JP2014055916A - 外観検査装置、外観検査法およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】外観検査装置によって使用される複数の計測ツールのうち、ある計測ツールに対して設定された計測領域を他の計測ツールの計測領域として参照することで、ユーザの負担を軽減する。
【解決手段】良品を撮像して取得した基本画像に対してコネクタ寸法検査ツールなどの第１の計測ツール用の計測の基準となる基準点やサーチ領域が設定される。次に、第１の計測ツールとは別の計測を実行するエリア計測ツールなどの第２の計測ツールがユーザによって選択される。第２の計測ツールが計測する領域である計測領域の座標データは、第１の計測ツール用に設定された基準点やサーチ領域の座標データが必要に応じて調整を加えられて参照される。
【選択図】図６３

Description

本発明は、製品の画像を撮像して製品の外観を検査する外観検査装置、外観検査方法およびプログラムに関する。

コネクタや半導体素子などの製品の外観を撮像してパターンマッチング（画像認識）を行うことで、いわゆる製品の外観検査が実行される。製品のサイズによっては、カメラの撮像範囲に収まらないものがあり、そのような製品については複数の画像を連結することで、製品の全体を表す画像を作成し、外観検査を行っていた（特許文献１、２）。

特開平０６−１６７３２１号公報 特開平０９−２５１５３６号公報

ところで、外観検査の対象となっている製品（検査対象物）の良否を判定するためには、予め検査対象物の端子の端部やコーナー部を基準点として設定したり、複数の端子を結ぶ直線を基準線として設定したりする必要がある。さらに、１００本のピンを有するコネクタについては、１００本のピンのそれぞれについて計測や良否判定のためのパラメータを設定しなければならない。よって、ユーザの作業量もピン数に比例して増加する。

外観検査を実行するための計測ツールには、ピンの位置を計測したり、ピンの高さを計測したり、ピンとピンとの間の距離や面積を計測したりといった種類の異なる複数の計測ツールが含まれている。従来は、各計測ツールごとに、検出点や検査領域、サーチ領域を設定していたため、これらの設定作業が計測ツールの数に比例して増加する傾向にあった。

一方で、コネクタに配置された複数のピンは、同一形状であるとともに等間隔で並べられていることが多い。ユーザは、個々のコネクタピンをモニタに表示させ、各コネクタピンの位置に合わせて計測領域を設定したり、一つのコネクタピンの位置に合わせて計測領域を設定し、当該領域を一定間隔で移動してコピーしたりする必要があった。前者は、煩雑な繰り返し作業が発生し、ユーザの負担が重い。後者は、コネクタピンの位置にバラつきが生じると、各コネクタピン間の間隔が一定とならないため、等間隔でコピーされた計測領域を手動で修正する作業が発生してしまう。このような作業は、各計測ツールごとに発生する。

一方で、複数の計測ツールのうちコネクタピンの位置計測ツールについて計測領域を上記のいずれかの方法で設定し、他の計測ツールについては位置計測ツールの設定結果を参照できれば、複数の計測ツールの全体としては、ユーザの作業負担が軽減されるだろう。たとえば、ピンの先端位置を検出するピン検出ツールに対して各ピンの計測領域を設定し、ピンとピンとの間の面積（エリア）を計測するエリア計測ツールに対しては、ピン検出ツールに対して設定された各ピンの計測領域をオフセット配置すれば、エリア計測ツールの計測領域を簡単な作業で設定できるようになるだろう。

そこで、本発明は、外観検査装置によって使用される複数の計測ツールのうちある計測ツールに対して設定された計測領域を他の計測ツールの計測領域として参照することで、ユーザの負担を軽減する装置や方法を提供することを目的とする。

本発明は、たとえば、
一定方向に配列された複数の特徴部分を有した検査対象物を撮像して得られた基本画像を記憶する基本画像記憶部と、
前記基本画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示された基本画像に対して、前記検査対象物の前記複数の特徴部分の位置を検出するための位置検出領域を、各特徴部分に応じて設定する位置検出領域設定部と、
前記検査対象物に対して計測を実行する計測ツールをそれぞれ異なる計測を実行する複数の計測ツールのうちから選択する計測ツール選択部と、
前記計測ツール選択部によって選択された前記計測ツールが計測する領域である計測領域を、前記位置検出領域設定部により設定された位置検出領域を基準として、設定する計測領域設定部と、
前記計測領域設定部により設定された計測領域にしたがって計測を実行し、計測結果に基づいて前記検査対象物の良否を判定する良否判定部と
を有し、
前記表示部は、前記計測領域設定部によって設定された前記計測領域を前記基本画像とともに表示することを特徴とする外観検査装置を提供する。

本発明によれば、外観検査装置によって使用される複数の計測ツールのうちある計測ツールに対して設定された計測領域を他の計測ツールの計測領域として参照することで、ユーザの負担を軽減することができる。

図１は、外観検査装置の概略を示す概略図である。 図２は、外観検査装置のハードウェア構成の一例を示す図である。 図３は、外観検査処理の基本フローを示すフローチャートである。 図４は、パラメータを設定する際の検査対象物とカメラと照明装置の位置関係を示す図である。 図５は、検査対象物であるコネクタを３分割し、フロントライトで撮像した画像とバックライトで撮像した画像とを示す図である。 図６は、寸法測定の一例を示す図である。 図７は、２列目のピンに関する寸法測定の一例を示す図である。 図８は、各ピンの高さを求める方法を示す図である。 図９は、２列目の各ピンについてピン高さを求める例を示す図である。 図１０は、撮像回数を設定するためのダイアログを示す図である。 図１１は、撮像回数を設定するためのダイアログを示す図である。 図１２は、ユーザにより設定された撮像回数を視覚的に示すダイアログを示す図である。 図１３は、複数の画像処理ツールのカテゴリーを示したツールカタログからコネクタカテゴリーがマウスによって選択され、さらに、画像処理ツールとしてコネクタ位置ずれ補正が選択されたことを示す図である。 図１４は、コネクタ位置ずれ補正に必要となるパラメータを設定するためのＵＩを示す図である。 図１５は、コネクタ位置ずれ補正に必要となるパラメータを設定するためのＵＩを示す図である。 図１６は、コネクタ位置ずれ補正に必要となるパラメータを設定するためのＵＩを示す図である。 図１７は、コネクタ位置ずれ補正のための設定が終了したことを示すＵＩの一例を示す図である。 図１８は、複数の画像処理ツールのカテゴリーを示したツールカタログからコネクタカテゴリーがマウスによって選択され、さらに、画像処理ツールとしてコネクタ寸法検査ツールが選択されたことを示す図である。 図１９は、画像の連結点を設定する設定画面を示す図である。 図２０は、ピン列検出パラメータの設定画面を示す図である。 図２１は、ピンモデルの登録画面を示す図である。 図２２は、ピン検出の設定画面を示す図である。 図２３は、コネクタの中間部および右端部についてのサーチ領域、検査領域、基準点の設定画面を示す図である。 図２４は、コネクタの中間部および右端部についてのサーチ領域、検査領域、基準点の設定画面を示す図である。 図２５は、一列目のピンモデルの登録（ピン列検出の設定）が完了したことを示す画面を示す図である。 図２６は、コネクタの端検出に関する設定を行う設定画面を示す図である。 図２７は、端検出の対象となる端を選択する選択項目を示す図である。 図２８は、端検出用のサーチモデルの登録画面を示す図である。 図２９は、サーチ領域の設定画面を示す図である。 図３０は、端検出用のサーチモデルの登録画面を示す図である。 図３１は、サーチ領域の設定画面を示す図である。 図３２は、基準点の指定画面を示す図である。 図３３は、基準点の指定画面を示す図である。 図３４は、ワーク左端とワーク右端とが正常に設定されたことを示す画面を示す図である。 図３５は、基準線を設定する設定画面を示す図である。 図３６は、基準線の指定方法の選択項目を示す図である。 図３７は、選択項目から「ハウジングの両端を結んだ線」が基準線として指定されたときの画面を示す図である。 図３８は、寸法測定パラメータを設定するメイン画面を示す図である。 図３９は、寸法測定パラメータを設定するための項目選択画面を示す図である。 図４０は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示す図である。 図４１は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示す図である。 図４２は、寸法測定パラメータを設定するための項目選択画面を示す図である。 図４３は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示す図である。 図４４は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示す図である。 図４５は、複数の画像を連結するための基準となるマークの一例を示す図である。 図４６は、画像連結の基準となるマークを設定する設定画面を示す図である。 図４７は、画像連結の基準となるマークを設定する設定画面を示す図である。 図４８は、画像連結の基準となるマークを設定する設定画面を示す図である。 図４９は、マークを基準として連結されたフロントライト画像とバックライト画像とを示す図である。 図５０は、エッジ検出を利用したピンの検出方法を示す図である。 図５１は、エッジ検出を利用したハウジングの検出方法を示す図である。 図５２は、コネクタ寸法検査ツールに対して設定された複数のパラメータを示した図である。 図５３は、コネクタ外観検査ツールの一つであるエリア計測ツールに対するパラメータの設定画面の一例を示した図である。 図５４（Ａ）は、カブリの一例を示す図であり、図５４（Ｂ）は、バリの一例を示す図である。 図５５は、ある計測ツール用のパラメータを他の計測ツールのパラメータとしてコピーし、微調整を加えて設定するためのユーザインタフェースの一例を示す図である。 図５６は、ピン抜けがあるコネクタの一例を示す図である。 図５７は、無効領域設定画面のお一例を示す図である。 図５８は、ピン抜け箇所のとなりに計測領域を設定した例を示す図である。 図５９は、検出点追従とサーチ領域中心追従との違いを説明するための図である。 図６０（Ａ）は、ピン曲りが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールの基準点を基準としてエリア計測ツールの計測領域を設定する例を示す図であり、図６０（Ｂ）は、ピン曲りが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールのサーチ領域中心を基準としてエリア計測ツールの計測領域を設定する例を示す図である。 図６１（Ａ）は、ピン抜けが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールの基準点を基準としてエリア計測ツールの計測領域を設定する例を示す図であり、図６１（Ｂ）は、ピン曲りが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールのサーチ領域中心を基準としてエリア計測ツールの計測領域を設定する例を示す図である。 図６２は、外観検査装置１の機能ブロック図である。 図６３は、本実施例に係る外見検査方法を示すフローチャートである。 図６４は、計測領域設定方法を示すフローチャートである。

以下に本発明の一実施形態を示す。以下で説明される個別の実施形態は、本発明の上位概念、中位概念および下位概念など種々の概念を理解するために役立つであろう。また、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。

図１は、外観検査装置１の概略を示す概略図である。外観検査装置１は、コントローラ２と、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）３と、カメラ４と、照明装置５（フロントライト５１、バックライト５２）と、マウス９と、モニタ１０と、プログラム作成支援装置１１とを有している。ＰＬＣ３によって制御されるベルトコンベヤなどの搬送装置７によって検査対象物８が搬送され、フロントライト５１やバックライト５２などの照明装置によって照明された検査対象物８がカメラ４によって撮像される。コントローラ２は、たとえば、ＰＬＣ３からの命令にしたがって、検査対象物８を照明すべき照明装置を切り替えたり、カメラ４に撮像を実行させたりする。なお、カメラ４は、検査対象物８の搬送方向に向かって左側にフロントカメラ４ａが設置されており、右側にはバックカメラ４ｂが設置されている。バックカメラ４ｂは、検査対象物８の搬送方向に向かって右側を検査するときに使用される。以下では、特に説明がない限り、フロントカメラ４ａをカメラ４として説明する。ここでは、一例として２つのカメラを用いているが、カメラの数は３台、４台、またはそれ以上などであってもよい。もちろん、カメラは、１台だけでもよい。カメラの台数は、検査対象物や外観検査の種類に応じて決定される。たとえば、コネクタの両側に設けられている複数のピンの接地面からの浮き（コプラナリティ）を見るには、コネクタの両側からこれらピンを撮像する必要があるために２台のカメラが使用され、さらにコネクタの上面を撮像するために３台目のカメラが必要となる。

コントローラ２は検査対象物（ワーク）８の画像からエッジ検出や面積計算などの各種計測処理を実行する。カメラ４から得られた画像データを用いて画像処理を実行し、外部接続されたＰＬＣ３などの制御機器に対し、検査対象物８の良否などの判定結果を示す信号として判定信号を出力する。

カメラ４は、検査対象物８を撮像する撮像素子を有するカメラモジュールを備えている。撮像素子としては、たとえばＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）やＣＣＤ（電荷結合素子）を用いることができる。ＰＬＣ３から入力される制御信号、たとえばカメラ４から画像データを取り込むタイミングを規定する撮像トリガ信号に基づいて、検査対象物８の撮像を行う。

モニタ１０は、液晶パネルや自発光式パネル等の表示装置である。検査対象物８を撮像して得られた画像や、その画像データを用いた計測処理の結果を表示する。モニタ１０は、パターンマッチング用の比較データ（モデル画像）を作成するために使用される基準画像など、良品から取得された画像を表示してもよい。

