JP2014067839A - 基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板処理装置の専有体積を小さくできる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに対する処理を実行する複数の処理部２１と、１以上の直動軸のそれぞれに沿う直動動作と、鉛直軸を中心とした旋回動作とを行って、各処理部２１に対して基板を搬送する搬送ロボットＣＲと、搬送ロボットＣＲの動作空間として区画された搬送室Ｖと、搬送ロボットＣＲの動作を制御する搬送制御部３０１と、を備える。ここにおいて、搬送室Ｖ内に規定される第１部分領域Ｖ１の幅（すなわち、１以上の直動軸と直交する水平な軸に沿う幅）が、搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒよりも小さい。そして、搬送制御部３０１が、第１部分領域Ｖ１内における搬送ロボットＣＲの旋回動作を禁止する。
【選択図】図１

Description

この発明は、基板に対して処理を施す基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、半導体ウエハ、プリント基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板などが含まれる。
半導体装置の製造工程などでは、１枚の基板を収容してその基板に対して処理を施す処理部を複数個設けるとともに、当該複数個の処理部に対して基板の搬入および搬出を行う搬送ロボットを設けた、枚葉型の基板処理装置が用いられることがある（例えば、特許文献１、２参照）。
このような基板処理装置においては、例えば、直線状の搬送通路を挟んだ両側に複数個ずつ処理部が配置され、搬送ロボットは、搬送通路に沿う直線移動（直動動作）と、鉛直軸周りの旋回動作とを行いながら、基板を、各処理部に、定められた順序で、次々と搬送していく。これによって、各基板に対して次々と処理が施されていく。
特開２００９−２６００８７号公報 特開２０１０−１９２５５９号公報
上述した基板処理装置においては、スループットの向上の観点から、搬送ロボットは、搬送通路に沿って直線移動しながら旋回して（すなわち、直動動作と旋回動作とを同時に行いながら）、目標となる処理部と対向する位置まで移動することが一般的である。
ところが、搬送ロボットに、直動動作と旋回動作とを同時に行わせる場合、搬送通路の全域において、その幅（すなわち、搬送通路の延在方向と直交する水平な軸に沿う幅）を、搬送ロボットの旋回直径以上の寸法としなければならず、これが、搬送ロボットの動作空間として区画される搬送室の体積増加、ひいては、基板処理装置の専有体積の増加を招いていた。
この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置の専有体積を小さくできる技術を提供することを目的とする。
第１の態様は、基板を処理する基板処理装置であって、基板に対する処理を実行する複数の処理部と、１以上の直動軸のそれぞれに沿う直動動作と、鉛直軸を中心とした旋回動作とを行って、前記複数の処理部のそれぞれに対して基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置の動作空間として区画された搬送室と、前記搬送装置の動作を制御する搬送制御部と、を備え、前記搬送室内に規定される第１部分領域の、前記１以上の直動軸と直交する水平な軸に沿う幅が、前記搬送装置の旋回直径よりも小さく、前記搬送制御部が、前記第１部分領域内における前記搬送装置の前記旋回動作を禁止する。
第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記複数の処理部のそれぞれが、筐体と、前記筐体に形成され、前記筐体内に前記搬送装置のハンドを進入させるための開口と、を備え、前記搬送室に、前記１以上の直動軸のいずれかに沿って間隔をあけて配置され、前記第１部分領域によって結ばれた、複数の第２部分領域が規定され、前記処理部が、その前記開口が、前記第２部分領域を取り囲むように配置され、前記搬送制御部が、前記第２部分領域内における前記搬送装置の前記旋回動作を許可する。
第３の態様は、第１または第２の態様に係る基板処理装置であって、前記１以上の直動軸に、水平面内に沿う軸が含まれる。
第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記１以上の直動軸に、鉛直軸が含まれる。
第１の態様に係る基板処理装置によると、搬送室の一部の幅（すなわち、搬送装置の直動軸と直交する水平な軸に沿う幅）が、搬送装置の旋回直径よりも小さく、これによって搬送室の占有体積が小さくなっている。その結果、基板処理装置の専有体積が小さくなる。
第２の態様に係る基板処理装置によると、搬送装置の旋回動作が許可される第２部分領域が、搬送装置の直動軸に沿って間隔をあけて複数配置されており、処理部が、その開口が第２部分領域を取り囲むように配置される。この構成によると、搬送室の占有体積を小さく抑えつつ、多数の処理部を配置することができる。
第３の態様に係る基板処理装置によると、１以上の直動軸に、水平面内に沿う軸が含まれる。すなわち、搬送装置が、水平面内に沿う直動動作を行うことができる。したがって、複数の処理部を水平面内に沿う直動軸に沿って配列して、処理部の個数を増加させることができる。
第４の態様に係る基板処理装置によると、１以上の直動軸に、鉛直軸が含まれる。すなわち、搬送装置が、鉛直軸に沿う直動動作を行うことができる。したがって、複数の処理部を鉛直軸に沿って積層して、処理部の個数を増加させることができる。
実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。 基板処理装置を図１のＡ−Ａ線から見た図である。 基板処理装置を図１のＢ−Ｂ線から見た図である。 単位処理室を模式的に示す図である。 搬送ロボットの概略平面図である。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。
＜１．基板処理装置の構成＞
