JP2014013252A - 回路板の検査方法、回路板の検査装置 - Google Patents
回路板の検査方法、回路板の検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014013252A JP2014013252A JP2013189511A JP2013189511A JP2014013252A JP 2014013252 A JP2014013252 A JP 2014013252A JP 2013189511 A JP2013189511 A JP 2013189511A JP 2013189511 A JP2013189511 A JP 2013189511A JP 2014013252 A JP2014013252 A JP 2014013252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- clock
- serial data
- inspection needle
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】クロックがクロック入力端子に、クロックに同期する所定シリアルデータがシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、シリアルデータ入出力端子からの認知信号を出力するICが2つ実装され(一方がEEPROM)、おのおののクロック入力端子、およびおのおののシリアルデータ入出力端子をそれぞれつなげる第1、第2の配線パターンを備えた回路板を対象として、第1、第2の配線パターンに導通して回路板に第1、第2の検査針をそれぞれ突き当て、第1の検査針にクロックを、第2の検査針に第1の所定シリアルデータをそれぞれ供給し、第2の検査針に第1の認知信号が検知できたか判定し、次にクロックを維持して第2の検査針に第2の所定シリアルデータを供給し、第2の検査針に第2の認知信号が検知できたか判定する。書き込み読み出しも試験する。
【選択図】図4
Description
Claims (4)
- 第1のクロック入力端子と第1のシリアルデータ入出力端子とを有し、所定周波数のクロックが前記第1のクロック入力端子に、該所定周波数のクロックに同期する第1の所定シリアルデータが前記第1のシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、前記第1のシリアルデータ入出力端子から第1の認知信号を出力する第1のICと、第2のクロック入力端子と第2のシリアルデータ入出力端子とを有し、前記所定周波数のクロックが前記第2のクロック入力端子に、該所定周波数のクロックに同期する、前記第1の所定シリアルデータとは異なる第2の所定シリアルデータが前記第2のシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、前記第2のシリアルデータ入出力端子から第2の認知信号を出力する第2のICであるEEPROMとが実装され、前記第1のクロック入力端子と前記第2のクロック入力端子とを電気的につなげる第1の配線パターンと、前記第1のシリアルデータ入出力端子と前記第2のシリアルデータ入出力端子とを電気的につなげる第2の配線パターンとを備えた回路板を対象とする検査方法であって、
前記第1の配線パターンに導通して前記回路板に第1の検査針を突き当てるとともに前記第2の配線パターンに導通して前記回路板に第2の検査針を突き当て、
前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し同時に前記第2の検査針に前記第1の所定シリアルデータを供給し、
前記第2の検査針に前記第1の認知信号が検知できたか否かを判定し、
前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し同時に前記第2の検査針に前記第2の所定シリアルデータを供給し、
前記第2の検査針に前記第2の認知信号が検知できたか否かを判定し、
前記第2の認知信号が検知できたあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2のICを書き込みモードに指定しかつ該第2のICに書き込むための試験データを含む第1の検査データを供給し、
前記第1の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2の所定シリアルデータを含みかつ前記第2のICを読み出しモードに指定する第2の検査データを供給し、
前記第2の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、該第2の検査針に前記試験データが検知できたか否かを判定し、
前記試験データが検知できたあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2のICを書き込みモードに指定しかつ該第2のICに書き込まれた前記試験データを消去して上書きするための消去データを含む第3の検査データを供給し、
前記第3の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2の所定シリアルデータを含みかつ前記第2のICを読み出しモードに指定する第4の検査データを供給し、
前記第4の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、該第2の検査針に前記消去データが検知できたか否かを判定すること
を特徴とする回路板の検査方法。 - 前記回路板の前記第1のICが、電流吸い込み端子をさらに有し、かつ、前記所定周波数のクロックが前記第1のクロック入力端子に、該所定周波数のクロックに同期する、前記第1、第2の所定シリアルデータとは異なる第3の所定シリアルデータが前記第1のシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、前記電流吸い込み端子から内部に向かって所定大きさの電流を吸い込むICであり、前記回路板が、前記第1のICの前記電流吸い込み端子に電気的に導通する第3の配線パターンを備えており、
前記第3の配線パターンに導通して前記回路板に第3の検査針を突き当て、
前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し同時に前記第2の検査針に前記第3の所定シリアルデータを供給し、
前記第3の検査針を介して前記所定大きさの電流が検知できたか否かを判定すること