マウス９は、ユーザがモニタ１０上で各種操作するため（モニタ１０がタッチパネルなら省略可）の入力装置である。マウス９は、モニタ１０上で各メニュー項目を選択したり、パラメータ値を設定したりする。マウス９は、ポインティングデバイスの一例である。ユーザは、モニタ１０を視認することで、コントローラ２の運転中の動作状態を確認することができる。また、ユーザは、モニタ１０を視認しつつ、マウス９を操作することによって、必要に応じて各種設定や各種編集を行うことができる。

照明装置５は、検査対象物８を照明する装置であり、図１では、フロントライト５１、バックライト５２が示されている。照明装置５としては、これら以外にも、たとえば、光沢を際立たせる同軸落射照明、傷や刻印のエッジが際立つローアングル照明、ブラックライトを当てるブラックライト照明、バックライト５２として用いられる面照明（フロントライト５１とは反対側から照明を与え、検査対象物の透過光または影を観察するための透過照明）、四方八方から拡散光を照射するドーム照明など、各種の照明を行う照明装置が採用されてもよい。特に、同軸落射照明は、視野全体に略均一に照明を当てる照明手法であり、カメラ４と照明装置５をＶ字に配置して検査対象物８からの正反射光を受光する照明手法とほぼ同様の効果が得られる利点がある。また、ローアングル照明は、たとえばＬＥＤ等の投光素子をリング状に配置し、検査対象物８の表面を浅い角度で全周方向から光を照らす照明手法である。検査対象物８の表面に当たった光はカメラ４の方向には反射せず、刻印や傷のエッジ部分で反射した光だけが受光される。すなわち、照射角度が非常に浅い角度であるため、光沢面では反射が弱く、検査対象物８上の僅かな傷やエッジでのみ強い反射が得られ、はっきりとしたコントラストが得られる。別の表現をすると、フロントライト５１は、検査対象物８の表面の特徴（テクスチャ、エッジ等）を抽出するための照明光であって、バックライト５２は、検査対象物８の輪郭（または縁部）を抽出するための照明光である。

プログラム作成支援装置１１は、コントローラ２が実行する制御プログラムを作成するためのコンピュータ（ＰＣ）である。制御プログラムは、以下で説明するような外観検査に関するそれぞれ異なる計測を実行するための複数の計測処理モジュールを有している。コントローラ２は、設定された順番に沿って各種計測処理モジュールを呼び出して実行する。プログラム作成支援装置１１とコントローラ２とは、通信ネットワークを介して接続されており、プログラム作成支援装置１１上で生成された制御プログラムやパラメータ値等の設定情報は、コントローラ２に転送される。また逆に、コントローラ２から制御プログラムやパラメータ値等の設定情報などを取り込んで、プログラム作成支援装置１１上で編集することもできる。

工場において、複数の検査対象物８は、コンベアなどの搬送装置７のライン上を流れてくる。コントローラ２は、検査対象物８の上方（または側方、下方）に設置されているカメラ４により検査対象物８を撮像し、撮像した画像を基準画像（たとえば良品を撮像した画像）や基準画像から作成したモデル画像と比較して、検査対象物８に傷や欠陥等が存在するか否かの判断を行う。検査対象物８に傷や欠陥等が存在すると判断した場合には、ＮＧ判定となる。一方、検査対象物８に傷や欠陥等が存在しないと判断した場合には、ＯＫ判定となる。このように、外観検査装置１は、検査対象物８を撮像した画像を用いて、検査対象物８の外観の良否判定を行う。

検査対象物８の外観検査を行う場合、検査に用いる各種パラメータの内容（パラメータ値等）を設定する必要がある。パラメータとしては、たとえば、シャッタースピードなどの撮像条件を規定する撮像パラメータ、照度などの照明条件を規定する照明パラメータ、どのような検査を行うかを示す検査条件を規定する計測処理パラメータ（いわゆる検査パラメータ）等がある。外観検査装置１では、良否判定を行う前に、これらの各種パラメータの内容を設定する。

外観検査装置１は、実際に搬送装置７のライン上を次々と流れてくる検査対象物８の外観検査を行うモード、すなわち実際に検査対象物８の良否判定を行う運転モード（Ｒｕｎモード）と、検査に用いる各種パラメータの内容の設定を行う設定モード（非Ｒｕｎモード）とを有しており、これらのモードを切り替えるためのモード切替手段を有している。ユーザは、運転モードにおいて、搬送装置７のライン上を流れてくる複数の検査対象物８に対して良否判定が繰り返し行われる前に、設定モードにおいて、各種パラメータに対して最適なパラメータ値を設定（調整）する。基本的に、各種パラメータに対してはデフォルト値が設定されており、ユーザがパラメータ値としてデフォルト値が最適であると判断した場合には、特段、パラメータ値を調整する必要はない。しかし、実際のところ、周囲の照明環境、カメラ４の取り付け位置、カメラ４の姿勢ずれ、ピント調整等の相違に起因して、デフォルト値のままではユーザが望む判定結果を得ることができない場合がある。そこで、設定モードにおいて、コントローラ２のモニタ１０上またはプログラム作成支援装置１１上にて、運転モードから設定モードに切り換え、各種パラメータの内容を編集できるようになっている。

＜外観検査装置１のハードウェア構成＞
図２は、外観検査装置１のハードウェア構成の一例を示す図である。

主制御部２１は、各種プログラムに基づき数値計算や情報処理を行うとともに、ハードウェア各部の制御を行う。たとえば、中間演算処理装置としてのＣＰＵ２２と、主制御部２１が各種プログラムを実行する際のワークエリアとして機能するＲＡＭなどのワークメモリ２３と、起動プログラムや初期化プログラムなどが格納されたＲＯＭ、フラッシュＲＯＭまたはＥＥＰＲＯＭなどのプログラムメモリ２４とを有している。

照明制御部２６は、主制御部２１のＣＰＵ２２やＰＬＣ３からの命令に基づいて、フロントライト５１やバックライト５２などに対して照明制御信号を送信する。

画像入力部２５は、カメラ４での撮像により得られた画像データを取り込むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などから構成される。画像入力部２５には、画像データをバッファリングするためのフレームバッファが含まれていてもよい。具体的に、画像入力部２５は、ＣＰＵ２２からカメラ４の撮像指令を受信すると、カメラ４に対して画像データ取り込み信号を送信する。そして、画像入力部２５は、カメラ４で撮像が行われた後、撮像して得られた画像データを取り込む。取り込んだ画像データは、一旦バッファリング（キャッシュ）される。

操作入力部２７は、マウス９からの操作信号が入力される。操作入力部２７は、ユーザの操作に基づきマウス９からの操作信号を受信するインターフェース（Ｉ／Ｆ）として機能する。

モニタ１０には、マウス９を用いたユーザの操作内容が表示される。具体的に説明すると、マウス９を操作することによって、ユーザはモニタ１０上で、画像処理の制御プログラムを編集したり、各計測処理モジュールのパラメータ値を編集したり、カメラ４の撮像条件を設定したり、基準画像の中で特徴的な部分をモデル画像として登録したり、サーチ領域内をサーチしてモデル画像に一致した領域を検査領域として設定したりと、様々なことを行うことができる。

表示制御部２８は、モニタ１０に対して画像を表示させる表示用ＤＳＰなどから構成される。表示制御部２８には、画像を表示させる際に画像データを一時記憶するＶＲＡＭなどのビデオメモリが含まれていてもよい。ＣＰＵから送られてきた表示指令（表示コマンド）に基づいて、モニタ１０に対して所定の画像（映像）を表示させるための制御信号を送信する。たとえば、計測処理前または計測処理後の画像データを表示するために、モニタ１０に対して制御信号を送信する。また、表示制御部２８は、マウス９を用いたユーザの操作内容をモニタ１０に表示させるための制御信号も送信する。

通信部２９は、外部のＰＬＣ３やプログラム作成支援装置１１などと通信可能に接続される。たとえば、通信部２９は、検査対象物８の到着タイミングを認識するために製造ラインに設置され、ＰＬＣ３に接続されたセンサ（光電センサ等、図示せず）からトリガ入力があったときに、ＰＬＣ３から撮像トリガ信号を受信するインターフェース（Ｉ／Ｆ）として機能する。また、通信部２９は、プログラム作成支援装置１１から転送されてくるコントローラ２の制御プログラムなどを受信するインターフェース（Ｉ／Ｆ）としても機能する。

画像処理部３０は、エッジ検出や面積計算などの計測処理を実行する演算用ＤＳＰなどから構成される。画像処理部３０には、計測処理用に画像データを記憶するメモリが含まれていてもよい。画像処理部３０は、画像データに対する計測処理を実行する。具体的に、画像処理部３０は、まず画像入力部２５のフレームバッファから画像データを読み出して、画像処理部３０内のメモリへ内部転送を行う。そして、画像処理部３０は、そのメモリに記憶された画像データを読み出して、計測処理を実行する。

プログラムメモリ２４は、照明制御部２６、画像入力部２５、操作入力部２７、表示制御部２８、通信部２９、および画像処理部３０の各部を、ＣＰＵ２２のコマンド等により制御するための制御プログラムを格納している。また、プログラム作成支援装置１１から転送されてきた制御プログラムは、プログラムメモリ２４に格納される。

ＣＰＵ２２は、通信部２９を介してＰＬＣ３から撮像トリガ信号を受信すると、画像入力部２５に対して撮像指令（コマンド）を送る。また、ＣＰＵ２２は、制御プログラムに基づいて、画像処理部３０に対して、実行すべき画像処理を指示するコマンドを送信する。なお、撮像トリガ信号を生成する装置として、ＰＬＣ３ではなく、光電センサなどのトリガ入力用のセンサを通信部２９に直接接続してもよい。

これらの各ハードウェアは、バスなどの電気的な通信路（配線）を介し、通信可能に接続されている。

＜計測モジュール（画像処理ツール）＞
ここでは、外観検査を実行する計測モジュールを画像処理ツールと呼ぶことにする。画像処理ツールには様々なものがあり、主要な画像処理ツールとしては、エッジ位置計測ツール、エッジ角度計測ツール、エッジ幅計測ツール、エッジピッチ計測ツール、エリア計測ツール、ブロブ計測ツール、パターンサーチ計測ツール、傷計測ツールなどがある。
●エッジ位置計測ツール：検査対象物８の画像が表示される画面上において、エッジ位置を検出したい検査領域に対してウインドウを設定することにより、設定された検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジ（明から暗に切り替わる箇所または暗から明に切り替わる箇所）を検出する。検出した複数のエッジから、一のエッジの指定を受け付け、指定を受け付けたエッジの位置を計測する。
●エッジ角度計測ツール：設定を受け付けた検査領域内に２つのセグメントを設定し、それぞれのセグメントで検出したエッジからの検査対象物８の傾斜角度を計測する。傾斜角度は、たとえば時計回りを正とすることができる。
●エッジ幅計測ツール：設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出し、検出した複数のエッジ間の幅を計測する。
●エッジピッチ計測ツール：設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出する。検出した複数のエッジ間の距離（角度）の最大値／最小値や平均値を計測する。
●エリア計測ツール：カメラ４で撮像した検査対象物８の画像を二値化処理して、白色領域または黒色領域の面積を計測する。たとえば、計測する対象として白色領域または黒色領域の指定をパラメータとして受け付けることにより、白色領域または黒色領域の面積を計測する。
●ブロブ計測ツール：カメラ４で撮像した検査対象物８の画像を二値化処理して、同一の輝度値（２５５または０）の画素の集合（ブロブ）に対してパラメータとしての数、面積、重心位置等を計測する。
●パターンサーチ計測ツール：比較対象とする画像パターン（モデル画像）を事前に記憶装置に記憶しておき、撮像した検査対象物８の画像の中から記憶してある画像パターンに類似している部分を検出することで、画像パターンの位置、傾斜角度、相関値を計測する。
●傷計測ツール：設定を受け付けた検査領域内で、小領域（セグメント）を移動させて画素値の平均濃度値を算出し、閾値以上の濃度差となった位置を傷が存在すると判定する。
●その他にも、検査領域内の文字情報を切り出して辞書データ等と照合することで文字列を認識するＯＣＲ認識ツール、画像上に設定したウインドウ(領域)をシフトさせながら、各ウインドウの位置においてエッジの検出を繰り返す機能を有するトレンドエッジツール、設定したウインドウ内の濃淡の平均、偏差等を計測する機能を有する濃淡ツール、設定したウインドウ内の濃度の平均、偏差等を計測する機能を有する濃度ツールなどもあり、ユーザは検査内容に応じて必要な画像処理ツールを選択することができる。なお、これらの画像処理ツールは、典型的な機能およびその実現方法の代表例を示すものに過ぎない。あらゆる画像処理に対応する画像処理ツールが本願発明の対象になり得る。

＜外観検査の基本フロー＞
図３は、外観検査処理の基本フローを示すフローチャートである。外観検査処理は、検査対象物８の良否を判定するために必要となるモデル画像、検査領域、サーチ領域、検出点（以下、基準点と称す）、基準線、公差などの閾値を設定する設定モードと、実際に検査対象物８を撮像してパターンマッチングを実行して良否を判定する運転モードとに分かれている。なお、検査用のパラメータを適切に設定するために、設定モードと運転モードとを繰り返し実行することが一般的である。なお、寸法計測、エリアツールや傷ツールなどによる外観検査処理が実行されてもよい。

