JP2016213088A

JP2016213088A - 基板端子

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Publication number: JP2016213088A
Application number: JP2015096526A
Authority: JP
Inventors: 右京大島; Ukyo Oshima
Original assignee: Fujikon Kk
Current assignee: Fujikon Kk
Priority date: 2015-05-11
Filing date: 2015-05-11
Publication date: 2016-12-15
Anticipated expiration: 2035-05-11
Also published as: JP6542573B2

Abstract

【課題】電子機器等のリード線等の接続端子を回路基板に複数の方向から実装可能な基板端子を提供する。電子機器等のリード線等の接続端子を基板端子に固定する際の強度を高めることが可能な基板端子を提供する。【解決手段】断面が矩形の枠体とし、第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第二の壁体と、前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体とを備えている基板端子。【選択図】図１

Description

この発明は、電子機器等のリード線等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ実装するための基板端子に関する。

電子機器等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ実装する際、基板端子が使用されている。

基板端子には接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口が設けられている。ネジ挿入口としては、バーリング加工によって金属薄板に形成されたフランジの内部に雌ネジを形成したものが知られている。また、内周側に雌ネジを有するナットを、透孔を有する薄板に取り付けて形成したものも知られている。

特開２００４−２０７１６２号公報特開２０１２−１９９１８４号公報特開２０１５−３５４１０号公報

板状の金属板をコ字状に屈曲して枠体を成形し、当該枠体の一面を壁体が存在していないフリーな空間部にし、コ字状に形成されている３面の壁体の中の一の壁体の外側を回路基板へのハンダ付け面にしている表面実装用の基板端子が知られている。

このような従来の表面実装用の基板端子の場合、接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口は、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に対向している壁体に形成される。あるいは、フリーな空間部に対向する側の壁体、すなわち、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に隣接している壁体にネジ挿入口を形成することもある。

いずれにしても、コ字状の枠体で、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に対向している壁体あるいは、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に隣接している壁体にネジ挿入口が形成されていた。

そこで、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体をハンダ付けによって回路基板にハンダ付けすると、ネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジは、特定された方向からのみから装着可能になっていた。

このため、一つの表面実装用の基板端子のみを用いているときに、ネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、表面実装用基板端子がハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着することが可能であり、また、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能である、というような表面実装用の基板端子は、従来、提案されていなかった。

また、板状の金属板をコ字状に屈曲して枠体を成形し、当該枠体の一面を壁体が存在していないフリーな空間部にしている従来の表面実装用基板端子の場合、枠体の一面が壁体の存在していないフリーな空間部になっていることから強度、耐荷重性の面で改良を加える余地があった。

そこで、この発明は、一つの表面実装用の基板端子でありながら、当該基板端子のネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、表面実装用基板端子がハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能な、表面実装用の基板端子を提案することを目的にしている。

また、この発明は、強度、耐荷重性の面で改良が加えられている表面実装用の基板端子を提案することを目的にしている。

請求項１の発明は、
断面が矩形の枠体で、
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えている、接続端子を回路基板に接続する基板端子である。

請求項２の発明は、
断面が矩形の枠体で、
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、第二のネジ挿入口を有する第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第二の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えている、接続端子を回路基板に接続する基板端子である。

この発明によれば、一つの表面実装用の基板端子でありながら、当該基板端子のネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、表面実装用基板端子がハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能な、表面実装用の基板端子を提供することができる。

