JP2014053400A - 絶縁樹脂材料及び多層基板 - Google Patents
絶縁樹脂材料及び多層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014053400A JP2014053400A JP2012195885A JP2012195885A JP2014053400A JP 2014053400 A JP2014053400 A JP 2014053400A JP 2012195885 A JP2012195885 A JP 2012195885A JP 2012195885 A JP2012195885 A JP 2012195885A JP 2014053400 A JP2014053400 A JP 2014053400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- weight
- insulating resin
- cured product
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る絶縁樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、溶剤を含まないか又は含む。本発明に係る絶縁樹脂材料に含まれる上記無機充填材と上記溶剤とを除く成分100重量%中の窒素原子の含有量(重量%)を含有量aとし、リン原子の含有量(重量%)を含有量bとしたときに、(a+10×b)の値は3以上、10以下である。
【選択図】図1
Description
本発明に係る絶縁樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含む。本発明に係る絶縁樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。本発明に係る絶縁樹脂材料に含まれる上記無機充填材と上記溶剤とを除く成分(以下、成分Aと記載することがある)100重量%中の窒素原子の含有量(重量%)を含有量aとし、リン原子の含有量(重量%)を含有量bとしたときに、(a+10×b)の値は3以上、10以下である。
上記絶縁樹脂材料に含まれているエポキシ樹脂は特に限定されない。該エポキシ樹脂として、従来公知のエポキシ樹脂を使用可能である。該エポキシ樹脂は、少なくとも1個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記絶縁樹脂材料に含まれている硬化剤は特に限定されない。該硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記絶縁樹脂材料に含まれている無機充填材は特に限定されない。該無機充填材として、従来公知の無機充填材を使用可能である。上記無機充填材は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記絶縁樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含まないか又は含む。上記絶縁樹脂材料は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。該熱可塑性樹脂は特に限定されない。該熱可塑性樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂を使用可能である。上記熱可塑性樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記絶縁樹脂材料は、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記絶縁樹脂材料は硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。絶縁樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記絶縁樹脂材料は、難燃剤を含まないか又は含む。上記絶縁樹脂材料は難燃剤を含むことが好ましい。上記難燃剤の使用により、硬化物の難燃性が十分に高くなる。上記難燃剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記絶縁樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。上記溶剤の使用により、絶縁樹脂材料の粘度を好適な範囲に制御でき、樹脂組成物である絶縁樹脂材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記絶縁樹脂材料には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
上記樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Tダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。
上記絶縁樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。
上記絶縁樹脂材料は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層されたBステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のBステージフィルムが、上記絶縁樹脂材料により形成される。
上記絶縁樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。
上記絶縁樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、CO2レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、60〜80μm程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「850A」、エポキシ当量189)
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP−7200」、エポキシ当量260)
活性エステル硬化剤(DIC社製「HPC−8000−65T」、当量223)
活性エステル硬化剤(DIC社製「EXB9416−70BK」、当量330)
シアネートエステル硬化剤(Ronza社製「BA−230S」、当量235、窒素原子の含有量10重量%)
アミノトリアジンクレゾールノボラック硬化剤(DIC社製「LA−3018−50P」、当量151、窒素原子の含有量18重量%)
フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YX6954BH30」)
フェノキシ樹脂(新日鐵化学社製「ERF−001M30」、リン原子の含有量4.6重量%)
イミダゾール化合物(四国化成社製「2P4MZ」、窒素原子の含有量17.7重量%)
環状有機リン化合物(大塚化学社製「SPB−100」、窒素原子の含有量5.2重量%、リン原子の含有量13.2重量%)
環状有機リン化合物(三光社製「HCA−HQ」、リン原子の含有量9.6重量%)
シリカ含有スラリー(アドマテックス社製「SO−C2」、シリカの平均粒径0.5μm、シリカの比表面積6.8m2/g、シリカの含有量70重量%、溶剤であるシクロヘキサノンの含有量30重量%)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「850A」)27.1重量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP−7200」)14.5重量部と、活性エステル硬化剤(DIC社製「HPC−8000−65T」)22.2重量部と、活性エステル硬化剤(DIC社製「EXB9416−70BK」)32.8重量部と、イミダゾール化合物(四国化成社製「2P4MZ」)1.4重量部と、環状有機リン化合物(大塚化学社製「SPB−100」)2重量部と、シリカ含有スラリー(アドマテックス社製「SO−C2」)150重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。
