JP2023043834A - 信号処理装置と支持板 - Google Patents

Abstract

【課題】入力回路に対する、出力回路からの電磁波の影響を軽減する。【解決手段】本発明に係る信号処理装置は、入力回路３３と出力回路３４，３５とが配置される回路基板３０と、回路基板を収容する筐体と、回路基板に取り付けられる板状の支持板４０とを有してなる。回路基板は、表面３１と裏面３２とを備える。筐体は、裏面に対向する底面を備える。支持板は、支持板が回路基板に取り付けられた状態において、裏面と底面との間の底面空間に配置される底面側領域と、底面側領域に配置される電磁波吸収材とを備える。電磁波吸収材は、表面上の入力回路の配置位置に対応する底面空間内の第１空間と、表面上の出力回路の配置位置に対応する底面空間内の第２空間と、の間に配置される。支持板は、入力回路側に配置される入力面４１と、出力回路側に配置される出力面４２と、を備える。電磁波吸収材は、入力面と出力面との少なくともいずれか一方に配置される。【選択図】図３

Description

本発明は、信号処理装置と支持板とに関する。

映像や音楽などの信号を処理する信号処理装置として、例えば、デジタルやアナログなどの信号を複数の信号に分配して出力する分配器がある。

分配器は、同軸ケーブル等を介して入力コネクタから入力された信号を受信する入力回路を備える。入力回路から出力されて分配された信号は、出力回路に入力される。出力回路は、入力された信号を、出力コネクタに接続された同軸ケーブル等を介して外部の装置に出力する。

入力回路が同一回路基板上に出力回路と隣接して配置される場合、各回路は、互いの回路から発生する電磁波の影響を受ける。これらの電磁波は、各回路で処理される信号のノイズとなる。ノイズは、例えば、外部の装置で再現される映像等が止まる原因や、映像等が適切に再生されない原因になる。特に、入力回路は、出力回路の上流に位置する回路である。そのため、入力回路に対するノイズの影響は、出力回路に対するノイズの影響よりも大きい。

ノイズの影響を軽減させる発明が、提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１は、入力回路と出力回路とが配置された回路基板の表面側に、遮蔽板を配置する半導体装置を開示する。この遮蔽板は、導電性を備える。遮蔽板は、例えば、金属の板材や、導電性の金属材料で表面がコーティングされた部材である。この遮蔽板は、互いの回路間の電磁波の伝播を制限する。その結果、回路に対するノイズの影響は、軽減される。

特開２００５－５０９７４号公報

分配器は、入力回路と出力回路それぞれの配置位置の近くに、入力コネクタと出力コネクタとを備える。分配器から出力される信号は、入力回路や出力回路だけでなく、入力コネクタや出力コネクタから出力される電磁波の影響も受ける。特に、入力コネクタに同軸ケーブルが接続される一方で、入力回路近くの出力コネクタに同軸ケーブルが接続されていない場合に、ノイズの影響が増大する。同軸ケーブルが接続されていない出力コネクタのコネクタ部分（金属製）は、露出する。露出されたコネクタ部分は、回路基板の表面に配置されている出力回路とともに、電磁波を放出する。そのため、特許文献１に開示されているような回路基板の表面のみに遮蔽板を設けた構成は、電磁波の影響を軽減する十分な効果を奏しない。

本発明は、入力回路に対する、出力回路からの電磁波の影響を軽減できる、信号処理装置と、信号処理装置に用いられる支持板と、を提供することを目的とする。

本発明に係る信号処理装置は、入力回路と出力回路とが配置される回路基板と、回路基板を収容する筐体と、回路基板に取り付けられる板状の支持板と、を有してなる。回路基板は、入力回路と出力回路とが配置される表面と、表面と異なる裏面と、を備える。筐体は、裏面に対向する底面を備える。支持板は、支持板が回路基板に取り付けられた状態において、裏面と底面との間の底面空間に配置される底面側領域と、底面側領域に配置される電磁波吸収材と、を備える。電磁波吸収材は、表面上の入力回路の配置位置に対応する底面空間内の第１空間と、表面上の出力回路の配置位置に対応する底面空間内の第２空間と、の間に配置される。支持板は、入力回路側に配置される入力面と、出力回路側に配置される出力面と、を備える。電磁波吸収材は、入力面と出力面との少なくともいずれか一方に配置されることを特徴とする。