また、この発明によれば、強度、耐荷重性の面で改良が加えられている表面実装用の基板端子を提供することができる。

本発明の第一の実施形態に係る基板端子の斜視図である。図１図示の基板端子であって、（ａ）正面図、（ｂ）背面図、（ｃ）右側面図、（ｄ）左側面図、（ｅ）平面図、（ｆ）底面図である。図２（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。図１図示の基板端子の使用状態の一例を表す図であって、（ａ）第三の壁体を回路基板に固定した状態を表す右側面図、（ｂ）左側面図、（ｃ）第二の壁体を回路基板に固定した状態を表す右側面図、（ｄ）左側面図である。本発明の第二の実施形態に係る基板端子の斜視図である。図５図示の基板端子であって、（ａ）正面図、（ｂ）背面図、（ｃ）右側面図、（ｄ）左側面図、（ｅ）平面図、（ｆ）底面図である。図６（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。図５図示の基板端子の使用状態の一例を表す図であって、（ａ）第三の壁体を回路基板に固定した状態を表す右側面図、（ｂ）左側面図である。本発明の第三の実施形態に係る基板端子の斜視図である。図９図示の基板端子であって、（ａ）正面図、（ｂ）背面図、（ｃ）右側面図、（ｄ）左側面図、（ｅ）平面図、（ｆ）底面図である。図１０（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。図９図示の基板端子の使用状態の一例を表す図であって、（ａ）第三の壁体を回路基板に固定した状態を表す右側面図、（ｂ）左側面図、（ｃ）第二の壁体を回路基板に固定した状態を表す右側面図、（ｄ）左側面図である。本発明の第四の実施形態に係る基板端子の斜視図である。図１３図示の基板端子であって、（ａ）正面図、（ｂ）背面図、（ｃ）右側面図、（ｄ）左側面図、（ｅ）平面図、（ｆ）底面図である。図１４（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。図１３図示の基板端子の使用状態の一例を表す図であって、（ａ）第三の壁体を回路基板に固定した状態を表す右側面図、（ｂ）左側面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本発明は、電子機器等のリード線等の接続端子（以下、単に「端子」という）をプリント基板などの回路基板に実装する基板実装用の基板端子である。

[第一の実施形態]
本実施形態の基板端子１ａは、図１、図２図示のように、断面が矩形の枠体２である。このような、断面が矩形の枠体２からなる基板端子１ａは、例えば、板状の金属薄板を屈曲して成形することができる。

枠体２は、第一の壁体３と第一の壁体３に対向する第三の壁体５及び、第一の壁体３と第三の壁体５との間の一方の側における壁体である第二の壁体４と、第二の壁体４に対向する側に位置する第四の壁体６とを備えている。

図示の基板端子１ａにおいては、端子（不図示）は、第一の壁体３に取り付けられる。そこで、第一の壁体３には端子を取り付ける雄ネジ（不図示）を装着する第一のネジ挿入口７が設けられている。第一のネジ挿入口７の内周面には雌ネジ部が形成されており、ここに、雄ネジが螺入される。

なお、図示の実施形態では、第一のネジ挿入口７は、第一の壁体３の内壁面から断面が矩形の基板端子１ａの内側に向かって伸びる筒状体９に連続している。筒状体９の内周面にも雌ネジ部が形成されている。第一のネジ挿入口７の内周面に形成されている雌ネジ部と、筒状体９の内周面に形成されている雌ネジ部とは連続した一つの雌ネジ部になっている。ここに、端子（不図示）を第一の壁体３に取り付ける雄ネジ（不図示）が螺入される。

図示の基板端子１ａにおいては、第三の壁体５の外壁面と、第二の壁体４の外壁面とが、それぞれ、表面実装用ハンダ付け面になっている。

第四の壁体６は、第一の壁体３の端縁３ａから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第三の壁体５の端縁５ａから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合することによって形成されている（図１、図２）。

図示の実施形態では、第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側が掛合突片部５ｃとなっている。また、掛合突片部５ｃに対向する第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側に、掛合突片部５ｃが嵌合される嵌合切欠き部３ｃが形成されている（図１、図２）。第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側に形成されている掛合突片部５ｃが、第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側に形成されている嵌合切欠き部３ｃに、図２（ｂ）図示のように、嵌合する。これによって、第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合する。こうして、第一の壁体３、等と同様に、板状の壁体である第四の壁体６が形成されている。

