JPH11111797A - 基板処理装置および基板処理装置の組み立て方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の搬送手段の周囲に処理ユニットが配置
された処理領域において、処理ユニットと搬送手段とが
正確に位置決めされた基板処理装置および搬送手段と処
理ユニットとを正規の位置関係に位置決め可能な基板処
理装置の組み立て方法を提供する。 【解決手段】 基板搬送ロボット１１の周囲にユニット
ベース１６を配置し、ユニットベース１６上に複数の熱
処理ユニット２０を放射状に配置する。２枚のユニット
ベース１６は位置決めバーを用いて本体フレーム５上に
位置決め固定され、熱処理ユニット２０はユニットベー
ス１６上に立設された位置決め用のピンを処理ユニット
２０の底板に設けた孔に嵌合させて位置決めされ、押さ
えブロックおよび位置決めブロックにより保持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う複数の処理ユニットを備えた基板処理装置および
当該基板処理装置の組み立て方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装
置が用いられている。

【０００３】基板処理装置は、複数の処理ユニットが配
置された処理領域および基板の搬入および搬出を行う搬
入搬出領域を有する。

【０００４】処理領域には、基板に処理液の塗布を行う
回転式塗布ユニット（スピンコータ）、基板に現像処理
を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）、基板
に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）およ
び基板に冷却処理を行う冷却ユニット等が配置されてい
る。回転式塗布ユニットおよび回転式現像ユニットは、
それぞれ独立した筐体の内部に主要部が収納されてい
る。また、加熱ユニットおよび冷却ユニットは、共通の
筐体の内部に上下方向に複数段収納され、熱処理ユニッ
トとして形成されている。基板処理装置は、このように
ユニット化された回転式塗布ユニット、回転式現像ユニ
ットおよび熱処理ユニットを基板処理装置の本体フレー
ムの所定位置に配置し、固定して形成されている。

【０００５】また、処理領域には、基板を搬送するとと
もに、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を
行う基板搬送ロボットが配置されている。

【０００６】搬入搬出領域には、基板を収納する複数の
カセットと処理領域に配置された基板搬送ロボットとの
間で基板の受け渡しを行う移載ロボットが配置されてい
る。

【０００７】近年では、生産性の向上のために基板が大
径化しており、この基板の大径化に伴って各処理ユニッ
トの寸法も大きくなる。それにより、複数の処理ユニッ
トを統合した基板処理装置が大型化し、そのフットプリ
ント（設置面積）が大きくなる傾向がある。

【０００８】そこで、基板処理装置のフットプリントの
増大を防止するために、基板搬送ロボットの周囲に各処
理ユニットを放射状に配置し、処理ユニットの配置効率
を高めた基板処理装置が用いられている。図１５は、処
理ユニットを放射状に配置した基板処理装置の平面模式
図である。処理領域Ｂは搬入搬出領域Ａに隣接配置され
ている。処理領域Ｂの中央には、基板搬送ロボット５６
が配置され、基板搬送ロボット５６の周囲には複数の処
理ユニット５５が配置されている。処理ユニット５５と
しては、回転式塗布ユニット、回転式現像ユニットおよ
び熱処理ユニットが含まれ、これらが多段に積層配置さ
れている。一般的に、回転式塗布ユニットおよび回転式
現像ユニットは下層側に、熱処理ユニットは上層側に配
置される。

【０００９】基板搬送ロボット５６は、基板Ｗを保持す
る基板保持アーム５７を備える。基板保持アーム５７
は、垂直移動機構部（図示せず）により垂直方向に昇降
移動可能に形成され、水平移動機構部（図示せず）によ
り各処理ユニット５５に対して進退移動可能に形成さ
れ、さらに回動機構部（図示せず）により垂直軸Ｐの周
りに回動可能に形成されている。

【００１０】各処理ユニット５５との間で基板Ｗの受け
渡しを行う場合、基板搬送ロボット５６は基板保持アー
ム５７を垂直方向に移動させるとともに垂直軸Ｐの周り
に回動させ、さらに処理ユニット５５に対して進退移動
させる。これにより、未処理基板を処理ユニット５５の
基板支持部に渡し、処理済の基板Ｗを処理ユニット５５
から受け取る。