をさらに行う請求項1記載の回路板の検査方法。 - 第1のクロック入力端子と第1のシリアルデータ入出力端子とを有し、所定周波数のクロックが前記第1のクロック入力端子に、該所定周波数のクロックに同期する第1の所定シリアルデータが前記第1のシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、前記第1のシリアルデータ入出力端子から第1の認知信号を出力する第1のICと、第2のクロック入力端子と第2のシリアルデータ入出力端子とを有し、前記所定周波数のクロックが前記第2のクロック入力端子に、該所定周波数のクロックに同期する、前記第1の所定シリアルデータとは異なる第2の所定シリアルデータが前記第2のシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、前記第2のシリアルデータ入出力端子から第2の認知信号を出力する第2のICであるEEPROMとが実装され、前記第1のクロック入力端子と前記第2のクロック入力端子とを電気的につなげる第1の配線パターンと、前記第1のシリアルデータ入出力端子と前記第2のシリアルデータ入出力端子とを電気的につなげる第2の配線パターンとを備えた回路板を対象とする検査装置であって、
前記第1の配線パターンに導通して前記回路板に第1の検査針を突き当てかつ前記第2の配線パターンに導通して前記回路板に第2の検査針を突き当てるプローブ部と、
前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し同時に前記第2の検査針に前記第1の所定シリアルデータを供給すべく信号を発生する第1の信号発生部と、
前記第2の検査針に前記第1の認知信号が検知できたか否かを判定する第1の判定部と、
前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し同時に前記第2の検査針に前記第2の所定シリアルデータを供給すべく信号を発生する第2の信号発生部と、
前記第2の検査針に前記第2の認知信号が検知できたか否かを判定する第2の判定部と、
前記第2の認知信号が検知できたあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2のICを書き込みモードに指定しかつ該第2のICに書き込むための試験データを含む第1の検査データを供給すべく信号を発生する第3の信号発生部と、
前記第1の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2の所定シリアルデータを含みかつ前記第2のICを読み出しモードに指定する第2の検査データを供給すべく信号を発生する第4の信号発生部と、
前記第2の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、該第2の検査針に前記試験データが検知できたか否かを判定する第3の判定部と、
前記試験データが検知できたあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2のICを書き込みモードに指定しかつ該第2のICに書き込まれた前記試験データを消去して上書きするための消去データを含む第3の検査データを供給すべく信号を発生する第5の信号発生部と、
前記第3の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し、同時に前記第2の検査針に前記第2の所定シリアルデータを含みかつ前記第2のICを読み出しモードに指定する第4の検査データを供給すべく信号を発生する第6の信号発生部と、
前記第4の検査データを前記第2の検査針に供給したあと、該第2の検査針に前記消去データが検知できた否かを判定する第4の判定部と
を具備することを特徴とする回路板の検査装置。 - 前記回路板の前記第1のICが、電流吸い込み端子をさらに有し、かつ、前記所定周波数のクロックが前記第1のクロック入力端子に、該所定周波数のクロックに同期する、前記第1、第2の所定シリアルデータとは異なる第3の所定シリアルデータが前記第1のシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、前記電流吸い込み端子から内部に向かって所定大きさの電流を吸い込むICであり、前記回路板が、前記第1のICの前記電流吸い込み端子に電気的に導通する第3の配線パターンを備えており、
前記プローブ部が、さらに、前記第3の配線パターンに導通して前記回路板に第3の検査針を突き当て、
前記第1の検査針に前記所定周波数のクロックを供給し同時に前記第2の検査針に前記第3の所定シリアルデータを供給すべく信号を発生する第7の信号発生部と、
前記第3の検査針を介して前記所定大きさの電流が検知できたか否かを判定する第5の判定部と
をさらに具備することを特徴とする請求項3記載の回路板の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013189511A JP5855616B2 (ja) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013189511A JP5855616B2 (ja) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009162596A Division JP5365381B2 (ja) | 2009-07-09 | 2009-07-09 | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014013252A true JP2014013252A (ja) | 2014-01-23 |
JP5855616B2 JP5855616B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=50108982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013189511A Expired - Fee Related JP5855616B2 (ja) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5855616B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6262275A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 集積回路のテスト方法 |
JPH07151819A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Ando Electric Co Ltd | 集積回路試験装置 |
JPH09134339A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Nec Corp | フラッシュメモリ内蔵マイクロコンピュータ及びそのテ スト方法 |
JPH10150143A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Hitachi Ltd | メモリモジュールおよびプリント基板 |
