JP2014059498A - 液晶装置、液晶装置の製造方法及びプロジェクター - Google Patents

液晶装置、液晶装置の製造方法及びプロジェクター Download PDF

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Abstract

【課題】液晶層の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置、液晶装置の製造方法及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板に対向配置された基体と、前記基板と前記基体との間に挟持された液晶層と、前記基板又は前記基体と前記液晶層との間に設けられた無機配向膜と、前記無機配向膜と前記液晶層との間に設けられた保護膜と、を有し、前記無機配向膜は、前記液晶層側の面から前記液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、前記保護膜は、前記複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、前記液晶層側から前記液晶層と逆側に向けて落ち込む形状であることを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法及びプロジェクターに関する。
2枚の基板により液晶層を挟持し、各基板の内面側に、液晶層の配向を制御する配向膜を備えた液晶装置が知られている。このような液晶装置に設けられる配向膜としては、近年、耐光性の観点から無機膜である斜方蒸着膜が採用されつつある。近年では、ディスプレイの高輝度化、デジタルサイネージ用途の拡大に伴い、更なる耐光性寿命の向上が望まれている。
無機配向膜における耐光性寿命が低下する主要因の一つとして、液晶と配向膜の界面の光反応(界面に存在する光活性基の反応)による影響が考えられている。斜方蒸着膜は多孔質構造であるため、液晶との界面が非常に多く存在している。このことから、斜方蒸着膜の光劣化反応を抑制するためには、界面および光活性基の割合を減少させることが有用であると分かっている。例えば、特許文献1には、斜方蒸着膜上を有機膜で覆う構成が記載されている。
特開2007−79208号公報
しかしながら、特許文献1のように配向膜の表面を単に覆うような構成では、液晶層の配向を制御することができない。また、有機膜は光によって分解しやすいため、耐光性向上は困難である。
以上のような事情に鑑み、本発明のいくつかの態様の目的の1つは、液晶層の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置、液晶装置の製造方法及びプロジェクターを提供することを目的とする。
本発明に係る液晶装置の一態様では、基板と、前記基板に対向配置された基体と、前記基板と前記基体との間に挟持された液晶層と、前記基板又は前記基体と前記液晶層との間に設けられた無機配向膜と、前記無機配向膜と前記液晶層との間に設けられた保護膜と、を有し、前記無機配向膜は、前記液晶層側の面から前記液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、前記保護膜は、前記複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、前記液晶層側から前記液晶層と逆側に向けて落ち込む形状であることを特徴とする。
本発明の一態様によれば、無機配向膜と液晶層との間に保護膜が設けられているので、液晶層との界面における配向層の光活性基を大幅に低減することができる。これにより、光反応の発生を低減することができるため、耐光性向上を図ることができる。また、無機配向膜が液晶層側の面から液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、保護膜が複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、液晶層側から液晶層と逆側に向けて落ち込む形状であるので、液晶層の配向制御性を確保することができる。これにより、液晶層の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置を提供することができる。
上記の液晶装置の態様において、前記無機配向膜は、前記基板または前記基体の面の法線方向に対して傾斜した、複数のカラムからなり、前記傾斜のうち、前記基板または前記基体の面の法線方向から見た平面視における傾斜方向を第1の方向としたとき、前記複数の凹部は、前記第1の方向と交差する第2の方向に沿っていることが好ましい。
本発明の一態様によれば、無機配向膜が基板または基体の面の法線方向に対して傾斜した複数のカラムからなり、傾斜のうち基板または基体の面の法線方向から見た平面視における傾斜方向を第1の方向としたとき複数の凹部が第1の方向と交差する第2の方向に沿っているため、カラム部の傾斜する方向に対して交差する方向に形成された凹部において液晶層の配向制御を行うことができる。
上記の液晶装置の態様において、前記複数の凹部は、前記複数のカラムの前記基板または前記基体の法線方向に対する傾斜方向と同一方向に傾斜した凹みであることが好ましい。
本発明の一態様によれば、複数の凹部が複数のカラムの基板または基体の法線方向に対する傾斜方向と同一方向に傾斜した凹みであるため、凹部についても、カラム部の傾斜に対応するように傾斜させることができる。これにより、液晶層の配向制御性を高めることができる。
上記の液晶装置の態様において、前記保護膜は、前記複数の凹部の中に入り込むことで、凹み深さを小さくしていることが好ましい。
