|
JP4554665B2
(ja)
*
|
2006-12-25 |
2010-09-29 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液
|
|
JP5802700B2
(ja)
*
|
2012-05-31 |
2015-10-28 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、パターン形成方法、及び半導体デバイスの製造方法
|
|
JP5830493B2
(ja)
*
|
2012-06-27 |
2015-12-09 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いた感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法及び半導体デバイスの製造方法
|
|
US20160159953A1
(en)
*
|
2013-06-27 |
2016-06-09 |
Toyo Gosei Co., Ltd. |
Reagent for enhancing generation of chemical species
|
|
JP2017500275A
(ja)
*
|
2013-09-30 |
2017-01-05 |
東洋合成工業株式会社 |
化学種発生向上化合物
|
|
JP6249714B2
(ja)
*
|
2013-10-25 |
2017-12-20 |
東京応化工業株式会社 |
相分離構造を含む構造体の製造方法
|
|
KR102439080B1
(ko)
*
|
2014-07-24 |
2022-09-01 |
닛산 가가쿠 가부시키가이샤 |
레지스트 상층막 형성 조성물 및 이것을 이용한 반도체 장치의 제조방법
|
|
JP6345250B2
(ja)
|
2014-07-31 |
2018-06-20 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、レジストパターン、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
|
|
JP6646990B2
(ja)
*
|
2014-10-02 |
2020-02-14 |
東京応化工業株式会社 |
レジストパターン形成方法
|
|
JP6883954B2
(ja)
*
|
2015-06-26 |
2021-06-09 |
住友化学株式会社 |
レジスト組成物
|
|
JP6512049B2
(ja)
*
|
2015-09-15 |
2019-05-15 |
信越化学工業株式会社 |
レジスト材料及びパターン形成方法
|
|
JP6427684B2
(ja)
*
|
2015-09-30 |
2018-11-21 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物、並びに、これを用いたレジスト膜、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
|
|
US10622211B2
(en)
*
|
2016-08-05 |
2020-04-14 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Metal-compound-removing solvent and method in lithography
|
|
EP3508917B1
(en)
*
|
2016-08-31 |
2021-04-21 |
FUJIFILM Corporation |
Active ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern formation method, and electronic device production method
|
|
JP6701363B2
(ja)
|
2016-09-29 |
2020-05-27 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
|
|
US10095109B1
(en)
*
|
2017-03-31 |
2018-10-09 |
Rohm And Haas Electronic Materials Llc |
Acid-cleavable monomer and polymers including the same
|
|
EP3614206B1
(en)
|
2017-04-21 |
2024-03-13 |
FUJIFILM Corporation |
Photosensitive composition for euv light, pattern forming method, and method for producing electronic device
|
|
KR102620354B1
(ko)
*
|
2017-11-09 |
2024-01-03 |
주식회사 동진쎄미켐 |
감광성 고분자, 이를 이용한 포토레지스트 조성물 및 패턴형성 방법
|
|
WO2019123842A1
(ja)
|
2017-12-22 |
2019-06-27 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、レジスト膜付きマスクブランクス、フォトマスクの製造方法、電子デバイスの製造方法
|
|
JP7145205B2
(ja)
|
2018-03-30 |
2022-09-30 |
富士フイルム株式会社 |
Euv光用ネガ型感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
EP3783434A4
(en)
|
2018-04-20 |
2021-06-23 |
FUJIFILM Corporation |
LIGHT SENSITIVE COMPOSITION FOR EUV LIGHT, PATTERN GENERATION METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE
|
|
KR20210074372A
(ko)
|
2018-11-22 |
2021-06-21 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
WO2020158366A1
(ja)
|
2019-01-28 |
2020-08-06 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
EP3919981A4
(en)
|
2019-01-28 |
2022-03-30 |
FUJIFILM Corporation |
ACTINIC LIGHT OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD
|
|
CN113166312B
(zh)
|
2019-01-28 |
2022-10-28 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法
|
|
KR102635086B1
(ko)
|
2019-03-29 |
2024-02-08 |
후지필름 가부시키가이샤 |
Euv광용 감광성 조성물, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
JP7777393B2
(ja)
*
|
2019-05-08 |
2025-11-28 |
住友化学株式会社 |
レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
|
|
JP7503415B2
(ja)
*
|
2019-05-08 |
2024-06-20 |
住友化学株式会社 |
レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
|
|
TWI836094B
(zh)
|
2019-06-21 |
2024-03-21 |
日商富士軟片股份有限公司 |
感光化射線性或感放射線性樹脂組合物、光阻膜、圖案形成方法、電子裝置之製造方法
|
|
EP3992713B1
(en)
|
2019-06-25 |
2023-08-09 |
FUJIFILM Corporation |
Production method for radiation-sensitive resin composition
|
|
EP3992181A4
(en)
|
2019-06-28 |
2022-10-26 |
FUJIFILM Corporation |
ACTINIC-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD, RESERVOIR FILM, AND METHOD FOR FABRICATING AN ELECTRONIC DEVICE
|
|
EP3992179A4
(en)
|
2019-06-28 |
2022-11-02 |
FUJIFILM Corporation |
METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION SENSITIVE TO ACTIVE LIGHT OR ACTIVE RADIATION, METHOD FOR PATTERN FORMING AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
|
|
WO2021039244A1
(ja)
|
2019-08-26 |