実施形態に係る基板処理装置１の構成について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の概略平面図である。また、図２は、基板処理装置１を、図１のＡ−Ａ線から見た面図である。また、図３は、基板処理装置１を、図１のＢ−Ｂ線から見た図である。図４は、単位処理室Ｕを模式的に示す図である。図５は、搬送ロボットＣＲの平面図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。
基板処理装置１は、基板Ｗ（具体的には、例えば、直径が４５０ｍｍの半導体ウエハ）に対して所定の処理（ここでは、例えば、洗浄処理）を行う装置であり、複数枚の基板Ｗに連続して処理を行う。
基板処理装置１は、インデクサセル１０および処理セル２０の２つのセル（処理ブロック）を並設して構成されている。インデクサセル１０と処理セル２０との間には、処理セル間（具体的には、インデクサセル１０に配置された移載ロボットＩＲと、処理セル２０に配置された搬送ロボットＣＲとの間）で受け渡される基板Ｗが載置される基板受渡部ＰＡＳＳが設けられる。
さらに、基板処理装置１は、インデクサセル１０および処理セル２０に設けられた各動作機構を制御する制御部３０を備える。制御部３０のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。制御部３０において、プログラムに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵが演算処理を行うことにより、基板処理装置１の各部を制御する各種の機能部（例えば、搬送ロボットＣＲの動作を制御する搬送制御部３０１など）が実現される。もっとも、制御部３０において実現される一部あるいは全部の機能部は、専用の論理回路などでハードウェア的に実現されてもよい。
＜１−１．インデクサセル１０＞
インデクサセル１０は、装置外から受け取った未処理の基板Ｗを処理セル２０に渡すとともに、処理セル２０から受け取った処理済みの基板Ｗを装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル１０は、キャリアＣを載置する複数（図示の例では４個）のキャリアステージ１１と、各キャリアＣに対する基板Ｗの搬出入を行う移載ロボットＩＲとを備える。
＜キャリアステージ１１＞
各キャリアステージ１１に対しては、未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内での処理が終了した処理済みの基板Ｗは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣに、再度格納される。処理済みの基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＡＧＶ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理の基板Ｗおよび処理済みの基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
＜移載ロボットＩＲ＞
移載ロボットＩＲは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出して、インデクサセル１０と処理セル２０との間に設けられた基板受渡部ＰＡＳＳに載置する。また、移載ロボットＩＲは、基板載置部ＰＡＳＳに載置された処理済みの基板Ｗを、キャリアステージ１１上に載置されたキャリアＣに収納する。
移載ロボットＩＲは、基板Ｗを下方から支持することによって、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面が水平面（ＸＹ平面）に対して平行な姿勢）で保持するハンド１２を備える。ハンド１２は、例えば、平面視でフォーク状に形成されており、フォーク状部分で１枚の基板Ｗの下面を支持する。
ハンド１２は、その基端部において、ハンド１２を水平面内で移動させる多関節アーム１３の一端に、回動（鉛直軸Ｍ１周りの回動）が可能なように保持されている。多関節アーム１３の他端は、鉛直方向に延在する軸部１４の上端に保持されている。軸部１４の下端は、水平面内において固定された固定台１５に保持されている。
多関節アーム１３は、水平に延在する第１アーム部分１３１と、水平に延在する第２アーム部分１３２とから構成されている。第１アーム部分１３１は、一端において軸部１４の上端と連結され、他端において第２アーム部分１３２と連結される。また、第２アーム部分１３２は、一端において第１アーム部分１３２と連結され、他端において、ハンド１２と連結される。第２アーム部分１３２は、第１アーム部分１３２に対して回動（鉛直軸Ｍ２周りの回動）が可能なように連結されている。
移載ロボットＩＲは、ハンド１２を、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った回転軸Ｍ１周りにて回動させる第１の回転駆動部１５１を備える。また、移載ロボットＩＲは、第２アーム部分１３２を鉛直方向に沿った回転軸Ｍ２周りにて回動させる第２の回転駆動部１５２を備える。さらに、移載ロボットＩＲは、軸部１４を、鉛直方向に沿った回転軸Ｍ３周りにて回動させる第３の回転駆動部１５３と、軸部１４を、鉛直方向に沿って昇降移動させる昇降駆動部１５４とを備える。これら各駆動部１５１，１５２，１５３，１５４は、例えば、モータ等を含んで構成され、例えば、固定台１５に内蔵される。
この構成において、第１の回転駆動部１５１の駆動を受けて、多関節アーム１３の先端に保持されているハンド１２が旋回する。また、第２の回転駆動部１５２が第２アーム部分１３２を回動させるとともに、第３の回転駆動部１５３が軸部１４を回動させることによって、多関節アーム１３が屈伸動作され、ハンド１２が水平面内において移動する。また、第３の回転駆動部１５３が軸部１４を回動させることによって、多関節アーム１３およびその先端に保持されているハンド１２が、旋回する。また、昇降駆動部１５４が軸部１４を昇降させることによって、多関節アーム１３およびその先端に保持されているハンド１２が、昇降移動する。
