|
JP4554665B2
(ja)
*
|
2006-12-25 |
2010-09-29 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液
|
|
JP5802700B2
(ja)
*
|
2012-05-31 |
2015-10-28 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、パターン形成方法、及び半導体デバイスの製造方法
|
|
JP5830493B2
(ja)
*
|
2012-06-27 |
2015-12-09 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いた感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法及び半導体デバイスの製造方法
|
|
WO2014208103A1
(en)
*
|
2013-06-27 |
2014-12-31 |
Toyo Gosei Co., Ltd. |
Reagent for enhancing generation of chemical species
|
|
JP2017500275A
(ja)
*
|
2013-09-30 |
2017-01-05 |
東洋合成工業株式会社 |
化学種発生向上化合物
|
|
JP6249714B2
(ja)
*
|
2013-10-25 |
2017-12-20 |
東京応化工業株式会社 |
相分離構造を含む構造体の製造方法
|
|
WO2016013598A1
(ja)
*
|
2014-07-24 |
2016-01-28 |
日産化学工業株式会社 |
レジスト上層膜形成組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
|
|
KR101869312B1
(ko)
|
2014-07-31 |
2018-06-20 |
후지필름 가부시키가이샤 |
패턴 형성 방법, 레지스트 패턴, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스
|
|
KR102471268B1
(ko)
*
|
2014-10-02 |
2022-11-25 |
도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 |
레지스트 패턴 형성 방법
|
|
JP6883954B2
(ja)
*
|
2015-06-26 |
2021-06-09 |
住友化学株式会社 |
レジスト組成物
|
|
JP6512049B2
(ja)
*
|
2015-09-15 |
2019-05-15 |
信越化学工業株式会社 |
レジスト材料及びパターン形成方法
|
|
WO2017056928A1
(ja)
*
|
2015-09-30 |
2017-04-06 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物、並びに、これを用いたレジスト膜、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
|
|
US10622211B2
(en)
*
|
2016-08-05 |
2020-04-14 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Metal-compound-removing solvent and method in lithography
|
|
CN109643063B
(zh)
*
|
2016-08-31 |
2022-07-22 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、图案形成方法及电子器件的制造方法
|
|
JP6701363B2
(ja)
|
2016-09-29 |
2020-05-27 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
|
|
US10095109B1
(en)
*
|
2017-03-31 |
2018-10-09 |
Rohm And Haas Electronic Materials Llc |
Acid-cleavable monomer and polymers including the same
|
|
KR102395705B1
(ko)
|
2017-04-21 |
2022-05-09 |
후지필름 가부시키가이샤 |
Euv광용 감광성 조성물, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
KR102620354B1
(ko)
*
|
2017-11-09 |
2024-01-03 |
주식회사 동진쎄미켐 |
감광성 고분자, 이를 이용한 포토레지스트 조성물 및 패턴형성 방법
|
|
JPWO2019123842A1
(ja)
|
2017-12-22 |
2020-12-03 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、レジスト膜付きマスクブランクス、フォトマスクの製造方法、電子デバイスの製造方法
|
|
EP3779596A4
(en)
|
2018-03-30 |
2021-07-07 |
FUJIFILM Corporation |
NEGATIVE LIGHT SENSITIVE COMPOSITION FOR EUV LIGHT, METHOD OF PATTERN SHAPING AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE
|
|
JPWO2019203140A1
(ja)
|
2018-04-20 |
2021-04-22 |
富士フイルム株式会社 |
Euv光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
JPWO2020105505A1
(ja)
|
2018-11-22 |
2021-10-21 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
WO2020158313A1
(ja)
|
2019-01-28 |
2020-08-06 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
EP3919980A4
(en)
|
2019-01-28 |
2022-03-30 |
FUJIFILM Corporation |
ACTIVE PHOTOSENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERNING METHOD AND METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE
|
|
KR102603920B1
(ko)
|
2019-01-28 |
2023-11-20 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
KR102635086B1
(ko)
|
2019-03-29 |
2024-02-08 |
후지필름 가부시키가이샤 |
Euv광용 감광성 조성물, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
JP7503415B2
(ja)
*
|
2019-05-08 |
2024-06-20 |
住友化学株式会社 |
レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
|
|
JP7777393B2
(ja)
*
|
2019-05-08 |
2025-11-28 |
住友化学株式会社 |
レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
|
|
TWI836094B
(zh)
|
2019-06-21 |
2024-03-21 |
日商富士軟片股份有限公司 |
感光化射線性或感放射線性樹脂組合物、光阻膜、圖案形成方法、電子裝置之製造方法
|
|
WO2020261784A1
(ja)
|
2019-06-25 |
2020-12-30 |
富士フイルム株式会社 |
感放射線性樹脂組成物の製造方法
|
|
KR102665652B1
(ko)
|
2019-06-28 |
2024-05-21 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물의 제조 방법, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
KR102661154B1
(ko)
|
2019-06-28 |
2024-04-26 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 레지스트막, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
KR102733214B1
(ko)
|
2019-08-26 |
2024-11-26 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 레지스트막, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
WO2021039252A1
(ja)
|
2019-08-28 |
2021-03-04 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、化合物、樹脂
