JP2013539502A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013539502A5
JP2013539502A5 JP2013521807A JP2013521807A JP2013539502A5 JP 2013539502 A5 JP2013539502 A5 JP 2013539502A5 JP 2013521807 A JP2013521807 A JP 2013521807A JP 2013521807 A JP2013521807 A JP 2013521807A JP 2013539502 A5 JP2013539502 A5 JP 2013539502A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inorganic layer
thin film
initial thickness
molar volume
film according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013521807A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013539502A (ja
JP5816281B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/879,578 external-priority patent/US20120028011A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2013539502A publication Critical patent/JP2013539502A/ja
Publication of JP2013539502A5 publication Critical patent/JP2013539502A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5816281B2 publication Critical patent/JP5816281B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

表2は表面水和生成物の膜応力への寄与への中心金属イオンに関する体積変化の影響に注目している。モル体積変化におけるほぼ15%以下に対応する狭い帯域が気密化に有効な圧縮力に寄与することが見いだされた。実施形態において、第2の無機層のモル体積は第1の機層のモル体積より−1%から15%(すなわち、−1,0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14または15%)大きい。得られる自己封止挙動(すなわち気密性)は体積膨張に関係すると思われる。
表3は、気密膜形成無機酸化物が必ず、与えられた元素対に対し、形成のギブスの自由エネルギーに反映されるように、熱力学的安定性が最も低い酸化物であったことを示す。このことは、被着されたままの無機酸化物膜が準安定であり、したがって加水分解または酸化に向かう反応をおこすことを示唆する。

Claims (3)

  1. 基板を覆って形成された、初期厚を有する第1の無機層、及び
    前記第1の無機層と連接する第2の無機層、
    を含む気密薄膜であって、
    前記第1の無機層及び前記第2の無機層が実質的に等価な元素成分を含み、
    前記第2の無機層のモル体積が前記第1の無機層のモル体積より−1%から15%大きく、
    前記第2の無機層の平衡厚が前記第1の無機層の前記初期厚の少なくとも10%であって、かつ、前記第1の無機層の前記初期厚よりは薄く、
    前記第1の無機層を構成する材料と前記第2の無機層を構成する材料が、CuOとパラメラコナイトの組合せであることを特徴とする気密薄膜。
  2. 前記第1の無機層が非晶質であることを特徴とする請求項に記載の気密薄膜。
  3. 前記第2の無機層が結晶質であることを特徴とする請求項に記載の気密薄膜。
JP2013521807A 2010-07-27 2011-07-13 自己不動態化する機械的に安定な気密薄膜 Expired - Fee Related JP5816281B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US36801110P 2010-07-27 2010-07-27
US61/368,011 2010-07-27
US12/879,578 2010-09-10
US12/879,578 US20120028011A1 (en) 2010-07-27 2010-09-10 Self-passivating mechanically stable hermetic thin film
PCT/US2011/043772 WO2012018487A1 (en) 2010-07-27 2011-07-13 Self-passivating mechanically stable hermetic thin film

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015146729A Division JP6180472B2 (ja) 2010-07-27 2015-07-24 自己不動態化する機械的に安定な気密薄膜

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013539502A JP2013539502A (ja) 2013-10-24
JP2013539502A5 true JP2013539502A5 (ja) 2015-09-17
JP5816281B2 JP5816281B2 (ja) 2015-11-18

Family

ID=44514994

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013521807A Expired - Fee Related JP5816281B2 (ja) 2010-07-27 2011-07-13 自己不動態化する機械的に安定な気密薄膜
JP2015146729A Expired - Fee Related JP6180472B2 (ja) 2010-07-27 2015-07-24 自己不動態化する機械的に安定な気密薄膜

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015146729A Expired - Fee Related JP6180472B2 (ja) 2010-07-27 2015-07-24 自己不動態化する機械的に安定な気密薄膜

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120028011A1 (ja)
EP (1) EP2598667A1 (ja)
JP (2) JP5816281B2 (ja)
KR (1) KR101801425B1 (ja)
CN (1) CN103025911B (ja)
TW (1) TWI550111B (ja)
WO (1) WO2012018487A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10158057B2 (en) 2010-10-28 2018-12-18 Corning Incorporated LED lighting devices
KR101931177B1 (ko) * 2012-03-02 2018-12-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TW201343940A (zh) * 2012-03-14 2013-11-01 Corning Inc 用於形成密封阻障層之濺射靶材與相關濺射方法
JP5776630B2 (ja) * 2012-06-01 2015-09-09 日立金属株式会社 銅系材料及びその製造方法
DE102012109207B4 (de) 2012-09-28 2018-05-09 Osram Oled Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
US10017849B2 (en) * 2012-11-29 2018-07-10 Corning Incorporated High rate deposition systems and processes for forming hermetic barrier layers
US9202996B2 (en) 2012-11-30 2015-12-01 Corning Incorporated LED lighting devices with quantum dot glass containment plates
US9666763B2 (en) 2012-11-30 2017-05-30 Corning Incorporated Glass sealing with transparent materials having transient absorption properties
JP5765323B2 (ja) * 2012-12-07 2015-08-19 日立金属株式会社 銅ボンディングワイヤ及びその製造方法
KR20140077020A (ko) * 2012-12-13 2014-06-23 삼성디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
KR101434367B1 (ko) * 2012-12-14 2014-08-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US8754434B1 (en) 2013-01-28 2014-06-17 Corning Incorporated Flexible hermetic thin film with light extraction layer
KR20140120541A (ko) * 2013-04-03 2014-10-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101428378B1 (ko) 2013-04-05 2014-08-07 현대자동차주식회사 커먼레일 시스템용 고압펌프의 윤활장치
KR102072805B1 (ko) 2013-04-15 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그의 제조방법
KR102093392B1 (ko) * 2013-07-25 2020-03-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102096053B1 (ko) * 2013-07-25 2020-04-02 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치의 제조방법
KR20150012541A (ko) * 2013-07-25 2015-02-04 삼성디스플레이 주식회사 대향 타겟 스퍼터링 장치, 이를 이용한 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR20150012540A (ko) * 2013-07-25 2015-02-04 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치의 제조방법.
EP3105192B1 (en) 2014-02-13 2020-01-29 Corning Incorporated Method for making ultra low melting glass frit and fibers
JP6020972B2 (ja) * 2015-06-11 2016-11-02 日立金属株式会社 銅ボンディングワイヤ
WO2017066261A2 (en) * 2015-10-13 2017-04-20 Alphabet Energy, Inc. Oxidation and sublimation prevention for thermoelectric devices
FR3061404B1 (fr) * 2016-12-27 2022-09-23 Packaging Sip Procede de fabrication collective de modules electroniques hermetiques
CN110077073B (zh) * 2019-04-03 2021-09-14 乐凯胶片股份有限公司 一种聚烯烃膜、制备方法及太阳能电池背板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0664935B2 (ja) * 1985-10-18 1994-08-22 ティーディーケイ株式会社 透明導電膜およびその形成方法
JPH07310184A (ja) * 1994-05-13 1995-11-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd SiOX 蒸着フィルムの後処理方法及びその装置
JPH08197675A (ja) * 1995-01-27 1996-08-06 Toppan Printing Co Ltd 酸化珪素蒸着フィルム及びその製造方法
JP4371539B2 (ja) * 2000-05-31 2009-11-25 電気化学工業株式会社 酸化けい素質蒸着膜の製造方法
US7132373B2 (en) * 2001-10-02 2006-11-07 Toto Ltd. Thin metal oxide film and process for producing the same
EP1466997B1 (en) * 2003-03-10 2012-02-22 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Method for forming and arrangement of barrier layers on a polymeric substrate
JP3883543B2 (ja) * 2003-04-16 2007-02-21 新光電気工業株式会社 導体基材及び半導体装置
JP4398265B2 (ja) * 2004-01-27 2010-01-13 三菱樹脂株式会社 ガスバリア性フィルム及びガスバリア性積層体
US20070040501A1 (en) 2005-08-18 2007-02-22 Aitken Bruce G Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device
US7722929B2 (en) * 2005-08-18 2010-05-25 Corning Incorporated Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device
US20080206589A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Bruce Gardiner Aitken Low tempertature sintering using Sn2+ containing inorganic materials to hermetically seal a device
JP2010512665A (ja) * 2006-12-12 2010-04-22 インタープレックス,キューエルピー,インコーポレイテッド プラスチック電子素子パッケージ
JP2009037811A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機el装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013539502A5 (ja)
MY165631A (en) Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates containing silicon oxide dielectric and polysilicon films
JP2014521123A5 (ja)
JP2012009432A5 (ja) 蓄電装置の作製方法
WO2011123792A3 (en) Metal nitride containing film deposition using combination of amino-metal and halogenated metal precursors
JP2016528378A5 (ja)
WO2012067439A3 (ko) 다이아자다이엔계 금속 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 박막 형성 방법
WO2013040289A3 (en) Thermally conductive porous media
TW200728491A (en) Organometallic composition
JP2014503783A5 (ja)
JP2012183583A5 (ja)
JP2012054303A5 (ja)
JP2012142543A5 (ja)
JP2011091388A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2007258634A5 (ja)
JP2014505648A5 (ja)
JP2015522509A5 (ja)
JP2012142275A5 (ja) 活物質
TW200641168A (en) Etchant compositions for metal laminated films having titanium and aluminum layer
MX2017004159A (es) Sustrato provisto con una pila que tiene propiedades termicas y una capa intermedia superestequiometrica.
JP2012246172A5 (ja)
WO2021060677A3 (ko) 아미노실란 화합물 및 이를 포함하는 실리콘 함유 박막 증착용 조성물
JP2011187867A5 (ja)
JP2010024084A5 (ja)
JP2013129843A5 (ja)