このように、移載ロボットＩＲにおいては、多関節アーム１３、軸部１４、および、各駆動部１５１〜１５４が、ハンド１２を駆動するハンド駆動機構を構成する。ハンド１２は、このハンド駆動機構の駆動を受けて、水平面内における移動、および、昇降移動を行うことができるようになっている。これによって、移載ロボットＩＲは、ハンド１２を任意のキャリアＣに対向する位置（あるいは、基板受渡部ＰＡＳＳに対向する位置）に移動させることができ、さらに、ハンド１２を進退移動させるとともに昇降移動させることによって、対向するキャリアＣ（あるいは、基板受渡部ＰＡＳＳ）との間で、基板Ｗの授受を行うことができる。
なお、移載ロボットＩＲは、固定台１５上に、ハンド１２および多関節アーム１３を複数組設ける構成としてもよい。また、共通の多関節アーム１３に、複数のハンド１２を設ける構成としてもよい。
＜１−２．処理セル２０＞
処理セル２０は、基板Ｗに所定の処理（ここでは、洗浄処理）を行うセルであり、基板に対する処理を実行する処理部２１を、複数個備える。また、処理セル２０は、複数の処理部２１と基板受渡部ＰＡＳＳとの間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＣＲを備える。
＜処理部２１＞
処理部２１は、基板Ｗに対するスクラブ洗浄処理を実行する。処理部２１は、具体的には、例えば、基板Ｗを、その表面（あるいは、裏面）が上側を向く水平姿勢で保持しつつ、当該基板Ｗを鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック、スピンチャック上に保持された基板Ｗに当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ、当該基板Ｗに洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル、スピンチャックを回転駆動させるスピンモータ、スピンチャック上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ、配管、電装部品、薬液キャビネット等（いずれも、図示省略）を備えている。また、スピンチャック、洗浄ブラシ、ノズル、カップ等を収容した筐体２２を備えている。もっとも、処理部２１は、スクラブ洗浄処理を実行する処理部に限られるものではない。例えば、洗浄ブラシを用いずに、処理液を供給することによって、基板Ｗを洗浄する処理部であってもよい。
処理部２１が備える一群の要素は、これらを収容する空間として区画された単位処理室Ｕ内に配置される。単位処理室Ｕは、図４に示されるように、直方体状の外形において、その上側部分において一つの角が切り落とされて斜行面２３が形成された形状となっている。
単位処理室Ｕ内に処理部２１が備える一群の要素をどのようにレイアウトするかは自由であり、例えば、図示されるように、単位処理室Ｕの上側の五角柱状の外形部分の内部空間に、スピンチャック、洗浄ブラシ、ノズル、カップ等を収容した筐体２２を配置し、下側の直方体状の外形部分の内部空間に、配管、電装部品、薬液キャビネットなどを収容したボックス２２１を配置する構成としてもよい。また例えば、当該直方体状の外形部分の内部空間に、配管、電装部品、薬液キャビネットなどを、露出状態で配置してもよい。
スピンチャック等を収容した筐体２２は、その側壁面の一つを、斜行面２３に沿わせるようにして配置される。そして、当該側壁面には、後述する搬送ロボットＣＲのハンド２４を筐体２２内に進入させるための開口（搬出入口）２３０が形成される。搬出入口２３０の奥側の筐体２２内部には、スピンチャックなどが配置されており、搬出入口２３０を介して進入したハンド２４が、スピンチャック上の基板Ｗを受け取る（あるいは、当該進入したハンド２４に保持されている基板Ｗを、スピンチャック上に基板Ｗを受け渡す）ことができるようになっている。搬出入口２３０は、シャッター等によって開閉可能に構成されることも好ましい。
次に、複数の処理部２１のレイアウトについて説明する。この実施の形態では、処理部２１は、鉛直方向に複数個（この実施の形態では、例えば３個）ずつ積層配置されて、１個の処理部ユニット４０を構成している。さらに、複数個（この実施の形態では、例えば４個）の処理部ユニット４０がＸ方向に沿って一列に配列されて１個のユニット群５０を構成している。処理セル２０においては、２個のユニット群５０が、間隔をあけて、対向配置される。２個のユニット群５０の間に挟まれた空間は、搬送ロボットＣＲの動作空間として区画された搬送室Ｖを形成する。
搬送室Ｖの＋Ｙ側に配置されているユニット群５０に含まれる一群の処理部２１のそれぞれは、単位処理室Ｕにおける平面視Ｌ字状の鉛直面２４０（図４参照）の一方を、Ｘ軸と平行に延在する仮想的な鉛直面（第１の鉛直面）Ｋ１に沿わせるようにして配置される。また、搬送室Ｖの−Ｙ側に配置されているユニット群５０に含まれる一群の処理部２１のそれぞれは、単位処理室Ｕにおける平面視Ｌ字状の鉛直面２４０の一方を、Ｘ軸と平行に延在する仮想的な鉛直面（第２の鉛直面）Ｋ２に沿わせるようにして配置される。
ここで、第１の鉛直面Ｋ１と第２の鉛直面Ｋ２との離間距離Ｔは、搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒよりも小さく、かつ、搬送ロボットＣＲの最小幅Ｄよりも大きい寸法とされる。ただし、「搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒ」とは、基板Ｗを保持している搬送ロボットＣＲをＺ軸に沿って見た平面視において（図５）、中心が搬送ロボットＣＲの回転軸Ｍ４と一致し、搬送ロボットＣＲが内接する仮想的な円Ｅ１を規定した場合に、当該円Ｅ１の直径Ｒに相当する。また、「搬送ロボットＣＲの最小幅Ｄ」とは、基板Ｗを保持している搬送ロボットＣＲをＺ軸に沿って見た平面視において（図５）、搬送ロボットＣＲが内接する仮想的な矩形Ｅ２を規定した場合に、当該矩形Ｅ２の短辺の長さＤに相当する。なお、図示の例では、搬送ロボットＣＲのハンド２４の根元部分の幅寸法が最小幅Ｄと一致しているが、当該幅寸法が常に最小幅Ｄを規定するとは限らない。例えば、基板Ｗの直径が当該幅寸法よりも大きい場合、基板Ｗの直径が、最小幅Ｄとなることもある。