2021-03-04 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法
|
|
EP4024132B1
(en)
|
2019-08-28 |
2024-11-20 |
FUJIFILM Corporation |
Active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern formation method, method for manufacturing electronic device, compound, and resin
|
|
JP7219822B2
(ja)
|
2019-09-30 |
2023-02-08 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
|
|
WO2021117456A1
(ja)
|
2019-12-09 |
2021-06-17 |
富士フイルム株式会社 |
処理液、パターン形成方法
|
|
KR102770050B1
(ko)
|
2019-12-27 |
2025-02-20 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
EP4098672A4
(en)
|
2020-01-31 |
2023-07-12 |
FUJIFILM Corporation |
POSITIVE RESIST COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD
|
|
CN115244464A
(zh)
|
2020-03-30 |
2022-10-25 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、图案形成方法、抗蚀剂膜及电子器件的制造方法
|
|
JP7398551B2
(ja)
|
2020-03-30 |
2023-12-14 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、フォトマスク製造用感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びフォトマスクの製造方法
|
|
WO2021200179A1
(ja)
|
2020-03-31 |
2021-10-07 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
|
|
WO2021241086A1
(ja)
|
2020-05-29 |
2021-12-02 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法、化合物、化合物の製造方法
|
|
WO2021251086A1
(ja)
|
2020-06-10 |
2021-12-16 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、化合物
|
|
CN115917431B
(zh)
|
2020-06-10 |
2025-09-26 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、电子器件的制造方法
|
|
JP7637598B2
(ja)
*
|
2020-09-03 |
2025-02-28 |
信越化学工業株式会社 |
ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
|
|
EP4282885A4
(en)
|
2021-01-22 |
2024-07-24 |
FUJIFILM Corporation |
ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMATION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
|
|
WO2022158338A1
(ja)
|
2021-01-22 |
2022-07-28 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、化合物、及び樹脂
|
|
JP7781081B2
(ja)
|
2021-01-22 |
2025-12-05 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
|
|
JPWO2022172597A1
(OSRAM)
|
2021-02-09 |
2022-08-18 |
|
|
|
KR20230131900A
(ko)
|
2021-02-12 |
2023-09-14 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막,패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
KR20230130703A
(ko)
|
2021-02-15 |
2023-09-12 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막,패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
CN117063122A
(zh)
|
2021-03-29 |
2023-11-14 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、电子器件的制造方法
|
|
WO2022220201A1
(ja)
|
2021-04-16 |
2022-10-20 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び化合物
|
|
EP4372466A4
(en)
|
2021-07-14 |
2025-04-09 |
FUJIFILM Corporation |
Pattern formation method, manufacturing method for electronic device, actinic radiation-sensitive or radiation-sensitive resin composition and resist film
|
|
WO2023286736A1
(ja)
|
2021-07-14 |
2023-01-19 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
|
|
IL310073A
(en)
|
2021-07-14 |
2024-03-01 |
Fujifilm Corp |
Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and method for producing electronic device
|
|
IL310843A
(en)
|
2021-08-25 |
2024-04-01 |
Fujifilm Corp |
Chemical fluid and method for forming a pattern
|
|
JPWO2023054004A1
(OSRAM)
|
2021-09-29 |
2023-04-06 |
|
|
|
CN114133474B
(zh)
*
|
2021-11-23 |
2024-04-16 |
南京极速优源感光材料研究院有限公司 |
一种高精度光刻胶用树脂及其制备方法
|
|
EP4446811A4
(en)
|
2021-12-10 |
2025-04-30 |
FUJIFILM Corporation |
Actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for forming pattern, and method for producing electronic device
|
|
EP4455787A4
(en)
|
2021-12-23 |
2025-05-21 |
FUJIFILM Corporation |
Actinic or radiation-sensitive resin composition, actinic or radiation-sensitive film, pattern formation method, manufacturing method for electronic device and interconnection
|
|
JPWO2023157635A1
(OSRAM)
|
2022-02-16 |
2023-08-24 |
|
|
|
EP4485073A4
(en)
|
2022-02-25 |
2025-08-27 |
Fujifilm Corp |
ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
|
|
KR20250005248A
(ko)
|
2022-06-20 |
2025-01-09 |
후지필름 가부시키가이샤 |
패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
|
|
EP4644991A1
(en)
|
2022-12-27 |
2025-11-05 |
FUJIFILM Corporation |
Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern formation method, electronic device manufacturing method, and onium salt
|