本発明によれば、入力回路に対する、出力回路からの電磁波の影響を軽減できる。

本発明に係る信号処理装置の実施の形態を示す背面側から見た斜視図である。 図１の信号処理装置を背面側から見た部分透視斜視図である。 図１の信号処理装置が備える回路基板ユニットの分解斜視図である。 図１の信号処理装置を正面側から見た部分透視斜視図である。 図３の回路基板ユニットが備える支持板の側面模式図であり、（ａ）は入力回路側から見た側面模式図であり、（ｂ）は出力回路側から見た側面模式図である。 図１の信号処理装置が備える回路基板ユニットの正面模式図である。 図１の信号処理装置が備える回路基板ユニットの側面模式図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る信号処理装置の実施の形態について説明する。

なお、以下の説明は、本発明に係る信号処理装置の例として分配器を用いる。分配器は、外部装置から入力された映像等のデジタル信号を、１または複数の他の外部装置に出力する装置である。

●信号処理装置●
●信号処理装置の構成
図１は、本発明に係る信号処理装置（以下「本装置」という。）の実施の形態を示す背面側から見た斜視図である。
図２は、本装置を背面側から見た部分透視斜視図である。

本装置１は、筐体１０と、回路基板ユニット２０と、コンセントＣと、を有してなる。

筐体１０は、回路基板ユニット２０と、コンセントＣと、を収容する。筐体１０は、ケース１１と、カバー１２と、で構成される。

ケース１１は、回路基板ユニット２０やコンセントＣを配置する。ケース１１は、矩形の板材をコ字状に折り曲げて形成される。ケース１１は、背面１１ａと、正面１１ｃ（図４参照）と、底面１１ｂを備える。

背面１１ａは、複数の挿通孔（不図示）を備える。複数の挿通孔は、回路基板ユニット２０に接続された１本の入力コネクタと４本の出力コネクタとを外部に露出させる孔である。また、別の挿通孔は、外部電源から電力が供給されるコンセントＣが配置される孔である。孔は、それぞれ部品の形状に合わせて形成される。

底面１１ｂは、背面１１ａと正面１１ｃとを接続する面である。

正面１１ｃは、背面１１ａに対向する面である。

カバー１２は、ケース１１の蓋である。カバー１２は、矩形の板材をコ字状に折り曲げて形成される。カバー１２は、上面１２ａと、右側面１２ｂと、左側面（不図示）と、を備える。

上面１２ａは、右側面１２ｂと左側面とを接続する面である。

右側面１２ｂは、左側面に対向する面である。

筐体１０は、ケース１１とカバー１２とが組み合わされて形成される。すなわち、ケース１１とカバー１２とが組み合わされて形成された筐体１０は、背面１１ａ、底面１１ｂ、正面１１ｃ、上面１２ａ、右側面１２ｂ、左側面（不図示）を備える。ケースの底面１１ｂは、カバーの上面１２ａに対向する。

筐体１０は、金属の部材である。また、筐体１０の外側と内側の両面は、塗装されている。この塗装は、絶縁性を備えた塗料の塗布である。塗料は、筐体１０の全体に塗布される。換言すれば、ケース１１およびカバー１２の外側と内側の両面は、絶縁性を備えた塗料で塗布される。

なお、本実施の形態では、筐体全体（ケース１１とカバー１２それぞれの外側と内側の両面の全面）が塗布されている。しかし、本発明において塗料が塗布される範囲は、少なくとも回路基板ユニットの配置周辺に対応する背面の外面および内面が含まれていればよい。すなわち、本発明において塗装の範囲は、背面の外面および内面の一部または全部である。

また、筐体は、金属の部材を用いているが、本発明において筐体は、樹脂や木などの絶縁性を有する部材でもよい。このような絶縁性の部材を用いる場合、筐体の塗装は、必須ではない。さらに、背面の一部である塗装範囲に対応させて、絶縁体の板材を設けてもよい。絶縁体の板材は、絶縁体からなる単板でもよいし、絶縁性塗料が表面に塗布されたり、絶縁性シートが貼り付けられたりする加工板でもよい。