【００１１】上記のような基板処理装置では、基板搬送
ロボット５６の周囲に処理ユニット５５を放射状に配置
したことにより、基板搬送ロボット５６の搬送領域を縮
小することができ、それによって基板処理装置のフット
プリントが大きくなることを防止することができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】基板搬送ロボット５６
と処理ユニット５５との間で基板Ｗを確実に受け渡すた
めには、基板保持アーム５７が処理ユニット５５の基板
支持部上の所定位置に正確に移動しなければならない。
ところが、上記従来の基板処理装置では、基板搬送ロボ
ット５６と処理ユニット５５との配置位置の調整は、組
み立て作業者の目視確認により行われていた。このた
め、処理ユニット５５が、図１５中一点鎖線で示すよう
に、基板Ｗの受け渡しを行う上で最適な位置からずれて
配置される場合があった。

【００１３】処理ユニット５５がずれて配置されると、
基板保持アーム５７はずれて配置された処理ユニット５
５ａの基板支持部上の正規の位置（図中のＷ２の位置）
からずれた位置（図中のＷ１の位置）に基板Ｗを搬送す
ることになる。このため、処理ユニット５５との間で基
板Ｗの受け渡しができない場合が生じる。

【００１４】また、基板保持アーム５７は垂直軸Ｐを中
心に回動可能である。このため、基板保持アーム５７の
回動位置を調整して処理ユニット５５の配置ずれを調整
することも可能である。しかしながら、処理ユニット５
５が垂直軸Ｐを中心とする回動方向以外にずれて配置さ
れると、基板保持アーム５７の回動位置を調整するのみ
では基板Ｗを処理ユニット５５の基板支持部上に正確に
搬送することができない。このために、処理ユニット５
５との間で基板Ｗの受け渡しができない場合が生じる。

【００１５】本発明の目的は、基板の搬送手段の周囲に
処理ユニットが配置された処理領域において、処理ユニ
ットと搬送手段とが正確に位置決めされた基板処理装置
および搬送手段と処理ユニットとを正規の位置関係に位
置決め可能な基板処理装置の組み立て方法を提供するこ
とである。

【００１６】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、垂直方向に移動可能でかつ
垂直軸の周りに回動可能な搬送手段と、搬送手段の周囲
に配置され、基板に対して所定の処理を行う処理ユニッ
トと、処理ユニットを支持する支持板と、処理ユニット
が搬送手段の垂直軸を中心とする放射状の位置に配置さ
れるように処理ユニットと支持板とを位置決めするため
の位置決め手段とを備えたものである。

【００１７】第１の発明に係る基板処理装置において
は、処理ユニットが搬送手段の周囲に配置され、搬送手
段が垂直軸の周りで回動して各処理ユニットとの間で基
板の受け渡しを行う。各処理ユニットは、位置決め手段
によって搬送手段の垂直軸を中心とする放射状の位置に
配置されている。このため、搬送手段が各処理ユニット
に基板を搬送する経路と各処理ユニットが基板を受け入
れる経路とが一致し、それによって搬送手段と処理ユニ
ットとの間で正確に基板の受け渡しを行うことができ
る。

【００１８】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、位置決め手段
が、支持板と処理ユニットとの相対位置を規定するピン
部材を受け入れ可能に支持板および処理ユニットに設け
られた孔からなるものである。

【００１９】この場合、支持板上の処理ユニットが配置
される位置を規定するためのピン部材を受け入れる孔を
支持板および処理ユニットに設け、支持板の孔と処理ユ
ニットの孔とを一致させてピン部材を挿入することによ
り、処理ユニットが搬送手段の垂直軸を中心として放射
状の位置に配置される。これにより、搬送手段が各処理
ユニットに基板を搬送する経路と各処理ユニットが基板
を受け入れる経路とが一致し、それによって搬送手段と
処理ユニットとの間で正確に基板の受け渡しを行うこと
ができる。

【００２０】第３の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、位置決め手段
が、支持板および処理ユニットに付された基準印からな
るものである。

【００２１】この場合、処理ユニットに設けた基準印が
支持板に設けた基準印に一致するように処理ユニットを
支持板に配置することにより、処理ユニットが搬送手段
の垂直軸を中心として放射状の位置に配置される。これ
により、搬送手段が各処理ユニットに基板を搬送する経
路と各処理ユニットが基板を受け入れる経路とが一致
し、それによって搬送手段と処理ユニットとの間で正確
に基板の受け渡しを行うことができる。

【００２２】第４の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、支持板上に位置決めされた処理ユニットの位置を規
制する規制部材をさらに備えたものである。

【００２３】この場合、規制部材は、搬送手段の垂直軸
を中心とした放射状の位置に配置された処理ユニットを
保持する。また、規制部材は、処理ユニットを取り外し
た後、再度処理ユニットを支持板上に配置する場合にも
処理ユニットを搬送手段の垂直軸を中心とした放射状の
位置に正確に配置させることができる。これにより、処
理ユニットの交換の度に位置決め作業を行う必要がなく
なり、処理ユニットの交換作業を簡素化することができ
る。

【００２４】第５の発明に係る基板処理装置の組み立て
方法は、垂直方向に移動可能で垂直軸の周りに回動可能
な搬送手段の周囲に、底部に孔を有する処理ユニットを
配置した基板処理装置の組み立て方法であって、垂直軸
の周囲に配置された場合に垂直軸を中心とする放射状の
位置に孔を有する複数の支持板を準備する工程と、垂直
軸を中心とする放射状の方向に配置された場合に垂直軸
の周囲に配置された複数の支持板の孔に対向する位置お
よび垂直軸の位置に孔を有する複数の位置決め棒を準備
する工程と、複数の支持板を垂直軸の周りに配置する工
程と、複数の支持板の孔に位置決め用のピンを挿入する
工程と、垂直軸を中心とする放射状の方向に位置決め棒
を配置し、位置決め棒の孔に位置決め用のピンを嵌合さ
せる工程と、複数の位置決め棒の中心の孔に中心合わせ
用のピンを挿入する工程と、中心合わせ用のピンが垂直
軸の位置に一致するように複数の支持板の位置を調整
し、複数の支持板を固定する工程と、複数の位置決め棒
を取り外す工程と、複数の支持板の孔に挿入された位置
決め用のピンに処理ユニットの底部の孔が嵌合するよう
に処理ユニットを支持板上に配置する工程と、支持板上
の処理ユニットの位置を規制する規制部材を支持板に取
り付ける工程とを備えたものである。

【００２５】第５の発明に係る基板処理装置の組み立て
方法においては、複数の位置決め棒によって複数の支持
板の相対位置が調整され、位置決め棒の中心の孔に挿入
された中心合わせ用のピンの位置を垂直軸に一致させる
ことによって複数の支持板が正規の位置に固定される。
さらに、正規の位置に位置決めされた支持板に設けられ
た位置決め用のピンに処理ユニットの底部の孔を嵌合さ
せることによって支持板に対して処理ユニットが位置決
めされる。この結果、処理ユニットは、搬送手段の垂直
軸を中心とした放射状の位置に位置決め配置される。こ
れにより、搬送手段が各処理ユニットに基板を搬送する
経路と各処理ユニットが基板を受け入れる経路とが一致
し、それによって搬送手段と処理ユニットとの間で正確
に基板の受け渡しを行うことが可能な基板処理装置を組
み立てることができる。

【００２６】第６の発明に係る基板処理装置の組み立て
方法は、垂直方向に移動可能で垂直軸の周りに回動可能
な搬送手段の周囲に処理ユニットを配置した基板処理装
置の組み立て方法であって、垂直軸の周囲に配置された
場合に垂直軸を中心とする放射状の位置に孔を有する複
数の支持板を準備する工程と、垂直軸を中心とする放射
状の方向に配置した場合に垂直軸の周囲に配置された複
数の支持板の孔に対向する位置および垂直軸の位置に孔
を有する複数の位置決め棒を準備する工程と、所定の位
置に孔を有し、処理ユニットの底部と等しい形状を有す
る治具板を準備する工程と、複数の支持板を垂直軸の周
りに配置する工程と、複数の支持板の孔に位置決め用の
ピンを挿入する工程と、垂直軸を中心とする放射状の方
向に位置決め棒を配置し、位置決め棒の孔に位置決め用
のピンを嵌合させる工程と、複数の位置決め棒の中心の
孔に中心合わせ用のピンを挿入する工程と、中心合わせ
用のピンが垂直軸の位置に一致するように複数の支持板
の位置を調整し、複数の支持板を固定する工程と、複数
の位置決め棒を取り外す工程と、位置決め用のピンに治
具板の孔が嵌合するように治具板を支持板上に配置する
工程と、支持板上の治具板の位置を規制する規制部材を
支持板に取り付ける工程と、治具板を取り外し、規制部
材に沿わせて処理ユニットを支持板上に配置し、固定す
る工程とを備えたものである。

