JP2014065263A - 液滴吐出ヘッドおよび印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、ベース基板の凹部の内側に設けられた配線パターンを外部から遮断することができる液滴吐出ヘッド、および、かかる液滴吐出ヘッドを備える印刷装置を提供すること。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１は、板状体で構成され、当該板状体の上面２６５に開口して形成された凹部２７と、凹部２７の内側に設けられ、導電性を有する材料で構成された配線パターン２８とを有するベース基板２と、上面２６５側から凹部２７内を気密的に封止するように固定され、配線パターン２８と電気的に接続されたＩＣパッケージ９とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、液滴吐出ヘッドおよび印刷装置に関する。

例えば印刷用紙等のような記録媒体に印刷を施す際には、液滴吐出ヘッドを備えた印刷装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の液滴吐出ヘッドは、インクを一旦貯留するキャビティーと、キャビティーに連通し、キャビティー内のインクを液滴として吐出する吐出口を有するベース基板を有している。また、キャビティーに隣接して、圧電素子が配置されている。この圧電素子は、当該圧電素子の駆動を制御するドライバーＩＣと配線パターンを介して電気的に接続されている。そして、圧電素子が駆動することにより、吐出口からインク滴を確実に吐出することができる。
また、特許文献１に記載の液滴吐出ヘッドでは、ベース基板の上面に凹部が開口して形成されている。凹部の内側には、前記配線パターンが配置されている。なお、ドライバーＩＣは、ベース基板の凹部の外側近傍に埋設されている。

ところで、液滴吐出ヘッドでは、配線パターンを外部（外気）から保護する（遮断する）必要がある。この保護には、例えば、凹部を覆うカバーとして機能する部材（特許文献１では駆動ユニット）を設置したり、配線パターンにコーティングを施したりしていた。前者の場合、部材を設置する分、液滴吐出ヘッドを構成する部品点数が増大し、当該液滴吐出ヘッドの構成が複雑となっていた。一方、後者の場合、コーティングを施す手間や、マイグレーションが生じるという問題があった。

特開２００６−２８１７６３号公報

本発明の目的は、簡単な構成で、ベース基板の凹部の内側に設けられた配線パターンを外部から遮断することができる液滴吐出ヘッド、および、かかる液滴吐出ヘッドを備える印刷装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の液滴吐出ヘッドは、板状体で構成され、該板状体の一方の面に開口して形成された凹部と、該凹部の内側に設けられ、導電性を有する材料で構成された配線パターンとを有するベース基板と、
前記配線パターンと電気的に接続されたＩＣパッケージと、を備え、
前記ＩＣパッケージが、前記一方の面側から、前記凹部を封止固定していることを特徴とする。
これにより、外部からベース基板の凹部内に例えば水分（蒸気）、その他、塵や埃が入ったりするのを確実に防止することができ、よって、凹部の内側に設けられた配線パターンを外部から確実に遮断して保護することができる。その結果、配線パターンの腐食や劣化等を防止することができる。
また、ＩＣパッケージがベース基板の凹部内を封止する封止部材としても機能しているので、別途封止部材を設けるのを省略することができ、よって、液滴吐出ヘッドを簡単な構成のものとすることができる。

また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記ＩＣパッケージは、小片状をなし、平面視で前記凹部を包含する大きさのものであるのが好ましい。
これにより、外部からベース基板の凹部内に例えば水分等が入ったりするのをより確実に防止することができ、よって、配線パターンをより確実に保護することができる。
また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記ＩＣパッケージは、接着剤を介して前記ベース基板に対して固定されており、
前記接着剤は、前記ベース基板の一方の面と、前記ＩＣパッケージの一方の面との間に充填されているのが好ましい。
これにより、ＩＣパッケージとベース基板との間を確実に埋めることができ、よって、ベース基板の凹部内をより確実に気密的に封止することができる。

また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記凹部は、溝状をなしており、底部と、該底部から立設し、前記溝の幅方向に対向する一対の側壁部とを有するのが好ましい。
配線パターンが線状体で構成されている場合、凹部が溝状をなしていることにより、当該線状体を、その長手方向に沿って多数本配置することができる。よって、各線状部を介して多量の情報を送受信することができるＩＣパッケージを搭載することができる。