本発明の一態様によれば、保護膜が複数の凹部の中に入り込むことで、凹み深さを小さくしているので、液晶層との界面の表面積を小さくすることができる。これにより、液晶と配向膜の界面での光反応を抑制することができる。
上記の液晶装置において、複数の前記カラム部には、内部に空隙が存在しており、前記保護膜は、前記空隙を充填するように形成されていることが好ましい。
本発明によれば、複数のカラム部の内部には空隙が存在おり、保護膜が空隙を充填するように形成されているので、空隙部に液晶が侵入することが無く、侵入した液晶と配向膜の界面での光反応を抑制することができる。好ましくは空隙を完全に充填することであるが、少なくとも一部を充填するように形成されていれば、空隙に液晶が侵入した場合、液晶との界面の表面積を小さくすることができる。これによって液晶と配向膜の界面での光反応を抑制することができる。
上記の液晶装置において、さらに前記基板または前記基体の前記液晶層側の面に段差部を有し、前記複数の凹部は、前記段差部に相当する部分に形成されていることが好ましい。
本発明の一態様によれば、基板または基体の液晶層側の面に段差部を有し、複数の凹部が段差部に相当する部分に形成されているので、段差部の形状を利用して凹部を形成することができる。これにより、凹部を製造する工程を簡略化することができる。
上記の液晶装置の態様において、さらに、前記基板または前記基体の前記液晶層側の面には電極が形成され、前記段差部は、前記電極の前記液晶層側の面上に形成されていることが好ましい。
本発明の一態様によれば、基板または基体の液晶層側の面には電極が形成され、段差部が電極の液晶層側の面上に形成されているので、凹部をより確実に含む構成とすることができる。
上記の液晶装置の態様において、前記保護膜は、ポリシロキサン系の垂直配向材料または珪素酸化物または珪素窒化物または酸化アルミニウムのいずれかを含む材料を用いて形成されることが好ましい。
本発明の一態様によれば、保護膜は、ポリシロキサン系の垂直配向材料または珪素酸化物または珪素窒化物または酸化アルミニウムのいずれかを含む材料を用いて形成されるので、耐光性の高い液晶装置が得られる。
上記の液晶装置の態様において、前記保護膜は、液相成膜法によって形成されていることが好ましい。
本発明の一態様によれば、液相成膜法によって保護膜が形成されるため、保護膜を効率的かつ高精度に塗布することができる。
上記の液晶装置の態様において、前記無機配向膜は、斜方蒸着法によって形成されているが好ましい。
本発明の一態様によれば、斜方蒸着法によって無機配向膜が形成されるため、無機配向膜を効率的かつ高精度に形成することができる。
本発明に係る液晶装置の製造方法は、例えば基板と、前記基板に対向配置された基体との間に液晶層を挟持する液晶装置の製造方法であって、前記基板又は前記基体と前記液晶層との間に無機配向膜を設け、前記無機配向膜と前記液晶層との間に保護膜を設け、前記無機配向膜は、前記液晶層側の面から前記液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、前記保護膜は、前記複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、前記液晶層側から前記液晶層と逆側に向けて落ち込むように形成されている。
本発明の態様によれば、基板と、当該基板に対向配置された基体との間に液晶層を挟持する液晶装置の製造方法であって、基板又は基体と液晶層との間に無機配向膜を設け、無機配向膜と液晶層との間に保護膜を設け、無機配向膜は、液晶層側の面から液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、保護膜は、複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、液晶層側から当該液晶層と逆側に向けて落ち込むように形成されているので、液晶層の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置を効率的に製造することができる。
本発明に係るプロジェクターは、上記の液晶装置の一態様を備える。
本発明の一態様によれば、液晶層の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置を備えるので、表示特性及び寿命において信頼性の高いプロジェクターを提供することができる。
液晶装置100の概略構成を示す平面図。 図1においてH−H’線に沿った構成を示す断面図。 第一配向層16及び第二配向層22の構成を示す断面図。 第一配向層16の断面を拡大して示す図。 無機配向膜161の平面構成を示す図。 保護膜162の平面構成を示す図。 実施形態に係るプロジェクター500の光学系を示す模式図。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図1は、液晶装置100の概略構成を示す平面図の一例である。図2は、図1においてH−H’線に沿った構成を示す断面図の一例である。なお、本実施形態では、液晶装置の一例として、VA(Vertical Alignment)モードの液晶装置を挙げて説明する。
液晶装置100は、素子基板10及び対向基板20(一対の基板)を備えている。素子基板10と対向基板20とは、平面視略矩形枠状のシール材52を介して貼り合わされている。シール材52には、液晶を注入するための開口部55(注入部)が形成されており、該開口部55が封止材54により封止されている。シール材52及び封止材54に囲まれた領域内には、液晶層50が封入されている。シール材52及び封止材54の内周側に沿って平面視矩形枠状の額縁53が形成されており、額縁53の内側の領域が表示領域11となっている。