一方、処理セル２０において、−Ｘ側半分に配置されている４個の処理部ユニット４０（すなわち、搬送室Ｖの＋Ｙ側に配置されたユニット群５０を構成する４個の処理部ユニット４０のうちの−Ｘ側の２個の処理部ユニット４０、および、搬送室Ｖの−Ｙ側に配置されたユニット群５０を構成する４個の処理部ユニット４０のうちの−Ｘ側の２個の処理部ユニット４０）と基板受渡部ＰＡＳＳとは、第１中心軸Ｑ１０を取り囲むようにしてクラスタ状（房状）に設置される。具体的には、これら４個の処理部ユニット４０に含まれる各処理部２１は、Ｚ軸に沿って見た平面視において、第１中心軸Ｑ１０を中心とする仮想的な多角形（ここでは、六角形）Ｑ１１のいずれかの辺に、斜行面２３を沿わせるようにして配置される。また、基板受渡部ＰＡＳＳは、当該多角形Ｑ１１の最も−Ｘ側の辺に対向するように配置される。ただし、多角形Ｑ１１は、仮想円Ｑ１２よりも大きな多角形となっている。この「仮想円Ｑ１２」は、直径が搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒと一致し、かつ、中心が第１中心軸Ｑ１０と一致するような仮想的な円である。
同様に、処理セル２０において、＋Ｘ側半分に配置されている４個の処理部ユニット４０（すなわち、搬送室Ｖの＋Ｙ側に配置されたユニット群５０を構成する４個の処理部ユニット４０のうちの＋Ｘ側の２個の処理部ユニット４０、および、搬送室Ｖの−Ｙ側に配置されたユニット群５０を構成する４個の処理部ユニット４０のうちの＋Ｘ側の２個の処理部ユニット４０）は、第２中心軸Ｑ２０を取り囲むようにしてクラスタ状に設置される。具体的には、これら４個の処理部ユニット４０に含まれる各処理部２１は、Ｚ軸に沿って見た平面視において、第２中心軸Ｑ２０を中心とする仮想的な多角形（ここでは、六角形）Ｑ２１のいずれかの辺に、斜行面２３を沿わせるようにして配置される。ただし、ここでも、多角形Ｑ２１は、仮想円Ｑ２２よりも大きな多角形となっている。この「仮想円Ｑ２２」は、直径が搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒと一致し、かつ、中心が第２中心軸Ｑ２０と一致するような仮想的な円である。
いま、同一の高さ位置に配置されるとともに、共通の中心軸Ｑ１０，Ｑ２０を取り囲むようにしてクラスタ状に設置されている４個の処理部２１を「対向処理部群６０」と呼ぶとすると、この実施の形態に係る処理セル２０には、第１中心軸Ｑ１０を取り囲む対向処理部群６０が３個積層されるとともに、第２中心軸Ｑ２０を取り囲む対向処理部群６０が３個積層される。つまり、処理セル２０には、６個の対向処理部群６０がマトリクス状に配列される。
ところで、上述したとおり、２個のユニット群５０の間に挟まれた空間は、搬送ロボットＣＲの動作空間として区画された搬送室Ｖを形成する。いま、搬送室Ｖ内における部分領域であって、各対向処理部群６０を構成する４個の処理部２１の各搬出入口２３０で取り囲まれる柱状の部分領域を「第２部分領域Ｖ２」とする。つまり、処理セル２０においては、対向処理部群６０を構成する一群の処理部２１が、その搬出入口２３０が、共通の第２部分領域Ｖ２を、水平面内において取り囲むように配置されているといえる。ただし、第２部分領域Ｖ２は、その高さ領域において、搬送ロボットＣＲと処理部２１との間の基板Ｗの受け渡し高さ位置（具体的には、例えば、搬出入口２３０の高さ領域）を少なくとも含み、かつ、斜行面２３の高さ領域以下であるような領域であればよい。
また、搬送室Ｖのうち、第２部分領域Ｖ２以外の領域を「第１部分領域Ｖ１」とする。上述したとおり、搬送室Ｖの＋Ｙ側に配置された一群の処理部２１は、第１の鉛直面Ｋ１に沿って配置され、搬送室Ｖの−Ｙ側に配置された一群の処理部２１は、第２の鉛直面Ｋ２に沿って配置されるところ、第１の鉛直面Ｋ１と第２の鉛直面Ｋ２との離間距離Ｔは、搬送ロボットＣＲの最小幅Ｄよりも大きく、かつ、搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒよりも小さい寸法とされる。したがって、第１部分領域Ｖ１のＹ軸に沿う幅は、搬送ロボットＣＲの最小幅Ｄよりも大きく、かつ、搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒよりも小さい寸法となっている。
上述したとおり、処理セル２０には、６個の対向処理部群６０がマトリクス状に配列されており、各対向処理部群６０を構成する一群の処理部２１の各搬出入口２３０に取り囲まれる領域が第２部分領域Ｖ２とされる。したがって、搬送室Ｖには、マトリクス状に配置された６個の第２部分領域Ｖ２が規定されることになる。図１に示されるように、Ｘ軸に沿って間隔をあけて配列されている複数の第２部分領域Ｖ２（すなわち、同じＺ位置にある一群の第２部分領域Ｖ２）同士は、第１部分領域Ｖ１によって結ばれている。また、図３に示されるように、Ｚ軸に沿って間隔をあけて配列されている複数の第２部分領域Ｖ２（すなわち、同じＸ位置にある一群の第２部分領域Ｖ２）同士も、第１部分領域Ｖ１によって結ばれている。
＜搬送ロボットＣＲ＞
搬送ロボットＣＲは、上述した搬送室Ｖに配置され、基板受渡部ＰＡＳＳと各処理部２１との間で基板Ｗの搬送を行う。具体的には、搬送ロボットＣＲは、基板受渡部ＰＡＳＳに載置された未処理の基板Ｗを受け取って、定められた処理部２１に搬送するとともに、処理部２１から処理済みの基板Ｗを受け取って、基板受渡部ＰＡＳＳに搬送する。ただし、搬送ロボットＣＲが配置される搬送室Ｖの内部と外部とは、例えば、処理部２１の筐体２２の壁面、電装部品などが収容されるボックス２２１の壁面等によって隔てられている。
＜ｉ．構成＞
搬送ロボットＣＲの構成について説明する。搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを下方から支持することによって、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面が水平面（ＸＹ平面）に対して平行な姿勢）で保持するハンド２４を備える。ハンド２４は、例えば、平面視でフォーク状に形成されており、フォーク状部分で１枚の基板Ｗの下面を支持する。