また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記各側壁部は、互いの離間距離が前記一方の面側に向かって漸増するように傾斜しているのが好ましい。
例えばベース基板にエッチングを施すことにより凹部を形成する際に、各側壁部が傾斜していることにより、その形成を容易かつ確実に行なうことができる。
また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記配線パターンは、前記各側壁部の傾斜方向に沿い、前記一方の面から前記底部にわたって形成された複数本の線状体で構成されているのが好ましい。
これにより、各線状部を介して多量の情報を送受信することができるＩＣパッケージをベース基板に搭載することができる。

また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記ベース基板は、前記板状体の他方の面に開口して形成され、液滴を吐出する吐出口と、該吐出口から前記液滴を吐出させる圧電素子とを有し、
前記ＩＣパッケージは、前記配線パターンを介して前記圧電素子と電気的に接続され、該圧電素子の作動を制御するものであるのが好ましい。
これにより、例えば液滴の吐出量、吐出タイミング（吐出とその停止）等の吐出条件を正確かつ確実に制御することができる。

また、本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記ベース基板は、積層体で構成されているのが好ましい。
これにより、当該積層体を構成する各層をそれぞれ用途、機能に応じて使用することができる。よって、薄型の液滴吐出ヘッドを得ることができ、この液滴吐出ヘッドを印刷装置が備えた場合、当該印刷装置の小型化に寄与する。
本発明の印刷装置は、本発明の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
これにより、ベース基板の凹部の内側に設けられた配線パターンを外部から遮断することができる液滴吐出ヘッドを備え、配線パターンの腐食や劣化等を防止して信頼性に優れた印刷装置を提供することができる。

本発明の液滴吐出ヘッドを示す分解斜視図である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 本発明の印刷装置を示す斜視図である。

以下、本発明の液滴吐出ヘッドおよび印刷装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の液滴吐出ヘッドを示す分解斜視図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、本発明の印刷装置を示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。

図１、図２に示す液滴吐出ヘッド１は、板状体で構成されたベース基板２と、ベース基板２上に配置されたＩＣ（Integrated Circuit）パッケージ９とを備えている。この液滴吐出ヘッド１は、後述するように印刷装置（液滴吐出装置）１００に搭載され、例えば印刷用紙等のような記録媒体２００上にインク３００を液滴として吐出して、当該記録媒体２００に印刷を施すことができる（図３参照）。なお、ＩＣパッケージ９には、ＩＣチップ（接続バンプ付きＩＣチップ）等も含まれる。

図１に示すように、ベース基板２は、平面視で長方形をなすものである。図１、図２に示すように、このベース基板２は、ノズル基板（ノズルプレート）２１と、流路形成基板２２と、振動板２３と、リザーバー形成基板（保護基板）２４と、コンプライアンス基板２６と有し、これらがこの順に下側から積層された積層体で構成されている。なお、ベース基板２を構成する基板同士は、互いに例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して接合されている。
ベース基板２がこのような積層体で構成されていることにより、当該積層体を構成する各層をそれぞれ用途、機能に応じて使用することができる。これにより、薄型の液滴吐出ヘッド１を得ることができ、印刷装置１００の小型化に寄与する。

図２に示すように、ノズル基板２１は、当該ノズル基板２１を貫通して、すなわち、ベース基板２（板状体）の下面（他方の面）２１２に開口して形成された吐出口（ノズル開口）２１１を複数有している。これらの吐出口２１１は、行列状に配置されている。本実施形態では、吐出口２１１は、ベース基板２の長手方向（長辺方向）にｎ行（ｎは１以上の整数）、幅方向（短辺方向）に２列に配置されている。
なお、各吐出口２１１には、撥水性を有するコーティング層が設けられているのが好ましい。これにより、各吐出口２１１から吐出された液滴は、それぞれ、できる限り鉛直下方に向かって落下することなり、記録媒体２００上の着弾されるべき位置に確実に着弾することができる。

また、ノズル基板２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインク３００に曝されたとしても、ノズル基板２１が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高いノズル基板２１が得られる。このため、信頼性の高い液滴吐出ヘッド１が得られる。