Ｓ３０１で、ＣＰＵ２２は、画像入力部２５を通じてカメラ４に撮像命令を送信することで、カメラ４に撮像を実行させる。ＣＰＵ２２は、カメラ４により取得された画像データを、表示制御部２８を通じてモニタ１０に表示させる。ユーザは、モニタ１０に表示された画像を視認することで、カメラ４の姿勢や照明装置５の照明状態を確認する。

Ｓ３０２で、ＣＰＵ２２は、マウス９によって入力された指示に基づいてカメラ４のシャッタースピードなどの露光条件を調整する。なお、ユーザは、カメラ４の姿勢を手動で調整してもよい。

Ｓ３０３で、ＣＰＵ２２は、搬送装置７の撮像位置に配置された検査対象物８の画像をワーク画像として取り込むために、カメラ４に撮像命令を送信する。なお、ワーク画像（基本画像）は、不揮発性メモリに記憶されて繰り返し使用される基準画像であってもよいし、モデル画像を作成するためにその都度撮像される都度画像であってもよい。ここでは、ワーク画像はワークメモリ２３に記憶される。なお、モデル画像は基準画像から作成してもよい。

Ｓ３０４で、ＣＰＵ２２は、位置ずれ補正の設定処理を実行する。カメラ４によって取得された画像において、検査対象物８の画像の位置が理想位置からずれていることがある。そこで、ＣＰＵ２２は、検査対象物８の画像を回転したり、シフトしたりすることで、位置ずれを補正する。なお、位置ずれ補正は、画像処理部３０が実行してもよい。

Ｓ３０５で、ＣＰＵ２２は、上述した各種の画像処理ツールを設定する。たとえば、外観検査においてどの計測を実行するかや、計測を実行するために必要となるサーチ領域、検査領域、基準点などが設定される。

Ｓ３０６で、ＣＰＵ２２は、外観検査で必要となるパラメータ（例：公差などの検査閾値）を、マウス９によって入力された指示に基づいて設定する。Ｓ３０７で、ＣＰＵ２２は、設定モードから運転モードに切り替える。

Ｓ３０８で、ＣＰＵ２２は、ＰＬＣ３からの指示にしたがって検査対象物８をカメラ４で撮像し、画像処理部３０にパターンマッチングを実行させ、実行結果に基づいて良否を判定し、判定結果をＰＬＣ３に出力したり、モニタ１０に出力したりする。

Ｓ３０９で、ＣＰＵ２２は、マウス９からモードの切り替え指示が入力されると、運転モードから設定モードに切り替える。Ｓ３１０で、ＣＰＵ２２は、マウス９によって入力された指示に基づいてパラメータを再設定する。

＜パラメータの設定＞
図４は、パラメータを設定する際の検査対象物８と、カメラ４と、照明装置５の位置関係を示している。検査対象物８は、複数のピンを有したＩＣ（集積回路）、複数の半田ボールを有したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などであってもよいが、ここでは、説明の便宜上、樹脂製のハウジング４０と複数のピン４１とを有したコネクタと仮定する。

照明装置５であるバックライト５２は、搬送装置７を挟んでカメラ４に対向するように配置されており、検査対象物８の後ろ側から検査対象物８を照明する。フロントライト５１は、リング照明装置であり、搬送装置７から見てカメラ４と同じ側に配置されており、検査対象物８の前側から照明する。

運転モードにおいては、ＰＬＣ３が搬送装置７を制御し、検査対象物８がカメラ４の撮像位置に到着すると、搬送装置７を停止させ、コントローラ２を介してカメラ４に撮像を命令する。この際に、ＰＬＣ３は、コントローラ２を介して照明装置５に照明するよう命令する。また、（ハウジング４０の表面の特徴を抽出するための）フロントライト５１でコネクタのピン４１やハウジング４０を照らした状態でカメラ４が撮像する。（ハウジング４０の輪郭を抽出するための）バックライト５２でコネクタのハウジング４０の輪郭を浮かび上がらせた状態でカメラ４が撮像する。

一方で、設定モードにおいては、基本的に搬送装置７を停止させておき、コントローラ２が直接的にカメラ４や照明装置５を制御し、検査対象物８のワーク画像を撮像する。設定モードにおいて撮像される検査対象物８は、ユーザにより良品と判定されたワーク（製品）である。一般に、ワーク画像は１枚である。しかし、検査対象物８が搬送装置７の搬送方向に長く、一回の撮像では検査対象物８の全体を撮像できないことがある。この場合は、検査対象物８を複数回に分けて撮像するように、コントローラ２がカメラ４を制御する。なお、設定モードにおいて複数枚のワーク画像を取得したときは、運転モードでも同数枚の画像が取得され、ワーク画像とモデル画像と比較される。

設定モードにおいても運転モードにおいても、フロントライト５１でコネクタのピン４１やハウジング４０を照らした状態でカメラ４が撮像する。また、バックライト５２でコネクタのハウジング４０の輪郭を浮かび上がらせた状態でカメラ４が撮像する。検査対象物８を複数回に分割して撮像する場合、ＰＬＣ３は、検査対象物８またはカメラ４のいずれかを移動させることで、複数回の撮像を実行してもよい。検査対象物８またはカメラ４の移動は手動であってもよい。検査対象物８を３か所以上に分割して撮像する場合、搬送方向で最初の撮像箇所（図中の左端）と搬送方向で最後の撮像箇所（図中の右端）については、フロントライト５１で検査対象物８を照明してカメラ４で撮像し、その後、バックライト５２で検査対象物８を照明してカメラ４で撮像する。一方で、最初の撮像箇所と最後の撮像箇所との間に位置する１つ以上の中間の撮像箇所については、フロントライト５１で検査対象物８を照明してカメラ４で撮像し、バックライト５２を用いた撮像を省略する。これは、検査対象物８の中間部分の輪郭は、外観検査をするうえで重要ではないからである。中間部分については、バックライト５２を用いた撮像を省略することで、外観検査の作業効率を向上できる。

図５は、検査対象物８であるコネクタを３分割し、フロントライト５１で撮像した画像とバックライト５２で撮像した画像とを示している。画像５３は、フロントライト５１で撮像したコネクタの左端の画像である。画像５４は、フロントライト５１で撮像したコネクタの中間の画像である。画像５５は、フロントライト５１で撮像したコネクタの右端の画像である。画像５６は、バックライト５２で撮像したコネクタの左端の画像である。画像５７は、バックライト５２で撮像したコネクタの右端の画像である。なお、画像５３〜画像５５の各画像においてコネクタの下に存在する黒ベタの部分は搬送装置７のベルトコンベヤの画像である。なお、検査対象物８が治具等に搭載されて搬送装置７によって搬送される場合は、治具が画像に映り込むことになる。上述したように、コネクタの中央（以下、中間と称す）についてはバックライト５２による撮像が省略されている。

なお、カメラ４は、所定位置に配置されたコネクタをフロントライト５１で撮像し、次に、コネクタの位置を維持したままバックライト５２で撮像する。つまり、フロントライト５１を用いて撮像された画像と、バックライト５２を用いて撮像された画像とにおいて、検査対象物８の位置は一致している。

なお、画像５３の右端と画像５４の左端とには、コネクタの同一部分が写っている。同様に、画像５４の右端と画像５５の左端とには、コネクタの同一部分が写っている。このように隣り合った部分画像に同一の部分が重複して写っている理由は、これらの３枚の部分画像を連結して１枚の全体画像を作成するためである。つまり、画像処理部３０は、隣り合った２枚の部分画像において共通に写っている同一のピンが重なるように、隣り合った２枚の部分画像を連結する。これにより作成された全体画像には、コネクタの全体が含まれることになる。

＜寸法測定＞
●ピンと角までの距離
図６は、寸法測定の一例を示す図である。モニタ１０に表示されるユーザインタフェース（ＵＩ）６０には、フロントライト５１を用いて撮像された複数の部分画像を連結して構成された一枚の画像（フロントライト画像６１）と、バックライト５２を用いて撮像された複数の部分画像を連結して構成された画像（バックライト画像６２）とが示されている。フロントライト画像６１とバックライト画像６２とは、フロントライト５１と、バックライト５２とを切り替えて撮像されたそれぞれ同一の被写体の部分画像を連結することで作成された全体画像である。よって、フロントライト画像６１の座標系とバックライト画像６２の座標系は一致している。ここでは、フロントライト画像６１の座標系は、フロントライト画像６１の左端を原点としており、バックライト画像６２の座標系は、バックライト画像６２の左端を原点としている。よって、フロントライト画像６１における各ピンの中心位置と、バックライト画像６２における各ピンの中心位置は同一の座標で表現できる。同様に、フロントライト画像６１におけるハウジング４０の角６４の位置と、バックライト画像６２におけるハウジング４０の角６４の位置は同一の座標で表現できる。

ＵＩ６０においては、フロントライト画像６１の横方向における両方の端部とバックライト画像６２の横方向における両方の端部とがそれぞれ一致するように、フロントライト画像６１とバックライト画像６２とが同時に表示される。つまり、フロントライト画像６１の横方向の端部とバックライト画像６２の横方向の端部とを揃えて、フロントライト画像６１とバックライト画像６２とが上下に並べられて表示される。これにより、ユーザは、フロントライト画像６１とバックライト画像６２とがともに同一の検査対象物８を撮像して取得された画像であることを理解しやすくなる。また、フロントライト画像６１に設定したサーチ領域、検査領域および検出点はそのままバックライト画像６２に設定されるようにしてもよい。つまり、フロントライト画像６１とバックライト画像６２とにおいて、サーチ領域、検査領域および検出点は連動して表示されるようにしてもよい。同様に、バックライト画像６２に設定したサーチ領域、検査領域および検出点はそのままフロントライト画像６１に設定され、両者は連動して表示されるようにしてもよい。これにより、一方の画像において設定しにくい特徴部分については他方の画像を用いて設定できるようなる。本発明では、このような特徴を生かして、検査対象物８についての寸法など様々な計測対象を設定できるようになる。

図６では、画像処理部３０がハウジング４０の角６４から１番ピン６３の中心までの距離を算出する。なお、この例のコネクタには１列あたり１７本のピンが２列にわたって配置されている。ピンの番号は左端のピンを１番ピンとし、右端のピンを１７番ピンとしている。

ところで、ハウジング４０の色が白色に近い場合、フロントライト画像６１から角６４の位置を精度よく検出できない可能性がある。一方で、バックライト画像６２では、角６４を精度よく検出できる。これは、背景とハウジングとのコントラストが高いからである。画像処理部３０は、フロントライト画像６１から１番ピン６３の位置（座標）を決定し、バックライト画像６２から角６４の位置を決定する。ここで、フロントライト画像６１とバックライト画像６２の座標系は完全に一致しているため、フロントライト画像６１から求められた１番ピン６３の位置と、バックライト画像６２から求められた角６４の位置とから、画像処理部３０は、両者の距離を算出できる。なお、１７番ピンとハウジング４０の右上の角までの距離も、同様の手順でフロントライト画像６１とバックライト画像６２とから算出できる。

図７は、２列目のピンに関する寸法測定の一例を示す図である。２列目の１番ピン６５から角６４までの距離についても１列目の１番ピン６３と同様の手順で距離を算出できる。

ここでは、１番ピンと１７番ピンについて説明したが、２番ピンから１６番ピンについても、フロントライト画像６１から特徴点であるピンの位置を検出し、バックライト画像６２から特徴点である角の位置を検出し、両者の距離を求めることができる。

●ピンからハウジング外縁までの距離（ピン高さ）
図８は、各ピンの高さを求める方法を示している。この例では、画像処理部３０が、各ピンの中心（基準点８２）からハウジング４０の上側にある外縁までの距離をピン高さとして算出する。

画像処理部３０は、バックライト画像６２からハウジング４０の上側の外縁を確定するために、右上角の位置と左上角の位置とを検出し、両者を結ぶ直線（直線の方程式）を基準線８１として決定する。バックライト画像６２を利用するのは、フロントライト画像６１と比較して、角を精度よく検出できるからである。画像処理部３０は、フロントライト画像６１から各ピンの中心位置を基準点８２として検出する。画像処理部３０は、各ピンの基準点８２から基準線８１までの距離を各ピンの高さとして算出する。

ここでは、フロントライト画像６１から基準点８２を検出し、バックライト画像６２から基準線８１を検出した。しかし、検査対象物８の外形や配色、素材など、画像のコントラストに影響を与えるパラメータが異なる場合、画像処理部３０は、フロントライト画像６１から基準線８１を検出し、バックライト画像６２から基準点８２を検出してもよい。

図９は、２列目の各ピンについてピン高さを求める例を示している。画像処理部３０は、バックライト画像６２からハウジング４０の上側の外縁を確定するために、右上角の位置と左上角の位置とを画像認識により検出し、両者を結ぶ直線（直線の方程式）を基準線８１として決定する。さらに、画像処理部３０は、フロントライト画像６１から２列目の各ピンの中心位置を基準点８５として検出する。画像処理部３０は、各ピンの基準点８５から基準線８１までの距離を各ピンの高さとして算出する。

＜撮像回数の設定＞
図１０および図１１は、撮像回数を設定するためのダイアログ１０１を示している。ダイアログ１０１には、画像の分割数の入力欄１０２と、カメラ数や撮像手法の選択欄１０３が示されている。分割数が１に設定されると、検査対象物８の全体を１枚の画像に収めることを意味する。分割数が３に設定されると、検査対象物８の全体を３枚の画像に分割して収めることを意味する。図１１が示すように、選択欄１０３において、検査対象物８の両端のみ照明を変えて撮像する撮像手法などを選択できる。

図１２は、ユーザにより設定された撮像回数を視覚的に示すダイアログ１０４を示している。この例では、照明Ａ（フロントライト５１）により、３か所の撮像箇所で撮像が実行されること、照明Ｂ（バックライト５２）により、中間を除く２か所の撮像箇所で撮像が実行されることが示されている。また、撮像順番をユーザに明示するために、撮像順番１０５も示されている。この例では、１番目に照明Ａを用いて第１の撮像箇所で撮像を実行し、２番目に照明Ｂを用いて第１の撮像箇所で撮像を実行することが示されている。これによりユーザは１番目と２番目の撮像が終了したときに、検査対象物８を移動させればよいことを理解しやすくなる。

＜コネクタ位置ずれ補正＞
検査対象物８を搬送装置７で搬送しながら良否判定のための画像を撮像する際に、検査対象物８の位置が理想位置からずれていることがある。ここで、理想位置とは、パターンマッチングのためのモデル画像をカメラ４により撮像したときの良品ワークの配置位置である。良品ワークは手動で正確に配置されるため、カメラ４に対して精度よく位置決めされる。よって、実際の製造ラインにおいて検査対象物８の画像を撮像したときにパターンマッチングおよび良否判定の精度を向上させるためには、撮像した画像を回転させたり、左右上下にシフトしたりといった位置ずれ補正が必要となる。

ところで、上述したように検査対象物８の同一の個所を、照明手法を変えて複数回撮像することがある。たとえば、フロントライト画像６１とバックライト画像６２とでは検査対象物８を動かさずに同一の個所を撮像しているため、それぞれの位置ずれ量は一致しているはずである。そこで、各撮像箇所の画像でフロントライト画像６１から求められた位置ずれ量またはその補正量を用いて、バックライト画像６２についての補正量を設定する。コネクタの位置ずれが発生する場合に、後段の検査で正しく検査するためにコネクタの位置を検出し、ずれ量を補正する。

このように、本実施例では、画像処理部３０が、検査対象物８の同一箇所を撮像した複数の画像について１つの画像から位置ずれの補正量を求め、求めた補正量で複数の画像のそれぞれの位置を補正し、補正した画像を用いて良否判定を実行する。

図１３は、複数の画像処理ツールのカテゴリーを示したツールカタログ１１１からコネクタカテゴリー１０８がマウスによって選択され、さらに、画像処理ツールとしてコネクタ位置ずれ補正が選択されたことを示す図である。

図１４、図１５、図１６は、コネクタ位置ずれ補正に必要となるパラメータを設定するためのＵＩを示している（図１４〜図１６は、それぞれ画像１Ａ〜３Ａに対応するＵＩ）。ここでは、２つのサーチ領域１１２がマウス９によって設定される。図１４の右方に示されるように、ユーザによって事前にモデル画像（サーチパターン）が登録されており、マウス９によってサーチ領域１１２が設定されると、サーチ領域１１２内にモデル画像とパターンマッチする部分があるか否かをリアルタイムでサーチする。そして、モデル画像が見つかった場合には、検査領域１１３として画面上に表示されている。すなわち、図１４では、サーチ領域１１２内でモデル画像が見つかり、検査領域１１３が表示されている。ここで、サーチ領域１１２は、モデル画像を移動させることができる範囲を示す領域である。検査領域１１３は、パターンマッチングの対象となる部分（モデル画像）を含む領域である（上述したように、図１４では、モデル画像が見つかった領域）。２つのサーチ領域１１２を設定する理由は、検査対象物の製造上の公差を考慮するため、或いは、検査対象物の搬送時の位置／傾きのずれを精度良く補正するためである。２つのサーチ領域１１２において、２つの検査領域１１３の位置が判明すれば、これらからコネクタ位置の位置ずれ量を算出できる。

図１４、図１５、図１６が示すように、位置ずれ補正のための２つのサーチ領域１１２と、２つの検査領域１１３とが、コネクタの左端部、中間部、右端部のそれぞれに設定される。コネクタの左端部、中間部、右端部での位置ずれ量は同じである場合があるため、左端部、中間部、右端部の一か所のみから位置ずれ量を求めてもよい。ただし、位置ずれ補正の精度を向上するために、左端部、中間部、右端部の３か所から位置ずれ補正量を求めてもよい。

図１７は、コネクタ位置ずれ補正のための設定が終了したことを示すＵＩの一例である。画像処理部３０は、マウス９によって設定されたパラメータを使用して、カメラ４が撮像した良品に対して位置ずれ補正を実行し、位置ずれ補正に成功すると、成功を示すＯＫマーク１１４をモニタ１０に表示してもよい。

＜コネクタ寸法検査ツールの追加＞
図１８は、複数の画像処理ツールのカテゴリーを示したツールカタログ１１１からコネクタカテゴリー１０８がマウスによって選択され、さらに、画像処理ツールとしてコネクタ寸法検査ツール１０９が選択されたことを示す図である。コネクタ寸法検査ツール１０９を示すボタンがクリックされると、設定画面に遷移する。設定画面に遷移するために、さらに追加ボタンがクリックされてもよい。

●画像連結パラメータの設定
コネクタ寸法検査ツールの設定項目の１つとして画像連結パラメータが存在する。なお、画像を連結しない場合は、このパラメータの設定は不要である。

図１９は、画像の連結点を設定する設定画面を示している。この画面では、画像の並び順１１６と、連結手法を指定する連結方法１１７とをマウス９によって選択できる。たとえば、画像の並び順１１６として「左→右」を選択すると、検査対象物８を左から右に画像が撮像されたことを示している。連結方法１１７として「ピン列で連結」を選択すると、画像処理部３０は、各画像からピン列を検出し、ピン列が全体として一列になるように複数の画像を連結する。

●ピン列検出パラメータの設定
図２０は、ピン列検出パラメータの設定画面を示している。この例では、ピンの配置１１８は、ピンが何列にわたって配置されているかを設定するための設定項目である。１番ピンの位置１１９は、一列に並んだ複数のピンのうちどのピンが１番ピンであるかを設定するための設定項目である。この例では、検査対象物８であるコネクタは２列であるため、ピンの配置１１８は、「２列」がマウス９によって選択される。

●ピンモデルの登録
コネクタは多数のピンを備えており、すべてのピンについて検査を実行する必要がある。そこで、検査対象の各ピンのモデル画像とその位置を良品判定用に登録しておく必要がある。

図２１は、ピンモデルの登録画面を示している。ＣＰＵ２２は、登録画面内において、コネクタの左端の画像５３を拡大表示する。これは、ピンモデルを登録しやすくするためである。ユーザは、１番ピン６３を含むように検査領域１１３を設定する。ＣＰＵ２２は、検査領域１１３により囲まれた部分の画像をモデル画像としてメモリに格納する。検査領域１１３の位置と大きさはマウス９の操作に連動してＣＰＵ２２によって変更される。

図２２は、ピン検出の設定画面を示している。ＣＰＵ２２は、検査領域１１３の中心に基準点１２０を配置し、検査領域１１３を取り囲むようにサーチ領域１１２を配置する。検査領域１１３の位置、基準点１２０の位置およびサーチ領域１１２の位置はＣＰＵ２２によってメモリに格納される。なお、上述したように、検査領域１１３は、サーチ領域１１２内において、図２１で設定したモデル画像とパターンマッチした結果、検出された領域を示している。つまり、図２２では、検査領域１１３は、モデル画像とパターンマッチした検出結果を示す。

上述したように、すべてのピンに対してサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０などを設定しなければならない。しかし、この設定作業を手作業に任せると、ユーザは多大な負担を負うことになる。そこで、本実施例では、ユーザが設定項目の１つであるピン数１２１をマウス９で設定することにより、２番ピン以降の各ピンについてのサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０の設定を半自動化できる。ＣＰＵ２２は、入力されたピン数１２１に応じて、サーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０を右方向にコピーすることで、６つあるピンのそれぞれに、サーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０を設定する。これは、各ピンが等間隔で配置されており、各ピンの大きさも一致していることを前提としている。各ピンにＣＰＵ２２によって設定されたサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０を、ユーザはマウス９によって微調整してもよい。ＣＰＵ２２は、マウス９からの入力にしたがってサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０の座標（位置）を修正し、メモリに格納する。

図２３、図２４は、コネクタの中間部および右端部についてのサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０の設定画面を示している。コネクタの中間部および右端部も左端部と同様の手順で、サーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０が設定される。つまり、ＣＰＵ２２は、一番ピンのサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０のデータとピン数１２１を利用して、コネクタの中間部および右端部の各ピンにサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０を設定する。

図２５は、一列目のピンモデルの登録が完了したことを示す画面を示している。この画面では、コネクタの全体画像１２２がサーチ領域１１２、検査領域１１３、基準点１２０とともに表示される。なお、ＣＰＵ２２は、入力されたピン数を合計して総ピン数１２３をモニタ１０に表示してもよい。

なお、図２１ないし図２５では、一列目のピンについて説明したが、２列目のピンについても同様の手順でピン登録を実行できる。

●端検出パラメータの設定
コネクタの外観検査を実行する際には、上述したように、コネクタの端（角）の位置を検出する必要がある。なお、コネクタハウジングの両端に金具などが設けられている場合は、角の代わりにこの金具を端として検出してもよい。この場合は、金具に対して、サーチ領域、検査領域、検出点（基準点）を設定すればよい。

図２６は、コネクタの端検出に関する設定を行う設定画面を示す図である。コネクタの種類によって検出すべき端の数は異なる。そこで、追加ボタン１２４をマウス９で押すことで、必要な数の端を設定する。

図２７は、端検出の対象となる端を選択する選択項目１２５を示している。コネクタの種類によっては、コネクタに設けられた金属を端とすべき場合や、コネクタのハウジングを端とすべき場合や、コネクタを搬送するための治具を端とすべき場合などがある。そこで、ユーザは、検査対象物８となっているコネクタの種類に応じて、選択項目１２５からマウス９の操作によって端検出の対象を選択する。

図２８は、端検出用のサーチモデルの登録画面を示す図である。ワーク左端を設定するために、画像選択部１２６からマウス９によってコネクタの左端のフロントライト画像（撮像１Ａ）が選択される。ＣＰＵ２２は、左端の画像を拡大表示し、サーチモデルを登録しやすくする。マウス９の操作によって端を含む検査領域１２７が設定される。ＣＰＵ２２は、モデル登録ボタン２２８が押し下げされたことを検出すると、その時点で設定された検査領域１２７の位置と検査領域１２７によって囲まれたモデル画像をメモリに格納する。

図２９は、サーチ領域１２８の設定画面を示している。ＣＰＵ２２は、マウス９の操作にしたがって設定された矩形の領域を端検出用のサーチ領域１２８に設定する。ここで、ＣＰＵ２２は、モデル登録された検査領域１２７のモデル画像を、サーチ領域１２８内でサーチを実行し、モデル画像が見つかったかどうかを判定する。図２９に示すように、背景とハウジングとのコントラストが低い場合、端検出に失敗してしまう。

そこで、本実施例では、バックライト画像を用いて端検出用のパラメータを設定する。

図３０は、端検出用のサーチモデルの登録画面を示す図である。画像選択部１２６からマウス９によってコネクタの左端のバックライト画像（撮像１Ｂ）が選択される。ＣＰＵ２２は、ＣＰＵ２２は、左端のバックライト画像を拡大表示し、サーチモデルを登録しやすくする。マウス９の操作によって端を含む検査領域１２７が設定される。ＣＰＵ２２は、モデル登録ボタン２２８が押し下げされたことを検出すると、その時点で設定された検査領域１２７の位置と検査領域１２７によって囲まれたモデル画像をメモリに格納する。

図３１は、サーチ領域１２８の設定画面を示している。ＣＰＵ２２は、マウス９の操作にしたがって設定された矩形の領域を端検出用のサーチ領域１２８に設定する。ここで、ＣＰＵ２２は、モデル登録された検査領域１２７のモデル画像を、サーチ領域１２８内でサーチを実行し、モデル画像が見つかったかどうかを判定する。図３１に示すように、背景とハウジングとのコントラストが高い場合、端検出に成功する。基準点を指定するための基準点指定ボタン１３０がマウス９によってクリックされると、ＣＰＵ２２は、基準点の指定画面をモニタ１０に表示させる。