各ハンド２４は進退駆動部２５を介して回転台２６上に支持されている。回転台２６は、昇降軸部２７を介して可動台２８上に支持されている。また、可動台２８の下方には、これをＸ軸に沿って移動させる可動台駆動部２９が設けられている。
進退駆動部２５は、ハンド２４を回転台２６に対してスライド移動させる機構であり、具体的には、例えば、回転台２６上に延在して配置され、ハンド２４の基端部が摺動可能に配設されたガイドレール２５１と、ハンド２４の基端部をガイドレール２５１に沿ってスライドさせる駆動部２５２とを含んで構成される。ただし、ガイドレール２５１の延在方向の長さは、ハンド２４に必要なストローク寸法に応じて規定される。ガイドレール２５１の長さが長くなるにつれて、搬送ロボットＣＲが内接する仮想的な矩形Ｅ２は、扁平な形状となる。換言すると、搬送ロボットＣＲが旋回するために必要な領域である旋回直径Ｒが大きくなる。その結果、旋回直径Ｒと最小幅Ｄとの差が大きくなる。
搬送ロボットＣＲは、昇降軸部２７を、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った回転軸Ｍ４周りにて回動させる回転駆動部２８１と、昇降軸部２７を、鉛直方向に沿って昇降移動させる昇降駆動部２８２とを備える。これら各駆動部２８１，２８２は、例えば、モータ等を含んで構成され、例えば、可動台２８に内蔵される。
可動台駆動部２９は、可動台２８をＸ軸に沿ってスライド移動させる機構であり、具体的には、例えば、基板処理装置１のベース上に、Ｘ軸に沿って延在して配置され、可動台２８が摺動可能に配設されたガイドレール２９１と、可動台２８をガイドレール２９１に沿ってスライドさせる駆動部２９２とを含んで構成される。駆動部２９２は、例えば、リニアモータ等を含んで構成することができる。
この構成において、可動台駆動部２９の駆動を受けて、可動台２８が、Ｘ軸方向に沿って直線移動する。また、昇降駆動部２８２が昇降軸部２７を昇降させることによって、ハンド２４および回転台２６が、Ｚ軸に沿って直線移動（昇降移動）する。以下において、直線な軸（直動軸）に沿って移動する動作を「直動動作」ともいう。つまり、搬送ロボットＣＲは、水平面内に沿う軸であるＸ軸を直動軸とする直動動作と、鉛直軸（Ｚ軸）を直動軸とする直動動作とを行うことができるように構成されている。また、回転駆動部２８１が昇降軸部２７を回動させることによって、ハンド２４および回転台２６が、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った回転軸Ｍ４の周りに旋回する。つまり、搬送ロボットＣＲは、鉛直軸Ｍ４を中心とした旋回動作を行うことができるように構成されている。また、進退駆動部２５の駆動を受けて、ハンド２４が、回転台２６に対して進退移動する。つまり、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４を旋回半径方向に沿って進退移動させることができるように構成されている。
搬送ロボットＣＲは、直動動作を行うことによって、ハンド２４を、マトリクス状に配置された複数の対向処理部群６０のうちの任意の対向処理部群６０に対応する位置に移動させることができる。その上で、旋回動作を行うことによって、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４を、当該対向処理部群６０を構成する複数の処理部２１のうち、任意の処理部２１の搬出入口２３０（あるいは、基板受渡部ＰＡＳＳ）に対向する位置に移動させることができる。その上で、旋回方向に沿う進退移動と昇降移動とを行うことによって、搬送ロボットＣＲは、当該処理部２１（あるいは、基板受渡部ＰＡＳＳ）との間で基板Ｗの授受を行うことができる。
なお、搬送ロボットＣＲは、可動台２８上に、ハンド２４、進退駆動部２５、および、回転台２６を、複数組設ける構成としてもよい。また、共通の回転台２６上に、ハンド２４および進退駆動部２５を、複数組設ける構成としてもよい。また、共通の進退駆動部２５上に、複数のハンド２４を設ける構成としてもよい。
＜ii．搬送制御部３０１＞
制御部３０においては、プログラムに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵが演算処理を行うことにより、搬送ロボットＣＲの動作を制御する搬送制御部３０１が実現される。搬送ロボットＣＲは、この搬送制御部３０１の制御に応じて、定められた搬送動作を実行する。
搬送制御部３０１は、搬送室Ｖの第１部分領域Ｖ１内における、搬送ロボットＣＲの旋回動作を禁止し、搬送室Ｖの第２部分領域Ｖ２内における、搬送ロボットＣＲの旋回動作を許可する。つまり、搬送制御部３０１は、搬送ロボットＣＲの旋回動作を、搬送室Ｖの第２部分領域Ｖ２内においてのみ、許可する。換言すると、第１部分領域Ｖ１は、搬送ロボットＣＲの旋回動作が禁止される旋回禁止領域であり、第２部分領域Ｖ２は、搬送ロボットＣＲの旋回動作が許可される旋回許可領域となっている。より具体的には、搬送制御部３０１は、搬送ロボットＣＲのハンド２４が第２部分領域Ｖ２内にある状態においてのみ、ハンド２４の旋回を許可し、ハンド２４が第１部分領域Ｖ１内にある状態では、ハンド２４の旋回動作を、インターロックで禁止する。ただし、搬送制御部３０１は、搬送ロボットＣＲの直動動作については、搬送室Ｖの全域においてこれを許可する。
また、搬送制御部３０１は、搬送ロボットＣＲを、第２部分領域Ｖ２から第１部分領域Ｖ１に進入させる場合、第２部分領域Ｖ２においてハンド２４を旋回させて、そのハンド２４がＸ軸方向に沿うような姿勢としてから、搬送ロボットＣＲを第１部分領域Ｖ１に進入させる。したがって、第１部分領域Ｖ１を移動する搬送ロボットＣＲは、常にハンド２４をＸ軸方向に沿わせた姿勢（すなわち、Ｙ軸に沿う幅が最小幅Ｄとなるような姿勢）となっている（図１において、一点鎖線で示される搬送ロボットＣＲを参照）。
上述したとおり、処理セル２０に配置される各対向処理部群６０は、各処理部２１の斜行面２３が多角形Ｑ１１，Ｑ２１を取り囲むようにして配置されるところ、当該多角形Ｑ１１，Ｑ２１は、直径が搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒと一致するような仮想円Ｑ１２，Ｑ２２よりも大きな多角形とされる。したがって、搬送ロボットＣＲが、第２部分領域Ｖ２での旋回動作を妨げられることがない。
一方、上述したとおり、第１部分領域Ｖ１のＹ軸（すなわち、搬送ロボットＣＲの直動軸（Ｘ軸およびＺ軸）と直交する水平な軸）に沿う幅は、搬送ロボットＣＲの最小幅Ｄよりも大きい寸法となっている。したがって、ハンド２４をＸ軸方向に沿わせるような姿勢となっている搬送ロボットＣＲが、第１部分領域Ｖ１での直動動作を妨げられることがない。
また、第１部分領域Ｖ１のＹ軸（すなわち、搬送ロボットＣＲの直動軸（Ｘ軸およびＺ軸）と直交する水平な軸）に沿う幅は、搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒよりも小さい。例えば、搬送ロボットＣＲの旋回動作を搬送室内の全ての領域で許可した場合、搬送室の全領域において、Ｙ軸に沿う幅を、旋回直径Ｒよりも大きくしなければならないところ、ここでは、搬送ロボットＣＲの旋回動作を搬送室Ｖ内の一部の領域（第２部分領域Ｖ２）においてのみ許可することによって、搬送室Ｖ内の残りの領域（第１部分領域Ｖ１）のＹ軸に沿う幅を、旋回直径Ｒよりも小さくすることが可能となっている。その結果、搬送室Ｖの占有体積を小さく抑えることが可能となり、ひいては、基板処理装置１の専有体積を小さく抑えることが可能となっている。特に、搬送ロボットＣＲにおいて、旋回直径Ｒと最小幅Ｄとの差が比較的大きい場合に、基板処理装置１の占有体積を小さくできる割合が大きくなる。
＜２．基板処理装置１の動作＞
基板処理装置１の動作について、図１〜図３を参照しながら説明する。基板処理装置１においては、制御部３０が、基板Ｗの搬送手順、および、処理条件などを記述したレシピに従って、基板処理装置１の各部を制御することによって、基板Ｗに対する処理が実行される。
未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＡＧＶ等によって、装置外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入されると、移載ロボットＩＲが、当該キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出して、当該取り出した基板Ｗを、基板受渡部ＰＡＳＳに載置する。
基板受渡部ＰＡＳＳに未処理の基板Ｗが載置されると、搬送ロボットＣＲが、当該未処理の基板Ｗを受け取って、当該未処理の基板Ｗを、レシピにて指定された処理部２１に搬入する。搬送ロボットＣＲが、搬送制御部３０１の制御下で行うこの動作について、以下に具体的に説明する。
まず、搬送ロボットＣＲは、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２内で旋回動作を行って、ハンド２４の先端を、基板受渡部ＰＡＳＳと対向させる。その上で、ハンド２４を前方に移動させて、当該ハンド２４を基板受渡部ＰＡＳＳに載置された未処理の基板Ｗの下面に沿って挿入し、続いて、当該ハンド２４を上昇させて当該ハンド２４に未処理の基板Ｗを保持した上で、ハンド２４を後方に移動させる。これによって、基板受渡部ＰＡＳＳに載置された未処理の基板Ｗが、搬送ロボットＣＲのハンド２４上に移載される。
続いて、搬送ロボットＣＲは、当該第２部分領域Ｖ２内でハンド２４を旋回させて、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢におく。その上で、搬送ロボットＣＲは、当該第２部分領域Ｖ２から第１部分領域Ｖ１に進入し、第１部分領域Ｖ１内を直動軸に沿って移動して、目標の処理部２１の搬出入口２３０が対向している第２部分領域Ｖ２まで移動する。
上述したとおり、搬送室Ｖには６個の第２部分領域Ｖ２がマトリクス状に配置されている。例えば、目標の処理部２１が、＋Ｘ側に積層された３個の対向処理部群６０のうち、最上段の対向処理部群６０の１つであるとすると、＋Ｘ側の最上段の第２部分領域Ｖ２が、目標の第２部分領域Ｖ２となる。この場合、上記の動作は、具体的には、例えば、次の通りに行われる。まず、搬送ロボットＣＲは、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２内でハンド２４を旋回させて、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢におく。続いて、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢としたまま、Ｚ軸に沿って延在する第１部分領域Ｖ１内を＋Ｚ方向に移動（上昇）して、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２から、その上側にある最上段の第２部分領域Ｖ２まで移動する。最上段の第２部分領域Ｖ２に到達すると、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢のまま、Ｘ軸に沿って延在する第１部分領域Ｖ１内を＋Ｘ方向に移動（水平移動）して、−Ｘ側の最上段の第２部分領域Ｖ２から、＋Ｘ側の最上段の第２部分領域Ｖ２（すなわち、目標の第２部分領域Ｖ２）まで移動する。
また例えば、目標の処理部２１が、−Ｘ側に積層された３個の対向処理部群６０のうち、最下段の対向処理部群６０の１つであるとすると、−Ｘ側の最下段の第２部分領域Ｖ２が、目標の第２部分領域Ｖ２となる。この場合、上記の動作は、具体的には、例えば、次の通りに行われる。まず、搬送ロボットＣＲは、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２内でハンド２４を旋回させて、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢におく。続いて、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢としたまま、Ｚ軸に沿って延在する第１部分領域Ｖ１内を−Ｚ方向に移動（下降）して、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２から、その下側にある最上段の第２部分領域Ｖ２（すなわち、目標の第２部分領域Ｖ２）まで移動する。