流路形成基板２２は、各吐出口２１１に向かってインク３００が通過する流路２２１が形成されている。この流路２２１は、例えばエッチングを施すことにより形成されている。図２に示すように、各流路２２１は、それぞれ、圧力発生室２２２と、中継室（連通部）２２３と、圧力発生室２２２と中継室２２３とを連通させる連通路（供給路）２２４とに分けることができる。

圧力発生室２２２は、各吐出口２１１にそれぞれ対応して設けられ、当該吐出口２１１を介して外部と連通している。
中継室２２３は、圧力発生室２２２よりも上流側に設けられている。
連通路２２４は、圧力発生室２２２と中継室２２３との間に設けられている。
なお、流路形成基板２２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ノズル基板２１の構成材料と同じものを用いることができる。

振動板２３は、後述する圧電素子２５の駆動により、その厚さ方向に振動することができる。また、振動板２３は、その一部が圧力発生室２２２に臨んでいる。そして、振動板２３が振動することにより、圧力発生室２２２内の圧力が変化して、当該圧力発生室２２２から吐出口２１１を介してインク３００を液滴として吐出することができる。
このような振動板２３は、流路形成基板２２側から順に弾性膜２３１と下電極膜２３２とを積層してなるものである。弾性膜２３１は、例えば１〜２μｍ程度の厚さの酸化シリコン膜で構成されている。下電極膜２３２は、例えば０．２μｍ程度の厚さの金属膜で構成されている。この下電極膜２３２は、流路形成基板２２とリザーバー形成基板２４との間に配される複数の圧電素子２５の共通電極としても機能する。

リザーバー形成基板２４は、インク３００を一時的に貯留するリザーバー２４１が、流路形成基板２２の各流路２２１にそれぞれ連通して形成されている。図２に示すように、各リザーバー２４１は、それぞれ、第１室（リザーバー部）２４２と、第２室（導入路）２４３と、第１室２４２と第２室２４３とを連通させる連通路２４４とに分けることができる。

第１室２４２は、流路形成基板２２の流路２２１の中継室２２３の上方に位置している。なお、振動板２３は、第１室２４２と中継室２２３との間の部分が貫通しており、これにより、第１室２４２と中継室２２３とが連通する。
第２室２４３は、第１室２４２よりも上流側に設けられている。
連通路２４４は、第１室２４２と第２室２４３との間に設けられている。

なお、液滴吐出ヘッド１では、中継室２２３がリザーバー２４１の一部を構成しているということもできる。
また、リザーバー形成基板２４は、各圧電素子２５をそれぞれ収納する圧電素子収納室２４５が形成されている。圧電素子収納室２４５は、リザーバー２４１と独立して形成されている。

各圧電素子２５は、それぞれ、下電極膜２３２側から順に圧電体膜（ピエゾ素子）２５１と、上電極膜２５２とを積層してなるものである。そして、上電極膜２５２と下電極膜２３２との間に電圧を印加した際、圧電効果により圧電体膜２５１が変形する。この変形により、振動板２３が上下方向に振動することができる。前述したように、振動板２３の振動により、圧力発生室２２２内の圧力が変化して、当該圧力発生室２２２から吐出口２１１を介してインク３００を液滴として吐出することができる。このように、各圧電素子２５は、それぞれ、振動板２３を介して、吐出口２１１からインク３００（液滴）を吐出させるように作動するよう構成されている。

コンプライアンス基板２６は、リザーバー形成基板２４側から順に封止膜２６１と固定板２６２とを積層してなるものである。封止膜２６１は、可撓性を有する材料（例えば、厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）で構成されている。この封止膜２６１の一部は、リザーバー２４１に臨んでいる。また、固定板２６２は、金属材料等のような比較的硬質の材料（例えば、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼）で構成されている。この固定板２６２のリザーバー２４１側に臨む部分には、当該部分が欠損した欠損部２６３が形成されているのが好ましい。

また、コンプライアンス基板２６には、封止膜２６１と固定板２６２とを一括して貫通する導入口２６４が形成されている。導入口２６４は、各リザーバー２４１にそれぞれ連通しており、当該リザーバー２４１にインク３００を導入する部分である。
図１、図２に示すように、以上のような積層体で構成されたベース基板２には、その上面（一方の面）２６５の中央部に開口する凹部２７が形成されている。図２に示すように、この凹部２７は、上面２６５から各圧電素子２５の上電極膜２５２の上面２５３までを、例えばエッチングで欠損させることにより形成されている。

また、凹部２７は、ベース基板２の長手方向に沿った溝状をなしている。これにより、後述するＩＣパッケージ９と電気的に接続される配線パターン２８を構成する線状部（線状体）２８１を、凹部２７（溝）の長手方向に沿って多数本（複数本）配置することができる（図１参照）。よって、各線状部２８１を介して多量の情報を送受信することができるＩＣパッケージ９を搭載することができる。

このように形成された凹部２７は、底部２７１と、底部２７１から立設し、凹部２７（溝）の幅方向に対向する第１の側壁部２７２ａおよび２７２ｂと、底部２７１から立設し、凹部２７の長手方向に対向する第２の側壁部２７３ａおよび２７３ｂとで構成されている。
底部２７１は、平坦な部分となっている。

第１の側壁部２７２ａと第１の側壁部２７２ｂとは、それぞれ、底部２７１に対し傾斜している。また、第１の側壁部２７２ａと第１の側壁部２７２ｂとは、互いの離間距離が上面２６５側に向かって漸増している。
このように第１の側壁部２７２ａ、２７２ｂがそれぞれ傾斜していることにより、凹部２７を例えばエッチングにより形成する際に、その形成を容易かつ確実に行なうことができる。

第２の側壁部２７３ａと第２の側壁部２７３ｂとは、それぞれ、底部２７１から直立している。
図１、図２に示すように、凹部２７の内側には、配線パターン２８が設けられている。配線パターン２８は、導電性を有する材料で構成されている。この材料としては、特に限定されず、例えば、金や銅等のような電気抵抗が比較的小さい金属材料を用いることができる。

配線パターン２８は、線状をなす多数本の線状部２８１で構成されている。これらの線状部２８１は、第１の側壁部２７２ａ側と第１の側壁部２７２ｂ側とにそれぞれ分散配置され、その傾斜方向に沿って形成されている。なお、第１の側壁部２７２ａ側にある多数本の線状部２８１と、第１の側壁部２７２ｂ側とにある多数本の線状部２８１とは、ベース基板２の幅方向に互いに離間している。また、第１の側壁部２７２ａ側にある隣接する線状部２８１同士は、ベース基板２の長手方向に互いに離間している。また、第１の側壁部２７２ｂ側にある隣接する線状部２８１同士も、ベース基板２の長手方向に互いに離間している。

また、各線状部２８１は、それぞれ、ベース基板２の上面２６５から凹部２７の底部２７１にわたっており、上面２６５上に形成された上部２８２と、第１の側壁部２７２ａ（または第１の側壁部２７２ｂ）上に形成された中間部２８３と、底部２７１上に形成された下部２８４とに分けることができる（図２参照）。
液滴吐出ヘッド１では、このように多数本の線状部２８１で配線パターン２８が構成されている。これにより、ベース基板２上に搭載されるＩＣパッケージ９として、各線状部２８１を介して多量の情報を送受信することができるものを用いることができる。

図２に示すように、ＩＣパッケージ９（もしくはＩＣチップ（接続バンプ付きＩＣチップ））は、電子回路（半導体素子）９１と、電子回路９１を収納するケーシング（パッケージ）９２と、ケーシング９２から突出し、電子回路９１と電気的に接続された複数の端子９３とを有している。
電子回路９１は、例えば半導体で構成されている。
ケーシング９２は、小片状で構成され、その中空部に電子回路９１を収納することができる。ケーシング９２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種樹脂材料、各種金属材料またはセラミックス等が挙げられる。

端子９３は、配線パターン２８を構成する線状部２８１の本数と同数配置されている。そして、各端子９３は、それぞれ、当該端子９３に対応する線状部２８１の上部２８２に接触する。これにより、電子回路９１（ＩＣパッケージ９）は、各端子９３を介して、配線パターン２８と電気的に接続される。なお、端子９３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金や銅等のような電気抵抗が比較的小さい金属材料を用いることができる。
以上のような構成のＩＣパッケージ９は、配線パターン２８を介して各圧電素子２５と電気的に接続されている。そして、このＩＣパッケージ９は、各圧電素子２５の作動を制御することができる。これにより、インク３００を正確かつ確実に吐出させることができる。

