JP2014011351A - プリント基板の保持構造 - Google Patents

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Tatsuo Yoshida
達夫 吉田
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Abstract

【課題】プリント基板の位置決めが容易で、かつ、コスト的にも有利なプリント基板の保持構造を提供する。
【解決手段】プリント基板1の端部には、第1の切り欠き10が設けられている。一方で、電子機器の筐体や内部構造体の一部である板金2は、プリント基板1を保持する保持部材として機能する。板金2には、第2の切り欠き20が設けられている。第1の切り欠き10は、第2の切り欠き20に嵌合する。
【選択図】図1

Description

本発明は、プリント基板などの平面部材を導電性の筐体により保持する保持構造に関する。
電子機器では、プリント基板上に部品が半田付けされ、部品間の結線が行われている。また、電子機器の構造体としては板金部品が多用されている。プリント基板は、この板金部品にネジ止めされることが多い。
一方で、電子機器からの電磁波の不要輻射の抑制や、静電気放電に対する強さが求められている。このニーズに応えるためには、プリント基板の銅箔と板金部品とを電気的に密に結合する必要がある。
特許文献1では、プリント基板の銅箔と板金部品とを電気的に結合させるために、プリント基板を板金部品にネジ止めすることが提案されている。また、特許文献1では、ネジを使わない結合方法も提案されている。これによれば、ケース部材に基板係止部を設け、基板係止部には、プリント基板を係止するための溝部が設けられている。プリント基板には孔が設けられており、その孔に対して、基板係止部の位置決め突部が嵌入することで、プリント基板が位置決めされる。基板係止部にはフック部と突起部とが設けられており、プリント基板はフック部に突き当たるように溝部に挿入される。また、突起部はプリント基板の底面に設けられたグランドパッドに圧接され、接地される。
特開2000−349461号公報
プリント基板と板金部品の結合にネジによる結合方法を採用すると、ネジ止めを行う際に手間がかかり、さらに使用するネジの費用がかかる。そのため、電子機器の製造コストが増大する。また、特許文献1に記載のネジを使用しない係止方法では、位置決めのための位置決め突部や設置のための突起部が必要となる。これらは板金により形成されるため、精度よく加工することが難しい。
そこで、本発明は、プリント基板の位置決めが容易で、かつ、コスト的にも有利なプリント基板の保持構造を提供することを目的とする。
本発明によれば、
プリント基板の端部に設けられた第1の切り欠きと、
前記第1の切り欠きとともに相欠きを構成する第2の切り欠きを設けられた導電性の保持部材と
を有することを特徴とするプリント基板の保持構造が提供される。
本発明によれば、プリント基板の端部に設けられた第1の切り欠きと、導電性の保持部材に設けられた第2の切り欠きとによって相欠きを構成している。そのため、プリント基板の位置決めが容易となる。また、相欠きを採用することで、ネジ止め個所をへらすことができ、コスト的にも有利となる。
プリント基板の保持構造を示す斜視図 プリント基板の保持構造を示す側面図 プリント基板の保持構造を示す側面図 プリント基板の他の保持構造を示す側面図 プリント基板の他の保持構造を示す側面図 プリント基板の他の保持構造を示す側面図 プリント基板の他の保持構造を示す側面図 プリント基板の他の保持構造を示す側面図 プリント基板の他の保持構造を示す側面図
図1は、本発明の一実施例を採用したプリント基板の保持構造を示す斜視図である。図1において、プリント基板1の厚み方向をzとし、プリント基板1を板金2に対して取り付ける際の取り付け方向をxとする。yはxとzの双方に対して直交する方向である。
本実施例によれば、プリント基板1の端部には、第1の切り欠き10が設けられている。一方で、電子機器の筐体や内部構造体の一部である板金2は、プリント基板1を保持する導電性の保持部材として機能する。板金2には、第2の切り欠き20が設けられている。第1の切り欠き10は、第2の切り欠き20に嵌合する。つまり、第1の切り欠き10と第2の切り欠き20は、十字相欠きを構成している。
第1の切り欠き10は、直方体形状をなしており、その断面は矩形形状をしている。また、第1の切り欠き10は、奥壁11、側壁12、13とから構成されている。また、第2の切り欠き20は、奥壁21、底面22および上面23とから構成されている。ただし、図1が示すように上面23は平面ではない。
図1においては、第2の切り欠き20の上面23には複数の突起24が設けられている。複数の突起24は、鋸歯形状をしている。なお、x方向において、第2の切り欠き20の手前から奥壁11を見たときに、第2の切り欠き20の入り口側の開口面積が徐々に小さくなるように、複数の突起24は傾斜している。その一方で、底面22は平面である。これは、プリント基板1をx方向に挿入する際の挿入しやすさを考慮したものである。
プリント基板1の表面のうち第2の切り欠き20と嵌合する部分には、銅箔などの導電性部材14が設けられている。
図2は、保持構造の側面図である。プリント基板1の厚みTは、第2の切り欠き20の高さCよりも大きな値となっている。このような寸法にすることで、複数の突起24がプリント基板1や導電性部材14に対して食い込むようになる。
図3は、プリント基板1に設けられた第1の切り欠き10を板金2に設けられた第2の切り欠き20に対して嵌合したときの保持構造の側面図である。複数の突起24がプリント基板1や導電性部材14に対して食い込むため、プリント基板1は板金2により強固に保持されるようになる。さらに、複数の突起24が導電性部材14に食い込むことで、これらの電気的な接合が密になる。つまり、複数の突起24が導電性部材14と電気的に導通することになる。これにより、電子機器からの電磁波の不要輻射を抑制しやすくなり、静電気放電に対する強さも確保できるようになる。
図4は、他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、鋸歯形状の複数の突起24に代えて、カマボコ(半円柱)形状の複数の突起34が上面23に設けられている。カマボコ形状とは断面が半円形の形状のことである。
図5は、プリント基板1に設けられた第1の切り欠き10を板金2に設けられた第2の切り欠き20に対して嵌合したときの保持構造の側面図である。複数の突起34は導電性部材14に対して密に接触している。これは、複数の突起34とプリント基板1の寸法が、図2に示した寸法と同等の寸法となっているためである(T>C)。
図6は、他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、第1の切り欠き10と、第2の切り欠き20はそれぞれ直方体の形状をしている。ただし、プリント基板1および導電性部材14に対して板金2が密接に接触するように、プリント基板1の厚みは第2の切り欠き20の高さよりも若干厚くなっている(T>C)。
図7は、プリント基板1の第1の切り欠き10を板金2の第2の切り欠き20に対して嵌合したときの保持構造の側面図である。プリント基板1および導電性部材14に対して板金2が密接に接触しているため、プリント基板1は板金2により強固に保持されるようになる。さらに、板金2に設けられた第2の切り欠き20の上面が導電性部材14に対して密着するため、これらの電気的な接合が密になる。
図8は、さらに他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、複数の突起24が、直方体の形状をした複数の突起44に置換されている。このような複数の突起44を採用することでも、複数の突起24、34と同等の効果を期待できる。なお、ここでも、T>Cの関係が成立している。
図9は、さらに他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、複数の突起24が、第2の切り欠き20の底面に設けられている。これに対応して、導電性部材14は、プリント基板1の下面に設けられている。これにより、図9に示した保持構造でも、図1ないし図3に示した保持構造と同等の効果を期待できる。なお、ここでも、T>Cの関係が成立している。
ところで、プリント基板1を電子機器の内部構造体や筐体に対して固定する際に、固定個所は複数個所となることが一般的であろう。この場合、複数個所のうち一か所以上を本発明にかかる保持構造とすればよい。また、残りの個所にはネジによる締結構造を採用してもよい。この場合であっても、ネジ締めに伴うプリント基板1の位置ずれを抑制できる。

Claims (8)

  1. プリント基板の端部に設けられた第1の切り欠きと、
    前記第1の切り欠きとともに相欠きを構成する第2の切り欠きを設けられた導電性の保持部材と
    を有することを特徴とするプリント基板の保持構造。
  2. 前記第1の切り欠きと前記第2の切り欠きとによって構成される前記相欠きは、十字相欠きであることを特徴とする請求項1に記載の保持構造。
  3. 前記プリント基板の表面のうち前記保持部材の前記第2の切り欠きと嵌合する部分には導電性部材が設けられており、
    前記第2の切り欠きには、前記導電性部材に対して食い込むことで当該導電性部材と電気的に導通する複数の突起が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の保持構造。
  4. 前記複数の突起は、鋸歯形状の突起であることを特徴とする請求項3に記載の保持構造。
  5. 前記複数の突起は、カマボコ形状の突起であることを特徴とする請求項3に記載の保持構造。
  6. 前記第1の切り欠きおよび前記第2の切り欠きはそれぞれ直方体形状であることを特徴とする請求項1または2に記載の保持構造。
  7. 前記プリント基板の厚みは、前記保持部材の前記第2の切り欠き部の高さよりも厚いことを特徴とする請求項1または2に記載の保持構造。
  8. 前記保持部材は板金であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の保持構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP7112785B1 (ja) 2021-09-16 2022-08-04 イメージニクス株式会社 信号処理装置
JP7207801B1 (ja) 2021-09-16 2023-01-18 イメージニクス株式会社 信号処理装置と支持板

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