【００２７】第６の発明に係る基板処理装置の組み立て
方法においては、複数の位置決め棒によって複数の支持
板の相対位置が調整され、位置決め棒の中心の孔に挿入
された中心合わせ用のピンの位置を垂直軸に一致させる
ことによって複数の支持板が正規の位置に固定される。
さらに、正規の位置に位置決めされた支持板に設けられ
た位置決め用のピンに治具板の孔を嵌合させることによ
って、支持板に対して治具板が位置決めされる。さら
に、治具板を利用して規制部材を支持板に取り付け、こ
の規制部材に沿うように処理ユニットを治具板と置き換
えることによって支持板に対して処理ユニットが位置決
めされる。この結果、処理ユニットは、搬送手段の垂直
軸を中心とした放射状の位置に位置決め配置される。こ
れにより、搬送手段が各処理ユニットに基板を搬送する
経路と各処理ユニットが基板を受け入れる経路とが一致
し、それによって搬送手段と処理ユニットとの間で正確
に基板の受け渡しを行うことが可能な基板処理装置を組
み立てることができる。また、支持板上で位置調整する
ことが困難な処理ユニットに対しても、治具板を使用す
ることにより規制部材を容易に取り付けることができ、
規制部材に沿わせることによって処理ユニットの位置調
整を容易に行うことができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施例による基
板処理装置の平面模式図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ
線断面図である。

【００２９】図１および図２において、基板処理装置は
基板の搬入搬出領域Ａ、処理領域Ｂおよび基板受け渡し
領域Ｃを有する。

【００３０】搬入搬出領域Ａは、複数の基板Ｗを収納す
るカセット１を載置する載置部２および基板の搬入搬出
を行う移載ロボット３を備える。移載ロボット３は垂直
方向および水平方向に移動可能かつ垂直方向の軸の周り
で回動可能に構成され、カセット１と処理領域Ｂとの間
で基板Ｗの受け渡しを行う。

【００３１】処理領域Ｂは、基板搬送ロボット１１を中
心とし、その周囲に複数の処理ユニットが放射状に配置
されている。処理領域Ｂは、上下方向に複数の階層Ｂ１
〜Ｂ３から構成されている。

【００３２】最下部の第１の階層Ｂ１には、化学系ユニ
ットが配置されている。化学系ユニットは各種処理液
（薬液）、廃液、ポンプおよび排気系を収納する。

【００３３】第２の階層Ｂ２には、基板にフォトレジス
ト等の処理液を回転塗布する複数の回転式塗布ユニット
（スピンコータ）ＳＣ、基板に現像処理を行う複数の回
転式現像ユニットＳＤが配置されている。回転式塗布ユ
ニットＳＣおよび回転式現像ユニットＳＤは基板搬送ロ
ボット１１を中心に互いに対向する位置に配置されてい
る。さらに、回転式塗布ユニットＳＣおよび回転式現像
ユニットＳＤの上部にはＵＬＰＡ（Ultra Low Penetrat
ion Air ）フィルタ、化学吸着フィルタ等のフィルタ１
３およびファン１４からなる空気調整ユニット１５が配
置されている。

【００３４】第３の階層Ｂ３には、複数の熱処理ユニッ
ト２０が配置されている。熱処理ユニット２０はユニッ
トベース１６の上面に配置されている。

【００３５】基板搬送ロボット１１は、基板搬送領域１
０の中央に配置されている。基板搬送ロボット１１のベ
ース１１ａは固定されており、このベース１１ａに対し
て基板保持アーム１２が垂直移動機構部（図示せず）に
より昇降自在に、かつ回動機構部（図示せず）により垂
直軸の周りに回動可能に形成されている。さらに、基板
保持アーム１２は水平移動機構部１１ｂにより各処理ユ
ニットに対して進退移動可能に形成されている。

