JP2014072353A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 可撓性を有する基体と、前記基体上に配置される発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂と、を有する発光装置と、
   前記基体上において前記封止樹脂に隣接する保護部材と、
   を備え、
   前記保護部材は、前記封止樹脂よりも高い、
   保護部材付き発光装置。
2. 前記保護部材は、前記基体に対して着脱自在である、
   請求項１に記載の保護部材付き発光装置。
3. 前記保護部材は、前記封止樹脂を覆っている、
   請求項１又は２に記載の保護部材付き発光装置。
4. 前記発光装置は、前記基体上に配置され、前記発光素子と電気的に接続される電子部品を有し、
   前記保護部材は、前記電子部品の外周を取り囲んでいる、
   請求項１乃至３のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
5. 前記保護部材は、前記電子部品を覆っている、
   請求項４に記載の保護部材付き発光装置。
6. 前記基体は、一方向に延伸する長尺部材である、
   請求項１乃至５のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
7. 前記保護部材は、仕切りと収容孔を有する、
   請求項１乃至６のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
8. 前記封止樹脂は、前記収容孔の内側において前記保護部材から露出している、
   請求項７に記載の保護部材付き発光装置。
9. 前記保護部材は、絶縁性樹脂である、
   請求項１乃至８のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
10. 前記保護部材は、弾性又は柔軟性を有する多孔質材料である、
    請求項１乃至９のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
11. 前記保護部材は、前記発光装置よりも大きい、
    請求項１乃至１０のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
12. 前記封止樹脂のＡ硬度は３０以上であり、
    前記封止樹脂のＤ硬度は５０以下である、
    請求項１乃至１１のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
13. 前記基体は、基板と配線部とを備え、
    前記基板の厚みは、１０〜１００μｍである、
    請求項１乃至１２のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
14. 前記発光素子は、フリップチップ実装されている、
    請求項１乃至１３のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
15. 前記発光素子と前記基体の間にはアンダーフィル材料が充填されている、
    請求項１乃至１４のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
16. 前記保護部材は、凹部を有する、
    請求項１乃至１５のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。
17. 前記保護部材と前記封止部材との間には隙間が形成されている、
    請求項１乃至１６のいずれかに記載の保護部材付き発光装置。