図１、図２に示すように、液滴吐出ヘッド１では、ＩＣパッケージ９は、ベース基板２の上面２６５側から凹部２７内を気密的に封止するように固定されている。ここで、「気密的」とは、凹部２７内と外部との連通が遮断された状態、すなわち、凹部２７内と外部との間で気体や液体等の行き来が阻止される状態のことを言う。
また、ＩＣパッケージ９は、その平面視で凹部２７を包含する大きさのものである。すなわち、ＩＣパッケージ９の全長は、凹部２７の全長よりも長く、ＩＣパッケージ９の幅は、凹部２７の最大幅よりも広い。

また、ＩＣパッケージ９のベース基板２に対する固定方法としては、図２に示す構成では、接着剤２９による接着方法を用いている。この接着剤２９は、ベース基板２の上面２６５と、ＩＣパッケージ９のケーシング９２の下面９２１（上面２６５に臨む面）との間に充填されている。なお、上面２６５の線状部２８１の上部２８２が形成されている部分では、当該上部２８２とケーシング９２の下面９２１とが接着剤と介して接着されている。このような接着剤２９により、ＩＣパッケージ９とベース基板２との間を確実に埋めることができ、よって、凹部２７内を確実に気密的に封止することができる。
なお、接着剤２９は、配線パターン２８の各上部２８２とＩＣパッケージ９の各端子Ｈ９３とを電気的に導通させる機能を有していてもよい。

以上のように気密的に固定配置されたＩＣパッケージ９により、外部から凹部２７内に水分（蒸気）、その他、塵や埃が入ったりするのを確実に防止することができる。これにより、凹部２７の内側に設けられた配線パターン２８を外部から遮断して保護することができ、よって、配線パターン２８の腐食や劣化等を防止することができる。
また、ＩＣパッケージ９が凹部２７内を封止する封止部材としても機能しているので、別途封止部材を設けるたり、配線パターン２８に対してコーティングを施したりするのを省略することができる。これにより、液滴吐出ヘッド１を簡単な構成のものとすることができる。

次に、液滴吐出ヘッド１を備えた印刷装置１００について説明する。
図３に示す印刷装置１００は、記録媒体２００にインクジェット方式で印刷する印刷装置である。この印刷装置１００は、装置本体５０と、液滴吐出ヘッド１が搭載された記録ヘッドユニット２０Ａおよび２０Ｂと、インク３００を供給するインクカートリッジ３０Ａおよび３０Ｂと、記録ヘッドユニット２０Ａおよび２０Ｂを搬送するキャリッジ４０と、キャリッジ４０を移動させる移動機構７０と、キャリッジ４０を移動可能に支持する（案内する）キャリッジ軸６０とを備えている。

インクカートリッジ３０Ａは、記録ヘッドユニット２０Ａに着脱自在に装着され、その装着状態で記録ヘッドユニット２０Ａにインク３００（ブラックインク組成物）を供給することができる。
インクカートリッジ３０Ｂも、記録ヘッドユニット２０Ｂに着脱自在に装着され、その装着状態で記録ヘッドユニット２０Ｂにインク３００（カラーインク組成物）を供給することができる。

移動機構７０は、駆動モーター７０１と、駆動モーター７０１に連結されたタイミングベルト７０２とを有している。そして、駆動モーター７０１の駆動力（回転力）がタイミングベルト７０２を介してキャリッジ４０に伝達されることにより、キャリッジ４０を記録ヘッドユニット２０Ａおよび２０Ｂごとキャリッジ軸６０方向に沿って移動させることができる。

また、装置本体５０には、キャリッジ軸６０の下側にその軸方向に沿ってプラテン８０が設けられている。図示しない給紙ローラーなどにより給紙された記録媒体２００がプラテン８０上に搬送されるようになっている。そして、プラテン８０上で記録媒体２００に対してインク３００が吐出されて印刷が施される。
以上、本発明の液滴吐出ヘッドおよび印刷装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、液滴吐出ヘッドおよび印刷装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、ベース基板には、凹部と連通する排気口が設けられていてもよい。液滴吐出ヘッドを製造する製造工程では、この排気口を介して凹部内の空気を大気中に排出することができる。なお、排気口は、液滴吐出ヘッドの製造完了後に封止される。
また、ベース基板には、ＩＣパッケージが確実に凹部を覆うことができる位置に配置されるよう位置決めするマーカーが付されていてもよい。