使用した配合成分の種類及び配合量(重量部)を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物ワニス及びシート状の成形体を作製した。
(1)体積抵抗率
得られたシート状の成形体をPETフィルム上で、170℃で30分間硬化させ、更に190℃で90分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を100mm×100mmの大きさに裁断し、厚み40μmの試験サンプルを得た。得られた試験サンプルを134℃、3atm及び2時間のPCT条件に暴露した。暴露後の試験サンプルの体積抵抗率を、高抵抗率計(三菱化学社製「ハイレスターUP」)にJボックスUタイプを接続して測定した。体積抵抗率を下記の基準で判定した。なお、体積抵抗率が低いと、配線間でリークが生じるなどして、絶縁信頼性が低くなる。
○:体積抵抗率が1.0×1013Ω・cm以上、1.0×1017Ω・cm以下
×:体積抵抗率が1.0×1013Ω・cm未満又は1.0×1017Ω・cmを超える
得られたシート状の成形体をPETフィルム上で、170℃で30分間硬化させ、更に190℃で90分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を10mg秤量した。差熱−熱重量同時測定装置(島津製作所社製「DTG−60」)を用いて、空気雰囲気下で昇温速度10℃/分の条件で、硬化物を30℃から800℃まで昇温させたときの熱重量減少率が5%以下である温度を熱分解温度として評価した。
得られたシート状の成形体をPETフィルム上で、170℃で30分間硬化させ、更に190℃で90分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を3mm×25mmの大きさに裁断した。粘弾性スペクトロレオメーター(レオメトリック・サイエンティフィックエフ・イー社製「EXSTAR DMS6100」)を用いて、昇温速度5℃/分の条件で、30℃から300℃まで裁断された硬化物の損失率tanδを測定し、損失率tanδが最大値になる温度(ガラス転移温度Tg)を求めた。
得られたシート状の成形体をPETフィルム上で、170℃で30分間硬化させ、更に190℃で90分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を3mm×25mmの大きさに裁断した。線膨張率計(セイコーインスツルメンツ社製「TMA/SS120C」)を用いて、引張り荷重3.3×10−2N、昇温速度5℃/分の条件で、硬化物の25℃〜150℃における平均線熱膨張率(α1)を測定した。
得られたシート状の成形体をPETフィルム上で、170℃で30分間硬化させ、更に190℃で90分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を150mm×2mmの大きさに裁断した。誘電率測定装置(ヒューレットパッカード社製「8510C」)を用いて空洞共振法により、裁断された硬化物の25℃、1GHzにおける誘電率及び誘電正接を測定した。
得られたシート状の成形体をPETフィルム上で、170℃で30分間硬化させ、更に190℃で90分間硬化させ、硬化物を得た。得られた上記硬化物を130mm×13mmの大きさに裁断した。試験片をクランプに垂直に取付け、20mm炎による3秒間接炎を2回行った。その燃焼挙動により、難燃性を下記の基準で判定した。
○:試験片の燃焼時間が10秒以内であり、かつクランプまでの燃焼がない
×:試験片の燃焼時間が10秒を超えるか、又はクランプまでの燃焼がある
12…回路基板
12a…上面
13〜16…絶縁層
17…金属層(配線)
Claims (8)
- エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、
溶剤を含まないか又は含み、
絶縁樹脂材料に含まれる前記無機充填材と前記溶剤とを除く成分100重量%中の窒素原子の含有量(重量%)を含有量aとし、リン原子の含有量(重量%)を含有量bとしたときに、(a+10×b)の値が3以上、10以下である、絶縁樹脂材料。 - 前記エポキシ樹脂が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含有し、
絶縁樹脂材料に含まれる前記無機充填材と前記溶剤とを除く成分100重量%中、前記芳香族骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が10重量%以上、95重量%以下である、請求項1に記載の絶縁樹脂材料。 - 前記エポキシ樹脂のエポキシ当量と前記硬化剤の当量との比が、1:0.8〜1:4である、請求項1又は2に記載の絶縁樹脂材料。
- 絶縁樹脂材料に含まれる前記溶剤を除く成分100重量%中、前記無機充填材の含有量が40重量%以上、99重量%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁樹脂材料。
- 硬化促進剤をさらに含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁樹脂材料。
- 難燃剤をさらに含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁樹脂材料。
- フィルム状に成形されたBステージフィルムである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の絶縁樹脂材料。
- 回路基板と、
前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、
前記絶縁層が、請求項1〜7のいずれか1項に記載の絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成されている、多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012195885A JP5940943B2 (ja) | 2012-09-06 | 2012-09-06 | 絶縁樹脂材料及び多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012195885A JP5940943B2 (ja) | 2012-09-06 | 2012-09-06 | 絶縁樹脂材料及び多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014053400A true JP2014053400A (ja) | 2014-03-20 |
JP5940943B2 JP5940943B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=50611627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012195885A Active JP5940943B2 (ja) | 2012-09-06 | 2012-09-06 | 絶縁樹脂材料及び多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5940943B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017193690A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
CN112126193A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10195178A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Toshiba Chem Corp | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2009167396A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-30 | Toray Ind Inc | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート |
JP2010053189A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板用材料 |