表示領域11の内側には、複数の画素12がマトリクス状に設けられている。画素12は、表示領域11の最小表示単位を構成している。シール材52の外側の領域には、素子基板10の1辺(図示下辺)に沿って、データ線駆動回路101および外部回路実装端子102が形成されており、この1辺に隣接する2辺に沿ってそれぞれ走査線駆動回路104が形成されて周辺回路を構成している。
素子基板10の残る1辺(図示上辺)には、表示領域11の両側の走査線駆動回路104間を接続する複数の配線105が設けられている。また、対向基板20の各角部においては、素子基板10と対向基板20との間の電気的導通をとるための基板間導通材106が配設されている。
素子基板10の液晶層50側には、複数の画素電極9が配列形成されている。画素電極9は、画素12ごとに設けられている。素子基板10には、複数のスイッチング素子(図示略)が設けられている。スイッチング素子は、例えば薄膜トランジスターにより構成され、画素12ごとに設けられている。スイッチング素子のソース領域は、図示略のデータ線を介してデータ線駆動回路101と電気的に接続されている。スイッチング素子のゲート電極は、図示略の走査線を介して走査線駆動回路104と電気的に接続されている。スイッチング素子のドレイン領域は、画素電極9と電気的に接続されている。
画素電極9上には、第一配向層16が形成されている。対向基板20の液晶層50側に、額縁53および遮光膜(図示略)が形成されている。額縁53および遮光膜(図示略)の上に表示領域11の全面を覆う共通電極21が形成されている。共通電極21上には、第二配向層22が形成されている。液晶層50に電界が印加されていない状態の液晶層50の配向状態は、第一配向層16および第二配向層22により制御されている。
液晶装置100は、透過型の液晶装置として構成されている。画素電極9及び共通電極21は、インジウム錫酸化物(以下、ITOという)等の光透過率の高い導電材料を用いて、透明電極として構成されている。
表示すべき画像の画像信号は、液晶装置100の外部から外部回路実装端子102を介して供給される。データ線駆動回路101は、画像信号に含まれる画素ごとの階調値を示す画像データに基づいて、液晶層50を駆動する駆動電圧波形をスイッチング素子に出力する。走査線駆動回路104は、画像信号に含まれる画素の表示タイミングを示すデータに基づいて、スイッチング素子のゲート電極に電圧を印加し、スイッチング素子のオンオフを制御する。
スイッチング素子がオンになると、上記の駆動電圧波形が画素電極9に供給され、画素電極9に電圧が印加される。共通電極21の電位は、例えば複数の画素12で共通の共通電位に保持されている。液晶層50には、画素電極9と共通電極21との間の電位差に相当する電圧が印加される。この電圧により生じる電界によって、液晶層50の配向状態が変化する。液晶層50に入射した光は、液晶層50の配向状態に応じて画素12ごとに偏光状態が変化する。液晶層50から射出された光を偏光板(図示略)に通すことにより、画像データに応じた階調値の光が偏光板から射出される。このようにして、画像データに対応する画像を表示することが可能になっている。
図3は、第一配向層16及び第二配向層22の構成を示す断面図の一例である。図4は、第一配向層16の断面を拡大して示す図である。図3及び図4においては、図を判別しやすくするため、画素電極9、共通電極21、各種配線及び各種駆動回路の図示を省略する。
図3に示すように、第一配向層16は、素子基板10のうち対向基板20に対向する対向面10aに形成されている。第二配向層22は、対向基板20のうち素子基板10に対向する対向面20aに形成されている。液晶層50は、第一配向層16及び第二配向層22に接するように配置されている。
第一配向層16は、素子基板10上に配置された無機配向膜161と、無機配向膜161に積層して配置された保護膜162と、を備えている。無機配向膜161は、例えばシリコン酸化物又は金属酸化物によって形成された多数の柱状の結晶体(カラム)161aを有する。このカラム161aの結晶成長方向は、基板の法線に対して斜めに傾いた方向である。
無機配向膜161は、溝部161bを有している。溝部161bは、カラム161aの間に形成されている。例えば、素子基板10の対向面10aには、カラム161aが多数密集している領域と、カラム161aが疎らに配置されている領域とが形成されている。この場合、カラム161aが疎らに配置された領域が溝部161bとして形成されている。図3及び図4においては、図示を判別しやすくするために、溝部161bにおいて素子基板10又は対向基板20の表面が露出するように示されているが、これに限られることは無い。例えば、カラム161aの深さ方向の一部に溝部161bが形成された構成であってもよい。
また、保護膜162は、無機絶縁材料を用いて形成されている。本実施形態では、保護膜162は、例えばオルガノポリシロキサンなどのポリシロキサン系の垂直配向材料を用いて形成されている。このような垂直配向材料としては、例えばSiOやSiOなどの珪素酸化物や、SiNなどの珪素窒化物などが挙げられる。なお、保護膜162としては、ポリシロキサン系の垂直配向材料に限られず、Al酸化物などの他の無機絶縁材料を用いてもよい。
保護膜162は、図3に示すように、例えばインクジェット法やスピンコート法などの液相成膜法によって無機配向膜161のうちカラム161a及び溝部161bを含めた液晶層50側の表面161cを覆うように設けられている。無機配向膜161の表面には、例えば複数のカラム161aの形状の違いによる凹凸部が形成されており、保護膜162は、凹凸部の少なくとも一部を平坦化するように形成されている。なお、図3及び図4では、保護膜162が無機配向膜161の全体を覆うように設けられた構成が示されているが、これに限られることは無く、保護膜162が無機配向膜161の一部を覆うように設けられた構成であってもよい。