また、液滴吐出ヘッド（印刷装置）は、前記実施形態では、印刷用紙等のような記録媒体にインクを液滴として吐出して印刷を施すよう構成されたものである。本発明では、これに限定されず、例えば、液晶表示デバイス形成用材料を液滴として吐出して液晶表示デバイス（液晶表示装置）を製造したり、有機ＥＬ形成用材料を液滴として吐出して有機ＥＬ表示デバイス（有機ＥＬ装置）を製造したり、配線パターン形成用材料を液滴として吐出して電子回路の配線パターンを形成して回路基板を製造することもできる。

１……液滴吐出ヘッド ２……ベース基板 ２１……ノズル基板（ノズルプレート） ２１１……吐出口（ノズル開口） ２１２……下面（他方の面） ２２……流路形成基板 ２２１……流路 ２２２……圧力発生室 ２２３……中継室（連通部） ２２４……連通路（供給路） ２３……振動板 ２３１……弾性膜 ２３２……下電極膜 ２４……リザーバー形成基板（保護基板） ２４１……リザーバー ２４２……第１室 ２４３……第２室 ２４４……連通路 ２４５……圧電素子収納室 ２５……圧電素子 ２５１……圧電体膜 ２５２……上電極膜 ２５３……上面 ２６……コンプライアンス基板 ２６１……封止膜 ２６２……固定板 ２６３……欠損部 ２６４……導入口 ２６５……上面（一方の面） ２７……凹部 ２７１……底部 ２７２ａ、２７２ｂ……第１の側壁部 ２７３ａ、２７３ｂ……第２の側壁部 ２８……配線パターン ２８１……線状部（線状体） ２８２……上部 ２８３……中間部 ２８４……下部 ２９……接着剤 ９……ＩＣパッケージ（もしくはＩＣチップ（接続バンプ付きＩＣチップ）） ９１……電子回路（半導体素子） ９２……ケーシング（パッケージ） ９２１……下面 ９３……端子 ２０Ａ、２０Ｂ……記録ヘッドユニット ３０Ａ、３０Ｂ……インクカートリッジ ４０……キャリッジ ５０……装置本体 ６０……キャリッジ軸 ７０……移動機構 ７０１……モーター ７０２……タイミングベルト ８０……プラテン １００……印刷装置（液滴吐出装置） ２００……記録媒体 ３００……インク

Claims (9)

1. 板状体で構成され、該板状体の一方の面に開口して形成された凹部と、該凹部の内側に設けられ、導電性を有する材料で構成された配線パターンとを有するベース基板と、
   前記配線パターンと電気的に接続されたＩＣパッケージと、を備え、
   前記ＩＣパッケージが、前記一方の面側から、前記凹部を封止固定していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
2. 前記ＩＣパッケージは、小片状をなし、平面視で前記凹部を包含する大きさのものである請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
3. 前記ＩＣパッケージは、接着剤を介して前記ベース基板に対して固定されており、
   前記接着剤は、前記ベース基板の一方の面と、前記ＩＣパッケージの一方の面との間に充填されている請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
4. 前記凹部は、溝状をなしており、底部と、該底部から立設し、前記溝の幅方向に対向する一対の側壁部とを有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
5. 前記各側壁部は、互いの離間距離が前記一方の面側に向かって漸増するように傾斜している請求項４に記載の液滴吐出ヘッド。
6. 前記配線パターンは、前記各側壁部の傾斜方向に沿い、前記一方の面から前記底部にわたって形成された複数本の線状体で構成されている請求項５に記載の液滴吐出ヘッド。
7. 前記ベース基板は、前記板状体の他方の面に開口して形成され、液滴を吐出する吐出口と、該吐出口から前記液滴を吐出させる圧電素子とを有し、
   前記ＩＣパッケージは、前記配線パターンを介して前記圧電素子と電気的に接続され、該圧電素子の作動を制御する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
8. 前記ベース基板は、積層体で構成されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする印刷装置。

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