|
|
WO2021065450A1
(ja)
|
2019-09-30 |
2021-04-08 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
|
|
JP7376610B2
(ja)
|
2019-12-09 |
2023-11-08 |
富士フイルム株式会社 |
処理液、パターン形成方法
|
|
CN114902138B
(zh)
|
2019-12-27 |
2025-07-01 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、感光化射线性或感放射线性膜、图案形成方法及电子器件的制造方法
|
|
KR20220123427A
(ko)
|
2020-01-31 |
2022-09-06 |
후지필름 가부시키가이샤 |
포지티브형 레지스트 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
JP7398551B2
(ja)
|
2020-03-30 |
2023-12-14 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、フォトマスク製造用感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びフォトマスクの製造方法
|
|
KR102877413B1
(ko)
|
2020-03-30 |
2025-10-28 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 레지스트막, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
EP4129974A4
(en)
|
2020-03-31 |
2023-09-13 |
FUJIFILM Corporation |
ACTINIC RAYS OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAYS OR RADIATION SENSITIVE FILM, METHOD FOR FORMING A PATTERN AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE
|
|
CN115769146B
(zh)
|
2020-05-29 |
2026-07-31 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、图案形成方法、抗蚀剂膜、电子器件的制造方法、化合物、化合物的制造方法
|
|
KR102816354B1
(ko)
|
2020-06-10 |
2025-06-04 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
EP4166537A4
(en)
|
2020-06-10 |
2024-03-13 |
FUJIFILM Corporation |
RESIN COMPOSITION SENSITIVE TO ACTIVE RAY OR RADIATION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND COMPOUND
|
|
JP7637598B2
(ja)
*
|
2020-09-03 |
2025-02-28 |
信越化学工業株式会社 |
ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
|
|
KR102772041B1
(ko)
|
2021-01-22 |
2025-02-25 |
후지필름 가부시키가이샤 |
패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
EP4282886A4
(en)
|
2021-01-22 |
2024-07-31 |
FUJIFILM Corporation |
ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMATION METHOD, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, COMPOUND AND RESIN
|
|
EP4282885A4
(en)
|
2021-01-22 |
2024-07-24 |
FUJIFILM Corporation |
ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMATION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
|
|
WO2022172597A1
(ja)
|
2021-02-09 |
2022-08-18 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、ポジ型パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
KR102968890B1
(ko)
|
2021-02-12 |
2026-05-26 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
WO2022172602A1
(ja)
|
2021-02-15 |
2022-08-18 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
KR102964943B1
(ko)
|
2021-03-29 |
2026-05-14 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
WO2022220201A1
(ja)
|
2021-04-16 |
2022-10-20 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び化合物
|
|
JPWO2023286736A1
(enExample)
|
2021-07-14 |
2023-01-19 |
|
|
|
KR102898319B1
(ko)
|
2021-07-14 |
2025-12-11 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
WO2023286764A1
(ja)
|
2021-07-14 |
2023-01-19 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜
|
|
WO2023026969A1
(ja)
|
2021-08-25 |
2023-03-02 |
富士フイルム株式会社 |
薬液、パターン形成方法
|
|
IL311594A
(en)
|
2021-09-29 |
2024-05-01 |
Fujifilm Corp |
A resin composition sensitive to radiation or an actinic beam and a method for producing a durable sample
|
|
CN114133474B
(zh)
*
|
2021-11-23 |
2024-04-16 |
南京极速优源感光材料研究院有限公司 |
一种高精度光刻胶用树脂及其制备方法
|
|
CN118451368A
(zh)
|
2021-12-10 |
2024-08-06 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法
|
|
CN118435119A
(zh)
|
2021-12-23 |
2024-08-02 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、感光化射线性或感放射线性膜、图案形成方法、电子器件的制造方法及化合物
|
|
KR20240134197A
(ko)
|
2022-02-16 |
2024-09-06 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 화합물
|
|
JPWO2023162565A1
(enExample)
|
2022-02-25 |
2023-08-31 |
|
|
|
WO2023248878A1
(ja)
|
2022-06-20 |
2023-12-28 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
EP4644991A4
(en)
|
2022-12-27 |
2026-04-15 |
Fujifilm Corp |
ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESERVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD AND ONIUM SALT
|
|
JPWO2024185674A1
(enExample)
|
2023-03-07 |
2024-09-12 |
|
|
|
JPWO2024185543A1
(enExample)
|
2023-03-07 |
2024-09-12 |
|
|
|
WO2024190584A1
(ja)
|
2023-03-16 |
2024-09-19 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
JP2026006156A
(ja)
*
|
2024-06-28 |
2026-01-16 |
株式会社ダイセル |
高分子化合物、フォトレジスト用樹脂組成物および半導体の製造方法
|