【００３６】回転式塗布ユニットＳＣ、回転式現像ユニ
ットＳＤおよび熱処理ユニット２０は、それぞれ独立し
た筐体の内部に主要部が収納されたユニット構造に形成
されている。各処理ユニットは、基板処理装置の本体フ
レームの所定位置に配置され、位置決めされた後、固定
されている。例えば、回転式塗布ユニットＳＣおよび回
転式現像ユニットＳＤは第１の階層Ｂ１の上部に配置さ
れ、その上部に空気調整ユニット１５が配置されてい
る。また、熱処理ユニット２０は第２の階層Ｂ２の上面
の本体フレーム（図示せず）に配置されたユニットベー
ス１６の上面に位置決め固定される。

【００３７】図３は処理領域の熱処理ユニットの配置状
態を示す平面図である。２つのユニットベース１６が基
板搬送領域１０の両側に配置され、１つのユニットベー
ス１６上に３つの熱処理ユニット２０が基板搬送ロボッ
ト１１の基板保持アーム１２の回動中心となる垂直軸Ｐ
を中心に放射状に配置されている。６つの熱処理ユニッ
ト２０は、各熱処理ユニット２０内の基板支持台２９の
中心が基板搬送ロボット１１の垂直軸Ｐから等距離とな
るように、かつ熱処理ユニット２０の基板搬入搬出経路
Ｑが基板搬送ロボット１１の垂直軸Ｐを通るように放射
状に位置決めして固定される。

【００３８】図４は熱処理ユニットの配置状態を示す斜
視図である。図４において、熱処理ユニット２０は箱型
の筐体２１を有し、その内部に加熱ユニット（図示せ
ず）および冷却ユニット（図示せず）が収納されてい
る。加熱ユニットおよび冷却ユニットは、それぞれ基板
を支持する基板支持台２９（図３参照）を有しており、
熱処理ユニット２０の筐体２１には、加熱ユニットおよ
び冷却ユニットの各基板支持台２９に基板を給排するた
めの基板給排口２２がそれぞれ設けられている。また、
筐体２１の裏面には、裏蓋２８が開閉自在に取り付けら
れている。

【００３９】熱処理ユニット２０の底板２３には、位置
決め用の孔２５および長孔２６が形成されている。孔２
５および長孔２６には、組み立て時にユニットベース１
６に立設された位置決め用のピン３６が挿入され、この
位置決め用のピン３６により熱処理ユニット２０がユニ
ットベース１６上の所定位置に位置決めされる。

【００４０】熱処理ユニット２０の底板２３の前端部
は、一対の押さえブロック３０によりユニットベース１
６に保持されている。図５（ａ）は押さえブロックの取
り付け状態を示す断面図である。押さえブロック３０の
下面には、熱処理ユニット２０の底板２３の前端部に形
成されたテーパ面２４に当接するテーパ面３１が形成さ
れている。さらに、押さえブロック３０には取り付け用
の２つの長孔３２が形成されており、ねじ３３によりユ
ニットベース１６に固定されている。

【００４１】また、底板２３の両側面には、一対の位置
決めブロック３５が当接されている。図５（ｂ）は位置
決めブロック３５の取り付け状態を示す断面図である。
位置決めブロック３５には取り付け用の２つの長孔３４
が形成されており、ねじ３３によってユニットベース１
６に固定されている。

【００４２】さらに、底板２３の後端側には一対の取り
付け孔２７が形成されており、この取り付け孔２７を通
して底板２３がユニットベース１６にねじ止めされる。
これにより、熱処理ユニット２０がユニットベース１６
に位置決め固定される。

【００４３】次に、熱処理ユニットの組み立て方法につ
いて説明する。熱処理ユニット２０を図３に示す位置に
位置決めして固定する工程は、ユニットベース１６を基
板処理装置の本体フレームの所定の位置に配置する工程
と、ユニットベース１６上の所定の位置に熱処理ユニッ
ト２０を配置する工程とに大別される。図６〜図８およ
び図１０は、ユニットベースの配置工程の説明図であ
る。さらに、図１２および図１４は、熱処理ユニット２
０の配置工程の説明図である。