なお、掛合突片部が第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側に形成され、この掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部が、当該掛合突片部に対向する第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側に形成されている構造にすることもできる。

第三の壁体５の外壁面をハンダ付けによって回路基板１０に固定した場合、第一のネジ挿入口７に対して端子を取り付ける雄ネジを、基板端子１ａがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着することができる（図４（ａ）、（ｂ））。

また、第二の壁体４の外壁面をハンダ付けによって回路基板１０に固定した場合、第一のネジ挿入口７に対して端子を取り付ける雄ネジを、基板端子１ａがハンダ付けされる回路基板表面に対して平行な方向で装着することができる（図４（ｃ）、（ｄ））。

このように、本実施形態の基板端子１ａにおいては、断面が矩形の基板端子の一の壁体に接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口を形成し、当該一の壁体に対向する壁体の外壁面及び、当該一の壁体に隣接する壁体の外壁面をいずれも表面実装用ハンダ付け面にしている。

そこで、一つの表面実装用の基板端子１ａでありながら、基板端子１ａのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子１ａがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっている。これによって使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる。

また、コ字状の枠体で当該枠体の一面を壁体が存在していないフリーな空間部にしている従来の表面実装用基板端子に比較すると、この実施形態の基板端子１ａでは、壁体の存在していないフリーな空間部になっている面が枠体に存在していない。そこで、強度、耐荷重性が向上したものになっている。

さらに、第一の壁体〜第三の壁体と同様に、板状の壁体である第四の壁体６が、第一の壁体３の端縁３ａから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第三の壁体５の端縁５ａから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合して形成されていることによっても、強度、耐荷重性が向上した構造になっている。すなわち、第一の壁体３の端縁３ａと第三の壁体５の端縁５ａとを互いに接近させようとする力がかかっても十分に耐えることができ、第二の壁体４を中心として第一の壁体３の端縁３ａと第三の壁体５の端縁５ａとをねじる方向に力がかかっても十分に耐えることができる構造になっている。

特に、この実施形態では、第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側あるいは第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側が掛合突片部で、対向する第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側あるいは第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側に掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部が形成されている。そして、掛合突片部が対応する嵌合切欠き部に嵌合することで、第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合し、第一の壁体３、等と同様に、板状の壁体である第四の壁体６が形成されている。このような構造を採用したことによっても、上述した強度、耐荷重性が向上している。

第一の折れ曲がり片部３ｂあるいは第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側に形成される掛合突片部の形状、第一の折れ曲がり片部３ｂあるいは第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側に形成される前記掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部の形状は図１、図２に図示したものに限られない。両者が嵌合することで、第一の壁体３の端縁３ａから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第三の壁体５の端縁５ａから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合し、第一の壁体３、等と同様に、板状の壁体である第四の壁体６が形成されるものであれば、種々の形状にすることができる。

[第二の実施形態]
本実施形態の基板端子１ｂは、図５、図６図示のように、第一の壁体３だけでなく第二の壁体４も端子を取り付ける壁体とした点で第一の実施形態と異なる。

すなわち、第一の実施形態の基板端子１ａと対比すると、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっているのが第三の壁体５だけであり、第一の壁体３及び、第二の壁体４に対して、それぞれ、端子（不図示）取り付け可能になっている。

そこで、端子を取り付ける雄ネジ（不図示）を装着する第二のネジ挿入口８が第二の壁体４に設けられている。第二のネジ挿入口８の構造、構成は、第一の壁体３に設けられている第一のネジ挿入口７と同一である。

そこで、第一の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図示の基板端子１ｂでは、第三の壁体５の外壁面のみが表面実装用ハンダ付け面になっている。第三の壁体５の外壁面をハンダ付けによって回路基板１０に固定すると図８（ａ）、（ｂ）図示のようになる。

そこで、第一の壁体３の第一のネジ挿入口７は、基板端子１ｂがハンダ付けされている回路基板表面に対して、端子を取り付ける雄ネジが垂直に向かう方向で装着されるネジ挿入口となる。また、第二の壁体４の第二のネジ挿入口８は、基板端子１ｂがハンダ付けされている回路基板表面に対して、端子を取り付ける雄ネジが平行に向かう方向で装着されるネジ挿入口となる
このように、本実施形態の基板端子１ｂにおいては、断面が矩形の基板端子の一の壁体の外壁面を表面実装用ハンダ付け面にしている。そして、当該一の壁体に対向する壁体及び、当該一の壁体に隣接するどちらか一方の壁体を端子取り付け可能な壁体として、それぞれ、端子を取り付ける雄ネジ装着用のネジ挿入口を備えている壁体にしている。

そこで、一つの表面実装用の基板端子１ｂでありながら、基板端子１ｂのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子１ｂがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっている。これによって使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる。

断面が矩形の枠体２によって基板端子１ｂを形成していることによって発揮される強度、耐荷重性の向上は第一の実施形態で説明したことと同様である。

また、板状の壁体である第四の壁体６が、第一の壁体３の端縁３ａから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第三の壁体５の端縁５ａから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合して形成されていることによる強度、耐荷重性の向上についても、第一の実施形態で説明したことと同様である。

[第三の実施形態]
本実施形態の基板端子１ｃ（図９、図１０）は、断面が矩形の基板端子の一の壁体に接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口を形成し、当該一の壁体に対向する壁体の外壁面及び、当該一の壁体に隣接する壁体の外壁面をいずれも表面実装用ハンダ付け面にしているものである点で、第一の実施形態で説明した基板端子１ａと共通している。

本実施形態の基板端子１ｃが、第一の実施形態で説明した基板端子１ａ（図１、図２）と相違している点は、第一の壁体３が備えている第一のネジ挿入口７が複数個である点である。

その他の構造、構成については第一の実施形態で説明した基板端子１ａと同一である。そこで、第一の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図９、図１０図示の基板端子１ｃでは、第二の壁体４と第四の壁体６とが向かい合う方向に直交する方向（図１０（ｅ）における左右方向）で、互いの間に間隔を空けて２個の第一のネジ挿入口７、７が第一の壁体３に形成されている。

第二の壁体４と第四の壁体６とが向かい合う方向に直交する方向（図１０（ｅ）における左右方向）に伸びる基板端子１ｃ長さ（大きさ）を考慮して、第一の壁体３に形成する第一のネジ挿入口７の数を調整することができる。

第一の実施形態の図４に対応している図１２で説明しているように、一つの表面実装用の基板端子１ｃでありながら、基板端子１ｃのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子１ｃがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっていて、使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる点は第一の実施形態で説明したことと同様である。

また、断面が矩形の枠体２によって基板端子１ｃを形成していることによって発揮される強度、耐荷重性の向上は第一の実施形態で説明したことと同様である。

更に、板状の壁体である第四の壁体６が、第一の壁体３の端縁３ａから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第三の壁体５の端縁５ａから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合して形成されていることによる強度、耐荷重性の向上についても、第一の実施形態で説明したことと同様である。

なお、透孔になっている開口部１１を、基板端子１ｃの第二の壁体４、第三の壁体５、第四の壁体６に設けることができる。図示の実施形態では、第二の壁体４と第四の壁体６とが向かい合う方向に直交する方向（図１０（ｅ）における左右方向）における第二の壁体４、第三の壁体５、第四の壁体６のそれぞれの中央部に開口部１１を形成している。

上記で説明した、断面が矩形の枠体２からなる基板端子１ｃの強度、耐荷重性に影響を与えない範囲で、第二の壁体４、などに開口部１１を形成することができる。

これによって、回路基板１０へのハンダ付けの面積を調節したり、基板端子１ｃの重量、使用材料の量の調整などを行うことができる。

[第四の実施形態]
本実施形態の基板端子１ｄ（図１３、図１４）は、断面が矩形の基板端子の一の壁体の外壁面を表面実装用ハンダ付け面にし、当該一の壁体に対向する壁体及び、当該一の壁体に隣接するどちらか一方の壁体を端子取り付け可能な壁体として、それぞれ、端子を取り付ける雄ネジ装着用のネジ挿入口を備えている壁体にしているものである点で、第二の実施形態で説明した基板端子１ｂと共通している。

本実施形態の基板端子１ｄが、第二の実施形態で説明した基板端子１ｂ（図５、図６）と相違している点は、第一の壁体３が備えている第一のネジ挿入口７が複数個で、第二の壁体４が備えている第二のネジ挿入口８が複数個である点である。

その他の構造、構成については第二の実施形態で説明した基板端子１ｂと同一である。そこで、第二の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図１３、図１４図示の基板端子１ｄでは、第二の壁体４と第四の壁体６とが向かい合う方向に直交する方向（図１４（ｅ）における左右方向）で、互いの間に間隔を空けて２個の第一のネジ挿入口７、７が第一の壁体３に形成されている。同様に、第二の壁体４と第四の壁体６とが向かい合う方向に直交する方向（図１４（ａ）における左右方向）で、互いの間に間隔を空けて２個の第二のネジ挿入口８、８が第二の壁体４に形成されている。

第二の壁体４と第四の壁体６とが向かい合う方向に直交する方向（図１４（ａ）、（ｅ）における左右方向）に伸びる基板端子１ｄ長さ（大きさ）を考慮して、第一の壁体３、第二の壁体４に形成する第一のネジ挿入口７、第二のネジ挿入口８の数を調整することができる。

第二の実施形態の図８に対応している図１６で説明しているように、一つの表面実装用の基板端子１ｄでありながら、基板端子１ｄのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子１ｄがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっていて、使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる点は第二の実施形態で説明したことと同様である。

また、断面が矩形の枠体２によって基板端子１ｄを形成していることによって発揮される強度、耐荷重性の向上は第一の実施形態で説明したことと同様である。

更に、板状の壁体である第四の壁体６が、第一の壁体３の端縁３ａから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部３ｂの先端側と、第三の壁体５の端縁５ａから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部５ｂの先端側とが互いに掛合して形成されていることによる強度、耐荷重性の向上についても、第一、第二の実施形態で説明したことと同様である。

この実施形態の基板端子１ｄでは、透孔になっている開口部１１を、基板端子１ｃの第三の壁体５と第四の壁体６とに設けている。

第三の壁体５と第四の壁体６に開口部１１を設ける意義については、第三の実施形態で基板端子１ｃの第二の壁体４、第三の壁体５、第四の壁体６に開口部１１を形成したことと共通するので説明を省略する。

以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。

１（１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）基板端子
２枠体
３第一の壁体
３ａ第一の壁体の端縁
３ｂ第一の折れ曲がり片部
３ｃ嵌合切欠き部
４第二の壁体
５第三の壁体
５ａ第三の壁体の端縁
５ｂ第二の折れ曲がり片部
５ｃ嵌合突片部
６第四の壁体
７第一のネジ挿入口
８第二のネジ挿入口
９雌ネジ
１０回路基板
１１開口部

Claims

断面が矩形の枠体で、
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えている、接続端子を回路基板に接続する基板端子。
断面が矩形の枠体で、
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、第二のネジ挿入口を有する第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第二の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えている、接続端子を回路基板に接続する基板端子。
前記第二の壁体が備えている前記第二のネジ挿入口は複数個であることを特徴とする請求項２記載の基板端子。
前記第一の壁体が備えている前記第一のネジ挿入口は複数個であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板端子。
前記第一の折れ曲がり片部の先端側あるいは前記第二の折れ曲がり片部の先端側が掛合突片部で、対向する前記第二の折れ曲がり片部の先端側あるいは前記第一の折れ曲がり片部の先端側に前記掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板端子。