目標の第２部分領域Ｖ２に到着すると、搬送ロボットＣＲは、当該第２部分領域Ｖ２内で旋回動作を行って、ハンド２４の先端を、目標の処理部２１の搬出入口２３０と対向させる。その上で、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４を前方に移動させて、当該ハンド２４を搬出入口２３０を介して筐体２２の内部に進入させ、続いて、当該ハンド２４を下降させて当該ハンド２４に保持されている未処理の基板Ｗを、筐体２２内部に配置されているスピンチャック上に載置する。そして、ハンド２４を後方に移動させて、空のハンド２４を筐体２２から引き抜く。これによって、目標の処理部２１に基板Ｗが搬入されることになる。
基板Ｗが搬入された処理部２１においては、基板Ｗの洗浄処理が実行される。すなわち、処理部２１においては、例えば、基板Ｗをスピンチャックによって保持して回転させつつ、ノズルから洗浄液を基板Ｗに供給する。この状態で洗浄ブラシが基板Ｗに当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗにスクラブ洗浄処理が施される。
処理部２１にて基板Ｗの洗浄処理が終了すると、搬送ロボットＣＲが、当該処理済みの基板Ｗを取り出して、当該処理済みの基板Ｗを、基板受渡部ＰＡＳＳに搬送する。搬送ロボットＣＲが、搬送制御部３０１の制御下で行うこの動作について、以下に具体的に説明する。
まず、搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを搬出するべき処理部２１の搬出入口２３０が対向している第２部分領域Ｖ２内で旋回動作を行って、ハンド２４の先端を、当該処理部２１の搬出入口２３０と対向させる。その上で、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４を前方に移動させて、当該ハンド２４を搬出入口２３０を介して筐体２２の内部に進入させ、当該ハンド２４を筐体２２内部に配置されているスピンチャック上の処理済みの基板Ｗの下面に沿って挿入する。続いて、当該ハンド２４を上昇させて当該ハンド２４に処理済みの基板Ｗを保持した上で、ハンド２４を後方に移動させる。これによって、スピンチャック上の処理済みの基板Ｗが、搬送ロボットＣＲのハンド２４上に移載される。
続いて、搬送ロボットＣＲは、当該第２部分領域Ｖ２内でハンド２４を旋回させて、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢におく。その上で、搬送ロボットＣＲは、当該第２部分領域Ｖ２から第１部分領域Ｖ１に進入し、第１部分領域Ｖ１内を直動軸に沿って移動して、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２まで移動する。
例えば、処理済みの基板Ｗを取り出した処理部２１が、＋Ｘ側に積層された３個の対向処理部群６０のうち、最上段の対向処理部群６０の１つであったとすると、上記の動作は、具体的には、例えば、次の通りに行われる。まず、搬送ロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを取り出した処理部２１が対向している第２部分領域Ｖ２内でハンド２４を旋回させて、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢におく。続いて、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢としたまま、Ｚ軸に沿って延在する第１部分領域Ｖ１内を−Ｚ方向に移動（下降）して、最上段の第２部分領域Ｖ２から、その下側にある中段の第２部分領域Ｖ２まで移動する。中段の第２部分領域Ｖ２に到達すると、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢のまま、Ｘ軸に沿って延在する第１部分領域Ｖ１内を−Ｘ方向に移動（水平移動）して、＋Ｘ側の中段の第２部分領域Ｖ２から、−Ｘ側の中段の第２部分領域Ｖ２（すなわち、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２）まで移動する。
また例えば、処理済みの基板Ｗを取り出した処理部２１が、−Ｘ側に積層された３個の対向処理部群６０のうち、最下段の対向処理部群６０の１つであったとすると、上記の動作は、具体的には、例えば、次の通りに行われる。まず、搬送ロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを取り出した処理部２１が対向している第２部分領域Ｖ２内でハンド２４を旋回させて、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢におく。続いて、搬送ロボットＣＲは、ハンド２４をＸ軸に沿わせる姿勢としたまま、Ｚ軸に沿って延在する第１部分領域Ｖ１内を＋Ｚ方向に移動（上昇）して、＋Ｘ側の最下段の第２部分領域Ｖ２から、その上側にある中段の第２部分領域Ｖ２（すなわち、基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２）まで移動する。
基板受渡部ＰＡＳＳが対向している第２部分領域Ｖ２に到着すると、搬送ロボットＣＲは、当該第２部分領域Ｖ２内で旋回動作を行って、ハンド２４の先端を、基板受渡部ＰＡＳＳと対向させる。その上で、ハンド２４を前方に移動させて、当該ハンド２４を基板受渡部ＰＡＳＳの上方に配置し、続いて、当該ハンド２４を下降させて当該ハンド２４に保持されている処理済みの基板Ｗを、基板受渡部ＰＡＳＳ上に載置する。そして、ハンド２４を後方に移動させて、空のハンド２４を引き抜く。これによって、基板受渡部ＰＡＳＳに基板Ｗが載置されることになる。
基板受渡部ＰＡＳＳに処理済みの基板Ｗが載置されると、移載ロボットＩＲが、当該処理済みの基板Ｗを取り出して、いずれかのキャリアＣに格納する。
基板処理装置１においては、搬送ロボットＣＲおよび移載ロボットＩＲが、上述した搬送動作を反復して行うとともに、各処理部２１が、搬入された基板Ｗに対する洗浄処理を実行する。これによって、基板Ｗに対する洗浄処理が次々と行われていくことになる。
＜３．効果＞
上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、搬送室Ｖの一部において、そのＹ軸に沿う幅（すなわち、搬送ロボットＣＲの直動軸と直交する水平な軸に沿う幅）が、搬送ロボットＣＲの旋回直径Ｒよりも小さく、これによって搬送室Ｖの占有体積が小さくなっている。その結果、基板処理装置１の専有体積が小さくなる。
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、搬送ロボットＣＲの旋回動作が許可される第２部分領域Ｖ２が、搬送ロボットＣＲの直動軸に沿って間隔をあけて配置されており、各処理部２１が、その搬出入口２３０が第２部分領域Ｖ２を取り囲むように配置される。この構成によると、搬送室Ｖの占有体積を小さく抑えつつ、多数の処理部２１を配置することができる。
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、搬送ロボットＣＲが、Ｘ軸に沿う直動動作を行うことができる。したがって、複数の処理部２１をＸ軸に沿って配列して、処理部２１の個数を増加させることができる。
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、搬送ロボットＣＲが、Ｚ軸（鉛直軸）に沿う直動動作を行うことができる。したがって、複数の処理部２１を鉛直軸に沿って積層して、処理部２１の個数を増加させることができる。
＜４．変形例＞
上記の実施の形態において、処理セル２０における処理部２１の個数およびレイアウトは、上述したものに限定されない。例えば、上記の実施の形態においては、処理セル２０において、各ユニット群５０は、４個の処理部ユニット４０から構成されていたが、各処理ユニット群は、３個以下、あるいは、５個以上の処理部ユニット４０から構成されてもよい。例えば、各処理ユニット群が、２個の処理部ユニット４０から構成される場合、搬送ロボットは、Ｚ軸に沿う直動動作と旋回動作とで、任意の処理部２１に対応する位置まで移動することができる。したがって、搬送ロボットを、水平面内において固定された構成とすることができる。また例えば、上記の実施の形態においては、各処理部ユニット４０は、３個の処理部２１が積層配置された構成となっていたが、各処理ユニットは、２個以下、あるいは、４個以上の処理部２１から構成されてもよい。例えば、各処理ユニットが、１個の処理部２１から構成される場合（すなわち、処理セルにおいて、処理部が積層されない構成の場合）、搬送ロボットは、Ｘ軸に沿う直動動作と旋回動作とで、任意の処理部２１に対向する位置まで移動することができる。
また、上記の実施の形態においては、基板受渡部ＰＡＳＳは１個設けられ、当該基板受渡部ＰＡＳＳが−Ｘ側の３個の第２部分領域Ｖ２のうちの真ん中の第２部分領域Ｖ２に対向されていたが、−Ｘ側の３個の第２部分領域Ｖ２のそれぞれに対向するように、基板受渡部ＰＡＳＳを複数設けてもよい。
また、処理セル２０に設けられる処理部２１は、基板を洗浄処理するものに限定されるものでなく、例えば、露光、乾燥、プラズマエッチングなどの各処理のいずれかを実行するものであってもよい。また、処理セル２０は、異なる処理を行う複数種類の処理部を含んで構成されてもよい。
また、基板Ｗは、半導体ウエハに限定されるものではなく、その他の基板（プリント基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネル）であってもよい。このとき、基板の種別に応じて、基板処理装置１を変形してもよい。また、基板処理装置１は、洗浄処理を行うものに限定されるものではなく、露光処理、現像処理、プラズマエッチング処理、乾燥処理などの処理を行う装置に変形してもよい。
また、上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
１ 基板処理装置
１０ インデクサセル
２０ 処理セル
２１ 処理部
３０ 制御部
３０１ 搬送制御部
ＣＲ 搬送ロボット
Ｖ 搬送室
Ｖ１ 第１部分領域
Ｖ２ 第２部分領域
Ｕ 単位処理室
Ｗ 基板

Claims (4)

  1. 基板を処理する基板処理装置であって、
    基板に対する処理を実行する複数の処理部と、
    １以上の直動軸のそれぞれに沿う直動動作と、鉛直軸を中心とした旋回動作とを行って、前記複数の処理部のそれぞれに対して基板を搬送する搬送装置と、
    前記搬送装置の動作空間として区画された搬送室と、
    前記搬送装置の動作を制御する搬送制御部と、
    を備え、
    前記搬送室内に規定される第１部分領域の、前記１以上の直動軸と直交する水平な軸に沿う幅が、前記搬送装置の旋回直径よりも小さく、
    前記搬送制御部が、前記第１部分領域内における前記搬送装置の前記旋回動作を禁止する、基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の処理部のそれぞれが、
    筐体と、
    前記筐体に形成され、前記筐体内に前記搬送装置のハンドを進入させるための開口と、
    を備え、
    前記搬送室に、前記１以上の直動軸のいずれかに沿って間隔をあけて配置され、前記第１部分領域によって結ばれた、複数の第２部分領域が規定され、
    前記処理部が、その前記開口が、前記第２部分領域を取り囲むように配置され、
    前記搬送制御部が、前記第２部分領域内における前記搬送装置の前記旋回動作を許可する、基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
    前記１以上の直動軸に、水平面内に沿う軸が含まれる、基板処理装置。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記１以上の直動軸に、鉛直軸が含まれる、基板処理装置。
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