表す。
1 同期整流装置
2 半導体モジュール
20 スイッチング素子
21 本体部
22 入力端子
23 出力端子
24 制御端子
3 制御回路基板
2 半導体モジュール
20 スイッチング素子
21 本体部
22 入力端子
23 出力端子
24 制御端子
3 制御回路基板
Claims (3)
- スイッチング素子(20)を内蔵した本体部(21)を有し、該本体部(21)から入力端子(22)と出力端子(23)と制御端子(24)とが突出した半導体モジュール(2)と、
上記制御端子(24)に接続した制御回路基板(3)とを備え、
該制御回路基板(3)によって上記スイッチング素子(20)をオンオフ動作させることにより、上記入力端子(22)に印加された交流電圧を整流して上記出力端子(23)から出力するよう構成され、
上記本体部(21)は四辺形板状に形成され、上記入力端子(22)と上記出力端子(23)と上記制御端子(24)とは上記本体部(21)の側面(25)から突出しており、
上記出力端子(23)は、上記入力端子(22)の突出方向に平行な方向に突出しており、上記制御端子(24)は、上記本体部(21)から、上記突出方向に直交する方向に突出していることを特徴とする同期整流装置(1)。 - 請求項1に記載の同期整流装置(1)において、上記本体部(21)の主面(200)と上記制御回路基板(3)の主面(300)とは互いに平行であり、上記本体部(21)の厚さ方向から見た場合に、上記制御回路基板(3)と上記本体部(21)とが重ならないよう構成されていることを特徴とする同期整流装置(1)。
- 請求項2に記載の同期整流装置(1)を用いた電源装置(10)であって、上記入力端子(22)と上記出力端子(23)とは、上記本体部(21)から互いに反対側に突出しており、上記本体部(21)に対して上記入力端子(22)の突出側に隣接する位置にトランス(4)が配置され、該トランス(4)の二次コイル(42)が上記入力端子(22)に接続しており、上記本体部(21)に対して上記厚さ方向に隣接する位置にチョークコイル(5)が設けられ、該チョークコイル(5)が上記出力端子(23)に接続していることを特徴とする電源装置(10)。
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- 2012-10-18 JP JP2012230417A patent/JP2014082894A/ja active Pending
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