回路基板ユニット２０は、分配器の基幹となる部品で構成されるユニットである。回路基板ユニット２０の具体的な構成は、後述する。回路基板ユニット２０は、背面１１ａの挿通孔から回路基板ユニット２０の一部を外部に突出させて、筐体１０の内側に配置される。回路基板ユニット２０は、その一部である入力コネクタ１３と、出力コネクタ１４－１７とを、背面１１ａの挿通孔を介して、それぞれ外側に突出させている。

コンセントＣは、図示しない外部電源に接続された電源ケーブル（不図示）のプラグと接続される。コンセントＣは、筐体１０の背面１１ａに設けられる。
●回路基板ユニットの構成

図３は、図１の本装置１が備える回路基板ユニット２０の分解斜視図である。
図４は、図１の本装置１を正面側から見た部分透視斜視図である。
図５は、図３の回路基板ユニット２０が備える支持板４０の側面模式図であり、（ａ）は入力回路側から見た側面模式図であり、（ｂ）は出力回路側から見た側面模式図である。

回路基板ユニット２０の構成を、具体的に説明する。回路基板ユニット２０は、入力コネクタ１３と、出力コネクタ１４－１７と、回路基板３０と、入力回路３３と、出力回路３４，３５と、支持板４０と、を備える。

入力コネクタ１３は、図示しない同軸ケーブルのプラグと着脱可能に嵌め合わせられる端子である。入力コネクタ１３は、入力コネクタ固定部１３ａを備える。入力コネクタ固定部１３ａは、回路基板３０に固定される。入力コネクタ固定部１３ａは、入力回路３３と電気的に接続する。入力コネクタ１３は、筐体１０の背面１１ａから突出して設けられる。

出力コネクタ１４－１７は、同軸ケーブルのプラグと着脱可能に嵌め合わせられる端子である。出力コネクタ１４－１７は、出力コネクタ固定部１４ａ－１７ａを備える。出力コネクタ１４－１７は、第１～第４の４つの出力コネクタ１４－１７で構成される。出力コネクタ固定部１４ａ－１７ａは、回路基板３０に固定される。出力コネクタ固定部１４ａ－１７ａは、出力回路３４，３５と電気的に接続される。出力コネクタ１４－１７は、筐体１０の背面１１ａからそれぞれ突出して設けられる。出力コネクタ１４－１７は、入力コネクタ１３と並んで配置される（図３における紙面左から順に入力コネクタ１３、第１出力コネクタ１４、第２出力コネクタ１５、第３出力コネクタ１６、第４出力コネクタ１７）。

回路基板３０は、入出力回路や各コネクタ等が電気的に接続される基板である。回路基板３０は、入力コネクタ１３と、出力コネクタ１４－１７と、入力回路３３と、出力回路３４，３５と、導線３６とが配置される。回路基板３０は、支持板４０と組み合わされる。回路基板３０は、エポキシガラス製である。回路基板３０は、矩形の板材である。回路基板３０は、支持板４０が嵌まる切欠３７を備える。

なお、回路基板の材料は、電子回路を設けるのに適していれば、エポキシガラスに限定されない。回路基板の形状は、筐体内に収容できれば、矩形に限定されない。

入力回路３３は、入力コネクタ１３から入力信号を受信する。入力回路３３は、入力コネクタ１３に隣接して回路基板３０の表面３１に配置される。入力回路３３は、入力コネクタ固定部１３ａと、導線３６を介して接続される。入力回路３３は、入力コネクタ１３から受信した入力信号を分配して、出力回路３４，３５に送信する。

第１出力回路３４は、入力回路３３から受信した入力信号に応じた出力信号を第１出力コネクタ１４と第２出力コネクタ１５とに出力する。第１出力回路３４は、入力回路３３と隣接して、回路基板３０の表面３１に配置される。第１出力回路３４は、入力回路３３と、導線３６を介して接続される。第１出力回路３４は、第１出力コネクタ１４と第２出力コネクタ１５とに隣接して回路基板３０の表面３１に配置される。第１出力回路３４は、第１出力コネクタ固定部１４ａと第２出力コネクタ固定部１５ａそれぞれと、導線３６を介して接続される。