図３２、図３３は、基準点１３１の指定画面を示す図である。とりわけ、図３２は、微調整前の基準点１３１を示し、図３３は、微調整後の基準点１３１を示している。ＣＰＵ２２は、基準点１３１を検査領域１２７の中間に配置する。ユーザはマウス９を操作することで基準点１３１を微調整し、ＣＰＵ２２は、微調整後の基準点１３１の位置をメモリに格納する。

なお、コネクタの右側の端であるワーク右端についても、ワーク左端と同様の手順で検査領域１２７、サーチ領域１２８および基準点１３１が設定される。

図３４は、ワーク左端とワーク右端とが正常に設定されたことを示す画面である。この例では、バックライト画像を利用して、ワーク左端とワーク右端とが設定されていることが示されている。

●基準線の設定
図３５は、基準線８１を設定する設定画面を示している。追加ボタン（編集ボタン）１４０をクリックすると、基準線８１の各パラメータを設定する詳細設定画面に遷移する。

図３６は、基準線８１の指定方法の選択項目１４１を示している。ここでは、検査対象物８であるコネクタに対してどのような線を基準線８１とするかをマウス９によって指定する。

図３７は、選択項目１４１から「ハウジングの両端を結んだ線」が基準線８１として指定されたときの画面を示す図である。上述したように、バックライト画像を使用してハウジングの両端（ワーク左端とワーク右端）があらかじめ設定されている。そこで、ＣＰＵ２２は、「ハウジングの両端を結んだ線」が基準線８１として指定されると、ワーク左端とワーク右端とを通るように基準線８１を設定する。なお、ワーク左端は、基準点１３１に対応している。なお、図示は省略しているがワーク右端も基準点によって設定されている。

●寸法測定パラメータの設定
ここでは、コネクタの寸法のうち、どの部分の寸法を測定対象にするかを設定する。

図３８は、寸法測定パラメータを設定するメイン画面を示す図である。項目選択ボタン１５０をマウス９でクリックすることで、測定すべき寸法をユーザが選択できる。

図３９は、寸法測定パラメータを設定するための項目選択画面を示す図である。ここでは、コネクタのどの部分を測定するかをカテゴリー別に示した寸法測定カテゴリー１５１と、選択された寸法測定カテゴリーに対応した１つ以上の測定項目を示す測定項目一覧１５２とが表示される。ＣＰＵ２２は、マウス９によって選択されたカテゴリーに応じて測定項目一覧１５２を切り替える。図３９に示した例では、ハウジングが寸法測定カテゴリー１５１から選択されると、ハウジングに関する種々の測定項目が示される。ハウジング高さは、基準線を起点としたハウジングの高さである。ハウジング距離は、ハウジングの左端から右端までの距離である。ハウジング・ピン（端）間距離は、ハウジングの端から端のピンまでの距離である。ハウジング金具距離は、ハウジングから金具までの距離であって、たとえば、ハウジングの端から金具の中心までの距離である。マウス９により測定項目一覧１５２から選択された測定項目が実際に実行される測定項目として追加される。

図４０は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示している。パラメータ設定部１６０では、１列目のピンについてのハウジング・ピン（端）間距離についての設計上の標準値と正負の公差がマウス９を通じて入力される。ＣＰＵ２２は、標準値と公差とから寸法の上限値と下限値とを算出してパラメータ設定部１６０に表示してもよい。また、ＣＰＵ２２は、画像処理部３０を用いて、ワーク画像から実際に寸法を測定し、１番ピンについての測定値と１７番ピンについての測定値との平均値を求めて表示したり、最小値と最大値とを表示したりしてもよい。

図４１は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示している。パラメータ設定部１６１では、２列目のピンについてのハウジング・ピン（端）間距離についての設計上の標準値と正負の公差がマウス９を通じて入力される。ＣＰＵ２２は、標準値と公差とから寸法の上限値と下限値とを算出してパラメータ設定部１６１に表示してもよい。また、ＣＰＵ２２は、画像処理部３０を用いて、ワーク画像から実際に寸法を測定し、１番ピンについての測定値と１７番ピンについての測定値との平均値を求めて表示したり、最小値と最大値とを表示したりしてもよい。

図４２は、寸法測定パラメータを設定するための項目選択画面を示す図である。ここでは、寸法測定カテゴリー１５１からピン高さが選択されているため、測定項目一覧１５２には、ピン高さに関する測定項目が表示される。ユーザはマウス９により測定項目をクリックして選択する。ここでは、基準線からのピン高さが選択されたものとする。

図４３は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示している。測定項目をわかりやすくするために、画像表示部１６２には、ワーク画像とともに、基準線、基準点、ピン番号、どの部分が測定されるかを示すマークなどが表示される。ここでは、ワーク画像として、フロントライト画像とバックライト画像の両方が表示される。パラメータ設定部１６３では、１列目のピンについてのピン高さについての設計上の標準値と正負の公差がマウス９を通じて入力される。ＣＰＵ２２は、標準値と公差とから寸法の上限値と下限値とを算出してパラメータ設定部１６３に表示してもよい。また、ＣＰＵ２２は、画像処理部３０を用いて、ワーク画像から実際に寸法を測定し、１番ピンから１７番ピンまで各ピンについて測定値の平均値を求めて表示したり、最小値と最大値とを表示したりしてもよい。これらの数値からワーク画像を撮像するために用いたワーク（製品）が適切であったかどうかを確認しやすくなろう。

図４４は、選択された測定項目について良否判定に使用されるパラメータを設定する画面を示している。パラメータ設定部１６４では、２列目のピンについてのピン高さについてのパラメータが入力される。ＣＰＵ２２は、パラメータ設定部１６４に入力された標準値と公差とから寸法の上限値と下限値とを算出してパラメータ設定部１６４に表示してもよい。また、ＣＰＵ２２は、画像処理部３０を用いて、ワーク画像から実際に寸法を測定し、２列目の１番ピンから１７番ピンまで各ピンについて測定値の平均値を求めて表示したり、最小値と最大値とを表示したりしてもよい。

＜画像連結の変形例＞
上述した実施例では、隣り合った画像間で共通のピンが１つ以上含まれるように撮像を実行し、共通のピンを重ね合わせるようにして隣り合った２枚の画像を連結することで、検査対象物８の全体画像をＣＰＵ２２または画像処理部３０が作成するものとして説明した。しかし、隣り合った画像間で共通に含まれるべき部分は検査対象物８の一部である必要はない。つまり、治具やベルトコンベヤなど検査対象物８とともに移動する部材に連結の基準となるマークが付与されていてもよい。

図４５は、複数の画像を連結するための基準となるマークの一例を示す図である。この例では、連結用のマーク１７０が、検査対象物８を搬送する治具に設けられている。連結方法１１７として「任意の点で連結」が選択されると、ＣＰＵ２２は、マーク１７０を基準として連結を実行できるようになる。

図４６は、画像連結の基準となるマーク１７０を設定する設定画面を示す図である。ＣＰＵ２２は、コネクタの左端画像を拡大表示することで、基準点１７１、検査領域およびサーチ領域を設定しやすくしている。ユーザは、マウス９を操作することで、マーク１７０の中心に基準点１７１を設定する。さらに、ＣＰＵ２２は、基準点１７１を中心として検査領域およびサーチ領域を設定する。ＣＰＵ２２は、マウス９の操作にしたがって基準点１７１を微調整したり、検査領域およびサーチ領域の位置とサイズとを調整したりしてもよい。

図４７は、画像連結の基準となるマーク１７０を設定する設定画面を示す図である。ＣＰＵ２２は、コネクタの中間部の画像を拡大表示することで、左端画像と中間部の画像とを連結するための基準となる基準点１７２、検査領域およびサーチ領域と、中間部の画像と右端画像とを連結するための基準となる基準点１７３、検査領域およびサーチ領域とを設定しやすくしている。ユーザは、マウス９を操作することで、左側のマーク１７０の中心に基準点１７２を設定し、右側のマーク１７０の中心に基準点１７３を設定する。さらに、ＣＰＵ２２は、基準点１７２および基準点１７３を中心としてそれぞれ検査領域およびサーチ領域を設定する。ＣＰＵ２２は、マウス９の操作にしたがって基準点１７２、１７３を微調整したり、検査領域およびサーチ領域の位置とサイズとを調整したりしてもよい。

図４８は、画像連結の基準となるマーク１７０を設定する設定画面を示す図である。ＣＰＵ２２は、コネクタの右端画像を拡大表示することで、中間画像と右端画像とを連結するための基準となる基準点１７４、検査領域およびサーチ領域を設定しやすくしている。ユーザは、マウス９を操作することで、マーク１７０の中心に基準点１７４を設定する。さらに、ＣＰＵ２２は、基準点１７４を中心として検査領域およびサーチ領域を設定する。ＣＰＵ２２は、マウス９の操作にしたがって基準点１７４を微調整したり、検査領域およびサーチ領域の位置とサイズとを調整したりしてもよい。

図４９は、マーク１７０を基準として連結されたフロントライト画像とバックライト画像とを示している。コネクタの左端画像、中間部の画像および右端画像を連結する際に、画像処理部３０は、基準点１７１と基準点１７２とが重なるように、左端画像と中間部の画像を連結する。さらに、画像処理部３０は、基準点１７３と基準点１７４とが重なるように、中間部の画像と右端画像とを連結する。これにより、検査対象物８の全体が収まった連結画像（全体画像）が作成される。フロントライト画像とバックライト画像とでは座標系が一致しているため、フロントライト画像の連結位置を基準として、バックライト画像についても同様に連結できる。なお、図４９に示したように、バックライト画像については左端画像と右端画像しか存在しない場合は、フロントライト画像の左端画像と、バックライト画像の左端画像との各原点（画像の左上の角）が一致させる。また、フロントライト画像の右端画像と、バックライト画像の右端画像との各原点（画像の左上の角）も一致させる。これにより、図４９に示したように、コネクタの全体を示したフロントライト画像とバックライト画像とが作成される。

＜ピンやハウジングの検出方法＞
上述の実施例は、モデル画像を用いたパターンマッチングを用いて検査対象物８のハウジングやピンを検出する例であった。しかし、必ずしもモデル画像は必要ではない。

図５０は、エッジ検出を利用したピンの検出方法を示す図である。画像処理部３０は、エッジ検出を実行することで、複数の横方向のエッジや縦方向のエッジを検出する。そして、検出された所定方向のエッジの中間位置（中心位置）が基準点２００として自動設定される。画像処理部３０は、基準点２００から各エッジまでの距離を算出し、その距離が所定距離（一定の公差範囲内であれば許容される）であるエッジの組み合わせをサーチする。この例では、ピン４１の左端に相当するエッジ２０１と右端に相当するエッジ２０２とが、ピンの検出条件に合致するエッジとして認識される。同様に、画像処理部３０は、ピン４１の上端に相当するエッジ２０３とし下端に相当するエッジ２０４とを、ピンの検出条件に合致するエッジとして認識する。これらは、基準点２００からの距離がピンの検出条件に合致しているからである。このように、画像処理部３０は、画像の全体についてエッジ検出を実行することで、各ピンの位置を検出できる。

図５１は、エッジ検出を利用したハウジングの検出方法を示す図である。画像処理部３０は、複数の横方向のエッジや縦方向のエッジを検出し、基準点２１０において直交するエッジ２１１とエッジ２１２を抽出する。ここで、エッジ２１１とエッジ２１２は最も外側に位置するエッジである。基準点（交点）２１０は、エッジ２１１とエッジ２１２が抽出された後、エッジ２１１とエッジ２１２が交差する点として自動設定される。このような検出条件を予め設定しておくことで、画像処理部３０は、エッジ検出を利用してハウジングの端を検出してもよい。

＜複数の計測ツール間での計測領域の参照＞
図５２は、コネクタ寸法検査ツールに対して設定された複数のパラメータを示している。ツール追加ボタン６００を押すことにより、外観検査を実行する複数の画像処理ツール（計測ツール）が追加される。ここでは、上述したコネクタ寸法検査ツールにより計測されるピン６３に対して、計測領域（サーチ領域１１２、検査領域１１３および基準点１２０など）が設定されている。

図５３は、コネクタ外観検査ツールの一つであるエリア計測ツールに対するパラメータの設定画面の一例を示している。エリア計測ツールは、たとえば、隣り合った２つのピン６３によって挟まれた領域の面積を計測するツールである。この面積を計測することで、ピン６３に対して周囲の樹脂がかぶっていないか（樹脂カブリ）や、ピン６３にバリが発生していないか（金バリ）を判定できる。計測ツール名称欄６０１は、パラメータの設定対象である計測ツールの名称を表示する。ツール選択部６０２は、エリア計測ツールに対して計測領域１１２’を設定する際に参照される計測ツールを選択するためのプルダウンメニューである。ここでは、コネクタ外観検査ツール用のサーチ領域１１２をコピーすることで、エリア計測ツール用の計測領域１１２’が仮設定されている。追従点選択部６０３は、エリア計測ツール用の計測領域１１２’を、コネクタ寸法検査ツールのどの点（例：検出点、サーチ領域の中心点）に追従させるかを選択するためのラジオボタンである。

