JP6199161B2 - 基板端子金物 - Google Patents

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  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Description

この発明は、電子機器等のリード線等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ接続するための基盤端子金物に関する。
電子機器等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ接続する際、基板端子が使用されている。
基板端子にはネジ孔が設けられている。ネジ孔は、バーリング加工によって金属薄板に形成されたフランジの内部に雌ねじを形成したものが知られている。また、透孔を有する薄板にナットを取り付けて形成したものも知られている。
これらのネジ孔はいずれも貫通孔となっている。このため、電子機器等の接続端子をネジとネジ孔で締結する場合、ネジを止めたり、外したりするときに、切削屑などの異物がネジ孔を介して下側に位置する回路基板に落下することが起こり得る。このような事態が生じると、回路基板のショートなどの原因になるおそれがある。
自動車など今日の工業製品には、コンピュータ制御される電子機器等の精密機器が数多く搭載されている。これらの電子機器を回路基板に接続するのに基板端子が使用されている。
上述した切削屑などの異物がネジ孔を介して回路基板に落下することによる回路基板のショートなどの不具合は、製品の品質に係わる事項である。そこで、そのような不具合の発生を防ぐための改善が望まれている。
特開2004−207162号公報 特開平6−188036号公報 特開2013−54882号公報
この発明は、電子機器等を回路基板に接続する際のネジの締付け、取り外しによって、切削屑などの異物が回路基板に落下することを防止できる基板端子金物を提供することを目的としている。
上記課題を解決するため、以下の発明を提案する。
請求項1の発明は、
屈曲された板状体からなり、回路基板への固定用の固定爪部を備えている基板端子金物であって、
前記板状体から形成される複数の壁面の中の一壁面に当該壁面の外部側から内部側に貫通する透孔が形成されていると共に、
当該壁面の内部側に前記透孔に挿通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部が形成されている有底の筒状体が配備されている
ことを特徴とする基板端子金物
である。
請求項2記載の発明は、
前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面と一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板端子金物
である。
請求項3記載の発明は、
前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面の前記内部側に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の基板端子金物
である。
請求項4記載の発明は、
前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
前記透孔が形成されている前記壁面が、前記側壁の上端側に連接されている前記基板端子金物の頂板を形成する壁面である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の基板端子金物
である。
請求項5記載の発明は、
前記頂板が斜め下向きに傾斜して配置されており、前記筒状体が、当該頂板の傾きに対応して斜め下方向に向かって傾斜して配置されている
ことを特徴とする請求項4記載の基板端子金物
である。
請求項6記載の発明は、
前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
前記透孔が形成されている前記壁面が前記側壁である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の基板端子金物
である。
この発明によれば、電子機器等を回路基板に接続する際のネジの締付け、取り外しによって、切削屑などの異物が回路基板に落下することを防止できる基板端子金物を提供することができる。
この発明の第一の実施形態の基板端子金物の形態1を表す斜視図である。 図1図示の基板端子金物の正面図である。 図1図示の基板端子金物のA−A断面図である。 図1図示の基板端子金物の使用例を表す図である。 この発明の第一の実施形態の基板端子金物の形態2を表す図であって、(a)は斜視図、(b)は内部構造を説明する一部を省略した断面図である。 この発明の第二の実施形態の基板端子金物の形態1を表す斜視図である。 この発明の第二の実施形態の基板端子金物の形態2を表す図であって、(a)は斜視図、(b)は内部構造を説明する一部を省略した断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
(実施の形態1)
図1乃至図4は、この発明の第一の実施形態の一例を表す図である。
第一の実施形態における基板端子金物1aは、板状体が屈曲されてなるものである。
図示の例では、金属薄板10がプレス加工などによってコ字状に屈曲され、頂板2と、側壁3、3という3面の壁面を有する構造になっている。
図示の実施形態では、側壁3、3の下端側にはプリント基板などの回路基板への固定用の固定爪部である固定爪4、4が備えられている。そして、側壁3、3の上端側に頂板2が連接されている。
図示の実施形態では、頂板2に、頂板2の外部側から内部側に貫通する透孔6が形成されている。
そして、頂板2の内部側に透孔6に連通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部7が形成されている筒状体5が配備されている。筒状体5は、底面5aを有する有底の筒状体である。
前記のような構造は、例えば、絞り加工によって頂板2の中央部に図3図示のような、底面5aが閉塞している円筒形状の凹部を形成させ、転造タップ加工によって前記凹部の内面に雌ネジ7を形成することによって成形することができる。頂板2と一体的に有底の筒状体5が形成されているものである。
あるいは、図示していないが、頂板2の中央部を穿設して透孔6を設け、透孔6に連通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部7が形成されている袋ナットを頂板2の内部側に取り付けて筒状体5を形成することもできる。有底の筒状体5を、頂板2とは別体のものとする構造である。
図4は、基板端子金物1aを用いて、電子機器等の接続端子を回路基板に接続する状態を表す概念図である。
電子機器等の接続端子8は、筒状体5の雌ネジ7に雄ネジ9が螺合されることによって、基板端子金物1aに取り付けられる。
雄ネジ9を雌ネジ7に矢印11の方向へ締め付ける際、又は雄ネジ9を雌ネジ7から矢印12の方向へ取り外す際、雌ネジ7及び雄ネジ9から金属片など切削による異物が発生することがある。異物が発生した場合でも、筒状体5は上述したように底面5aが閉塞されていることにより、当該異物は筒状体5にとどまる。そこで、金属片など切削による異物が、図4中、基板端子金物1aの下側に落下することはない。
そこで、前記異物が前記回路基板(非図示)などに落下することを未然に防止できる。
図5(a)、(b)は、第一の実施形態の他の一例を表す図である。
図5(a)、(b)図示の実施の形態では、頂板2が図1〜図4の実施の形態のように水平ではなく、斜め下向きに傾斜して配置されている。
そこで、頂板2の内部側に形成されている筒状体5も、図1〜図4の実施の形態のように鉛直方向に向かって伸びる構造ではなく、頂板2の傾きに対応して斜め下方向に向かって傾斜して配置されている。
図5(a)、(b)図示の基板端子金物1bの機能は、図1〜図45を用いて説明した基板端子金物1aと同様である。そこで、基板端子金物1aと共通する構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
(実施の形態2)
図6はこの発明の第二の実施形態の一例を表す図である。第一の実施形態の基板端子金物1aと共通する構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態の基板端子金物1cでは、下端側にプリント基板などの回路基板への固定用の固定爪部である固定爪4、4が備えられている側壁3、3の中の一方の側壁3に、当該側壁3の外部側から内部側に貫通する透孔6が形成されている。
そして、当該側壁3の内部側に透孔6に連通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部7が形成されている筒状体5が配備されている。筒状体5は、底面5bを有する有底の筒状体である。
すなわち、第一の実施形態の基板端子金物1aでは、頂板2の外部側から内部側に貫通する透孔6が形成され、当該頂板2の内部側に有底の筒状体5が配備されていた。この第二の実施形態の基板端子金物1cでは、側壁3の外部側から内部側に貫通する透孔6が形成され、当該側壁3の内部側に有底の筒状体5が配備されている点が、第一の実施形態と異なる。
このような構造の成形方法や、このような構造によって発揮される作用、効果は第一の実施形態の場合と同様である。
電子機器等の接続端子8は、図4を用いて説明した場合と同じように、筒状体5の雌ネジ7に雄ネジ9が螺合されることによって、基板端子金物1cに取り付けられる。
雄ネジ9を雌ネジ7に矢印13の方向へ締め付ける際、又は雄ネジ9を雌ネジ7から矢印14の方向へ取り外す際、雌ネジ7及び雄ネジ9から金属片など切削による異物が発生しても、当該異物は筒状体5の内部に留まる。筒状体5は上述したように、前記他方の側板3に対向する側の底面5bが閉塞されているからである。
そこで、前記異物が前記回路基板(非図示)などに落下することを未然に防ぐことができる。
図7(a)、(b)は、第二の実施形態の他の一例を表す図である。
図7(a)、(b)図示の実施形態の基板端子金物1dは、頂板2を備えていない。一方、筒状体5が内部側に形成されている側壁3と、筒状体5が伸びる方向に伸びる2枚の側壁3、3とを備えている。
また、図6の実施形態では筒状体5の底面側に存在していた側壁3を備えていない。
図7(a)、(b)図示の基板端子金物1dの機能も、図1〜図6を用いて説明した本発明の1a、1b、1cと同様であるので、共通する構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
1a、1b、1c、1d 基板端子金物
2 頂板
3 側壁
4 固定爪
5 筒状体
5a、5b 筒状体の底面
6 透孔
7 雌ネジ
8 接続端子
9 雄ネジ
10 金属薄板

Claims (6)

  1. 屈曲された板状体からなり、回路基板への固定用の固定爪部を備えている基板端子金物であって、
    前記板状体から形成される複数の壁面の中の一壁面に当該壁面の外部側から内部側に貫通する透孔が形成されていると共に、
    当該壁面の内部側に前記透孔に挿通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部が形成されている有底の筒状体が配備されている
    ことを特徴とする基板端子金物。
  2. 前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面と一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板端子金物。
  3. 前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面の前記内部側に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の基板端子金物。
  4. 前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
    前記透孔が形成されている前記壁面が、前記側壁の上端側に連接されている前記基板端子金物の頂板を形成する壁面である
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の基板端子金物。
  5. 前記頂板が斜め下向きに傾斜して配置されており、前記筒状体が、当該頂板の傾きに対応して斜め下方向に向かって傾斜して配置されている
    ことを特徴とする請求項4記載の基板端子金物。
  6. 前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
    前記透孔が形成されている前記壁面が前記側壁である
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の基板端子金物。
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