第２出力回路３５は、入力回路３３から受信した入力信号に応じた出力信号を第３出力コネクタ１６と第４出力コネクタ１７とに出力する。第２出力回路３５は、第１出力回路３４と隣接して、回路基板３０の表面３１に配置される。第２出力回路３５は、入力回路３３と、導線３６を介して接続される。第２出力回路３５は、第３出力コネクタ１６と第４出力コネクタ１７とに隣接して回路基板３０の表面３１に配置される。第２出力回路３５は、第３出力コネクタ固定部１６ａと第４出力コネクタ固定部１７ａそれぞれと、導線３６を介して接続される。

出力回路３４，３５は、入力回路３３から入力信号を受信する。出力回路３４，３５は、入力信号に応じた出力信号を、出力コネクタ１４－１７に送信する。出力信号は、出力コネクタ１４－１７から、同軸ケーブルを介して外部装置に出力される。

支持板４０は、入力回路側の電磁波と、出力回路側の電磁波とを吸収する。支持板４０は、入力面４１と、出力面４２と、切欠４５と、スペースＳとを備える。支持板４０は、矩形の板材である。支持板４０は、絶縁性を備える。支持板４０は、その両面に電磁波を吸収する電磁波吸収材４３を備える。支持板４０は、回路基板３０の切欠３７が嵌まる切欠４５を備える。支持板４０が、回路基板３０と嵌め合わされたとき、支持板４０は、回路基板３０に対して垂直に取り付けられる。支持板４０は、入力回路３３と第１出力回路３４との間に配置される。支持板４０が、回路基板３０に取り付けられた状態のとき、入力回路３３が配置されている入力回路側の面は入力面４１であり、出力回路３４，３５が配置されている出力回路側の面は出力面４２である。

図５（ａ）は支持板４０の入力面４１を示し、同図（ｂ）は支持板４０の出力面４２を示す。

入力面４１は、入力側吸収材４３ａと、第２入力側吸収材４４ａと、スペースＳを備える。入力側吸収材４３ａは図５の紙面下部分であり、第２入力側吸収材４４ａは同紙面上部分である。支持板４０は、入力側吸収材４３ａと、第２入力側吸収材４４ａとの間に、切欠４５とスペースＳとを備える。スペースＳは、回路基板３０に支持板４０を嵌め合わせたとき、回路基板３０の厚みに対応する部分である。

出力面４２は、出力側吸収材４３ｂと、第２出力側吸収材４４ｂと、スペースＳを備える。出力側吸収材４３ｂは図５の紙面下部分であり、第２出力側吸収材４４ｂは同紙面上部分である。支持板４０は、出力側吸収材４３ｂと、第２出力側吸収材４４ｂとの間に、切欠４５とスペースＳとを備える。

支持板４０が回路基板３０に取り付けられた状態のとき、入力側吸収材４３ａと出力側吸収材４３ｂとは、後述する底面側領域Ｂに配置される。すなわち、底面側領域Ｂに配置された電磁波吸収材４３（入力側吸収材４３ａ，出力側吸収材４３ｂ）は、回路基板３０の裏面３２側に配置される。

支持板４０が回路基板３０に取り付けられた状態のとき、第２入力側吸収材４４ａと第２出力側吸収材４４ｂとは、後述する上面側領域Ｔに配置される。すなわち、上面側領域Ｔに配置された第２電磁波吸収材４４（第２入力側吸収材４４ａ、第２出力側吸収材４４ｂ）は、回路基板３０の表面３１側に配置される。

電磁波吸収材４３と、第２電磁波吸収材４４とは、例えば、高周波対策用シート（商品ＧＭ－Ｓシリーズ／竹内工業株式会社）である。

なお、電磁波吸収材は、電磁波を吸収する材料であればよく、板材でも、塗装でもよい。また、入力側吸収材と第２入力側吸収材とは、説明の便宜上分けて説明したが、一体成型されたものでもよい。出力側吸収材と第２出力側吸収材とは、同様に一体成型してもよい。さらに、本実施の形態では、支持板は、入力面と出力面との両面に電磁波吸収部材を備えているが、いずれか一方のみに電磁波吸収部材を備えてもよい。さらにまた、本実施の形態では、支持板は、絶縁性の板材で、その表面に電磁波吸収材が貼り付けられた構成であった。これに代えて、本発明における支持板は、電磁波を吸収する部材で構成された板材でもよい。