図５４（Ａ）は、カブリの一例を示す図である。ハウジング４０を構成している樹脂がピン６３の左端側にかぶっている。このようなカブリ６３１は接触不良を招くため、不良品と判定する必要がある。エリア計測ツールによって、ピン６３の面積を計測して閾値と比較したり、隣り合った２つのピン６３の間の面積を計測して閾値と比較したりすることで、このようなカブリ６３１を発見できる。

図５４（Ｂ）は、バリの一例を示す図である。ピン６３の右端にバリ６３２が発生している。このようなバリ６３２は、隣り合ったピン間の絶縁距離を短縮してしまうため、不良品と判定する必要がある。エリア計測ツールによって、ピン６３の面積を計測して閾値と比較したり、隣り合った２つのピン６３の間の面積を計測して閾値と比較したりすることで、このようなバリ６３２を発見できる。なお、ピン６３の面積を計測するためには、計測領域１１２’をピン６３の面積に合わせて設定することになる。また、隣り合った２つのピン６３の間の面積を計測するには、計測領域１１２’を２つのピン６３の間に移動し、必要に応じて計測領域１１２’のサイズを調整することになる。

図５５は、ある計測ツール用のパラメータを他の計測ツールのパラメータとしてコピーし、微調整を加えて設定するためのユーザインタフェースである。図５２に示したように、コネクタ寸法検査ツール用のサーチ領域１１２は各ピン６３に設定されている。また、図５３に示したように、初期状態において、計測領域１１２’は、コネクタ寸法検査ツール用のサーチ領域１１２を基準として設定されている。図５３に示した編集ボタン６０４をマウス９で押し下げ操作することで、図５５に示す編集画面に遷移する。

図５５においてユーザはマウス９によってポインタ６５０を操作して計測領域１１２’を右方向にドラックすることで、計測領域１１２’がオフセットされ、隣り合った２つのピン間に設定される。なお、複数の計測領域１１２’はそれぞれ連動してオフセットされる。つまり、ポインタ６５０のドラッグ量がオフセット量となる。また、コネクタ寸法検査ツールのサーチ領域１１２の座標データに対してオフセット量を加えたものが、エリア計測ツール用の計測領域１１２’の座標データとなる。また、複数の計測領域１１２’はそれぞれ連動してサイズが変更される。マウス９の操作によってポインタ６５０をある１つのサーチ領域１１２の角または辺の付近に合わせてドラックすることで、すべての計測領域１１２’のサイズが連動して変更される。

なお、ポインタ６５０によって選択されている計測領域の計測結果は、ヒストグラムとしてヒストグラム表示部６０５に表示される。ユーザは、ヒストグラムを確認することで、エリア計測ツール用の計測領域１１２’が正しく設定されているかを確認できる。

図５６は、ピン抜けがあるコネクタの一例を示す図である。コネクタには原則として各ピンが等間隔で配置される。しかし、一部のピンを使用しないことが確定しているときは、そのピンを形成しないことで、コネクタのコスト削減などを図っている。この場合、コネクタ寸法検査ツールではピン抜け個所には基準点１２０などを設定しない。よって、ピン抜け箇所についてエリア計測が必要となる場合には、コネクタ寸法検査ツールの基準点１２０の座標データを計測領域１１２’に参照できない。そこで、図５３に示した無効領域設定ボタン６０６をマウス９によって操作することで、図５７に示す設定画面に遷移する。

図５７は、無効領域設定画面のお一例を示す図である。図５７によれば、左から数えて２番ピンについてピン抜け６６４が設定されているため、２番ピンと３番ピンとの間に計測領域１１２’を設定できていない。そこで、無効領域設定部６１０において、２番ピンと３番ピンとの間の領域に対応したチェックボックスにチェックを入れることで、当該領域が計測領域１１２’として追加される。

図５８は、ピン抜け箇所のとなりに計測領域１１２’を設定した例を示している。無効領域設定部６１０にチェックが入れられると、各計測領域１１２’が等間隔で並んでいることを利用して、ピン抜け箇所用の計測領域１１２’の位置が決定される。

●検出点追従とサーチ領域中心追従について
図５９は、検出点追従とサーチ領域中心追従との違いを説明するための図である。上述したように、コネクタ寸法検査ツールでは、サーチ領域１１２、検査領域１１３、検出点（基準点１２０）を設定する。図５９が示すように、サーチ領域１１２の中心点は、サーチ領域中心６２０と呼ばれる。ここで、コネクタ寸法検査ツールのパラメータをエリア計測ツールのパラメータとしてコピーするためには、基準点１２０を基準としてコピーを実行する方法と、サーチ領域中心６２０を基準としてコピーを実行する方法とが考えられる。これらには一長一短が存在する。ピン曲りが存在する場合は、基準点１２０を基準としてコピーを実行する方法が有利である。上述したピン抜けが存在する場合は、サーチ領域中心６２０を基準としてコピーを実行する方法が有利である。

図６０（Ａ）は、ピン曲りが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールの基準点１２０を基準としてエリア計測ツールの計測領域１１２’を設定する例を示している。この例では、コネクタ寸法検査ツールの基準点１２０は、実際に存在するピンのピン先に設定されているため、ピン曲りが発生していてもピン先をパターン認識により検出して、計測領域１１２’が正しく設定される。

図６０（Ｂ）は、ピン曲りが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールのサーチ領域中心６２０を基準としてエリア計測ツールの計測領域１１２’を設定する例を示している。この例では、サーチ領域中心６２０を基準としてエリア計測ツールの計測領域１１２’が設定されているため、計測領域１１２’の位置が実際のピン６３の位置からずれてしまっている。これは、エリア計測ツールの計測領域１１２’の元となっているサーチ領域１１２が固定領域だからである。つまり、基準点１２０は実際のピンの位置に応じてパターン認識により動的に修正されるが、サーチ領域１１２は修正されないことに由来している。

図６１（Ａ）は、ピン抜けが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールの基準点１２０を基準としてエリア計測ツールの計測領域１１２’を設定する例を示している。上述したように、ピン抜け６６４が存在する場合、そのピンに対しては基準点１２０が設定されない。つまり、エリア計測ツールの計測領域１１２’を設定するための基準となる基準点１２０が存在しないため、単純には、エリア計測ツールの計測領域１１２’を設定できない。よって、図５７や図５８を用いて説明したような追加的な設定方法が必要となる。

図６１（Ｂ）は、ピン曲りが存在するコネクタに対してコネクタ寸法検査ツールのサーチ領域中心６２０を基準としてエリア計測ツールの計測領域１１２’を設定する例を示している。サーチ領域１１２は、ピン抜けが発生していても等間隔で固定的に設定されるため、サーチ領域中心６２０を基準とすれば、エリア計測ツールの計測領域１１２’を設定できる。

このようにピン抜け箇所にエリア計測ツールの計測領域１１２’を設定することで、ピン抜け箇所に異物が付着しているか否かやピン抜け箇所にも関わらず誤ってピンが形成されている否かを検出できるようになる。

なお、サーチ領域中心６２０と基準点１２０は色違いの十字マークなど、その位置をわかりやすくするためのマークが表示される。

＜内部処理について＞
以下ではＣＰＵ２２や画像処理部３０で実現されている機能について説明する。なお、各機能は、ＣＰＵ２２だけで実現されてもよいし、画像処理部３０だけで実現されてもよいし、ＣＰＵ２２と画像処理部３０との連携動作によって実現されてもよい。

図６２は、外観検査装置１の機能ブロック図である。図２を用いてすでに説明したように、照明装置５は、検査対象物８に対して複数の異なる照明光を照射する照明部として機能する。照明制御部２６が、ＣＰＵ２２または画像処理部３０からの指示にしたがって照明装置５が照射する照明光を切り替えるように照明装置５を制御する。カメラ４は。照明装置５によって照明光を照射された検査対象物８を撮像する撮像部として機能する。また、外観検査装置１は、カメラ４により取得された検査対象物８の画像に対して計測処理を実行する装置である。

撮像制御部３０１は、フロントライトやバックライトなど照明光の切り替えを照明制御部２６に命令したり、カメラ４に撮像を命令したりする制御部である。撮像制御部３０１は、検査対象物８を分割して撮像する際のカメラ４の制御や照明装置５の制御も担当する。

第１の画像記憶部３０４は、照明装置５により第１の照明光（例：フロントライト）が照射された検査対象物８の所定の領域（例：コネクタの全体やコネクタの左端、中間、右端など）をカメラ４が撮像して取得した第１の画像（例：フロントライト画像やその部分画像など）を記憶する。第２の画像記憶部３０５は、照明装置５により第２の照明光（例：バックライト）が照射された検査対象物８の所定の領域をカメラ４が撮像して取得した第２の画像（例：バックライト画像やその部分画像など）を記憶する。なお、第１の画像記憶部３０４や第２の画像記憶部３０５は、たとえば、ワークメモリ２３により実現される。表示制御部２８やモニタ１０は、第１の画像と第２の画像とを表示する表示部として機能する。

ＵＩ制御部３１０は、上述したＵＩ６０などの表示系のユーザインタフェースやマウス９やキーボードなどの入力系のインタフェースを制御する。ＵＩ制御部３１０は、さらに種々の機能部に分かれている。パラメータ設定部３３０は、基準画像などの基本画像に対して計測対象となる部位の画像であるモデル画像と計測処理に必要となる数値とを含む複数のパラメータを設定する。パラメータ設定部３３０もさらに種々の機能部に分かれている。図２１ないし図２５などを用いて説明したように、第１の計測対象設定部３１１は、モニタ１０に表示されている第１の画像と第２の画像とのうちの一方の画像において、検査対象物８に関する寸法を計測するための起点となる特徴部分（例：ピンの検出点）を設定する。

図３０ないし図３７を用いて説明したように、第２の計測対象設定部３１２は、モニタ１０に表示されている第１の画像と第２の画像とのうちの他方の画像において、検査対象物８に関する寸法を計測するための終点となる特徴部分（例：ハウジングの角を検出するための検出点や複数の検出点間を結ぶ基準線など）を設定する。第１の計測対象設定部３１１や第２の計測対象設定部３１２により設定されたモデル画像、基準点、基準線などのデータは、特徴データ記憶部３０６に格納される。特徴データ記憶部３０６もワークメモリ２３によって実現される。

寸法算出部３０２は、カメラ４によって撮像されて取得された、ラインを搬送される検査対象物８の画像に対して、複数のパラメータを使用して、検査対象物８についての計測処理を実行する計測処理部として機能する。たとえば、寸法算出部３０２は、第１の計測対象設定部３１１により設定された起点となる特徴部分から第２の計測対象設定部３１２により設定された終点となる特徴部分までの寸法を算出する。ここで、寸法とは、距離や面積などである。

ＵＩ制御部３１０は、検査対象物８の外観の良否を判定するための閾値を設定する閾値設定部３１３を有していてもよい。良否判定部３０３は、計測処理部の計測結果（寸法算出部３０２により算出された寸法と閾値との比較結果など）に基づいて、検査対象物８の外観の良否を判定する。たとえば、寸法算出部３０２が複数のピンについて求めたピン高さが、閾値設定部３１３により公差や標準値から求められた上限値を超えている場合、良否判定部３０３は、不良と判定する。

図６などを用いて説明したように、ＵＩ制御部３１０は、第１の画像の横方向の端部と第２の画像の横方向の端部とが一致するように第１の画像と第２の画像とを同時にモニタ１０が表示するようユーザインタフェースの表示データを作成し、表示制御部２８に渡す。つまり、ＵＩ制御部３１０は、モニタ１０が、第１の画像の横方向の端部と第２の画像の横方向の端部とを揃えて第１の画像と第２の画像とを上下に並べて表示するように表示データを作成する。また、ＵＩ制御部３１０は、第１の画像と第２の画像とのうちの一方の画像に対して設定された起点となる特徴部分を示す指標（例：サーチ領域、検査領域、検出点を示す十字マークなど）を、第１の画像と第２の画像とのうちの他方の画像に対しても連動して表示するように表示データを作成する。なお、ＵＩ制御部３１０は、第１の画像と第２の画像とのうちの他方の画像に対して設定された終点となる特徴部分を示す指標を、第１の画像と第２の画像とのうちの一方の画像に対しても連動して表示するための表示データを作成してもよい。このように、ＵＩ６０においては、サーチ領域、検査領域、検出点を示す十字マークなどは、フロントライト画像とバックライト画像との間で連動して表示されることになる。たとえば、ＵＩ制御部３１０は、バックライト画像を用いて設定したサーチ領域、検査領域、検出点をそのままフロントライト画像にも設定して表示する。バックライト画像の原点をバックライト画像の左上角とし、フロントライト画像の原点をフロントライト画像の左上角とすると、バックライト画像を用いて設定したサーチ領域、検査領域、検出点の座標と、フロントライト画像におけるサーチ領域、検査領域、検出点の座標とを一致させる。これにより、ＵＩ制御部３１０は、フロントライト画像の原点をフロントライト画像の左上角とすると、バックライト画像を用いて設定したサーチ領域、検査領域、検出点と、フロントライト画像におけるサーチ領域、検査領域、検出点とを連動して表示させることができる。

第１の計測対象設定部３１１および第２の計測対象設定部３１２は特徴部分として、画像上の一か所以上の座標である基準点８２、８５、１２０、１３１、１７１、１７２、１７３、１７４、２００、２１０を設定する。

図２１などを用いて説明したように、ＵＩ制御部３１０は、モニタ１０が一方の画像を拡大表示するための表示データを作成してもよい。第１の計測対象設定部３１１は、モニタ１０に拡大表示された一方の画像に、マウス９の操作にしたがって特徴部分を設定する。

図３０などを用いて説明したように、ＵＩ制御部３１０は、モニタ１０が他方の画像を拡大表示するための表示データを作成してもよい。第２の計測対象設定部３１２は、モニタ１０に拡大表示された他方の画像に、マウス９の操作にしたがって特徴部分を設定する。

図３５ないし図３７を用いて説明したように、第２の計測対象設定部３１２は、他方の画像に対して指定された２つの基準点を結ぶ直線である基準線８１を特徴部分として設定してもよい。とりわけ、ハウジング４０の角を基準点として設定する場合、フロントライト画像では角の検出が難しくなってしまう。そこで、バックライト画像に対して、ハウジング４０の角を基準点として設定することで、角の位置を正確に検出できるようになる。また、これにより、ピンの中心から角までの距離も精度よく算出できるようになる。さらに、製品の良否判定の精度も向上することになる。

図５などを用いて説明したように、画像連結部３２１は、カメラ４が検査対象物８を複数回に分割して撮像して得られた複数の部分画像を撮像された順番にしたがって左から右に並べて連結して第１の画像および第２の画像を作成する。ここで、画像連結部３２１は、第１の画像を構成する複数の部分画像の連結位置（例：共通に写っているピンの位置やマークの位置）の座標を用いて、第２の画像を構成する複数の部分画像を連結してもよい。なお、ＵＩ制御部３１０は、第１の画像において連結位置を設定する連結位置設定部３１４をさらに備えていてもよい。連結位置設定部３１４は、隣り合った部分画像に共通に写っている検査対象物のパーツ（例：ピンや金具など）の位置を連結位置に設定してもよい。図４５ないし図４９を用いて説明したように、連結位置設定部３１４は、隣り合った部分画像に共通に写っている検査対象物を固定する治具の一部（例：マーク１７０）の位置を連結位置に設定してもよい。

画像連結部３２１は、検査対象物８の左端の部分画像と右端の部分画像とを第２の画像の両端に配置し、検査対象物８の中間の画像を省略して、第２の画像を作成してもよい。

図６２において、画像認識部３２２は、ＵＩ制御部３１０を通じて設定された検査対象物８の良品の一部を示すモデル画像と、カメラ４により取得されたラインを流れる検査対象物８の画像とを比較し、モデル画像と一致する部分をパターン認識により特定する。画像認識部３２２は、予め設定されたサーチ領域の範囲内でモデル画像をサーチする。モデル画像と同サイズの画像領域が検査領域となる。なお、モデル画像と一致した検査領域の中心が基準点となる。なお、ＵＩ制御部を通じて基準点が微調整されていることもある。サーチ領域の座標データや基準点（検出点）の座標データは特徴データ記憶部３０６に記憶されており、画像認識部３２２や画像連結部３２１、座標計算部３２３によって使用される。座標計算部３２３は、マウス９のポインタの位置を示す座標データと、バックライト画像やフロントライト画像の座標データとからサーチ領域、検査領域および基準点の座標を算出する。

基本画像記憶部３３７は、一定方向に配列された複数の特徴部分（例：一定の規則に沿って並んでいる略同一形状のピン６３）を有した検査対象物８をカメラ４により撮像して得られた基本画像を記憶する。ＵＩ制御部３１０は、図５２ないし図５４、図５６ないし図５８などに例示したように、検査対象物８の基本画像をモニタ１０に表示する。第１の計測対象設定部３１１は、モニタ１０に表示された基本画像に対して、検査対象物８の複数の特徴部分の位置を検出するための位置検出領域（例：サーチ領域１１２）を、各特徴部分に応じて設定する位置検出領域設定部として機能する。第１の計測対象設定部３１１は、位置検出領域として、特徴部分をサーチするためのサーチ領域と、当該サーチ領域内で検出された特徴部分の位置と対応付けられる、位置検出の基準となる検出点とを設定してもよい。たとえば、第１の計測対象設定部３１１は、サーチ領域内でモデル画像に一致した検査領域の右上角、左上角、中央など、検査領域に対して予め定められた座標を検出点として設定してもよい。位置検出領域は、各ピンに対して１つずつユーザによって設定されてもよいし、各ピンが等間隔で配置されていることを利用して第１の計測対象設定部３１１によって等間隔で配置されてもよい。

計測ツール選択部３３１は、検査対象物８に対して計測を実行する計測ツールをそれぞれ異なる計測を実行する複数の計測ツールのうちから選択する。計測ツール選択部３３１は、図５２に示したツール追加ボタン６００がマウス９によって操作されたことを検知すると、複数の計測ツールから１つの計測ツールを選択するための選択画面を表示し、当該選択画面においてマウス９により指定された計測ツールを選択する。図５２に示した例では、すでにコネクタ外観検査（エリア）ツールが追加されている。計測ツール選択部３３１は、図５２においてボタンとして配置されているコネクタ外観検査（エリア）ツールがマウス９によって選択されると、図５３に示した設定画面をモニタ１０に表示させる。

計測領域設定部３３２は、計測ツール選択部３３１によって選択された計測ツールが計測する領域である計測領域１１２’を、第１の計測対象設定部３１１により設定された位置検出領域（例：基準点１２０やサーチ領域１１２）を基準として、設定する。図５３、図５５ないし図５８を用いて説明したように、計測領域設定部３３２は、基準点１２０またはサーチ領域１１２の座標データをコピーすることで計測領域１１２’を設定する。図５３、図５５ないし図５８を用いて説明したように、モニタ１０は、計測領域設定部３３２によって設定された計測領域１１２’を基本画像とともに表示する。良否判定部３０３は、計測領域設定部３３２により設定された計測領域１１２’にしたがって、ラインを搬送される検査対象物８の計測を実行し、その計測結果に基づいて検査対象物８の良否を判定する。

計測領域調整部３３３は、第１の計測対象設定部３１１により設定された位置検出領域を基準として計測領域設定部３３２により設定された計測領域１１２’の位置またはサイズの少なくとも一方を調整する。図５７を用いて説明したように、計測領域調整部３３３は、マウス９によるポインタ６５０の操作に応じて、計測領域１１２’の位置を移動させたり、計測領域１１２’のサイズを拡大したり縮小したりする。なお、計測領域調整部３３３は、計測領域設定部３３２により設定された複数の計測領域１１２’の位置またはサイズをそれぞれ等量の調整量で調整してもよい。同様に、領域調整部３３３は、計測領域設定部３３２により設定された複数の計測領域１１２’の角度を等量の調整量で調整してもよい。計測領域１１２’は回転させることが可能である。したがって、複数の計測領域１１２’をそれぞれ等角度で回転させてもよい。ユーザは、１つの計測領域１１２’をマウスによりドラックすることで、計測領域１１２’の位置とサイズを調整できるが、この調整量は他の計測領域１１２’にも反映される。つまり、すべての計測領域１１２’は、等量の調整量で調整されることになる。ただし、ピンが２列にわたって配置されているときは、１列目と２列目とでは個別に調整が実行されてもよいし、１列目と２列目とでまとめて調整が反映されてもよい。あるいはこのような連動した調整が実行されなくてもよい。つまり、計測領域調整部３３３は、マウス９によって選択された１つまたは複数の計測領域１１２’だけをマウス９の操作量に応じて個別に調整してもよい。このように連同調性モードと個別調整モードが用意されており、マウス９によって切り替えられてもよい。

図５９を用いて説明したように、第１の計測対象設定部３１１は、位置検出領域として、位置検出の基準となる検出点（基準点１２０）と、特徴部分のモデル画像と一致する画像をパターン認識によりサーチするためのサーチ領域１１２とを設定する。図６０、図６１を用いて説明したように、計測領域設定部３３２は、検出点（基準点１２０）またはサーチ領域１１２のサーチ領域中心６２０に追随するよう計測領域１１２’を設定する。なお、追随対象選択部３３４は、計測領域の追随対象として基準点１２０またはサーチ領域中心６２０をユーザ入力にしたがって選択する。追随対象選択部３３４は、図５３を用いて説明したように、追従点を選択するための追従点選択部６０３を通じて計測領域の追随対象として基準点１２０とサーチ領域中心６２０とのどちらがユーザによって選択されたかを認識する。

図５５を用いて説明したように、ヒストグラム作成部３３５は、計測領域設定部３３２によって設定された計測領域１１２’の画像濃度を示すヒストグラムを作成する。モニタ１０は、ヒストグラム作成部３３５が作成したヒストグラムを表示する。ユーザは、ヒストグラムを視認することで、計測領域１１２’が正しく設定されているかを確認することができる。

図５７を用いて説明したように、設定無効化部２２６は、コネクタにピン抜けがある場合、複数のサーチ領域１１２のうちピン抜けに対応した１つ以上のサーチ領域を除外ピンとして無効化する。この場合、計測領域設定部３３２は、設定無効化部２２６により無効化されているサーチ領域１１２の無効化を解除する。上述したように除外ピンに対応したチェックボックスにチェックを入れることで、無効化が解除される。計測領域設定部３３２は、無効化を解除されたサーチ領域１１２を基準として計測領域１１２’を設定する。逆に、設定無効化部２２６は、位置検出領域設定部が有効化している複数の位置検出領域のうち１つ以上の位置検出領域を、ユーザのマウス９の操作に応じて、無効化してもよい。寸法検査では必要となる領域が、別の外観検査では不要な場合がある。この場合、設定無効化部２２６がその位置検出領域を無効化することで、計測領域設定部３３２は、無効化されている位置検出領域を参照できないようになる。

ＵＩ制御部３１０は、モニタ１０に、特徴部分の位置を示すマーク（十字マークなど）を基本画像に対してオーバレイ表示させる。

図６３は、本実施例に係る外見検査方法を示すフローチャートである。

Ｓ６３１で、撮像制御部３０１は、カメラ４を制御し、一定の規則に沿って並んでいる略同一形状の複数の特徴部分を有した検査対象物（良品の検査対象物８）を撮像して基本画像を取得し、基本画像記憶部３３７に格納する。

Ｓ６３２で、第１の計測対象設定部３１１は、表示制御部２８を通じて基本画像をモニタ１０に表示させる。

Ｓ６３３で、第１の計測対象設定部３１１は、モニタ１０に表示された基本画像に含まれている各特徴部分に対して、検査対象物８の複数の特徴部分の位置を検出するための基準点１２０、検査領域１１３およびサーチ領域１１２を設定する。基準点１２０、検査領域１１３およびサーチ領域１１２のデータは、特徴データ記憶部３０６に記憶される。

Ｓ６３４で、計測ツール選択部３３１は、検査対象物８に対して計測を実行する計測ツール（例：エリア計測ツール）を、それぞれ異なる計測を実行する複数の計測ツールのうちから選択する。エリア計測ツールは一例にすぎず、コネクタ寸法検査ツール用の基準点１２０やサーチ領域１１２を参照して計測領域を設定可能な計測ツールであれば、本発明を同様に適用できる。計測領域のデータは、特徴データ記憶部３０６に記憶される。

Ｓ６３５で、計測領域設定部３３２は、設定された基準点１２０やサーチ領域１１２を基準として、選択された計測ツールの計測領域１１２’を設定する。なお、この計測領域の設定処理については、図６４を用いて詳細に説明する。

Ｓ６３６で、撮像制御部３０１は、カメラ４を制御し、ラインを搬送される検査対象物８を撮像して検査画像を取得する。

Ｓ６３７で、寸法算出部３０２は、コネクタ寸法検査ツールやエリア計測ツールを用いて検査画像に対して計測を実行する。これにより上述したピン高さやピンの面積やピン間の面積などが計測される。

Ｓ６３８で、良否判定部３０３は、寸法算出部３０２が出力する計測結果を良否判定閾値と比較して、検査対象物８の良否を判定する。たとえば、良否判定部３０３は、あるピンのピン高さが閾値を超えていれば、そのピンを不良と判定する。良否判定部３０３は、ピンの面積がバリ検出用の閾値を超えていれば、そのピンには金バリが生じている（すなわち不良）と判定する。これらの閾値は予め閾値設定部３１３によって設定される。また、良否判定部３０３は、計測された面積が樹脂カブリ検出用の閾値を超えていなければ、そのピンには樹脂カブリが生じている（すなわち不良）と判定する。また、良否判定部３０３は、ピン抜けが設定されている個所における樹脂の面積が、汚れ検出量の閾値を超えていなければ、その個所に汚れが生じているか、ピンが誤って形成されている（すなわち不良）と判定する。異物や付着していたり、ピンが形成されていると、樹脂の面積が所望の面積よりも小さくなるからである。

図６４は、計測領域設定方法を示すフローチャートである。計測領域設定方法は、図６３に示したＳ６３５に相当する。

Ｓ６４１で、追随対象選択部３３４は、計測領域１１２’が追随することになる対象（例、基準点１２０やサーチ領域中心６２０）をマウス９の操作に応じて選択する。

Ｓ６４２で、計測領域設定部３３２は、追随対象選択部３３４によって検出点追従（すんわち基準点１２０に追従すること）が選択されたかどうかを判定する。検出点追従が選択された場合はＳ６４３に進み、サーチ領域中心追従が選択された場合はＳ６４６に進む。

●検出点追従
Ｓ６４３で、計測領域設定部３３２は、特徴データ記憶部３０６に記憶されている全ピンの基準点１２０の座標データを読み出して取得する。計測領域設定部３３２は、基準点１２０を基準として計測領域１１２’を仮に設定し、モニタ１０に表示させる。たとえば、デフォルトの状態で、計測領域１１２’の中心が基準点１２０に設定される。また、計測領域１１２’のサイズも予め決定された所定のサイズに設定される。ユーザは、マウス９を操作することで表示された１つの計測領域１１２’のサイズと位置を調整する。

Ｓ６４４で、計測領域調整部３３３は、基準点１２０を基準として設定された計測領域１１２’の位置とサイズを、マウス９の操作にしたがって調整し、そのときの位置の調整量とサイズの調整量をオフセット量として、特徴データ記憶部３０６に記憶する。

Ｓ６４５で、計測領域調整部３３３は、残りの計測領域１１２’についても同一のオフセット量を設定する。これにより、各基準点１２０からオフセット量だけオフセットした位置に各計測領域１１２’が配置される。また、サイズの調整結果についても各計測領域１１２’に反映される。この配置結果は、モニタ１０にリアルタイムで表示される。

●サーチ領域追従
Ｓ６４６で、計測領域設定部３３２は、特徴データ記憶部３０６に記憶されている全ピンのサーチ領域１１２のサーチ領域中心６２０の座標データを読み出して取得する。計測領域設定部３３２は、サーチ領域中心６２０を基準として計測領域１１２’を仮に設定し、モニタ１０に表示させる。たとえば、デフォルトの状態で、計測領域１１２’の中心がサーチ領域中心６２０に設定される。また、計測領域１１２’のサイズも予め決定された所定のサイズに設定される。ユーザは、マウス９を操作することで表示された１つの計測領域１１２’のサイズと位置を調整する。

Ｓ６４７で、計測領域調整部３３３は、サーチ領域中心６２０を基準として設定された計測領域１１２’の位置とサイズを、マウス９の操作にしたがって調整し、そのときの位置の調整量とサイズの調整量をオフセット量として、特徴データ記憶部３０６に記憶する。

Ｓ６４８で、計測領域調整部３３３は、残りの計測領域１１２’についても同一のオフセット量を設定する。これにより、各サーチ領域中心６２０からオフセット量だけオフセットした位置に各計測領域１１２’が配置される。また、サイズの調整結果についても各計測領域１１２’に反映される。この配置結果は、モニタ１０にリアルタイムで表示される。

以上説明したように、本実施形態によれば、良品を撮像して取得した基本画像に対してコネクタ寸法検査ツールなどの第１の計測ツール用の計測の基準となる基準点１２０やサーチ領域１１２が設定される。次に、第１の計測ツールとは別の計測を実行するエリア計測ツールなどの第２の計測ツールがユーザによって選択される。第２の計測ツールが検査対象物の特徴部分（例：ピンなど）を計測するために基本画像に対して設定する領域である計測領域１１２’の座標データは、第１の計測ツール用に設定された基準点１２０やサーチ領域１１２の座標データが必要に応じて調整を加えられて参照される。このように、本実施形態によれば、外観検査装置１によって使用される複数の計測ツールのうちある計測ツールに対して設定された計測領域を他の計測ツールの計測領域として参照することで、ユーザの負担を軽減できる。たとえば、多列ピンを備えたコネクタでは、領域の設定間隔が一定とはならないため、従来は、ユーザの負担が重かった。本発明では、寸法測定の設定や測定結果を参照するため、外観検査用の計測領域の設定を簡単に設定できるようになる。

たとえば、基準点１２０は、特徴部分の位置検出の基準となる検出点であり、サーチ領域１１２は、基本画像から検査領域１１３の範囲内で切り出された特徴部分のモデル画像と一致する画像をパターン認識によりサーチするための領域である。モデル画像は、サーチ領域１１２内を縦または横にシフトされながら、類似度が算出される。計測領域設定部３３２は、基準点１２０またはサーチ領域１１２に追随するよう計測領域１１２’を設定する。複数の特徴部分が略同一形状であり、かつ、一定の規則に沿って並んでいる場合、基準点１２０やサーチ領域１１２も一定の規則に沿って並ぶことになる。つまり、基準点１２０やサーチ領域１１２の座標と計測領域１１２’の座標とは相関関係がある。よって、基準点１２０やサーチ領域１１２を追従するように計測領域１１２’を設定すれば、計測領域１１２’を精度よく配置することができる。

上述したようにピン抜けやピン曲りが検査対象物８に存在する場合、基準点１２０とサーチ領域１１２とのどちらに計測領域１１２’を追随させると、作業効率が良いかが問題となる。本実施形態では、追随対象選択部３３４が、計測領域１１２’の追随対象として基準点１２０またはサーチ領域１１２をユーザ入力にしたがって選択する。図６０を用いて説明したように、ピン曲りがある場合にピンの面積を計測するための計測領域１１２’を正しく設定するには、コネクタ寸法検査ツールの基準点１２０を追随対象として選択すると、ユーザの作業負担を軽減できる。一方で、図６１を用いて説明したように、ピン抜けがある場合にピンの面積を計測するための計測領域１１２’を正しく設定するには、コネクタ寸法検査ツールのサーチ領域１１２（とりわけ、サーチ領域中心６２０）を追随対象として選択すると、ユーザの作業負担を軽減できる。

計測領域１１２’のサイズと位置はサーチ領域１１２のサイズと位置に一致しないこともある。つまり、第１の計測対象設定部３１１により設定されたコネクタ寸法検査ツール用の位置検出領域を基準として計測領域設定部３３２が設定した計測領域１１２’の位置またはサイズの少なくとも一方を調整しなければならない場合がある。そこで、計測領域調整部３３３は、計測領域設定部３３２が設定した計測領域１１２’の位置またはサイズの少なくとも一方を、マウス９によるポインタ６５０の操作に応じて調整してもよい。

複数の計測領域１１２’の位置またはサイズのそれぞれについて微調整が必要となる場合、複数の計測領域１１２’のそれぞれをマウス９の操作によって微調整するのはユーザの作業負担が重い。一方で、本実施形態では、複数の特徴部分が略同一形状であり、かつ、一定の規則に沿って並んでいることを前提としている。よって、この規則性を利用すれば、１つの計測領域１１２’を調整することで、その調整結果を残りの他の計測領域１１２’に単純に反映させることができる。そこで、本実施形態では、計測領域調整部３３３が、計測領域設定部３３２により設定された複数の計測領域１１２’の位置またはサイズをそれぞれマウス９の操作量に連動した等量の調整量で調整してもよい。これにより、ユーザの作業負担を大幅に削減できるであろう。

本実施形態によれば、計測領域１１２’の画像濃度を示すヒストグラムを表示してもよい。ユーザは、計測領域１１２’を微調整する際にヒストグラムをリアルタイムで確認することで、計測領域１１２’が正しく設定されているかどうかを判断しやすくなるであろう。

上述したように、ピン抜けがある場合、コネクタ寸法検査ツールではそのピンの位置検出領域が無効化される。ただし、ピン抜け箇所に異物が付着していないかを確認したり、ピンが誤って形成されていないかを確認したりしたいこともある。このような場合には、あえてピン抜け箇所にも計測領域１１２’を設定する必要がある。よって、計測領域設定部３３３は、ピン抜けのために無効化されている位置検出領域の無効化を解除し、無効化を解除し位置検出領域を基準として計測領域１１２’を設定する。これにより、特徴部分の抜けがあっても、計測領域１１２’を設定できるようになる。

また、ＵＩ制御部３１０は、特徴部分の位置を示すマークを基本画像に対してオーバレイ表示を実行する。これにより、ユーザは、特徴部分の位置を視覚的に把握しやすくなる。

実施形態においては、コネクタ寸法検査ツールのパラメータをエリア計測ツールに参照する例を説明したが、必ずしもこれらのみに本発明が限定されるわけではない。上述したようにエッジ位置計測ツール、エッジ角度計測ツール、エッジ幅計測ツール、エッジピッチ計測ツール、エリア計測ツール、ブロブ計測ツール、パターンサーチ計測ツール、傷計測ツール、ＯＣＲ認識ツール、トレンドエッジツール、濃淡ツール、濃度ツールなどの複数の計測ツール間ではそれぞれ特徴部分を基準としてパラメータが設定される。よって、一方の計測ツールのパラメータを他方の計測ツールのパラメータとして、同様に参照できる。

本実施形態では、ピン位置の検出方法として、パターンサーチについて説明したが、他の方法が採用されてもよい。たとえば、幾何サーチによるピン位置の検出方法、エッジ検出を応用したピン位置の検出方法、ブロブ検出を応用したピン位置の検出方法などが、パターンサーチに代えて利用されてもよい。

Claims (10)

1. 一定方向に配列された複数の特徴部分を有した検査対象物を撮像して得られた基本画像を記憶する基本画像記憶部と、
   前記基本画像を表示する表示部と、
   前記表示部に表示された基本画像に対して、前記検査対象物の前記複数の特徴部分の位置を検出するための位置検出領域を、各特徴部分に応じて設定する位置検出領域設定部と、
   前記検査対象物に対して計測を実行する計測ツールをそれぞれ異なる計測を実行する複数の計測ツールのうちから選択する計測ツール選択部と、
   前記計測ツール選択部によって選択された前記計測ツールが計測する領域である計測領域を、前記位置検出領域設定部により設定された位置検出領域を基準として、設定する計測領域設定部と、
   前記計測領域設定部により設定された計測領域にしたがって計測を実行し、計測結果に基づいて前記検査対象物の良否を判定する良否判定部と
   を有し、
   前記表示部は、前記計測領域設定部によって設定された前記計測領域を前記基本画像とともに表示することを特徴とする外観検査装置。
2. 前記位置検出領域設定部は、前記位置検出領域として、前記特徴部分をサーチするためのサーチ領域と、当該サーチ領域内で検出された前記特徴部分の位置と対応付けられ、位置検出の基準となる検出点とを設定し、
   前記計測領域設定部は、前記検出点または前記サーチ領域に追随するよう前記計測領域を設定することを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
3. 前記計測領域の追随対象として前記検出点または前記サーチ領域をユーザ入力にしたがって選択する追随対象選択部をさらに有することを特徴とする請求項２に記載の外観検査装置。
4. 前記位置検出領域設定部により設定された位置検出領域を基準として前記計測領域設定部により設定された前記計測領域の位置またはサイズの少なくとも一方を調整する計測領域調整部をさらに有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の外観検査装置。
5. 前記計測領域調整部は、前記計測領域設定部により設定された複数の計測領域の位置、サイズおよび角度の少なくともいずれかをそれぞれ等量の調整量で調整することを特徴とする請求項４に記載の外観検査装置。
6. 前記計測領域設定部によって設定された前記計測領域の画像濃度を示すヒストグラムを作成するヒストグラム作成部をさらに有し、
   前記表示部は、前記ヒストグラム作成部が作成した前記ヒストグラムを表示することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の外観検査装置。
7. 前記計測領域設定部は、前記位置検出領域設定部が複数の位置検出領域のうち１つ以上の位置検出領域を無効化している場合に、当該１つ以上の位置検出領域の無効化を解除し、当該無効化を解除された１つ以上の位置検出領域を基準として前記計測領域を設定することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の外観検査装置。
8. 前記表示部は、前記特徴部分の位置を示すマークを前記基本画像に対してオーバレイ表示することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の外観検査装置。
9. 一定方向に配列された複数の特徴部分を有した検査対象物を撮像して基本画像を取得するステップと、
   前記基本画像を表示部に表示するステップと、
   前記表示部に表示された基本画像に対して、前記検査対象物の前記複数の特徴部分の位置を検出するための位置検出領域を、各特徴部分に応じて設定するステップと、
   前記検査対象物に対して計測を実行する計測ツールをそれぞれ異なる計測を実行する複数の計測ツールのうちから選択するステップと、
   前記選択された計測ツールが計測する領域である計測領域を、前記設定された位置検出領域を基準として、設定するステップと、
   検査対象物を撮像して検査画像を取得するステップと、
   前記検査画像について前記設定された計測領域にしたがって計測を実行し、計測結果に基づいて検査対象物の良否を判定するステップと
   を有することを特徴とする外観検査方法。
10. 請求項９に記載の外観検査方法の各ステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。