【００４４】まず、図６に示すように、２つのユニット
ベース１６を形成する。ユニットベース１６は、基板処
理装置の処理領域Ｂの基板搬送領域１０と干渉しないよ
うに２分割される。２枚のユニットベース１６は基板搬
送ロボット１１の回動中心となる垂直軸Ｐを中心に対称
に配置される。各ユニットベース１６には、ユニットベ
ース１６を基板処理装置の本体フレームに取り付けるた
めのベース固定用孔４１、熱処理ユニット２０の位置決
め用のピン３６を挿入する位置決め用孔４０、押さえブ
ロック３０を固定するためのねじ孔４２および位置決め
用ブロック３５を固定するためのねじ孔４３が形成され
ている。ユニットベース１６の形状および各孔や各ねじ
孔の位置および寸法は機械加工により高精度に形成され
る。

【００４５】次に、図７に示すように、一対のユニット
ベース１６を本体フレーム５の所定の位置に載置する。
ここでは、ユニットベース１６は正規の取り付け位置か
らずれて載置されたものとする。

【００４６】さらに、図８に示すように、ユニットベー
ス１６の位置決め用孔４０（図７参照）に位置決め用の
ピン３６を挿入する。位置決め用のピン３６はユニット
ベース１６の上面から突出している。さらに、位置決め
バー４５を用いて一対のユニットベース１６の相対位置
を調整する。図９は位置決めバー４５の平面図である。
位置決めバー４５には、中心孔４８と、その両側に一対
の孔４６および一対の長孔４７が設けられている。そし
て、位置決めバー４５の孔４６および長孔４７にユニッ
トベース１６に取り付けられた位置決め用のピン３６を
嵌合させる。さらに、３本の位置決めバー４５の中心孔
４８を揃え、その内部に中心合わせ用のピン３７を挿入
する。これにより、中心合わせ用のピン３７と各ユニッ
トベース１６の位置決め用孔４０との距離が等しくなる
ように一対のユニットベース１６の相対位置が定められ
る。

【００４７】次に、図１０に示すように、本体フレーム
５の基準側端面６，７からユニットベース１６の側端面
１６ａ，１６ｂがそれぞれ所定の距離Ｄだけ離れるよう
に一対のユニットベース１６が位置決めされる。図１１
は、ユニットベースの位置決め動作を示す断面図であ
る。所定の寸法に形成されたＬ型ブロック３８を本体フ
レーム５の基準側端面６に取り付け、Ｌ型ブロック３８
の端面にユニットベース１６の側端面１６ａを当接させ
る。また、ユニットベース１６の他方の側端面１６ｂに
対しても同様に行う。これにより、位置決めバー４５の
中心合わせ用のピン３７が基板搬送ロボット１１の垂直
軸Ｐに一致する。そして、ベース固定用孔４１（図６参
照）を通して取り付けねじ５０によりユニットベース１
６を本体フレーム５に固定する。その後、位置決めバー
４５を取り外す。

【００４８】以上の工程により、一対のユニットベース
１６が本体フレーム５上に位置決め固定される。

【００４９】次に熱処理ユニット２０の組み立て動作に
ついて説明する。図１２に示すように、ユニットベース
１６上に熱処理ユニット２０の底板２３の形状に等しい
治具プレート５１を配置する。図１３は治具プレートの
配置状態の平面図である。治具プレート５１には位置決
め用の孔５２および長孔５３が形成されている。この位
置決め用の孔５２および長孔５３がユニットベース１６
上の位置決め用孔４０に挿入された位置決め用のピン３
６を通過させるように治具プレート５１をユニットベー
ス１６上に配置する。そして、この治具プレート５１の
前端部および側端部に沿わせて押さえブロック３０およ
び位置決めブロック３５を取り付ける。これにより、押
さえブロック３０および位置決めブロック３５の位置が
決定される。その後、治具プレート５１および位置決め
用のピン３６がユニットベース１６上から取り外され
る。

【００５０】さらに、図１４に示すように、熱処理ユニ
ット２０をユニットベース１６上に配置する。熱処理ユ
ニット２０を配置する際には、まず位置決め固定された
押さえブロック３０に熱処理ユニット２０の底板２３の
前端部のテーパ面２４を潜り込ませ、その後底板２３を
下げながら一対の位置決めブロック３５の間に底板２３
を挿入する。その後、取り付け孔２７（図４参照）にね
じを挿入して底板２３をユニットベース１６に固定す
る。以上の工程により、熱処理ユニット２０が正規の位
置に位置決め固定される。

【００５１】ここで、本実施例におけるユニットベース
１６が本発明の支持板に相当し、基板搬送ロボット１１
が搬送手段に相当し、ユニットベース１６の位置決め用
孔４０が支持板に設けられた孔に相当し、熱処理ユニッ
ト２０の底板２３の孔２５および長孔２６が処理ユニッ
トに設けられた孔に相当し、押さえブロック３０および
位置決めブロック３５が規制部材に相当する。さらに、
本実施例における位置決めバー４５が本発明の位置決め
棒に相当し、治具プレート５１が治具板に相当する。

【００５２】なお、上記の組み立て工程において、熱処
理ユニット２０が取り扱い容易で、位置調整のための移
動が容易である場合には、図１２に示す治具プレート５
１に代えて、熱処理ユニット２０を直接ユニットベース
１６上に配置して位置決め動作を行ってもよい。このと
き、熱処理ユニット２０の底板２３の孔２５および長孔
２６を位置決め用のピン３６に嵌合させて熱処理ユニッ
ト２０をユニットベース１６上に配置する。その後、熱
処理ユニット２０の底板２３に沿わせて押さえブロック
３０および位置決めブロック３５を取り付ける。さら
に、底板２３の孔２５および長孔２６に嵌合された位置
決め用のピン３６を除去する。これにより、熱処理ユニ
ット２０を直接ユニットベース１６上に位置決め固定す
ることができる。また、熱処理ユニット２０に限らず、
他の処理ユニットの配置の場合も同様に治具プレートの
使用を省略することもできる。

【００５３】さらに、上記のユニットベース１６に形成
した位置決め用孔４０および処理ユニット２０の底板２
３に形成した孔２５および長孔２７の代わりに、ユニッ
トベース１６および処理ユニット２０の底板２３にけが
き線や基準点など位置合わせのための基準印を形成して
もよい。

【００５４】さらに、上記実施例においては、熱処理ユ
ニット２０の組み立て動作について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、回転式塗布ユニット
ＳＣや回転式現像ユニットＳＤ等他の処理ユニットにも
適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による基板処理装置の平面模式
図である。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】図１の基板処理装置の処理領域の平面図であ
る。

【図４】熱処理ユニットの取り付け構造を示す斜視図で
ある。

【図５】熱処理ユニットの取り付け部の部分断面図であ
る。

【図６】ユニットベースの取り付け工程の説明図であ
る。

【図７】ユニットベースの取り付け工程の説明図であ
る。

【図８】ユニットベースの取り付け工程の説明図であ
る。

【図９】位置決めバーの平面図である。

【図１０】ユニットベースの取り付け工程の説明図であ
る。

【図１１】ユニットベースの取り付け工程の説明図であ
る。

【図１２】熱処理ユニットの取り付け工程の説明図であ
る。

【図１３】治具プレートの配置状態の平面図である。

【図１４】熱処理ユニットの取り付け工程の説明図であ
る。

【図１５】従来の基板処理装置の要部平面図である。

【符号の説明】

５ 本体フレーム １０ 基板搬送領域 １１ 基板搬送ロボット １２ 基板保持アーム １６ ユニットベース ２０ 熱処理ユニット ２１ 筐体 ２３ 底板 ２５ 孔 ２６ 長孔 ２７ 取り付け孔 ３０ 押さえブロック ３１ テーパ面 ３５ 位置決めブロック ３６，３７ ピン ３８ Ｌ型ブロック ４０ 位置決め用孔 ４１ ベース固定孔 ４２，４３ ねじ孔 ４５ 位置決めバー ５１ 治具プレート

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 垂直方向に移動可能でかつ垂直軸の周り
   に回動可能な搬送手段と、 前記搬送手段の周囲に配置され、基板に対して所定の処
   理を行う処理ユニットと、 前記処理ユニットを支持する支持板と、 前記処理ユニットが前記搬送手段の前記垂直軸を中心と
   する放射状の位置に配置されるように前記処理ユニット
   と前記支持板とを位置決めするための位置決め手段とを
   備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記位置決め手段は、 前記支持板と前記処理ユニットとの相対位置を規定する
   ピン部材を受け入れ可能に前記支持板および前記処理ユ
   ニットに設けられた孔からなることを特徴とする請求項
   １記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記位置決め手段は、 前記支持板および前記処理ユニットに付された基準印か
   らなることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記支持板上に位置決めされた前記処理
   ユニットの位置を規制する規制部材をさらに備えたこと
   を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理
   装置。
5. 【請求項５】 垂直方向に移動可能で垂直軸の周りに回
   動可能な搬送手段の周囲に、底部に孔を有する処理ユニ
   ットを配置した基板処理装置の組み立て方法であって、 前記垂直軸の周囲に配置された場合に前記垂直軸を中心
   とする放射状の位置に孔を有する複数の支持板を準備す
   る工程と、 前記垂直軸を中心とする放射状の方向に配置された場合
   に前記垂直軸の周囲に配置された前記複数の支持板の孔
   に対向する位置および前記垂直軸の位置に孔を有する複
   数の位置決め棒を準備する工程と、 前記複数の支持板を前記垂直軸の周りに配置する工程
   と、 前記複数の支持板の孔に位置決め用のピンを挿入する工
   程と、 前記垂直軸を中心とする放射状の方向に前記位置決め棒
   を配置し、前記位置決め棒の孔に前記位置決め用のピン
   を嵌合させる工程と、 前記複数の位置決め棒の中心の孔に中心合わせ用のピン
   を挿入する工程と、 前記中心合わせ用のピンが前記垂直軸に一致するように
   前記複数の支持板の位置を調整し、前記複数の支持板を
   固定する工程と、 前記複数の位置決め棒を取り外す工程と、 前記複数の支持板の孔に挿入された前記位置決め用のピ
   ンに前記処理ユニットの底部の孔が嵌合するように前記
   処理ユニットを支持板上に配置する工程と、 前記支持板上の前記処理ユニットの位置を規制する規制
   部材を前記支持板に取り付ける工程とを備えたことを特
   徴とする基板処理装置の組み立て方法。
6. 【請求項６】 垂直方向に移動可能で垂直軸の周りに回
   動可能な搬送手段の周囲に処理ユニットを配置した基板
   処理装置の組み立て方法であって、 前記垂直軸の周囲に配置された場合に前記垂直軸を中心
   とする放射状の位置に孔を有する複数の支持板を準備す
   る工程と、 前記垂直軸を中心とする放射状の方向に配置した場合に
   前記垂直軸の周囲に配置された前記複数の支持板の孔に
   対向する位置および前記垂直軸の位置に孔を有する複数
   の位置決め棒を準備する工程と、 所定の位置に孔を有し、前記処理ユニットの底部と等し
   い形状を有する治具板を準備する工程と、 前記複数の支持板を前記垂直軸の周りに配置する工程
   と、 前記複数の支持板の孔に位置決め用のピンを挿入する工
   程と、 前記垂直軸を中心とする放射状の方向に前記位置決め棒
   を配置し、前記位置決め棒の孔に前記位置決め用のピン
   を嵌合させる工程と、 前記複数の位置決め棒の中心の孔に中心合わせ用のピン
   を挿入する工程と、 前記中心合わせ用のピンが前記垂直軸に一致するように
   前記複数の支持板の位置を調整し、前記複数の支持板を
   固定する工程と、 前記複数の位置決め棒を取り外す工程と、 前記位置決め用のピンに前記治具板の孔が嵌合するよう
   に前記治具板を前記支持板上に配置する工程と、 前記支持板上で前記治具板の位置を規制する規制部材を
   前記支持板に取り付ける工程と、 前記治具板を取り外し、前記規制部材に沿わせて前記処
   理ユニットを支持板上に配置し、固定する工程とを備え
   たことを特徴とする基板処理装置の組み立て方法。