次に、筐体１０と回路基板ユニット２０との配置関係について説明する。
図６は、図１の本装置１が備える回路基板ユニット２０の正面模式図である。
図７は、図１の本装置１が備える回路基板ユニット２０の側面模式図である。
これらの図は、筐体１０に回路基板ユニット２０が取り付けられた状態を示している。

支持板４０の電磁波吸収材４３は、回路基板３０の裏面３２と、裏面３２に対向する筐体１０の底面１１ｂと、の間の底面空間における底面側領域Ｂに配置される。底面空間は、第１空間Ｒ１と、第２空間Ｒ２と、を備える。第１空間Ｒ１は、回路基板３０の表面３１上の入力回路３３の配置位置に対応する底面空間である。第２空間Ｒ２は、回路基板３０の表面３１上の出力回路３４，３５の配置位置に対応する底面空間である。電磁波吸収材４３は、第１空間Ｒ１と、第２空間Ｒ２と、の間に支持・配置される。

第２電磁波吸収材４４は、回路基板３０の表面３１と、表面３１に対向する筐体１０の上面１２ａと、の間の上面空間における上面側領域Ｔに配置される。上面空間は、回路基板３０の表面３１上の入力回路３３の配置位置に対応する入力側上面空間と、回路基板３０の表面３１上の出力回路３４，３５の配置位置に対応する出力側上面空間と、を備える。第２電磁波吸収材４４は、入力側上面空間と、出力側上面空間と、の間に支持・配置される。

なお、本実施の形態では、回路基板は、４つの出力コネクタを備えている。しかし、本発明における回路基板に配置される出力コネクタの数は、これに限定されない。

また、本実施の形態では、各入出力回路や各コネクタは、回路基板の表面に配置されている。しかし、本発明において、各入出力回路や各コネクタは、それらの一部または全部が回路基板の裏面に配置されてもよい。

さらに、支持板は、入力回路と出力回路との間で配置されたが、目的に応じて他の回路と回路との間に配置されてもよい。電磁波の影響を軽減したい場合に、支持板は、各回路間や、回路とコネクタとの間などに配置されてもよい。

さらにまた、上面側空間や底面側空間において、入力回路側と出力回路側とを分離する電磁波吸収材を支持する部材は、板材の支持板に限られない。すなわち、例えば、支持板に代えて、有底筒状のケースで、回路基板の表面または裏面に配置された出力回路や出力コネクタそれぞれのコネクタ固定部を覆う。つまり、同ケースは、回路基板の表面または裏面の一部を覆う。同ケースは、例えば、絶縁材である。あるいは、同ケースは、例えば、その内面や外面が、絶縁性の塗料で塗布されたものである。また、同ケースは、外面の一部（入力回路と出力回路との間に位置するケースの側面）または全部に、電波吸収材が貼り付けられてもよい。

●信号処理装置の動作
次に、本装置１の動作について、説明する。
本装置１は、外部装置から入力された映像等の信号を、別の外部装置に出力する。

入力コネクタ１３は、外部装置から出力された信号を、同軸ケーブルを介して受信する。入力コネクタ１３に受信された入力信号は、導線３６を介して入力回路３３に送信される。入力回路３３は、受信された入力信号を第１出力回路３４と第２出力回路３５に対応する信号に変換する。入力回路３３は、変換された信号を、出力回路３４，３５に送信する。

第１出力回路３４は、変換された信号を、導線３６を介して入力回路３３から受信する。第１出力回路３４は、受信された信号を、同軸ケーブルを介して接続された外部装置に対応する出力信号に変換する。出力信号は、入力信号に応じた信号である。第１出力回路３４は、出力信号を、導線３６を介して第１出力コネクタ１４と第２出力コネクタ１５とに送信する。第１出力回路３４は、第１出力コネクタおよび／または第２出力コネクタに、同軸ケーブルが接続された状態のときに、同軸ケーブルを介して出力信号を外部装置へ出力する。

第２出力回路３５は、変換された信号を、導線３６を介して入力回路３３から受信する。第２出力回路３５は、受信された信号を、同軸ケーブルを介して接続された外部装置に対応する出力信号に変換する。出力信号は、入力信号に応じた信号である。第２出力回路３５は、出力信号を、導線３６を介して第３出力コネクタ１６と第４出力コネクタ１７とに送信する。第２出力回路３５は、第３出力コネクタ１６および／または第４出力コネクタ１７に、同軸ケーブルが接続された状態のときに、同軸ケーブルを介して出力信号を外部装置へ出力する。

●まとめ●
以上説明した実施の形態によれば、本装置１は、筐体１０と、筐体１０に収容された回路基板ユニット２０と、を有する。回路基板ユニット２０は、回路基板３０を備える。回路基板３０の表面３１には、入力コネクタ１３から入力信号を受信する入力回路３３と、入力信号に応じた出力信号を出力コネクタ１４－１７に送信する出力回路３４，３５と、が配置される。回路基板ユニット２０は、回路基板３０に垂直に取り付けられる支持板４０を備える。回路基板３０は、入力回路３３と出力回路３４，３５とが配置される表面３１と、表面３１と異なる裏面３２と、を備える。回路基板３０の裏面３２は、この裏面３２に対向する筐体１０の底面１１ｂとの間で、底面空間を形成する。底面空間は、表面３１上の入力回路３３の配置位置に対向する底面空間内の第１空間Ｒ１と、表面３１上の前記出力回路３４，３５の配置位置に対向する前記底面空間内の第２空間Ｒ２と、を備える。第１空間Ｒ１は、支持板４０の電磁波吸収材４３で第２空間Ｒ２と分離される。このように、回路基板３０の裏面３２側の底面空間は、電磁波吸収材４３で第１空間Ｒ１と第２空間Ｒ２とに分離される。

また、上面空間は、表面３１上の入力回路３３の配置位置に対応する入力側上面空間と、回路基板３０の表面３１上の出力回路３４，３５の配置位置に対応する出力側上面空間と、を備える。第２電磁波吸収材４４は、入力側上面空間と、出力側上面空間と、の間に配置される。このように、回路基板３０の表面３１側の上面空間は、第２電磁波吸収材４４で、入力側上面空間と、出力側上面空間と、に分離される。

このように、本装置１は、電磁波吸収材（電磁波吸収材４３と第２電磁波吸収材４４）により、上面空間と底面空間それぞれが、入力回路３３に対応する領域と、出力回路３４，３５に対応する領域と、に分離される。よって、本装置１は、回路基板３０の表面３１側の上面空間のみを分離する従来の構成と比べて、入力回路３３に対する、第１出力回路３４と第１出力コネクタ１４それぞれからの電磁波の影響を軽減できる。

また、以上説明した実施の形態によれば、本装置１は、筐体１０の背面１１ａの外面１８および内面１９を塗装している。この塗装は、絶縁性を備えた塗料の塗布である。この構成によって、本装置１は、入力回路３３に対する、第１出力回路３４と第１出力コネクタ１４それぞれからの電磁波の影響を軽減できる。

ここで、本装置は、外部装置に接続する同軸ケーブルの長さを延長する効果も備える。巡回冗長検査（Cyclic Redundancy Check）は、ノイズによる信号エラーが発生しない同軸ケーブルの最大長さの計測に用いられる。本願の発明者による巡回冗長検査において、本装置は、外部装置と接続したケーブル長さを、本発明の実施前の長さを１としたときに、本発明の実施後の長さが約１．５になるのを確認できた。すなわち、本装置は、入力コネクタに接続される同軸ケーブルの最大長さを延長することができる。

１ 本装置（信号処理装置）
１０ 筐体
１１ ケース
１１ａ 背面
１１ｂ 底面
１１ｃ 正面
１２ カバー
１２ａ 上面
１２ｂ 右側面
１３ 入力コネクタ
１３ａ 入力コネクタ固定部
１４ 第１出力コネクタ
１４ａ 第１コネクタ固定部
１５ 第２出力コネクタ
１５ａ 第２コネクタ固定部
１６ 第３出力コネクタ
１６ａ 第３コネクタ固定部
１７ 第４出力コネクタ
１７ａ 第４コネクタ固定部
１８ 外面
１９ 内面
２０ 回路基板ユニット
３０ 回路基板
３１ 表面
３２ 裏面
３３ 入力回路
３４ 第１出力回路
３５ 第２出力回路
３６ 導線
３７ 切欠
４０ 支持板
４１ 入力面
４２ 出力面
４３ 電磁波吸収材
４３ａ 入力側吸収材
４３ｂ 出力側吸収材
４４ 第２電磁波吸収材
４４ａ 第２入力側吸収材
４４ｂ 第２出力側吸収材
４５ 切欠
Ｃ コンセント
Ｂ 底面側領域
Ｔ 上面側領域
Ｒ１ 第１空間
Ｒ２ 第２空間

Claims (9)

1. 入力回路と出力回路とが配置される回路基板と、
   前記回路基板を収容する筐体と、
   前記回路基板に取り付けられる板状の支持板と、
   を有してなり、
   前記回路基板は、
   前記入力回路と前記出力回路とが配置される表面と、
   前記表面と異なる裏面と、
   を備え、
   前記筐体は、
   前記裏面に対向する底面、
   を備え、
   前記支持板は、
   前記支持板が前記回路基板に取り付けられた状態において、前記裏面と前記底面との間の底面空間に配置される底面側領域と、
   前記底面側領域に配置される電磁波吸収材と、
   を備え、
   前記電磁波吸収材は、
   前記表面上の前記入力回路の配置位置に対応する前記底面空間内の第１空間と、
   前記表面上の前記出力回路の配置位置に対応する前記底面空間内の第２空間と、
   の間に配置され、
   前記支持板は、
   前記入力回路側に配置される入力面と、
   前記出力回路側に配置される出力面と、
   を備え、
   前記電磁波吸収材は、前記入力面と前記出力面との少なくともいずれか一方に配置される、
   ことを特徴とする信号処理装置。
2. 前記電磁波吸収材は、前記入力面と前記出力面との少なくとも一方の前記底面側領域に貼り付けられるシート材である、
   請求項１記載の信号処理装置。
3. 前記支持板は、
   前記回路基板に嵌め合わされる支持板切欠、
   を備え、
   前記回路基板に前記支持板切欠が嵌め合わされて前記支持板が前記回路基板に取り付けられる、
   請求項２記載の信号処理装置。
4. 前記回路基板は、
   前記表面上の前記入力回路の配置位置と、前記表面上の前記出力回路の配置位置と、の間に配置される回路基板切欠、
   を備え
   前記回路基板切欠が前記支持板に嵌め合わされて前記支持板が前記回路基板に取り付けられる、
   請求項２記載の信号処理装置。
5. 筐体に収容される回路基板に取り付けられる板状の支持板であって、
   前記回路基板は、
   入力回路と出力回路とが配置される表面と、
   前記表面と異なる裏面と、
   を備え、
   前記筐体は、
   前記裏面に対向する底面、
   を備え、
   前記支持板は、
   前記回路基板に嵌め合わされる切欠と、
   前記切欠が前記回路基板に嵌め合わされた状態において、前記入力回路側に配置される入力面と、
   前記切欠が前記回路基板に嵌め合わされた状態において、前記出力回路側に配置される出力面と、
   を有してなり、
   前記入力面と前記出力面それぞれは、
   前記切欠が前記回路基板に嵌め合わされた状態において、前記裏面と前記底面との間の底面空間に配置される底面側領域、
   を備え、
   前記入力面と前記出力面との少なくとも一方の前記底面側領域には、電磁波吸収材が配置される、
   ことを特徴とする支持板。
6. 前記電磁波吸収材は、前記底面側領域に貼り付けられるシート材である、
   請求項５記載の支持板。
7. 前記筐体は、
   前記表面に対向する上面、
   を備え、
   前記入力面と前記出力面それぞれは、
   前記切欠が前記回路基板に嵌め合わされた状態において、前記表面と前記上面との間の上面空間に配置される上面側領域、
   を備え、
   前記入力面と前記出力面との少なくとも一方の前記上面側領域には、第２電磁波吸収材が配置される、
   請求項６記載の支持板。
8. 前記第２電磁波吸収材は、前記上面側領域に貼り付けられるシート材である、
   請求項７記載の支持板。
9. 前記電磁波吸収材は、前記第２電磁波吸収材と一体である、
   請求項８記載の支持板。

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