また、複数のカラム161aの内部には空隙が存在しており、保護膜162は当該空隙を充填するように形成されている。このため、当該空隙部に液晶が侵入することが無く、侵入した液晶と配向層16との界面での光反応を抑制することができる。好ましくは空隙を完全に充填することであるが、少なくとも一部を充填するように形成されていれば、空隙に液晶が侵入した場合、液晶との界面の表面積を小さくすることができる。これによって液晶と配向層16の界面での光反応が抑制される。
保護膜162のうち液晶層50との界面には、凹部162bが形成されている。凹部162bは、無機配向膜161の溝部161bに重なる領域のうち少なくとも一部に設けられている。保護膜162を構成する無機絶縁材料が無機配向膜161の溝部161bの一部に入り込んだ状態となっていることにより、凹部162bの形状は溝部161bの形状に沿った形状となっている。
当該凹部162bは、深さ方向の寸法が例えば15nm〜150nm程度に形成されている。また、凹部162bは、カラム161aの傾斜方向の寸法(凹部162bの幅方向の寸法)が例えば15nm〜100nm程度に形成されている。
例えば、図4に示すように、溝部161bは、基板面の法線方向に対するカラム161aの傾斜に対応して傾斜するように形成されている。これに対して、溝部161bに重なる位置に形成される凹部162bについても、カラム161aの傾斜に対応して傾斜する面162cを有している。
図5は、無機配向膜161の平面構成の一例を示す図である。
図5に示すように、素子基板10の基板面視において、溝部161bは、例えば素子基板10の対向面10aの全体に亘って形成されている。当該溝部161bは、カラム161aの傾斜する方向に対して交差する方向に延在する形状に形成されている。また、溝部161bは、例えば無機配向膜161の表面の一部が裂けたような形状(クラック状)に形成されている。
図6は、保護膜162の平面構成の一例を示す図である。
図6に示すように、凹部162bは、溝部161bに平面視でほぼ重なる位置に形成されている。凹部162bは、溝部161bの延在方向に沿った方向に延在している。凹部162bは、例えば保護膜162の表面の一部が開口された状態に形成されており、開口形状は溝部161bに比べてなだらかに形成されている。
一方、第二配向層22は、対向基板20上に配置された無機配向膜221と、無機配向膜221に積層して配置された保護膜222と、を備えている。無機配向膜221は、例えばシリコン酸化物又は金属酸化物によって形成された多数の柱状の結晶体(カラム)221aを有する。このカラム221aの結晶成長方向は、基板の法線に対して斜めに傾いた方向である。
無機配向膜221は、溝部221bを有している。溝部221bは、カラム221aの間に形成されている。例えば、対向基板20の対向面20aには、カラム221aが多数密集している領域と、カラム221aが疎らに配置されている領域とが形成されている。この場合、カラム221aが疎らに配置された領域が溝部221bとして形成されている。
また、保護膜222は、無機絶縁材料を用いて形成されている。本実施形態では、保護膜222は、上記の保護膜162と同様に、例えばオルガノポリシロキサンなどのポリシロキサン系の垂直配向材料を用いて形成されている。このような垂直配向材料としては、例えばSiOやSiOなどの珪素酸化物や、SiNなどの珪素窒化物などが挙げられる。なお、保護膜222としては、ポリシロキサン系の垂直配向材料に限られず、Al酸化物などの他の無機絶縁材料を用いてもよい。
保護膜222は、図3に示すように、例えばインクジェット法やスピンコート法などの液相成膜法によって無機配向膜221のうちカラム221a及び溝部221bを含めた液晶層50側の表面221cを覆うように設けられている。無機配向膜221の表面には、例えば複数のカラム221aの形状の違いによる凹凸部が形成されており、保護膜222は、凹凸部の少なくとも一部を平坦化するように形成されている。なお、図3及び図4では、保護膜222が無機配向膜221の全体を覆うように設けられた構成が示されているが、これに限られることは無く、保護膜222が無機配向膜221の一部を覆うように設けられた構成であってもよい。
また、複数のカラム221aの内部には空隙が存在しており、保護膜222は当該空隙を充填するように形成されている。このため、当該空隙部に液晶が侵入することが無く、侵入した液晶と配向層22との界面での光反応を抑制することができる。好ましくは空隙を完全に充填することであるが、少なくとも一部を充填するように形成されていれば、空隙に液晶が侵入した場合、液晶との界面の表面積を小さくすることができる。これによって液晶と配向層22の界面での光反応が抑制される。
保護膜222のうち液晶層50との界面には、凹部222bが形成されている。凹部222bは、無機配向膜221の溝部221bに重なる領域のうち少なくとも一部に設けられている。保護膜222を構成する無機絶縁材料が無機配向膜221の溝部221bの一部に入り込んだ状態となっていることにより、凹部222bの形状は溝部221bの形状に沿った形状となっている。
当該凹部222bは、深さ方向の寸法が例えば15nm〜150nm程度に形成されている。また、凹部222bは、カラム221aの傾斜方向の寸法(凹部222bの幅方向の寸法)が例えば15nm〜100nm程度に形成されている。
例えば、図4に示すように、溝部221bは、基板面の法線方向に対するカラム221aの傾斜に対応して傾斜するように形成されている。これに対して、溝部221bに重なる位置に形成される凹部222bについても、カラム221aの傾斜に対応して傾斜する面222cを有している。
なお、無機配向膜221及び保護膜222の平面構成は、上記の無機配向膜161及び保護膜162の平面構成と同様であるため、図示及び説明を省略する。
上記のように構成された液晶装置100を製造する場合には、まず素子基板10及び対向基板20に対して、配線や電極を含めた必要なパターンを形成する。その後、素子基板10及び対向基板20にシリコン酸化物又は金属酸化物を物理蒸着することにより、それぞれ無機配向膜161及び無機配向膜221を形成する(無機配向膜形成工程)。物理蒸着を行う方法として、本実施形態では、配向膜を構成する無機配向膜161及び無機配向膜221は、真空蒸着法によってSiOが斜方蒸着されて形成されている。
斜方蒸着については、例えば基板面から所定の角度だけ傾いた方向から蒸着を行うことにより、蒸着と同じ方位に所望の角度傾いた方向に、SiOのカラム161a及びカラム221aを成長させ、これによって無機配向膜161及び無機配向膜221のそれぞれに異方性を付与している。無機配向膜161及び無機配向膜221は、カラム161a及びカラム221aの長軸を基板上に投影したときの基板の上面上における長軸の向きに沿うように、配向規制力を有している。
無機配向膜161の蒸着の向きVa1と無機配向膜221の蒸着の向きVa2とは、互いに平行であって反対の向きとなっている。したがって、無機配向膜161と無機配向膜221とは、互いに平行であって反対の向きに配向規制方向を有している。
上記の斜方蒸着を行う際、蒸着方向に見て、例えば素子基板10又は対向基板20上に形成された配線などのパターン上には蒸着粒子が付着しやすく、パターンの影になる領域には蒸着粒子が付着しにくい。このように、無機配向膜161及び無機配向膜221の下地の凹凸形状により、蒸着粒子が付着しやすい領域と、蒸着粒子が付着しにくい領域とが形成される。このため、カラム161a及びカラム221aは、基板面全体に亘って均一に配置されるのではなく、粗密の分布が形成される。具体的には、蒸着方向においてカラム161a及びカラム221aが密に形成される領域と疎に形成される領域とが設けられる。無機配向膜161及び無機配向膜221において、カラム161a及びカラム221aが疎に形成される部分は上記の溝部161b及び溝部221bとして形成される。斜方蒸着において、蒸着方向に直交する方向にパターンの影が形成されるため、溝部161b及び溝部221bは、パターンに対応する位置であって蒸着方向にほぼ直交する方向に延びるように形成される。
上記下地の凹凸形状は、無機配向膜161及び無機配向膜221の下地の電極である、例えばITO膜の結晶粒径の大小等によって得ることが出来る。スパッタ法でITO膜を形成する場合、酸素流量や圧力、膜厚などを変えることによって表面の凹凸を大きくしたり、増やすことができる。
次に、上記のように形成された無機配向膜161及び無機配向膜221上に、スピンコート法やインクジェット法などの液相成膜法により、保護膜162及び保護膜222を構成する材料を塗布し、乾燥及び焼成を行う。これにより、無機配向膜161及び無機配向膜221上に保護膜162及び保護膜222を形成する(保護膜形成工程)。
液相成膜法を行う際、上記斜方蒸着によって形成されたカラム161a及びカラム221aと、溝部161b及び溝部221bとに亘って材料を塗布する。このとき、溝部161b及び溝部221bを完全に埋めてしまわないように保護膜162及び保護膜222の材料を塗布する。これにより、保護膜162には溝部161bの形状に沿った凹部162bが形成され、保護膜222には溝部221bの形状に沿った凹部222bが形成されることになる。
また、保護膜162及び保護膜222の材料を塗布することにより、カラム161a及びカラム221a同士の先端の凹凸が平坦化される。これにより、液晶層50と無機配向膜161及び無機配向膜221との界面の面積が小さくなると共に、界面に存在する光活性基が減少することになる。無機配向膜161及び無機配向膜221は、液晶層50との界面に存在する光活性基の光反応により劣化する場合がある。無機配向膜161及び無機配向膜221の表面を保護膜162及び保護膜222で平坦化することにより、無機配向膜161及び無機配向膜221と液晶層50との界面の面積を小さくすると共に界面の光活性基を減少することができるため、光劣化反応が抑制されることになる。
このように、斜方蒸着の過程で形成される溝部161b及び溝部221bの形状の一部を残すように凹部162b及び凹部222bを形成することにより、無機配向膜161及び無機配向膜221の表面の劣化を抑制しつつ液晶層50の配向規制力を有するような構成を効率的に形成することができる。
保護膜162及び保護膜222を形成した後、素子基板10と対向基板20とが所定の間隔を空けて対向配置するようにパネルを組み立て、その後液晶を注入し、注入口を封止することにより、液晶装置100が完成する。
以上のように、本実施形態では、無機配向膜161及び無機配向膜221が無機絶縁材料を用いて形成された保護膜162及び保護膜222によってそれぞれ覆われているので、液晶層50との界面における第一配向層16及び第二配向層22の光活性基を大幅に低減することができる。これにより、光反応の発生を低減することができるため、耐光性向上を図ることができる。また、無機配向膜161及び無機配向膜221を覆う保護膜162及び保護膜222の表面に凹部162b及び凹部222bが形成されているため、液晶層50の配向制御性を確保することができる。これにより、液晶層50の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置100が得られる。
[第二実施形態]
次に、本発明の第二実施形態を説明する。
図7は、本実施形態に係るプロジェクター500の光学系の一例を示す模式図である。
図7に示すように、プロジェクター500は、光源装置501と、インテグレーター504と、偏光変換素子505と、色分離導光光学系502と、光変調装置としての液晶光変調装置510R、液晶光変調装置510G、液晶光変調装置510Bと、クロスダイクロイックプリズム512及び投写光学系514と、を具備して構成されている。
液晶光変調装置510R、510G及び510Bには、後述するように、液晶装置520R、520G及び520Bが設けられている。この液晶装置520R、520G及び520Bとして、例えば上記各実施形態において説明した液晶装置100〜400を用いることができる。
光源装置501は、第一色光である赤色光(以下、「R光」という。)、第二色光である緑色光(以下、「G光」という。)、及び第三色光である青色光(以下、「B光」という。)を含む光を供給する。光源装置501としては、例えば超高圧水銀ランプを用いることができる。
インテグレーター504は、光源装置501からの光の照度分布を均一化する。照度分布を均一化された光は、偏光変換素子505にて特定の振動方向を有する偏光光、例えば色分離導光光学系502の反射面に対してs偏光したs偏光光に変換される。s偏光光に変換された光は、色分離導光光学系502を構成するR光透過ダイクロイックミラー506Rに入射する。
色分離導光光学系502は、R光透過ダイクロイックミラー506Rと、B光透過ダイクロイックミラー506Gと、3枚の反射ミラー507と、2枚のリレーレンズ508と、を具備して構成されている。
R光透過ダイクロイックミラー506Rは、R光を透過し、G光、B光を反射する。R光透過ダイクロイックミラー506Rを透過したR光は、反射ミラー507に入射する。
反射ミラー507は、R光の光路を90度折り曲げる。光路を折り曲げられたR光は、R光用の液晶光変調装置510Rに入射する。R光用の液晶光変調装置510Rは、R光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。
R光用の液晶光変調装置510Rは、λ/2位相差板523R、ガラス板524R、第一偏光板521R、液晶装置520R、及び第二偏光板522Rを有する。λ/2位相差板523R及び第一偏光板521Rは、偏光方向を変換させない透光性のガラス板524Rに接する状態で配置される。なお、図7において、第二偏光板522Rは独立して設けられているが、液晶装置520Rの射出面や、クロスダイクロイックプリズム512の入射面に接する状態で配置しても良い。
R光透過ダイクロイックミラー506Rで反射された、G光とB光とは光路を90度折り曲げられる。光路を折り曲げられたG光とB光とは、B光透過ダイクロイックミラー506Gに入射する。B光透過ダイクロイックミラー506Gは、G光を反射し、B光を透過する。B光透過ダイクロイックミラー506Gで反射されたG光は、G光用の液晶光変調装置510Gに入射する。G光用の液晶光変調装置510GはG光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。G光用の液晶光変調装置510Gは、液晶装置520G、第一偏光板521G及び第二偏光板522Gを有する。
G光用の液晶光変調装置510Gに入射するG光は、s偏光光に変換されている。G光用の液晶光変調装置510Gに入射したs偏光光は、第一偏光板521Gをそのまま透過し、液晶装置520Gに入射する。液晶装置520Gに入射したs偏光光は、画像信号に応じた変調により、G光がp偏光光に変換される。液晶装置520Gの変調により、p偏光光に変換されたG光が、第二偏光板522Gから射出される。このようにして、G光用の液晶光変調装置510Gで変調されたG光は、クロスダイクロイックプリズム512に入射する。
B光透過ダイクロイックミラー506Gを透過したB光は、2枚のリレーレンズ508と、2枚の反射ミラー507とを経由して、B光用の液晶光変調装置510Bに入射する。
B光用の液晶光変調装置510Bは、B光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。B光用の液晶光変調装置510Bは、λ/2位相差板523B、ガラス板524B、第一偏光板521B、液晶装置520B、及び第二偏光板522Bを有する。
B光用の液晶光変調装置510Bに入射するB光は、s偏光光に変換されている。B光用の液晶光変調装置510Bに入射したs偏光光は、λ/2位相差板523Bによりp偏光光に変換される。p偏光光に変換されたB光は、ガラス板524B及び第一偏光板521Bをそのまま透過し、液晶装置520Bに入射する。液晶装置520Bに入射したp偏光光は、画像信号に応じた変調により、B光がs偏光光に変換される。液晶装置520Bの変調により、s偏光光に変換されたB光が、第二偏光板522Bから射出される。B光用の液晶光変調装置510Bで変調されたB光は、クロスダイクロイックプリズム512に入射する。
このように、色分離導光光学系502を構成するR光透過ダイクロイックミラー506RとB光透過ダイクロイックミラー506Gとは、光源装置501から供給される光を、第一色光であるR光と、第二色光であるG光と、第三色光であるB光とに分離する。
色合成光学系であるクロスダイクロイックプリズム512は、2つのダイクロイック膜512a、512bをX字型に直交して配置して構成されている。ダイクロイック膜512aは、B光を反射し、G光を透過する。ダイクロイック膜512bは、R光を反射し、G光を透過する。このように、クロスダイクロイックプリズム512は、R光用の液晶光変調装置510R、G光用の液晶光変調装置510G、及びB光用の液晶光変調装置510Bでそれぞれ変調されたR光、G光及びB光を合成する。