JP2010254757A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Otsuka Chem Co Ltd | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物及び難燃性接着剤組成物、並びにその接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム及びプリント配線板 |
JP2011148979A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-08-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、金属箔付き樹脂シート、フレキシブルプリント配線板 |
JP2011233883A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-17 | Kyocera Chemical Corp | カバーレイ用ドライフィルム、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2012036349A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂材料、積層フィルム及び多層基板 |
-
2012
- 2012-09-06 JP JP2012195885A patent/JP5940943B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10195178A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Toshiba Chem Corp | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2009167396A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-30 | Toray Ind Inc | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート |
JP2010053189A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板用材料 |
JP2010254757A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Otsuka Chem Co Ltd | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物及び難燃性接着剤組成物、並びにその接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム及びプリント配線板 |
JP2011148979A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-08-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、金属箔付き樹脂シート、フレキシブルプリント配線板 |
JP2011233883A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-17 | Kyocera Chemical Corp | カバーレイ用ドライフィルム、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2012036349A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂材料、積層フィルム及び多層基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017193690A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
CN112126193A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
JP2021004297A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7222320B2 (ja) | 2019-06-25 | 2023-02-15 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5940943B2 (ja) | 2016-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6461194B2 (ja) | 多層プリント配線板用樹脂組成物及び多層プリント配線板 | |
WO2019189466A1 (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP6408847B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2023156362A (ja) | 樹脂材料、積層フィルム及び多層プリント配線板 | |
JPWO2020045408A1 (ja) | 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板 | |
JP2018115334A (ja) | エポキシ樹脂材料及び多層基板 | |
JP2024009109A (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP5752071B2 (ja) | Bステージフィルム及び多層基板 | |
JP6867131B2 (ja) | 積層体及び積層体の製造方法 | |
JP5767540B2 (ja) | エピスルフィド樹脂材料であるbステージフィルム、多層基板及び積層フィルム | |
JP7084203B2 (ja) | 絶縁フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルム及び多層プリント配線板 | |
JP2021042295A (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP5940943B2 (ja) | 絶縁樹脂材料及び多層基板 | |
JP2013082873A (ja) | Bステージフィルム及び多層基板 | |
JP5662858B2 (ja) | Bステージフィルム及び多層基板 | |
JP5727325B2 (ja) | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 | |
JP7027382B2 (ja) | 樹脂フィルム及び多層プリント配線板 | |
JP2012140570A (ja) | エポキシ樹脂材料及び多層基板 | |
JP7254528B2 (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP2012067223A (ja) | エポキシ樹脂材料、積層フィルム及び多層基板 | |
JP7226954B2 (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP6559520B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層フィルム及び多層基板 | |
JP6084854B2 (ja) | 多層プリント配線板用エポキシ樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP2021155601A (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP2020019951A (ja) | 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160519 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5940943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |