JP2014018707A - 異形粒状物除去装置およびこれを備える粒状物搬送システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】細長い帯状板で形成される所定数のガイドプレート11がそれぞれ帯状板の長手方向と直交または略直交する方向で帯状板の厚さ方向と直交または略直交する方向が鉛直方向となるように配置されるとともに帯状板の厚さ方向に一定間隔を置いて並設されることで、隣接するガイドプレート11の間に一定幅Wのスリット孔18が形成される。スリット孔18の一定幅Wが、正規粒状物20を自然落下で通過可能にするが、異形粒状物20aを通過不能にする幅にされる。
【選択図】 図7
Description
る。
図1は本発明に係る異形粒状物除去装置の実施の形態の一例を備える粒状物搬送システムの実施の形態の一例を模式的に示す図、図2はこの例の異形粒状物除去装置が収容設置されたホッパーを示す斜視図である。
図3に示すように、異形粒状物除去装置3は、正規粒状物を通過させるとともに異形粒状物を除去する異形粒状物除去器7およびこの異形粒状物除去器7が収容される収容ボックス8を有する。
ドプレート11、細長い角棒状の一対の第1および第2ガイド押さえ12,13、所定数
(図示例では、4個)の取付ねじ14、および所定数(図示例では、4個)の第1位置決めピン15を有する。第1および第2スリットプレート9,10は、それぞれ、それらの
下端部に設けられた凹溝状の第1および第2ガイドプレート嵌合支持溝9a,10a、お
よびそれらの上端に設けられた第1および第2傾斜面9b,10bを有する。第1および
第2ガイドプレート嵌合支持溝9a,10aは、それぞれ、ガイドプレート11の数と同
数だけ第1および第2スリットプレート9,10の長手方向に等間隔で設けられている。
その場合、隣接する第1ガイドプレート嵌合支持溝9aの間隔と隣接する第2ガイドプレート嵌合支持溝10aの間隔も同じにされる。
られた取付ねじ14が螺合可能な雌ねじ穴9c,10c、同じく下端面に設けられた第1
位置決めピン15が嵌入可能なピン嵌入穴9d,10d、第1および第2ガイドプレート
嵌合支持溝9a,10a内に位置して圧入により植設された第2および第3位置決めピン
16,17を有する。
けられた傾斜面11cを有する。その場合、第1および第2嵌合支持突部11a,11b
は、それぞれ第1および第2ガイドプレート嵌合支持溝9a,10aに嵌合可能とされて
いる。また、各ガイドプレート11のうち、第1および第2スリットプレート9,10の
最も両端側に位置するガイドプレート11の下面には、それぞれ、ピン貫通孔11d,1
1eが形成されている。
ように切欠部12a,13aが形成されている。更に、各切欠部12a,13aの1辺には、それぞれ、取付ねじ14が貫通するねじ貫通孔12b,13b(これらのねじ貫通孔の
一部は図4には図示されない)が形成されているとともに、第1位置決めピン15が圧入されるピン圧入孔12c,13c(これらのピン圧入孔は1つのピン圧入孔13cのみが
図4に図示され、他のねじ貫通孔は図4には図示されないが、図示されたピン圧入孔13cと同様に設けられる。)が形成されている。
ト11の一端側のピン貫通孔11dが、それぞれ第2位置決めピン16に嵌合される。また、第1および第2スリットプレート9,10の最も両端側に位置するガイドプレート1
1の他端側のピン貫通孔11eが、それぞれ第3位置決めピン17に嵌合される。これにより、第1および第2スリットプレート9,10と両端側のガイドプレート11とがそれ
ぞれ第2および第3位置決めピン16,17によって互いに位置決めされるとともに、こ
れらの位置決めにより、他のガイドプレート11が第1および第2スリットプレート9,
10に対して位置決めされる。こうして、第1および第2スリットプレート9,10と各
ガイドプレート11とが互いに組み付けられる。
10の下面と各ガイドプレート11の下面とが面一または略面一となっている。この状態
で、第1および第2ガイド押さえ12,13が第1および第2スリットプレート9,10の下面および各ガイドプレート11の両端部の下面に当てがわれる。そして、第1位置決めピン15がそれぞれ第1および第2ガイド押さえ12,13のピン貫通孔12c,13cに圧入されて貫通されるとともに、第1および第2スリットプレート9,10の各ピン嵌入
穴9d,10dに圧入される。こうして、第1および第2ガイド押さえ12,13が第1および第2スリットプレート9,10に位置決めされた組み付けられる。最後に、各取付ね
じ14がそれぞれ第1および第2ガイド押さえ12,13の各ねじ貫通孔12b,13bに挿通されるとともに、第1および第2スリットプレート9,10の各雌ねじ穴9c,10cに螺合されて締結される。これにより、第1および第2スリットプレート9,10からの
各ガイドプレート11の脱落が防止される。また、このとき、図5(A),(B)に示す
ように各取付ねじ14は、第1および第2ガイド押さえ12,13の切欠部12a,13a内に位置して、切欠部12a,13aから突出しない。こうして、図3および図5(A),(B)に示すように外径が略直方体状の異形粒状物除去器7が組み立てられる。
B)に示すように、隣接するガイドプレート11の間に一定幅W(ガイドプレート11の長手方向と直交する方向の長さ)のスリット孔18が形成される。このスリット孔18の一定幅Wは、異形粒状物の除去の対象となる粒状物の規格に合致した厚みに対応して設定される。すなわち、一定幅Wは規格に合致した厚さを有する正規粒状物が通過可能であるが、規格の厚さより厚い厚さを有する異形粒状物は通過不能となる幅に設定される。
除去器収容部8aの長手方向に延設されて異形粒状物除去器7を支持するフランジ状の第1および第2異形粒状物除去器支持部8d,8eとを有する。
、図1および図2に示すホッパー4の上端の円形の第3取付フランジ部4aの直径と同じまたは略同じ直径の1つの円の円弧で形成されている。更に、第1および第2異形粒状物除去器支持部8d,8eは、図5(A),(B)に示すように異形粒状物除去器収容部8aに収容された異形粒状物除去器7の下面を支持するようになっている。
さえ12,13の各切欠部12a,13aがの下面を覆うようにされている。その場合、取付ねじ14の下端と第1および第2異形粒状物除去器支持部8d,8eの上面との間、お
よび第1位置決めピン15の下端と第1および第2異形粒状物除去器支持部8d,8eの
上面との間にそれぞれ若干の隙間が生じるようにされているが、これらの隙間はいずれも取付ねじ14および第1位置決めピン15の各長さを考慮してこれらの取付ねじ14および第1位置決めピン15が第1および第2ガイド押さえ12,13から脱落できないよう
な大きさにされている。また、第2および第3位置決めピン16,17は第1および第2
ガイド押さえ12,13によって第1および第2スリットプレート9,10から脱落できないようにされている。これにより、すべての取付ねじ14とすべての第1ないし第3位置決めピン15,16,17が脱落して粒状物内に混在することが防止されている。
。このとき、異形粒状物除去器7は異形粒状物除去器収容部8aに単に支持されるだけで
もよいし、収容ボックス8に適宜の手段で固定されてもよい。こうして、異形粒状物除去装置3が組み立てられる。
ー4の第3取付フランジ部4aに支持される。この状態では、収容ボックス8の第1および第2取付フランジ部8b,8cの円弧状の外周縁は、ホッパー4の第3取付フランジ部
4aの外周縁と一致またはほぼ一致する。更に、図1に示すように粒状物受け入れ口4bを有するホッパー4の蓋4cをホッパー4の上面および収容ボックス8の上にかぶせた後、所定数の取付ねじ19により、第1および第2取付フランジ部8b,8cと蓋4cとが
ホッパー4に共締めで固定される。こうして、異形粒状物除去装置3はホッパー4内に設置される。
振動させて被搬送物である粒状物を搬送する必要がない。したがって、搬送路を振動させる振動発生装置が不要となるとともに、振動発生装置を作動させる電力を供給するための電源ラインも不要なる。これにより、異形粒状物除去装置3の制御を簡単になるとともに異形粒状物除去装置3を小型コンパクトに形成することのでき、異形粒状物除去装置3全体のコストが低減することができる。
を一定間隔を置いて支持することで、スリット孔18の一定幅Wを設定している。これにより、スリット孔18の一定幅Wを容易に設定することが可能となる。
前述の例の異形粒状物除去装置3では各ガイドプレート11の上端位置(高さ)を一定に設定しているが、図8に示すようにこの例の異形粒状物除去装置3では、各ガイドプレート11の上端位置(高さ)を一定またはほぼ一定の割合で変えている。その場合、この例では傾斜面11cが設けられる側のガイドプレート11の高さを順次低くしている。このように構成することで、異形粒状物20aが、高さが順次低くなるガイドプレート11の上端にガイドされて一側(高さの低い側)に移動し易くなる。これにより、異形粒状物20aがガイドプレート11の上端に滞留するのを抑制でき、異形粒状物除去装置3による作業効率を向上させることが可能となる。
支持溝9a,10aの一定間隔を粒状物の厚さに対応して種々変えた第1および第2スリ
ットプレート9,10を備える(用意する)ことで、種々異なるスリット幅Wの異形粒状
物除去装置3を形成することが可能となる。その場合、第1および第2スリットプレート9,10の他の形状サイズは共通である。これにより、規格の種々異なる厚さの粒状物に
柔軟に対応することができる。しかも、第1および第2スリットプレート9,10のみを
変えるだけで、異形粒状物除去装置3の他の部品を変えることなく共通に使用可能となるので、種々異なるスリット幅Wの異形粒状物除去装置3を用意するようにしても、部品点数を削減してコストの増大を抑制することができる。
レート11を配置することでスリット幅Wを変えることもできる。
更に、所定数のガイドプレート11の上面が、それぞれ、帯状板の厚さ方向に湾曲する湾曲面とされることでも、正規粒状物をスリット孔に比較的スムーズにガイドすることが可能となる。湾曲面としては、円弧、長円弧、楕円弧等がある。
要は、特許請求の範囲に記載されている範囲で種々の設計変更が可能である。
Claims (10)
- 細長い帯状板で形成された所定数のガイドプレートを有し、
前記所定数のガイドプレートがそれぞれ前記帯状板の長手方向と直交または略直交する方向で前記帯状板の厚さ方向と直交または略直交する方向が鉛直方向となるように配置されるとともに前記帯状板の厚さ方向に一定間隔を置いて並設されることで、隣接するガイドプレートの間に一定幅のスリット孔が形成されており、
前記スリット孔の一定幅は、正規粒状物を自然落下で通過可能にするが、異形粒状物を通過不能にする幅であることを特徴とする異形粒状物除去装置。 - 前記所定数のガイドプレートの一端側をそれぞれ前記一定間隔を置いて支持する第1スリットプレートと、前記所定数のガイドプレートの他端側をそれぞれ前記第1スリットプレートの前記一定間隔と同じ一定間隔を置いて支持する第2スリットプレートとを有し、
前記第1および第2スリットプレートにより、前記スリット孔の一定幅が設定されていることを特徴とする請求項1に記載の異形粒状物除去装置。 - 前記第1および第2スリットプレートにそれぞれ前記ガイドプレートと同数の第1および第2ガイドプレート嵌合支持溝が互いに同じ前記一定間隔で形成されており、
前記所定数のガイドプレートの一端側に、第1ガイドプレート嵌合支持溝に嵌合可能な第1嵌合支持突部が形成されているとともに、前記所定数のガイドプレートの他端側に、第2ガイドプレート嵌合支持溝に嵌合可能な第2嵌合支持突部が形成されており、
前記所定数のガイドプレートの第1嵌合支持突部が前記第1スリットプレートの前記第1ガイドプレート嵌合支持溝に嵌合されるとともに、前記所定数のガイドプレートの第2嵌合支持突部が前記第2スリットプレートの前記第2ガイドプレート嵌合支持溝に嵌合されることで、前記所定数のガイドプレートが前記一定間隔で並設されることを特徴とする請求項2に記載の異形粒状物除去装置。 - 前記所定数のガイドプレートの前記一定間隔が種々異なる一定間隔に設定する前記第1および第2スリットプレートを種々異なる一定間隔毎に用意されていることを特徴とする請求項2または3に記載の異形粒状物除去装置。
- 前記所定数のガイドプレートの上端部に、それぞれ、落下してくる前記粒状物を前記スリット孔にガイドする傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1に記載の異形粒状物除去装置。
- 前記所定数のガイドプレートの上面が、それぞれ、前記帯状板の厚さ方向に湾曲する湾曲面とされていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1に記載の異形粒状物除去装置。
- 前記所定数のガイドプレートの上面の高さがいずれも同じ高さとなるように、前記所定数のガイドプレートが並設されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1に記載の異形粒状物除去装置。
- 前記所定数のガイドプレートの上面の高さが順次低くなるように、前記所定数のガイドプレートが並設されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1に記載の異形粒状物除去装置。
- 粒状物を自然落下させる粒状物投入機と、前記粒状物投入機から自然落下してくる前記粒状物が正規粒状物であるときには自然落下で通過可能にするが、前記粒状物投入機から自然落下してくる前記粒状物が異形粒状物であるときには通過不能にする異形粒状物除去
装置とを少なくとも備え、
前記異形粒状物除去装置が請求項1ないし8のいずれか1に記載の異形粒状物除去装置であることを特徴とする粒状物搬送システム。 - 前記粒状物投入機から自然落下してくる前記粒状物が投入されるホッパーを備え、
前記異形粒状物除去装置が前記ホッパー内に設置されており、
自然落下してくる前記粒状物のうち、前記異形粒状物除去装置を通過した粒状物が前記ホッパー内に投入されることを特徴とする請求項9に記載の粒状物搬送システム。
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