投写光学系514は、クロスダイクロイックプリズム512で合成された光をスクリーン516に投射する。これにより、スクリーン516上でフルカラー画像を得ることができる。
以上のように、本実施形態によれば、液晶層50の配向制御性を有しつつ耐光性に優れた液晶装置520R、520G及び520B(液晶装置100〜400)を備えるので、表示特性及び寿命において信頼性の高いプロジェクター500を得ることができる。
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、液相成膜法によって保護膜162及び保護膜222を形成する態様を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、他の手法(例、スパッタリング法など)によって保護膜162及び保護膜222を形成してもよい。
また、上記実施形態の液晶装置100は、上記液晶プロジェクターのライトバルブに限らず、高温ポリシリコンTFT液晶(HTPS)、反射型高温ポリシリコンTFT液晶(R−HTPS)、LCOS(Liquid crystal on silicon)、デジタルサイネージ、EVF(Electronic View Finder)として用いることができる。
また、上記実施形態の液晶装置100は、携帯電話、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、テレビジョン受像機、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、かかる構成とすることで、表示品質が高く、信頼性に優れた表示部を備えた電子機器を提供できる。
本発明の実施例を説明する。以下の各実施例は、素子基板10及び対向基板20に対して、各実施例に記載の条件にて無機配向膜161及び無機配向膜221と、保護膜162及び保護膜222を形成した。その後、各条件で形成された無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置について、配向状態及び耐光性の試験を行った。
配向状態については、通電時の配向状態をクロスニコル下で観察した。
耐光性の試験については、光源として水銀キセノンランプ(HOYA(株)製)を用いた。また、具体的な試験方法として、バンドパスフィルタを用いて250nm〜400nmの波長の光を取り出し、液晶装置(パネル)に照射した。このときの光強度を20mW/cmとし、試験時のパネルの温度を35℃とした。
[実施例1]
無機配向膜については、斜方蒸着法により、基板法線からの角度を55°とし、蒸着時の圧力を3.0×10−2Paとして、厚さ150nmのSiO膜(材料:USTRON(株)製SiOタブレット)を形成した。
保護膜については、スピンコート法により、厚さ30nmになる条件で、珪素化合物(材料:日産化学工業(株)製ポリシロキサン系垂直配向材料OA040)の薄膜を形成した。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
[実施例2]
無機配向膜については、斜方蒸着法により、基板法線からの角度を45°とし、蒸着時の圧力を3.0×10−2Paとして、厚さ150nmのSiO膜(材料:USTRON(株)製SiOタブレット)を形成した。実施例1に比べて基板法線からの角度を小さくすることにより、蒸着方向における溝部の寸法(溝部の幅)が小さくなった。
保護膜については、スピンコート法により、厚さ10nmになる条件で、珪素化合物(材料:日産化学工業(株)製ポリシロキサン系垂直配向材料OA040)の薄膜を形成した。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
[実施例3]
無機配向膜については、斜方蒸着法により、基板法線からの角度を65°とし、蒸着時の圧力を3.0×10−2Paとして、厚さ150nmのSiO膜(材料:USTRON(株)製SiOタブレット)を形成した。実施例1に比べて基板法線からの角度を大きくすることにより、蒸着方向における溝部の寸法(溝部の幅)が大きくなった。
保護膜については、スピンコート法により、厚さ30nmになる条件で、珪素化合物(材料:日産化学工業(株)製ポリシロキサン系垂直配向材料OA040)の薄膜を形成した。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
[実施例4]
素子基板及び対向基板において、電極に用いられる下地ITOの結晶粒径を、例えば酸素流量や圧力、膜厚などを変えることによって他の実施例よりも小さくし、表面の凹凸を増やす構成とした。
無機配向膜については、斜方蒸着法により、基板法線からの角度を55°とし、蒸着時の圧力を3.0×10−2Paとして、厚さ150nmのSiO膜(材料:USTRON(株)製SiOタブレット)を形成した。この場合、溝部の密度が他の実施例よりも多くなった。
保護膜については、スピンコート法により、厚さ30nmになる条件で、珪素化合物(材料:日産化学工業(株)製ポリシロキサン系垂直配向材料OA040)の薄膜を形成した。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
[実施例5]
素子基板及び対向基板において、電極に用いられる下地ITOの結晶粒径を、例えば酸素流量や圧力、膜厚などを変えることによって他の実施例よりも小さくし、表面の凹凸を増やす構成とした。
無機配向膜については、斜方蒸着法により、基板法線からの角度を45°とし、蒸着時の圧力を8.5×10−3Paとして、厚さ75nmのSiO膜(材料:USTRON(株)製SiOタブレット)を形成した。この場合、溝部の密度が他の実施例よりも多くなった。
保護膜については、スピンコート法により、厚さ10nmになる条件で、珪素化合物(材料:日産化学工業(株)製ポリシロキサン系垂直配向材料OA040)の薄膜を形成した。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
[実施例6]
無機配向膜については、斜方蒸着法により、基板法線からの角度を60°とし、蒸着時の圧力を3.0×10−2Paとして、厚さ80nmのSiO膜(材料:USTRON(株)製SiOタブレット)を形成した。
保護膜については、スパッタ法により、厚さ20nmになる条件で、SiOの薄膜を形成した。これにより、他の実施例に比べて緻密に形成された保護膜が得られた。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
[比較例]
配向層として、スピンコート法により厚さ40nmになる条件でポリイミド(材料:JSR(株)製 垂直配向材料AL00010)の薄膜を形成し、その後ラビングを行った。
上記配向層を有する液晶装置において、配向状態は均一であったが、耐光性については5分間光を照射すると配向異常が見られた。
[参照例]
配向層として、スピンコート法により厚さ40nmになる条件で珪素化合物(材料:日産化学工業(株)製ポリシロキサン系垂直配向材料OA040)の薄膜を形成した。
上記無機配向膜及び保護膜を有する液晶装置において、配向状態は均一であり、また、耐光性については1時間光を照射しても配向異常は見られなかった。
10…素子基板 16…第一配向層 20…対向基板 22…第二配向層 50…液晶層 100、520R、520G、520B…液晶装置 161…無機配向膜 161a…カラム 161b…溝部 162…保護膜 162b…凹部 221…無機配向膜 221a…カラム 221b…溝部 222…保護膜 222b…凹部 500…プロジェクター

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板に対向配置された基体と、
    前記基板と前記基体との間に挟持された液晶層と、
    前記基板又は前記基体と前記液晶層との間に設けられた無機配向膜と、
    前記無機配向膜と前記液晶層との間に設けられた保護膜と、を有し、
    前記無機配向膜は、前記液晶層側の面から前記液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、
    前記保護膜は、前記複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、前記液晶層側から前記液晶層と逆側に向けて落ち込む形状であることを特徴とする液晶装置。
  2. 請求項1に記載の液晶装置において、
    前記無機配向膜は、前記基板または前記基体の面の法線方向に対して傾斜した、複数のカラムからなり、
    前記傾斜のうち、前記基板または前記基体の面の法線方向から見た平面視における傾斜方向を第1の方向としたとき、
    前記複数の凹部は、前記第1の方向と交差する第2の方向に沿っていることを特徴とする液晶装置。
  3. 請求項2に記載の液晶装置において、
    前記複数の凹部は、前記複数のカラムの前記基板または前記基体の法線方向に対する傾斜方向と同一方向に傾斜した凹みであることを特徴とする液晶装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の液晶装置において、
    前記保護膜は、前記複数の凹部の中に入り込むことで、凹み深さを小さくしていることを特徴とする液晶装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれかに記載の液晶装置において、
    さらに前記基板または前記基体の前記液晶層側の面に段差部を有し、
    前記複数の凹部は、前記段差部に相当する部分に形成されていることを特徴とする液晶装置。
  6. 請求項5に記載の液晶装置において、
    さらに、前記基板または前記基体の前記液晶層側の面には電極が形成され、
    前記段差部は、前記電極の前記液晶層側の面上に形成されていることを特徴とする液晶装置。
  7. 請求項1乃至6のいずれかに記載の液晶装置において、
    前記保護膜は、ポリシロキサン系の垂直配向材料または珪素酸化物または珪素窒化物または酸化アルミニウムのいずれかを含む材料を用いて形成されることを特徴とする液晶装置。
  8. 請求項1乃至7のいずれかに記載の液晶装置において、
    前記保護膜は、液相成膜法によって形成されていることを特徴とする液晶装置。
  9. 請求項1乃至7のいずれかに記載の液晶装置において、
    前記無機配向膜は、斜方蒸着法によって形成されていることを特徴とする液晶装置。
  10. 基板と、前記基板に対向配置された基体との間に液晶層を挟持する液晶装置の製造方法であって、
    前記基板又は前記基体と前記液晶層との間に無機配向膜を設け、
    前記無機配向膜と前記液晶層との間に保護膜を設け、
    前記無機配向膜は、前記液晶層側の面から前記液晶層と逆側の面に向けて凹む、複数の凹部を有し、
    前記保護膜は、前記複数の凹部に相当する部分の少なくとも一部において、前記液晶層側から前記液晶層と逆側に向けて落ち込むように形成されていることを特徴とする液晶装置の製造方法。
  11. 請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の液晶装置を備える
    プロジェクター。
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