JP2013545294A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 少なくとも１つの開口（７）を有する熱電材料（４）からなり、そして、第１の端面（２）および反対側に配置される第２の端面（３）を備える半導体素子（１）であって、前記熱電材料（４）を通っておよび前記開口（７）を通って前記第１の端面（２）と平行なまたは前記第２の端面（３）と平行な断面の面（８）は、前記第１の端面（２）よりも最大で２０％大きく、そして同時に、前記第２の端面（３）よりも小さい領域（１０）を形成する、半導体素子（１）。
2. 前記断面の面（８）は、少なくとも前記第１の端面（２）に相当する、請求項１に記載の半導体素子（１）。
3. 前記少なくとも１つの開口（７）は、前記第１の端面（２）および前記第２の端面（３）から少し離れて配置される、請求項１または２に記載の半導体素子（１）。
4. 環状のセグメント形状の半導体素子（１）であって、外周面（１１）および内周面（１２）ならびに円周方向（５）に延びる前側（１３）および反対側に配置される後側（１４）と、その間に配置された熱電材料（４）と、を有し、前記前側（１３）および前記後側（１４）は、前記外周面（１１）に向けて半径方向（６）に先細になり、前記外周面（１１）に対してまたは前記内周面（１２）に対して同軸の前記熱電材料（４）を通る複数の断面の面（８）は、各々、前記内周面（１２）の最大で１２０％の領域であり、
   前記半導体素子（１）は、少なくとも１つの開口を有し、前記複数の断面の面（８）は、前記開口を通る、半導体素子（１）。
5. 前記断面の面（８）は、少なくとも前記内周面（１２）に相当する、請求項４に記載の半導体素子（１）。
6. 第１の端面（２）および反対側に配置される第２の端面（３）、前側（１３）および反対側に配置される後側（１４）、第１の側部（１５）および反対側に配置される第２の側部（１６）、ならびに相互間に配置される熱電材料（４）を有する半導体素子（１）であって、前記前側（１３）および前記後側（１４）は、前記第１の端面（２）から前記第２の端面（３）に向けてある方向（２０）に先細になり、前記第１の側部（１５）および前記第２の側部（１６）は、前記方向（２０）に広がり、前記第１の端面（２）に対してまたは前記第２の端面（３）に対して平行な前記熱電材料（４）を通る複数の断面の面（８）は、各々、最大で５％だけサイズ（９）が変化するだけの領域（１０）を有し、
   前記半導体素子（１）は、少なくとも１つの開口を有し、前記複数の断面の面（８）は、前記開口を通る、半導体素子（１）。
7. 共に熱電素子（１８）を形成する請求項１〜６のいずれか１項に記載の少なくとも２つの半導体素子（１）を有する熱電モジュール（１７）。