JPH11295389A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | ディジタル部品実装試験装置 |
JP2001175584A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Ricoh Co Ltd | オプション機器の制御方法 |
JP2002236611A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-08-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置と情報処理システム |
US20050015533A1 (en) * | 2003-05-13 | 2005-01-20 | Stmicroelectronics Sa | Procedure and device for identifying an operating mode of a controlled device |
-
2013
- 2013-09-12 JP JP2013189511A patent/JP5855616B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6262275A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 集積回路のテスト方法 |
JPH07151819A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Ando Electric Co Ltd | 集積回路試験装置 |
JPH09134339A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Nec Corp | フラッシュメモリ内蔵マイクロコンピュータ及びそのテ スト方法 |
JPH10150143A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Hitachi Ltd | メモリモジュールおよびプリント基板 |
JPH11295389A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | ディジタル部品実装試験装置 |
JP2001175584A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Ricoh Co Ltd | オプション機器の制御方法 |
JP2002236611A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-08-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置と情報処理システム |
US20050015533A1 (en) * | 2003-05-13 | 2005-01-20 | Stmicroelectronics Sa | Procedure and device for identifying an operating mode of a controlled device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5855616B2 (ja) | 2016-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10204661B2 (en) | Semiconductor device | |
US10006942B2 (en) | Board, integrated circuit testing arrangement, and method for operating an integrated circuit | |
CN102854343B (zh) | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 | |
JP4299760B2 (ja) | 半導体装置のテスト方法 | |
KR20160036703A (ko) | 테스트 보드, 그것을 포함하는 테스트 시스템 및 그것의 제조 방법 | |
JP2014022652A (ja) | 半導体装置及びそのテスト装置、並びに、半導体装置のテスト方法 | |
JP5365381B2 (ja) | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 | |
JP5855616B2 (ja) | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 | |
US8586983B2 (en) | Semiconductor chip embedded with a test circuit | |
CN105990369A (zh) | 半导体存储装置 | |
JP2013077842A (ja) | 配線板、配線板の検査方法 | |
KR101077434B1 (ko) | 기판의 테스트방법 | |
TWI281035B (en) | Test board for high-frequency system level test | |
JP2011100898A (ja) | 半導体デバイス | |
JP5332247B2 (ja) | 配線板 | |
JP2007134427A (ja) | モジュールパッケージ及びモジュールパッケージの製造方法 | |
CN103929876A (zh) | 一种印制电路板组合焊盘 | |
JP5764897B2 (ja) | 半導体パッケージ基板の検査方法 | |
JP2011048756A (ja) | メモリモジュール | |
CN101226227B (zh) | 测试载板 | |
CN103926433A (zh) | 探针卡 | |
CN114254583B (zh) | 一种检查器件引脚连接的方法、装置、设备、存储介质 | |
JP5638738B2 (ja) | 半導体装置 | |
Chen et al. | Fan-out wafer level chip scale package testing | |
US6600332B2 (en) | Tablet with short testing function and method of measuring |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140612 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5855616 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |