JP2014006126A - 磁気センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の目的は、磁気抵抗効果素子からなり、簡便なプロセスにより作製することが可能な、小型の磁気センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の磁気センサは、ピンド層の磁化が1方向を向き、その方向と平行、又は直交する方向に磁化容易軸が誘導されたフリー層を有する複数の磁気抵抗効果素子を備え、複数の磁気抵抗効果素子がホイートストンブリッジを構成することを特徴とする。これにより、ピンド層の磁化が1つの方向であるため、従来の2つ以上の異なる方向に磁化が固定されたピンド層を有する磁気抵抗効果素子と比較して、容易に製造できるホイートストンブリッジ型磁気センサを提供することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、磁気抵抗効果素子からなる磁気センサに関し、より詳細には磁化容易軸の誘導されたフリー層を有する磁気抵抗効果素子からなる磁気センサに関する。
磁気抵抗効果素子(MR素子:Magneto Resistive effect Device)を使用して磁場を検出する場合、4つの抵抗体を使用したホイートストンブリッジを構成し、それぞれの抵抗体の磁場に対する変化の仕方を変える方法が一般的である。
特許文献1において、ホイートストンブリッジを構成する4つの抵抗体において、互いに逆方向にピンド層が磁化された2種類の磁気抵抗効果素子を使用する方法が開示されている。
一方、特許文献2において、ホイートストンブリッジを構成する4つの抵抗体において、2つの通常の磁気抵抗効果素子と、磁気収束板により磁場のシールドがされた2つの磁気抵抗効果素子を使用する方法が開示されている。
特開2007−212275号公報 米国特許第5617071号明細書
しかしながら、特許文献1にある方法では、異なる方向にピンド層の磁化を固定するために、永久磁石のアレイを使用した磁場中での熱処理を行っており、こうした処理は製造工程を複雑化し、コストがアップするという課題がある。
特許文献2にある方法では、磁気収束板を形成するという工程が必要となり、また、磁気収束板を形成するためにチップ面積が大きくなることから、製造のためのコストがアップするという課題がある。
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、磁気抵抗効果素子からなり、簡便なプロセスにより作製することが可能な、小型の磁気センサを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載の磁気センサは、ピンド層の磁化が1方向を向き、その方向と平行、又は直交する方向に磁化容易軸が誘導されたフリー層を有する複数の磁気抵抗効果素子を備え、上記複数の磁気抵抗効果素子によりホイートストンブリッジを構成することを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の磁気センサは、上記磁気抵抗効果素子がTMRからなることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の磁気センサは、上記磁気抵抗効果素子の上記フリー層の磁化容易軸が、形状異方性により誘導されていることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の磁気センサは、上記ホイートストンブリッジを構成する磁気抵抗効果素子のフリー層が、少なくとも2種類のアスペクト比の異なる形状を有し、ピンド層の磁化の向きと直交する向きに長軸方向を有する形状を含むことを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の磁気センサは、上記ホイートストンブリッジを構成する磁気抵抗効果素子のフリー層が、少なくとも2種類のアスペクト比の異なる形状を有し、ピンド層の磁化の向きと平行の向きに長軸方向を有する形状、及びピンド層の磁化の向きと直交する向きに長軸方向を有する形状を含むことを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の磁気センサは、上記磁気抵抗効果素子のフリー層が、10Oe以上の保磁力を有することを特徴とする。
本発明の請求項7に記載の磁気センサは、上記磁気抵抗効果素子のフリー層が、硬質磁性体からなることを特徴とする。
以上のように、本発明の磁気センサによれば、ピンド層の磁化が1つの方向であるため、従来の2つ以上の異なる方向に磁化が固定されたピンド層を有する磁気抵抗効果素子と比較して、容易に製造できるホイートストンブリッジ型磁気センサを提供することができる。
磁気抵抗効果素子の一般的な基本構成を示す図である。 本発明のTMR素子の表面、および断面の模式図である。 本発明のTMR素子のMR比の外部磁場依存性についての実験結果を示す図である。 本発明の第1の実施形態に係る磁気センサであるホイートストンブリッジの模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る磁気センサであるホイートストンブリッジの模式図である。 本発明の第1の実施形態に係る磁気センサのシミュレーション結果を示す図であり、図6(a)は、異なるアスペクト比を有する磁気抵抗効果素子のMR比の外部磁場依存性の模式図であり、図6(b)は、図6(a)に示す磁気抵抗素子を使用して構成した第1の実施形態に係る磁気センサの出力特性を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る磁気センサのシミュレーション結果を示す図であり、図7(a)は、異なるアスペクト比を有する磁気抵抗効果素子のMR比の外部磁場依存性の模式図であり、図7(b)は、図7(a)に示す磁気抵抗素子を使用して構成した第2の実施形態に係る磁気センサの出力特性を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係るTMR素子からなるホイートストンブリッジ型磁気センサの出力電圧の外部磁場依存性についての実験結果を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図1は、磁気抵抗効果素子の基本構成100を示す斜視図である。
図1において、磁気抵抗効果素子100は、大きくは、ピンド層101と、中間層102と、フリー層103とを備え、ピンド層とフリー層との相対的な磁化の角度によって、膜面に水平方向または垂直方向の抵抗が変化する特徴を有する。特に、TMR(Tunnel Magneto Resistance)の場合は、中間層103は、AlあるいはMgOなどの絶縁層からなる。また、図1において、フリー層103の表面の矢印は、フリー層の磁化方向を示し、ピンド層102の矢印は、ピンド層の磁化方向を示す。
図2は、TMR素子200の表面、および断面の模式図であり、図2(a)は、2つのトンネル接合を有するTMR素子200の表面模式図であり、図2(b)乃至図2(d)は、図2(a)の点線部における断面模式図である。本発明において、トンネル接合の数が2つであることは必須用件ではなく、1つのトンネル接合、あるいは複数のトンネル接合を直列、又は並列に接続したTMR素子であっても構わない。
図2において、TMR素子200のパターン形成は、フォトリソグラフィー及びイオンミリングを使用したエッチングにより行い、図2(b)は、ピンド層201を削りきりエッチングを停止した場合の断面形状210を示し、図2(c)は、絶縁層202を削りきり、ピンド層201の途中でエッチングを停止した場合の断面形状220を示し、図2(d)は、絶縁層202の途中でエッチングを停止した場合の断面形状230を示す。
図2(b)乃至図2(d)において、電流は、TMR素子の一方のトンネル接合のフリー層203から注入され、絶縁層202を抜けてピンド層201又は下部電極204へ到達する。続いて、ピンド層201又は下部電極204を通じて、隣のトンネル接合に到達し、ピンド層201、絶縁層202を抜けてフリー層203を経由して、外部に取り出される。図2(c)、図2(d)においては、下部電極204を積極的に形成せず、ピンド層201を下部電極204として利用することも可能である。
図3は、3種類の形状を有するTMR素子200について、その磁気抵抗効果を示すMR比の磁場依存性を測定した結果を示す。ここでTMR素子200の形状は、(ピンド層201の磁化に直交する方向)×(ピンド層201の磁化に平行な方向)の順に、Sample Aは、40um×1um、Sample Bは、20um×2um、Sample Cは、2um×20umの形状を有している。また、外部磁場を印加する方向は、ピンド層201の磁化の方向である。
Sample Aは、高い形状異方性によりピンド層の磁化と直交する方向にフリー層203の磁化を向けるバイアス効果が強いため、外部磁場は、フリー層203の磁化困難軸方向に印加される。そのため、外部磁場に対しては磁化回転により磁化変化を起こすことから、抵抗値は緩やかな変化を示し、ヒステリシスは小さい。
Sample Bは、Sample Aに比較しアスペクト比が小さくなっており、フリー層203の磁化に対するバイアス効果が相対的に小さくなる。そのため、外部磁場に対するフリー層203の磁化回転が起こりやすくなることから、抵抗値の変化は、Sample Aに比較して大きくなる。
Sample Cは、ピンド層201の磁化と平行な方向に高アスペクト比を有する形状を有する磁気抵抗効果素子であり、従って、外部磁場はフリー層203の磁化容易軸方向に印加される。そのため、外部磁場に対しては磁壁の移動により磁化変化を起こすことから、抵抗値は急激な変化を示し、大きなヒステリシスを有する。
磁気抵抗効果素子200の形状のアスペクト比は、1:2〜1:200が好ましく、1:5〜1:100がより好ましい。
図4は、本発明の第1の実施形態に係る磁気センサであって、図2に示すTMR素子200を使用したホイートストンブリッジを構成する磁気センサ400の表面模式図を示す。図4において、ピンド層201は右向きに磁化されており、ピンド層201の磁化の向きに直交する向きに長軸方向を有する、2種類の形状(例えば、Sample A、Sample B)を有するTMR素子200が、ホイートストンブリッジの互いに対角の位置に配置されている。
ここで長軸方向とは、磁気抵抗効果素子200が略長方形をなす場合には、その長辺の長さ方向、略楕円形をなす場合には、その長軸の長さ方向、その他の形状をなす場合には、略長方形あるいは略楕円形の場合に類する方向を指すものとする。また、GMR(巨大磁気抵抗効果:Giant Magneto Resistive effect)のように、磁気抵抗効果素子200が折り返されたメアンダ形状をなす場合には、その折り返し部分を除いた略長方形の部分から決まる長辺の長さ方向を指すものとする。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る磁気センサであって、図2に示すTMR素子200を使用したホイートストンブリッジを構成する磁気センサ500の表面模式図を示す。図5において、ピンド層201は右向きに磁化されており、ピンド層201の磁化の向きに平行な向きに長軸方向を有する形状(例えば、Sample C)、及びピンド層201の磁化の向きに直交する向きに長軸方向を有する形状(例えば、Sample A)のTMR素子200が、ホイートストンブリッジの互いに対角の位置に配置されている。
図6は、本発明の第1の実施形態に係る磁気センサ400のシミュレーション結果を示す図であり、図6(a)は、アスペクト比の異なる磁気抵抗効果素子Sample D、EのMR特性の模式図であり、図6(b)は、図6(a)に示すSample D、Eを使用した、図4に示す構造を有するホイートストンブリッジ型磁気センサ400の出力特性の模式図である。ここで、Sample D、Eは、ともにピンド層201の磁化と直交する方向に長軸方向を有する形状であり、Dと比較してEの方がアスペクト比が高い。これにより、±20Oeの磁場範囲で線形な出力を出す磁気センサを構成することができる。このとき、ホイートストンブリッジを構成するSample D、Eの線形な磁場範囲の狭い側が、この磁気センサの線形に利用できる磁場範囲となる。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る磁気センサ500のシミュレーション結果を示す図であり、図7(a)は、アスペクト比の異なる磁気抵抗効果素子Sample E、FのMR特性の模式図であり、図7(b)は、図7(a)に示すSample E、Fを使用した、図5に示す構造を有するホイートストンブリッジ型磁気センサ500の出力特性の模式図である。ここで、Sample Eは、ピンド層の磁化と直交する方向に長軸方向を有する形状であり、Sample Fはピンド層の磁化と平行な方向に長軸方向を有する形状である。これにより、±40Oeの磁場範囲で線形な出力を出す磁気センサを構成することができる。このとき、ホイートストンブリッジを構成するSampleEの線形な磁場範囲、またはSample Fのヒステリシスの見られる磁場範囲の内、狭い側が、この磁気センサの線形に利用できる磁場範囲となる。
図8は、図5に示す第2の実施形態のホイートストンブリッジ型磁気センサ500の出力電圧の外部磁場依存性についての実験結果を示す図である。図8において、横軸は、印加した外部磁場(Oe)であり、縦軸は、0.5uAの定電流源により駆動したときの出力電圧である。また、TMR素子200の形状は、短軸方向が1um、長軸方向が40umの矩形であり、10kΩの抵抗値を有する。また図5に示すように、ホイートストンブリッジ型磁気センサ500の互いに対角の位置に、この長軸方向がピンド層201の磁化の向きに平行、および直交する向きに形成された素子が配置されている。
ホイートストンブリッジ型磁気センサ500を構成するそれぞれのTMR素子200は、図3におけるSample AとCと同じ形状を有するため同様のMR特性を示しており、40Oeのヒステリシスを有するとともに、その内側の磁場範囲では、Sample Aに示すような緩やかな磁場変化を示しているため、この範囲において、高い感度を有する磁気センサとして利用することができる。
またフリー層203を構成する材料として、CoFeなどのより保磁力の高い材料、あるいは永久磁石などに使用されるような硬質磁性体を使用することにより、外部磁場に対して緩やかな磁場変化を示す範囲を広げることが可能である。
以上のように、本発明の磁気センサによれば、ピンド層の磁化が1つの方向であるため、従来の2つ以上の異なる方向に磁化が固定されたピンド層を有する磁気抵抗効果素子と比較して、容易に製造できるホイートストンブリッジ型磁気センサを提供することができる。
200 磁気抵抗効果素子
201 ピンド層
202 絶縁層
203 フリー層
204 下部電極
400 第1の実施形態に係るホイートストンブリッジ型磁気センサ
500 第2の実施形態に係るホイートストンブリッジ型磁気センサ

Claims (7)

  1. ピンド層の磁化が1方向を向き、その方向と平行、又は直交する方向に磁化容易軸が誘導されたフリー層を有する複数の磁気抵抗効果素子を備え、
    前記複数の磁気抵抗効果素子によりホイートストンブリッジを構成することを特徴とする磁気センサ。
  2. 前記磁気抵抗効果素子がTMRからなることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
  3. 前記磁気抵抗効果素子の前記フリー層の磁化容易軸が、形状異方性により誘導されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気センサ。
  4. 前記ホイートストンブリッジを構成する磁気抵抗効果素子のフリー層が、少なくとも2種類のアスペクト比の異なる形状を有し、ピンド層の磁化の向きと直交する向きに長軸方向を有する形状を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気センサ。
  5. 前記ホイートストンブリッジを構成する磁気抵抗効果素子のフリー層が、少なくとも2種類のアスペクト比の異なる形状を有し、ピンド層の磁化の向きと平行の向きに長軸方向を有する形状、及びピンド層の磁化の向きと直交する向きに長軸方向を有する形状を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気センサ。
  6. 前記磁気抵抗効果素子のフリー層が、10Oe以上の保磁力を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気センサ。
  7. 前記磁気抵抗効果素子のフリー層が、硬質磁性体からなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気センサ。
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