JP2005302783A - 熱電変換モジュール及びその形状評価装置及び形状評価方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】構成材料を変更することなく、熱応力、あるいは、熱ひずみを低減することのできる熱電変換モジュール及びその形状評価装置及び形状評価方法を提供する。
【解決手段】熱電変換モジュール1は、対向配置された電極31aと、31bとの間に、金属接合層21a、21bを介してn型熱電変換素子10と、p型熱電変換素子11が接合されて構成されたブロック40が、電極31aと31bの外側に配置されたセラミックス板50aと50bに固定されて構成されている。n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11は、高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きい構造とされている。
【選択図】図1
【解決手段】熱電変換モジュール1は、対向配置された電極31aと、31bとの間に、金属接合層21a、21bを介してn型熱電変換素子10と、p型熱電変換素子11が接合されて構成されたブロック40が、電極31aと31bの外側に配置されたセラミックス板50aと50bに固定されて構成されている。n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11は、高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きい構造とされている。
【選択図】図1
Description
本発明は、温度差を利用した発電等に用いられる熱電変換モジュール及びその形状評価装置及び形状評価方法に関する。
発電用に用いる熱電変換モジュールは、上下面に温度差を与えることにより、起電力を発生させ、電力を取り出すものである。また、ペルチェ効果を用いるものについては、熱電変換素子に電圧を印可し、熱電変換モジュールの上下面に温度差を与えるものである。このような熱電変換モジュールは、図10に示すように、一般的にP型の半導体90とN型の半導体91の対を対向する電極92の間に配置して電気的に直列に接続し、熱的に並列となるように多数配置して構成されている。また、これらの熱電変換素子を支持するために、その両側に例えばセラミックス板93等が配置されており、さらに、電流を取り出すための電流取り出し端子94が設けられている。
上記構成の熱電変換モジュールは、上下面に温度差がつくこと、また、モジュール構成材料の熱膨張差が存在することから、主に高温側において、熱応力、及び、熱ひずみが発生する。従来、このような熱応力、熱ひずみを低減するために、熱電変換素子の構成材料の組み合わせを検討し、熱膨張差が小さい材料を選定し、これに変更する方法が提案されてきた(例えば、特許文献1参照。)
特開2003−309294
従来のように、熱電変換素子の構成材料の組み合わせを検討し、熱膨張差が小さい材料を選定し、これに変更することによって、熱応力、あるいは、熱ひずみを低減しようとする方法においては、用いることのできる材料が限られてしまい、電気的、熱的設計をすることが難しくなるという課題がある。そこで、従来行われてきたように構成材料を変更することなく熱応力、あるいは、熱ひずみを低減できるようにすることが望まれている。
本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、構成材料を変更することなく、熱応力、あるいは、熱ひずみを低減することのできる熱電変換モジュール及びその形状評価装置及び形状評価方法を提供しようとするものである。
上記の目的を達成するため、本発明の発電用熱電変換モジュールは、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、接合層を介して対向する電極の間に接合され、前記電極が基板に固定された熱電変換モジュールであって、前記n型熱電変換素子、及び、前記p型熱電変換素子の高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きいことを特徴とする。
また、本発明の発電用熱電変換モジュールは、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、接合層を介して対向する電極の間に接合され、前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子の間、及び、隣接する前記電極の間に絶縁層が配置された熱電変換モジュールであって、前記n型熱電変換素子、及び、前記p型熱電変換素子の高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きいことを特徴とする。
また、本発明の発電用熱電変換モジュールは、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、接合層を介して対向する電極の間に接合され、前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子の間に絶縁層が配置された熱電変換モジュールであって、前記n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子の高温側の断面積が低温側の断面積よりも小さいことを特長とする。
また、本発明の熱電変モジュールの形状評価装置は、熱電変換モジュールを設置する場所の面積についての設置面積情報と、所望の発電電力についての発電電力情報とを入力するための入力部と、所定高さにおいて、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子に発生する熱応力、あるいは、熱ひずみを最小化した形状を求める形状最適化部と、前記入力部から入力された設置面積情報及び発電電力情報と、前記形状最適化部で求められた形状から、前記熱電変換モジュールに使用するn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子の形状を算出する熱電素子形状計算部と、前記熱電素子形状計算部で算出された形状のn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、少なくとも熱応力、あるいは、熱ひずみについて所定の基準を満たしているか否かを判定する形状判定手段とを備えたことを特徴とする。
また、本発明の熱電変モジュールの形状評価方法は、熱電変換モジュールを設置する場所の面積についての設置面積情報と、所望の発電電力についての発電電力情報とを入力する入力工程と、所定高さにおいて、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子に発生する熱応力、あるいは、熱ひずみを最小化した形状を求める形状最適化工程と、入力された前記設置面積情報及び前記発電電力情報と、前記形状最適化工程で求められた形状から、前記熱電変換モジュールに使用するn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子の形状を算出する熱電素子形状計算工程と、前記熱電素子形状計算工程で算出された形状のn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、少なくとも熱応力、あるいは、熱ひずみについて所定の基準を満たしているか否かを判定する形状判定工程とを備えることを特徴とする。
本発明の熱電変換モジュール及びその形状評価装置及び形状評価方法によれば、構成材料を変更することなく、従来に較べて熱応力、あるいは、熱ひずみを低減することができる。
以下、本発明の詳細を、実施の形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明に係わる熱電変換モジュールの一実施形態の要部概略構成を示すものである。同図に示すように、例えば銅板等から構成され、対向配置された電極31aと、31bとの間に、例えばSnPb系のはんだ等からなる金属接合層21a、21bを介してn型熱電変換素子10とp型熱電変換素子11が接合されてブロック40が構成されており、このようなブロック40が、電極31aと31bの外側に配置されたセラミックス板50aと50bに固定されて、熱電変換モジュール1が構成されている。また、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11は、高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きい構造とされている。
上記構成の熱電変換モジュール1では、熱電変換モジュール1の対向する電極31a、31b面(上下面)に温度差が存在すると、ゼーベック効果により起電力を発生し、電力が得られる。このような熱電変換モジュール1は、一方の電極面が高温に、他方の電極面は低温に曝されるために、熱電変換モジュール1内には温度の分布が生じ、また、各構成部材に熱膨張差が存在することから、特に高温側において、熱応力、及び、熱ひずみが発生し易い。
本実施形態においては、n型熱電変換素子10、及び、p型熱電変換素子11の高温側断面積と低温側断面積が異なり、高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きい形状をしている。このようにn型熱電変換素子10、及び、p型熱電変換素子11の断面積を変化させた構造は、従来型の、高温側と低温側の断面積が等しい構造よりも発生する最大熱応力、及び、熱ひずみを小さくすることができる。
図2は、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11の高温側断面積が低温側断面積よりも大きい構造をしている熱電変換モジュール1について、有限要素法(FEM)による熱応力解析を行った結果を示している。同図においては、熱ひずみの大きさを濃淡で示してあり、熱ひずみの大きい部位ほど薄く示してある。この結果によると、はんだ接合部の角部に熱ひずみの大きい個所が見られ、その最大ひずみは、0.49%であった。一方、同様な有限要素法(FEM)による熱応力解析を、従来型の、高温側断面積と低温側断面積が等しい構造の熱電変換モジュールについて行ったところ、その最大ひずみは、0.54%で。あった。
したがって、本実施形態の熱電変換モジュール1では、従来に較べて約1割の熱ひずみ低減効果があることが分かる。このように本実施形態の熱電変換モジュール1では、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11の高温側断面積が低温側断面積よりも大きい形状とすることにより、構成材料を変更することなく熱ひずみを低減することができ、熱電変換モジュールの信頼性を向上することができる。
なお、上記熱電変換モジュール1は、電極31aと31bの外側にセラミックス板50a、50bが配置された構成となっているが、後述するように、構造が相違する場合は、n型熱電変換素子10、及び、p型熱電変換素子11の高温側の断面積が低温側の断面積よりも小さい方が、発生する最大熱応力、及び熱ひずみが小さくなる場合もある。
図3は、他の実施形態に係る熱電変換モジュール2の構成を示すものである。同図に示すように、熱電変換モジュール2は、例えばAl等から構成され、対向配置された電極32aと、32bとの間に、例えばMo等からなる金属接合層22a、22bを介してn型熱電変換素子10と、p型熱電変換素子11が接合されており、樹脂等からなる絶縁層51がこれらの構成物の間に充填されて固定化された構成となっている。また、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11は、高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きい構造とされている。
上記のような構成において、断面積をどのように変化させれば、最大応力を最小化することができるかは、FEMによる熱応力解析を行い、次に、熱応力解析の結果発生した最大応力を最小化する形状最適化解析を行うことによって求めることができる。形状最適化解析は、例えば力法用い、発生最大応力を最小化するようにFEMモデルの要素を変化させて行うことができる。このような最適化の解析を行った結果、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11の高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きい形状とすることにより、従来型の、高温側断面積と低温側断面積が等しい構造の熱電変換モジュールに較べて、最大発生応力を約5.4%低減できることが分かった。
以上のとおり、図3に示した熱電変換モジュール2は、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11の高温側断面積が低温側断面積よりも大きい形状とすることにより、構成材料を変更することなく熱ひずみを低減することができ、熱電変換モジュールの信頼性を向上することができる。
次に、図4を参照して他の実施形態に係る熱電変換モジュール3について説明する。この熱電変換モジュール3は、n型熱電変換素子10とp型熱電変換素子11が、絶縁体である樹脂52の中に埋めこまれてブロック41が構成され、このブロック41に、金属接合層(Mo接合層)22a、22bを介して、電極(Al電極)32a、32bが接合されて構成されている。したがって、図4に示されるとおり、隣接する電極(Al電極)32a同士の間、及び、隣接する電極(Al電極)32B同士の間には、樹脂52が存在しない構造となっている。
そして、この熱電変換モジュール3では、n型熱電変換素子10、及びp型熱電変換素子11は、高温側の断面積が低温側の断面積よりも小さい構造となっている。本実施形態においても、前述したと同様にFEMによる熱応力解析を行い、次に、熱応力解析の結果発生した最大応力を最小化する形状最適化解析を行ったころ、最適化後の形状は、n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11の高温側の断面積が低温側の断面積よりも小さい形状となり、従来型の、高温側断面積と低温側断面積が等しい構造の熱電変換モジュールに較べて、最大発生応力を約7.1%低減できることが分かった。なお、形状最適化解析は力法用い、発生最大応力を最小化するようにFEMモデルの表面を変化させて最適化を行った。
以上のとおり、図4に示した熱電変換モジュール3では、n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11の高温側断面積が低温側断面積よりも小さい形状とすることにより、構成材料を変更することなく熱ひずみを低減することができ、熱電変換モジュールの信頼性を向上することができる。
上記熱電変換モジュール3のように、構造によっては、高温側の断面積が低温側の断面積よりも小さい方が、発生する最大熱応力、及び熱ひずみが小さくなる場合もある。その理由の一つとしては、前述した図1の熱電変換モジュール1では、電極31a,31bがセラミックス板50aと50bに固定された構造となっており、また、図3の熱電変換モジュール2では、電極32a,32bが実質的に絶縁層51によって固定された構造となっていて、電極31a,31b及び電極32a,32bの熱膨張による伸縮が抑制されるのに対して、図4の熱電変換モジュール3では、電極32a,32bの熱膨張による伸縮がより大きくなるためと考えられる。
上述した実施形態においては、図2に示したとおり、熱ひずみがn型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11の角部で特に増大する傾向がある。このため、この角部における熱ひずみを軽減するためには、例えば、図5に示すように、n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11の角部を面取りした形状としたり、図6に示すように、n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11の角部にRを設けた形状とすることが好ましい。このように、角部を面取りする、あるいは、角部にR部(曲面部)を設けることにより、n型熱電変換素子10及びp型熱電変換素子11の角部に発生する熱ひずみを分散し、軽減することができる。
図7は、縦軸を熱電変換モジュールの発電電力、横軸を熱電変換素子の断面積と高さとの比を表すアスペクト比として、これらの関係を示すものである。同図に示されるように、一般に熱電変換モジュールにおいては、アスペクト比が小さくなると、発電電力が増大する。したがって、例えば、熱電変換素子の高さが一定の場合、断面積が大きい方が発電効率が良い。逆に、断面積が一定の場合、熱電変換素子の高さは小さい方が発電効率が良い。一方で、上述した各実施形態の如く、断面積を変化させた形状を有する熱電変換素子においては、熱応力、あるいは、熱ひずみを低減させるために、高温側、あるいは、低温側の断面積を小さくする必要もある。すなわち、信頼性確保のために小さくした断面積において、必要な発電電力を確保するためには、どの程度の高さの熱電変換素子が必要であるか、決定する必要がある。
図8は、このような熱電変換モジュールの形状評価を行うための熱電変換モジュールの形状評価装置の構成を示すものであり、図9はその動作を示すフローチャートである。図8に示すように、熱電変換モジュールの形状評価装置60は、入力部70と、形状最適化部71と、熱電素子形状計算部72と、形状判定部73とを備えている。
入力部70は、熱電変換モジュールを設置する場所の面積(設置面積情報)と、所望の発電電力(発電電力情報)を入力するためのものである(図9のステップ101)。この入力部70から入力された面積によって、配置することのできるn型熱電変換素子及びp型熱電変換素子の数や総断面積が制限される。そして、この面積の条件を満たし、かつ、入力された所望の発電電力についての条件を満たす形状で、さらに、熱応力、あるいは、熱ひずみについての制約条件を満たし信頼性を満たしている形状が、熱電変換モジュールの形状評価装置60によって求める対象となる。
また、形状最適化部71は、熱応力、あるいは、熱ひずみを制約条件として、発生する熱応力を最小化したn型熱電変換素子及びp型熱電変換素子の形状(断面積)を算出するものである。この形状最適化部71では、最初に所定の熱電変換素子高さ(h0 )を設定し、このh0 における熱応力を最小化した形状(断面積)を求めるようになっている(図9のステップ102)。
熱電素子形状計算部72は、入力部70の入力情報(設置面積情報)と、形状最適化部71より得られた形状(断面積)についての情報から、設置可能なn型熱電変換素子及びp型熱電変換素子の数を算出し、この算出した数と入力部70の入力情報(発電電力情報)から、n型熱電変換素子及びp型熱電変換素子に必要とされる熱電変換素子高さ(h1 )を算出して熱電素子形状を求める(図9のステップ103)。
形状判定部73では、熱電素子形状計算部72で得られた熱電素子形状が、所望の発電電力を満たしているか否かと、熱応力、あるいは、熱ひずみについての制約条件を満たし信頼性を満たしているか否かを判定する(図9のステップ104)。
そして、これらの条件を満たしている場合は、熱電素子形状計算部72で得られた熱電素子形状の計算結果が出力される(図9のステップ105)。
一方、例えば熱応力、あるいは、熱ひずみについての制約条件を満たしていない場合は、熱電変換素子高さを熱電素子形状計算部72で算出されたh1 とし(図9のステップ106)、形状最適化部71及び熱電素子形状計算部72における再計算(図9のステップ102,103)を、この条件を満たすまで繰り返して実行するようになっている。
なお、上記形状最適化部71は、力法による形状最適化手法とすることにより、制約条件の下、最適な形状を計算することができる。また、実験計画法と応答曲面法を組み合わせた最適化手法とすることにより、最大発生応力σは、
σ=f(Xi)
(Xiは、熱電変換素子の断面積、高さ、各構成部材の厚さ等の設計パラメータ)というような応答曲面で表わされ、制約条件の下で最大発生応力σを最小化する設計パラメータ値を求めることができ、最適な形状を得ることができる。
σ=f(Xi)
(Xiは、熱電変換素子の断面積、高さ、各構成部材の厚さ等の設計パラメータ)というような応答曲面で表わされ、制約条件の下で最大発生応力σを最小化する設計パラメータ値を求めることができ、最適な形状を得ることができる。
このような熱電変モジュールの形状評価装置60により、所望の発電電力を確保しつつ、信頼性の高い熱電変換モジュールの設計が可能となる。
以上説明したように、本実施形態によれば、従来のように、熱電変換素子の構成材料の組み合わせを検討し、熱膨張差が小さい材料を選定し、これに変更するという方法により、選定出来る材料が限られるということがなく、熱応力、あるいは、熱ひずみを低減する発電用熱電変換モジュールを提供でき、また、所望の発電電力を確保しつつ、信頼性の高い熱電変換モジュールを設計可能な熱電変換モジュールの形状評価装置及び評価方法を提供することができる。
1…熱電変換モジュール、10…n型熱電変換素子、11…p型熱電変換素子、21a,21b…金属接合層、31a,31b…電極、40…ブロック、50a,50b…セラミックス板。
Claims (10)
- n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、接合層を介して対向する電極の間に接合され、前記電極が基板に固定された熱電変換モジュールであって、
前記n型熱電変換素子、及び、前記p型熱電変換素子の高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きいことを特徴とする発電用熱電変換モジュール。 - n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、接合層を介して対向する電極の間に接合され、前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子の間、及び、隣接する前記電極の間に絶縁層が配置された熱電変換モジュールであって、
前記n型熱電変換素子、及び、前記p型熱電変換素子の高温側の断面積が低温側の断面積よりも大きいことを特徴とする熱電変換モジュール。 - n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、接合層を介して対向する電極の間に接合され、前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子の間に絶縁層が配置された熱電変換モジュールであって、
前記n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子の高温側の断面積が低温側の断面積よりも小さいことを特長とする熱電変換モジュール。 - 請求項1〜3いずれか1項記載の熱電変換モジュールであって、
前記n型熱電変換素子、及び、前記p型熱電変換素子の断面の角部が、面取りされた形状、或いは、Rを有する形状であることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 熱電変換モジュールを設置する場所の面積についての設置面積情報と、所望の発電電力についての発電電力情報とを入力するための入力部と、
所定高さにおいて、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子に発生する熱応力、あるいは、熱ひずみを最小化した形状を求める形状最適化部と、
前記入力部から入力された設置面積情報及び発電電力情報と、前記形状最適化部で求められた形状から、前記熱電変換モジュールに使用するn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子の形状を算出する熱電素子形状計算部と、
前記熱電素子形状計算部で算出された形状のn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、少なくとも熱応力、あるいは、熱ひずみについて所定の基準を満たしているか否かを判定する形状判定手段と
を備えたことを特徴とする熱電変モジュールの形状評価装置。 - 前記形状最適化部が、力法による形状最適化法により形状を最適化することを特徴とする請求項5記載の熱電変換モジュールの形状評価装置。
- 前記形状最適化部が、実験計画法及び応答曲面法から求められた熱応力評価式、あるいは、熱ひずみ評価式に基づく形状最適化法により形状を最適化することを特徴とする請求項5記載の熱電変換モジュールの形状評価装置。
- 熱電変換モジュールを設置する場所の面積についての設置面積情報と、所望の発電電力についての発電電力情報とを入力する入力工程と、
所定高さにおいて、n型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子に発生する熱応力、あるいは、熱ひずみを最小化した形状を求める形状最適化工程と、
入力された前記設置面積情報及び前記発電電力情報と、前記形状最適化工程で求められた形状から、前記熱電変換モジュールに使用するn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子の形状を算出する熱電素子形状計算工程と、
前記熱電素子形状計算工程で算出された形状のn型熱電変換素子、及び、p型熱電変換素子が、少なくとも熱応力、あるいは、熱ひずみについて所定の基準を満たしているか否かを判定する形状判定工程と
を備えることを特徴とする熱電変モジュールの形状評価方法。 - 前記形状最適化工程において、力法による形状最適化法により形状を最適化することを特徴とする請求項8記載の熱電変換モジュールの形状評価方法。
- 前記形状最適化工程において、実験計画法及び応答曲面法から求められた熱応力評価式、あるいは、熱ひずみ評価式に基づく形状最適化法により形状を最適化することを特徴とする請求項9記載の熱電変換モジュールの形状評価方法。
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